JP7424073B2 - デュアルicカード - Google Patents
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Description
図4(b)は、図4(a)の断面を例示した断面説明図であり、一番深い第一凹部19と、その周縁部の一段高い位置に形成された第二凹部22と、最も高い位置にカード表面23が備えられている事を例示している。アンテナ接続用端子11は、第二凹部22に形成されている。アンテナの両端部がミーリング加工によってカード表面から切削加工され、樹脂層から露出し、接続可能となっている。
触接続用端子14を備えており、もう一方の面には、基板16上に配置されたICチップ15と、基板16上に形成されたICモジュール側の接続端子13と、が備えられている。ICモジュール側の接続端子13および接触接続用端子14は、ICチップ15のパッド電極(図示省略)とボンディングワイヤ18により接続されている(図2参照)。
アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ICモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事を特徴とするデュアルICカードである。
前記ICモジュールは、
ICモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え、
ICモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ICモジュール側の接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするICチップと、を備えており、
カード基材の凹部は、少なくとも、ICモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、第一凹部の周縁部に沿って、第一凹部の底面より高く、カード基材のICモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えており、
第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特徴とする請求項1に記載のデュアルICカードである。
本発明のデュアルICカードについて、図1~図4を用いて説明する。
本発明のデュアルICカード100は、カード基材10側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子11と、ICモジュール側の接続端子13と、が異方性導電フィルム12によって接続されたデュアルICカードである(図2参照)。
本発明のデュアルICカード100においては、アンテナ接続用端子11が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルム12の導電粒子の粒子径より小さい事が特徴である。
アンテナ接続用端子11と、ICモジュール側の接続端子13と、の間にACF12を介在させた状態で、アンテナ接続用端子11と接続端子13を熱圧着する際に、アンテナ接続用端子11側の最も高い山の頂上(または先端)と、ICモジュール側の接続端子13と、が当接する。その為、それ以上、両者は近づく事ができない。
即ち、本発明のデュアルICカード100は、カード基材10が、その内部に外部装置と非接触接続するアンテナを備え、且つICモジュールを格納する凹部と、を備えていても良い。
更に、カード基材の凹部には、少なくとも、ICモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部19と、第一凹部19の周縁部に沿って、第一凹部19の底面より高く、カード
基材10のICモジュール側の表面23より低い位置に形成された第二凹部22に、アンテナとICチップを接続するアンテナ接続用端子11が備えられている構成である。
積層体の内部に埋め込まれたアンテナの接続端子を露出させる事、およびカード基材の一部にICモジュールを格納する空間を形成する為、図4に例示した様に、ミーリングツール20を使用してミーリング加工を行う事により、カード基材10のICモジュールを格納する位置に凹部(キャビティとも記す。))を形成する。凹部は、ICモジュールを格納するのに必要な十分な深さを備えた第一凹部19と、第一凹部19の周縁部に形成され、第一凹部19の底部と、カード基材10の表面23との間の高さ、即ち第一凹部19の底部より高く、カード基材10の表面23より低い位置に形成された第二凹部22を備えている。その第二凹部22の表面に、アンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子11が備えられている。
