CN105746009A - 屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够实现轻薄化且能够提高可操作性的屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备。屏蔽壳体10由含有导电层3和层叠在导电层3上的绝缘层4的屏蔽部分6形成，且其含有：设为收纳电子线路40的立体形状、且绝缘层4配置在电子线路40一侧的面上的收纳部件11；配置于收纳部件11的周缘部分，且接触印刷基板20的边缘部分12；以及设置在边缘部分12且贯通导电层3及绝缘层4，以使得印刷基板20的表面和/或背面上设有的接地图案22的至少一部分露出的贯通部件7。

Description

屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备

技术领域

本发明涉及一种屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备。

背景技术

以往有一种屏蔽盖用于保护印刷线路板上的电子线路免受电磁波影响，同时保护其他设备免受电子线路放出的电磁波影响（如专利文献1）。这种屏蔽盖是由SUS等金属层制成的盖状，覆盖在想要保护的电子线路上。此外，在屏蔽盖中，金属层连接印刷线路板上的接地用布线图案，用于提高屏蔽效果。

但在屏蔽盖中，需要在电子线路和内壁面之间留有空隙，以免内壁面接触印刷线路板上的电子线路，所以难以实现轻薄化。于是，出现了专利文献2和3所述技术。

专利文献2公开了一种由带聚酰胺酰亚胺（polyamideimide）薄膜树脂层的金属箔加工成型的电子零部件收纳盒用金属盖。专利文献3中公开的屏蔽箱由热熔性绝缘层和层叠在该热熔性绝缘层上的电磁波屏蔽层构成，其中设有以所述热熔性绝缘层为内面的凹形的收纳部件和连接在该收纳部件外周的边缘部分，将所述边缘部分的至少一部分加热压制到所述印刷基板的接地图案，以此使位于该压制的压制部分的所述电磁波屏蔽层与所述接地图案实现电接触，在由该加热压制而挤出的该压制部分附近的所述热熔性绝缘层上，通过位于该压制部分附近的贴合部分粘贴在所述印刷基板上。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报特开2001－345592号

专利文献2：日本专利公报特开2002－237542号

专利文献3：日本专利公报特开2006－216782号。

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1和2需要在印刷基板上涂上焊料（solder）和接合剂，用以接合立体成型的屏蔽盖，制造工序较多。而专利文献3需要弯折接合在印刷基板上的边缘部分，工序复杂。

于是，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种轻薄化的、且提高了可操作性的屏蔽壳体、印刷线路板及电子设备。

解决问题所采取的技术手段

本发明涉及一种覆盖安装在印刷基板上的电子线路的裸露面并由此来防止所述电子线路中进入电磁波和放出电磁波的屏蔽壳体，该屏蔽壳体由含有导电层和层叠在所述导电层上的绝缘层的屏蔽部分构成，且其含有：设为收纳所述电子线路的立体形状、且所述绝缘层配置在所述电子线路一侧的面上的收纳部件、配置于所述收纳部件的周缘部分，且接触所述印刷基板的边缘部分、以及设置在所述边缘部分且贯通所述导电层及所述绝缘层，以使得所述印刷基板的表面和/或背面上设有的接地图案的至少一部分露出的贯通部件。

根据上述结构，只要通过贯通部件将导电性的固定零件连接到印刷基板的接地图案，就能完成对印刷基板装配屏蔽壳体的作业，同时还能使屏蔽壳体的导电层与印刷基板表面及/或背面上设有的接地图案实现电连接。由此可以防止基板上的电子线路产生的电磁噪声向外部放出，同时可以保护电子线路免受外部的电磁噪声的干扰。此外，收纳部件收纳电子线路时，绝缘层配置于电子线路一侧的面上，因此电子线路处于被绝缘层覆盖的状态，从而防止导电层与电子线路电连接并由此导致故障。根据上述结构，可以轻松地将屏蔽壳体安装到印刷基板上，同时可以使电子线路与屏蔽壳体接近到接触的状态，从而可以缩小印刷线路板的厚度。在此，屏蔽部分包括膜、片、板。贯通部件包括缺口、孔（圆孔、长孔和异型孔等）。

