CN104708932B - 工件处理方法、工件、热转印设备及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种工件处理方法，所述方法包括将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面；将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。本发明同时还公开了一种工件、热转印设备及电子设备。采用本发明的技术方案，在提高良品率、降低生产成本的同时，还具有较好的外观和品质感。

Description

工件处理方法、工件、热转印设备及电子设备

技术领域

本发明涉及材料处理技术，尤其涉及一种工件处理方法、工件、热转印设备及电子设备。

背景技术

人们对电子设备如平板电脑、手机等轻量化的要求越来越高，合金如镁合金特别是镁铝合金具备高强度和低密度的特点，也被越来越多的应用到电子设备的外壳上。

压铸成型是一种常用的在电子设备外壳上的处理工艺，压铸成型后针对有些合金如镁铝合金需做化学钝化处理，钝化处理后的合金表面比较粗糙，存在细小的毛孔和颗粒，为后续的涂装工艺造成很大困难。为了具有较好的外观和品质感，目前涂装一般是以“补土→打磨→喷漆”工艺为主，耗时耗力，且良品率不高。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种工件处理方法、工件、热转印设备及电子设备，在提高良品率、降低生产成本的同时，还具有较好的外观和品质感。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供的一种工件处理方法，应用于电子设备，所述方法包括：

将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；其中，所述转印薄膜至少具有转印花纹和粘合剂，所述粘合剂在所述转印薄膜上形成粘合剂层，所述转印薄膜位于所述第一工件的上方，且将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间，所述第一工件位于所述第一空间；将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面；将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。

优选地，在所述对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空之后，所述方法还包括：将所述第一工件进行顶起，使所述第一工件贴附上所述转印薄膜的步骤。

优选地，所述将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面为：通过母模压合装置将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面。

优选地，还包括在所述粘合剂层上涂覆色墨层的步骤。

优选地，所述在所述第二空间内加压为：在所述第二空间内填充气体。

优选地，所述转印薄膜为双向拉伸聚丙烯薄膜。

优选地，所述将所述转印薄膜进行加热的加热温度为80至150摄氏度之间。

本发明实施例还提供了一种工件，所述工件为采用上述任意一种工件处理方法制成的具有转印花纹的第一工件。

本发明实施例又提供了一种用于制造具有转印花纹的第一工件的热转印设备，所述热转印设备包括壳体、加热装置、移动台以及位于所述移动台上的治具；所述热转印设备还包括母模压合装置，所述母模压合装置与所述转印薄膜贴合的下表面光滑，所述母模压合装置位于所述治具的正上方且活动连接于所述热转印设备壳体的顶部。

本发明实施例再提供了一种电子设备，所述电子设备包括通过上述任意一种工件处理方法制成的具有转印花纹的第一工件。

本发明实施例提供的工件处理方法、工件、热转印设备及电子设备，包括将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面；将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。本发明同时还公开了一种工件、热转印设备及电子设备。采用本发明的技术方案，在提高良品率、降低生产成本的同时，还具有较好的外观和品质感；如此，本发明实施例在提高良品率、降低生产成本的同时，还具有较好的外观和品质感。

附图说明

图1为本发明实施例工件处理方法的流程示意图；

图2-1至图2-5为本发明实施例在第一工件上实现转印花纹的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。

经化学钝化后的合金工件表面粗糙，存在细小的毛孔和颗粒，而传统的膜外装饰(OMD，Out-side Mold Decoration)工艺对工件的外观要求高，一般需要待装饰工件的表面比较光滑，所以无法直接采用OMD工艺来处理粗糙的合金表面；本发明实施例提供的工件处理方法，采用传统的ODM工艺和压印工艺来处理粗糙的合金表面，以替代传统的在化学钝化处理后对合金进行处理的涂装工艺，在提高良品率、降低生产成本的同时，还具有较好的外观和品质感。

下面先介绍以下OMD工艺，一般来说OMD工艺为薄膜印刷工艺和高压转印工艺的结合，又称热转印又称热升华；OMD工艺基本的流程是：先将图案喷涂到转印薄膜上，然后再通过相应的热转印设备上的图案转印到工件的表面的图案印制方法，热转印尤其适用于在不规则的工件表面印制图案。通过热转印方法形成的图案具有层次丰富、色彩鲜艳、再现性好等优点，而且适合大批量生产。

