JP2003085507A - 外部端子付ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
外部端子付ｉｃカードの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極どうしの接続における信頼性の高い外部
端子付ＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 まず、モジュール配線基板上にＩＣチッ
プを搭載し、このＩＣチップをモールド樹脂５によって
固着封止してＩＣモジュール１を得る。次に、ＩＣチッ
プからモールド樹脂５の外部に引き出されたアンテナ端
子３の上に半田４を付着させる。次いで、モールド樹脂
５とアンテナ端子３及び半田４以外の領域に熱硬化型接
着剤２を配する。さらに、ＩＣモジュール１をアンテナ
シート６の凹部に嵌め込み、アンテナ端子３とアンテナ
シート６側のアンテナ終端端子７とを半田４によって接
続し、一体化する。その後、一体化されたＩＣモジュー
ル１とアンテナシート６を穴あけ済みセンターシート
８、接着シート９、オーバーシート１０と重ねて加熱加
圧融着する。最後に、打ち抜きによって、個々のＩＣカ
ードに分離する。
端子付ＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 まず、モジュール配線基板上にＩＣチッ
プを搭載し、このＩＣチップをモールド樹脂５によって
固着封止してＩＣモジュール１を得る。次に、ＩＣチッ
プからモールド樹脂５の外部に引き出されたアンテナ端
子３の上に半田４を付着させる。次いで、モールド樹脂
５とアンテナ端子３及び半田４以外の領域に熱硬化型接
着剤２を配する。さらに、ＩＣモジュール１をアンテナ
シート６の凹部に嵌め込み、アンテナ端子３とアンテナ
シート６側のアンテナ終端端子７とを半田４によって接
続し、一体化する。その後、一体化されたＩＣモジュー
ル１とアンテナシート６を穴あけ済みセンターシート
８、接着シート９、オーバーシート１０と重ねて加熱加
圧融着する。最後に、打ち抜きによって、個々のＩＣカ
ードに分離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１枚のカードで接
触型と非接触型の２つの異なるリーダライタインターフ
ェースを有する、例えば、ハイブリッドＩＣカード又は
コンビＩＣカード等で呼称される外部端子付ＩＣカード
の製造方法に関するものである。
触型と非接触型の２つの異なるリーダライタインターフ
ェースを有する、例えば、ハイブリッドＩＣカード又は
コンビＩＣカード等で呼称される外部端子付ＩＣカード
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードの応用面並びに機能面
の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったＩ
Ｃカード類が多方面において利用されてきている。
の利便性から接触型と非接触型の両機能を併せ持ったＩ
Ｃカード類が多方面において利用されてきている。
【０００３】従来、これらのＩＣカードの製造は、カー
ド化プロセス終了後にカード基材に座繰り加工を施し
て、ＩＣモジュールを埋め込み接着するという方法が一
般的であった。即ち、各基材シートを予めカードサイズ
に打ち抜いた状態で、金属層成膜と選択エッチング又は
打ち抜き等の組み合わせ手法によって、アンテナコイル
が形成されたインレットシートに、表層となる基材を熱
圧着や接着剤により貼り合わせた後、アンテナコイルの
接続端子が露呈する深さ並びにＩＣモジュールの樹脂モ
ールド部とほぼ等しいサイズの穴をフライス盤等により
掘削し、その後、ＩＣモジュールをこの掘削した穴内に
嵌合させるというものであった。なお、ここで、アンテ
ナコイルの接続端子とＩＣモジュールのアンテナ端子の
接合には、導電性接着剤等により行われるのが一般的で
あった。
ド化プロセス終了後にカード基材に座繰り加工を施し
て、ＩＣモジュールを埋め込み接着するという方法が一
般的であった。即ち、各基材シートを予めカードサイズ
に打ち抜いた状態で、金属層成膜と選択エッチング又は
打ち抜き等の組み合わせ手法によって、アンテナコイル
が形成されたインレットシートに、表層となる基材を熱
圧着や接着剤により貼り合わせた後、アンテナコイルの
接続端子が露呈する深さ並びにＩＣモジュールの樹脂モ
ールド部とほぼ等しいサイズの穴をフライス盤等により
掘削し、その後、ＩＣモジュールをこの掘削した穴内に
嵌合させるというものであった。なお、ここで、アンテ
ナコイルの接続端子とＩＣモジュールのアンテナ端子の
接合には、導電性接着剤等により行われるのが一般的で
あった。
【０００４】しかしながら、上記従来の製造方法では、
この種のＩＣカードに要求されている高い信頼性に対
し、必ずしも満足のいくレベルを確保することは困難で
あった。
この種のＩＣカードに要求されている高い信頼性に対
し、必ずしも満足のいくレベルを確保することは困難で
あった。
【０００５】即ち、カード基材の軟化温度が低いことに
加え、接合方法がフェイスダウン実装方法に限定される
ことから、接合条件並びに接合材料が限定されることと
なり、高い信頼性を実現するのに不十分という問題があ
った。特に、端子電極どうしの接合に用いられている材
料が導電性接着剤であり、ＩＣカードが連続的な機械的
