JP3868745B2 - チップ内蔵基材及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード状の基材内にＩＣチップを埋設したいわゆるＩＣカードであって外部の端子と非接触型、及び非接触、接触型のチップ内蔵基材、及び該チップ内蔵基材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触ＩＣカード、及び接触・非接触兼用ＩＣカ−ドの構造、並びに構造及び製造方法は、特公平４−１６８３１号公報、日本国特許第２６９４１６８号、特開平７−２３９９２２号公報、特開平７−６１１７７号公報、特開平８−３２４１６６号公報、特開平８−１９４８０１号公報、特開平１１−３３８９９５号公報に示されるようなものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
非接触ＩＣカード、及び接触・非接触兼用ＩＣカ−ドにおいては、その使用範囲が広がるにつれて、より低コスト、高信頼性の性能が求められている。これらの従来のＩＣカードの一般的な製造方法において、図２２に示す非接触ＩＣカード１０は、銅線製コイル配線１１３を電気的に接続した回路基板２、及び該回路基板２に実装され金属配線４にて電気的に接続されたＩＣチップ１１１を備え、図２３に示す接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、コイル配線１１３を電気的に接続しかつ外部電極端子を有する回路基板６に金属配線４にて電気的に接続され実装されたＩＣチップ１１１を備える。これらの非接触ＩＣカード１０及び接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、上記ＩＣチップ１１１等を含むモジュ−ルを射出成形したり、ラミネ−トしたりして、カ−ド化した構造や、上記ＩＣチップ１１１の周りに補強板を配置した構造を有する。したがって、製造に当たり作業工程が多く、又、それぞれの部品の接合部分が多く、接合不良を発生する可能性が高い。さらに、構造も複雑になり、低コスト、高信頼性を十分に満足できない場合があるという問題点がある。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、製造が容易で、かつ、低コスト、高信頼性を満足するチップ内蔵基材、及び該チップ内蔵基材の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様によるチップ内蔵基材は、バンプを形成したＩＣチップが埋め込まれる板状の第１基材であって、当該第１基材の厚み方向における第１面に対向する第２面に上記ＩＣチップを押圧して上記第１面に上記バンプが露出する程度に上記ＩＣチップが埋設され、かつ上記厚み方向に沿って当該第１基材を貫通するスルーホールが形成された第１基材と、
上記ＩＣチップの上記バンプと電気的に接続されて上記第１面に形成される配線と、
上記配線と上記スルーホールに充填された導電性ペーストとを介して電気的に接続されて上記第２面に形成されるジャンパー線と、
上記第１面及び上記配線を覆う第２基材と、
上記第２面及び上記ジャンパー線を覆い上記第２基材とによって上記第１基材を間にサンドイッチする第３基材と、
を備えたことを特徴とする。
【０００５】
又、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つにて上記ＩＣチップを覆い設けられ上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板をさらに備えることもできる。
【０００６】
又、上記補強板が上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆う第４基材をさらに備えることもできる。
【０００７】
又、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子をさらに備えることもできる。
【０００８】
又、上記外部接続用端子は、上記露出面を外部に露出させて上記第２基材又は上記第３基材に埋め込むこともできる。
【０００９】
又、上記第１〜第４基材は、０．０５〜０．７ｍｍ厚にてなるシート状の熱可塑性樹脂にて構成することもできる。
【００１０】
又、上記配線及び上記ジャンパー線は、導電性ペーストにて形成することもできる。
【００１１】
さらに本発明の第２態様のチップ内蔵基材製造方法は、板状であり、その厚み方向に沿って貫通するスルーホールを有する第１基材の上記厚み方向における第１面に対向する第２面に、バンプを形成したＩＣチップを押圧して上記第１面に上記バンプが露出する程度に上記ＩＣチップを上記第１基材に埋設し、
上記スルーホールに導電性ペーストを充填し、
上記第１基材の上記第１面に、上記ＩＣチップの上記バンプと電気的に接続される配線を形成し、
上記第１基材の上記第２面に、上記配線と上記導電性ペーストを介して電気的に接続されるジャンパー線を形成し、
上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記第１面及び上記配線を覆う第２基材、並びに上記第２面及び上記ジャンパー線を覆う第３基材にて、上記第１基材をサンドイッチすることを特徴とする。
【００１２】
又、上記第２態様において、上記第２基材及び上記第３基材による上記第１基材のサンドイッチ動作前に、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つに、上記ＩＣチップを覆って上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板を設けるようにしてもよい。
【００１３】
又、上記第２態様において、上記補強板が上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆って第４基材をさらに形成するようにしてもよい。
【００１４】
又、上記第２態様において、上記第２基材又は上記第３基材は、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続する導電部材と、該導電部材に電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子とを有し、上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記導電部材と上記配線又は上記ジャンパー線とを電気的に接続させながら上記第２基材及び上記第３基材にて上記第１基材をサンドイッチするようにしてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態であるＩＣカード、及び該ＩＣカードの製造方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
第１実施形態；
図１には、本実施形態のＩＣカードの内、当該ＩＣカードとの通信を当該ＩＣカードと非接触にて行なう第１の非接触ＩＣカ−ド１０１を示している。該非接触ＩＣカード１０１は、第１〜第３の３つの基材１１７、１１９、１１８を有する。板状の第１基材１１７には、電極上にバンプ１１２を形成したＩＣチップ１１１が、当該第１基材１１７の厚み方向１８１における第１面１１７ａに上記バンプ１１２が露出する程度に埋設される。又、第１基材１１７には、厚み方向１８１に沿って該第１基材１１７を貫通するスルーホール１１４が形成され、該スルーホール１１４には導体１２０が形成される。上記第１面１１７ａには、上記バンプ１１２、つまり上記ＩＣチップ１１１及び上記導体１２０と電気的に接続される、通信用配線の機能を果たす一例であるコイル電線１１３が形成される。上記第１面１１７ａに対向する第２面１１７ｂには、上記導体１２０を介して上記コイル電線１１３と電気的に接続されて形成されるジャンパー線１１５が形成され、又、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａに接しＩＣチップ１１１の全体を覆う大きさの補強板１１６が設けられる。さらに、上記第１面１１７ａ及び上記コイル電線１１３を覆って第２基材１１８が形成され、上記第２面１１７ｂ及び上記ジャンパー線１１５を覆い上記第２基材１１８とによって上記第１基材１１７を間にサンドイッチする第３基材１１９が形成される。
【００１６】
上記第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９は、絶縁性の高い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、等が使用可能である。又、これらの樹脂の表面に接着剤、コート剤等が塗布されたものや、表面が粗化加工、溝加工等されたものも使用可能である。但し、特にこれらに限定されるものではない。
上記第１基材１１７、第２基材１１８、第３基材１１９の厚さは、特に限定されるものではないが、第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９の厚さを合わせて、製造されるＩＣカードにおける厚み公差内に収まる厚さであることが望ましい。
【００１７】
ＩＣチップ１１１とコイル配線１１３とを電気的に接続する上記バンプ１１２は、金やアルミニウム等の金属が使用可能であるが、特にこれらに限定されない。バンプ１１２は、ＩＣチップ１１１の所定の電極に形成されていることが望ましい。バンプ１１２の形成方法は、特に限定されないが、ワイヤーの超音波ボンディング法による形成方法が好まれる。バンプ１１２の大きさは、特に制限されないが、好ましくは、高さ３０μｍ〜７０μｍ、直径３０〜１００μｍ程度である。この範囲外では、電気的接合がとれなかったり、電気的な短絡現象が発生することがある。
【００１８】
上記コイル配線１１３、スルーホール内の導体１２０、及びジャンパー配線１１５は、導電性ペーストの印刷や塗布、及びメッキ等により形成される。上記導電性ペーストは、電気的な導通を有するものであれば使用可能であり、その導通抵抗等の電気特性及び粘度等の材料特性については、特に限定するものではない。上記メッキの方法については、パターンメッキ法や全面メッキ後のエッチング法により形成可能であるが、特に限定するものではない。上記導電性ペーストの硬化方法は、特に限定されるものではないが、加熱硬化するのが望ましく、硬化温度は、８０℃から１５０℃が望ましい。８０℃以下では、硬化するのに時間がかかり、１５０℃以上では、基材が熱変形することがある。
【００１９】
上記スルーホール１１４の大きさは、特に限定されるものではないが、好ましくは、直径０．１ｍｍから２ｍｍの大きさである。直径０．１ｍｍ以下では、上記導電性ペーストの充填が難しく、又、メッキによる金属配線形成が難しく、直径２ｍｍ以上では、スルーホール１１４内に導電性ペーストを完全に充填することができず、導通不可となる場合があるからである。スルーホール１１４の形成方法については、ダイスによるパンチングやドリルによるドリリング等を用いることができるが、特にこれらに限定するものではない。
【００２０】
上記コイル配線１１３、上記スルーホール内導体１２０、上記ジャンパー配線１１５を結線する回路パターン及びその形成順は、特に限定されるものではない。
上記補強板１１６は、ＩＣチップ１１１の損傷を防止できる材料であれば使用可能であるが、特に限定されるものではない。
又、ＩＣチップ１１１は、特に限定されるものではない。その個数や埋設位置についても、仕様により、任意に搭載することができる。
一体型のＩＣカ−ド１０１を完成させるため、第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９のラミネ−ト方法は、加熱加圧してプレスする方法が望ましいが、特にこれに限定されるものではない。加熱加圧する装置や治具等については、特に限定されるものではない。加熱温度は、９０℃から１７０℃が望ましい。９０℃未満の場合では、ラミネ−トできないことがあり、１７０℃を越える場合では、基材が熱変形することがある。加圧力は、９８×１０４Ｐａ〜４９０×１０４Ｐａが望ましい。９８×１０４Ｐａ未満では、ラミネ−トできないことがあり、４９０×１０４Ｐａを超えると各基材１１７〜１１９が変形するおそれがあるからである。
【００２１】
以上のように構成される第１実施形態における第１非接触ＩＣカード１０１の製造方法について、図１１から図１８を参照して以下に説明する。
図１１に示す第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチングにより、例えば直径０．５ｍｍのスルーホール１１４を２ヶ所に形成する（図１２）。次に、図１３に示すように、第１基材１１７の所定の位置に、バンプ１１２を形成したＩＣチップ１１１を加熱押圧して埋め込む。次に、図１４及び図１５に示すように、第１基材１１７にＩＣチップ１１１を埋め込んだ反対側の面、つまり上記第１面１１７ａに導電性ペーストを用いて、コイル配線１１３を形成するとともに、好ましくは同時に、上記スルーホール１１４に導電性ペーストを充填し、加熱硬化させる。
【００２２】
次に、図１６に示すように、第１基材１１７のＩＣチップ１１１を埋め込んだ側、つまり上記第２面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線１１５を印刷し、加熱硬化させる。ついで、図１７に示すように、補強板１１６を、上記第１基材１１７のＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠すように配置する。
そして図１８に示すように、その両側から、第２基材１１８及び第３基材１１９を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせ、プレス機により加熱加圧してラミネートし、一体型のカード１０１を製造する。
【００２３】
上述したような製造方法により製造される非接触ＩＣカード１０１では、ＩＣチップと回路基板との電気的接続に金属配線を使用せず、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２及びスルーホール内導体１２０に接触させて、かつ上記ＩＣチップ１１１が埋め込まれた第１基材１１７の表面に導電性材料を塗布や印刷により形成する。よってＩＣチップ１１１と、コイル配線１１３及びジャンパー線１１５とは確実に電気的接続がなされ、その後の第２基材１１８及び第３基材１１９によりラミネート動作においても断線等の不具合発生を防止することができる。よって、当該非接触ＩＣカ−ド１０１では、接合不良の発生がなく高信頼性を有する。又、ＩＣチップ１１１は第１基材１１７に埋め込まれるので、当該非接触ＩＣカ−ド１０１では、簡易な構造でＩＣチップ１１１が保護できる。さらに、上述のように、基本的に、ＩＣチップ１１１の埋め込み、第１基材表面へのコイル配線１１３、及びジャンパー線１１５の形成が行なわれた第１基材１１７に対して、第２基材１１８及び第３基材１１９にてサンドイッチしてＩＣカードを作製するという作業工程であることから、従来に比べて構造が単純であり作業工程が少ない。よって、低コストなＩＣカードを実現することができる。
【００２４】
第２実施形態；
図２には、第２実施形態としての第２非接触ＩＣカード１０２を示している。該第２非接触ＩＣカード１０２では、上述の第１非接触ＩＣカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第３基材１１９を覆って設けられる第４基材１２１を有し、又、上記補強板１１６を第１基材１１７の第２面１１７ｂに設けるのではなく、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａ側でＩＣチップ１１１を覆うようにして第３基材１１９上に設けられる。又、上記第４基材１２１は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００２５】
このような第２非接触ＩＣカード１０２によれば、第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏するとともに、さらに第１非接触ＩＣカード１０１に比して、ＩＣチップ１１１と、補強板１１６とが離れているので、ＩＣカード１０２に大きな曲げ応力が作用したときでも、補強板１１６とＩＣチップ１１１の角部との接触がなくＩＣカード１０２の破損を防止できるという特別な効果を奏する。
【００２６】
第３実施形態；
図３には、第３実施形態としての第３非接触ＩＣカード１０３を示している。上述の第２非接触ＩＣカード１０２では、第４基材１２１及び補強板１１６を第３基材１１９上に設けたが、本第３非接触ＩＣカード１０３では、第２基材１１８を覆うように第４基材及び補強板１１６を設けている。尚、第２非接触ＩＣカード１０２との区別を図るため、当該第３非接触ＩＣカード１０３における第４基材には、第５基材１２２の名称を付す。該第５基材１２２は、上記上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。又、補強板１１６は、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置にて第２基材１１８上に配置される。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００２７】
このような第３非接触ＩＣカード１０３によれば、第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏するとともに、さらに第１非接触ＩＣカード１０１に比して、上述のＩＣカード１０２と同じ特別な効果、さらに上記第２非接触ＩＣカード１０２に比してカードの平面性の確保が容易であるという特別な効果を奏することができる。
【００２８】
第４実施形態；
図４には、第４実施形態としての第４非接触ＩＣカード１０４を示している。該第４非接触ＩＣカード１０４では、上述の第１非接触ＩＣカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第２基材１１８を覆って設けられる第５基材１２２を有し、又、上述の第３非接触ＩＣカード１０３のように、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置に第２補強板１２３を第２基材１１８上に設けている。その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１及び第３非接触ＩＣカード１０３に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００２９】
このような第４非接触ＩＣカード１０４によれば、第１非接触ＩＣカード１０１及び第３非接触ＩＣカード１０３における上述の効果を奏するとともに、さらに補強板の数が増すことによりＩＣチップ１１１をより強力に保護することができる。
【００３０】
第５実施形態；
図５には、第５実施形態としての第５非接触ＩＣカード１０５を示している。該第５非接触ＩＣカード１０５は、上述した第２非接触ＩＣカード１０２と、第３非接触ＩＣカード１０３とを組み合わせた構造を有する。よってここでの構造説明、及び製造方法説明は省略する。
このような第５非接触ＩＣカード１０５によれば、第２非接触ＩＣカード１０２及び第３非接触ＩＣカード１０３における上述の効果を奏することができる。
【００３１】
第６実施形態；
図６には、本実施形態のＩＣカードの内、当該ＩＣカードとの通信を当該ＩＣカードと接触及び非接触の両方にて行なうことができる第１の接触、非接触ＩＣカ−ド１０６を示している。該第１接触、非接触ＩＣカード１０６は、上述の第１非接触ＩＣカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、第２基材１１８には、外部接続用端子１３２、スルーホール１３３、該スルーホール１３３に設けられる導電部材１３４を有する。よって、上述の第２基材１１８と明確に区別するため、当該接触、非接触ＩＣカード１０６における第２基材を第６基材１３１とする。
【００３２】
上記第６基材１３１は、上述の第２基材１１８等と同じ材質、大きさにてなり、又、上記スルーホール１３３の形成方法、並びに上記導電部材１３４の材質及び形成方法は、上述のスルーホール１１４及びスルーホール内導体１２０の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
上記外部接続用端子１３２は、上記導電部材１３４に電気的に接続され、当該接触、非接触ＩＣカード１０６以外の外部の端子と接触可能なように、上記第６基板１３１の表面１３１ａに露出する露出面１３２ａを有する導電性部材である。外部接続用端子１３２は、通常のフレキシブル基板を用いることが望ましいが、特にこれに限定するものではない。さらに、両面電極形成タイプのフレキシブル基板が、特に好ましい。又、外部接続用端子１３２の形状は、特に限定されない。
【００３３】
上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６の製造方法について、図１９〜図２１を参照して説明する。尚、上記第６基材１３１が関与しない工程までの製造方法は、図１１〜図１７を参照して説明した製造方法に同じであるので、ここでの説明は省略する。
図１７に示すように第１基材１１７の第２面１１７ｂに補強板１１６を設けた後、又は、別途にて、図１９に示すように第６基材１３１にスルーホール１３３を形成し、さらに、第６基材１３１の第１基材１１７に接する側に上記スルーホール１３３に上記導電性ペーストを充填し、加熱、硬化させる。ついで、図２０に示すように、上記第３基材１１９と、上記表面１３１ａに外部接続用端子１３２を設けた第６基板１３１とによって、コイル配線１１３等を形成した第１基材１１７をサンドイッチする。そして図２１に示すように、上記サンドイッチを行ないながら押圧して、上記外部接続用端子１３２を第６基材１３１に埋め込む。又、上記押圧により上記導電部材１３４は、上記外部接続用端子１３２及びコイル配線１１３と電気的に接続される。このようにして第１接触、非接触ＩＣカード１０６を製造する。
【００３４】
又、その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
このような第１接触、非接触ＩＣカード１０６によれば、上記第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏するとともに、簡易な構造及び製造方法にて、接触、非接触ＩＣカードを構成することができる。
【００３５】
第７実施形態；
図７には、第７実施形態としての第２接触、非接触ＩＣカード１０７を示している。上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６では、上記第１非接触ＩＣカード１０１の第２基材１１８に代えて第６基材１３１を設けた構成にてなるが、当該第２接触、非接触ＩＣカード１０７では、上記第１非接触ＩＣカード１０１の第３基材１１９に上記外部接続用端子１３２、上記スルーホール１３３、上記導電部材１３４を有する。よって、上述の第３基材１１９と明確に区別するため、当該第２接触、非接触ＩＣカード１０７における第３基材を第７基材１３５とする。尚、該第７基材１３５では、上記導電部材１３４は、上記ジャンパー線１１５と外部接続用端子１３２とを電気的に接続する。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１、及び第１接触、非接触ＩＣカード１０６の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００３６】
このような第２接触、非接触ＩＣカード１０７によれば、上記第１接触、非接触ＩＣカード１０６における効果を奏するとともに、第１接触、非接触ＩＣカード１０６に比して、補強効果が向上するという効果を奏することができる。
【００３７】
第８実施形態；
図８には、第８実施形態としての第３接触、非接触ＩＣカード１０８を示している。該第３接触、非接触ＩＣカード１０８では、上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第３基材１１９を覆って設けられる第４基材１２１を有し、又、上記補強板１１６を第１基材１１７の第２面１１７ｂに設けるのではなく、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａ側でＩＣチップ１１１を覆うようにして第３基材１１９上に設けられる。又、上記第４基材１２１は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００３８】
このような第３接触、非接触ＩＣカード１０８によれば、第１接触、非接触ＩＣカード１０６における上述の効果を奏するとともに、さらに第１接触、非接触ＩＣカード１０６に比して、上述の第２非接触ＩＣカード１０２が奏する効果と同じ効果を奏することができる。
【００３９】
第９実施形態；
図９には、第９実施形態としての第４接触、非接触ＩＣカード１０９を示している。該第４接触、非接触ＩＣカード１０９では、上述の第２接触、非接触ＩＣカード１０７に比べて以下の点で異なる。即ち、上述した第３非接触ＩＣカード１０３の場合と同様に、第２基材１１８を覆うように第４基材及び補強板１１６を設けている。尚、当該第４接触、非接触ＩＣカード１０９における第４基材には、第５基材１２２の名称を付す。該第５基材１２２は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。又、補強板１１６は、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置にて第２基材１１８上に配置される。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第２接触、非接触ＩＣカード１０７の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００４０】
このような第４接触、非接触ＩＣカード１０９によれば、第２接触、非接触ＩＣカード１０７における上述の効果を奏するとともに、さらに第２接触、非接触ＩＣカード１０７に比してカードの平坦化が容易に行なえるという特別な効果を奏することができる。
【００４１】
第１０実施形態；
図１０には、第１０実施形態としての第５接触、非接触ＩＣカード１１０を示している。該第５接触、非接触ＩＣカード１１０では、上述の第４接触、非接触ＩＣカード１０９の構成にて、第１基材１１７の第２面１１７ｂ上でＩＣチップ１１１を覆うように上記補強板１１６をさらに設けた構成である。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第４接触、非接触ＩＣカード１０９に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００４２】
