WO2021206115A1 - 接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法 Download PDF

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WO2021206115A1
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adhesive
adhesive composition
electrode
film
layer
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健太 菊地
弘行 伊澤
貴 立澤
崇洋 福井
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to an adhesive composition, an adhesive film, a connecting structure, and a method for producing the same.
  • an anisotropically conductive adhesive composition having excellent resolution and a film (adhesive film) thereof, as disclosed in Patent Documents 1 to 6, is often used.
  • an anisotropic conductive adhesive containing conductive particles when connecting a glass of a liquid crystal display (Liquid Crystal Display) and a circuit member such as a TAB (Tape Automated Bonding) or an FPC (Flexible Print Circuit).
  • a method of sandwiching a film between opposing electrodes to heat and pressurize is known.
  • the electrodes of both base materials can be electrically connected to each other while maintaining the insulation between adjacent electrodes on the same base material.
  • an electronic component having fine circuit electrodes and a circuit member are fixed by an anisotropic conductive adhesive film.
  • connection method is advantageous for making the module lighter, thinner and more sensitive, it is applied to a liquid crystal display device, a display module such as electronic paper, a sensor substrate such as a touch panel, and the like.
  • the circuit electrodes formed on these substrates are made of a metal material containing Ag (silver), Cu (copper), Au (gold), Al (aluminum), etc. (for example, these metals) for the purpose of reducing wiring resistance. (Simple substance or alloy, etc.) is used. Further, in recent years, metal materials containing Cu and Ag have come to be used for forming circuit electrodes from the viewpoints of price, low surface resistance, ease of processing, and the like.
  • an anisotropically conductive adhesive composition is used for connecting electrodes using a metal material containing Cu and Ag
  • the vicinity of the connecting portion of the electrodes is exposed to the atmosphere, so that the electrodes are easily affected by oxidation and moisture absorption.
  • the adhesive force may decrease and the circuit resistance may increase due to the influence of surface oxidation, and the electrode may corrode due to the influence of moisture absorption.
  • a compound containing an aromatic heterocycle such as benzotriazole is known (for example, Non-Patent Document 1).
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 08-14821 Japanese Unexamined Patent Publication No. 08-124613 Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-50032 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-91044 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-100605 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-55058
  • connection area of the connection structure has become smaller due to the higher definition and narrower frame of the module, but stable connectivity is required regardless of the connection area. Therefore, the adhesive composition is required to have excellent adhesiveness. However, when the adhesive composition contains the compound containing the aromatic heterocycle, the adhesive strength of the adhesive composition may decrease.
  • one of the purposes of the present disclosure is to provide an adhesive composition having excellent adhesive strength while containing a compound containing an aromatic heterocycle.
  • One aspect of the present disclosure relates to the adhesive composition shown below.
  • Another aspect of the present disclosure relates to an adhesive film comprising a layer composed of the adhesive composition according to any one of [1] to [6].
  • the adhesive film may have a multilayer structure of two or more layers.
  • at least one outermost layer among the layers constituting the multilayer structure may be a layer made of the adhesive composition.
  • at least one layer may be a layer containing conductive particles.
  • the present disclosure is between a first circuit member having a first electrode, a second circuit member having a second electrode, and the first circuit member and the second circuit member.
  • the circuit connecting member is provided with a circuit connecting member for electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other, and the circuit connecting member is described in any one of [1] to [6].
  • the present invention relates to a connecting structure containing a cured product of an adhesive composition.
  • one or both of the first electrode and the second electrode may be formed of a metal material containing at least one selected from the group consisting of Cu and Ag.
  • Another aspect of the present disclosure is a step of preparing a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and the first circuit member and the first circuit member.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a connection structure, comprising a step of crimping the circuit member of the above and electrically connecting the first electrode and the second electrode to each other.
  • an adhesive composition having excellent adhesive strength while containing a compound containing an aromatic heterocycle.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an adhesive film (single layer structure) of one embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an adhesive film (two-layer structure) of one embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an adhesive film (three-layer structure) of one embodiment.
  • (A) of FIG. 4 and (b) of FIG. 4 are schematic cross-sectional views showing a method of manufacturing the connection structure of one embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a copper electrode film pasted body produced by using the adhesive film (single layer structure) of the example.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a copper electrode film affixed body produced by using the adhesive film (two-layer structure) of the example.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a copper electrode film affixed body produced by using the adhesive film (three-layer structure) of the example.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a copper electrode film affixed body produced by using the adhesive film of the comparative example.
  • the present disclosure is not limited to the following embodiments.
  • the numerical range indicated by using "-" indicates a range including the numerical values before and after "-" as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • the upper limit value and the lower limit value described individually can be arbitrarily combined.
  • the adhesive composition of one embodiment contains an adhesive component and conductive particles dispersed in the adhesive component.
  • the conductive particles are not particularly limited as long as they are conductive particles, and are metal particles made of metals such as Au, Ag, Ni, Cu, Pd, and solder, and conductive carbon particles made of conductive carbon. And so on.
  • the conductive particles may be coated conductive particles including a nucleus containing non-conductive glass, ceramic, plastic (polystyrene, etc.) and a coating layer containing the metal or conductive carbon and coating the nucleus. ..
  • the conductive particles may be metal particles formed of a heat-meltable metal or coated conductive particles including a nucleus containing plastic and a coating layer containing metal or conductive carbon and covering the nucleus. ..
  • the conductive particles include a nucleus made of polymer particles (plastic particles) such as polystyrene and a metal layer covering the nucleus.
  • the polymer particles may be substantially entirely coated with a metal layer on their surface. A part of the surface of the polymer particles may be exposed without being covered with the metal layer as long as the function as a circuit connecting material is maintained.
  • the polymer particles may be, for example, particles containing a polymer containing at least one monomer selected from the group consisting of styrene and divinylbenzene as a monomer unit.
  • the average particle size of the polymer particles is, for example, 1 to 40 ⁇ m, and may be 1 to 30 ⁇ m from the viewpoint of high-density mounting.
  • the average particle size of the polymer particles is 2 to 20 ⁇ m from the viewpoint of maintaining a more stable connection state even when the surface uniformity of the electrodes varies (such as when the surface of the electrodes has irregularities). May be good.
  • the average particle size of the polymer particles may be 1 ⁇ m or more or 2 ⁇ m or more, and may be 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less.
  • the metal layer may be formed of various metals such as Ni, Ni / Au, Ni / Pd, Cu, NiB, Ag, and Ru.
  • the metal layer may be an alloy layer made of an alloy of Ni and Au, an alloy of Ni and Pd, and the like.
  • the metal layer may have a multi-layer structure composed of a plurality of metal layers.
  • the metal layer may consist of a Ni layer and an Au layer.
  • the thickness of the metal layer may be 10 nm or more or 20 nm or more, 500 nm or less or 300 nm or less, and may be 10 to 500 nm or 20 to 300 nm.
  • the metal layer may be produced by plating, vapor deposition, sputtering or the like.
  • the metal layer may be a thin film (for example, a thin film formed by plating, vapor deposition, sputtering, or the like).
  • the conductive particles may have an insulating layer.
  • an insulating layer covering the coating layer is provided outside the coating layer of the conductive particles of the above embodiment including a nucleus (for example, polymer particles) and a coating layer such as a metal layer covering the nucleus. It may have been done.
  • the insulating layer may be a resurface layer located on the resurface of the conductive particles.
  • the insulating layer may be a layer formed of an insulating material such as silica or acrylic resin.
  • the average particle size of the conductive particles may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the average particle size of the conductive particles may be 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity. From the above viewpoint, the average particle size of the conductive particles may be 1.0 to 50 ⁇ m, 2.0 to 30 ⁇ m, or 2.5 to 20 ⁇ m.
  • the maximum particle size of the conductive particles is smaller than the minimum distance between the electrodes (the shortest distance between adjacent electrodes).
  • the maximum particle size of the conductive particles may be 1.0 ⁇ m or more, 2.0 ⁇ m or more, or 2.5 ⁇ m or more from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity.
  • the maximum particle size of the conductive particles may be 50 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less from the viewpoint of excellent dispersibility and conductivity. From the above viewpoint, the maximum particle size of the conductive particles may be 1.0 to 50 ⁇ m, 2.0 to 30 ⁇ m, or 2.5 to 20 ⁇ m.
  • the particle size of 300 arbitrary particles is measured by observation using a scanning electron microscope (SEM), and the average value of the obtained particle sizes is taken as the average particle size. The largest value is the maximum particle size of the particles.
  • the particle size of the particle is the diameter of a circle circumscribing the particle in the SEM image.
  • the content of conductive particles is determined according to the fineness of the electrodes to be connected.
  • the content of the conductive particles is 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component (that is, when the total of the components other than the conductive particles among the non-volatile components contained in the adhesive composition is 100 parts by mass).
  • 0.1 to 50 parts by mass from the viewpoint of insulating property and manufacturing cost, the content of the conductive particles may be 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component.
  • the content of the conductive particles may be 0.1 part by mass or more, 50 parts by mass or less, or 30 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the adhesive component.
  • the adhesive component is defined as a non-volatile component other than the conductive particles in the adhesive composition.
  • the non-volatile component refers to a component in which the amount volatilized when heated at 70 ° C. for 10 minutes is 20% by mass or less of the total.
  • the adhesive composition contains an organic solvent described later, among the components other than the conductive particles in the adhesive composition, the components other than the organic solvent are referred to as non-volatile components.
  • the adhesive component is composed of, for example, a material having an insulating property, and has an insulating property as a whole.
  • the adhesive component is bonded to an aromatic heterocycle and an aromatic heterocycle, and has an alkyl chain having 3 or more carbon atoms (hereinafter, also referred to as “long chain alkyl”) and an alkylene chain having 3 or more carbon atoms (hereinafter, “long”). It also contains at least a side chain group containing at least one selected from the group consisting of (also referred to as “chain alkylene”) and a compound containing (hereinafter, also referred to as "aromatic heterocyclic compound A").
  • the alkyl chain means a monovalent aliphatic saturated hydrocarbon chain
  • the alkylene chain means a divalent aliphatic saturated hydrocarbon chain.
  • the adhesive component contains a curable component that is cured by heat or light, and an aromatic heterocyclic compound A.
  • Curable components include, for example, radically polymerizable compounds and free radical generators.
  • the curable component is cured by heat or light to produce a polymer organic component.
  • the adhesive composition containing such an adhesive component has heat or photocurability.
  • the radically polymerizable compound is a compound containing a functional group that is polymerized by a radical, and examples thereof include an acrylate compound, a methacrylate compound, and a maleimide compound.
  • the content of the radically polymerizable compound may be, for example, 30% by mass or more, 80% by mass or less, or 30 to 80% by mass, based on the total amount of the adhesive component.
  • acrylate compound and methacrylate compound examples include urethane acrylate, urethane methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, and dimethylol tricyclodecane diacrylate.
  • Trimethylol Propane Triacrylate Tetramethylol Methan Tetraacrylate, 2-Hydroxy-1,3-Diacryloxypropane, 2,2-Bis [4- (Acryloxymethoxy) Phenyl] Propane, 2,2-Bis [4 -(Acryloxipolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, bis (acryloxyethyl) isocyanurate, ⁇ -caprolactone-modified tris (acryloxyethyl) isocyanurate, and tris (acryloxyethyl) ) Isocyanurate can be mentioned.
  • the radically polymerizable compound may be used alone or in combination of two or more.
  • the radically polymerizable compound may be urethane acrylate or urethane methacrylate from the viewpoint of adhesiveness.
  • urethane acrylate or urethane methacrylate and a radically polymerizable compound that alone exhibits Tg of 100 ° C. or higher when crosslinked with an organic peroxide compound are used in combination. good.
  • examples of the radically polymerizable compound that alone exhibits Tg of 100 ° C. or higher when crosslinked with an organic peroxide compound include compounds containing a dicyclopentenyl group and / or a tricyclodecanyl group.
  • the radically polymerizable compound may be a compound containing a tricyclodecanyl group.
  • the viscosity of the radically polymerizable compound at 25 ° C. is, for example, 100,000 to 1,000,000 mPa ⁇ s, and may be 100,000 to 500,000 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of the radically polymerizable compound at 25 ° C. may be 100,000 mPa ⁇ s or more, and may be 1,000,000 mPa ⁇ s or less or 500,000 mPa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the radically polymerizable compound at 25 ° C. can be measured using a commercially available E-type viscometer.
  • the free radical generator is a compound that decomposes by heat or light to generate free radicals, and is, for example, a peroxide compound or an azo compound.
  • the free radical generator is appropriately selected according to the target connection temperature, connection time, pot life, and the like.
  • the free radical generator is, for example, one or more compounds selected from the group consisting of benzoyl peroxide, diacyl peroxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide and hydroperoxide. It's okay. From the viewpoint of high reactivity and pot life, the free radical generator may be an organic peroxide compound having a half-life of 10 hours at a temperature of 40 ° C. or higher and a half-life of 1 minute at a temperature of 180 ° C. or lower. ..
  • the content of the free radical generator may be 0.05% by mass or more, 15% by mass or less, or 0.05 to 15% by mass based on the total amount of the adhesive component.
  • the free radical generator may be used in combination with a decomposition accelerator, an inhibitor, or the like.
  • the adhesive component of this embodiment may further contain a polymerization inhibitor.
  • the polymerization inhibitor may be a hydroquinone compound, a methyl ether hydroquinone compound, or the like.
