JP2007199873A5 - - Google Patents

Claims (18)

1. アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、
   前記ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、
   前記ＩＣモジュールと重なる部分において、少なくとも１つの貫通穴が前記インレットシートに形成され、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されてなることを特徴とするＩＣカード。
2. 前記貫通穴は、前記ＩＣモジュールを前記ＩＣカードに装着するための開口領域に形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
3. 前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持した場合にも、前記ＩＣモジュールと重なる部分において、前記貫通穴が前記インレットシートに形成されてなることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
4. 前記貫通穴は、前記インレットシートの中心軸を経由して前記インレットシートの長手方向に平行な平行線と線対称となるように形成されてなることを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
5. 前記貫通穴は、前記インレットシートの長手方向に長い横長な形状の貫通穴、または、前記インレットシートの短手方向に長い縦長な形状の貫通穴であることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のＩＣカード。
6. 前記インレットシートには、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンが形成されており、前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴が形成されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
7. 前記ＩＣモジュールは、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールであり、前記ＩＣモジュールは、前記回路パターンと接続されてなることを特徴とする請求項１または６記載のＩＣカード。
8. 前記ＩＣモジュールは、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールであり、前記ＩＣモジュールは、前記回路パターンと接続しない状態で、前記ＩＣカードに装着されてなり、
   前記インレットシートには、前記ＩＣカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
9. アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持してなるＩＣカードであって、
   前記ＩＣカードの表面に露出したＩＣモジュールを有し、
   前記ＩＣモジュールを構成するモジュール基板の領域と重なる部分において、複数の貫通穴が前記インレットシートに形成されており、前記複数の貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材が結合されており、前記ＩＣカードの耐久性を向上させるために、前記複数の貫通穴が形成されていない部分においては、前記インレットシートを介して前記ラミネート基材が結合されていることを特徴とするＩＣカード。
10. アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートであって、
    前記インレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する部分において、前記インレットシートの上下面から挟持したラミネート基材同士を結合するための貫通穴が少なくとも１つ形成されていることを特徴とするインレットシート。
11. アンテナコイルを含む回路パターンが形成されたインレットシートであって、
    前記インレットシートの上下面からラミネート基材にて挟持したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する部分において、前記インレットシートの上下面から挟持したラミネート基材同士を結合するための複数の貫通穴が形成されており、
    前記貫通穴は、前記インレットシートに前記開口領域が形成される部分と前記開口領域が形成されない部分とに形成されていることを特徴とするインレットシート。
12. アンテナコイルを含む回路パターンを形成したインレットシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
    前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
    前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
    前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
    を行い、
    前記貫通穴形成工程は、
    前記ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
13. アンテナシートに対し、少なくとも１つの貫通穴を形成する貫通穴形成工程と、
    前記貫通穴形成工程により貫通穴が形成されたアンテナシートに対し、アンテナコイルを含む回路パターンを形成し、インレットシートを形成するインレットシート形成工程と、
    前記インレットシート形成工程により回路パターンを形成したインレットシートを上下面からラミネート基材にて挟持し、熱圧着処理を施し、前記貫通穴にラミネート基材を埋込み、前記貫通穴を介して、前記インレットシートの上下面に挟持される前記ラミネート基材を結合し、ＩＣカードのカード基材を形成するカード基材形成工程と、
    前記カード基材形成工程により形成したカード基材に対し、ＩＣモジュールを装着するための開口領域を形成する開口領域形成工程と、
    前記開口領域形成工程によりカード基材に形成した開口領域に対し、ＩＣモジュールを装着するＩＣモジュール装着工程と、
    を行い、
    前記貫通穴形成工程は、
    前記ＩＣモジュール装着工程によりＩＣモジュールを装着する領域内に、前記貫通穴を形成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
14. 前記貫通穴形成工程は、
    前記開口領域形成工程により前記開口領域が形成される領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項１２または１３記載のＩＣカードの製造方法。
15. 前記貫通穴形成工程は、
    前記カード基材形成工程において、前記インレットシートの上下面を反転させて前記ラミネート基材にて挟持し、前記カード基材を形成し、該形成したカード基材に対し、前記開口領域形成工程において前記開口領域を形成した場合にも、前記開口領域と一致するように、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項１２から１４の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
16. 前記回路パターンは、前記ＩＣモジュールと電気的に接続するための接触端子を含む回路パターンを形成し、
    前記貫通穴形成工程は、
    前記接触端子以外の領域に、前記貫通穴を形成することを特徴とする請求項１２または１３記載のＩＣカードの製造方法。
17. 前記ＩＣモジュール装着工程は、接触型と非接触型とでの通信処理が可能なＩＣモジュールを前記回路パターンと接続するように装着することを特徴とする請求項１２、１３、１６の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
18. 前記ＩＣモジュール装着工程は、接触型での通信処理が可能なＩＣモジュールを、前記回路パターンと接続しないように装着し、
    前記インレットシートには、前記ＩＣカードの表面に露出しない状態で、前記回路パターンと接続するように、非接触型での通信処理が可能なＩＣチップが実装されてなることを特徴とする請求項１２または１３記載のＩＣカードの製造方法。