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。

本发明实施例提供的一种工件处理方法，应用于电子设备，图1为本发明实施例工件处理方法的流程示意图，如图1所示，所述方法包括：

步骤S101，将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；

其中，所述转印薄膜至少具有转印花纹和粘合剂，所述粘合剂在所述转印薄膜上形成粘合剂层，所述转印薄膜位于所述第一工件的上方，且将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间，所述第一工件位于所述第一空间；

这里，所述电子设备包括但不限于：便携式笔记本、平板电脑、手机、电子阅读器、数码照相机、摄像机等。所述第一工件可以为上述电子设备上的外壳、键盘、按键等待装饰的合金工件；该合金工件可以是镁合金、铝合金工件等，优选为镁铝合金，镁铝合金密度低，强度高，用到电子设备上时，在保证笔记本实现轻薄化的同时，保证其具有良好的强度；对于第一工件的形状，本发明实施例并无特别的限制。

这里，所述转印薄膜的材质，可以指本领域技术人员熟知的高分子薄膜，具体例子可以为采用聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯树脂、聚醋酸酯乙烯树脂、聚氯乙烯与醋酸乙酯共聚体等制作的薄膜、也可以是双向拉伸聚丙烯薄膜，但不限于此。

这里，所述转印花纹可以指在热转印领域中应用的油墨涂料，可以为光固化涂料，也可以为热固化涂料，具体例子可以为本领域技术人员熟知的热熔性UV涂料，但不限于此。所述油墨涂料形成所述转印花纹。

这里，所述粘合剂优选流动性良好的粘合剂，具体的例子可以是热敏型粘合剂。所述粘合剂可以如压克力树脂、聚酯树脂、据醋酸酯乙烯树脂、聚氯乙烯与醋酸乙酯共聚体等，但不限于此。在本发明实施例中，粘合剂除了最基本的粘结作用外，还有填平合金表面空隙的作用，所以，粘合剂的良好的流动性是保障在后续的压印工艺中，使粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平的重要考量因素，这样才会使得转印花纹能够很好地与工件表面相贴合，进而得到较好的外观和品质感。

步骤S102，将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；

这里，所述将所述转印薄膜进行加热，可以是是靠气体传道加热，也可以采用红外加热，本领域的技术人员还可以采用其他的加热方式，这里不再赘述。

这里，所述将所述转印薄膜进行加热的加热温度为80至150摄氏度之间，优选地为100至120摄氏度之间。

步骤S103，对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；

步骤S104，在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面；

这里，所述在所述第二空间内加压可以采用在所述第二空间内填充气体的方式，这样由于第一空间内是真空状态，可以将转印薄膜更好地在所述粘合剂作用下与所述第一工件的表面贴合；对于填充的气体，优选为惰性气体或氮气，所述惰性气体优选为氩气。

步骤S105，将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。

这里，本领域的技术人员可以采用各种现有技术来实现将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，只要能够使本实施例中的粘合剂能够流动，以填平合金表面的空隙。本实施例提供一种将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面的方式为：通过母模压合装置将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面。

在本发明实施例中，可选地，在所述步骤S101之前，所述工件处理方法还可以包括步骤A：对所述转印薄膜进行定位，使所述转印花纹的位置与工件的表面的设定区域相对应的步骤。对所述转印薄膜进行定位后，使转印花纹的位置与第一工件表面的设定区域对应后，经过后续的步骤S102、S103能够使得转印薄膜上的转印图案可以贴合到设定区域上。

在本发明实施例中，可选地，在所述步骤A之前，所述工件处理方法还可以包括步骤B：在所述粘合剂层上涂覆色墨层，从而使工件的表面根据需要染上各种颜色。

在本发明实施例中，可选地，在所述步骤S103之后，所述工件处理方法还可以包括步骤C：将所述第一工件进行顶起，使所述第一工件贴附上所述转印薄膜的步骤。

在本发明实施例中，上述所有的步骤都可以在热转印设备中完成，所述热转印设备包括壳体、加热装置、移动台以及位于所述移动台上的治具；所不同的是，本发明实施例中的热转印设备还需要一加压装置，以完成步骤S105，即：给予所述转印薄膜一定的压力，从而使转印薄膜压合在所述第一工件的表面，从而使所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。这里的所述加压装置可以是母模压合装置，所述母模压合装置与所述转印薄膜贴合的下表面光滑，所述母模压合装置位于所述治具的正上方且活动连接于所述热转印设备壳体的顶部。