接触を伴う使用条件であることから、カード内部へのス
トレスが無視できず、電極接続の信頼性において十分と
はいえなかった。
加え、接合方法がフェイスダウン実装方法に限定される
ことから、接合条件並びに接合材料が限定されることと
なり、高い信頼性を実現するのに不十分という問題があ
った。特に、端子電極どうしの接合に用いられている材
料が導電性接着剤であり、ＩＣカードが連続的な機械的
接触を伴う使用条件であることから、カード内部へのス
トレスが無視できず、電極接続の信頼性において十分と
はいえなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、上
記従来の問題点を克服し、電極どうしの接続における信
頼性の高い外部端子付ＩＣカードの製造方法を提供する
ことにある。
記従来の問題点を克服し、電極どうしの接続における信
頼性の高い外部端子付ＩＣカードの製造方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、接触型ＩＣカ
ードと非接触型ＩＣカードの両機能を併せ持ったＩＣカ
ードの製造方法において、原反サイズのアンテナシート
（インレットシート）に形成されたアンテナの接続端子
にＩＣモジュールのアンテナ端子を信頼性の高い接合材
料を用いて予め接合した後に、原反サイズの基材の積層
を実施し、その後、外形打ち抜きを行って、単体に分離
するという製造方法を採ることによって、上記課題を解
決しようとするものである。
ードと非接触型ＩＣカードの両機能を併せ持ったＩＣカ
ードの製造方法において、原反サイズのアンテナシート
（インレットシート）に形成されたアンテナの接続端子
にＩＣモジュールのアンテナ端子を信頼性の高い接合材
料を用いて予め接合した後に、原反サイズの基材の積層
を実施し、その後、外形打ち抜きを行って、単体に分離
するという製造方法を採ることによって、上記課題を解
決しようとするものである。
【０００８】即ち、本発明は、インレットシート上に形
成されたアンテナコイルの端子とＩＣチップがモールド
樹脂により封止されたＩＣモジュールの端子とを予め接
合した後、複数のシート状の基材を融着して積層し、そ
の後、外形打抜きを行って個々のＩＣカードを得ること
を特徴とする外部端子付ＩＣカードの製造方法である。
成されたアンテナコイルの端子とＩＣチップがモールド
樹脂により封止されたＩＣモジュールの端子とを予め接
合した後、複数のシート状の基材を融着して積層し、そ
の後、外形打抜きを行って個々のＩＣカードを得ること
を特徴とする外部端子付ＩＣカードの製造方法である。
【０００９】又、本発明は、前記基材間に接着剤を配
し、前記基材どうしを接合するとともに、前記モールド
樹脂と前記基材を接合することを特徴とする上記の外部
端子付ＩＣカードの製造方法である。
し、前記基材どうしを接合するとともに、前記モールド
樹脂と前記基材を接合することを特徴とする上記の外部
端子付ＩＣカードの製造方法である。
【００１０】更に又、本発明は、前記接着剤が熱硬化型
接着剤であることを特徴とする上記の外部端子付ＩＣカ
ードの製造方法である。
接着剤であることを特徴とする上記の外部端子付ＩＣカ
ードの製造方法である。
【００１１】そして又、本発明は、前記接着剤が熱硬化
型接着フイルムであることを特徴とする上記の外部端子
付ＩＣカードの製造方法である。
型接着フイルムであることを特徴とする上記の外部端子
付ＩＣカードの製造方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照しながら詳述する。
き、図面を参照しながら詳述する。
【００１３】図１は、本発明の外部端子付ＩＣカードの
製造方法の概略を説明する断面図を示したものである。
図１（ａ）に、ＩＣモジュールとアンテナシートを対向
配置した状態を示す。図１（ａ）中、１はＩＣモジュー
ルであり、モジュール配線基板上にＩＣチップが搭載さ
れ、ＩＣチップはトランスファーモールド手法等により
モールド樹脂５によって固着封止されている。又、ＩＣ
チップの端子は、モジュール配線基板上を樹脂外部に引
き出されて、アンテナ端子３として露呈され、アンテナ
端子３の上には半田４が溶融付着させている。又、モジ
ュール配線基板の余白、即ちモールド樹脂５とアンテナ
端子３及び半田４以外の領域には、熱硬化型接着剤２又
は熱硬化型接着フイルムが配置されている。
製造方法の概略を説明する断面図を示したものである。
図１（ａ）に、ＩＣモジュールとアンテナシートを対向
配置した状態を示す。図１（ａ）中、１はＩＣモジュー
ルであり、モジュール配線基板上にＩＣチップが搭載さ
れ、ＩＣチップはトランスファーモールド手法等により
モールド樹脂５によって固着封止されている。又、ＩＣ
チップの端子は、モジュール配線基板上を樹脂外部に引
き出されて、アンテナ端子３として露呈され、アンテナ
端子３の上には半田４が溶融付着させている。又、モジ
ュール配線基板の余白、即ちモールド樹脂５とアンテナ
端子３及び半田４以外の領域には、熱硬化型接着剤２又
は熱硬化型接着フイルムが配置されている。
【００１４】更に、図１（ａ）において、上記ＩＣモジ
ュール１のアンテナ端子３及び半田４と、位置整合して
形成されているアンテナ終端端子７を具備したアンテナ
シート６が上記ＩＣモジュール１と対向するように配置
されている。
ュール１のアンテナ端子３及び半田４と、位置整合して
形成されているアンテナ終端端子７を具備したアンテナ