このような第５接触、非接触ＩＣカード１１０によれば、第４接触、非接触ＩＣカード１０９における上述の効果を奏するとともに、さらに補強板の数が増すことによりＩＣチップ１１１をより強力に保護することができる。
【００４３】
上述した、図１〜図１０に示す各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記第１基材１１７、第２基材１１８、第３基材１１９、第４基材１２１、第５基材１２２、第６基材１３１、第７基材１３５のそれぞれは、熱可塑性樹脂からなる、厚さ０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍのシート状のものにて形成することもできる。これは、基材の厚さが０．０５ｍｍ未満では、スルーホール１１４等が破断する可能性が高く、一方、０．７ｍｍを越えると、スルーホール１１４等内に導電性ペーストを完全に充填することができず、又、メッキ法による導通配線形成ができなくなる場合があるからである。
【００４４】
上述の各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記コイル配線１１３、上記導体１２０、導電部材１３４、ジャンパー配線１１５が導電性ペーストから形成されるとき、上記導電性ペーストは、主として、一種類以上の金属粒子と熱硬化性樹脂とを有し、上記金属粒子の重量割合が導電性ペースト全体重量の５５％以上９５％以下を占めることとしている。これは、５５％未満のものでは、硬化時に電気的導通がとれない場合があり、９５％を越えるものでは、ペースト状をなさず、印刷及び塗布ができないことがあるからである。
【００４５】
又、上述のように、上記コイル配線１１３と、導体１２０と、ジャンパー配線１１５が導電性ペ−ストから形成され、上記導電性ペ−ストが主として、一種類以上の金属粒子と熱硬化性樹脂からなり、その金属粒子の重量割合がペ−スト全体重量の５５％以上９５％以下を占めることとすることで、回路基板を用いることなしに、電子回路が形成できるという作用を有する。
【００４６】
上記金属粒子としては、電気的導通を有するものであれば、使用可能であり、その導通抵抗等の電気特性等については、特に限定されるものではないが、好ましくは、銀粉、金粉、アルミニウム粉、ニッケル粉や銅粉である。又、その形状については、球状や鱗片状のものが使用できる。上記金属粒子の大きさについては、特に限定されないが、好ましくは、直径０．００３ｍｍから０．０２ｍｍであり、０．００３ｍｍ未満のものでは、導電性ペーストの分離が発生する場合があり、０．０２ｍｍを越えるものでは、印刷、及び、塗布できない場合があるからである。
上記導電性ペーストを構成する上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂やアクリル樹脂等が使用可能であるが、特にこれらに限定されることはない。
【００４７】
上述の各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記補強板１１６、上記第２補強板１２３は、金属板であって、その厚さが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍのステンレス板が好ましい。これは、厚さが０．０１ｍｍ未満では、ＩＣチップ１１１を保護できない場合があり、０．２ｍｍを越える場合には、カードの柔軟性が失われ、カードが破損する場合があるからである。又、厚さが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍのステンレス板を補強板１２３として用いることで、簡易な構造でＩＣチップ１１１を保護できるという作用がある。
又、補強板１１６、１２３の大きさは、内蔵されるＩＣチップ１１１の大きさと同じか、０〜３ｍｍ程大きいのが好ましい。これは、補強板の大きさがＩＣチップ１１１より小さい場合ではＩＣチップ１１１を保護できない場合があり、３ｍｍを越える場合には、ＩＣカードの柔軟性が失われ、ＩＣカードが破損する場合があるからである。上記大きさの補強板１１６、１２３を用いることで、簡易な構造でＩＣチップ１１１を保護することができる。
【００４８】
上述の各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記外部接続用端子１３２は、当該外部接続用端子１３２を埋め込む基材１３１、１３５の厚さよりも薄いこととしている。これは、外部接続用端子１３２の厚さが基材１３１、１３５よりも厚い場合、スルーホール１３３による結線が難しくなり、断線する可能性が高い。又、外部接続用端子１３２の厚さを上述のようにすることで、容易に平面性の良いＩＣカードを作製することができる。
【００４９】
【実施例】
第１実施例；
該第１実施例は、上記第１非接触ＩＣカード１０１の実施例である。
長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチングにより、直径０．５ｍｍのスルーホール１１４が２ヶ所に開けられる。ついで、第１基材１１７の所定の位置に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍ、高さ６０μｍの金バンプ１１２を形成済のＩＣチップ１１１を、加熱押圧して埋め込む。第１基材１１７の上記第１面１１７ａに、硬化剤配合済エポキシ樹脂中に直径０．００５ｍｍの銀粉を７５％配合調整した導電性ペーストを用いて、コイル配線１１３を形成すると同時に、上記スルーホール１１４に上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１５分にて硬化する。
【００５０】
さらに、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線１１５を印刷し、１００℃、１５分にて硬化する。ついで、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の補強板１１６を、上記第１基材１１７の上記第２面１１７ｂで、ＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠すように配置する。そして、第１基材１１７を完全に覆い隠すように、いずれも長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第２基材１１８及び第３基材１１９を重ね合わせ、プレス機により、１４０℃、３９２×１０４Ｐａ、３０分の加熱加圧条件でラミネートし、一体型の第１非接触ＩＣカード１０１を製造した。
【００５１】
尚、以上の説明では、ＩＣチップ１１１、バンプ１１２、コイル配線１１３、スルーホール１１４、ジャンパー配線１１５、補強板１１６、第１基材１１７、第２基材１１８、第３基材１１９等にて、材質、大きさ、厚みや、又、製造工程における圧力、温度、時間を限定したが、これらは一例であり、これらの値に限定されるものではない。
【００５２】
第２実施例；
該第２実施例は、上記第２非接触ＩＣカード１０２の実施例である。
上記第１実施例において、補強板１１６を配置する際、第３基材１１９の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように上記補強板１１６を配置する。その上に、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第４基材１２１を、第３基材１１９を完全に覆い隠すように重ね合わせ、一体型の第２非接触ＩＣカード１０２を製造した。
尚、上記第４基材における値は、一例であり、これに限定されるものではない。その他の材料及び製造工程、条件は、上記第１実施例の場合に同じである。
【００５３】
第３実施例；
該第３実施例は、上記第３非接触ＩＣカード１０３の実施例である。
上記第１実施例において、補強板１１６を配置する際、第２基材１１８の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように上記補強板１１６を配置する。その上に、第５基材１２２を、第２基材１１８を完全に覆い隠すように重ね合わせて、一体型の第３非接触ＩＣカード１０３を製造した。
その他の材料、製造工程、条件は、第２実施例の場合に同じである。
【００５４】
第４実施例；
該第４実施例は、上記第４非接触ＩＣカード１０４の実施例である。
第１実施例における第１非接触ＩＣカード１０１を形成後、第２基材１１８の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の第２補強板１２３を配置する。さらに、第２基材１１８及び第２補強板１２３を完全に覆い隠すように第５基材１２２を重ね合わせて、一体型の第４非接触ＩＣカード１０４を製造した。尚、上記第２補強板における値は、一例であり、これに限定されるものではない。
その他の材料、製造工程、条件は、第１実施例の場合に同じである。
【００５５】
第５実施例；
該第５実施例は、上記第５非接触ＩＣカード１０５の実施例である。
上記第１実施例において、補強板１１６、第２補強板１２３を配置する際に、まず、第１基材１１７の両側から、第２基材１１８及び第３基材１１９を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせる。次に、第２基材１１８及び第３基材１１９のそれぞれの外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように、補強板１１６及び第２補強板１２３を配置する。その上に、それぞれ、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製にてなる、第５基材１２２及び第４基材１２１を、第２基材１１８及び第３基材１１９が完全に覆い隠されるように重ね合わせて、一体型の第５非接触ＩＣカード１０５を製造した。尚、第５基材１２２及び第４基材１２１における上記各値は、一例であり、これらに限定されるものではない。
その他の材料、製造工程、条件は、第４実施例の場合に同じである。
【００５６】
第６実施例；
該第６実施例は、上記第１接触、非接触ＩＣカード１０６の実施例である。
長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチングにより、直径０．５ｍｍのスルーホール１１４が２ヶ所に開けられる。又、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第６基材１３１の所定の位置に、直径０．５ｍｍのスルーホール１３３を８ヶ所に開ける。ついで、第１基材１１７の所定の位置に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍ、高さ６０μｍの金バンプ１１２を形成済のＩＣチップ１１１を、加熱押圧して埋め込む。第１基材１１７の上記第１面１１７ａに、硬化剤配合済エポキシ樹脂中に直径０．００５ｍｍの銀粉を７５％配合調整した導電性ペーストを用いて、コイル配線１１３を形成すると同時に、上記スルーホール１１４に上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１５分にて硬化する。
【００５７】
さらに、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線１１５を印刷し、１００℃、１５分にて硬化する。ついで、第６基材１３１の第１基材１１７に接する側にて、上記スルーホール１３３へ上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１５分にて硬化する。そして、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の補強板１１６を、上記第１基材１１７の上記第２面１１７ｂで、ＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠すように配置する。さらに、その両側から、いずれも長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第３基材１１９及び第６基材１３１を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせ、さらに、第６基材１３１の外側から、１０ｍｍ角、厚さ３５μｍの両面電極形成フレキシブル基板にてなる外部接続用端子１３２を所定の位置に配置する。そして、プレス機により、第３基材１１９及び第６基材１３１にて第１基材１１７をサンドイッチして、１４０℃、３９２×１０４Ｐａ、３０分の加熱加圧条件でラミネートし、一体型の第１接触、非接触ＩＣカード１０６を製造した。
尚、上述の説明にて記した各値は、いずれも一例であり、これらに限定されるものではない。
【００５８】
第７実施例；
該第７実施例は、上記第２接触、非接触ＩＣカード１０７の実施例である。
上記第６実施例において、上記スルーホール１３３、及び導電部材１３４を形成した第７基材１３５を、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂ側で第１基材１１７を覆って配置する。一方、第１基材１１７の上記第１面１１７ａ側には、第６基材１３１に代えて第２基材１１８を配置する。外部接続用端子１３２を配置する際、第７基材１３５の外側から所定の位置に配置して、一体型の第２接触、非接触ＩＣカード１０７を製造した。