此外，在本发明的屏蔽壳体中，所述边缘部分的所述绝缘层也可以具有粘着性。

根据上述结构，通过贯通部件将导电性的固定零件连接到印刷基板的接地图案时，可以通过边缘部分的绝缘层的粘着性使屏蔽壳体暂时固定在印刷基板上。以此可以防止在屏蔽壳体偏离定位位置的状态下用固定零件对其进行固定并由此造成故障。

此外，在本发明的屏蔽壳体中，所述收纳部件的所述绝缘层也可以具有粘着性。

根据上述结构，将屏蔽壳体装配到印刷基板上以后，由于绝缘层的粘着性使屏蔽壳体的收纳部件接合到电子线路上，使屏蔽壳体与电子线路和印刷基板一体化，可以提高结构上的强度，从而可以防止加工时或搬运时等的冲击和振动造成故障。

此外，在本发明的屏蔽壳体中，还可以含有可剥离地层叠在所述绝缘层的剥离膜。

根据上述结构，在屏蔽壳体装配到印刷基板之前一直可以由剥离膜覆盖绝缘层，从而可以防止绝缘层的粘着性导致屏蔽壳体接合到计划外的其他部位。

此外，在本发明的屏蔽壳体中，还可以含有与所述导电层上的所述绝缘层的层叠侧相反一侧的面上层叠而成的外部绝缘层。

根据上述结构，屏蔽壳体装配到印刷基板后，使外部绝缘层位于与屏蔽壳体的电子线路一侧相反一侧的面，以此可以保护导电层，避免其与外部电接触并使其免受机械性负荷的影响。

在本发明的屏蔽壳体中，所述贯通部件也可以由孔和缺口的至少其中之一构成，其从所述收纳部件与所述边缘部分的交界线方向的一端延伸到另一端。

根据上述结构，由孔和缺口中的至少其中之一构成的贯通部件从收纳部件与边缘部分的交界线方向的一端延伸到另一端，因此，即使将屏蔽壳体定位于印刷基板时的定位精度较低，也可以很轻松地使贯通部件与印刷基板的接地图案对位。以此可以提高生产力。

在本发明的屏蔽壳体中，也可以含有设置在所述收纳部件的、连通所述收纳部件内的空间与外部的连通孔。

根据上述结构，屏蔽壳体装配到印刷基板后，即使温度上升并由此造成收纳部件内空气膨胀，由于膨胀的空气可以从连通孔向外部释放，所以可以防止屏蔽壳体的内压过度上升并由此造成破损和接合不良等故障。

