JP2002314282A - ガスケット並びに該ガスケットを用いた電子回路基板および無線通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上の電子部品の高密度実装を可能とする
ガスケットを提供すること。 【解決手段】 ガスケット１２０は、四角錐台をその形
状として持ち、導電性物質からなる導電性部材１２１
と、導電性部材１２１の底面に塗布された接着剤１２２
とを備えた構成である。なお、導電性部材１２１は、好
適には弾性を有したものを使用するのが望ましい。当該
ガスケット１２０を電子回路基板２００に適用する際に
は、電子回路基板２００が導電性部材１２１の先端部分
と接触する部分にはレジストなどの塗布はなく、電子回
路基板２００と導電性部材１２１とは電気的に接触す
る。さらに、導電性部材１２１が弾性を有する場合に
は、該弾性を有する導電性部材１２１の高さは、電子回
路基板２００に十分な圧力で接触し、かつ電子回路基板
２００が反らない程度の高さとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガスケット並びに
該ガスケットを用いた電子回路基板および無線通信装置
に係り、特に、不要輻射による影響を抑圧し、かつ電子
回路基板上の電子部品の高密度実装を可能にするガスケ
ット並びに該ガスケットを用いた電子回路基板および無
線通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、電子回路において、外部の機
器から輻射される外来不要輻射による性能劣化や誤動作
などの悪影響（ＥＭＩ；ElectroMagnetic Interferenc
e）が問題となっている。また、単一電子機器内におい
ても、該単一電子機器内のある電子部品からの不要輻射
の影響により、該電子部品の近傍に設けられた他の電子
部品の性能劣化や誤動作が生じることがある。こうした
問題は、無線通信などに用いられる高周波回路において
は、高い周波数の電磁雑音が輻射されるため、特に顕著
に表れる。

【０００３】これらの問題の解決手法として、導電性の
シールド部材で電子回路部を覆うという手法が一般的に
用いられている。図９は、電子回路部を覆う導電性のシ
ールド部材を例示する斜視図である。同図において、９
００は電子回路基板、９１０は導電性のシールド部材、
９２０および９３０は電子部品群、９４０はシールド部
材９１０を電子回路基板９００に固定するためのネジで
ある。このように電子回路基板９００上に実装した電子
部品群９３０をシールド部材９１０で覆うことにより、
電子部品群９２０と電子部品群９３０との不要輻射によ
る相互干渉を抑圧している。また、電子部品群９３０か
ら電子回路基板９００周辺の電子部品群への電磁波放射
も抑圧している。

【０００４】また、シールド部材９１０に覆われた電子
回路部内における電子部品間の不要輻射による相互影響
を低減させる手法として、一般的に、以下の２つの手法
が用いられている。

【０００５】まず、第１従来例である特開平２−２９６
３９６号公報には、ガスケット（あるいはソフトシール
ドとも呼ぶ）を用いる手法が提案されている。図１０
に、従来のガスケットの斜視図を示す。同図において、
ガスケット１０００は、弾性を有するコア材をワイヤー
メッシュで包んだ導電性物質からなる導電性部材１００
１と、接着剤１００２とを備えた構成である。

【０００６】上記従来のガスケットの使用態様の一例
を、図１１を参照して説明する。図１１は、従来のガス
ケットを適用した電子回路基板の断面図である。同図に
おいて、ガスケット１０００（導電性部材１００１およ
び接着剤１００２からなる）は、接着剤１００２で電子
回路基板９００に貼付して用られる。導電性部材１００
１の高さは、シールド部材９１０を電子回路基板９００
に覆設した状態で、該導電性部材１００１が電子回路基
板９００とシールド部材９１０とに圧着するように作ら
れている。これにより、図１１に示すガスケット１００
０によって仕切られた電子部品群９３０間の不要輻射の
飛び込みによる相互干渉を抑圧する。このようなガスケ
ット１０００は、弾性を有する導電性部材の圧着効果に
よって良好な電気的接触が得られ、接着剤１００２によ
る取り付け、取り外しを容易に行うことができる。