  • the content of the polymerization inhibitor may be 0.05% by mass or more, 5% by mass or less, and may be 0.05 to 5% by mass, based on the total amount of the adhesive components.
  • the aromatic heterocyclic compound A is an organic compound containing an aromatic heterocycle and a side chain group bonded to the aromatic heterocycle.
  • An aromatic heterocycle is defined as an aromatic ring containing one or more complex atoms (heteroatoms) in the ring, and is composed of a carbon atom and a complex atom.
  • the complex atom include a nitrogen atom, a sulfur atom and an oxygen atom.
  • the complex atom acts as a Lewis base on the metal surface constituting the electrode and becomes a ligand.
  • the complex atom may contain a nitrogen atom, a sulfur atom or an oxygen atom from the viewpoint that the strength as a Lewis base is strong and the connection reliability can be further improved.
  • the complex atom contains a nitrogen atom, the effect of improving the connection reliability tends to be remarkably obtained. That is, from the viewpoint that the connection reliability can be remarkably improved, the aromatic heterocycle may be a nitrogen-containing aromatic heterocycle.
  • the number of complex atoms contained in the aromatic heterocycle may be 1 or more or 2 or more, may be 4 or less, and may be 1 to 4 or 2 to 4.
  • the aromatic heterocycle may contain a plurality of one type of complex atoms, and may contain a plurality of types of complex atoms.
  • the aromatic heterocycle may contain, for example, a nitrogen atom and an oxygen atom, may contain a nitrogen atom and a sulfur atom, and may contain a nitrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom.
  • the aromatic heterocycle may further contain other atoms (sulfur atom, oxygen atom, etc.) in addition to the carbon atom and the nitrogen atom.
  • the aromatic heterocycle is, for example, a 5-membered ring or a 6-membered ring.
  • the aromatic heterocycle may be a 5-membered ring from the viewpoint of the effect of the present disclosure.
  • Examples of the 5-membered ring include a pyrazole ring, an imidazole ring, a triazole ring, a tetrazole ring, a thiazole ring, a thiadiazole ring, an oxazole ring, a pyrrole ring, a furan ring, and a thiophene ring.
  • Examples of the 6-membered ring include a pyrimidine ring, a pyridine ring, a pyridazine ring, a pyrazine ring, a triazine ring and the like.
  • the aromatic heterocycle is a pyrazole ring, an imidazole ring, a triazole ring, a tetrazole ring, a thiazole ring, a thiadiazole ring, an oxazole ring or a pyrimidine ring from the viewpoint of suppressing an increase in connection resistance and further improving connection reliability. good.
  • the aromatic heterocycle is a pyrazole ring, an imidazole ring, a triazole ring, a tetrazole ring, a thiazole ring, a thiadiazole ring or an oxazole ring
  • the effect of improving the connection reliability tends to be remarkably obtained.
  • the aromatic heterocycle is a triazole ring, a tetrazole ring or a thiadiazole ring, the effect of improving the connection reliability tends to be obtained more remarkably.
  • the number of aromatic heterocycles contained in the aromatic heterocyclic compound A may be one or may be plural.
  • the aromatic heterocyclic compound A contains a plurality of aromatic heterocycles
  • the plurality of aromatic heterocycles may be the same or different from each other.
  • the aromatic heterocycle may or may not be condensed with another ring. That is, the aromatic heterocyclic compound A may contain a monocycle composed of an aromatic heterocycle, or may contain a condensed ring containing an aromatic heterocycle.
  • the other ring may be an aromatic heterocycle or an aromatic carbocycle. That is, the aromatic heterocyclic compound A may have a ring other than the aromatic heterocycle, or may not have a ring other than the aromatic heterocycle.
  • the other ring may be an aromatic carbocycle in view of the effects of the present disclosure.
  • the aromatic carbocycle is an aromatic ring composed of only carbon atoms and hydrogen atoms, and is a ring containing no complex atom in the ring.
  • Examples of the aromatic carbocycle include a benzene ring.
  • Examples of the fused ring containing an aromatic carbocycle and an aromatic heterocycle include a benzimidazole ring, a benzotriazole ring, a benzothiazole ring, a benzoxazole ring and the like.
  • the side chain group may be directly bonded to the aromatic heterocycle. That is, the side chain group may be a substituent that replaces a carbon atom constituting an aromatic complex ring or a hydrogen atom bonded to the complex atom.
  • the side chain group may be indirectly bonded to the aromatic heterocycle by directly bonding to a ring other than the aromatic heterocycle (for example, an aromatic carbocycle) in the condensed ring containing the aromatic heterocycle. .. That is, the side chain group may be a substituent that substitutes a hydrogen atom bonded to a carbon atom constituting a ring other than the aromatic heterocycle.
  • the side chain group may be directly attached to the complex atom in the aromatic heterocycle from the viewpoint of the effect of the present disclosure.
  • the number of side chain groups may be one or more. The number of side chain groups is, for example, 3 or less.
  • Side chain groups include long chain alkyl and / or long chain alkylene.
  • the side chain group may contain a plurality of long chain alkyls, may contain a plurality of long chain alkylenes, and may contain one or more long chain alkyls and one or more long chain alkylenes.
  • the side chain group may contain two or more long chain alkyls from the viewpoint of superior adhesive strength. That is, the side chain group may contain two or more alkyl chains having 3 or more carbon atoms.
  • the number of long chain alkyls is, for example, 3 or less or 2 or less.
  • the long-chain alkyl and the long-chain alkylene have 3 or more carbon atoms, and may be 4 or more, 5 or more, 6 or more, 7 or more, or 8 or more from the viewpoint of superior adhesive strength.
  • the carbon number of the long-chain alkyl and the long-chain alkylene may be 30 or less, 20 or less, 15 or less, or 10 or less from the viewpoint of suppressing the decrease in coordination ability due to the increase in steric hindrance. From the above viewpoint, the carbon number of the long chain alkyl and the long chain alkylene is, for example, 3 to 30.
  • the long-chain alkyl and the long-chain alkylene may be linear or branched.
  • the carbon number of the main chain of the long-chain alkyl (the chain having the maximum number of continuous carbons) may be within the above range.
  • the carbon number of the main chain of the long chain alkylene (the chain having the maximum number of continuous carbons) may be within the above range.
  • long-chain alkyl examples include propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, isobutyl, sec-butyl, isopentyl, neopentyl, tert-pentyl, isohexyl and the like.
  • Specific examples of the long-chain alkylene include trimethylene, butylene, tetramethylene, 1-methyltrimethylene, 2-methyltrimethylene, 1,1-dimethylethylene, 1,2-dimethylethylene and the like.
  • the side chain group may contain a functional group other than the long chain alkyl and the long chain alkylene.
  • a functional group include an amino group, a silyl group (alkoxysilyl group, alkylsilyl group, etc.), a hydroxyl group, an ester group, a mercapto group, and the like.
  • the side chain group may contain an alkoxysilyl group from the viewpoint of superior adhesive strength.
  • alkoxysilyl group examples include a methoxysilyl group, a dimethoxysilyl group, a trimethoxysilyl group, an ethoxysilyl group, a diethoxysilyl group, a triethoxysilyl group, a proproxysilyl group, a butoxysilyl group, and an isoproproxysilyl group. ..
  • the functional group may be a substituent that replaces a hydrogen atom bonded to a carbon atom of a long-chain alkyl or a long-chain alkylene.
  • the number of the functional groups contained in the side chain group may be one or two or more.
  • the type of the functional group contained in the side chain group may be one type or two or more types.
  • the radically polymerizable compound may contain a functional group that reacts with and binds to the alkoxysilyl group.
  • a functional group include a hydroxyl group, a carboxyl group, an alkoxysilyl group and the like.
  • the alkoxysilyl group may be the same as or different from the alkoxysilyl group contained in the side chain group.
  • the side chain group may contain a linking group for attaching a long chain alkyl and / or a long chain alkylene to an aromatic heterocycle.
  • the linking group is directly bonded to an aromatic heterocycle or a condensed ring containing an aromatic heterocycle.
  • the linking group is, for example, a divalent or trivalent group (for example, an organic group) containing a complex atom such as a nitrogen atom, a sulfur atom, or an oxygen atom.
  • the side chain group does not contain a linking group and may be bonded to the aromatic heterocycle by directly bonding the long-chain alkyl or long-chain alkylene to the aromatic heterocycle or the condensed ring containing the aromatic heterocycle.
  • the aromatic heterocycle may be substituted with a substituent other than the above side chain group.
  • a substituent may be, for example, a hydrocarbon group (excluding those containing a long-chain alkyl or a long-chain alkylene), and may be the above-mentioned functional group that can be contained in a side chain group.
  • the hydrocarbon group may be an alkyl group or the like.
  • the content of the aromatic heterocyclic compound is based on 100 parts by mass of the adhesive component (that is, the adhesive composition) from the viewpoint of being superior in adhesive strength and suppressing an increase in connection resistance to improve connection reliability.
  • the adhesive component that is, the adhesive composition
  • the non-volatile components contained in the product when the total of the components other than the conductive particles is 100 parts by mass), 0.01 parts by mass or more, 0.1 parts by mass or more, 0.2 parts by mass or more, 0.5 It may be 1 part by mass or more, 1 part by mass or more, 2 parts by mass or more, 3 parts by mass or more, or 4 parts by mass or more.
  • the content of the aromatic heterocyclic compound is 10 parts by mass or less, 8 parts by mass or less, 5 parts by mass or less, from the viewpoint of superior adhesive strength and suppressing an increase in connection resistance to improve connection reliability. It may be 2 parts by mass or less or 1 part by mass or less. From the above viewpoint, the content of the aromatic heterocyclic compound is, for example, 0.01 to 10 parts by mass, 0.1 to 8 parts by mass, 0.2 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive component. It may be 0.5 to 2 parts by mass, 0.5 to 1 part by mass, 1 to 10 parts by mass, 2 to 8 parts by mass, 3 to 8 parts by mass, 3 to 5 parts by mass, or 4 to 5 parts by mass.
  • the adhesive component contains a thermosetting resin and the above-mentioned aromatic heterocyclic compound.
  • Thermosetting resins include, for example, epoxy resin, cyanate ester resin, maleimide resin, allylnadiimide resin, phenol resin, urea resin, alkyd resin, acrylic resin, unsaturated polyester resin, diallylphthalate resin, silicone resin, resorcinol formaldehyde resin. , Xylene resin, furan resin, polyurethane resin, ketone resin, triallyl cyanurate resin, polyisocyanate resin, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate-containing resin, triallyl trimeritato-containing resin, cyclopentadiene. Examples thereof include a thermosetting resin synthesized from, a thermosetting resin obtained by quantifying aromatic disianamide, and the like.
  • thermosetting resin these are used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
  • the content of the thermosetting resin may be, for example, 20% by mass or more, 50% by mass or less, or 20 to 50% by mass, based on the total amount of the adhesive component.
  • the adhesive component may further contain a curing agent.
  • the curing agent may be, for example, a catalytic type curing agent.
  • the catalytic curing agent may be hydrazide, boron trifluoride-amine complex, sulfonium salt, amineimide, diaminomaleonitrile, polyamine salt, dicyandiamide or the like, or may be a modified product thereof.
  • the curing agent may be a heavy addition type curing agent such as polyamine, polymercaptan, polyphenol, acid anhydride and the like.
  • a heavy addition type curing agent and a catalytic type curing agent can be used in combination.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing agent may be 0.5% by mass or more, 15% by mass or less, and 0.5 to 15% by mass based on the total amount of the adhesive components.
  • the curing agent is obtained by coating the above-mentioned curing agent with a polymer compound such as polyurethane or polyester, a metal thin film such as Ni or Cu, or an inorganic compound such as calcium silicate and microencapsulating it. May be good. With such a curing agent, the pot life can be extended.
  • the adhesive component contains the above-mentioned radically polymerizable compound, a free radical generator, a thermosetting resin, and an aromatic heterocyclic compound.
  • the total content of the radically polymerizable compound and the content of the thermosetting resin may be, for example, 50% by mass or more and 80% by mass or less based on the total amount of the adhesive components. It may be 50 to 80% by mass.
  • the adhesive component further contains a filler such as silicone particles, a softening agent, an accelerator, an antiaging agent, a coloring agent, a flame retardant agent, a thixotropic agent, a coupling agent, and the like.
  • a filler such as silicone particles, a softening agent, an accelerator, an antiaging agent, a coloring agent, a flame retardant agent, a thixotropic agent, a coupling agent, and the like.
  • the filler is, for example, non-conductive particles, and in addition to nanofillers such as silica and alumina, urethane and ester-based organic fillers can also be used. These fillers are effective not only in controlling the elastic modulus of the resin but also in controlling the film formability and the softening point.
  • the adhesive component may contain a compound having an aromatic heterocycle in addition to the aromatic heterocyclic compound A.
  • a compound having an aromatic heterocycle include 5-methyltetrazole, 5-amino-1H-tetrazole, 3-mercapto-1,2,4-triazole, benzotriazole, 2-aminopyrimidine, 5,6-dimethylbenzimidazole, and the like.
  • Examples thereof include 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiazazole, 2-mercaptopyrimidine, 2-mercaptobenzoxazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole and the like.
  • the adhesive composition does not have to contain conductive particles.
  • the adhesive composition may be in the form of a paste or in the form of a film. From the viewpoint of handleability, the adhesive composition may be formed in the form of a film.