本发明涉及一种印刷线路板，其含有上述的屏蔽壳体。

根据上述结构，可以轻松获得厚度较薄的印刷线路板。

另外，本发明的电子设备含有上述的印刷线路板。

根据上述结构，可以轻松获得厚度较薄的电子设备。

发明效果

可以实现轻薄化，并提高可操作性。

附图说明

图1为屏蔽壳体的结构说明图；

图2为贯通部件的说明图；

图3A为屏蔽壳体的说明图；

图3B为屏蔽壳体的说明图；

图4为屏蔽壳体制造方法一例的说明图；

图5为屏蔽壳体变形例的示图；

图6为屏蔽壳体变形例的示图；

图7为屏蔽壳体变形例的示图；

图8为屏蔽壳体变形例的示图；

图9为屏蔽壳体变形例的示图；

图10为屏蔽壳体的结构说明图；

图11A为“KEC电场屏蔽效果”及“KEC电磁屏蔽效果”的测定结果图；

图11B为“KEC电场屏蔽效果”及“KEC电磁屏蔽效果”的测定结果图；

图11C为“KEC电场屏蔽效果”及“KEC电磁屏蔽效果”的测定结果图。

具体实施方式

下面参照附图就本发明的优选实施方式进行说明。

（屏蔽壳体10的结构）

如图1和图2所示，本实施方式的屏蔽壳体10覆盖安装到印刷基板20的电子线路40（印刷基板20上的信号图案21和安装在印刷基板20上的电子零部件30等）的裸露面，以此来防止电子线路40中进入电磁波和放出电磁波。屏蔽壳体10由含有导电层3和层叠于导电层3的绝缘层4的屏蔽部分6形成。屏蔽壳体10含有：设置为收纳电子线路40的立体形状且绝缘层4配置于电子线路40一侧的面——即内侧面的收纳部件11；配置于收纳部件11的周缘部分，并接触印刷基板20的边缘部分12；以及设置在边缘部分12并贯通导电层3和绝缘层4，使印刷基板20的表面和/或背面上设有的接地图案22的至少一部分露出的贯通部件7。屏蔽壳体10与电子线路40一起设置于印刷基板20，其设置在作为印刷线路板100的笔记本电脑和平板终端等各种电子设备300上。另外，在本实施方式中，“内侧面”指位于电子线路40一侧的面，“外侧面”指位于与电子线路40一侧相反一侧的面。

在本实施方式中，如图1所示，与导电层3上的绝缘层4的层叠一侧相反一侧的面上层叠有外部绝缘层2，但不限于此。以此，当印刷基板20上安装屏蔽壳体10后，使屏蔽壳体10的外侧面配置有外部绝缘层2，因此，导电层3受到保护，避免与外部进行电接触，避免受到机械性负荷的影响。另外，屏蔽壳体10不一定要有外部绝缘层2。即，导电层3上也可以不层叠外部绝缘层2。

贯通部件7也贯通层叠于导电层3的外部绝缘层2。以此，在屏蔽壳体10的边缘部分12，设于印刷基板20的接地图案22通过贯通部件7向外部露出。此贯通部件7中填充具有电导性的固定部件8（固定零件）或插入固定零件。以此，在使屏蔽壳体10固定到印刷基板20上的同时，印刷基板20上的接地图案22与导电层3实现电连接。

屏蔽壳体10如图2所示，其含有：设置为收纳电子线路40的立体形状且图4所示剥离膜5配置于内侧面的收纳部件11、以及与包括接地图案22在内的安装部位相对应地配置于收纳部件11的周缘部分的边缘部分12。

屏蔽壳体10的形状和大小无特别限制，可根据用途适当选择。比如，其可以是覆盖整个印刷基板20的屏蔽箱，也可以是覆盖印刷基板20的特定区域的屏蔽罩，还可以是只覆盖少数（如一个）电子零部件区域的屏蔽盖。

在本实施方式中，屏蔽壳体10的收纳部件11是一面开放的立方体形状，但不限于此。比如，收纳部件11可以是半球形等，也可以根据安装在印刷基板20上的电子线路40（电子零部件30和/或信号图案21）的配置形态设置成复杂的形状。此外，收纳部件11内的内侧面可以接触所收纳的电子线路40，也可以不接触。在此，关于屏蔽壳体10，边缘部分12设置在上述开放面的整个周缘上，但不限于此，其也可以只设置在开放面的周缘的部分位置上。

如上所述，只要通过贯通部件7将导电性的固定部件8连接到印刷基板20的接地图案22，就能完成屏蔽壳体10对印刷基板的安装，并能使屏蔽壳体的导电层3与印刷基板的接地图案实现电连接。此外，当收纳部件11收纳了电子线路40时，绝缘层4配置于内侧面，因此，电子线路40被绝缘层4覆盖，从而防止导电层3与电子线路40之间出现电连接并由此造成故障。据此，采取上述结构，可轻松地将屏蔽壳体10安装到印刷基板20上，同时还能使电子线路40与屏蔽壳体10接近到接触状态，从而得以使印刷线路板更薄。下面就屏蔽壳体10的各组成部分进行详细说明。