尚、その他の材料、製造工程、条件は、第６実施例の場合に同じである。
【００５９】
第８実施例；
該第８実施例は、上記第３接触、非接触ＩＣカード１０８の実施例である。
上記第６実施例において、第３基材１１９の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置にてＩＣチップ１１１を覆い隠すように補強板１１６を第３基材１１９上に配置する。その上に、第３基材１１９を完全に覆い隠すように、第４基材１２１を重ね合わせる。さらに、第６基材１３１の外側から、外部接続用端子１３２を所定の位置に配置して、一体型の第３接触、非接触ＩＣカード１０８を製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じである。
【００６０】
第９実施例；
該第９実施例は、上記第４接触、非接触ＩＣカード１０９の実施例である。
上記第７実施例において、第１基材１１７に埋め込まれたＩＣチップ１１１を覆い隠す位置で、第２基材１１８の外側に、第２補強板１２３を配置する。一方、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂには、上記ジャンパー線１１５のみを形成し補強板１１６は設けない。そして上記第２面１１７ｂ側にて、第１基材１１７を覆って、上記第７基材１３５を設ける。一方、上記第２補強板１２３の上に、第２基材１１８を完全に覆い隠すように第５基材１２２を重ね合わせ、さらに、第７基材１３５の外側から、外部接続用端子１３２を所定の位置に配置して、一体型の第４接触、非接触ＩＣカード１０９を製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じである。
【００６１】
第１０実施例；
該第１０実施例は、上記第５接触、非接触ＩＣカード１１０の実施例である。上記第７実施例において、第１基材１１７に埋め込まれたＩＣチップ１１１を覆い隠すようにして、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の第２補強板１２３を第２基材１１８上に配置する。そして第２基材１１８を完全に覆い隠すように第５基材１２２を重ね合わせ、一体型の第５接触、非接触ＩＣカード１１０を製造した。尚、上記第２補強板における上記値及び材質は一例であり、限定するものではない。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じである。
【００６２】
第１１実施例；
上記第１実施例における第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９について、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚のポリエステル樹脂を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第１実施例の場合に同じである。
【００６３】
上記第１実施例における補強板１１６について、４ｍｍ角、厚さ５０μｍのステンレス板を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。
【００６４】
第１２実施例；
上記第１実施例における補強板１１６について、７ｍｍ角、厚さ５０μｍのステンレス板を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。
【００６５】
第１３実施例；
上記第６実施例における外部接続用端子１３２について、１５ｍｍ角、厚さ２０μｍの両面電極形成フレキシブル基板を使用して、一体型の接触、非接触ＩＣカードを製造した。
【００６６】
上述した第１実施例から第１３実施例について、下記の比較例１及び比較例２における各サンプルを各１０個ずつ作製し、各種の信頼性試験後の接合不良率を調べた。尚、各比較例１、２は、図２２及び図２３に示される従来のＩＣカードに相当する。
比較例１；
ガラス−エポキシ基板で、２０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍの回路基板２に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍのＩＣチップ１を実装し、ついで、上記ＩＣチップ１の電極と上記回路基板２の電極とを、金ワイヤー製、線径２５μｍの金属配線４で結線し、さらに、エナメル被服付銅線で、線径０．２ｍｍ、１０ターンのコイル３を回路基板２にはんだ付けした。これを所定の金型に入れ、カード用樹脂材料５を射出成形して、ＩＣカード１０を製造した。
【００６７】
比較例２
ガラス−エポキシ基板で、２０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍの外部電極端子基板６の外部電極端子側の裏面に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍのＩＣチップ１を実装し、ついで、ＩＣチップ１の電極と外部電極端子基板６の電極とを、金ワイヤー製、線径２５μｍの金属配線４で結線し、さらに、エナメル被服付銅線で、線径０．２ｍｍ、１０ターンのコイル３を外部電極端子基板６にはんだ付けした。これを所定の金型に入れ、カード用樹脂材料５を射出成形して、接触、非接触ＩＣカード１５を製造した。
【００６８】
上記実施例１〜１３と上記比較例１、２の上記サンプルとについて、８５℃８５％ＲＨ、２０００時間経過後の第１条件、ヒートサイクル５００回の第２条件における上記接合不良率（％）では、上記実施例１〜１３は、上記第１条件及び第２条件ともに０％であるのに対して、上記比較例１は上記第１条件で３０％、上記第２条件で５０％、上記比較例２は上記第１条件で２０％、上記第２条件で３０％の接合不良率となった。
このように、各実施形態のＩＣカード１０１〜１１０は、従来のＩＣカード１０、１５に比べて接合不良の発生が無いことが実証された。
【００６９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様のＩＣカード、及び第２態様のＩＣカードの製造方法によれば、第１基材にＩＣチップを埋設し、該第１基材に上記ＩＣチップと電気的に接続されて形成した通信用配線、及び該通信用配線と電気的に接続されるジャンパー線を形成した。そして第２基材及び第３基材を設け、このような第１基材を間に第２基材及び第３基材にてサンドイッチするようにした。したがって、ＩＣチップと、通信用配線及びジャンパー線との電気的接続に金属配線を使用しないので、ＩＣチップ、通信用配線、及びジャンパー線間では、確実に電気的接続がなされ、第２基材及び第３基材にてサンドイッチするときにも断線等の不具合発生を防止することができる。よって、当該ＩＣカ−ドは、接合不良の発生がなく高信頼性を有することができる。
【００７０】
又、ＩＣチップを第１基材に埋め込むことから、簡易な構造でＩＣチップの保護を図ることができる。
さらに、上述のように、基本的に、ＩＣチップの埋め込み、通信用配線及びジャンパー線の形成が行なわれた第１基材に対して、第２基材及び第３基材にてサンドイッチしてＩＣカードを作製するという作業工程であることから、従来に比べて構造が単純であり作業工程が少ない。よって、低コストなＩＣカードを実現することができる。
【００７１】
さらに、補強板を設けることで、ＩＣチップの保護強化を図ることができるとともに、ＩＣカード自体の剛性を増すことができる。
又、外部接続用端子を設けることで、接触、非接触ＩＣカードを構成することもできる。
【００７２】
又、上記基材について、熱可塑性樹脂にてなるシート状のものを用いることで、接着剤を用いることなしに、ラミネ−トすることでＩＣカードを製造できるという作用を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図２】 本発明の第２実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図３】 本発明の第３実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図４】 本発明の第４実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図５】 本発明の第５実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図６】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図７】 本発明の第７実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図８】 本発明の第８実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図９】 本発明の第９実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図１０】 本発明の第１０実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図１１】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１２】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１３】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１４】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１５】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１６】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１７】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１８】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１９】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図２０】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図２１】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図２２】 従来の非接触ＩＣカードの断面図である。
【図２３】 従来の接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
１０１…第１非接触ＩＣカード、１０２…第２非接触ＩＣカード、
１０３…第３非接触ＩＣカード、１０４…第４非接触ＩＣカード、
１０５…第５非接触ＩＣカード、１０６…第１接触、非接触ＩＣカード、
１０７…第２接触、非接触ＩＣカード、
１０８…第３接触、非接触ＩＣカード、
１０９…第４接触、非接触ＩＣカード、
１１０…第５接触、非接触ＩＣカード、
１１１…ＩＣチップ、１１３…コイル配線、１１５…ジャンパー線、
１１６…補強板、１１７…第１基材、１１７ａ…第１面、
１１７ｂ…第２面、１１８…第２基材、１１９…第３基材、
１２１…第４基材、１２２…第５基材、１２３…第２補強板、
１３１…第６基材、１３２…外部接続用端子、１３２ａ…露出面、
１３４…導電部材、１３５…第７基材。
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード状の基材内にＩＣチップを埋設したいわゆるＩＣカードであって外部の端子と非接触型、及び非接触、接触型のチップ内蔵基材、及び該チップ内蔵基材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、非接触ＩＣカード、及び接触・非接触兼用ＩＣカ−ドの構造、並びに構造及び製造方法は、特公平４−１６８３１号公報、日本国特許第２６９４１６８号、特開平７−２３９９２２号公報、特開平７−６１１７７号公報、特開平８−３２４１６６号公報、特開平８−１９４８０１号公報、特開平１１−３３８９９５号公報に示されるようなものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