  • the adhesive composition may contain a solvent such as an organic solvent. Examples of the organic solvent include toluene, hexane, acetone, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, ethanol and the like.
  • the adhesive composition does not have to contain substantially an organic solvent.
  • the content of the organic solvent in the film-shaped adhesive composition is, for example, 1% by mass or less based on the total amount of the adhesive composition.
  • the adhesive component may contain an insulating resin other than the thermosetting resin described above as the film-forming component in order to enhance the film-forming property.
  • the insulating resin include polystyrene, polyethylene, polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polyimide, polyamide, polyvinyl chloride, polyphenylene oxide, urea resin, phenoxy resin, polyimide resin, polyester urethane resin and the like.
  • the insulating resin may be a high molecular weight phenoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more determined by high performance liquid chromatography (HPLC) from the viewpoint of further enhancing connection reliability.
  • the adhesive component may contain a resin obtained by modifying these resins with a radically polymerizable functional group, and contains a mixture of these resins and a styrene resin or an acrylic resin for adjusting the melt viscosity and the like. You may. In another embodiment, the adhesive component may contain rubber to enhance film formability.
  • the adhesive composition described above exhibits excellent adhesive strength when used as a material (circuit connection material) for connecting circuit members to each other, particularly for electrical connection between electrodes of the circuit members. That is, the adhesive composition is preferably used as a circuit connecting material, and particularly preferably used as an anisotropic conductive adhesive composition for connecting circuit members to each other.
  • the adhesive composition is preferably used as a circuit connecting material, and particularly preferably used as an anisotropic conductive adhesive composition for connecting circuit members to each other.
  • the aromatic heterocyclic compound is unevenly distributed on the surface side of the electrode to be adhered, and the radically polymerizable compound produced by curing the adhesive composition. Adhesion between the polymer organic component such as a polymer and the object to be adhered was inhibited by the above aromatic heterocyclic compound.
  • the long-chain alkyl and / or the long-chain alkylene contained in the aromatic heterocyclic compound interacts with the high molecular weight organic component generated after curing, so that the adhesion target is obtained. It is presumed that the above-mentioned effect can be obtained because the adhesion of the above is improved.
  • the above effect tends to be remarkable when one or both of the electrodes to be adhered are formed of a metal material containing at least one selected from the group consisting of Cu and Ag.
  • the adhesive film comprises, for example, a layer made of the adhesive composition of the above embodiment.
  • the adhesive film is suitably used as a circuit connecting material, and is particularly preferably used as an anisotropic conductive adhesive film for connecting circuit members to each other.
  • the adhesive film may have a multilayer structure and may further include a layer containing conductive particles, as will be described later.
  • the adhesive composition containing conductive particles is referred to as the adhesive composition of the first embodiment
  • the adhesive composition not containing conductive particles is referred to as an adhesive composition of the first embodiment. It is referred to as an adhesive composition of the second embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an adhesive film of one embodiment.
  • the adhesive film 1 is composed of a single layer composed of an adhesive component 2 and conductive particles 3 dispersed in the adhesive component 2.
  • the adhesive component 2 and the conductive particles 3 may be the above-mentioned adhesive component and conductive particles in one embodiment.
  • the thickness of the adhesive film 1 may be, for example, 10 ⁇ m or more, 50 ⁇ m or less, and 10 to 50 ⁇ m.
  • a base material 100 for example, PET film
  • the adhesive film may be an adhesive film with a base material in one embodiment.
  • the paste of the adhesive composition of the first embodiment is applied onto the base material 100 using a knife coater, a roll coater, an applicator, or the like, and then the organic solvent is reduced by heating. Can be obtained at.
  • the adhesive film 1 may have a multilayer structure of two or more layers.
  • at least one outermost layer (the outermost layer) among the layers constituting the multilayer structure is a layer made of the adhesive composition of the above embodiment.
  • the multilayer structure may be, for example, a structure including a layer containing conductive particles and a layer not containing conductive particles.
  • the multilayer structure includes a layer containing conductive particles 3A (a layer composed of an adhesive component 2A and conductive particles 3A dispersed in the adhesive component 2A) 1A. It may have a two-layer structure composed of a layer (layer composed of the adhesive component 2B) 1B that does not contain conductive particles.
  • At least one layer may be a layer composed of the adhesive composition of the above embodiment (adhesive composition of the first embodiment or the adhesive composition of the second embodiment), and both layers may be the above. It may be a layer composed of the adhesive composition of the embodiment.
  • the multilayer structure is provided on the layer 1A containing the conductive particles 3A (layer composed of the adhesive component 2A and the conductive particles 3A dispersed in the adhesive component 2A) 1A and both sides thereof. It may have a three-layer structure composed of layers (layers composed of adhesive components 2B and 2C) 1B and 1C that do not contain the conductive particles.
  • At least one of the outermost layers 1B and 1C not containing the conductive particles 3A may be a layer made of the adhesive composition of the above embodiment (adhesive composition of the second embodiment).
  • Both outermost layers may be a layer composed of the adhesive composition of the above embodiment (adhesive composition of the second embodiment).
  • the layer 1A containing the conductive particles 3A may be a layer made of the adhesive composition of the above embodiment (adhesive composition of the first embodiment).
  • the multi-layered adhesive film may contain, for example, a plurality of layers 1A containing the conductive particles 3A. These multi-layered adhesive films are suitable for narrow pitch connection because conductive particles can be efficiently arranged on the electrodes.
  • the adhesive film may further have an adhesive layer that exhibits high adhesiveness to each of the circuit members to be connected in consideration of the adhesiveness to the circuit members.
  • the multilayer structure may be, for example, a structure including a layer containing the aromatic heterocyclic compound A (a layer composed of the adhesive composition of the above embodiment) and a layer not containing the aromatic heterocyclic compound A. ..
  • the layer containing the aromatic heterocyclic compound A and the layer not containing the aromatic heterocyclic compound A may be the outermost layers (layers exposed to the outside) of the adhesive film, respectively.
  • the multilayer structure is composed of a layer containing the aromatic heterocyclic compound A (a layer composed of the adhesive composition of the above embodiment) and a layer not containing the aromatic heterocyclic compound A. It may have a layered structure.
  • the adhesive film having such a multilayer structure only one of the electrodes of the circuit member to be connected can be selectively brought into contact with the layer containing the aromatic heterocyclic compound A.
  • the layer containing the adhesive film By forming the layer containing the adhesive film, the adhesive film exhibits high adhesiveness to each of the circuit members to be connected, and the circuit members can be more firmly bonded to each other.
  • the layer containing no aromatic heterocyclic compound A does not contain a compound having an aromatic heterocycle other than the aromatic heterocyclic compound A, the above effect tends to be obtained more remarkably.
  • the method for manufacturing the connection structure of one embodiment includes a step of preparing a first circuit member having a first electrode and a second circuit member having a second electrode, and a first circuit member.
  • a step of electrically connecting the electrode of the above and the second electrode to each other is provided.
  • a paste containing the adhesive composition (adhesive paste) may be arranged, or a film containing the adhesive composition (adhesive film) may be arranged.
  • a method for manufacturing a connection structure using the adhesive film 1 will be described with reference to the drawings.
  • FIG. 4A a first circuit member 6 having a first electrode 5 provided on the first base material 4 and the first base material 4, and a second group.
  • a second circuit member 9 having a second electrode 8 provided on the material 7 and the second base material 7 is prepared.
  • the first circuit member 6 and the second circuit member 9 are arranged so that the first electrode 5 and the second electrode 8 face each other, and the first circuit member 6 and the second circuit are arranged.
  • the adhesive film 1 is arranged between the member 9 and the member 9.
  • the adhesive film 1 is cured while pressurizing the whole in the directions of arrows A and B.
  • the pressure during pressurization may be, for example, 1 to 10 MPa per total connection area.
  • the method of curing the adhesive film 1 may be a method of heating, or a method of using light irradiation in combination with heating.
  • the heating may be performed at, for example, 100 to 170 ° C.
  • Pressurization and heating (irradiation with light if necessary) may be performed, for example, for 1 to 160 seconds.
  • the first circuit member 6 and the second circuit member 9 are pressure-bonded via the cured product of the adhesive composition constituting the adhesive film 1.
  • the adhesive film 1 is arranged between the first circuit member 6 and the second circuit member 9, but as another embodiment, the adhesive paste (paste form) is used instead of the adhesive film. (Adhesive composition) may be applied onto the first circuit member 6 and / or the second circuit member 9.
  • the connection structure 11 of one embodiment obtained in this way has a first base material 4 and a first electrode provided on the first base material 4.
  • a circuit connecting member 10 which is arranged between the first electrode 5 and the second circuit member 9 and electrically connects the first electrode 5 and the second electrode 8 to each other is provided.
  • the circuit connection member 10 is composed of a cured product of the adhesive composition, and is composed of a cured product 12 of the adhesive component 2 and conductive particles 3 dispersed in the cured product 12.
  • the first electrode 5 and the second electrode 8 are electrically connected to each other by interposing the conductive particles 3 between the first electrode 5 and the second electrode 8. ing.
  • first base material 4 and the second base material 7 examples include a plastic substrate, a glass substrate, glass and / or a composite substrate having a plastic substrate and a conductive film and / or an insulating film provided on the substrate. Can be mentioned.
  • the first base material 4 and the second base material 7 may be the same as or different from each other.
  • the plastic substrate is, for example, an organic substrate formed of a thermoplastic resin.
  • an organic material containing at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP) and polyethylene naphthalate (PEN). Examples thereof include an organic substrate formed of.
  • the plastic substrate may further have a modified treatment film such as a hard coat and / or a protective film formed on the surface of the organic substrate to improve optical and mechanical properties.
  • a reinforcing material selected from glass material, SUS and the like may be attached to the organic substrate.
  • the thickness of the plastic substrate may be 10 to 200 ⁇ m or 10 to 125 ⁇ m from the viewpoint of ensuring the strength and bendability of the substrate alone.
  • the thickness of the plastic substrate may be 10 ⁇ m or more, 200 ⁇ m or less, and 125 ⁇ m or less.
  • the electrodes on the plastic substrate may be broken or cracked due to heating and pressurization for crimping between circuit members. Further, regarding the connection of electrodes that are difficult to form a sufficient electrical connection, it is necessary to crimp the circuit member under conditions of lower temperature or lower stress in order to suppress damage to the electrodes.
  • the adhesive film 1 of the present embodiment may also have an advantageous effect in these respects as compared with the conventional material.
  • the glass substrate may be made of soda glass, quartz glass, or the like. From the viewpoint of preventing damage due to external stress, a substrate made of these materials may be chemically strengthened.
  • the composite substrate has a glass substrate and / or a plastic substrate, and an insulating film and / or a conductive film provided on the surface of the substrate and composed of polyimide or a colored organic or inorganic material for decoration. good.
  • the electrodes may be formed on the insulating film.
  • the combination of the first base material 4 and the second base material 7 is not particularly limited, and is, for example, a combination in which the first base material 4 is a plastic substrate and the second base material 7 is a plastic substrate. It may be a combination in which the first base material 4 is a plastic substrate and the second base material 7 is a glass substrate or a composite substrate.
  • the above-mentioned adhesive film 1 is used for FOP (Film on Plastic Substrate) connection.
  • Examples of the electrode material forming the first electrode 5 and the second electrode 8 include metals such as Ag, Ni, Al, Au, Cu, Ti, and Mo, ITO, IZO, silver nanowires, carbon nanotubes, and the like.
  • the transparent conductor of is mentioned.
  • the first electrode and the second electrode are formed of a metal material containing at least one selected from the group consisting of Cu and Ag, the rust preventive effect of the aromatic heterocyclic compound A is remarkable. Tends to be obtained. From the standpoint of reducing connection resistance and availability, one or both of the first and second electrodes are formed of a metal material containing Cu (eg, copper, copper alloy, or copper oxide). You may be.
  • the electrode in contact with the outermost layer containing the aromatic heterocyclic compound A is selected from the group consisting of Cu and Ag. It may be an electrode made of a metal material containing at least one kind.
  • the electrode in contact with the outermost layer (layer made of the adhesive composition of the above embodiment) containing the aromatic heterocyclic compound A is a metal material containing Cu from the viewpoint of reducing connection resistance and availability. For example, it may be an electrode made of copper, a copper alloy, or a copper oxide).
  • the first electrode 5 and the second electrode 8 may be made of the same material or different materials.
  • a surface layer such as an oxide or nitride film, an alloy film, or an organic film may be provided on the first electrode 5 and the second electrode 8 from the viewpoint of preventing disconnection.
  • the first circuit member 6 and the second circuit member 9 may be provided with one first electrode 5 and one second electrode 8, respectively, and a plurality of first electrodes 5 and second electrodes 5 and second electrodes may be provided.
  • the electrodes 8 may be provided at predetermined intervals.
  • the first circuit member 6 a printed circuit board, a glass substrate in which a circuit is formed by ITO or the like may be used.
  • the base material (second base material 7) in the second circuit member 9 is, for example, a plastic substrate.
  • the first circuit member 6 an electronic component such as an active element such as a semiconductor chip, a transistor, a die, a thyristor, or a passive element such as a capacitor, a resistor, or a coil can be used.
  • the base material (second base material 7) in the second circuit member 9 is, for example, a plastic substrate, a glass substrate, or a composite substrate.
  • the first circuit member 6 is an IC chip and the second base material 7 is a plastic substrate, the above-mentioned adhesive film 1 is used for COP (Chip on Plastic Substrate) connection.