シート６が上記ＩＣモジュール１と対向するように配置
されている。
【００１５】図１（ｂ）に、図１（ａ）で対向させたＩ
Ｃモジュール１をアンテナシート６の凹部に嵌め込み、
ＩＣモジュール側のアンテナ端子３とアンテナシート側
のアンテナ終端端子７とを半田４の溶融によって接続
し、一体化した状態を示す。ここでは、端子間の接続が
局所加熱による半田接合であるため、他部に影響を及ぼ
さずに極めて高い接続信頼性を確保することができる。
Ｃモジュール１をアンテナシート６の凹部に嵌め込み、
ＩＣモジュール側のアンテナ端子３とアンテナシート側
のアンテナ終端端子７とを半田４の溶融によって接続
し、一体化した状態を示す。ここでは、端子間の接続が
局所加熱による半田接合であるため、他部に影響を及ぼ
さずに極めて高い接続信頼性を確保することができる。
【００１６】図１（ｃ）に、上記のようにして接合され
たＩＣモジュール１とアンテナシート６の一体品を穴あ
け済みセンターシート８、接着シート９、オーバーシー
ト１０と重ねて加熱加圧融着して基本構造の完成前の状
態を示す。前述のＩＣモジュール１に配された熱硬化型
接着剤２又は熱硬化型接着フイルムは、この加熱加圧融
着プロセス条件下で、穴あけ済みセンターシート８との
間で極めて高い信頼性を保って強固に接合がなされる。
なお、この加熱加圧融着プロセスでは、カード基材の軟
化温度よりもはるかに高い温度で十分な時間をかけて積
層できるため、従来のカード化後の実装に比べ、はるか
に高い信頼性を確保できる。
たＩＣモジュール１とアンテナシート６の一体品を穴あ
け済みセンターシート８、接着シート９、オーバーシー
ト１０と重ねて加熱加圧融着して基本構造の完成前の状
態を示す。前述のＩＣモジュール１に配された熱硬化型
接着剤２又は熱硬化型接着フイルムは、この加熱加圧融
着プロセス条件下で、穴あけ済みセンターシート８との
間で極めて高い信頼性を保って強固に接合がなされる。
なお、この加熱加圧融着プロセスでは、カード基材の軟
化温度よりもはるかに高い温度で十分な時間をかけて積
層できるため、従来のカード化後の実装に比べ、はるか
に高い信頼性を確保できる。
【００１７】図１（ｄ）に、上記によって各基材が接合
一体化されて本発明による外部端子付ＩＣカードが完成
した状態を示す。ここで、モールド樹脂５の底面も又接
着シート９と強固に接合されるため、更に信頼度の高い
接合となり、従来の課題を十分に満足する外部端子付Ｉ
Ｃカードの提供が可能となる。最後に、上記によって原
反サイズで完成されたＩＣカードを、カード打ち抜き装
置によって、個々のカードに分離する。
一体化されて本発明による外部端子付ＩＣカードが完成
した状態を示す。ここで、モールド樹脂５の底面も又接
着シート９と強固に接合されるため、更に信頼度の高い
接合となり、従来の課題を十分に満足する外部端子付Ｉ
Ｃカードの提供が可能となる。最後に、上記によって原
反サイズで完成されたＩＣカードを、カード打ち抜き装
置によって、個々のカードに分離する。
【００１８】本発明を実施することにより、従来の欠点
を著しく改善することができる。即ち、第一ステップと
して、高信頼性が確保できるアンテナ端子どうしの接続
一体化プロセスと第二ステップとして加熱加圧融着プロ
セスとの二段階ステップを踏むことにより、接合の信頼
性が著しく高い外部端子付ＩＣカードを提供することが
できる。又、一貫して原反サイズで製造工程を進めるこ
とにより製造の効率が大きく改善されるため、コスト面
でも極めて有利な製造方法となる。
を著しく改善することができる。即ち、第一ステップと
して、高信頼性が確保できるアンテナ端子どうしの接続
一体化プロセスと第二ステップとして加熱加圧融着プロ
セスとの二段階ステップを踏むことにより、接合の信頼
性が著しく高い外部端子付ＩＣカードを提供することが
できる。又、一貫して原反サイズで製造工程を進めるこ
とにより製造の効率が大きく改善されるため、コスト面
でも極めて有利な製造方法となる。
【００１９】本発明は実施の形態で述べた例に限らず、
接触型と非接触型を併用するいかなるカードやタグ類に
も適用できるし、又、あらゆる接触型のみのカードやタ
グ類にも適用できる。更に又、構成基材や蝋材、アンテ
ナコイル等の材質及び形状等においても、実施例に限定
するものではない。
接触型と非接触型を併用するいかなるカードやタグ類に
も適用できるし、又、あらゆる接触型のみのカードやタ
グ類にも適用できる。更に又、構成基材や蝋材、アンテ
ナコイル等の材質及び形状等においても、実施例に限定
するものではない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極どうしの接続における信頼性の高い外部端子付ＩＣ
カードの製造方法を提供することができた。
電極どうしの接続における信頼性の高い外部端子付ＩＣ
カードの製造方法を提供することができた。
【図１】本発明の外部端子付ＩＣカードの製造方法の概
略を説明する断面図。図１（ａ）は、ＩＣモジュールと
アンテナシートを対向配置した状態を示す断面図。図１
（ｂ）は、ＩＣモジュールとアンテナシート側のアンテ
ナ終端端子を半田接合して一体化した状態を示す断面
図。図１（ｃ）は、各基材を積層する直前の状態を示す
断面図。図１（ｄ）は、外部端子付ＩＣカードが完成し
た状態を示す断面図。
略を説明する断面図。図１（ａ）は、ＩＣモジュールと
アンテナシートを対向配置した状態を示す断面図。図１
