JP2007199873A - Icカード及びicカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシート(10)の上下面からラミネート基材(20,21,30)にて挟持してなるICカードであり、ICカードの表面に露出したICモジュール(2)を有し、ICモジュール(2)と重なる部分において、少なくとも1つの貫通穴(50)がインレットシート(10)に形成され、貫通穴(50)を介して、インレットシート(10)の上下面に挟持されるラミネート基材(20,21,30)が結合されて構成される。
【選択図】図4
Description
まず、図4を参照しながら、本実施形態におけるICカードの構成について説明する。なお、図4に示すICカードは、非接触状態にて通信処理が可能な非接触型のICチップ(13)と、接触状態にて通信処理が可能な接触型のICチップ(201)と、を有して構成されるICカードの構成であり、(a)は、各シートを一体化する前の状態を示し、(b)は、各シートを一体化した後の状態を示すものである。
インレットシート(10)は、非接触状態にて通信処理を行うための非接触型のICチップ(13)を有して構成されるシートであり、カード基板(1)の中に埋設することになる。なお、本実施形態におけるインレットシート(10)には、ICモジュール(2)を装着するための貫通穴(50)が形成されている。なお、インレットシート(10)の詳細な構成については、後述する。
第1のコアシート(20)は、カード基材(1)の中心部分となるラミネート基材であり、ICカード本体に強度を付与させることになる。なお、第1のコアシート(20)は、インレットシート(10)の上面側に積層されることになる。また、第1のコアシート(20)には、非接触型のICチップ(13)と積層される領域に、穴(22)が形成されている。このように、第1のコアシート(20)に対して、穴(22)を形成することで、非接触型のICチップ(13)を有するインレットシート(10)と積層しても、その非接触型のICチップ(13)と接触する領域が突出しない状態を構築することが可能となり、カード基材(1)の表面の平滑性を保持することが可能となる。
第2のコアシート(21)は、カード基材(1)の中心部分となるラミネート基材であり、カード本体に強度を付与させることになる。なお、第2のコアシート(21)は、インレットシート(10)の上下面に積層されることになる。また、第2のコアシート(21)には、印刷が施されて構成されることになる。なお、第2のコアシート(21)に適用可能な材質としては、上述した第1のコアシート(20)と同様な材質が適用可能である。
オーバーシート(30)は、カード基材(1)の外側部分を構成するラミネート基材である。なお、オーバーシート(30)に適用可能な材質としては、上述した第1、第2のコアシート(20,21)と同様な材質が適用可能である。
ICモジュール(2)は、接触状態にて通信処理を行うための接触型のICチップ(201)を有して構成されるモジュールであり、外部装置と通信処理を行うためのデータを記憶する接触型のICチップ(201)と、その接触型のICチップ(201)を保持するモジュール基板となるCOT(Chip On Tape)基板(202)と、COT基板(202)の上面側に設けられる接触端子(203)と、接触型のICチップ(201)を封止するための封止樹脂(204)と、を有して構成される。
次に、図5を参照しながら、非接触型のICチップ(13)が実装されたインレットシート(10)の構成について詳細に説明する。なお、図5(a)は、インレットシート(10)の断面構成を示し、図5(b)は、インレットシート(10)の上面構成を示す。
アンテナ基板(11)は、アンテナパターン(12)を形成する絶縁性を有する基材である。アンテナ基板(11)に適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、PET、PEN、PET−G等の樹脂が挙げられる。なお、アンテナ基板(11)としては、耐熱性のある樹脂を適用することが好ましい。
アンテナパターン(12)を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、アンテナ基板(11)上にアンテナパターン(12)を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法(スクリーン印刷法、オフセット印刷法)が適用可能である。また、転写法や巻き線法でアンテナ基板(11)上にアンテナパターン(12)を形成することも可能であり、アンテナパターン(12)の形成方法は特に限定するものではなく、アンテナ基板(11)上にアンテナパターン(12)が形成できればあらゆる手法を適用することは可能である。
接着剤(14)は、アンテナ基板(11)に形成されたアンテナパターン(12)と、非接触型のICチップ(13)等の電子部品と、をバンプ(15)を介して接続するためのものであり、紫外線硬化樹脂、湿気硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などが適用可能である。なお、アンテナパターン(12)と非接触型のICチップ(13)等の電子部品とをバンプ(15)を介して接続するためには、熱硬化性のエポキシ樹脂やエポキシ樹脂に対し、数μm程度の微小な導電性粒子を分散させた異方性導電性接着剤(ACP)、ACPをフィルム状にした異方性導電性フィルム(ACF)等の接着剤を介してフリップチップ方法で行うことが好ましい。なお、ACFは、ニッケル、金属コートされたプラスチック等の導電粒子、あるいは、金属粒子そのものをエポキシ樹脂等の接着剤中に分散した接着剤である。
次に、上述した図6、図7に示す製造方法により形成した図4に示すICカードが、『JIS X 6305−1 5.8』で規定されている動的曲げ力(曲げ特性)の試験を行った場合に、『JIS X 6303 4.2.9』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験する。
まず、試験前にICカードを事前に調整し、4.1で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、4.1で規定する試験環境下とは、温度:23℃±3℃、相対湿度:40〜60%の環境下を示す。
次に、図6、図7に示す製造方法により形成した図4に示すICカードが、『JIS X 6305−1 5.9』で規定されている動的ねじり力(ねじり特性)の試験を行った場合に、『JIS X 6303 4.2.10』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験する。
まず、試験前にICカードを事前に調整し、4.1で規定する試験環境下で試験を実施する。なお、4.1で規定する試験環境下とは、温度:23℃±3℃、相対湿度:40〜60%の環境下である。
次に、第2の実施形態について説明する。
次に、図13を参照しながら、接触状態及び非接触状態にて通信処理を行うためのICチップ(601)を有するICモジュール(60)と電気的に接続するための接触端子を含むアンテナパターン(12)が形成されたインレットシート(10)の構成について詳細に説明する。なお、図13(a)は、インレットシート(10)の断面構成を示し、図13(b)は、インレットシート(10)の上面構成を示す。
次に、図12を参照しながら、ICモジュール(60)の構成について説明する。