【０００７】次に、第２従来例として、電子回路基板上
に覆設するシールド部材に仕切りを設けることにより、
電子回路基板上の電子回路間の相互影響を低減させる手
法がある。図１２は、仕切り構造を有するシールド部材
を例示する斜視図である。１２００は、図９に示すシー
ルド部材９１０の代替である仕切り構造を有するシール
ド部材である。仕切り構造を有するシールド部材１２０
０を用いることで、電子回路部を仕切りによって空間的
に遮断し、電子回路基板上の電子回路間の不要輻射によ
る悪影響を抑圧する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１従来例のガスケット１０００にあっては、その形状が
四角柱状であったので、図１１の使用態様のように、電
子回路基板９００上に電子部品群９３０が高密度に実装
されている場合には、ガスケット１０００を貼付するた
めに必要な面積が十分に取れず、ガスケット１０００を
貼付可能な面積に対応させて細長くしなければならなか
った。

【０００９】そのため、シールド部材９１０を電子回路
基板９００に覆設する工程においてガスケット１０００
に傾きが生じたり、ガスケット１０００自体の経年劣化
によるガスケット１０００の倒壊が生じて、ガスケット
１０００と電子部品９３０とが接触してショートする恐
れがあった。すなわち、電子部品が高密度に実装された
電子回路基板に対して、上記第１従来例のガスケット１
０００を用いることは困難であった。

【００１０】また、電子部品間の不要輻射による相互干
渉を抑圧するには、電子部品間の距離を離すことによっ
て不要輻射の飛び込みによる影響を少なくするか、上記
第１従来例のガスケット１０００を電子回路基板に設け
るために、電子回路基板上に空き面積を設ける必要があ
った。しかしながら、これらの手法では、電子回路基板
の面積が大きくなってしまい、その結果、電子回路基板
が組み込まれた電子機器の小型化の妨げとなっていた。

【００１１】さらに、上記第２従来例の仕切り構造を有
するシールド部材１２００を用いる場合には、該シール
ド部材の形状が複雑なので加工し難いという問題があっ
た。また、一般に、ガスケットに比べてシールド部材の
質量は大きく、仕切り部分の重量が増加したことによ
り、該仕切り構造を有するシールド部材を用いた電気機
器の重量が増加するという問題があった。

【００１２】特に、無線通信装置などの高周波回路部に
おいては、利用周波数の高周波化に伴い、近接する電子
部品や電子回路部への不要輻射による悪影響が現れやす
くなっている。また、機器の小型化に伴う電子部品の高
密度実装により、さらに不要輻射の飛び込みが起こり易
くなるという問題があった。これらの問題は、従来のガ
スケット１０００や仕切り構造を有するシールド部材１
２００を用いることで解決を図っていたが、上記の理由
により、ガスケットを使用するためには、電子回路基板
に所定の空き面積が必要であるため、無線通信装置の小
型化には自ずと限界があった。

【００１３】本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされ
たものであって、不要輻射による影響を抑圧しつつ、倒
壊を起こり難くし、重量を軽量化でき、電子回路基板上
の電子部品の高密度実装を可能にするガスケットを提供
することを目的としている。

【００１４】また、本発明の他の目的は、不要輻射の影
響を抑圧し、かつ電子部品の高密度実装を可能にし、基
板面積を小型化することができる電子回路基板を提供す
ることである。

【００１５】さらに、本発明の他の目的は、不要輻射の
影響を抑圧し、かつ軽量化、小型化された無線通信装置
を提供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係るガスケットは、底面と平行
に切った切断面がその切断面の高さに応じて変化する多
面体をその形状として持つ導電性部材を有し、前記導電
性部材の底面に接着剤が塗布されているものである。

【００１７】また、請求項２に係るガスケットは、請求
項１に記載のガスケットにおいて、前記導電性部材を錐
体としたものである。

【００１８】また、請求項３に係るガスケットは、請求
項１または２に記載のガスケットにおいて、前記導電性
部材と、該導電性部材の先端部分を嵌合する導電性受け
部材と、を有し、前記導電性受け部材が凹状の内面を有
するものである。

【００１９】また、請求項４に係るガスケットは、請求
項１、２または３に記載のガスケットにおいて、前記導
電性部材または前記導電性受け部材のいずれか一方また
は両方の側面を凹状の湾曲面としたものである。

【００２０】また、請求項５に係るガスケットは、請求
項１、２、３または４に記載のガスケットにおいて、前
記導電性部材または前記導電性受け部材のいずれか一方
または両方の側面の少なくとも一部を絶縁部材で覆った
ものである。