非接触ＩＣカード、及び接触・非接触兼用ＩＣカ−ドにおいては、その使用範囲が広がるにつれて、より低コスト、高信頼性の性能が求められている。これらの従来のＩＣカードの一般的な製造方法において、図２２に示す非接触ＩＣカード１０は、銅線製コイル配線１１３を電気的に接続した回路基板２、及び該回路基板２に実装され金属配線４にて電気的に接続されたＩＣチップ１１１を備え、図２３に示す接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、コイル配線１１３を電気的に接続しかつ外部電極端子を有する回路基板６に金属配線４にて電気的に接続され実装されたＩＣチップ１１１を備える。これらの非接触ＩＣカード１０及び接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、上記ＩＣチップ１１１等を含むモジュ−ルを射出成形したり、ラミネ−トしたりして、カ−ド化した構造や、上記ＩＣチップ１１１の周りに補強板を配置した構造を有する。したがって、製造に当たり作業工程が多く、又、それぞれの部品の接合部分が多く、接合不良を発生する可能性が高い。さらに、構造も複雑になり、低コスト、高信頼性を十分に満足できない場合があるという問題点がある。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、製造が容易で、かつ、低コスト、高信頼性を満足するチップ内蔵基材、及び該チップ内蔵基材の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様によるチップ内蔵基材は、バンプを形成したＩＣチップが埋め込まれる板状の第１基材であって、当該第１基材の厚み方向における第１面に対向する第２面に上記ＩＣチップを押圧して上記第１面に上記バンプが露出する程度に上記ＩＣチップが埋設され、かつ上記厚み方向に沿って当該第１基材を貫通するスルーホールが形成された第１基材と、
上記ＩＣチップの上記バンプと電気的に接続されて上記第１面に形成される配線と、
上記配線と上記スルーホールに充填された導電性ペーストとを介して電気的に接続されて上記第２面に形成されるジャンパー線と、
上記第１面及び上記配線を覆う第２基材と、
上記第２面及び上記ジャンパー線を覆い上記第２基材とによって上記第１基材を間にサンドイッチする第３基材と、
を備えたことを特徴とする。
【０００５】
又、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つにて上記ＩＣチップを覆い設けられ上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板をさらに備えることもできる。
【０００６】
又、上記補強板が上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆う第４基材をさらに備えることもできる。
【０００７】
又、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子をさらに備えることもできる。
【０００８】
又、上記外部接続用端子は、上記露出面を外部に露出させて上記第２基材又は上記第３基材に埋め込むこともできる。
【０００９】
又、上記第１〜第４基材は、０．０５〜０．７ｍｍ厚にてなるシート状の熱可塑性樹脂にて構成することもできる。
【００１０】
又、上記配線及び上記ジャンパー線は、導電性ペーストにて形成することもできる。
【００１１】
さらに本発明の第２態様のチップ内蔵基材製造方法は、板状であり、その厚み方向に沿って貫通するスルーホールを有する第１基材の上記厚み方向における第１面に対向する第２面に、バンプを形成したＩＣチップを押圧して上記第１面に上記バンプが露出する程度に上記ＩＣチップを上記第１基材に埋設し、
上記スルーホールに導電性ペーストを充填し、
上記第１基材の上記第１面に、上記ＩＣチップの上記バンプと電気的に接続される配線を形成し、
上記第１基材の上記第２面に、上記配線と上記導電性ペーストを介して電気的に接続されるジャンパー線を形成し、
上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記第１面及び上記配線を覆う第２基材、並びに上記第２面及び上記ジャンパー線を覆う第３基材にて、上記第１基材をサンドイッチすることを特徴とする。
【００１２】
又、上記第２態様において、上記第２基材及び上記第３基材による上記第１基材のサンドイッチ動作前に、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つに、上記ＩＣチップを覆って上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板を設けるようにしてもよい。
【００１３】
又、上記第２態様において、上記補強板が上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆って第４基材をさらに形成するようにしてもよい。
【００１４】
又、上記第２態様において、上記第２基材又は上記第３基材は、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続する導電部材と、該導電部材に電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子とを有し、上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記導電部材と上記配線又は上記ジャンパー線とを電気的に接続させながら上記第２基材及び上記第３基材にて上記第１基材をサンドイッチするようにしてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態であるＩＣカード、及び該ＩＣカードの製造方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
第１実施形態；
図１には、本実施形態のＩＣカードの内、当該ＩＣカードとの通信を当該ＩＣカードと非接触にて行なう第１の非接触ＩＣカ−ド１０１を示している。該非接触ＩＣカード１０１は、第１〜第３の３つの基材１１７、１１９、１１８を有する。板状の第１基材１１７には、電極上にバンプ１１２を形成したＩＣチップ１１１が、当該第１基材１１７の厚み方向１８１における第１面１１７ａに上記バンプ１１２が露出する程度に埋設される。又、第１基材１１７には、厚み方向１８１に沿って該第１基材１１７を貫通するスルーホール１１４が形成され、該スルーホール１１４には導体１２０が形成される。上記第１面１１７ａには、上記バンプ１１２、つまり上記ＩＣチップ１１１及び上記導体１２０と電気的に接続される、通信用配線の機能を果たす一例であるコイル電線１１３が形成される。上記第１面１１７ａに対向する第２面１１７ｂには、上記導体１２０を介して上記コイル電線１１３と電気的に接続されて形成されるジャンパー線１１５が形成され、又、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａに接しＩＣチップ１１１の全体を覆う大きさの補強板１１６が設けられる。さらに、上記第１面１１７ａ及び上記コイル電線１１３を覆って第２基材１１８が形成され、上記第２面１１７ｂ及び上記ジャンパー線１１５を覆い上記第２基材１１８とによって上記第１基材１１７を間にサンドイッチする第３基材１１９が形成される。
【００１６】
上記第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９は、絶縁性の高い材料を用いることが好ましく、例えば、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂、等が使用可能である。又、これらの樹脂の表面に接着剤、コート剤等が塗布されたものや、表面が粗化加工、溝加工等されたものも使用可能である。但し、特にこれらに限定されるものではない。
上記第１基材１１７、第２基材１１８、第３基材１１９の厚さは、特に限定されるものではないが、第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９の厚さを合わせて、製造されるＩＣカードにおける厚み公差内に収まる厚さであることが望ましい。
【００１７】
ＩＣチップ１１１とコイル配線１１３とを電気的に接続する上記バンプ１１２は、金やアルミニウム等の金属が使用可能であるが、特にこれらに限定されない。バンプ１１２は、ＩＣチップ１１１の所定の電極に形成されていることが望ましい。バンプ１１２の形成方法は、特に限定されないが、ワイヤーの超音波ボンディング法による形成方法が好まれる。バンプ１１２の大きさは、特に制限されないが、好ましくは、高さ３０μｍ〜７０μｍ、直径３０〜１００μｍ程度である。この範囲外では、電気的接合がとれなかったり、電気的な短絡現象が発生することがある。
【００１８】
上記コイル配線１１３、スルーホール内の導体１２０、及びジャンパー配線１１５は、導電性ペーストの印刷や塗布、及びメッキ等により形成される。上記導電性ペーストは、電気的な導通を有するものであれば使用可能であり、その導通抵抗等の電気特性及び粘度等の材料特性については、特に限定するものではない。上記メッキの方法については、パターンメッキ法や全面メッキ後のエッチング法により形成可能であるが、特に限定するものではない。上記導電性ペーストの硬化方法は、特に限定されるものではないが、加熱硬化するのが望ましく、硬化温度は、８０℃から１５０℃が望ましい。８０℃以下では、硬化するのに時間がかかり、１５０℃以上では、基材が熱変形することがある。
【００１９】
上記スルーホール１１４の大きさは、特に限定されるものではないが、好ましくは、直径０．１ｍｍから２ｍｍの大きさである。直径０．１ｍｍ以下では、上記導電性ペーストの充填が難しく、又、メッキによる金属配線形成が難しく、直径２ｍｍ以上では、スルーホール１１４内に導電性ペーストを完全に充填することができず、導通不可となる場合があるからである。スルーホール１１４の形成方法については、ダイスによるパンチングやドリルによるドリリング等を用いることができるが、特にこれらに限定するものではない。
【００２０】
上記コイル配線１１３、上記スルーホール内導体１２０、上記ジャンパー配線１１５を結線する回路パターン及びその形成順は、特に限定されるものではない。
上記補強板１１６は、ＩＣチップ１１１の損傷を防止できる材料であれば使用可能であるが、特に限定されるものではない。
又、ＩＣチップ１１１は、特に限定されるものではない。その個数や埋設位置についても、仕様により、任意に搭載することができる。
一体型のＩＣカ−ド１０１を完成させるため、第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９のラミネ−ト方法は、加熱加圧してプレスする方法が望ましいが、特にこれに限定されるものではない。加熱加圧する装置や治具等については、特に限定されるものではない。加熱温度は、９０℃から１７０℃が望ましい。９０℃未満の場合では、ラミネ−トできないことがあり、１７０℃を越える場合では、基材が熱変形することがある。加圧力は、９８×１０４Ｐａ〜４９０×１０４Ｐａが望ましい。９８×１０４Ｐａ未満では、ラミネ−トできないことがあり、４９０×１０４Ｐａを超えると各基材１１７〜１１９が変形するおそれがあるからである。
【００２１】
以上のように構成される第１実施形態における第１非接触ＩＣカード１０１の製造方法について、図１１から図１８を参照して以下に説明する。
図１１に示す第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチングにより、例えば直径０．５ｍｍのスルーホール１１４を２ヶ所に形成する（図１２）。次に、図１３に示すように、第１基材１１７の所定の位置に、バンプ１１２を形成したＩＣチップ１１１を加熱押圧して埋め込む。次に、図１４及び図１５に示すように、第１基材１１７にＩＣチップ１１１を埋め込んだ反対側の面、つまり上記第１面１１７ａに導電性ペーストを用いて、コイル配線１１３を形成するとともに、好ましくは同時に、上記スルーホール１１４に導電性ペーストを充填し、加熱硬化させる。
【００２２】
次に、図１６に示すように、第１基材１１７のＩＣチップ１１１を埋め込んだ側、つまり上記第２面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線１１５を印刷し、加熱硬化させる。ついで、図１７に示すように、補強板１１６を、上記第１基材１１７のＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠すように配置する。
そして図１８に示すように、その両側から、第２基材１１８及び第３基材１１９を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせ、プレス機により加熱加圧してラミネートし、一体型のカード１０１を製造する。
【００２３】
上述したような製造方法により製造される非接触ＩＣカード１０１では、ＩＣチップと回路基板との電気的接続に金属配線を使用せず、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２及びスルーホール内導体１２０に接触させて、かつ上記ＩＣチップ１１１が埋め込まれた第１基材１１７の表面に導電性材料を塗布や印刷により形成する。よってＩＣチップ１１１と、コイル配線１１３及びジャンパー線１１５とは確実に電気的接続がなされ、その後の第２基材１１８及び第３基材１１９によりラミネート動作においても断線等の不具合発生を防止することができる。よって、当該非接触ＩＣカ−ド１０１では、接合不良の発生がなく高信頼性を有する。又、ＩＣチップ１１１は第１基材１１７に埋め込まれるので、当該非接触ＩＣカ−ド１０１では、簡易な構造でＩＣチップ１１１が保護できる。さらに、上述のように、基本的に、ＩＣチップ１１１の埋め込み、第１基材表面へのコイル配線１１３、及びジャンパー線１１５の形成が行なわれた第１基材１１７に対して、第２基材１１８及び第３基材１１９にてサンドイッチしてＩＣカードを作製するという作業工程であることから、従来に比べて構造が単純であり作業工程が少ない。よって、低コストなＩＣカードを実現することができる。
【００２４】
第２実施形態；