  • COP Chip on Plastic Substrate
  • a circuit member having a protrusion electrode semiconductor chip having a protrusion electrode, a glass substrate having a protrusion electrode, etc.
  • the protruding electrode may be a bump formed by plating, or may be a wire bump formed by using a gold wire or the like.
  • the wire bump is obtained, for example, by melting the tip of a gold wire with a torch or the like to form a gold ball, crimping the gold ball onto the electrode pad of a base material having an electrode pad, and then cutting the wire. good.
  • solution A A methyl ethyl ketone solution containing 52 parts by mass is mixed and stirred to obtain a radical polymerizable compound, an aromatic heterocyclic compound A, a free radical generator, and an insulating resin.
  • a containing solution hereinafter referred to as "solution A" was obtained.
  • a metal layer (Ni layer: 200 nm, Au layer: 50 nm) was formed on the surface of the plastic particles (nucleus) by plating Ni and Au. As a result, conductive particles having an average particle size of 5 ⁇ m were obtained.
  • the conductive particles obtained above were dispersed in the solution A prepared above.
  • the amount of the conductive particles used was 5 parts by mass.
  • silicone fine particles having an average particle size of 2 ⁇ m (product name: KMP-605, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) were dispersed at a ratio of 13 parts by mass to obtain a coating liquid for an adhesive composition.
  • the above-mentioned compounding amounts are all amounts based on 100 parts by mass of the total non-volatile components (excluding conductive particles) in the adhesive composition.
  • This coating liquid was applied to a polyethylene terephthalate (PET) film (thickness 50 ⁇ m) having a mold release treatment on one side using a coating device.
  • the coating film was dried by hot air drying at 70 ° C. to form an anisotropic conductive adhesive film (thickness 18 ⁇ m) composed of the adhesive composition on the PET film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • Example 2 instead of the aromatic heterocyclic compound A represented by the formula (1), the aromatic heterocyclic compound A (1-[(2-ethylhexylamino) methyl] benzotriazole represented by the following formula (2), product name. : An aromatic conductive adhesive film was produced in the same manner as in Example 1 except that BT-260, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd. was used.
  • Example 3 Using 12 parts by mass of bis (acryloxyethyl) isocyanurate (product name: M-215, manufactured by Toa Synthetic Co., Ltd.), 2-methacryloyloxyethyl acidphoshet (product name: P-2M, Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) Co., Ltd.), Aromatic heterocyclic compound A (1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] methylbenzotriazole represented by the formula (1), product name: TT-LX, Johoku Chemical Industry Co., Ltd. An adhesive film (adhesive layer A) having a thickness of 13 ⁇ m was formed on the PET film in the same manner as in Example 1 except that the conductive particles were not used. Got
  • An anisotropic conductive adhesive film (adhesive layer B) having a thickness of 5 ⁇ m was formed on the PET film in the same manner as in Example 1 except that the amount of the coating liquid used in the adhesive composition was changed. , An adhesive film B with a PET film was obtained.
  • the adhesive film A with PET film and the adhesive film B with PET film were bonded together to obtain an anisotropic conductive adhesive film having a two-layer structure composed of an adhesive layer A and an adhesive layer B.
  • Example 4 An adhesive film (adhesive layer C1) having a thickness of 1 ⁇ m was formed on the PET film in the same manner as in Example 1 except that conductive particles were not used, to obtain an adhesive film C1 with a PET film. .. Similarly, an adhesive film (adhesive layer C2) having a thickness of 12 ⁇ m was formed on the PET film in the same manner as in Example 1 except that conductive particles were not used, and the adhesive film C2 with the PET film was formed.
  • aromatic heterocyclic compound A (1- [N, N-) represented by the formula (1).
  • Bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] methylbenzotriazole, product name: TT-LX, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.) was not used, but the thickness was 5 ⁇ m on the PET film in the same manner as in Example 1. (Adhesive layer D) was formed, and an adhesive film D with a PET film was obtained.
  • the adhesive film C1 with a PET film and the adhesive film D with a PET film were bonded together to obtain a laminate composed of the adhesive layer C1 and the adhesive layer D.
  • the laminate and the PET film are in contact with each other so that the adhesive layer D and the adhesive layer C2 of the laminate are in contact with each other.
  • the adhesive film C2 with the adhesive was attached.
  • an anisotropic conductive adhesive film having a three-layer structure was obtained in which the adhesive layer C1, the adhesive layer D, and the adhesive layer C2 were laminated in this order.
  • Example 5 Amount of aromatic heterocyclic compound A (1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] methylbenzotriazole, product name: TT-LX, manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd.) represented by the formula (1). Is 5 parts by mass and the amount of polyester urethane resin (product name: UR4800, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) is 48 parts by mass. A direction conductive adhesive film was formed.
  • a copper electrode film member having a PET film and a copper film formed on the PET film was prepared.
  • the adhesive films (adhesive films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3) obtained above were attached onto the copper film of the copper electrode film member, and the reaching temperature of the adhesive film was 70 ° C.
  • the whole was pressurized for 10 seconds at a pressure of 2 MPa per total connection area while heating so as to be.
  • the adhesive film of Example 3 is attached so that the surface of the adhesive layer B is in contact with the copper film
  • the adhesive film of Example 4 is attached so that the surface of the adhesive layer C2 is in contact with the copper film. I pasted it.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the copper electrode film affixed bodies of Examples 1 to 2 and 5.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the copper electrode film affixed body of Example 3.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the copper electrode film affixed body of Example 4.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the copper electrode film affixed bodies of Comparative Examples 1 to 3. As shown in FIGS.
  • the cured product 20A of the adhesive film shown in FIG. 5 is a cured product of an adhesive composition containing an aromatic heterocyclic compound A and conductive particles (a cured product 22 of an adhesive component containing the aromatic heterocyclic compound A and conductivity). It is composed of a sex particle 3).
  • the cured product 20B of the adhesive film shown in FIG. 6 is a cured product of an adhesive composition containing the aromatic heterocyclic compound A and conductive particles (the cured product 22 of the adhesive component containing the aromatic heterocyclic compound A and conductivity).
  • the cured product 20C of the adhesive film shown in FIG. 7 is a cured product of an adhesive composition containing conductive particles and not containing the aromatic heterocyclic compound A (curing of the adhesive component not containing the aromatic heterocyclic compound A). It is composed of a cured product (composed of the substance 32 and the conductive particles 3) and a cured product of the adhesive composition containing the aromatic heterocyclic compound A (the cured product 22 of the adhesive component containing the aromatic heterocyclic compound A).
  • the cured product 20D of the adhesive film shown in FIG. 8 is a cured product of an adhesive composition containing conductive particles and not containing the aromatic heterocyclic compound A (curing of the adhesive component not containing the aromatic heterocyclic compound A). It is composed of an object 32 and conductive particles 3).
  • the obtained copper electrode film affix was allowed to stand in an environment of 85 ° C. and 85% RH for 100 hours to be subjected to a reliability test.
  • the appearance of the portion (attached portion) of the surface 15a of the copper film 15 opposite to the PET film 14 in contact with the cured product 20 was visually observed.
  • Reliability is as A when almost no discoloration is observed before and after the test, B when discoloration is observed but the degree is small, and C when severe discoloration is observed (determined to be corroded). was evaluated.
  • the results are shown in Table 1. If the evaluation result is A or B, it is judged that the connection reliability is excellent.
  • a copper electrode film member having a PET film and a copper film formed on the PET film was prepared. After the adhesive films (adhesive films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3) obtained above are attached to the copper electrode film member, the plastic circuit board is placed on the adhesive film (copper electrode). The adhesive film was placed on the opposite side of the film member), and the entire surface was pressurized for 10 seconds at a pressure of 2 MPa per total connection area while heating so that the ultimate temperature of the adhesive film was 170 ° C.
  • the adhesive film of Example 3 is attached so that the surface of the adhesive layer B is in contact with the copper film
  • the adhesive film of Example 4 is attached so that the surface of the adhesive layer C2 is in contact with the copper film. I pasted it.
  • an adhesive film mounting body a connection structure
  • the electrode width is 150 ⁇ m
  • the space between electrodes is 150 ⁇ m
  • the pitch between electrodes is 300 ⁇ m
  • the copper foil thickness is 18 ⁇ m
  • a Ni film (thickness 3 ⁇ m) and an Au film (thickness 0.01 ⁇ m) are formed on the surface. I used the one that has been used.
  • the obtained adhesive film mounting body a was allowed to stand in an environment of 85 ° C. and 85% RH for 100 hours and subjected to a reliability test. After the test, the connection resistance of the adhesive film mounting body a was measured. The results are shown in Table 1. If the connection resistance is less than 1 ⁇ , it is judged that the conductivity is good.
  • the obtained adhesive film mounting body b was allowed to stand in an environment of 85 ° C. and 85% RH for 100 hours and subjected to a reliability test.
  • the adhesive film mount b after the test was cut to a width of 1 cm, and the FPC was peeled off from the adhesive film mount b using the 90 ° peel method to evaluate the adhesiveness.
  • Tencilon STA-1150 product name, manufactured by A & D Co., Ltd.
  • the measured strength was 5 N / cm or more, it was judged that the adhesiveness was good.
  • Adhesive film adheresive composition
  • Adhesive component Adhesive component
  • Conductive particles 4 ... First base material, 5 ... First electrode, 6 ... First circuit member, 7 ... No. Second base material, 8 ... second electrode, 9 ... second circuit member, 10 ... circuit connection member (cured product of adhesive composition), 11 ... connection structure.

