JP2015195050A - 非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アンテナ配線と回路装置間の接続方法／接続態様の自由度を確保する。
【解決手段】非接触通信媒体の製造方法が開示される。一組の主面を有する支持基板にして、一組の主面間を貫通する開口部を備え、ワイヤの描線によりアンテナ配線が主面に設けられた支持基板を用意する工程であって、開口部が、主面において開口する第１開口領域と、主面において第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む、工程と、支持基板の開口部の第２及び第３開口領域を介して各接続端子部が露出する態様で回路装置を配置する工程と、支持基板に設けられたアンテナ配線のワイヤ部分を把持して第２、第３開口領域上へ変位させる工程と、第２及び第３開口領域それぞれにおいてワイヤ部分と接続端子部を電気的に接続する工程が含まれる。
【選択図】図２０

Description

本発明は、非接触通信媒体の製造方法、及びアンテナと回路装置の接続方法に関する。

課金システム、セキュリティー管理システム、及び物流管理システム等の様々な分野においてＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）が活用され、また、これに用いられるリーダーライター（以下、単にＲ／Ｗと呼ぶ場合がある）やＲＦＩＤタグに関する開発も活発に行われている。ＲＦＩＤタグは、電源を内蔵するアクティブタイプと、電源を内蔵せず、Ｒ／Ｗ側から伝送される電磁力を駆動電源とするパッシブタイプがある。Ｒ／ＷとＲＦＩＤタグ間の通信の周波数帯や通信方式も様々なものが開発されており、また通信の暗号化も一般的に行われている。ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップそのものを示す場合もあれば、ＩＣチップが任意の態様でモジュール化されたものを示す場合もある。基板においてアンテナとＩＣチップを接続した基本的な構成を有する装置を「ＩＣインレイ」と呼ぶ場合がある。

特許文献１には、後付のコンデンサを不要としたＲＦＩＤタグに関し、基板上に設けられる導線によってコンデンサを形成することが開示されている。

特許文献２には、同文献の図１乃至図５等に開示のように、基材１１の開口部１３を跨ぐようにワイヤコイルを固定し、ワイヤコイルが設けられた側とは反対側から開口部１３に接続パッド２０を配置し、接続パッド２０のワイヤコイル接続部２２１にワイヤを接続し、接続パッド２０のＩＣチップ接続部２２２にＩＣチップ２３を接続することが開示されている。特許文献３にも特許文献２と同様の技術が開示されている。

特許文献４には、同文献の図１乃至図６等に開示のように、基材２の開口部３に基板１を嵌め込み、この状態でワイヤ導体４を描線してこれをアンテナ１３とし、ワイヤ導体４を熱圧着ヘッド９により接合パッド５へ接続することが開示されている。

特開２００２−２３０５０１号公報 特開２０１２−１０３８２９号公報 特開２０１２−１０３８３０号公報 特開２０１２−１０３８３１号公報

ワイヤの描線によりアンテナを配線する場合、ワイヤの描線過程において回路装置上にワイヤを配し、若しくは、ワイヤの描線後にアンテナに回路装置を接続することが考えられる。しかしながら、いずれの場合においても、アンテナと回路装置間の接続方法／接続態様が限定的である。

本願発明者は、アンテナ配線と回路装置間の接続方法／接続態様の自由度を確保するという新たな課題を見出した。

本発明に係る非接触通信媒体の製造方法は、１以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、一組の主面を有する支持基板にして、前記主面にワイヤの描線により前記アンテナ配線が設けられ、かつ前記一組の主面間を貫通する開口部が設けられた支持基板を用意する工程と、前記支持基板の前記開口部に前記回路装置を少なくとも部分的に配置し、前記回路装置の一組の接続端子部が前記開口部を介して少なくとも部分的に露出する工程と、前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分を把持して前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位させる工程と、前記開口部において前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。

原則として、各工程の時間的な前後関係は任意であり、工程の記載順序に限定されるべきではない。アンテナ配線タイミングと開口形成タイミングの前後関係は任意である。開口部への回路装置の配置タイミングとアンテナ配線タイミングの前後関係は任意である。

前記一組のワイヤ部分が、前記アンテナ配線の両端の一組のワイヤ端部である、と良い。

前記開口部には前記回路装置が収容可能である、と良い。

前記アンテナ配線のアンテナパターンが、アンテナとして機能するアンテナ領域と、前記回路装置に接続されるべき接続端子領域を含み、前記接続端子領域は、前記ワイヤが非直線的に描線された非直線領域を含む、と良い。

前記支持基板に把持用開口部が設けられる、と良い。

導電性材料を介して前記一組のワイヤ部分と前記一組の接続端子部が個別に電気的に接続する、と良い。

前記一組の接続端子部が第１及び第２接続端子部から構成され、前記回路装置が第３及び第４接続端子部を更に含む場合において、前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記回路装置の前記第３及び第４接続端子部に電気的に接続される、と良い。

前記回路装置と同一又は異なる電子部品にして、前記支持基板の前記開口部と同一又は別の開口部に少なくとも部分的に前記電子部品を収容する工程を更に含み、前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記電子部品に電気的に接続される、と良い。

前記開口部が、前記主面において開口する第１開口領域と、前記主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含み、前記第２及び第３開口領域を介して前記回路装置の前記一組の接続端子部が露出する、と良い。

本発明に係る非接触通信媒体は、一組の主面を有すると共に、前記一組の主面間を貫通する態様で１以上の開口部が設けられた支持基板と、前記支持基板の前記主面に有端のワイヤが配線されて構成されたアンテナ配線と、一組の接続端子部と回路素子の封止部を含む共に、前記支持基板上の前記アンテナ配線に対して電気的に接続される回路装置と、を備える非接触通信媒体であって、前記回路装置の一組の接続端子部が前記支持基板の前記開口部を介して少なくとも部分的に露出し、前記ワイヤの両端間の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記一組の接続端子部に電気的に接続される。

前記一組の接続端子部が第１及び第２接続端子部から構成され、前記回路装置が第３及び第４接続端子部を更に含む場合において、前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記回路装置の前記第３及び第４接続端子部に電気的に接続される、と良い。

前記回路装置と同一又は異なる電子部品にして、前記支持基板の前記開口部と同一又は別の開口部に少なくとも部分的に収容された電子部品を更に備え、前記支持基板の前記主面上の前記アンテナ配線を構成する前記ワイヤの前記一組のワイヤ部分とは異なる他の一組のワイヤ部分が、前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位され、前記開口部において前記電子部品に電気的に接続される、と良い。

本発明に係る１以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法は、一組の主面を有する支持基板にして、前記主面にワイヤの描線により前記アンテナ配線が設けられ、かつ前記一組の主面間を貫通する開口部が設けられた支持基板を用意する工程と、前記支持基板の前記開口部に前記回路装置を少なくとも部分的に配置し、前記回路装置の一組の接続端子部が前記開口部を介して少なくとも部分的に露出する工程と、前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線の両端間の一組のワイヤ部分を把持して前記支持基板の前記主面上から前記開口部上へ変位させる工程と、前記開口部において前記アンテナ配線の前記一組のワイヤ部分と前記回路装置の前記一組の接続端子部を個別に電気的に接続する工程と、を含む。