（屏蔽壳体10：屏蔽部分6）

屏蔽部分6含有导电层3和绝缘层4。

(屏蔽壳体10：屏蔽部分6：导电层3）

导电层3具有电导性，其能够防止电磁波从外部进入屏蔽膜1覆盖的电子线路40，同时防止电子线路40的电磁波向外部放出。

导电层3可以是由真空蒸镀（vacuumevaporationcoating）和溅镀（sputtering）等方法形成的金属薄膜层或通过压延（rolling）和电解形成的金属箔等，无特别限定，但最好是含有导电性粒子的树脂层。如此，与金属薄膜层相比，更能防止导电层在冲压（press）冲切（punching）加工时破裂。

当导电层3是含有导电性粒子的树脂层时，可使用以下物质作为导电性粒子：碳（carbon）、银、铜、镍、焊料（solder）、铝及对铜粉进行镀银处理后的银包被铜粒子，还可以使用对树脂球和玻璃微珠等进行镀金属处理后的填料或上述粒子的混合物。导电性粒子最好使用比较便宜且导电性优越、可靠性好的银包被铜或镍。

导电性粒子与树脂的含量配比虽然也受粒子形状等的影响，但采用银包被铜粒子时，其相对于100重量单位树脂的下限值以100重量单位为宜，最好是200重量单位。此外，相对于100重量单位树脂的银包被铜粒子的上限值以1500重量单位为宜，最好是1000重量单位。如果采用的是镍粒子，则相对于100重量单位树脂的下限值以150重量单位为宜，最好为300重量单位。此外，相对于100重量单位树脂的镍粒子的上限值以2000重量单位为宜，最好为1000重量单位。另外，导电性粒子的形状可以是球形、针形、纤维状、薄片状（flake）、树枝形中的任何一种。

当导电层3是含有导电性粒子的树脂层时，用于此的树脂例如可以列举出以下几种，但不限于此：分子量1000以上200万以下的环氧树脂、苯氧基（phenoxy）树脂、氨基甲酸乙酯（urethane）树脂、硅（silicon）树脂、聚苯乙烯（Polystyrene）树脂、聚酰胺（polyamide）树脂、聚酰亚胺（polyimide）树脂、聚酯（Polyester）树脂、丙烯酸树脂（acrylicresin）。

导电层3为金属薄膜层和金属箔时，金属材料可以列举出铜、铝、银、金等。

导电层3的厚度上限以100μm为宜，80μm更好，最好是50μm。导电层3厚度的下限以0.01μm为宜，1μm更好，最好是10μm。厚度超过100μm则有悖于轻薄化的目的，所以不宜采用，厚度不到0.01μm，则得不到充分的屏蔽效果，所以也不理想。

（屏蔽壳体10：屏蔽部分6：绝缘层4）

绝缘层4层叠于导电层3。绝缘层4的材料没有特别限定，只要具有绝缘性即可，但最好至少边缘部分12中的绝缘层4含有在常温下有粘着性的粘着部件。以此，通过贯通部件7将导电性的固定零件连接到印刷基板20的接地图案22时，可以凭借边缘部分12的绝缘层4的粘着性暂时使屏蔽壳体10固定在印刷基板20上。如此可以防止屏蔽壳体10在偏离定位位置的状态下被固定零件固定并由此引起故障。

另外，不限于此，绝缘层4可以不具有粘着性，也可以使收纳部件11的绝缘层4具有粘着性，还可以仅使绝缘层4的特定区域具有粘着性。具体而言，如图3A所示，也可以使整个绝缘层4全部具有粘着性。此时，收纳部件11的内侧面和边缘部分12内侧面的整个面全部具有粘着性，因此，收纳部件11的内侧面附着在电子零部件30等的电子线路40上，由此可以发挥耐振动性能，提高耐振动性，同时边缘部分12的内侧面附着在印刷基板20上，由此可以发挥暂时固定作用，对屏蔽壳体10进行暂时固定。另外，在收纳部件11内侧面和边缘部分12内侧面的整个面上，也可以使整体均匀地分散配置的多个点状或线状的区域具有粘着性。此时，可以在发挥上述两个功能的同时，通过减少粘着剂来降低成本。