図２には、第２実施形態としての第２非接触ＩＣカード１０２を示している。該第２非接触ＩＣカード１０２では、上述の第１非接触ＩＣカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第３基材１１９を覆って設けられる第４基材１２１を有し、又、上記補強板１１６を第１基材１１７の第２面１１７ｂに設けるのではなく、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａ側でＩＣチップ１１１を覆うようにして第３基材１１９上に設けられる。又、上記第４基材１２１は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００２５】
このような第２非接触ＩＣカード１０２によれば、第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏するとともに、さらに第１非接触ＩＣカード１０１に比して、ＩＣチップ１１１と、補強板１１６とが離れているので、ＩＣカード１０２に大きな曲げ応力が作用したときでも、補強板１１６とＩＣチップ１１１の角部との接触がなくＩＣカード１０２の破損を防止できるという特別な効果を奏する。
【００２６】
第３実施形態；
図３には、第３実施形態としての第３非接触ＩＣカード１０３を示している。上述の第２非接触ＩＣカード１０２では、第４基材１２１及び補強板１１６を第３基材１１９上に設けたが、本第３非接触ＩＣカード１０３では、第２基材１１８を覆うように第４基材及び補強板１１６を設けている。尚、第２非接触ＩＣカード１０２との区別を図るため、当該第３非接触ＩＣカード１０３における第４基材には、第５基材１２２の名称を付す。該第５基材１２２は、上記上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。又、補強板１１６は、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置にて第２基材１１８上に配置される。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００２７】
このような第３非接触ＩＣカード１０３によれば、第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏するとともに、さらに第１非接触ＩＣカード１０１に比して、上述のＩＣカード１０２と同じ特別な効果、さらに上記第２非接触ＩＣカード１０２に比してカードの平面性の確保が容易であるという特別な効果を奏することができる。
【００２８】
第４実施形態；
図４には、第４実施形態としての第４非接触ＩＣカード１０４を示している。該第４非接触ＩＣカード１０４では、上述の第１非接触ＩＣカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第２基材１１８を覆って設けられる第５基材１２２を有し、又、上述の第３非接触ＩＣカード１０３のように、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置に第２補強板１２３を第２基材１１８上に設けている。その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１及び第３非接触ＩＣカード１０３に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００２９】
このような第４非接触ＩＣカード１０４によれば、第１非接触ＩＣカード１０１及び第３非接触ＩＣカード１０３における上述の効果を奏するとともに、さらに補強板の数が増すことによりＩＣチップ１１１をより強力に保護することができる。
【００３０】
第５実施形態；
図５には、第５実施形態としての第５非接触ＩＣカード１０５を示している。該第５非接触ＩＣカード１０５は、上述した第２非接触ＩＣカード１０２と、第３非接触ＩＣカード１０３とを組み合わせた構造を有する。よってここでの構造説明、及び製造方法説明は省略する。
このような第５非接触ＩＣカード１０５によれば、第２非接触ＩＣカード１０２及び第３非接触ＩＣカード１０３における上述の効果を奏することができる。
【００３１】
第６実施形態；
図６には、本実施形態のＩＣカードの内、当該ＩＣカードとの通信を当該ＩＣカードと接触及び非接触の両方にて行なうことができる第１の接触、非接触ＩＣカ−ド１０６を示している。該第１接触、非接触ＩＣカード１０６は、上述の第１非接触ＩＣカード１０１と比べて以下の点で異なる。即ち、第２基材１１８には、外部接続用端子１３２、スルーホール１３３、該スルーホール１３３に設けられる導電部材１３４を有する。よって、上述の第２基材１１８と明確に区別するため、当該接触、非接触ＩＣカード１０６における第２基材を第６基材１３１とする。
【００３２】
上記第６基材１３１は、上述の第２基材１１８等と同じ材質、大きさにてなり、又、上記スルーホール１３３の形成方法、並びに上記導電部材１３４の材質及び形成方法は、上述のスルーホール１１４及びスルーホール内導体１２０の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
上記外部接続用端子１３２は、上記導電部材１３４に電気的に接続され、当該接触、非接触ＩＣカード１０６以外の外部の端子と接触可能なように、上記第６基板１３１の表面１３１ａに露出する露出面１３２ａを有する導電性部材である。外部接続用端子１３２は、通常のフレキシブル基板を用いることが望ましいが、特にこれに限定するものではない。さらに、両面電極形成タイプのフレキシブル基板が、特に好ましい。又、外部接続用端子１３２の形状は、特に限定されない。
【００３３】
上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６の製造方法について、図１９〜図２１を参照して説明する。尚、上記第６基材１３１が関与しない工程までの製造方法は、図１１〜図１７を参照して説明した製造方法に同じであるので、ここでの説明は省略する。
図１７に示すように第１基材１１７の第２面１１７ｂに補強板１１６を設けた後、又は、別途にて、図１９に示すように第６基材１３１にスルーホール１３３を形成し、さらに、第６基材１３１の第１基材１１７に接する側に上記スルーホール１３３に上記導電性ペーストを充填し、加熱、硬化させる。ついで、図２０に示すように、上記第３基材１１９と、上記表面１３１ａに外部接続用端子１３２を設けた第６基板１３１とによって、コイル配線１１３等を形成した第１基材１１７をサンドイッチする。そして図２１に示すように、上記サンドイッチを行ないながら押圧して、上記外部接続用端子１３２を第６基材１３１に埋め込む。又、上記押圧により上記導電部材１３４は、上記外部接続用端子１３２及びコイル配線１１３と電気的に接続される。このようにして第１接触、非接触ＩＣカード１０６を製造する。
【００３４】
又、その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
このような第１接触、非接触ＩＣカード１０６によれば、上記第１非接触ＩＣカード１０１における上述の効果を奏するとともに、簡易な構造及び製造方法にて、接触、非接触ＩＣカードを構成することができる。
【００３５】
第７実施形態；
図７には、第７実施形態としての第２接触、非接触ＩＣカード１０７を示している。上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６では、上記第１非接触ＩＣカード１０１の第２基材１１８に代えて第６基材１３１を設けた構成にてなるが、当該第２接触、非接触ＩＣカード１０７では、上記第１非接触ＩＣカード１０１の第３基材１１９に上記外部接続用端子１３２、上記スルーホール１３３、上記導電部材１３４を有する。よって、上述の第３基材１１９と明確に区別するため、当該第２接触、非接触ＩＣカード１０７における第３基材を第７基材１３５とする。尚、該第７基材１３５では、上記導電部材１３４は、上記ジャンパー線１１５と外部接続用端子１３２とを電気的に接続する。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１非接触ＩＣカード１０１、及び第１接触、非接触ＩＣカード１０６の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００３６】
このような第２接触、非接触ＩＣカード１０７によれば、上記第１接触、非接触ＩＣカード１０６における効果を奏するとともに、第１接触、非接触ＩＣカード１０６に比して、補強効果が向上するという効果を奏することができる。
【００３７】
第８実施形態；
図８には、第８実施形態としての第３接触、非接触ＩＣカード１０８を示している。該第３接触、非接触ＩＣカード１０８では、上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６と比べて以下の点で異なる。即ち、上記第３基材１１９を覆って設けられる第４基材１２１を有し、又、上記補強板１１６を第１基材１１７の第２面１１７ｂに設けるのではなく、ＩＣチップ１１１の背面１１１ａ側でＩＣチップ１１１を覆うようにして第３基材１１９上に設けられる。又、上記第４基材１２１は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第１接触、非接触ＩＣカード１０６に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００３８】
このような第３接触、非接触ＩＣカード１０８によれば、第１接触、非接触ＩＣカード１０６における上述の効果を奏するとともに、さらに第１接触、非接触ＩＣカード１０６に比して、上述の第２非接触ＩＣカード１０２が奏する効果と同じ効果を奏することができる。
【００３９】
第９実施形態；
図９には、第９実施形態としての第４接触、非接触ＩＣカード１０９を示している。該第４接触、非接触ＩＣカード１０９では、上述の第２接触、非接触ＩＣカード１０７に比べて以下の点で異なる。即ち、上述した第３非接触ＩＣカード１０３の場合と同様に、第２基材１１８を覆うように第４基材及び補強板１１６を設けている。尚、当該第４接触、非接触ＩＣカード１０９における第４基材には、第５基材１２２の名称を付す。該第５基材１２２は、上述の第１〜第３基材１１７〜１１９と同一の材料、大きさにてなる。又、補強板１１６は、ＩＣチップ１１１のバンプ１１２側であってＩＣチップ１１１を覆うような位置にて第２基材１１８上に配置される。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第２接触、非接触ＩＣカード１０７の場合に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００４０】
このような第４接触、非接触ＩＣカード１０９によれば、第２接触、非接触ＩＣカード１０７における上述の効果を奏するとともに、さらに第２接触、非接触ＩＣカード１０７に比してカードの平坦化が容易に行なえるという特別な効果を奏することができる。
【００４１】
第１０実施形態；
図１０には、第１０実施形態としての第５接触、非接触ＩＣカード１１０を示している。該第５接触、非接触ＩＣカード１１０では、上述の第４接触、非接触ＩＣカード１０９の構成にて、第１基材１１７の第２面１１７ｂ上でＩＣチップ１１１を覆うように上記補強板１１６をさらに設けた構成である。
その他の構成、材料、及び製造方法については、上述の第４接触、非接触ＩＣカード１０９に同じであるので、ここでの説明は省略する。
【００４２】
このような第５接触、非接触ＩＣカード１１０によれば、第４接触、非接触ＩＣカード１０９における上述の効果を奏するとともに、さらに補強板の数が増すことによりＩＣチップ１１１をより強力に保護することができる。
【００４３】
上述した、図１〜図１０に示す各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記第１基材１１７、第２基材１１８、第３基材１１９、第４基材１２１、第５基材１２２、第６基材１３１、第７基材１３５のそれぞれは、熱可塑性樹脂からなる、厚さ０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍのシート状のものにて形成することもできる。これは、基材の厚さが０．０５ｍｍ未満では、スルーホール１１４等が破断する可能性が高く、一方、０．７ｍｍを越えると、スルーホール１１４等内に導電性ペーストを完全に充填することができず、又、メッキ法による導通配線形成ができなくなる場合があるからである。
【００４４】
上述の各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記コイル配線１１３、上記導体１２０、導電部材１３４、ジャンパー配線１１５が導電性ペーストから形成されるとき、上記導電性ペーストは、主として、一種類以上の金属粒子と熱硬化性樹脂とを有し、上記金属粒子の重量割合が導電性ペースト全体重量の５５％以上９５％以下を占めることとしている。これは、５５％未満のものでは、硬化時に電気的導通がとれない場合があり、９５％を越えるものでは、ペースト状をなさず、印刷及び塗布ができないことがあるからである。
【００４５】