【００２１】また、請求項６に係るガスケットは、請求
項１、２、３、４または５に記載のガスケットにおい
て、前記導電性部材または前記導電性受け部材のいずれ
か一方または両方が弾性を有するものである。

【００２２】また、請求項７に係る電子回路基板は、請
求項１、２、３、４、５または６に記載のガスケットを
用いて電磁波をシールドしたものである。

【００２３】さらに、請求項８に係る無線通信装置は、
請求項７に記載の電子回路基板を用いたものである。

【００２４】本発明の請求項１、２、３、４、５、６に
係るガスケットでは、底面と平行に切った切断面がその
切断面の高さに応じて変化する多面体をその形状として
持つ導電性部材を有し、前記導電性部材の底面に接着剤
を塗布して固定するようにしている。

【００２５】ここで、導電性部材をその底面と平行に切
った切断面がその切断面の高さに応じて変化する多面体
としては、例えば、多角形または円形の底面を備え、高
さ方向に向かうほどその横断面積が小さくなる形状の多
面体等が該当する。このような形状のガスケットとする
ことにより、電子部品が密に実装された電子回路基板で
あっても、当該ガスケットを使用することができ、ま
た、電子回路基板上で当該ガスケットに近接する電子部
品と接触し難くすることもできるので、結果として、電
子回路基板上の電子部品の高密度実装が可能となる。

【００２６】また、導電性部材の底面の面積を大きくす
ることができるので、該面積が大きい底面に接着剤を塗
布することにより、当該ガスケットとシールド部材との
間の強い接着力を得ることができる。また、導電性部材
の底面の面積が大きいので、当該ガスケットの倒壊を起
こり難くすることができる。

【００２７】また、請求項２に係るガスケットでは、導
電性部材を錐体とすることが望ましい。ここで、錐体に
は、円錐、角錐、円錐台、角錐台などの形状が含まれ
る。このように、導電性部材を錐体の形状とすることに
より、電子回路基板上に電子部品が密集して設けられ
て、ガスケットを設置するための面積が小さい電子回路
基板であっても、当該ガスケットを使用することができ
る。また、シールド部材を電子回路基板に覆設した状態
において、当該ガスケットに近接する電子部品と接触し
難い構造とすることができる。その結果、電子回路基板
上の電子部品の高密度実装が可能となる。

【００２８】さらに、このような錐体の形状をとること
により、底面の面積を大きくすることができるので、該
底面に接着剤を塗布することによって強い接着力を得る
ことができる。特に、導電性部材を円錐台、角錐台など
の形状としたときには、その先端部分が底面に平行な面
を形成しているため、電子回路基板とのより安定した接
触を得ることもできる。

【００２９】また、請求項３に係るガスケットでは、導
電性部材と、該導電性部材の先端部分を嵌合する導電性
受け部材とを有し、導電性受け部材が凹状の内面を有す
るようにしている。このように、導電性部材の先端部分
（導電性部材の底面と反対の部分）を嵌合する導電性受
け部材が凹状の内面を有するので、導電性部材を接着し
たシールド部材を、導電性受け部材を接着した電子回路
基板に覆設する作業工程の際に、該導電性部材の先端部
分が希望の位置から多少ずれても、導電性受け部材の中
心に収めることができる。また、導電性部材と導電性受
け部材とが互いに十分な圧力で接触しているため、振動
や経年劣化による貼付位置のずれを抑制することができ
る。

【００３０】さらに、電子回路基板上の導電性受け部材
を接着した位置に導電性部材の先端部分が接触すること
が予めわかっているので、導電性受け部材が電子回路基
板上のどの位置に貼付されているかを事前に確認するこ
とにより、シールド部材を電子回路基板に覆設した状態
でも、ガスケットの電子回路基板への接触位置をより精
密に調整することができ、結果として、導電性部材と電
子部品との接触を確実に回避することができる。