作为绝缘层4的特定区域，也可以只有边缘部分12这一部分具有粘着性。具体而言，如图3B所示，屏蔽壳体10含有收纳部件11和边缘部分12。关于形成屏蔽壳体10的屏蔽膜1，其由外部绝缘层2、导电层3和绝缘层4向图1所示印刷基板20一侧依次层叠而得。另外，绝缘层4含有全面层叠的非粘着层4a、以及只层叠在边缘部分12的非粘着层4a内侧面的粘着层4b。此外，不限于此，粘着层4b也可以在边缘部分12部分性地层叠。

采取上述结构，可以发挥屏蔽壳体10的暂时固定功能，同时，与整个绝缘层4都具有粘着性这一情况相比，能够减少粘着剂的使用量。此外，关于边缘部分12，也可以使分散配置的多个点状或线状区域具有粘着性，此时，可以进一步减少粘着剂的使用量。

粘着剂如有丙烯酸（acrylic）类、橡胶类、硅（silicon）类和氨基甲酸乙酯（urethane）类等。其中，丙烯酸（acrylic）类粘着剂在耐久性和价格上较为适宜。

绝缘层4厚度的上限以150μm为宜，100μm更好，最好是50μm。此外，绝缘层4厚度的下限以1μm为宜，2μm更好，最好是5μm。厚度超过150μm，则不符合轻薄化的目的，所以不理想，厚度不到1μm则绝缘特性减弱，所以也不理想。

（屏蔽壳体10：外部绝缘层2）

外部绝缘层2层叠于与导电层3中绝缘层4的层叠一侧相反一侧的面上。外部绝缘层2最好使用高延展性PET，但其只要具有绝缘性即可，无特别限定。比如，其也可以使用其他覆膜（coverfilm）或由绝缘树脂涂镀（coating）层构成的材料。覆膜（coverfilm）由工程塑料构成。如聚丙烯（polypropylene）、交联聚乙烯（polyethylene）、聚酯（polyester）、聚苯并咪唑（polyBenzimidazole）、聚酰亚胺（polyimide）、聚酰胺酰亚胺（polyamide-imide）、聚醚酰亚胺（polyetherimide）、聚苯硫醚（PolyPhenyleneSulfide）（PPS）和聚萘二甲酸乙二醇酯（polyethylenenaphthalate）(PEN)等。不太要求耐热性时最好使用便宜的聚酯（polyester）膜，在要求阻燃性时，最好使用聚苯硫醚（polyphenylenesulfide）膜，进一步要求耐热性时，最好用聚酰亚胺（polyimide）膜。绝缘树脂只要是有绝缘性的树脂即可，例如有热固性树脂（thermosettingresin）或紫外线固性树脂等。热固性树脂如有酚（phenol）树脂、丙烯酸树脂（acrylicresin）、环氧（epoxy）树脂、三聚氰胺（melamine）树脂、硅（silicon）树脂、丙烯酸（acrylic）改性硅（silicon）树脂等。紫外线固性树脂如有：环氧丙烯酸酯（epoxyacrylate）树脂、聚酯丙烯酸酯（polyesteracrylate）树脂及上述物质的甲基丙烯酸酯（methacrylate）改性品等。另外，固化形态可以是热固化、紫外线固化、电子束固化等任何形态，只要能固化即可。

外部绝缘层2厚度的上限以100μm为宜，75μm更好，最好是50μm。导电层3厚度的下限以1μm为宜，2μm更好，最好是5μm。厚度超过100μm则不符合轻薄化的目的，所以不理想，厚度不到1μm则绝缘性减弱，所以也不理想。

（贯通部件7）

如图2所示，贯通部件7设置于屏蔽壳体10的边缘部分12。贯通部件7预先设置在屏蔽壳体10安装在印刷基板20上时印刷基板20的接地图案22所对应的位置。贯通部件7贯通边缘部分12，并使印刷基板20的接地图案22的至少一部分露出。另外，贯通部件7至少在屏蔽壳体10上设有一个即可。当设有多个贯通部件7时，只要其中的任意一个在与接地图案22对应的位置即可。