本発明によれば、アンテナ配線と回路装置間の接続方法／接続態様の自由度を確保することができる。

本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２に示す点線Ｉ−Ｉに沿う概略的な断面構成を示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、ワイヤの把持工程を概略的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。 本発明の第１実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のＩＣカードが取り出されることを模式的に示す。 ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。 ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。 本発明の第２実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、アンテナパターンのバリエーションを示す。 本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、把持用開口部が設けられた場合を示す。 本発明の第３実施形態に係るＩＣカードの概略的な製造工程図であり、ワイヤの把持工程を概略的に示す。 本発明の第４実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、回路装置が第１〜第４接続端子部を有する場合を示す。 本発明の第５実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、回路装置に加えて電子部品が支持基板の開口部に設けられた場合を示す。 本発明の第６実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、開口部上でワイヤ端部が終端する場合を示す。 本発明の第７実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、開口部のバリエーションを示す。 本発明の第７実施形態に係るＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、開口部のバリエーションを示す。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。各実施形態は、個々に独立したものではなく、過剰説明をするまでもなく、当業者をすれば、適宜、組み合わせることが可能であり、この組み合わせによる相乗効果も把握可能である。実施形態間の重複説明は、原則的に省略する。

＜第１実施形態＞
図１乃至図１３を参照して第１実施形態について説明する。図１は、ＩＣカードの概略的な断面模式図であり、図２に示す点線Ｉ−Ｉに沿う概略的な断面構成を示す。図２は、ＩＣカード内のアンテナ配線のアンテナパターンを示す概略的な平面模式図である。図３は、ＩＣカード内の回路装置の概略的な断面模式図であり、アンテナ配線のワイヤ部分及びハンダも併せて図示する。図４及び図５は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を断面的に示す。図６は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、ワイヤの把持工程を概略的に示す。図７乃至図１０は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、各工程を平面的に示す。図１１は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、共通の基板から多数のＩＣカードが取り出されることを模式的に示す。図１２及び図１３は、ＩＣカード内の回路装置のバリエーションを示す概略的な断面模式図である。

図１に示すＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）カード１００は、非接触通信媒体の一例であり、ＩＣが組み込まれたカードである。詳細には、ＩＣカード１００は、アンテナを介した信号の送信及び受信の一方又は両方が可能に構成される。本例に係るＩＣカード１００は、より端的には、外部から伝送される電力、典型的にはＲＦＩＤシステムの主構成要素であるＲ／Ｗから送信される電磁波を駆動電源とするパッシブタイプのＲＦＩＤタグである。図１に示すＩＣカード１００のＩＣインレイ（非接触通信媒体）、後述のコアシート２に対応する部分をＲＦＩＤシステムのＲ／Ｗ側に転用しても構わないが、この場合、ＩＣカード１００の如くカード化する必要は無いかもしれない。ＩＣカード１００のことをＲＦＩＤカード、ＲＦＩＤタグ等と呼んでも構わない。

ＩＣカード１００は、可撓性を有する有端のワイヤ１５ｒが所定のアンテナパターン１５’に巻かれたアンテナ配線１５、及びアンテナ配線１５に対して電気的に接続した回路装置５０を内蔵する。アンテナ配線１５のアンテナパターン１５’、換言すればワイヤ１５ｒの形成パターンは、通信に用いられる搬送波の周波数に基づいて設定され、本例においてはアンテナ配線１５が渦巻き状に設けられる。なお、アンテナパターン１５’のパターン態様は任意であり、ループアンテナの例に限られるべきものではない。なお、アンテナパターン１５’に無端のループが含まれていても構わない。

アンテナ配線１５は、一定幅の断面視円形のワイヤ１５ｒを所定のアンテナパターン１５’に描線して成る。銅箔等の金属箔をエッチングによりアンテナ配線１５を形成する場合、銅箔の多くの部分がエッチングにより除去されてしまう。本実施形態のようにワイヤの描線等によりワイヤを配線すれば、無駄になる金属量を大幅に低減することができ、コスト面及び環境面において特に有利である。

なお、アンテナの配線方法／形成方法は、印刷方式や中空巻線方式も挙げられる。印刷方式は、アンテナの主材の銀ペーストの価格が高く、印刷後の乾燥で高温乾燥が必要になり、高コスト、低生産性となる場合がある。中空巻線方式は、巻線装置でアンテナを形成後、ＩＣモジュールの接続や基板への固定が手作業となり、機械化するとしても複雑で高価な機械が必要になる場合がある。

回路装置５０に内蔵されるＩＣチップは、一般的には電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路を含んで構成される。電源回路は、アンテナ配線１５を介して受信する電力を駆動電源として作動し、他の回路ブロックに対して電源を供給する。送受信回路は、アンテナ配線１５を介して信号を送受信する回路である。制御回路は、送受信回路とメモリーに対して信号入出力可能に結合し、送受信回路とメモリー間でのデータ転送を介在する。例えば、制御回路は、送受信回路からの入力信号に応じてメモリーからデータリードして送受信回路へ転送し、若しくは送受信回路からの入力信号に応じてメモリーに対してデータライトする。上述の説明から明らかなように、回路装置５０は、アンテナ配線１５を介して外部の通信装置、典型的にはＲ／Ｗと通信可能である。

図１に示すように、ＩＣカード１００は、コアシート（非接触通信媒体）２が下部シート４と上部シート６により挟み込まれた積層構造を有する。コアシート２は、平板状の支持基板１０、アンテナ配線１５、及び回路装置５０を含む。下部シート４は、コアシート２の下層に位置し、下部外装シート４１の外面の下面に下部ラミネートフィルム４３が面着されて成る。上部シート６は、コアシート２の上層に位置し、上部外装シート４２の外面の上面に上部ラミネートフィルム４４が面着されて成る。後述の説明から明らかなように、ＩＣカード１００は、コアシート２に対して下部シート４と上部シート６を積層した後、所定の平面形状に輪郭出しされて成る。下部外装シート４１及び上部外装シート４２は、例示的かつ典型的にはラミネートフィルムを介して視認可能なように意匠印刷された熱可塑性樹脂シートである。

コアシート２に含まれる支持基板１０は、所定厚の樹脂基板であり、単層若しくは複層により構成される。支持基板１０を構成する樹脂材料は熱可塑性樹脂を用いることが望ましい。例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂を用いると良い。支持基板１０の厚みは任意であるが、例えば、０．１０ｍｍ〜０．５０ｍｍ程度の厚みとしても良い。支持基板１０を複層で構成する例としては、紙基材上に熱可塑性樹脂を塗工したものが挙げられる。