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Abstract

芳香族複素環と、芳香族複素環に結合し、炭素数３以上のアルキル鎖及び炭素数３以上のアルキレン鎖からなる群より選択される少なくとも一種を含む側鎖基と、を含む化合物を含有する、接着剤組成物。

Description

接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法
　本開示は、接着剤組成物、接着剤フィルム、接続構造体及びその製造方法に関する。
　近年、電子部品の小型化、薄型化及び高性能化が進んでおり、経済的な高密度実装技術の開発が活発に行われている。微細な回路電極を有する電子部品と回路部材との接続を、従来のハンダ及びゴムコネクターによって行うことは困難である。そこで、特許文献１～６に開示されているような、分解能に優れた異方導電性の接着剤組成物及びそのフィルム（接着剤フィルム）を用いる接続方法が多用されている。例えば、液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｉｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）のガラスと、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）又はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）のような回路部材とを接続するのに際して、導電性粒子を含有する異方導電性接着剤フィルムを対向する電極間に挟み、加熱及び加圧する方法が知られている。この方法では、同一の基材上で隣接する電極同士の絶縁性を維持しながら、両基材の電極同士を電気的に接続することができる。この方法では、微細な回路電極を有する電子部品と回路部材とが異方導電性接着剤フィルムによって固定される。
　上記接続方法はモジュールの軽量化、薄型化及び高感度化に有利なため、液晶表示装置、電子ペーパー等の表示モジュール、タッチパネル等のセンサ用基板などに応用される。これらの基板上に形成される回路電極には、配線抵抗を下げる目的で、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）等を含む金属材料（例えば、これらの金属単体又は合金など）が使われている。また、近年では、価格、表面抵抗の低さ、加工の簡便性等の観点から、Ｃｕ及びＡｇを含む金属材料が回路電極の形成に使われるようになってきている。
　Ｃｕ及びＡｇを含む金属材料を用いた電極の接続に異方導電性の接着剤組成物を用いる場合、電極の接続部分近傍が大気に露出するため、電極が酸化及び吸湿の影響を受けやすい。特に、無垢銅を電極に用いる場合、表面酸化の影響により接着力の低下及び回路抵抗の上昇が起こる場合があり、また、吸湿の影響により、電極が腐食する場合がある。このようなＣｕ及びＡｇを含む金属材料に有効な防錆剤としては、ベンゾトリアゾール等の芳香族複素環を含む化合物が知られている（例えば非特許文献１）。
特開平０８－１４８２１３号公報 特開平０８－１２４６１３号公報 特開平１１－５００３２号公報 特開２０１１－９１０４４号公報 特開２０１１－１００６０５号公報 特開２０１３－５５０５８号公報
中川哲，　橋詰源蔵，　「ベンゾトリアゾールの防錆作用に及ぼす水溶性有機硫化物の効果」，　報文　防蝕技術，　Ｖｏｌ．　１６，　Ｎｏ．　１
　近年、モジュールの高精細化、狭額縁化等に伴い、接続構造体の接続面積が小さくなってきているものの、接続面積に関わらず安定した接続性が求められる。そのため、接着剤組成物には、優れた接着性が求められる。しかしながら、接着剤組成物が上記芳香族複素環を含む化合物を含有する場合、接着剤組成物の接着力が低下する場合がある。
　そこで、本開示の目的の一つは、芳香族複素環を含む化合物を含有しながらも、接着力に優れる接着剤組成物を提供することにある。
　本開示の一側面は、以下に示す接着剤組成物に関する。
［１］芳香族複素環と、前記芳香族複素環に結合し、炭素数３以上のアルキル鎖及び炭素数３以上のアルキレン鎖からなる群より選択される少なくとも一種を含む側鎖基と、を含む化合物を含有する、接着剤組成物。
［２］前記芳香族複素環は、複素原子として、窒素原子を含む、［１］に記載の接着剤組成物。
［３］前記側鎖基は、炭素数３以上のアルキル鎖を２つ以上含む、［１］又は［２］に記載の接着剤組成物。
［４］導電性粒子を更に含有する、［１］～［３］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［５］前記接着剤組成物に含まれる不揮発分のうち、導電性粒子以外の成分の合計を１００質量部としたとき、前記化合物の含有量は、０．０１～１０質量部である、［１］～［４］のいずれかに記載の接着剤組成物。
［６］回路部材同士を接続するために用いられる、［１］～［５］のいずれかに記載の接着剤組成物。
　本開示の他の一側面は、［１］～［６］のいずれかに記載の接着剤組成物からなる層を備える、接着剤フィルムに関する。
　一態様において、上記接着剤フィルムは、二層以上の多層構造を有してよい。この場合、前記多層構造を構成する層のうち、少なくとも一つの最外層が、前記接着剤組成物からなる層であればよい。多層構造を構成する層のうち、少なくとも一つの層は、導電性粒子を含む層であってよい。
　本開示の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極と前記第二の電極とを互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、前記回路接続部材は、［１］～［６］のいずれかに記載の接着剤組成物の硬化物を含む、接続構造体に関する。
　一態様において、前記第一の電極及び前記第二の電極の一方又は両方は、Ｃｕ及びＡｇからなる群より選択される少なくとも一種を含む金属材料で形成されていてよい。
　本開示の他の一側面は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、を用意する工程と、前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との間に、［１］～［６］のいずれかに記載の接着剤組成物を配置する工程と、前記接着剤組成物を介して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを圧着して前記第一の電極と前記第二の電極とを互いに電気的に接続する工程と、を備える、接続構造体の製造方法に関する。
　本開示によれば、芳香族複素環を含む化合物を含有しながらも、接着力に優れる接着剤組成物を提供することができる。
図１は、一実施形態の接着剤フィルム（単層構造）を示す模式断面図である。 図２は、一実施形態の接着剤フィルム（二層構造）を示す模式断面図である。 図３は、一実施形態の接着剤フィルム（三層構造）を示す模式断面図である。 図４の（ａ）及び図４の（ｂ）は、一実施形態の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。 図５は、実施例の接着剤フィルム（単層構造）を用いて作製した銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。 図６は、実施例の接着剤フィルム（二層構造）を用いて作製した銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。 図７は、実施例の接着剤フィルム（三層構造）を用いて作製した銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。 図８は、比較例の接着剤フィルムを用いて作製した銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。
　以下、場合により図面を参照しつつ、本開示の好適な実施形態について説明する。ただし、本開示は下記実施形態に何ら限定されるものではない。なお、本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。
＜接着剤組成物＞
　一実施形態の接着剤組成物は、接着剤成分と、接着剤成分中に分散された導電性粒子とを含有する。
（導電性粒子）
　導電性粒子は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。
　導電性粒子は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。導電性粒子は、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又は、プラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。
　導電性粒子は、一実施形態において、ポリスチレン等のポリマー粒子（プラスチック粒子）からなる核と、核を被覆する金属層とを含む。ポリマー粒子は、その表面の実質的に全体が金属層で被覆されていてよい。回路接続材料としての機能が維持される範囲で、ポリマー粒子の表面の一部が金属層で被覆されずに露出していてもよい。ポリマー粒子は、例えば、スチレン及びジビニルベンゼンからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーをモノマー単位として含む重合体を含む粒子であってもよい。
　ポリマー粒子の平均粒径は、例えば、１～４０μｍであり、高密度実装の観点から、１～３０μｍであってもよい。電極の表面均一性にばらつきがある場合（電極の表面に凹凸等がある場合等）にもより安定して接続状態を維持できる観点から、ポリマー粒子の平均粒径は、２～２０μｍであってもよい。ポリマー粒子の平均粒径は、１μｍ以上又は２μｍ以上であってよく、４０μｍ以下、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。
　金属層は、Ｎｉ、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ、Ｃｕ、ＮｉＢ、Ａｇ、Ｒｕ等の各種の金属により形成されていてよい。金属層は、ＮｉとＡｕとの合金、ＮｉとＰｄとの合金等からなる合金層であってよい。金属層は、複数の金属層からなる多層構造であってよい。例えば、金属層は、Ｎｉ層とＡｕ層とからなっていてよい。金属層の厚さは、１０ｎｍ以上又は２０ｎｍ以上であってよく、５００ｎｍ以下又は３００ｎｍ以下であってよく、１０～５００ｎｍ又は２０～３００ｎｍであってよい。金属層は、めっき、蒸着、スパッタ等で作製されてよい。金属層は薄膜（例えば、めっき、蒸着、スパッタ等で形成される薄膜）であってもよい。
　絶縁性向上の観点から、導電性粒子は、絶縁層を有していてもよい。具体的には、例えば、核（例えばポリマー粒子）と、核を被覆する金属層等の被覆層とを含む上記実施形態の導電性粒子における被覆層の外側に、被覆層を覆う絶縁層が設けられていてよい。絶縁層は導電性粒子の再表面に位置する再表面層であってよい。絶縁層は、シリカ、アクリル樹脂等の絶縁性材料から形成された層であってよい。
　導電性粒子の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。導電性粒子の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよい。上記観点から、導電性粒子の平均粒径は、１．０～５０μｍであってよく、２．０～３０μｍであってよく、２．５～２０μｍであってよい。
　導電性粒子の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが望ましい。導電性粒子の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。導電性粒子の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよい。上記観点から、導電性粒子の最大粒径は、１．０～５０μｍであってよく、２．０～３０μｍであってよく、２．５～２０μｍであってよい。
　本明細書では、任意の粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とし、得られた最も大きい値を粒子の最大粒径とする。なお、粒子が突起を有する場合等、粒子の形状が球形ではない場合、粒子の粒径は、ＳＥＭの画像における粒子に外接する円の直径とする。
　導電性粒子の含有量は、接続する電極の精細度等に応じて決められる。例えば、導電性粒子の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して（すなわち、接着剤組成物に含まれる不揮発分のうち、導電性粒子以外の成分の合計を１００質量部としたとき）、０．１～５０質量部であってよい。絶縁性及び製造コストの観点から、導電性粒子の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して、０．１～３０質量部であってよい。導電性粒子の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して、０．１質量部以上であってよく、５０質量部以下又は３０質量部以下であってよい。
（接着剤成分）
　接着剤成分は、接着剤組成物中の導電性粒子以外の不揮発分として定義される。不揮発分とは、７０℃で１０分間加熱したときに揮発する量が全体の２０質量％以下である成分をいう。例えば、接着剤組成物が後述する有機溶剤を含む場合、接着剤組成物中の導電性粒子以外の成分のうち、有機溶剤以外の成分を不揮発分という。接着剤成分は、例えば、絶縁性を有する材料で構成され、全体として絶縁性を有している。接着剤成分は、芳香族複素環と、芳香族複素環に結合し、炭素数３以上のアルキル鎖（以下、「長鎖アルキル」ともいう）及び炭素数３以上のアルキレン鎖（以下、「長鎖アルキレン」ともいう）からなる群より選択される少なくとも一種を含む側鎖基と、を含む化合物（以下、「芳香族複素環化合物Ａ」ともいう）を少なくとも含む。本明細書中、アルキル鎖は、一価の脂肪族飽和炭化水素鎖を意味し、アルキレン鎖は、二価の脂肪族飽和炭化水素鎖を意味する。
　接着剤成分は、一実施形態において、熱又は光によって硬化する硬化性成分と、芳香族複素環化合物Ａと、を含有する。硬化性成分は、例えばラジカル重合性化合物及び遊離ラジカル発生剤を含む。硬化性成分は、熱又は光によって硬化することで高分子有機成分を生成する。このような接着剤成分を含有する接着剤組成物は、熱又は光硬化性を有する。
　ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を含む化合物であり、例えば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、及びマレイミド化合物が挙げられる。ラジカル重合性化合物の含有量は、接着剤成分全量を基準として、例えば、３０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよく、３０～８０質量％であってよい。
　アクリレート化合物及びメタクリレート化合物としては、例えば、ウレタンアクリレート、ウレタンメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε－カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、及びトリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートが挙げられる。ラジカル重合性化合物は、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。ラジカル重合性化合物は、接着性の観点からは、ウレタンアクリレート又はウレタンメタクリレートであってよい。
　ラジカル重合性化合物としては、耐熱性を向上させる観点から、ウレタンアクリレート又はウレタンメタクリレートと、有機過酸化化合物で架橋されたときに単独で１００℃以上のＴｇを示すラジカル重合性化合物とを併用してよい。有機過酸化化合物で架橋されたときに単独で１００℃以上のＴｇを示すラジカル重合性化合物としては、ジシクロペンテニル基及び／又はトリシクロデカニル基を含む化合物が挙げられる。耐熱性の向上効果が顕著に得られる観点では、ラジカル重合性化合物は、トリシクロデカニル基を含む化合物であってよい。
　ラジカル重合性化合物の２５℃における粘度は、例えば、１０００００～１００００００ｍＰａ・ｓであり、１０００００～５０００００ｍＰａ・ｓであってもよい。ラジカル重合性化合物の２５℃における粘度は、１０００００ｍＰａ・ｓ以上であってよく、１００００００ｍＰａ・ｓ以下又は５０００００ｍＰａ・ｓ以下であってよい。ラジカル重合性化合物の２５℃における粘度は、市販のＥ型粘度計を用いて測定できる。
　遊離ラジカル発生剤は、熱又は光により分解して遊離ラジカルを発生する化合物であり、例えば過酸化化合物又はアゾ系化合物である。遊離ラジカル発生剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。遊離ラジカル発生剤は、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド及びハイドロパーオキサイドからなる群より選択される１種以上の化合物であってよい。高反応性とポットライフの観点からは、遊離ラジカル発生剤は、半減期１０時間の温度が４０℃以上で、且つ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化化合物であってよい。