又、上述のように、上記コイル配線１１３と、導体１２０と、ジャンパー配線１１５が導電性ペ−ストから形成され、上記導電性ペ−ストが主として、一種類以上の金属粒子と熱硬化性樹脂からなり、その金属粒子の重量割合がペ−スト全体重量の５５％以上９５％以下を占めることとすることで、回路基板を用いることなしに、電子回路が形成できるという作用を有する。
【００４６】
上記金属粒子としては、電気的導通を有するものであれば、使用可能であり、その導通抵抗等の電気特性等については、特に限定されるものではないが、好ましくは、銀粉、金粉、アルミニウム粉、ニッケル粉や銅粉である。又、その形状については、球状や鱗片状のものが使用できる。上記金属粒子の大きさについては、特に限定されないが、好ましくは、直径０．００３ｍｍから０．０２ｍｍであり、０．００３ｍｍ未満のものでは、導電性ペーストの分離が発生する場合があり、０．０２ｍｍを越えるものでは、印刷、及び、塗布できない場合があるからである。
上記導電性ペーストを構成する上記熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂やアクリル樹脂等が使用可能であるが、特にこれらに限定されることはない。
【００４７】
上述の各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記補強板１１６、上記第２補強板１２３は、金属板であって、その厚さが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍのステンレス板が好ましい。これは、厚さが０．０１ｍｍ未満では、ＩＣチップ１１１を保護できない場合があり、０．２ｍｍを越える場合には、カードの柔軟性が失われ、カードが破損する場合があるからである。又、厚さが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍのステンレス板を補強板１２３として用いることで、簡易な構造でＩＣチップ１１１を保護できるという作用がある。
又、補強板１１６、１２３の大きさは、内蔵されるＩＣチップ１１１の大きさと同じか、０〜３ｍｍ程大きいのが好ましい。これは、補強板の大きさがＩＣチップ１１１より小さい場合ではＩＣチップ１１１を保護できない場合があり、３ｍｍを越える場合には、ＩＣカードの柔軟性が失われ、ＩＣカードが破損する場合があるからである。上記大きさの補強板１１６、１２３を用いることで、簡易な構造でＩＣチップ１１１を保護することができる。
【００４８】
上述の各ＩＣカード１０１〜１１０において、上記外部接続用端子１３２は、当該外部接続用端子１３２を埋め込む基材１３１、１３５の厚さよりも薄いこととしている。これは、外部接続用端子１３２の厚さが基材１３１、１３５よりも厚い場合、スルーホール１３３による結線が難しくなり、断線する可能性が高い。又、外部接続用端子１３２の厚さを上述のようにすることで、容易に平面性の良いＩＣカードを作製することができる。
【００４９】
【実施例】
第１実施例；
該第１実施例は、上記第１非接触ＩＣカード１０１の実施例である。
長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチングにより、直径０．５ｍｍのスルーホール１１４が２ヶ所に開けられる。ついで、第１基材１１７の所定の位置に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍ、高さ６０μｍの金バンプ１１２を形成済のＩＣチップ１１１を、加熱押圧して埋め込む。第１基材１１７の上記第１面１１７ａに、硬化剤配合済エポキシ樹脂中に直径０．００５ｍｍの銀粉を７５％配合調整した導電性ペーストを用いて、コイル配線１１３を形成すると同時に、上記スルーホール１１４に上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１５分にて硬化する。
【００５０】
さらに、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線１１５を印刷し、１００℃、１５分にて硬化する。ついで、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の補強板１１６を、上記第１基材１１７の上記第２面１１７ｂで、ＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠すように配置する。そして、第１基材１１７を完全に覆い隠すように、いずれも長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第２基材１１８及び第３基材１１９を重ね合わせ、プレス機により、１４０℃、３９２×１０４Ｐａ、３０分の加熱加圧条件でラミネートし、一体型の第１非接触ＩＣカード１０１を製造した。
【００５１】
尚、以上の説明では、ＩＣチップ１１１、バンプ１１２、コイル配線１１３、スルーホール１１４、ジャンパー配線１１５、補強板１１６、第１基材１１７、第２基材１１８、第３基材１１９等にて、材質、大きさ、厚みや、又、製造工程における圧力、温度、時間を限定したが、これらは一例であり、これらの値に限定されるものではない。
【００５２】
第２実施例；
該第２実施例は、上記第２非接触ＩＣカード１０２の実施例である。
上記第１実施例において、補強板１１６を配置する際、第３基材１１９の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように上記補強板１１６を配置する。その上に、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第４基材１２１を、第３基材１１９を完全に覆い隠すように重ね合わせ、一体型の第２非接触ＩＣカード１０２を製造した。
尚、上記第４基材における値は、一例であり、これに限定されるものではない。その他の材料及び製造工程、条件は、上記第１実施例の場合に同じである。
【００５３】
第３実施例；
該第３実施例は、上記第３非接触ＩＣカード１０３の実施例である。
上記第１実施例において、補強板１１６を配置する際、第２基材１１８の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように上記補強板１１６を配置する。その上に、第５基材１２２を、第２基材１１８を完全に覆い隠すように重ね合わせて、一体型の第３非接触ＩＣカード１０３を製造した。
その他の材料、製造工程、条件は、第２実施例の場合に同じである。
【００５４】
第４実施例；
該第４実施例は、上記第４非接触ＩＣカード１０４の実施例である。
第１実施例における第１非接触ＩＣカード１０１を形成後、第２基材１１８の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の第２補強板１２３を配置する。さらに、第２基材１１８及び第２補強板１２３を完全に覆い隠すように第５基材１２２を重ね合わせて、一体型の第４非接触ＩＣカード１０４を製造した。尚、上記第２補強板における値は、一例であり、これに限定されるものではない。
その他の材料、製造工程、条件は、第１実施例の場合に同じである。
【００５５】
第５実施例；
該第５実施例は、上記第５非接触ＩＣカード１０５の実施例である。
上記第１実施例において、補強板１１６、第２補強板１２３を配置する際に、まず、第１基材１１７の両側から、第２基材１１８及び第３基材１１９を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせる。次に、第２基材１１８及び第３基材１１９のそれぞれの外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置でＩＣチップ１１１を覆い隠すように、補強板１１６及び第２補強板１２３を配置する。その上に、それぞれ、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製にてなる、第５基材１２２及び第４基材１２１を、第２基材１１８及び第３基材１１９が完全に覆い隠されるように重ね合わせて、一体型の第５非接触ＩＣカード１０５を製造した。尚、第５基材１２２及び第４基材１２１における上記各値は、一例であり、これらに限定されるものではない。
その他の材料、製造工程、条件は、第４実施例の場合に同じである。
【００５６】
第６実施例；
該第６実施例は、上記第１接触、非接触ＩＣカード１０６の実施例である。
長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第１基材１１７の所定の位置に、ダイスを用いたパンチングにより、直径０．５ｍｍのスルーホール１１４が２ヶ所に開けられる。又、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第６基材１３１の所定の位置に、直径０．５ｍｍのスルーホール１３３を８ヶ所に開ける。ついで、第１基材１１７の所定の位置に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍ、高さ６０μｍの金バンプ１１２を形成済のＩＣチップ１１１を、加熱押圧して埋め込む。第１基材１１７の上記第１面１１７ａに、硬化剤配合済エポキシ樹脂中に直径０．００５ｍｍの銀粉を７５％配合調整した導電性ペーストを用いて、コイル配線１１３を形成すると同時に、上記スルーホール１１４に上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１５分にて硬化する。
【００５７】
さらに、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂに、上記導電性ペーストを用いて、ジャンパー配線１１５を印刷し、１００℃、１５分にて硬化する。ついで、第６基材１３１の第１基材１１７に接する側にて、上記スルーホール１３３へ上記導電性ペーストを充填し、１００℃、１５分にて硬化する。そして、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の補強板１１６を、上記第１基材１１７の上記第２面１１７ｂで、ＩＣチップ１１１が埋め込まれた位置にＩＣチップ１１１を覆い隠すように配置する。さらに、その両側から、いずれも長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚、ポリ塩化ビニル樹脂製の第３基材１１９及び第６基材１３１を、第１基材１１７を完全に覆い隠すように重ね合わせ、さらに、第６基材１３１の外側から、１０ｍｍ角、厚さ３５μｍの両面電極形成フレキシブル基板にてなる外部接続用端子１３２を所定の位置に配置する。そして、プレス機により、第３基材１１９及び第６基材１３１にて第１基材１１７をサンドイッチして、１４０℃、３９２×１０４Ｐａ、３０分の加熱加圧条件でラミネートし、一体型の第１接触、非接触ＩＣカード１０６を製造した。
尚、上述の説明にて記した各値は、いずれも一例であり、これらに限定されるものではない。
【００５８】
第７実施例；
該第７実施例は、上記第２接触、非接触ＩＣカード１０７の実施例である。
上記第６実施例において、上記スルーホール１３３、及び導電部材１３４を形成した第７基材１３５を、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂ側で第１基材１１７を覆って配置する。一方、第１基材１１７の上記第１面１１７ａ側には、第６基材１３１に代えて第２基材１１８を配置する。外部接続用端子１３２を配置する際、第７基材１３５の外側から所定の位置に配置して、一体型の第２接触、非接触ＩＣカード１０７を製造した。
尚、その他の材料、製造工程、条件は、第６実施例の場合に同じである。
【００５９】
第８実施例；
該第８実施例は、上記第３接触、非接触ＩＣカード１０８の実施例である。
上記第６実施例において、第３基材１１９の外側から、第１基材１１７に埋め込まれているＩＣチップ１１１に対応する位置にてＩＣチップ１１１を覆い隠すように補強板１１６を第３基材１１９上に配置する。その上に、第３基材１１９を完全に覆い隠すように、第４基材１２１を重ね合わせる。さらに、第６基材１３１の外側から、外部接続用端子１３２を所定の位置に配置して、一体型の第３接触、非接触ＩＣカード１０８を製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じである。
【００６０】
第９実施例；
該第９実施例は、上記第４接触、非接触ＩＣカード１０９の実施例である。
上記第７実施例において、第１基材１１７に埋め込まれたＩＣチップ１１１を覆い隠す位置で、第２基材１１８の外側に、第２補強板１２３を配置する。一方、第１基材１１７の上記第２面１１７ｂには、上記ジャンパー線１１５のみを形成し補強板１１６は設けない。そして上記第２面１１７ｂ側にて、第１基材１１７を覆って、上記第７基材１３５を設ける。一方、上記第２補強板１２３の上に、第２基材１１８を完全に覆い隠すように第５基材１２２を重ね合わせ、さらに、第７基材１３５の外側から、外部接続用端子１３２を所定の位置に配置して、一体型の第４接触、非接触ＩＣカード１０９を製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じである。
【００６１】
第１０実施例；