支持基板１０は、一組の主面として上面（第１主面）１０ｐと下面（第２主面）１０ｑを有する。支持基板１０の上面１０ｐには、アンテナ配線１５が配線され、典型的にはワイヤ１５ｒを引き回すワイヤ１５ｒの描線によりアンテナ配線１５が配線され、より端的にはワイヤ１５ｒが部分的に支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる態様でアンテナ配線１５が描線される。

支持基板１０の上面１０ｐへのワイヤ１５ｒの埋め込みは主として支持基板１０の上面１０ｐを構成する熱可塑性樹脂の溶融により達成されるものであり、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線１５を支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが望ましい。超音波融着により、支持基板１０の上面１０ｐを溶融し、ワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ１５ｒを繰り出しながらワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配線装置に組み込まれる超音波ヘッドは、ワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐ上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込むことができる。

支持基板１０の上面１０ｐへのワイヤ１５ｒの埋め込みにより、支持基板１０上でのアンテナ配線１５の位置決めを行うことができ、外部からの衝撃によりワイヤ１５ｒが位置ズレすることを抑制することができる。更に、アンテナ配線１５内にワイヤ１５ｒが埋め込まれることによりコアシート２の薄型化を図ることができ、支持基板１０の上面１０ｐの凸凹の程度を低減することができる。支持基板１０へのワイヤ１５ｒの埋め込みを好適に確保するために、少なくとも支持基板１０の主面を熱可塑性樹脂で構成することが望ましい。

アンテナ配線１５を構成するワイヤ１５ｒは、少なくとも導電線を含んで構成され、好ましくは導電線が自己融着性の絶縁層により被覆されて成る。導電線は、例えば、銅線、鉄線、金線等の金属線であるが、導電性を有する他の材料を活用しても良い。コスト的な見地から、銅線を導電線として用いることが望ましい。導電線を被覆する絶縁層は、絶縁性の樹脂層である。ワイヤ１５ｒとして市販のエナメル線を活用しても良い。ワイヤ１５ｒの直径は、例えば、０．０５ｍｍ〜０．２０ｍｍである。ワイヤ１５ｒの長さは、アンテナ配線１５のアンテナパターン等に応じたものなるが、例えば、２０ｃｍ〜１２０ｃｍである。

図１及び図２に示すように、支持基板１０には、その上面１０ｐと下面１０ｑ間を貫通する開口部ＯＰ１０が設けられる。支持基板１０の開口部ＯＰ１０内には回路装置５０が配置され、収容される。開口部ＯＰ１０の開口サイズは、回路装置５０を収容可能な程度に設定することが望ましく、これにより、コアシート２の十分な薄型化が達成される。

図３に回路装置５０の簡易模式図を示す。図３に示すように回路装置５０は、実装基板（基板部分）５１上にＩＣチップ（回路素子）５２が実装したものであり、短手幅５ｍｍ×長手幅８ｍｍ×厚み０．３２ｍｍ程度である。実装基板５１は、接続端子部５１ｍ及び接続端子部５１ｎを有し、接続端子部５１ｍ、５１ｎ間にはＩＣチップ５２が載置される載置部５１ｒが設けられる。載置部５１ｒが導電性を有する場合には、接続端子部５１ｍ、５１ｎに対して載置部５１ｒが絶縁される。ＩＣチップ５２の実装基板５１に対するＩＣチップ５２の電気的接続は、本例では金線等のボンディングワイヤー５５により確保される。実装基板５１に電気的に接続されたＩＣチップ５２は樹脂材料から成る封止部５３により封止される。

ＩＣチップ５２は、冒頭で述べたように、電源回路、制御回路、メモリー、及び送受信回路等を含んで構成される。ＩＣチップ５２の上面には、一組のボンディングワイヤー５５が個別にボンディングされる電極パッドが設けられる。回路装置５０のより具体的な構成については、図１２及び図１３を参照して最後に付加的に説明する。なお、図１等においては、回路装置５０の最大厚が、支持基板１０の厚み／支持基板１０の開口部ＯＰ１０の深さに一致するように図示されているが、必ずしもこの限りではない。

図２に示すように描線されたアンテナ配線１５のアンテナパターン１５’は、アンテナとして実質的に機能するアンテナ領域１５ｍと、回路装置５０に接続された接続端子領域１５ｎを有する。本例ではアンテナパターンとしてループアンテナが採用されており、アンテナ領域１５ｍが、支持基板１０の上面１０ｐに渦巻き状に描線されたワイヤパターンを含む。接続端子領域１５ｎが、支持基板１０の上面１０ｐにおいて横並びに配置された一組のワイヤ端部（ワイヤ部分）１５ｎ１、１５ｎ２を含む。

支持基板１０上にアンテナ配線１５を設けるタイミングと、支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設けるタイミングの前後関係は任意であるが、好ましくは、開口部ＯＰ１０の形成タイミングが、アンテナ配線１５の形成タイミングよりも先である。この場合、切削金型等を使用して支持基板１０に開口部ＯＰ１０を形成することが容易である。

開口部ＯＰ１０の形成方法は任意であり、上述の切削金型による打ち抜きに限らず、他の機械的切断や熱的切断を活用しても良く、より具体的には、刃やレーザーを活用して支持基板１０を開口させても良い。例示的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、ミーリング装置等を活用しても良い。

支持基板１０上にアライメントマークを設け、このアライメントマークを画像認識等したうえで支持基板１０に開口部ＯＰ１０を設け、これにより、支持基板１０に開口部ＯＰ１０の位置精度を確保しても良い。アライメントマークとしてはアンテナ配線１５自体を活用しても構わない。支持基板１０の４辺の外周辺に含まれる２辺を活用してステージ上に支持基板１０を固定しても良い。

支持基板１０に対して開口部ＯＰ１０を設けるのと同時に位置決め用貫通穴（位置決め部）を設けることが望ましい。位置決め用貫通穴に対して位置決めピンを挿入することでステージ上での支持基板１０の位置決めが簡便に確保される。コアシート２に対する下部シート４、上部シート６の貼り合わせ等の位置決めも簡便になる。また、位置決め用の開口部を支持基板１０に設ける方法は安価で正確である。

図１に示したコアシート２は、支持基板１０の表裏の一方又は双方に更に他のシートを貼り合わせて複層構成としても良い。更に積層されるシートは、例えば、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂である。

下部シート４は、下部外装シート４１の外面に下部ラミネートフィルム４３が熱処理及び／又はプレス処理を介して貼り合わされて成る。下部外装シート４１を構成する樹脂材料は、ＰＥＴＧ（非結晶性ＰＥＴコポリマー）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、発泡ＰＥＴ、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂）等の熱可塑性樹脂である。

下部ラミネートフィルム４３は、例えば、熱ラミネート又はプレスラミネート用のフィルムである。下部ラミネートフィルム４３としては市販されているものを活用することができる。例えば、使用される下部ラミネートフィルム４３は、ベースフィルム上にアンカーコートを介して熱可塑性樹脂層が積層された構成を含む。下部外装シート４１と下部ラミネートフィルム４３の間には粘着剤或いは接着剤が塗布されていても良い。上部シート６の構成は、下部シート４の構成と同一であり、重複説明は省略する。