導電フィルムに含まれる導電粒子の粒子径より大きい場合、導電粒子が段差によって導電粒子同士が接触する事ができず、導通しない部分が形成されてしまう。何故なら、ACFに熱圧を掛けて熱圧着しても、段差によってACFの中の導電粒子に圧力がかからない部分が形成され、導通しない部分が形成されてしまう。その様な部分が形成されるとACFの導通不良が発生する。その為、凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さい事が必要となる。
本発明のデュアルICカードの製造方法について説明する。
例えば、印刷層9を備えたオーバーシート7の印刷層9側に中間シート5、アンテナシート4、中間シート3、中間シート2、印刷層8を外側に備えたオーバーシート1の順に積層し、熱ラミネーターを用いて層間接着を行う事により、積層体を形成する。
以上により、本発明のデュアルICカードを得る事ができる。
まず、下記の部材を用意した。
・ ICモジュール
・ カード基材
オーバーシート1:(樹脂PETG)、(厚さ70μm)
中間シート2 :(樹脂PETG)、(厚さ130μm)
中間シート3 :(樹脂PETG)、(厚さ50μm)
アンテナシート4:(樹脂PETG)、(厚さ100μm)
中間シート5 :(樹脂PETG)、(厚さ270μm)
中間シート6 :(樹脂PETG)、(厚さ130μm)
オーバーシート7:(樹脂PETG)、(厚さ70μm)
印刷層8、9は、それぞれオーバーシート1、7に印刷した。
また、アンテナシート4は、樹脂シート上に線径100μmの金属線を超音波融着の原理を使用して埋め込み、アンテナコイル(パターン)を描画したものである。アンテナ接続用端子は、同じ金属線を使用してパッドパターンを描画したもの、若しくは銅箔等でも良い。その場合は熱圧着ボンディングや半田付けなどで金属線と銅箔を接続する。
ミーリング加工は、ミーリングツールを回転させながら、移動させることにより切削加工を行う加工方法である。カードをミーリング加工する際に、ミーリングツールの先端に形成されたテーパ角と、ツール1回転当たりの移動幅により、加工面に形成される段差が決まる。
本実施例では、ミーリングツールのテーパ角を5°とし、ミーリングツールが1回転する間に送り方向に移動する距離である移動幅を、0.2mmと0.4mmにして、第二凹部22を形成した。
本実施例では、導電粒子の粒子径が20μmのACFを用いた。
・ 動的曲げ力試験 :JIS X 6305-1(2010)に準拠(回数は8000回)
・ 動的ねじり力試験 :JIS X 6305-1(2010)に準拠(回数は10000回)
・ スリーホイール試験:旧JIS X 6305-3(2002)の付属書Aに準拠(挿抜回数は表裏1000回)
・ 高温高湿保存試験 :60℃、90%RHの恒温恒湿層に1000時間保存
また、表1に示した各試験の結果を表2にまとめて示した。評価結果は、機能障害がある場合をNG(不良)としてカウントし、評価数(評価したサンプルの数)と共に示した。
2・・・中間シート
3・・・中間シート
4・・・アンテナシート
5・・・中間シート
6・・・中間シート
7・・・オーバーシート
8・・・印刷層
9・・・印刷層
10・・・カード基材
11・・・アンテナ接続用端子
12、12´・・・ACF
13・・・ICカード側の接続端子
14・・・接触接続用端子
15・・・ICチップ
16・・・基板
17・・・モールド樹脂
18・・・ボンディングワイヤ
19・・・キャビティ(第一凹部)
20・・・切削ツール
21・・・アンテナ
22・・・第二凹部
23・・・カード表面
24、24´・・・導電粒子
100・・・デュアルICカード
Claims (2)
- カード基材側に備えられたアンテナの接続端子であるアンテナ接続用端子と、ICモジュール側の接続端子と、が異方性導電フィルムによって接続されたデュアルICカードにおいて、
アンテナ接続用端子が備えられている表面に形成された凹凸形状の最大段差が、異方性導電フィルムの導電粒子の粒子径より小さく、且つ前記ICモジュール側の前記接続端子の表面に形成された凹凸形状の最大段差が、前記異方性導電フィルムの前記導電粒子の粒子径より小さい事を特徴とするデュアルICカード。 - 前記カード基材は、その内部に外部装置と非接触接続する前記アンテナと、前記ICモジュールを格納する凹部とを備えており、
前記ICモジュールは、
前記ICモジュールの基板の一方の面に、外部装置と接触接続を行う接触接続用端子を備え、
前記ICモジュールの基板のもう一方の面に、前記カード基材側に形成された前記アンテナ接続用端子と接続する前記ICモジュール側の前記接続端子と、前記接触接続用端子および前記アンテナ接続用端子と電気的に接続される事で外部装置との有線および無線通信を可能とするICチップと、を備えており、
前記カード基材の前記凹部は、少なくとも、前記ICモジュールを格納可能な深さを備えた第一凹部と、前記第一凹部の周縁部に沿って、前記第一凹部の底面より高く、前記カード基材の前記ICモジュール側の表面より低い位置に形成された第二凹部と、を備えており、
前記第二凹部に、前記アンテナ接続用端子が備えられている事を特徴とする請求項1に記載のデュアルICカード。
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