（ｂ）は、ＩＣモジュールとアンテナシート側のアンテ
ナ終端端子を半田接合して一体化した状態を示す断面
図。図１（ｃ）は、各基材を積層する直前の状態を示す
断面図。図１（ｄ）は、外部端子付ＩＣカードが完成し
た状態を示す断面図。
１ ＩＣモジュール
２ 熱硬化型接着剤
３ アンテナ端子
４ 半田
５ モールド樹脂
６ アンテナシート
７ アンテナ終端端子
８ 穴あけ済みセンターシート
９ 接着シート
１０ オーバーシート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA31 NA02 NA09 PA03 PA14
PA19 RA04 RA09
5B035 AA04 BA04 BA05 BB09 CA25
Claims (4)
- 【請求項１】 インレットシート上に形成されたアンテ
ナコイルの端子とＩＣチップがモールド樹脂により封止
されたＩＣモジュールの端子とを予め接合した後、複数
のシート状の基材を融着して積層し、その後、外形打抜
きを行って個々のＩＣカードを得ることを特徴とする外
部端子付ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 前記基材間に接着剤を配し、前記基材ど
うしを接合するとともに、前記モールド樹脂と前記基材
を接合することを特徴とする請求項１記載の外部端子付
ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記接着剤が熱硬化型接着剤であること
を特徴とする請求項２記載の外部端子付ＩＣカードの製
造方法。 - 【請求項４】 前記接着剤が熱硬化型接着フイルムであ
ることを特徴とする請求項２記載の外部端子付ＩＣカー
ドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276732A JP2003085507A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 外部端子付ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001276732A JP2003085507A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 外部端子付ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003085507A true JP2003085507A (ja) | 2003-03-20 |
Family
ID=19101391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001276732A Pending JP2003085507A (ja) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | 外部端子付ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003085507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007172592A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11338991A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Toppan Printing Co Ltd | インレットおよびｉｃカード |
| JP2000155821A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2000182018A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 耐熱性ｉｃカードの製造方法 |
-
2001
- 2001-09-12 JP JP2001276732A patent/JP2003085507A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11338991A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Toppan Printing Co Ltd | インレットおよびｉｃカード |
| JP2000155821A (ja) * | 1998-11-19 | 2000-06-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2000182018A (ja) * | 1998-12-18 | 2000-06-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 耐熱性ｉｃカードの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007172592A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-07-05 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
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