コアシート２に対する下部外装シート４１の位置決めは、アライメントマークを活用した画像認識技術の活用、シート同士のエッジ合わせ、及び位置決めピンの活用等により確保することができ、この点は、コアシート２に対する上部外装シート４２の位置決めについても同様である。例えば、コアシート２の支持基板１０の主面上にアライメントマークを設け、カメラを活用してコアシート２のアライメントマークに対する下部外装シート４１の位置をモニターし、このモニタリングに応じて下部外装シート４１の位置合わせを制御しても良い。下部外装シート４１に対してアライメントマークを設け、下部外装シート４１に対してコアシート２を位置合わせしても良い。

コアシート２の表裏に下部外装シート４１及び上部外装シート４２を位置決めした状態の積層体をラミネート処理し、これにより、ＩＣカード１００の外表面が下部ラミネートフィルム４３及び上部ラミネートフィルム４４により被覆される。

図４乃至図１１を参照してＩＣカード１００の製造方法について説明する。なお、図７は、図４（ｂ）に対応する平面図である。図８は、図４（ｃ）に対応する平面図である。図９は、図４（ｄ）に対応する平面図である。図１０は、図４（ｅ）に対応する平面図である。

まず、図４（ａ）に示すように、支持基板１０に対して開口部ＯＰ１０を設ける。典型的には、鋭利な刃を有する打ち抜き金型３１０をステージ（不図示）上に載置された支持基板１０に対して押し付け、これにより、支持基板１０に開口部ＯＰ１０を形成する。

金型による打ち抜きに代えて、支持基板１０を線的に切断して支持基板１０を部分的に抜き出す、若しくは支持基板１０を部分的に切削しても良い。例えば、刃やレーザー装置等の切削手段を用いると良く、端的には、ビク刃、切削刃、レーザーカッター、又はミーリング装置等を活用すると良い。切削手段の移動は、コンピューター制御により達成可能である。

次に、図４（ｂ）に示すように、支持基板１０の上面１０ｐにアンテナ配線１５を配線する。好適には、超音波融着の原理を活用してアンテナ配線１５を支持基板１０の上面１０ｐに埋め込む態様にてワイヤ１５ｒを描線する。超音波融着により、支持基板１０の上面１０ｐが溶融し、ワイヤ１５ｒが支持基板１０の上面１０ｐに埋め込まれる。超音波融着に際しては、ワイヤ１５ｒを繰り出しながら、ワイヤ１５ｒと支持基板１０の上面１０ｐに埋め込むことが可能な配線装置を用いると良い。このような配置装置に組み込まれ得る超音波ヘッドは、ワイヤ１５ｒを支持基板１０の上面１０ｐ上へ繰り出しつつ、振動と加圧により支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込むことが可能に構成される。

アンテナ領域１５ｍと比較して接続端子領域１５ｎを開口部ＯＰ１０の近くに配線することが好ましい。これにより、接続端子領域１５ｎにあるワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を把持し、これらを支持基板１０の上面１０ｐ上から開口部ＯＰ１０上へ移動するための移動距離を短縮化することができ、ＩＣカード１００の生産効率化を高めることができる。

接続端子領域１５ｎを支持基板１０の上面１０ｐに埋め込んでも良いが、図４（ｂ）に例示的に示すように埋め込まなくても良い。図４（ｂ）に示すように接続端子領域１５ｎにおいてワイヤ１５ｒを埋め込まないことにより、把持装置によるワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の把持がより簡便になる。ワイヤ１５ｒの非埋込みは、超音波振動の停止により簡便に達成可能である。

次に、図４（ｃ）に示すように、支持基板１０の開口部ＯＰ１０内に回路装置５０を配置する。これにより、支持基板１０の開口部ＯＰ１０を介して回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎが露出し、支持基板１０の上面１０ｐ側からそれら視認可能になる。なお、支持基板１０の開口部ＯＰ１０内に回路装置５０が完全に収容される必要は必ずしもない。

次に、図４（ｄ）に示すように、支持基板１０の上面１０ｐ上のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を開口部ＯＰ１０上へ変位させる。詳細には、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を支持基板１０の上面１０ｐから持ち上げ、支持基板１０の開口部ＯＰ１０側へ変位させ、開口部ＯＰ１０内にある回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎに向かって下方変位させる。これにより、アンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎ上へ載置される。ワイヤ１５ｒが可撓性を有するため、ワイヤ１５ｒの変位によりワイヤ１５ｒ自体に亀裂等が生じることはない。図７と図９の対比から明らかなように、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の変位によりワイヤ端部１５ｎ１とワイヤ端部１５ｎ２の間隔Ｗ１５０が狭くなる。

ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の変位は、図６に例示的に示す把持装置２１０を用いることができる。把持装置２１０は、近接及び離間可能な態様の一組の把持部２１０ａ、２１０ｂを有し、一組の把持部２１０ａ、２１０ｂ間の離間距離の調整に応じてワイヤ１５ｒを把持及びその把持解除を実行可能である。支持基板１０にワイヤ１５ｒが埋め込まれていない場合、ワイヤ１５ｒの外周からワイヤ１５ｒを簡単に挟み込むことができる。把持装置２１０の把持部２１０ａ、２１０ｂの移動軌跡はコンピューター制御により簡便に調整可能である。

なお、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を把持した状態において、ワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｑを除去して導電線１５ｐが露出したコンタクト領域を設けても良い。これにより、回路装置５０とアンテナ配線１５の電気的接続を好適に確保することができる。コンタクト領域の形成方法は任意であるが、例えば、熱的又は機械的処置により、絶縁層１５ｑを除去して導電線１５ｐを露出させると良い。熱的には、半田ごてのような高温金属を押し当てる方法、機械的には、切削刃、研磨装置、レーザーカッター、又はミーリング装置等を活用すると良い。絶縁層１５ｑに加えて導電線１５ｐも除去しても良い。導電線１５ｐに対する過度な切削によりワイヤ１５ｒが切断してしまうことは、金属探知機能付きの加工装置を活用すること等により回避することができる。

次に図４（ｅ）に示すように、開口部ＯＰ１０においてアンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２と回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎを電気的に接続する。好適には、導電性材料の典型例であるハンダを介してワイヤ端部と接続端子部間を短絡させると良い。好ましくは、図６に開示した把持装置は、ハンダの塗布装置に一体的に組み込まれている。このような構成のハンダ塗布装置においては、ワイヤの把持変位の動作に協調してハンダの塗布動作を行うことができ、より短時間にこれらの各工程を実行することができる。ハンダ塗布装置は、ハンダの吐出前にワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｑを除去する機能を具備しても良い。

なお、回路装置５０とアンテナ配線１５間の電気的接続を確保する具体的な方法は任意であり、金属接合の形成等により達成しても構わない。ハンダを用いる場合、アンテナ配線１５のワイヤ端部と回路装置５０の端子部間の位置精度が低くても構わないため大量生産に適している。