次に、上述した図14、図15に示す製造方法により形成した図12に示すICカードが、『JIS X 6305−1 5.8』で規定されている動的曲げ力(曲げ特性)の試験を行った場合に、『JIS X 6303 4.2.9』の動的曲げ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『JIS X 6303 4.2.9』の動的曲げ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
次に、上述した図14、図15に示す製造方法により形成した図12に示すICカードが、『JIS X 6305−1 5.9』で規定されている動的ねじり力(ねじり特性)の試験を行った場合に、『JIS X 6303 4.2.10』の動的ねじれ強さの規定を満足するか否かについて試験した。この結果、『JIS X 6303 4.2.10』の動的ねじれ強さの規定を満足することが試験結果から判明した。
次に、第3の実施形態について説明する。
2 ICモジュール(接触型のICモジュール)
3 開口領域
10 インレットシート
11 アンテナ基材
12 アンテナパターン
13 ICチップ(非接触型のICチップ)
14 接着剤
15 バンプ
20 第1のコアシート
201 ICチップ(接触型のICチップ)
202 COT基板
203 接触端子
204 封止樹脂
21 第2のコアシート
22 穴
30 オーバーシート
40 接着剤
50 貫通穴
60 ICモジュール(接触型及び非接触型兼用のICモジュール)
61 接触端子
62 導電性接着剤
601 ICチップ(接触型及び非接触型兼用のICチップ)
602 COT基板
603 第1の接触端子
604 封止樹脂
605 第2の接触端子
Claims (15)
- アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるICカードであって、
前記ICカードの表面に露出したICモジュールを有し、
前記ICモジュールと重なる部分において、少なくとも1つの貫通穴が前記インレットシートに形成され、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されてなることを特徴とするICカード。 - 前記貫通穴は、前記ICモジュールを前記ICカードに装着するための開口領域に形成されてなることを特徴とする請求項1記載のICカード。
- 前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持した場合にも、前記ICモジュールと重なる部分において、前記貫通穴が前記インレットシートに形成されてなることを特徴とする請求項1または2記載のICカード。
- 前記貫通穴は、前記インレットシートの中心軸を経由して前記インレットシートの長手方向に平行な平行線と線対称となるように形成されてなることを特徴とする請求項3記載のICカード。
- 前記貫通穴は、前記インレットシートの長手方向に長い横長な形状の貫通穴、または、前記インレットシートの短手方向に長い縦長な形状の貫通穴であることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載のICカード。
- 前記インレットシートには、前記ICモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴が形成されてなることを特徴とする請求項1記載のICカード。
- 前記ICモジュールは、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なICモジュールであり、前記ICモジュールは、前記回路パターンと接続されてなることを特徴とする請求項1または6記載のICカード。
- 前記ICモジュールは、接触型での通信処理が可能なICモジュールであり、前記ICモジュールは、前記回路パターンと接続しない状態で、前記ICカードに装着されてなり、
前記インレットシートには、前記ICカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なICチップが実装されてなることを特徴とする請求項1記載のICカード。 - アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも1つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ICカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ICモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ICモジュールを装着するICモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記ICモジュール装着工程によりICモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするICカードの製造方法。 - アンテナシートに対し、少なくとも1つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、
前記インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ICカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ICモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ICモジュールを装着するICモジュール装着工程と、
を行い、
前記貫通穴形成工程は、
前記ICモジュール装着工程によりICモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするICカードの製造方法。 - 前記貫通穴形成工程は、
前記開口領域形成工程により前記開口領域が形成される領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項9または10記載のICカードの製造方法。 - 前記貫通穴形成工程は、
前記カード基材形成工程において、前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持し、前記カード基材を形成し、該形成したカード基材に対し、前記開口領域形成工程において前記開口領域を形成した場合にも、前記開口領域と一致するように、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項9から11の何れか1項に記載のICカードの製造方法。 - 前記回路パターンは、前記ICモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンを形成し、
前記貫通穴形成工程は、
前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項9または10載のICカードの製造方法。 - 前記ICモジュール装着工程は、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なICモジュールを前記回路パターンと接続するように装着することを特徴とする請求項9、10、13の何れか1項に記載のICカードの製造方法。
- 前記ICモジュール装着工程は、接触型での通信処理が可能なICモジュールを、前記回路パターンと接続しないように装着し、
前記インレットシートには、前記ICカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なICチップが実装されてなることを特徴とする請求項9または10記載のICカードの製造方法。
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