【００３１】また、請求項４に係るガスケットでは、導
電性部材または導電性受け部材のいずれか一方または両
方の側面（錐体にあっては錐面）に、凹状の湾曲面を形
成するのが望ましい。これにより、電子回路基板上に電
子部品が密集して設けられて、ガスケットを設置する面
積が小さい電子回路基板であっても、当該ガスケットを
使用することができる。特に、該電子回路基板上に背の
高い電子部品が近接されていて電子回路基板にガスケッ
トを設けるための空間が少ない場合であっても、当該ガ
スケットを使用することができ、また、当該ガスケット
に近接する電子部品との接触を回避することができる。
その結果として、電子回路基板上の電子部品の高密度実
装が可能となる。

【００３２】また、請求項５に係るガスケットでは、導
電性部材または導電性受け部材のいずれか一方または両
方の側面の少なくとも一部が、絶縁部材で覆われている
のが望ましい。このように、ガスケットの導電性部材ま
たは導電性受け部材のいずれか一方または両方の側面の
少なくとも一部が、絶縁部材で覆われているので、導電
性部材または導電性受け部材に近接された電子部品が当
該ガスケットに接触しても、ショートを防ぐことがで
き、結果として、電子回路基板上の電子部品のより高密
度な実装が可能となる。

【００３３】また、請求項６に係るガスケットでは、導
電性部材または導電性受け部材のいずれか一方または両
方が弾性を有するのが望ましい。これにより、シールド
部材を電子回路基板に覆設した状態で、導電性部材を十
分な圧力で接触させることができるので、ガスケットの
倒壊を防ぐことができ、また、振動や経年劣化による貼
付位置のずれを抑制することができる。

【００３４】また、請求項７に係る電子回路基板では、
本発明のガスケットを用いて電磁波をシールドするのが
望ましい。請求項１、２に記載のガスケットを当該電子
回路基板に適用することにより、基板上の電子部品の高
密度実装が可能となるため、電子回路基板の小型化が可
能である。

【００３５】また、請求項１、２、３、４、５、６に記
載のガスケットを当該電子回路基板に適用することによ
り、電子回路基板のグランド（接地電位）とシールド部
材がガスケットを介して電気的に導通することから、電
子回路基板のグランドが電気的に強化され、その結果、
電子回路基板上の電子部品や、その周辺の部品の性能を
向上させることができる。さらに、請求項１、２、４に
記載のガスケットを当該電子回路基板に適用することに
より、従来の四角柱のガスケットや、仕切り構造を有す
るシールド部材と比較して、その導電性部材の体積が少
ないので、電子回路基板の軽量化が可能である。

【００３６】また、請求項８に係る無線通信装置では、
請求項７に記載の電子回路基板を用いるのが望ましい。
請求項７に記載の電子回路基板を無線通信装置に適用す
ることにより、電子回路基板上の電子部品の高密度実装
が可能となるので、不要輻射の影響が抑圧されると共
に、軽量化、小型化された無線通信装置を提供すること
ができる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明のガスケットの実施
の形態について、〔第１の実施形態〕、〔第２の実施形
態〕、〔第３の実施形態〕、〔第４の実施形態〕、〔第
５の実施形態〕、〔第６の実施形態〕の順に図面を参照
して詳細に説明する。

【００３８】〔第１の実施形態〕図１（ａ）〜（ｅ）
は、本発明の第１の実施形態に係るガスケットを示す概
観図である。図１（ａ）において、ガスケット１００
は、四角錐をその形状として持ち、導電性物質からなる
導電性部材１０１と、導電性部材１０１の底面に塗布さ
れた接着剤１０２とを備えた構成である。また、図１
（ｂ）において、ガスケット１１０は、円錐をその形状
として持ち、導電性物質からなる導電性部材１１１と、
導電性部材１１１の底面に塗布された接着剤１１２とを
備えた構成である。

【００３９】また、図１（ｃ）において、ガスケット１
２０は、四角錐台をその形状として持ち、導電性物質か
らなる導電性部材１２１と、導電性部材１２１の底面に
塗布された接着剤１２２とを備えた構成である。また、
図１（ｄ）において、ガスケット１３０は、円錐台をそ
の形状として持ち、導電性物質からなる導電性部材１３
１と、導電性部材１３１の底面に塗布された接着剤１３
２とを備えた構成である。さらに、図１（ｅ）におい
て、ガスケット１４０は、底面が長方形である四角錐台
をその形状として持ち、導電性物質からなる導電性部材
１４１と、導電性部材１４１の底面に塗布された接着剤
１４２とを備えた構成である。なお、導電性部材１０
１，１１１，１２１，１３１，１４１は、好適には弾性
を有したものを使用するのが望ましい。