図４（ｅ）に示すコアシート２の表裏にラミネートフィルムを形成しても良い。これにより、コアシート２の表裏面の凸凹が緩和され、ＩＣカード１００の最終的な仕上がりが良好となる。コアシート２の表裏のラミネートフィルムは、凸凹の緩衝層として機能する。

次に、図５（ｆ）に示すように、コアシート２の表裏に下部外装シート４１及び上部外装シート４２を貼り合わせて積層する。下部外装シート４１及び上部外装シート４２は、熱可塑性樹脂材料から成るため、加熱プレス工程により支持基板１０上に十分に密着させても良い。上部外装シート４２の下面が回路装置５０の封止部５３に接触するとしても、開口部ＯＰ１０の深さ方向に回路装置５０が下降し、支持基板１０の上面１０ｐ上の凸凹が顕著に問題となることは抑制される。必要に応じて、回路装置５０の封止部５３に対応する範囲で開口した１以上のシートを支持基板１０と上部外装シート４２の間に介在させても良い。

次に、図５（ｇ）に示すように、図５（ｆ）に示す積層体の表裏にラミネート処理を施す。典型的には、熱処理及び／又はプレス処理を介して下部外装シート４１に下部ラミネートフィルム４３を貼り合わせ、同様に上部外装シート４２に上部ラミネートフィルム４４を貼り合わせる。このようにしてＩＣカード１００が製造される。

図４乃至図１０を参照して一枚のＩＣカード１００の製造手順に着目して説明したが、図１１から理解できるように一群のＩＣカード１００を一括して製造することが望ましい。図１１の点線で示す切断線に沿って積層体を切断することにより一群のＩＣカード１００が得られる。積層体を切断する具体的な方法は任意であるが、例えば、金型による打ち抜き、回転刃、カットワイヤ、レーザー等を活用すると良い。

上述の説明から明らかなように、本実施形態においては、支持基板１０上のアンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を把持して支持基板１０の上面１０ｐ上から開口部ＯＰ１０上へ変位させる工程と、開口部ＯＰ１０においてアンテナ配線１５のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２と回路装置５０の接続端子部５１ｍ、５１ｎを個別に電気的に接続する工程を含む。本製法を採用する場合、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の接続先を任意に調整することができ、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２と接続端子部５１ｍ、５１ｎ間の接続方法／接続態様の自由度を確保できる。接続端子部５１ｍ、５１ｎ上に直にワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を載置して両者をハンダ付けする場合、両者間の高い接続信頼性も確保することができるだろう。

本製法によれば、仮に支持基板１０の開口部ＯＰ１０に収容される回路装置５０にサイズ変更等が生じても、開口部ＯＰ１０の開口範囲内におけるワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の位置は任意に変更できるため、支持基板１０やアンテナ配線１５に関する設計変更や微調整を行う必要が無く、つまり高い融通性を確保できる。

更に、本製法によれば、開口部ＯＰ１０上でのワイヤ１５ｒの延在態様を適当に調整することにより、開口部ＯＰ１０上を延びるワイヤ１５ｒの長さを短くすることができ、ワイヤ１５ｒの金属使用量を低減できる。本例においては、図２に示すように、支持基板１０の上面１０ｐにおいて矩形に開口した開口部ＯＰ１０の隣り合う２辺を跨ぐようにワイヤ１５ｒが延在し、開口部ＯＰ１０の対向する２辺を跨ぐ場合と比較して開口部ＯＰ１０上のワイヤ１５ｒの延在長を短くすることができる。

最後に図１２及び図１３を参照して回路装置５０の構成例について補足する。図１２においては、実装基板５１は、金属製のリードフレームから成る。接続端子部５１ｍと接続端子部５１ｎ間の載置部５１ｒは、接続端子部５１ｍと接続端子部５１ｎに非連結のランドである。載置部５１ｒ上にＩＣチップ５２が実装され、ＩＣチップ５２がボンディングワイヤー５５を介して実装基板５１の接続端子部５１ｍ、５１ｎに電気的に接続する。封止部５３によりリードフレーム同士の一体性やリードフレームとＩＣチップ間の一体性が確保される。

図１３に示す回路装置５０においては、絶縁性の平板状の実装基板５１の上面にパターニングされた銅箔から成る接続端子部５１ｍ、５１ｎが形成され、各接続端子部５１ｍ、５１ｎ上にバンプ５７を介してＩＣチップ５２が電気的に接続し、実装基板５１とＩＣチップ５２間の一体性が封止部５３により確保されている。このようにＩＣカード１００に内蔵される回路装置５０の具体的な構成は任意であり、本願に開示の例に限定されるべきものではない。

＜第２実施形態＞
図１４を参照して第２実施形態について説明する。図１４は、ＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、アンテナパターンのバリエーションを示す。本実施形態においては、アンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎにおいてワイヤ１５ｒを非直線的に描線し、支持基板１０の上面１０ｐからワイヤ１５ｒを持ち上げた時に得られる十分なワイヤ長を確保する。ワイヤ長の増加によりワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の可動範囲が拡大し、支持基板１０の開口部ＯＰ１０に配置される回路装置５０とワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２間の接続自由度を高めることができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

図１４に示すように、支持基板１０の上面１０ｐのアンテナパターン１５’の接続端子領域１５ｎにはワイヤ１５ｒが非直線に描線された非直線領域１５５ａ、１５５ｂが開口部ＯＰ１０を挟み込む態様にて設けられている。各非直線領域１５５においてワイヤ１５ｒが波状に蛇行しているが、図１４に示す態様に限らず、ジグザグ状、渦巻き状等であっても構わない。いずれの場合においても、単線のワイヤ１５ｒを直線的に描線された場合と比較してより長いワイヤ長を確保できる。

各非直線領域１５５においてワイヤ１５ｒの延在方向が２回反転しているが、このワイヤ１５ｒの延在方向の反転数は１回以上であれば構わず、また、ワイヤ１５ｒの延在方向の変更度合は必ずしも１８０°に限られない。支持基板１０の開口部ＯＰ１０の周囲に非直線領域１５５を設けることが好ましいが、必ずしもこの限りではない。

ワイヤ１５ｒの描線時の超音波ヘッドの移動軌跡を非直線領域１５５におけるワイヤ１５ｒの延在パターンに対応づけることにより、図１４に示すワイヤパターンの非直線領域１５５を簡便に得ることができる。非直線領域１５５において支持基板１０の上面１０ｐにワイヤ１５ｒを埋め込んでも良いし、埋め込まなくても良いが、把持装置２１０によるワイヤ１５ｒの把持の容易性を確保するために非埋め込みとすることが望ましい。

＜第３実施形態＞
図１５及び図１６を参照して第３実施形態について説明する。図１５は、ＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、把持用開口部が設けられた場合を示す。図１６は、ＩＣカードの概略的な製造工程図であり、ワイヤの把持工程を概略的に示す。本実施形態においては、支持基板１０の上面１０ｐにおいて開口した把持用開口部ＯＰ９５を設け、把持用開口部ＯＰ９５上のワイヤ１５ｒを把持装置２１０により把持する。このような場合、把持用開口部ＯＰ９５内に把持装置２１０が進入可能であり、把持装置２１０によるワイヤ１５ｒの把持をより確実に行うことができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。第２実施形態に本実施形態を組み合わせても構わない。