基于上述的工件处理方法，本发明实施例还提供一种工件，所述工件为根据上述工件处理方法制成的具有转印花纹的第一工件。

基于前述的工件，本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括根据上述工件处理方法制成的具有转印花纹的第一工件。

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。需要说明的是，图中各结构的形状、大小等均只是示意说明本发明的实施例，并不是对结构的限定。

本发明实施例将在热转印设备中完成，如图2-1所示，所述热转印设备包括壳体10、移动台11以及位于所述移动台上的治具12，还包括用于将转印薄膜按压在第一工件上的母模压合装置13，所述母模压合装置与所述转印薄膜贴合的下表面光滑，所述母模压合装置位于所述治具的正上方且活动连接于所述热转印设备壳体的顶部；预先将转印花纹印刷于转印薄膜上，并在转印薄膜上涂覆喷涂粘合剂，所述粘合剂在所述转印薄膜上形成粘合剂层；其中，所述粘合剂为通用热敏型结合剂。所述热转印设备还包括用于转印薄膜的加热装置。

图2-1至图2-5为本发明实施例在第一工件上实现转印花纹的示意图；如图2-1所示，步骤一，将钝化处理后的合金材料的第一工件14固定于热转印设备内的治具12上，然后将转印薄膜15置于治具12的上方，并对所述转印薄膜进行定位，使所述转印花纹的位置与第一工件14的表面的设定区域相对应。转印薄膜将热转印设备的空间分隔为第一空间101和第二空间102，所述第一工件14和所述转印薄膜15上的转印花纹位于第一空间101内。

步骤二，通过红外加热装置对转印薄膜15进行加热到100摄氏度，以使所述转印薄膜15上的粘合剂受热软化；

步骤三，对第一空间101和第二空间102进行抽真空；

步骤四，如图2-2所示，通过热转印设备的移动台11将第一工件14进行顶起，使第一工件14贴附于转印薄膜15；

步骤五，如图2-3所示，在所述第二空间102内填充氮气以对转印薄膜15进行加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在第一工件14的上表面；这样可以使转印薄膜15包覆住第一工件14。

步骤六，如图2-4所示，通过热转印设备的母模压合装置13将所述转印薄膜15压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件14表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件14。

步骤七，如图2-5所示，完成结着后气体排空，取出第一工件14，移除多余的转印薄膜。

以上对本发明实施例所提供的工件处理方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (9)

1.一种工件处理方法，其特征在于，应用于电子设备，所述方法包括：

将钝化处理后的合金材料的第一工件和转印薄膜置于封闭空间内；其中，所述转印薄膜至少具有转印花纹和粘合剂，所述粘合剂在所述转印薄膜上形成粘合剂层且所述粘合剂具有良好的流动性，所述转印薄膜位于所述第一工件的上方，且将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间，所述第一工件位于所述第一空间；

将所述转印薄膜进行加热，以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化；

对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空；

在所述第二空间内加压，使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面，使得转印薄膜包覆住第一工件；

通过母模压合装置将所述转印薄膜压合在所述第一工件的表面，所述粘合剂将所述第一工件表面的空隙填平，得到具有转印花纹的第一工件。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述第一空间和所述第二空间进行抽真空之后，所述方法还包括：

将所述第一工件进行顶起，使所述第一工件贴附上所述转印薄膜的步骤。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括在所述粘合剂层上涂覆色墨层的步骤。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述第二空间内加压为：在所述第二空间内填充气体。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述转印薄膜为双向拉伸聚丙烯薄膜。

6.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，将所述转印薄膜进行加热的加热温度为80至150摄氏度之间。

7.一种工件，其特征在于，所述工件为根据权利要求1至6任一项所述的方法制成的具有转印花纹的第一工件。

8.一种用于制造如权利要求7所述工件的热转印设备，所述热转印设备包括壳体、加热装置、移动台以及位于所述移动台上的治具，其特征在于，所述热转印设备还包括母模压合装置，所述母模压合装置与所述转印薄膜贴合的下表面光滑，所述母模压合装置位于所述治具的正上方且活动连接于所述热转印设备壳体的顶部。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括通过如权利要求1至6任一项方法制成具有转印花纹的第一工件。