【００４０】次に、本実施形態のガスケット１２０の使
用態様の一例を、図２を参照して説明する。図２は、図
１（ｃ）に示すガスケット１２０を適用した電子回路基
板の断面図である。同図において、１２１はガスケット
１２０（図１（ｃ）参照）の導電性部材、１２２はガス
ケット１２０の接着剤、２００は電子回路基板、２１０
は導電性を有するシールド部材、２３０，２３１は電子
部品、２４０はシールド部材２１０を電子回路基板２０
０に固定するためのネジである。

【００４１】まず、導電性部材１２１の底面に接着剤１
２２を塗布して、該導電性部材１２１をシールド部材２
１０に貼付する。従来のシールド部材９１０（図９参
照）の使用態様と同様に、図２において、導電性部材１
２１が貼付されたシールド部材２１０を電子回路基板２
００上の電子部品２３０および２３１を覆うように被せ
る。このとき、導電性部材１２１の先端部分が電子回路
基板２００上の電子部品２３０と電子部品２３１との間
の基板部分に接触するように、シールド部材２１０への
導電性部材１２１の貼付位置が決められているものとす
る。なお、電子回路基板２００が導電性部材１２１の先
端部分と接触する部分にはレジストなどの塗布はなく、
電子回路基板２００と導電性部材１２１とは電気的に接
触している。また、導電性部材１２１が弾性を有する場
合には、該弾性を有する導電性部材１２１の高さは、電
子回路基板２００に十分な圧力で接触し、かつ電子回路
基板２００が反らない程度の高さとする。

【００４２】従来との対比を行うために、従来のガスケ
ットを使用した態様を考えると、従来のガスケットの形
状は四角柱であり、電子部品２３０と電子部品２３１と
の間隔が狭い場合には、それに対応した細長いガスケッ
トを使用しなければならない。これによりガスケットが
倒壊しやすくなるため、場合によっては電子部品２３０
あるいは電子部品２３１に接触し、ショートする可能性
がある。また、シールド部材２１０へ接着させる面積も
減ることから、ガスケットそのものが、シールド部材２
１０から剥離する恐れもある。

【００４３】これに対して、本実施形態のガスケット１
２０を使用した態様では、導電性部材１２１が四角錐台
の形状を有し、該導電性部材１２１の底面に接着剤１２
２を塗布した構成としたので、面積の大きい底面部でシ
ールド部材２１０との十分な接着力を確保でき、また細
い頂点部分を電子回路基板２００に接触させるため、電
子部品が密集して電子回路基板２００上の空き面積が小
さな場合においても、周辺の電子部品２３０，２３１と
接触し難くすることができる。その結果、電子回路基板
上の電子部品の高密度実装が可能となる。

【００４４】また、従来の四角柱形状のガスケットや、
仕切り構造を有するシールド部材と比較して、その体積
が少ないので、重量を軽量化することができる。さら
に、本実施形態のガスケットでは、倒壊が起こり難く、
かつ電子回路基板上に十分な空き面積が無い場合におい
ても利用することができる。

【００４５】また、電子部品２３０と電子部品２３１と
の間の空間をガスケット１２０で遮蔽することにより、
電子部品２３０および電子部品２３１からの不要輻射に
よる相互干渉を抑圧することができる。また、ガスケッ
ト１２０を介して電子回路基板２００とシールド部材２
１０とが電気的に接触するので、電子回路基板のグラン
ドが電気的に強化され、電子部品２３０および電子部品
２３１やその周辺部品の性能を向上させることができ
る。

【００４６】なお、本実施形態では、図１（ｃ）に示す
ガスケット１２０を用いて図２に示す電子回路基板２０
０への適用を説明したが、同様に、図１（ａ），
（ｂ），（ｄ），（ｅ）に示すガスケット１００，１１
０，１３０，１４０を、図２に示す電子回路基板２００
に適用しても同様の効果を得ることができる。特に、図
１（ｅ）に示すガスケット１４０を使用する態様におい
ては、その底面が長方形であり、長手方向に長さを有す
ることから、より広い範囲でシールド効果を得ることが
できる。