図１５に示すように組を為す一方の把持用開口部ＯＰ９５ａがワイヤ端部１５ｎ１に対応して設けられ、他方の把持用開口部ＯＰ９５ｂがワイヤ端部１５ｎ２に対応して設けられる。開口部ＯＰ１０の横のワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２の先端側に対応して把持用開口部ＯＰ９５を設けることが好ましい。把持用開口部ＯＰ９５の形成は、開口部ＯＰ１０の形成と同一の工程において行うことが望ましい。図１６に示すように、把持装置２１０の把持部２１０ａ、２１０ｂが把持用開口部ＯＰ９５内に進入可能であり、これによりワイヤ１５ｒの把持の確実性が向上する。

把持用開口部ＯＰ９５は、支持基板１０の上面１０ｐにおいて開口していることに意義があり、必ずしも支持基板１０の上面１０ｐと下面１０ｑ間を貫通している必要はない。つまり、把持用開口部ＯＰ９５は、凹部であっても構わない。この場合においても把持用開口部ＯＰ９５への把持装置２１０の把持部２１０ａ、２１０ｂの進入が許容されてワイヤ１５ｒの把持の確実性が向上する。把持用開口部ＯＰ９５の開口形状は円形状に限らず、他の様々な形状にて開口し得る。把持用開口部ＯＰ９５を開口部ＯＰ１０に連通させても構わない。

＜第４実施形態＞
図１７を参照して第４実施形態について説明する。図１７は、ＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、回路装置が第１〜第４接続端子部を有する。本実施形態においては、回路装置の接続端子部の組数が上述の実施形態よりも多い。このような場合であっても、上述の実施形態に係る製法によればワイヤ端部の接続先の自由な調整が可能であり、接続端子部上でのワイヤ端部の連続した引き回しの態様を確保でき、つまり高い配線自由度を確保可能である。

図１７に示すように、回路装置５０は、接続端子部５１ａ、５１ｃの組、接続端子部５１ｂ、５１ｄの組を有する。ワイヤ端部１５ｎ１が支持基板１０の上面１０ｐにて把持され、支持基板１０の上面１０ｐから持ち上げられ、支持基板１０の上面１０ｐ上から開口部ＯＰ１０内の接続端子部５１ａ、５１ｂ上へ移動され、ハンダを介してそこに電気的に接続される。ワイヤ端部１５ｎ２も同様にして接続端子部５１ｃ、５１ｄ上にハンダを介して電気的に接続される。回路装置５０の接続端子部５１ａ、５１ｂの一方に対するワイヤ端部１５ｎ１の接続が確保できなくても他方に対する接続の確保によりＩＣカード１００の動作を確保でき、この点は、接続端子部５１ｃ、５１ｄとワイヤ端部１５ｎ２との関係においても同様に当てはまる。

接続端子部に対するワイヤ端部の接続方法は任意であるが、例えば、支持基板１０上のワイヤ端部１５ｎ１を把持装置２１０で把持して接続端子部５１ｂ上へ移動してハンダ付けし、その後、接続端子部５１ｂに固着した箇所よりも先端側においてワイヤ１５ｒを把持し、接続端子部５１ａ上へ移動してハンダ付けする。同様の工程を接続端子部５１ｃ、５１ｄへのワイヤ端部１５ｎ２の接続に適用しても良い。

＜第５実施形態＞
図１８を参照して第５実施形態について説明する。図１８は、ＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、回路装置に加えて電子部品が支持基板の開口部に設けられた場合を示す。本実施形態においては、回路装置５０とは同一又は異なる電子部品に対してもアンテナ配線１５を配線接続する。このような場合においても、上述の実施形態に係る製法によれば、ワイヤ端部の接続先を自由に調整することができるため、複数の電子部品に対してアンテナ配線を簡便に電気的に接続可能である。

図１８に示すように支持基板１０には開口部ＯＰ１０とは別に開口部ＯＰ７０を設け、開口部ＯＰ７０に電子部品７０を収容する。開口部ＯＰ７０は、電子部品７０のサイズに応じて開口部ＯＰ５０よりも小さく開口している。支持基板１０における開口部ＯＰ７０の位置は任意であるが、開口部ＯＰ１０の隣に設けることが望ましい。これにより、回路装置５０から電子部品７０間のワイヤ長さの増大を回避することができる。開口部ＯＰ１０と同一の工程において開口部ＯＰ７０を形成すれば良いが、必ずしもこの限りではない。

電子部品７０は、例えば、コンデンサ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、スピーカー、液晶等の表示素子等であり、ＩＣカード１００の用途に応じて適当に選択される。電子部品７０がコンデンサであれば、ＩＣカード１００のアンテナ特性を変更又は調整することができ、端的には共振周波数の微調整や通信距離を伸ばすことができる。電子部品７０が、発光素子であれば、ＩＣカード１００がＲ／Ｗとの通信可能範囲に入ったことをユーザーに報知することができる。なお、Ｒ／Ｗから伝送される電磁力に応じてアンテナ配線１５に流れる電流に応じて発光素子が発光する。ＬＥＤの発光に必要な電流は、そのアンテナ配線１５に流れる電流により十分に確保することができる。

開口部ＯＰ１０に回路装置５０を収容し、開口部ＯＰ７０に電子部品７０を収容した状態において支持基板１０の上面１０ｐのワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が、上述の実施形態と同様にして処置され、回路装置５０、電子部品７０に対して順不同に電気的に接続される。例えば、支持基板１０上のワイヤ端部１５ｎ１を把持装置２１０で把持して回路装置５０の接続端子部上へ移動してハンダ付けし、その後、回路装置５０の接続端子部に固着した箇所よりも先端側においてワイヤ１５ｒを把持し、電子部品７０の接続端子部上へ移動してハンダ付けする。回路装置５０と電子部品７０に対するワイヤ端部１５ｎ２の接続についても同様である。

電子部品７０を収容する開口部ＯＰ７０は、回路装置５０を収容する開口部ＯＰ１０に連通していても構わない。第４実施形態に本実施形態を組み合わせても良い。

＜第６実施形態＞
図１９を参照して第６実施形態について説明する。図１９は、ＩＣカードの概略的な部分平面模式図であり、開口部上でワイヤ端部が終端する場合を示す。本実施形態においては、開口部ＯＰ１０上においてワイヤ端部が終端する。このような場合、ワイヤ端部が支持基板１０の開口部ＯＰ１０を跨ぐように延在する場合と比較して、アンテナ配線１５のワイヤ１５ｒの金属使用量を低減することができる。なお、本実施形態においても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