在图1显示的示例中，屏蔽壳体10配置于平面的接地图案22上时，从贯通部件7上看，接地图案22为露出状态，但不限于此。即，贯通部件7也可以如图10所示，使印刷基板20背面的接地图案22的至少一部分露出。具体而言，预先配置贯通部件7并使之与在印刷基板20上的基板侧贯通孔20a的位置相对应，使基板侧贯通孔20a与贯通部件7位置对准，以此，印刷基板20背面的接地图案22能够通过基板侧贯通孔20a和贯通部件7实现露出。而且，贯通部件7还可以使印刷基板20表面和背面上所分别设置的接地图案22/22至少一部分露出。

贯通部件7可以是开口形状为圆形、长圆形、矩形等多边形或异型形状中的任何形状的贯通孔。此外，贯通部件7不限于贯通孔，只要在边缘部分12向层叠方向贯通即可。比如，也可以如图2中双点划线所示，从边缘部分12的边缘形成的缺口7a作为贯通部件7。

贯通部件7也可以如下：由孔和缺口中的至少其中之一构成，从收纳部件11与边缘部分12的交界线方向的一端延伸至另一端。例如，也可以如图7所示，贯通部件17由具有长圆形开口的贯通孔（长孔）构成，且其长径方向与收纳部件11和边缘部分12的交界线平行。

此外，例如图8所示，贯通部件17也可以由沿收纳部件11和边缘部分12的交界线直线排列的数个贯通孔构成。此外，贯通部件17也可以由数个贯通孔排成矩阵（matrix）形状而构成。此外，例如，还可以如图9所示，贯通部件17由沿收纳部件11和边缘部分12的交界线方向设为波浪状的一个以上的贯通孔构成。此外，贯通部件17还可以由相对于沿交界线的方向来说交互交叉的之字形（zigzag）及树枝形、蜂巢形等各种形状的一个以上贯通孔构成。

如此，关于屏蔽壳体10，如图7所示，即使屏蔽壳体在印刷基板20上定位的定位精度较低，也能轻松将贯通部件17与印刷基板20的接地图案22a、22b对位，进而可以提高生产率。

（固定部件8）

如图1所示，固定部件8有导电性，其填充或插入贯通部件7，在将屏蔽壳体10固定到印刷基板20的同时，使屏蔽壳体10的导电层3与印刷基板20的接地图案22实现电连接。固定部件8无特别限定，只要具有导电性即可，但优选导电性膏体（paste）。另外，固定部件8不限于此，其也可以如图10所示，使用导电性的铆钉、螺钉、螺栓（bolt）等。此外，最好在与印刷基板20的贯通部件7相应的位置或贯通部件7内壁设置与螺钉和螺栓等拧合的拧接部件。此外，也可以使用自攻（self-tapping）螺钉作为固定部件8，在将屏蔽壳体10安装到印刷基板20时形成这种拧接部件。此外，固定部件8也可以使用导电性接合剂或焊料（solder）。

当用导电性膏体（paste）（含导电性粒子的树脂）作为固定部件8时，这种导电性粒子可以使用：碳（carbon）、银、铜、镍、焊料（solder）、铝及对铜粉进行镀银处理获得的银包被铜粒子、还有对树脂球和玻璃微珠等进行镀金属处理所获得的填料或上述物质的粒子的混合物。导电性粒子最好使用比较便宜且导电性优越、可靠性好的银包被铜或镍。

导电性粒子与树脂的含量配比虽然也受粒子形状等的影响，但采用银包被铜粒子时，相对于100重量单位的树脂，其下限值以100重量单位为宜，最好是200重量单位。此外，相对于100重量单位树脂的银包被铜粒子的上限值以1500重量单位为宜，最好是1000重量单位。如果采用的是镍粒子，则相对于100重量单位树脂，其下限值以150重量单位为宜，最好为300重量单位。此外，相对于100重量单位树脂的镍粒子的上限值以2000重量单位为宜，最好为1000重量单位。另外，导电性粒子的形状可以是球形、针形、纤维状、薄片状（flake）、树枝形中的任何一种。