　遊離ラジカル発生剤の含有量は、接着剤成分全量を基準として、０．０５質量％以上であってよく、１５質量％以下であってよく、０．０５～１５質量％であってよい。接着剤成分が遊離ラジカル発生剤を含有する場合、遊離ラジカル発生剤は、分解促進剤、抑制剤等と組み合わせて用いられてもよい。
　本実施形態の接着剤成分は、重合禁止剤を更に含んでいてもよい。重合禁止剤は、ハイドロキノン化合物、メチルエーテルハイドロキノン化合物等であってよい。重合禁止剤の含有量は、接着剤成分全量を基準として、０．０５質量％以上であってよく、５質量％以下であってよく、０．０５～５質量％であってよい。
　芳香族複素環化合物Ａは、芳香族複素環と、芳香族複素環に結合する側鎖基と、を含む有機化合物である。
　芳香族複素環とは、環内に１個以上の複素原子（ヘテロ原子）を含む芳香族性の環と定義され、炭素原子及び複素原子で構成されている。複素原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子及び酸素原子が挙げられる。芳香族複素環は、複素原子が電極を構成する金属表面にルイス塩基として作用し配位子となる。芳香族複素環化合物Ａを用いる場合、上記配位作用によって電極表面の酸化が抑制されるため、接続抵抗の上昇を抑え接続信頼性を向上させることができる。複素原子は、ルイス塩基としての強さが強く、接続信頼性をより向上させることができる観点から、窒素原子、硫黄原子又は酸素原子を含んでいてよい。これらの中でも、複素原子が窒素原子を含む場合、接続信頼性の向上効果が顕著に得られる傾向がある。すなわち、接続信頼性を顕著に向上させることができる観点では、芳香族複素環は、含窒素芳香族複素環であってよい。
　芳香族複素環に含まれる複素原子の数は、１個以上又は２個以上であってよく、４個以下であってよく、１～４個又は２～４個であってよい。芳香族複素環は、１種の複素原子を複数含んでいてよく、複数種の複素原子を含んでいてもよい。芳香族複素環は、例えば、窒素原子と酸素原子とを含んでいてよく、窒素原子と硫黄原子とを含んでいてよく、窒素原子と酸素原子と硫黄原子とを含んでいてよい。芳香族複素環に含まれる窒素原子が１個である場合、芳香族複素環は、炭素原子及び窒素原子に加えてその他の原子（硫黄原子、酸素原子等）を更に含んでいてよい。
　芳香族複素環は、例えば５員環又は６員環である。芳香族複素環は、本開示の効果の観点では、５員環であってよい。５員環としては、例えば、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、オキサゾール環、ピロール環、フラン環、チオフェン環等が挙げられる。６員環としては、例えばピリミジン環、ピリジン環、ピリダジン環、ピラジン環、トリアジン環等が挙げられる。
　芳香族複素環は、接続抵抗の上昇を抑制して接続信頼性をより向上させる観点から、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環、オキサゾール環又はピリミジン環であってよい。これらの中でも、芳香族複素環が、ピラゾール環、イミダゾール環、トリアゾール環、テトラゾール環、チアゾール環、チアジアゾール環又はオキサゾール環であると接続信頼性の向上効果が顕著に得られる傾向がある。これらの中でも、芳香族複素環が、トリアゾール環、テトラゾール環又はチアジアゾール環であると接続信頼性の向上効果がより顕著に得られる傾向がある。
　芳香族複素環化合物Ａに含まれる芳香族複素環は、１つであってよく、複数であってもよい。芳香族複素環化合物Ａが芳香族複素環を複数含む場合、複数の芳香族複素環は互いに同一であっても異なっていてもよい。芳香族複素環は、他の環と縮合していても縮合していなくてもよい。すなわち、芳香族複素環化合物Ａは、芳香族複素環からなる単環を含んでいてよく、芳香族複素環を含む縮合環を含んでいてもよい。他の環は、芳香族複素環であってよく、芳香族炭素環であってもよい。すなわち、芳香族複素環化合物Ａは、芳香族複素環以外の環を有していてもよいし、芳香族複素環以外の環を有していなくてもよい。他の環は、本開示の効果の観点では、芳香族炭素環であってよい。
　芳香族炭素環は、炭素原子及び水素原子のみで構成された芳香族性の環であり、環内に複素原子を含まない環である。芳香族炭素環としては、例えば、ベンゼン環が挙げられる。芳香族炭素環及び芳香族複素環を含む縮合環としては、例えば、ベンゾイミダゾール環、ベンゾトリアゾール環、ベンゾチアゾール環、ベンゾオキサゾール環等が挙げられる。
　側鎖基は、芳香族複素環に直接結合していてよい。すなわち、側鎖基は、芳香族複素環を構成する炭素原子又は複素原子に結合した水素原子を置換する、置換基であってよい。側鎖基は、芳香族複素環を含む縮合環における当該芳香族複素環以外の環（例えば芳香族炭素環）に直接結合することで、芳香族複素環に間接的に結合していてもよい。すなわち、側鎖基は、上記芳香族複素環以外の環を構成する炭素原子に結合した水素原子を置換する、置換基であってもよい。側鎖基は、本開示の効果の観点では、芳香族複素環内の複素原子に直接結合していてよい。側鎖基の数は、１個であってよく、２個以上であってもよい。側鎖基の数は、例えば、３個以下である。
　側鎖基は、長鎖アルキル及び／又は長鎖アルキレンを含む。側鎖基は、長鎖アルキルを複数含んでいてよく、長鎖アルキレンを複数含んでいてよく、１つ以上の長鎖アルキルと１つ以上の長鎖アルキレンとを含んでいてもよい。側鎖基は、接着力により優れる観点から、長鎖アルキルを２つ以上含んでいてよい。すなわち、側鎖基は、炭素数３以上のアルキル鎖を２つ以上含んでいてよい。長鎖アルキルの数は、例えば、３個以下又は２個以下である。
　長鎖アルキル及び長鎖アルキレンの炭素数は、３以上であり、接着力により優れる観点から、４以上、５以上、６以上、７以上又は８以上であってもよい。長鎖アルキル及び長鎖アルキレンの炭素数は、立体障害が大きくなることに伴う配位能低下を抑制する観点から、３０以下、２０以下、１５以下又は１０以下であってよい。上記観点から、長鎖アルキル及び長鎖アルキレンの炭素数は、例えば、３～３０である。長鎖アルキル及び長鎖アルキレンは、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。長鎖アルキルが分岐鎖状である場合、長鎖アルキルの主鎖（連続する炭素の数が最大となる鎖）の炭素数が上記範囲内にあってよい。同様に、長鎖アルキレンが分岐鎖状である場合、長鎖アルキレンの主鎖（連続する炭素の数が最大となる鎖）の炭素数が上記範囲内にあってよい。
　長鎖アルキルの具体例としては、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ－ペンチル、イソヘキシル等が挙げられる。長鎖アルキレンの具体例としては、トリメチレン、ブチレン、テトラメチレン、１－メチルトリメチレン、２－メチルトリメチレン、１，１－ジメチルエチレン、１，２－ジメチルエチレン等が挙げられる。
　側鎖基は、長鎖アルキル及び長鎖アルキレン以外の官能基を含んでいてよい。このような官能基としては、例えば、アミノ基、シリル基（アルコキシシリル基、アルキルシリル基等）、水酸基、エステル基、メルカプト基等が挙げられる。側鎖基は、接着力により優れる観点から、アルコキシシリル基を含んでいてよい。アルコキシシリル基としては、メトキシシリル基、ジメトキシシリル基、トリメトキシシリル基、エトキシシリル基、ジエトキシシリル基、トリエトキシシリル基、プロピロキシシリル基、ブトキシシリル基、イソプロピロキシシリル基等が挙げられる。上記官能基は、長鎖アルキル及び長鎖アルキレンの炭素原子に結合した水素原子を置換する置換基であってよい。側鎖基に含まれる上記官能基の数は、１個であっても２個以上であってもよい。側鎖基に含まれる上記官能基の種類は、１種であっても２種以上であってもよい。
　側鎖基がアルコキシシリル基を含む場合、ラジカル重合性化合物がアルコキシシリル基と反応して結合する官能基を含んでいてよい。このような官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。ラジカル重合性化合物がアルコキシシリル基を含む場合、当該アルコキシシリル基は、側鎖基が含むアルコキシシリル基と同じであっても異なっていてもよい。
　側鎖基は、長鎖アルキル及び／又は長鎖アルキレンを芳香族複素環に結合させるための連結基を含んでいてよい。側鎖基が連結基を含む場合、連結基が芳香族複素環又は芳香族複素環を含む縮合環に直接結合する。連結基は、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子等の複素原子を含む２価又は３価の基（例えば有機基）である。側鎖基は、連結基を含まず、長鎖アルキル又は長鎖アルキレンが直接芳香族複素環又は芳香族複素環を含む縮合環に結合することによって芳香族複素環に結合していてもよい。
　芳香族複素環は、上記側鎖基以外の置換基で置換されていてもよい。このような置換基としては、例えば、炭化水素基（ただし、長鎖アルキル又は長鎖アルキレンを含むものは除く）であってよく、側鎖基に含まれ得る上記官能基であってもよい。炭化水素基は、アルキル基等であってよい。
　芳香族複素環化合物の含有量は、接着力により優れる観点、及び、接続抵抗の上昇を抑制して接続信頼性を向上させる観点から、接着剤成分１００質量部に対して（すなわち、接着剤組成物に含まれる不揮発分のうち、導電性粒子以外の成分の合計を１００質量部としたとき）、０．０１質量部以上、０．１質量部以上、０．２質量部以上、０．５質量部以上、１質量部以上、２質量部以上、３質量部以上又は４質量部以上であってよい。芳香族複素環化合物の含有量は、接着力により優れる観点、及び、接続抵抗の上昇を抑制して接続信頼性を向上させる観点から、１０質量部以下、８質量部以下、５質量部以下、２質量部以下又は１質量部以下であってよい。上記観点から、芳香族複素環化合物の含有量は、接着剤成分１００質量部に対して、例えば、０．０１～１０質量部、０．１～８質量部、０．２～５質量部、０．５～２質量部、０．５～１質量部、１～１０質量部、２～８質量部、３～８質量部、３～５質量部又は４～５質量部であってよい。
　接着剤成分は、他の一実施形態において、熱硬化性樹脂と、上述した芳香族複素環化合物とを含有する。
　熱硬化性樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、マレイミド樹脂、アリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有する樹脂、トリアリルトリメリタートを含有する樹脂、シクロペンタジエンから合成された熱硬化性樹脂、芳香族ジシアナミドの三量化による熱硬化性樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。熱硬化性樹脂の含有量は、接着剤成分全量を基準として、例えば、２０質量％以上であってよく、５０質量％以下であってよく、２０～５０質量％であってよい。
　接着剤成分が熱硬化性樹脂を含有する場合、接着剤成分は、硬化剤を更に含有してもよい。硬化剤は、例えば触媒型の硬化剤であってよい。触媒型の硬化剤は、ヒドラジド、三フッ化ホウ素－アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等であってよく、又はこれらの変性物であってもよい。硬化剤は、ポリアミン、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等の重付加型の硬化剤であってもよい。硬化剤として、重付加型の硬化剤と触媒型の硬化剤とを併用することもできる。硬化剤は、これらを１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用されてよい。硬化剤の含有量は、接着剤成分全量を基準として、０．５質量％以上であってよく、１５質量％以下であってよく、０．５～１５質量％であってよい。
　硬化剤は、上述した硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子化合物、又は、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜、ケイ酸カルシウムなどの無機化合物で被覆してマイクロカプセル化したものであってもよい。このような硬化剤によれば、可使時間が延長できる。
　接着剤成分は、他の一実施形態において、上述した、ラジカル重合性化合物と、遊離ラジカル発生剤と、熱硬化性樹脂と、芳香族複素環化合物と、を含有する。
　本実施形態においては、ラジカル重合性化合物の含有量及び熱硬化性樹脂の含有量の合計は、接着剤成分全量を基準として、例えば、５０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよく、５０～８０質量％であってよい。
　上述した各実施形態において、接着剤成分は、シリコーン粒子等の充填材、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤などを更に含有することもできる。充填剤は、例えば、非導電性の粒子であり、シリカ、アルミナ等のナノフィラーのほか、ウレタン、エステル系の有機フィラー等も使用できる。これらの充填剤は、樹脂の弾性率の制御のほか、フィルム形成性、軟化点の制御等にも効果を発揮する。
　接着剤成分は、芳香族複素環化合物Ａ以外に、芳香族複素環を有する化合物を含有することもできる。このような化合物としては、例えば、５－メチルテトラゾール、５－アミノ－１Ｈ－テトラゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、ベンゾトリアゾール、２－アミノピリミジン、５，６－ジメチルベンゾイミダゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプトピリミジン、２－メルカプトベンゾオキサゾール、２－メルカプトベンゾチアゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール等が挙げられる。
　一実施形態において、接着剤組成物は、導電性粒子を含有しなくてもよい。
　接着剤組成物は、ペースト状であってよく、フィルム状であってもよい。取り扱い性の観点では、接着剤組成物がフィルム状に形成されていてよい。接着剤組成物がペースト状である場合、接着剤組成物は有機溶剤等の溶媒を含有していてよい。有機溶剤としては、例えばトルエン、ヘキサン、アセトン、酢酸エチル、メチルエチルケトン、エタノール等が挙げられる。接着剤組成物がフィルム状である場合、接着剤組成物は有機溶剤を実質的に含有しなくてよい。フィルム状の接着剤組成物における有機溶剤の含有量は、例えば、接着剤組成物の全量を基準として、１質量％以下である。
　接着剤組成物をフィルム状に形成させる場合、フィルム形成性を高めるために、接着剤成分は、フィルム形成成分として、上述した熱硬化性樹脂以外の絶縁性樹脂を含んでいてよい。絶縁性樹脂としては、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンオキサイド、尿素樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルウレタン樹脂等が挙げられる。絶縁性樹脂は、接続信頼性を更に高める観点から、高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）から求められる重量平均分子量が１００００以上の高分子量フェノキシ樹脂であってよい。接着剤成分は、これらの樹脂がラジカル重合性の官能基で変性したものを含有してもよく、溶融粘度調整等のために、これらの樹脂と、スチレン系樹脂又はアクリル樹脂の混合物を含有してもよい。他の実施形態として、接着剤成分は、フィルム形成性を高めるためにゴムを含有してもよい。
　以上説明した接着剤組成物は、回路部材同士の接続、特に、回路部材が有する電極間の電気的接続のための材料（回路接続材料）として用いられた場合に優れた接着力を示す。すなわち、上記接着剤組成物は、回路接続材料として好適に用いられ、回路部材同士を接続するための異方導電性接着剤組成物として特に好適に用いられる。上記効果が得られる原因は、明らかではないが、以下のように推察される。まず、従来の芳香族複素環化合物を含有する接着剤組成物では、芳香族複素環化合物が被着対象である電極表面側に偏在し、接着剤組成物の硬化により生成するラジカル重合性化合物の重合体等の高分子有機成分と被着対象との密着が上記芳香族複素環化合物によって阻害されていた。これに対し、上記接着剤組成物では、芳香族複素環化合物に含まれる長鎖アルキル及び／又は長鎖アルキレンと、硬化後に生成する高分子有機成分とが相互作用することによって、被着対象との密着性が向上するため、上記効果が得られると推察される。上記効果は、被着対象である電極の一方又は両方が、Ｃｕ及びＡｇからなる群より選択される少なくとも一種を含む金属材料で形成されている場合に顕著となる傾向がある。
＜接着剤フィルム＞