ＲＦＩＤの需要の拡大に伴ってＩＣインレイの更なるコストダウンの要求が著しい。支持基板１０の開口部ＯＰ１０を跨ぐようにワイヤ端部を設ければ、各ワイヤ端部の位置的な安定性を高めることができる。しかしながら、この場合、アンテナと回路装置の接続に必要な延在長よりも長く開口部ＯＰ１０上をワイヤが延在してしまい、不要な金属量が発生してしまう。

本実施形態においては、１個当りのＩＣインレイでは通常は見過ごしてしまうような微量な金属量までも低減し、ＩＣインレイを大量生産した時の金属量の低減のインパクトを確保する。これにより、ＩＣインレイの製造単価を下げることが可能となり、市場ニーズのコストダウンの要請に対処することができる。

本実施形態のように開口部ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させる場合、仮にワイヤ１５ｒが、絶縁層１５ｑにより被膜された導電線１５ｐから成る場合であっても、ワイヤ１５ｒの端面において導電線１５ｐの端面が露出し、これにより、回路装置５０に対するアンテナ配線１５のコンタクト領域を好適に確保することができる。ワイヤ１５ｒの絶縁層１５ｑの除去によりコンタクト領域を更に設けても良いことは言うまでもない。絶縁層１５ｑの除去によりコンタクト領域を設ければ、より広いコンタクト面積を確保することができ、より確実に電気的接続を確保することができる。

本実施形態のように開口部ＯＰ１０上でワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を終端させると、支持基板１０の下面に実装された回路装置５０の実装基板５１側へワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２を下降変位させやすい。これにより、回路装置５０とアンテナ配線１５の接続工程をよりスムーズに行うことが可能になる。

＜第７実施形態＞
図２０及び図２１を参照して第７実施形態について説明する。図２０及び図２１は、ＩＣカード内の支持基板に設けられる開口部の形状のバリエーションを示す概略的な平面図である。本実施形態においては、上述の実施形態で開示した開口部ＯＰ１０とは異なる構成の開口部ＯＰ１０を設ける。このような場合であっても上述の実施形態と同様の効果を得ることができる。

図２０に示すように、支持基板１０の開口部ＯＰ１０は、３つの開口領域ＯＰ１１〜ＯＰ１３を有する。開口領域ＯＰ１１は、回路装置５０の封止部５３を収容する。開口領域ＯＰ１２は、回路装置５０の一組の接続端子部の一方に対応して開口領域ＯＰ１１の横隣に設けられる。開口領域ＯＰ１３は、回路装置５０の一組の接続端子部の他方に対応して開口領域ＯＰ１１の横隣に設けられる。開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３においてアンテナ配線１５と回路装置５０間の電気的な接続が確保される。

開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３の開口形状及びサイズは一致し、双方とも開口領域ＯＰ１１の開口サイズよりも小さい。これにより、貫通穴の開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３上を延在するワイヤ１５ｒの長さを短くすることができ、支持基板１０に対する回路装置５０の変位を好適に抑制することができる。場合によっては、アンテナ配線１５と回路装置５０間の接続信頼性も向上するかもしれない。

開口領域ＯＰ１１の開口形状は矩形状であるが、開口領域ＯＰ１２、ＯＰ１３の各開口形状は円形状である。このように各開口領域の具体的な開口形状は任意であり、円や、三角形、四角形、五角形等の多角形、星型等の任意の開口形状をとり得る。

図２０に示すように、ワイヤ端部１５ｎ１、１５ｎ２が延在する方向における開口領域ＯＰ１１の開口幅Ｗｏｐ１１よりも開口領域ＯＰ１２の開口幅Ｗｏｐ１２が狭く、好適には１．２５≦Ｗｏｐ１１／Ｗｏｐ１２≦５．０を満足し、より好適には１．６０≦Ｗｏｐ１１／Ｗｏｐ１２≦２．５を満足する。このような態様によれば、貫通穴の開口領域ＯＰ１２上に延びるアンテナ配線１５のワイヤ長を十分に短くすることができ、支持基板１０との関係における回路装置５０の位置安定性を高めることができる。なお、開口領域ＯＰ１３の開口幅Ｗｏｐ１３は、開口領域ＯＰ１２の開口幅Ｗｏｐ１２に等しい。開口幅Ｗｏｐ１２は、例えば、２〜４ｍｍである。開口幅Ｗｏｐ１２に直交する方向の開口幅は、１〜３ｍｍである。

図２１に示すように、開口領域ＯＰ１１〜ＯＰ１３を連通し、これらの各領域を包含する単一の開口部ＯＰ１０を支持基板１０に設けても良い。この場合、支持基板１０に１つの開口部ＯＰ１０を設けるだけであり、開口工程の簡素化を図ることができる。

本実施形態においては、開口部ＯＰ１０内に回路装置５０を収容しない場合が図示されているが、開口部ＯＰ１０の開口形状の変更や回路装置５０の基板形状の変更により開口部ＯＰ１０内に回路装置５０を収容可能としても良い。

以下、実施例について例示のために説明する。
（実施例１）
支持基板となるプラスチップ樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）に、回路装置の収納用の貫通穴を設け、貫通穴の近傍にワイヤ端部を配置するようにワイヤ（ＥＬＥＫＴＲＩＳＯＬＡ社製自己融着被膜導線ＡＢ１５φ０．１０ｍｍ）を超音波ヘッドにて埋め込みながらアンテナを形成した。回路装置の収納用の貫通穴は、ビク刃を用いて加工し、支持基板へのワイヤの埋め込みは、超音波ヘッドを用いて行った。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。

回路装置の収納用の貫通穴に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）を収納し、その後、ワイヤのワイヤ端部をチャックし、ワイヤのワイヤ端部を回路装置の接続端子部へ移動させ、半田によって接続を確保した。ワイヤをチャックする把持機構は、半田接合ユニットに付属しており、ワイヤをチャックし、移動させながら接合作業を行うようにした。

（実施例２）
ワイヤを回路装置の収納用の貫通穴の近傍へ導く際に、図１４に示すように１．５往復させて配置させ、ワイヤのワイヤ端部をチャックして、回路装置の接続端子部へ接続を行った。それ以外は実施例１と同様の方法で本発明のＩＣインレイを作製した。ワイヤを１．５往復させて配置しているため、ワイヤのワイヤ端部をチャックして回路装置の接続端子部へ移動させた時にワイヤの長さに余裕ができ、接続可能範囲を広げることができる。また、チャックしたワイヤを移動する際に、無理に引っ張ることなく移動することができたので、ワイヤが切れたり、損傷したりすることがなく、安定して回路装置の接続端子部と接続することができた。

（実施例３）
支持基板となるプラスチップ樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）に、回路装置の収納用の貫通穴とワイヤのチャック用の貫通穴を設け、チャック用の貫通穴の跨ぐようにワイヤ（ＥＬＥＫＴＲＩＳＯＬＡ社製自己融着被膜導線ＡＢ１５φ０．１０ｍｍ）のワイヤ端部を配置し、ワイヤを超音波ヘッドにて埋め込みながらアンテナを形成した。貫通穴は、ビク刃を用いて加工し、支持基板とワイヤの接合は、超音波ヘッドを用いて行った。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。