当固定部件8是含导电性粒子的树脂时，用于此的树脂例如可以列举出以下几种，但不限于此：分子量1000以上200万以下的环氧（epoxy）树脂、苯氧基（phenoxy）树脂、氨基甲酸乙酯（urethane）树脂、硅（silicon）树脂、聚苯乙烯（Polystyrene）树脂、聚酰胺（polyamide）树脂、聚酰亚胺（polyimide）树脂、聚酯（Polyester）树脂、丙烯酸（acrylic）树脂。

（屏蔽壳体10的制造方法）

下面就屏蔽壳体10的制造方法进行说明。在此，就导电层3使用含导电性粒子的树脂的情况进行说明，但不限于此。

在本实施方式中，用在外侧绝缘层2、导电层3和绝缘层4的基础上层叠剥离膜5所得到的屏蔽膜1制造屏蔽壳体10。在此，剥离膜5可剥离地层叠于绝缘层4上且具有电绝缘性。剥离膜5无特别限定，只要其相对于绝缘层4来说具有剥离性即可，例如，可以使用涂镀（coating）有硅（silicon）和非硅（silicon）类三聚氰胺（melamine）离型剂和丙烯酸（acrylic）离型剂的PET膜等。剥离膜5厚度的上限以100μm为宜，75μm更好，最好是50μm。剥离膜5厚度的下限以1μm为宜，2μm更好，最好是5μm。厚度超过100μm，则不符合轻薄化的目的，所以不理想，而厚度不到1μm则绝缘性降低，所以也不理想。

上述屏蔽膜1卷成筒（roll）状，并依次冲压（press）冲切（punching）加工成屏蔽壳体10的形状。具体而言，如图4所示，卷成筒状（roll）的屏蔽膜1依次向具有凹成屏蔽壳体10的形状的凹部200a的凹型模具200送出。然后，针对凹型模具200上的屏蔽膜1，与凹部200a嵌合的凸型模具201通过冷加工冲压（press）。以此，收纳部件11成为凸状。虽无图示，但冲压（press）时用凸型模具201将收纳部件11周围的屏蔽膜1切断，形成边缘部分12。

然后，如图5所示，安装屏蔽壳体10时，从屏蔽壳体10剥离边缘部分12上的剥离膜5。此外，当绝缘层4具有粘着性时，在定位后暂时固定到印刷基板20上。再如图1所示，固定部件8通过贯通部件7，以此使屏蔽壳体10接合到印刷基板20。

在上述具体说明中，为了使本发明更易于理解，主要围绕具有鲜明特征的部分进行了说明，但本发明不限于以上具体说明中所述实施方式，其也可适用于其他实施方式，其适用范围应被解释得尽可能广泛。

另外，本说明书中所用词语和语法的目的在于确切说明本发明，其并不限制对本发明的解释。此外，只要是本行业专业人员，很容易从本说明书所述发明概念联想到本发明概念中所包含的其他结构、系统和方法等。因此，在不脱离本发明技术思想的范围内，权利要求还包括与其等同的内容。另外，为了充分理解本发明的目的和本发明的效果，应充分参考已公开的文献等。

(变形例）

例如，在本实施方式中，除了遮蔽电磁波的功能外，还要保护电子线路40免受湿度等影响，用屏蔽壳体10使内侧空间封闭，但不限于此。比如，也可以如图6所示，在屏蔽壳体10的收纳部件11形成连通孔13。连通孔13贯通收纳部件11，以使收纳部件11内的空间与外部连通。

此外，也可以在制造屏蔽膜时形成连通孔13。连通孔13也可以设置在屏蔽膜中的覆盖电子线路的裸露面的部位，并向层厚方向贯通。

连通孔13的孔径最好根据电子线路放出的电磁波波长和屏蔽壳体10从外部接受的电磁波的波长来设计。其理由如图11A、图11B和图11C所示，关于“KEC电场屏蔽效果”和“KEC电磁屏蔽效果”，对小孔孔径为0.10mm、0.62mm和1.00mm的小孔，在无孔、有1孔、4孔及9孔的情况下分别进行了测定，结果，在所有情况下，“KEC电磁屏蔽效果”基本显示同一值，但关于“KEC电场屏蔽效果”，以小孔孔径0.62mm为界，显示了不同值。