　接着剤フィルムは、例えば、上記実施形態の接着剤組成物からなる層を備える。接着剤フィルムは、回路接続材料として好適に用いられ、回路部材同士を接続するための異方導電性接着剤フィルムとして特に好適に用いられる。なお、接着剤組成物が導電性粒子を含有しない場合、後述するように、接着剤フィルムが多層構造を有し、導電性粒子を含有する層を更に備えてよい。以下では、場合により、上記実施形態の接着剤組成物のうち、導電性粒子を含む接着剤組成物を第１実施形態の接着剤組成物といい、導電性粒子を含まない接着剤組成物を第２実施形態の接着剤組成物という。
　図１は、一実施形態の接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電性粒子３とからなる単層で構成されている。接着剤成分２及び導電性粒子３は、一実施形態において、上述の接着剤成分及び導電性粒子であってよい。接着剤フィルム１の厚さは、例えば、１０μｍ以上であってよく、５０μｍ以下であってよく、１０～５０μｍであってよい。図１に示すように、接着剤フィルム１の表面には、樹脂フィルム等の基材１００（例えばＰＥＴフィルム）が設けられていてもよい。すなわち、接着剤フィルムは、一実施形態において、基材付き接着剤フィルムであってよい。上記接着剤フィルム１は、例えば、第１実施形態の接着剤組成物のペーストをナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター等を用いて上記基材１００上に塗布した後、加熱により有機溶媒を減少させることで得ることができる。
　一実施形態では、接着剤フィルム１を二層以上の多層構造とすることもできる。この場合、多層構造を構成する層のうち、少なくとも一つの最外層（最も外側に位置する層）が、上記実施形態の接着剤組成物からなる層である。多層構造は、例えば、導電性粒子を含む層と、導電性粒子を含まない層とを含む構造であってよい。具体的には、図２に示すように、多層構造は、導電性粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電性粒子３Ａとからなる層）１Ａと、導電性粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂからなる層）１Ｂとから構成される二層構造であってよい。この場合、少なくとも一つの層が上記実施形態の接着剤組成物（第１実施形態の接着剤組成物又は第２実施形態の接着剤組成物）からなる層であればよく、両方の層が上記実施形態の接着剤組成物からなる層であってもよい。多層構造は、図３に示すように、導電性粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電性粒子３Ａとからなる層）１Ａと、その両側に設けられた導電性粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂ，２Ｃからなる層）１Ｂ，１Ｃとから構成される三層構造であってもよい。この場合、最外層である導電性粒子３Ａを含まない層１Ｂ，１Ｃのうちの少なくとも一つが上記実施形態の接着剤組成物（第２実施形態の接着剤組成物）からなる層であればよく、両方の最外層が上記実施形態の接着剤組成物（第２実施形態の接着剤組成物）からなる層であってもよい。また、導電性粒子３Ａを含む層１Ａが、上記実施形態の接着剤組成物（第１実施形態の接着剤組成物）からなる層であってもよい。多層構造の接着剤フィルムは、例えば、導電性粒子３Ａを含む層１Ａを複数含んでいてもよい。これらの多層構造の接着剤フィルムは、電極上に効率よく導電性粒子を配置できるため、狭ピッチ接続をする際に好適である。接着剤フィルムは、回路部材との接着性を考慮して、接続されるそれぞれの回路部材に対して高い接着性を示す接着層を更に有していてもよい。
　多層構造は、例えば、芳香族複素環化合物Ａを含有する層（上記実施形態の接着剤組成物からなる層）と、芳香族複素環化合物Ａを含有しない層とを含む構造であってもよい。芳香族複素環化合物Ａを含有する層及び芳香族複素環化合物Ａを含有しない層は、それぞれ接着剤フィルムの最外層（外部に露出する層）であってよい。具体的には、多層構造は、芳香族複素環化合物Ａを含有する層（上記実施形態の接着剤組成物からなる層）と、芳香族複素環化合物Ａを含有しない層とから構成される二層構造であってよい。このような多層構造を有する接着剤フィルムによれば、接続される回路部材の電極の一方のみを選択的に芳香族複素環化合物Ａを含有する層と接触させることができる。例えば、回路部材の電極の一方のみがＣｕ及びＡｇからなる群より選択される少なくとも一種を含む金属材料で形成されている場合、当該電極と接触する側の最外層を芳香族複素環化合物Ａを含有する層とすることで、接着剤フィルムが、接続されるそれぞれの回路部材に対して高い接着性を示し、回路部材同士をより強固に接着することができる。芳香族複素環化合物Ａを含有しない層が芳香族複素環化合物Ａ以外の芳香族複素環を有する化合物も含有しない場合、上記効果がより顕著に得られる傾向がある。
＜接続構造体＞
　一実施形態の接続構造体の製造方法は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、を用意する工程と、第一の回路部材と第二の回路部材との間に、上記実施形態の接着剤組成物を配置する工程と、当該接着剤組成物を介して第一の回路部材と第二の回路部材とを圧着して第一の電極と第二の電極とを互いに電気的に接続する工程と、を備える。接着組成物を配置する工程では、接着剤組成物を含むペースト（接着剤ペースト）を配置してよく、接着剤組成物を含むフィルム（接着剤フィルム）を配置してよい。以下、上記接着剤フィルム１を用いた、接続構造体の製造方法について、図面を参照して説明する。
　図４の（ａ）及び図４の（ｂ）は、一実施形態の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。まず、図４の（ａ）に示すように、第一の基材４及び第一の基材４上に設けられた第一の電極５を有する第一の回路部材６と、第二の基材７及び第二の基材７上に設けられた第二の電極８を有する第二の回路部材９とを用意する。
　次に、第一の回路部材６と第二の回路部材９とを、第一の電極５と第二の電極８とが対向するように配置し、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間に接着剤フィルム１を配置する。
　次に、矢印Ａ及びＢ方向に全体を加圧しながら、接着剤フィルム１を硬化させる。加圧時の圧力は、例えば総接続面積あたり１～１０ＭＰａであってよい。接着剤フィルム１を硬化させる方法は、加熱による方法であってよく、加熱に加えて光照射を併用する方法であってもよい。加熱は、例えば１００～１７０℃で行われてよい。加圧及び加熱（必要に応じて光照射）は、例えば１～１６０秒間行われてよい。これにより、第一の回路部材６と第二の回路部材９とが、接着剤フィルム１を構成する接着剤組成物の硬化物を介して圧着される。
　本実施形態では、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間に接着剤フィルム１を配置したが、他の実施形態として、接着剤フィルムに代えて、接着剤ペースト（ペースト状の接着剤組成物）を、第一の回路部材６又は第二の回路部材９上に、又はその両方に塗布してもよい。
　このようにして得られる、一実施形態の接続構造体１１は、図４の（ｂ）に示すように、第一の基材４及び第一の基材４上に設けられた第一の電極５を有する第一の回路部材６と、第二の基材７及び第二の基材７上に設けられた第二の電極８を有する第二の回路部材９と、第一の回路部材６と第二の回路部材９との間に配置され、第一の電極５と第二の電極８とを互いに電気的に接続する回路接続部材１０と、を備える。回路接続部材１０は、接着剤組成物の硬化物により構成されており、接着剤成分２の硬化物１２と、該硬化物１２中に分散された導電性粒子３とからなっている。接続構造体１１では、導電性粒子３が第一の電極５と第二の電極８との間に介在することにより、第一の電極５と第二の電極８とが互いに電気的に接続されている。
　第一の基材４及び第二の基材７としては、例えば、プラスチック基板、ガラス基板、ガラス及び／又はプラスチック基板と該基板上に設けられた導電膜及び／又は絶縁膜を有する複合基板等が挙げられる。第一の基材４及び第二の基材７は、互いに同一であっても異なっていてもよい。
　プラスチック基板は、例えば、熱可塑性樹脂により形成される有機基板である。具体例として、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂を含む有機材料で形成された有機基板が挙げられる。
　プラスチック基板は、有機基板の表面上に形成された、光学及び機械的特性を向上するためのハードコート等の改質処理膜及び／又は保護膜等を更に有していてもよい。フレキシブル基板の取り扱い及び搬送を容易にするため、ガラス材、ＳＵＳ等から選ばれる補強材が有機基板に貼り合わせられていてもよい。
　プラスチック基板の厚さは、基板単体でフィルムとしての強度、及び曲げやすさを確保する点から、１０～２００μｍであってよく、１０～１２５μｍであってもよい。プラスチック基板の厚さは、１０μｍ以上であってよく、２００μｍ以下であってよく、１２５μｍ以下であってよい。
　従来の回路接続材料を用いると、回路部材同士の圧着のための加熱及び加圧により、プラスチック基板上の電極が破断したり、クラックを生じたりすることがある。また、充分な電気的接続を形成しにくい電極の接続に関しては、電極の破損を抑制するために、より低温又はより低応力の条件で回路部材を圧着する必要がある。本実施形態の接着剤フィルム１は、これらの点においても従来の材料と比較して有利な効果を有し得る。
　ガラス基板は、ソーダガラス、石英硝子等で形成されていてよい。外部からの応力による破損防止の観点からは、これらの材料で形成された基板に化学強化処理が施されてもよい。
　複合基板は、ガラス基板及び／又はプラスチック基板と、該基板表面に設けられた、ポリイミド又は装飾のための加色の有機材料若しくは無機材料から構成される絶縁膜及び／又は導電膜を有してよい。複合基板において、電極は、絶縁膜の上に形成されてよい。
　第一の基材４及び第二の基材７の組み合わせは、特に限定されないが、例えば、第一の基材４がプラスチック基板であり、第二の基材７がプラスチック基板である組み合わせであってよく、第一の基材４がプラスチック基板であり、第二の基材７がガラス基板又は複合基板である組み合わせであってよい。第一の基材４及び第二の基材７がプラスチック基板であるとき、ＦＯＰ（Ｆｉｌｍ　ｏｎ　Ｐｌａｓｔｉｃ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）接続のために上述の接着剤フィルム１が用いられる。
　第一の電極５及び第二の電極８を形成する電極材料としては、例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｍｏ等の金属、及び、ＩＴＯ、ＩＺＯ、銀ナノワイヤ、カーボンナノチューブ等の透明導電体が挙げられる。第一の電極及び第二の電極の一方又は両方が、Ｃｕ及びＡｇからなる群より選択される少なくとも一種を含む金属材料で形成されている場合、芳香族複素環化合物Ａによる防錆効果が顕著に得られる傾向がある。接続抵抗の低減及び入手のしやすさの観点では、第一の電極及び第二の電極の一方又は両方が、Ｃｕを含む金属材料（例えば、銅、銅合金、又は銅酸化物）で形成されていてよい。接着剤フィルムが多層構造を有する場合、芳香族複素環化合物Ａを含有する最外層（上記実施形態の接着剤組成物からなる層）と接触する電極が、Ｃｕ及びＡｇからなる群より選択される少なくとも一種を含む金属材料で形成されている電極であってよい。芳香族複素環化合物Ａを含有する最外層（上記実施形態の接着剤組成物からなる層）と接触する電極は、接続抵抗の低減及び入手のしやすさの観点では、Ｃｕを含む金属材料（例えば、銅、銅合金、又は銅酸化物）で形成されている電極であってよい。第一の電極５及び第二の電極８は、同一の材料で形成されていても異なる材料で形成されていてもよい。
　第一の電極５及び第二の電極８上には、断線防止の観点から、酸化物又は窒化物の膜、合金膜、有機膜等の表面層を設けてもよい。第一の回路部材６及び第二の回路部材９には、第一の電極５及び第二の電極８がそれぞれ１つずつ設けられていてもよく、複数の第一の電極５及び第二の電極８がそれぞれ所定の間隔で設けられていてもよい。
　第一の回路部材６の具体例としては、プリント基板及びＩＴＯ等により回路が形成されたガラス基板であってもよい。この場合、第二の回路部材９における基材（第二の基材７）は、例えば、プラスチック基板である。
　第一の回路部材６として半導体チップ、トランジスタ、ダイオ－ド、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子などの電子部品を用いることもできる。この場合、第二の回路部材９における基材（第二の基材７）は、例えば、プラスチック基板、ガラス基板又は複合基板である。第一の回路部材６がＩＣチップであり、第二の基材７がプラスチック基板であるとき、ＣＯＰ（Ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｐｌａｓｔｉｃ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）接続のために上述の接着剤フィルム１が用いられる。
　第一の回路部材６としては、例えば、突起電極を有する回路部材（突起電極を有する半導体チップ、突起電極を有するガラス基板等）を用いてもよい。突起電極は、めっきで形成されるバンプであってよく、金ワイヤを用いて形成されるワイヤバンプ等であってもよい。ワイヤバンプは、例えば、金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させて金ボールを形成し、この金ボールを、電極パッドを有する基材の当該電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断して得てよい。
　以下、実施例を挙げて本開示について更に具体的に説明する。ただし、本開示はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜実施例１＞
　ラジカル重合性化合物であるウレタンアクリレート（製品名：ＵＡ－５５００Ｔ、新中村化学工業株式会社製）１３質量部、ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－２１５、東亞合成株式会社製）１０質量部、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（製品名：ＤＣＰ－Ａ、共栄社化学株式会社製）５質量部及び２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）１質量部と、下記式（１）に示す芳香族複素環化合物Ａ（１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、製品名：ＴＴ－ＬＸ、城北化学工業株式会社製）１質量部と、遊離ラジカル発生剤であるベンゾイルパーオキサイド（製品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ、日油株式会社製）５質量部と、絶縁性樹脂であるポリエステルウレタン樹脂（製品名：ＵＲ４８００、東洋紡株式会社製）５２質量部を含むメチルエチルケトン溶液とを混合し、攪拌して、ラジカル重合性化合物と、芳香族複素環化合物Ａと、遊離ラジカル発生剤と、絶縁性樹脂とを含有する溶液（以下「溶液Ａ」という）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　一方、プラスチック粒子（核）の表面にＮｉ及びＡｕのめっきによって金属層（Ｎｉ層：２００ｎｍ、Ａｕ層：５０ｎｍ）を成膜した。これにより平均粒径が５μｍの導電性粒子を得た。
　上記で調製した溶液Ａに、上記で得られた導電性粒子を分散させた。導電性粒子の使用量は、５質量部とした。さらに、平均粒径２μｍのシリコーン微粒子（製品名：ＫＭＰ－６０５、信越化学工業株式会社製）を、１３質量部の割合で分散させて、接着剤組成物の塗工液を得た。なお、上記配合量は全て接着剤組成物中の不揮発分（ただし導電粒子は除く）の合計１００質量部に対する量である。この塗工液を、片面を離型処理したポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ５０μｍ）に、塗工装置を用いて塗布した。塗膜を７０℃の熱風乾燥により乾燥して、ＰＥＴフィルム上に接着剤組成物からなる異方導電性接着剤フィルム（厚さ１８μｍ）を形成した。
＜実施例２＞
　実施例２では、式（１）に示す芳香族複素環化合物Ａに代えて下記式（２）に示す芳香族複素環化合物Ａ（１－［（２－エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、製品名：ＢＴ－２６０、城北化学工業株式会社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性接着剤フィルムを作製した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
＜実施例３＞
　ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－２１５、東亞合成株式会社製）を１２質量部用いたこと、２－メタクリロイロキシエチルアッシドフォスヘート（製品名：Ｐ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）、式（１）に示す芳香族複素環化合物Ａ（１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、製品名：ＴＴ－ＬＸ、城北化学工業株式会社製）及び導電性粒子を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さ１３μｍの接着剤フィルム（接着剤層Ａ）を形成し、ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＡを得た。
　接着剤組成物の塗工液の使用量を変更したこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さ５μｍの異方導電性接着剤フィルム（接着剤層Ｂ）を形成し、ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＢを得た。
　ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＡとＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＢとを貼り合わせ、接着剤層Ａ及び接着剤層Ｂからなる二層構造の異方導電性接着剤フィルムを得た。
＜実施例４＞
　導電性粒子を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍの接着剤フィルム（接着剤層Ｃ１）を形成し、ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＣ１を得た。同様に、導電性粒子を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さ１２μｍの接着剤フィルム（接着剤層Ｃ２）を形成し、ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＣ２を得た。
　ビス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート（製品名：Ｍ－２１５、東亞合成株式会社製）を１１質量部用いたこと、式（１）に示す芳香族複素環化合物Ａ（１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、製品名：ＴＴ－ＬＸ、城北化学工業株式会社製）を用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さ５μｍの異方導電性の接着剤フィルム（接着剤層Ｄ）を形成し、ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＤを得た。
　ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＣ１とＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＤとを貼り合わせ、接着剤層Ｃ１及び接着剤層Ｄからなる積層体を得た。次いで、接着剤層Ｄ側のＰＥＴフィルム（ＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＤにおけるＰＥＴフィルム）を除去した後、積層体の接着剤層Ｄと接着剤層Ｃ２とが接するように、積層体とＰＥＴフィルム付き接着剤フィルムＣ２とを貼り合わせた。これにより、接着剤層Ｃ１、接着剤層Ｄ及び接着剤層Ｃ２がこの順で積層されてなる三層構造の異方導電性接着剤フィルムを得た。
＜実施例５＞
　式（１）に示す芳香族複素環化合物Ａ（１－［Ｎ，Ｎ－ビス（２－エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、製品名：ＴＴ－ＬＸ、城北化学工業株式会社製）の使用量を５質量部とし、ポリエステルウレタン樹脂（製品名：ＵＲ４８００、東洋紡株式会社製）の使用量を４８質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、ＰＥＴフィルム上に厚さ１８μｍの異方導電性接着剤フィルムを形成した。
＜比較例１～２＞
　比較例１～２では、芳香族複素環化合物Ａを用いず、式（１）に示す芳香族複素環化合物Ａに代えて、５－メチルテトラゾール（製品名：Ｍ５Ｔ、東京化成工業株式会社製）又は３－メルカプトトリアゾール（製品名：３ＭＴ、東京化成工業株式会社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性の接着剤フィルムを作製した。
＜比較例３＞
　比較例３では、芳香族複素環化合物Ａを用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、異方導電性の接着剤フィルムを作製した。
＜評価＞
［接続信頼性評価］
　回路部材を模した被着体として、ＰＥＴフィルムと、該ＰＥＴフィルム上に形成された銅膜とを有する銅電極フィルム部材を準備した。この銅電極フィルム部材の銅膜上に、上記で得られた接着剤フィルム（実施例１～５及び比較例１～３の接着剤フィルム）を貼り付け、接着剤フィルムの到達温度が７０℃となるように加熱しながら、総接続面積当たり２ＭＰａの圧力で１０秒間全体を加圧した。この際、実施例３の接着剤フィルムは接着剤層Ｂの表面が銅膜と接触するように貼り付け、実施例４の接着剤フィルムは接着剤層Ｃ２の表面が銅膜と接触するように貼り付けた。これにより、接着剤フィルムの硬化体（接着剤フィルムに由来する接着剤組成物の硬化物）を備える銅電極フィルム貼付体を得た。図５は、実施例１～２及び５の銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。図６は、実施例３の銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。図７は、実施例４の銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。図８は、比較例１～３の銅電極フィルム貼付体を示す模式断面図である。図５～８に示すように、銅電極フィルム貼付体１３Ａ～１３Ｄでは、ＰＥＴフィルム１４上に銅膜１５が形成され、銅膜１５のＰＥＴフィルム１４と反対側の面１５ａ上に、接着剤フィルムの硬化体が設けられている。図５に示す接着剤フィルムの硬化体２０Ａは、芳香族複素環化合物Ａ及び導電性粒子を含む接着剤組成物の硬化物（芳香族複素環化合物Ａを含む接着剤成分の硬化物２２と導電性粒子３とからなる）で構成される。図６に示す接着剤フィルムの硬化体２０Ｂは、芳香族複素環化合物Ａ及び導電性粒子を含む接着剤組成物の硬化物（芳香族複素環化合物Ａを含む接着剤成分の硬化物２２と導電性粒子３とからなる）と、芳香族複素環化合物Ａを含まない接着剤組成物の硬化物（芳香族複素環化合物Ａを含まない接着剤成分の硬化物３２からなる）で構成される。図７に示す接着剤フィルムの硬化体２０Ｃは、導電性粒子を含み、芳香族複素環化合物Ａを含まない接着剤組成物の硬化物（芳香族複素環化合物Ａを含まない接着剤成分の硬化物３２と導電性粒子３とからなる）と、芳香族複素環化合物Ａを含む接着剤組成物の硬化物（芳香族複素環化合物Ａを含む接着剤成分の硬化物２２）で構成される。図８に示す接着剤フィルムの硬化体２０Ｄは、導電性粒子を含み、芳香族複素環化合物Ａを含まない接着剤組成物の硬化物（芳香族複素環化合物Ａを含まない接着剤成分の硬化物３２と導電性粒子３とからなる）で構成される。
　得られた銅電極フィルム貼付体を、８５℃、８５％ＲＨの環境下に１００時間静置して信頼性試験に供した。試験前後の銅電極フィルム貼付体１３（１３Ａ～１３Ｄ）について、銅膜１５のＰＥＴフィルム１４と反対側の面１５ａのうち硬化物２０が接する部分（貼付部）の外観を目視により観察した。試験前後で変色がほとんど見られなかったものをＡ、変色が見られたが程度が小さかったものをＢ、激しい変色が見られたもの（腐食ありと判断されたもの）をＣとして、信頼性を評価した。結果を表１に示す。なお、評価結果がＡ又はＢであれば接続信頼性に優れていると判断した。
［導通性評価］
　回路部材を模した被着体として、ＰＥＴフィルムと、該ＰＥＴフィルム上に形成された銅膜とを有する銅電極フィルム部材を準備した。この銅電極フィルム部材に、上記で得られた接着剤フィルム（実施例１～５及び比較例１～３の接着剤フィルム）を貼り付けた後、プラスチック回路基板を接着剤フィルムの上（銅電極フィルム部材とは反対側）に乗せ、接着剤フィルムの到達温度が１７０℃となるように加熱しながら、総接続面積当たり２ＭＰａの圧力で１０秒間全体を加圧した。この際、実施例３の接着剤フィルムは接着剤層Ｂの表面が銅膜と接触するように貼り付け、実施例４の接着剤フィルムは接着剤層Ｃ２の表面が銅膜と接触するように貼り付けた。これにより、接着剤フィルム実装体ａ（接続構造体）を得た。プラスチック回路基板としては、電極幅１５０μｍ、電極間スペース１５０μｍで電極間ピッチは３００μｍ、銅箔厚さは１８μｍで、表面にＮｉ膜（膜厚３μｍ）及びＡｕ膜（膜厚０．０１μｍ）が形成されているものを使用した。
　得られた接着剤フィルム実装体ａを、１００時間、８５℃、８５％ＲＨの環境下に静置して信頼性試験に供した。試験後の、接着剤フィルム実装体ａの接続抵抗を測定した。結果を表１に示す。なお、接続抵抗が１Ω未満のものを導通性良好と判断した。
［接着性評価］
　被着体として、銅電極フィルム部材に代えて、表面にＳｉＯ２膜を有するＰＥＴフィルム（易接着フィルム）を用いたこと以外は、［導通性評価］における接着剤フィルム実装体ａの作製方法と同様にして、接着剤フィルム実装体ｂを得た。
　得られた接着剤フィルム実装体ｂを、１００時間、８５℃、８５％ＲＨの環境下に静置して信頼性試験に供した。試験後の接着剤フィルム実装体ｂを１ｃｍ幅にカットし、９０°ピール法を用いて接着剤フィルム実装体ｂからＦＰＣを剥離させることにより接着性の評価をおこなった。試験装置としては、テンシロンＳＴＡ－１１５０（製品名、株式会社エー・アンド・デイ製）を用いた。測定された強度が５Ｎ／ｃｍ以上である場合を接着性良好と判断した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　１…接着剤フィルム（接着剤組成物）、２…接着剤成分、３…導電性粒子、４…第一の基材、５…第一の電極、６…第一の回路部材、７…第二の基材、８…第二の電極、９…第二の回路部材、１０…回路接続部材（接着剤組成物の硬化物）、１１…接続構造体。

Claims (12)

  1. 　芳香族複素環と、前記芳香族複素環に結合し、炭素数３以上のアルキル鎖及び炭素数３以上のアルキレン鎖からなる群より選択される少なくとも一種を含む側鎖基と、を含む化合物を含有する、接着剤組成物。
  2. 　前記芳香族複素環は、複素原子として、窒素原子を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
  3. 　前記側鎖基は、炭素数３以上のアルキル鎖を２つ以上含む、請求項１又は２に記載の接着剤組成物。
  4. 　導電性粒子を更に含有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  5. 　前記接着剤組成物に含まれる不揮発分のうち、導電性粒子以外の成分の合計を１００質量部としたとき、前記化合物の含有量は、０．０１～１０質量部である、１～４のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  6. 　回路部材同士を接続するために用いられる、請求項１～５のいずれか一項に記載の接着剤組成物。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤組成物からなる層を備える、接着剤フィルム。
  8. 　二層以上の多層構造を有し、
    　前記多層構造を構成する層のうち、少なくとも一つの最外層が、前記接着剤組成物からなる層である、請求項７に記載の接着剤フィルム。
  9. 　前記多層構造を構成する層のうち、少なくとも一つの層が、導電性粒子を含む層である、請求項８に記載の接着剤フィルム。
  10. 　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極と前記第二の電極とを互いに電気的に接続する回路接続部材と、を備え、
    　前記回路接続部材は、請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤組成物の硬化物を含む、接続構造体。
  11. 　前記第一の電極及び前記第二の電極の一方又は両方が、Ｃｕ及びＡｇからなる群より選択される少なくとも一種を含む金属材料で形成されている、請求項１０に記載の接続構造体。
  12. 　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、を用意する工程と、
    　前記第一の回路部材と前記第二の回路部材との間に、請求項１～６のいずれか一項に記載の接着剤組成物を配置する工程と、
    　前記接着剤組成物を介して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを圧着して前記第一の電極と前記第二の電極とを互いに電気的に接続する工程と、を備える、接続構造体の製造方法。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312176A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JPH1192735A (ja) * 1997-03-28 1999-04-06 Natl Starch & Chem Investment Holding Corp 迅速硬化構造用アクリル接着剤
JP2009508290A (ja) * 2005-08-19 2009-02-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 異方性導電フィルムおよびこれを用いた電子回路およびデバイス
JP2010077317A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Three M Innovative Properties Co 接着剤組成物、接着フィルム及びその使用方法
JP2012241063A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用の接着シート
JP2020009922A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3367076B2 (ja) 1994-10-24 2003-01-14 日立化成工業株式会社 電気部材の接続構造及び接続方法
JPH08148213A (ja) 1994-11-25 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材、該接続部材を用いた電極の接続構造及び接続方法
JPH1150032A (ja) 1997-08-04 1999-02-23 Hitachi Chem Co Ltd 回路用接続部材及び回路板
WO2008140094A1 (ja) 2007-05-15 2008-11-20 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続材料及び回路部材の接続構造
WO2009063827A1 (ja) 2007-11-12 2009-05-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. 回路接続材料、及び回路部材の接続構造
JP2011100605A (ja) 2009-11-05 2011-05-19 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続材料及び、これを用いた回路部材の接続構造

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09312176A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JPH1192735A (ja) * 1997-03-28 1999-04-06 Natl Starch & Chem Investment Holding Corp 迅速硬化構造用アクリル接着剤
JP2009508290A (ja) * 2005-08-19 2009-02-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 異方性導電フィルムおよびこれを用いた電子回路およびデバイス
JP2010077317A (ja) * 2008-09-26 2010-04-08 Three M Innovative Properties Co 接着剤組成物、接着フィルム及びその使用方法
JP2012241063A (ja) * 2011-05-17 2012-12-10 Nitto Denko Corp 半導体装置製造用の接着シート
JP2020009922A (ja) * 2018-07-09 2020-01-16 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルム及びその製造方法、並びに電磁波シールドフィルム付きプリント配線板

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