回路装置の収納用の貫通穴に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）を収納し、チャック用の貫通穴上のワイヤのワイヤ端部をチャックし、ワイヤのワイヤ端部を回路装置の接続端子部へ移動させ、半田によって接続を実施し本発明のＩＣインレイを作製した。

（実施例４）
ワイヤをチャックして回路装置に接続する際、図１８に示すように、回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）とＬＥＤ部品への接続を行った。まず、支持基板となるプラスチップ樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）に、回路装置の収納用の貫通穴と電子部品の収納用の貫通穴を設け、貫通穴の近傍までワイヤ端部を配置するようにワイヤ（ＥＬＥＫＴＲＩＳＯＬＡ社製自己融着被膜導線ＡＢ１５φ０．１０ｍｍ）を超音波ヘッドにて埋め込みながらアンテナを形成した。貫通穴は、ビク刃を用いて加工し、支持基板とワイヤの接合は、超音波ヘッドを用いて行った。このとき、それ以降の加工基準となる位置決めピン穴を同時に形成した。

回路装置の収納用の貫通穴に回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）を収納し、電子部品の収納用の貫通穴にＬＥＤ部品を収納した。回路装置（ＮＸＰ社製ＭＯＡ４）の接続端子部とワイヤ（ＥＬＥＫＴＲＩＳＯＬＡ社製自己融着被膜導線ＡＢ１５φ０．１０ｍｍ）のワイヤ端部を半田で接続し、ワイヤの末端側の余った部分のワイヤ端部をＬＥＤ部品へ導き、ワイヤとＬＥＤ部品の接続を行った。この構成のインレイをカード化し、Ｒ／Ｗ（ＮＸＰ社製ＲＤ２６０）の通信可能領域へ配置したとき、Ｒ／Ｗから通信用の電波が出ている時のみ発光することが確認できた。

実施例１〜４で作製したＩＣインレイシートの表裏にプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）を位置決めピンを使用して貼り合わせ、１次ラミネートを行い、コアシートを作製した。次に、コアシートと意匠印刷を施したプラスチック樹脂シート（三菱樹脂製ディアフィクスＰＧ−ＷＨＩ−ＦＧ厚み０．１５ｍｍ）をＣＣＤカメラで位置合わせして仮留めし、最終ラミネートを行った。最終ラミネートした樹脂シートを金型方式の抜き装置でカード化を行い、非接触通信媒体を作製した。

上述の教示を踏まえると、当業者をすれば、各実施形態に対して様々な変更を加えることができる。非接触通信媒体は、カード状のものに限られるべきものではない。アンテナ配線のアンテナパターンのパターン態様は任意である。回路装置の具体的な構成は任意である。開口部の具体的な開口形状は任意である。有端のワイヤの両端においてアンテナ配線と回路装置間の電気的な接続を確保する必要はない。回路装置と支持基板の間に他の基板、シートが配置されていても構わない。ワイヤの具体的構成や構成材料は任意である。回路装置に接続されるワイヤの一組のワイヤ部分は、共通の開口部に対応して設けられる必要はない。開口部上で延びるワイヤ部分の延在態様は直線的な態様に限られるべきものではない。

上述の説明から明らかなように、本願には、非接触通信媒体の製造方法に加えて、有端のワイヤが所定のアンテナパターンに巻かれたアンテナ配線と１以上の回路装置を電気的に接続する方法も開示されている。

１００ ：ＩＣカード

２ ：コアシート
４ ：下部シート
６ ：上部シート

１０ ：支持基板
１０ｐ ：上面
１０ｑ ：下面
１５ ：アンテナ配線
１５ｍ ：アンテナ領域
１５ｎ ：接続端子領域
１５ｎ１ ：ワイヤ端部
１５ｎ２ ：ワイヤ端部
１５ｐ ：導電線
１５ｑ ：絶縁層

４１ ：下部外装シート
４２ ：上部外装シート
４３ ：下部ラミネートフィルム
４４ ：上部ラミネートフィルム

５０ ：回路装置
５１ ：実装基板
５１ｍ ：接続端子部
５１ｎ ：接続端子部
５１ｒ ：載置部
５２ ：ＩＣチップ
５３ ：封止部
５５ ：ボンディングワイヤー
５７ ：バンプ

７０ ：電子部品

１５５ ：非直線領域

２１０ ：把持装置
２１０ａ ：把持部

ＯＰ１０ ：開口部
ＯＰ１１ ：開口領域
ＯＰ１２ ：開口領域
ＯＰ１３ ：開口領域

ＯＰ５０ ：開口部
ＯＰ７０ ：開口部
ＯＰ９５ ：把持用開口部

Claims (4)

1. １以上の回路装置がアンテナ配線に対して電気的に接続した非接触通信媒体の製造方法であって、
   一組の主面を有する支持基板にして、前記一組の主面間を貫通する開口部を備え、ワイヤの描線によりアンテナ配線が前記主面に設けられた支持基板を用意する工程であって、 前記開口部が、前記主面において開口する第１開口領域と、前記主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む、工程と、
   前記支持基板の前記開口部の前記第２及び第３開口領域を介して各接続端子部が少なくとも部分的に露出する態様で回路装置を配置する工程と、
   前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線のワイヤ部分を把持して前記第２開口領域上へ変位させる工程と、
   前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線のワイヤ部分を把持して前記第３開口領域上へ変位させる工程と、
   前記第２及び第３開口領域それぞれにおいて前記アンテナ配線の前記ワイヤ部分と前記回路装置の前記接続端子部を電気的に接続する工程を含む、非接触通信媒体の製造方法。
2. 前記第２開口領域が前記第１開口領域に空間連通し、前記第３開口領域が前記第１開口領域に空間連通している、請求項１に記載の非接触通信媒体の製造方法。
3. 前記ワイヤ部分が、前記アンテナ配線のワイヤ端部である、請求項１又は２に記載の非接触通信媒体の製造方法。
4. １以上の回路装置をアンテナ配線に対して電気的に接続する方法であって、
   一組の主面を有する支持基板にして、前記一組の主面間を貫通する開口部を備え、ワイヤの描線によりアンテナ配線が前記主面に設けられた支持基板を用意する工程であって、 前記開口部が、前記主面において開口する第１開口領域と、前記主面において前記第１開口領域よりも小さく開口する第２及び第３開口領域を含む、工程と、
   前記支持基板の前記開口部の前記第２及び第３開口領域を介して各接続端子部が少なくとも部分的に露出する態様で回路装置を配置する工程と、
   前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線のワイヤ部分を把持して前記第２開口領域上へ変位させる工程と、
   前記支持基板に設けられた前記アンテナ配線のワイヤ部分を把持して前記第３開口領域上へ変位させる工程と、
   前記第２及び第３開口領域それぞれにおいて前記アンテナ配線の前記ワイヤ部分と前記回路装置の前記接続端子部を電気的に接続する工程を含む、方法。