該第１０実施例は、上記第５接触、非接触ＩＣカード１１０の実施例である。上記第７実施例において、第１基材１１７に埋め込まれたＩＣチップ１１１を覆い隠すようにして、５ｍｍ角、厚さ５０μｍ、ステンレス製の第２補強板１２３を第２基材１１８上に配置する。そして第２基材１１８を完全に覆い隠すように第５基材１２２を重ね合わせ、一体型の第５接触、非接触ＩＣカード１１０を製造した。尚、上記第２補強板における上記値及び材質は一例であり、限定するものではない。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第７実施例の場合に同じである。
【００６２】
第１１実施例；
上記第１実施例における第１基材１１７、第２基材１１８、及び第３基材１１９について、長さ１００ｍｍ、幅８０ｍｍ、０．３８ｍｍ厚のポリエステル樹脂を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。
その他の材料、製造工程、及び条件は、第１実施例の場合に同じである。
【００６３】
上記第１実施例における補強板１１６について、４ｍｍ角、厚さ５０μｍのステンレス板を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。
【００６４】
第１２実施例；
上記第１実施例における補強板１１６について、７ｍｍ角、厚さ５０μｍのステンレス板を使用して、一体型の非接触ＩＣカードを製造した。
【００６５】
第１３実施例；
上記第６実施例における外部接続用端子１３２について、１５ｍｍ角、厚さ２０μｍの両面電極形成フレキシブル基板を使用して、一体型の接触、非接触ＩＣカードを製造した。
【００６６】
上述した第１実施例から第１３実施例について、下記の比較例１及び比較例２における各サンプルを各１０個ずつ作製し、各種の信頼性試験後の接合不良率を調べた。尚、各比較例１、２は、図２２及び図２３に示される従来のＩＣカードに相当する。
比較例１；
ガラス−エポキシ基板で、２０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍの回路基板２に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍのＩＣチップ１を実装し、ついで、上記ＩＣチップ１の電極と上記回路基板２の電極とを、金ワイヤー製、線径２５μｍの金属配線４で結線し、さらに、エナメル被服付銅線で、線径０．２ｍｍ、１０ターンのコイル３を回路基板２にはんだ付けした。これを所定の金型に入れ、カード用樹脂材料５を射出成形して、ＩＣカード１０を製造した。
【００６７】
比較例２
ガラス−エポキシ基板で、２０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍの外部電極端子基板６の外部電極端子側の裏面に、４ｍｍ角、厚さ０．３５ｍｍのＩＣチップ１を実装し、ついで、ＩＣチップ１の電極と外部電極端子基板６の電極とを、金ワイヤー製、線径２５μｍの金属配線４で結線し、さらに、エナメル被服付銅線で、線径０．２ｍｍ、１０ターンのコイル３を外部電極端子基板６にはんだ付けした。これを所定の金型に入れ、カード用樹脂材料５を射出成形して、接触、非接触ＩＣカード１５を製造した。
【００６８】
上記実施例１〜１３と上記比較例１、２の上記サンプルとについて、８５℃８５％ＲＨ、２０００時間経過後の第１条件、ヒートサイクル５００回の第２条件における上記接合不良率（％）では、上記実施例１〜１３は、上記第１条件及び第２条件ともに０％であるのに対して、上記比較例１は上記第１条件で３０％、上記第２条件で５０％、上記比較例２は上記第１条件で２０％、上記第２条件で３０％の接合不良率となった。
このように、各実施形態のＩＣカード１０１〜１１０は、従来のＩＣカード１０、１５に比べて接合不良の発生が無いことが実証された。
【００６９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様のＩＣカード、及び第２態様のＩＣカードの製造方法によれば、第１基材にＩＣチップを埋設し、該第１基材に上記ＩＣチップと電気的に接続されて形成した通信用配線、及び該通信用配線と電気的に接続されるジャンパー線を形成した。そして第２基材及び第３基材を設け、このような第１基材を間に第２基材及び第３基材にてサンドイッチするようにした。したがって、ＩＣチップと、通信用配線及びジャンパー線との電気的接続に金属配線を使用しないので、ＩＣチップ、通信用配線、及びジャンパー線間では、確実に電気的接続がなされ、第２基材及び第３基材にてサンドイッチするときにも断線等の不具合発生を防止することができる。よって、当該ＩＣカ−ドは、接合不良の発生がなく高信頼性を有することができる。
【００７０】
又、ＩＣチップを第１基材に埋め込むことから、簡易な構造でＩＣチップの保護を図ることができる。
さらに、上述のように、基本的に、ＩＣチップの埋め込み、通信用配線及びジャンパー線の形成が行なわれた第１基材に対して、第２基材及び第３基材にてサンドイッチしてＩＣカードを作製するという作業工程であることから、従来に比べて構造が単純であり作業工程が少ない。よって、低コストなＩＣカードを実現することができる。
【００７１】
さらに、補強板を設けることで、ＩＣチップの保護強化を図ることができるとともに、ＩＣカード自体の剛性を増すことができる。
又、外部接続用端子を設けることで、接触、非接触ＩＣカードを構成することもできる。
【００７２】
又、上記基材について、熱可塑性樹脂にてなるシート状のものを用いることで、接着剤を用いることなしに、ラミネ−トすることでＩＣカードを製造できるという作用を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図２】 本発明の第２実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図３】 本発明の第３実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図４】 本発明の第４実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図５】 本発明の第５実施形態における非接触ＩＣカードの断面図である。
【図６】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図７】 本発明の第７実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図８】 本発明の第８実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図９】 本発明の第９実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図１０】 本発明の第１０実施形態における接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【図１１】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１２】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１３】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１４】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１５】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１６】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１７】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１８】 本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図１９】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図２０】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図２１】 本発明の第６実施形態における接触、非接触ＩＣカードの製造方法を工程順に説明するための図である。
【図２２】 従来の非接触ＩＣカードの断面図である。
【図２３】 従来の接触、非接触ＩＣカードの断面図である。
【符号の説明】
１０１…第１非接触ＩＣカード、１０２…第２非接触ＩＣカード、
１０３…第３非接触ＩＣカード、１０４…第４非接触ＩＣカード、
１０５…第５非接触ＩＣカード、１０６…第１接触、非接触ＩＣカード、
１０７…第２接触、非接触ＩＣカード、
１０８…第３接触、非接触ＩＣカード、
１０９…第４接触、非接触ＩＣカード、
１１０…第５接触、非接触ＩＣカード、
１１１…ＩＣチップ、１１３…コイル配線、１１５…ジャンパー線、
１１６…補強板、１１７…第１基材、１１７ａ…第１面、
１１７ｂ…第２面、１１８…第２基材、１１９…第３基材、
１２１…第４基材、１２２…第５基材、１２３…第２補強板、
１３１…第６基材、１３２…外部接続用端子、１３２ａ…露出面、
１３４…導電部材、１３５…第７基材。
Claims (11)
- バンプを形成したＩＣチップが埋め込まれる板状の第１基材であって、当該第１基材の厚み方向における第１面に対向する第２面に上記ＩＣチップを押圧して上記第１面に上記バンプが露出する程度に上記ＩＣチップが埋設され、かつ上記厚み方向に沿って当該第１基材を貫通するスルーホールが形成された第１基材と、
上記ＩＣチップの上記バンプと電気的に接続されて上記第１面に形成される配線と、
上記配線と上記スルーホールに充填された導電性ペーストとを介して電気的に接続されて上記第２面に形成されるジャンパー線と、
上記第１面及び上記配線を覆う第２基材と、
上記第２面及び上記ジャンパー線を覆い上記第２基材とによって上記第１基材を間にサンドイッチする第３基材と、
を備えたことを特徴とするチップ内蔵基材。 - 上記第１基材、上記第２基材、及び上記第３基材は、熱可塑性樹脂にてなり、上記第２基材と上記第３基材とによって上記第１基材をサンドイッチすることで上記配線は上記第１基材に埋め込まれ、かつ上記ジャンパー線は上記第３基材に埋め込まれる、請求項１記載のチップ内蔵基材。
- 上記第１基材、上記第２基材、及び上記第３基材は、同じ厚さにてなる、請求項１又は２記載のチップ内蔵基材。
- 上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つにて上記ＩＣチップを覆い設けられ上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板をさらに備えた、請求項１から３のいずれかに記載のチップ内蔵基材。
- 上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子をさらに備えた、請求項１から４のいずれかに記載のチップ内蔵基材。
- 上記外部接続用端子は、上記露出面を外部に露出させて上記第２基材又は上記第３基材に埋め込まれる、請求項５記載のチップ内蔵基材。
- 上記配線及び上記ジャンパー線は、導電性ペーストにて形成される、請求項１から６のいずれかに記載のチップ内蔵基材。
- 板状であり、その厚み方向に沿って貫通するスルーホールを有する第１基材の上記厚み方向における第１面に対向する第２面に、バンプを形成したＩＣチップを押圧して上記第１面に上記バンプが露出する程度に上記ＩＣチップを上記第１基材に埋設し、
上記スルーホールに導電性ペーストを充填し、
上記第１基材の上記第１面に、上記ＩＣチップの上記バンプと電気的に接続される配線を形成し、
上記第１基材の上記第２面に、上記配線と上記導電性ペーストを介して電気的に接続されるジャンパー線を形成し、
上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記第１面及び上記配線を覆う第２基材、並びに上記第２面及び上記ジャンパー線を覆う第３基材にて、上記第１基材をサンドイッチすることを特徴とするチップ内蔵基材の製造方法。 - 上記第１基材、上記第２基材、及び上記第３基材は、熱可塑性樹脂で同じ厚さにてなり、上記第２基材と上記第３基材とによって上記第１基材をサンドイッチするとき、上記配線を上記第１基材に埋め込み、かつ上記ジャンパー線を上記第３基材に埋め込む、請求項８記載のチップ内蔵基材の製造方法。
- 上記第２基材及び上記第３基材による上記第１基材のサンドイッチ動作前に、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つに、上記ＩＣチップを覆って上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板を設ける、請求項８又は９記載のチップ内蔵基材の製造方法。
- 上記第２基材又は上記第３基材は、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続する導電部材と、該導電部材に電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子とを有し、上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記導電部材と上記配線又は上記ジャンパー線とを電気的に接続させながら上記第２基材及び上記第３基材にて上記第１基材をサンドイッチする、請求項８から１０のいずれかに記載のチップ内蔵基材の製造方法。
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