具体而言，小孔孔径为1.00mm时，在50MHz附近，关于KEC电场屏蔽效果，与“无孔”的82dB相比，“9孔”为73dB，有很大差别，但当小孔孔径为0.62mm和0.10mm时，“无孔”和“9孔”显示大致相同的值80dB。据此得出的结果是，如果小孔孔径在0.62mm以下，则即使有数个小孔（冲切孔）时，“KEC电场屏蔽效果”和“KEC电磁屏蔽效果”也是有效的。

下面说明上述“KEC电场屏蔽效果”和“KEC电磁屏蔽效果”的测定方法。准备了一种由50μm厚的转印膜（Transferfilm）、5μm厚的保护层、0.1μm厚的金属薄膜层、10μm的异方性导电接合剂层构成的屏蔽膜（拓自达电线株式会社制：产品名：SF-PC5500-C）。然后，用此屏蔽膜按照试样大小15cm×15cm，开口形状为圆形，开口直径为1.00mm、0.62mm、0.10mm，开口数为1个、4个、9个的条件，分别制成正方形板状的测定片。当开口数为1个时，开口部分配置在测定片的中央部位，开口数为4个和9个时，配置成以测定片中央为顶点的1.5cm宽的格子状。然后，将上述各测定片分别夹入小室（cell）中，发出电磁波，在另一侧接收通过试样的电场，测定通过所造成的衰减，以此测定电场屏蔽效果及电磁屏蔽效果。

编号说明

1屏蔽膜

2外部绝缘层

3导电层

4绝缘层

5剥离膜

6屏蔽部分

7贯通部件

8固定部件

10屏蔽壳体

11收纳部件

12边缘部分

20印刷基板

21信号图案

22接地图案

30电子零部件

40电子线路

100印刷线路板

200凹型模具

200a凹部

201凸型模具

300电子设备

Claims (9)

1.一种覆盖安装在印刷基板上的电子线路的裸露面并由此来防止所述电子线路中进入电磁波和放出电磁波的屏蔽壳体，该屏蔽壳体由含有导电层和层叠在所述导电层上的绝缘层的屏蔽部分形成，且其特征在于含有：

设为收纳所述电子线路的立体形状、且所述绝缘层配置在所述电子线路一侧的面上的收纳部件；

配置于所述收纳部件的周缘部分，且接触所述印刷基板的边缘部分；

以及设置在所述边缘部分且贯通所述导电层及所述绝缘层，以使得所述印刷基板的表面和/或背面上设有的接地图案的至少一部分露出的贯通部件。

2.根据权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：

所述边缘部分的所述绝缘层具有粘着性。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽壳体，其特征在于：

所述收纳部件的所述绝缘层具有粘着性。

4.根据权利要求2或3所述的屏蔽壳体，其特征在于：

其还含有可剥离地层叠在所述绝缘层的剥离膜。

5.根据权利要求1至4其中任意一项所述的屏蔽壳体，其特征在于：

其还含有与所述导电层上的所述绝缘层的层叠侧相反一侧的面上层叠而成的外部绝缘层。

6.根据权利要求1至5其中任意一项所述的屏蔽壳体，其特征在于：

所述贯通部件由孔和缺口的至少其中之一构成，其从所述收纳部件与所述边缘部分的交界线方向的一端延伸到另一端。

7.根据权利要求1至6其中任意一项所述的屏蔽壳体，其特征在于：

其含有设置在所述收纳部件的、连通所述收纳部件内的空间与外部的连通孔。

8.一种印刷线路板，其特征在于含有权利要求1至7其中任意一项所述的屏蔽壳体。

9.一种电子设备，其特征在于含有权利要求8所述的印刷线路板。