【００４７】〔第２の実施形態〕図３は、本発明の第２
の実施形態に係るガスケットを示す概観図である。同図
において、ガスケット３００は、四角錐台をその形状と
して持ち、その錐面が凹状に湾曲し、弾性を有する導電
性物質からなる導電性部材３０１と、導電性部材３０１
の底面に塗布された接着剤３０２とを備えた構成であ
る。詳しくは、導電性部材３０１の錐面（または各側
面）は、変曲点を有しない放物面状である。

【００４８】次に、本実施形態のガスケット３００の使
用態様の一例を、図４を参照して説明する。図４は、本
実施形態のガスケット３００を適用した電子回路基板の
断面図である。同図において、３０１はガスケット３０
０（図３参照）の導電性部材、３０２はガスケット３０
０の接着剤、２００は電子回路基板、２１０は導電性を
有するシールド部材、２３０は電子部品、２３２は背の
高い電子部品である。

【００４９】まず、第１の実施形態と同様に、導電性部
材３０１の底面に接着剤３０２を塗布して、導電性部材
３０１をシールド部材２１０に貼付する。そして、導電
性部材３０１が貼付されたシールド部材２１０を電子回
路基板２００上の電子部品２３０および２３２を覆うよ
うに被せる。このとき、導電性部材３０１の先端部分が
電子部品２３０と背の高い電子部品２３２との間の基板
部分に接触するように、シールド部材２１０への導電性
部材３０１の貼付位置が決められているものとする。な
お、電子回路基板２００が導電性部材３０１の先端部分
と接触する部分には、レジストなどの塗布はなく、導電
性部材３０１と電子回路基板２００とは、電気的に接触
している。また、導電性部材３０１は、好適には弾性を
有したものを使用することが望ましく、この場合の導電
性部材３０１の高さは、電子回路基板２００に十分な圧
力で接触し、かつ電子回路基板２００が反らない程度と
する。

【００５０】第１の実施形態のガスケット１２０を、本
実施形態のように背の高い電子部品２３２を備えた電子
回路基板へ適用しようとすると、背の高い電子部品２３
２の近傍において、ガスケット１２０と背の高い電子部
品２３２とが接触する恐れがあり、最悪の場合は、ショ
ートしてしまう可能性があるために利用できない場合が
あった。

【００５１】しかし、本実施形態のガスケット３００を
使用した態様では、導電性部材３０１が四角錐台の形状
を有しかつ錐面が凹状に湾曲した形状であり、該導電性
部材３０１の底面に接着剤３０２を塗布した構成とした
ので、基板上の空き面積が少ない電子回路基板において
も強い接着力でガスケット３００をシールド部材２１０
に貼付して使用することができ、さらに、近接する背の
高い電子部品２３２との接触を回避することができる。
その結果、背の高い電子部品２３２が設けられている電
子回路基板２００などに対しても、ガスケットの利用が
容易になり、電子回路基板上の電子部品の高密度実装が
可能となる。また、ガスケットの使用可能な範囲を広げ
ることができる。さらに、第１の実施形態のガスケット
と比べて体積を少なくすることができるので、重量を軽
量化することができる。

【００５２】なお、本実施形態のガスケット３００の導
電性部材３０１は、四角錐台の形状を有しかつその錐面
が凹状に湾曲した形状であるが、他の多角錐台の形状を
有しかつその錐面が凹状に湾曲した形状や、底面が円や
楕円の錐台の形状を有しかつその錐面が凹状に湾曲した
形状としても、同等の効果を得ることができる。

【００５３】〔第３の実施形態〕次に、本発明の第３の
実施形態に係るガスケットについて説明する。本実施形
態のガスケットは、第１または第２の実施形態の導電性
部材と、該導電性部材の先端部分を嵌合する導電性受け
部材とを有して構成するもので、導電性受け部材に凹状
の内面を備えている点が特徴である。図５は、本実施形
態のガスケットのガスケット受け部を示す概観図であ
る。同図において、（ａ）に示すガスケット受け部５０
０は、図１（ｄ）に示す導電性部材１３１の先端部分の
表面に対応したすり鉢状の内面を有し、導電性物質から
なる導電性受け部材５０１と、該導電性受け部材５０１
の底面に塗布された接着剤５０２とを備えた構成であ
る。

【００５４】また、同図（ｂ）に示すガスケット受け部
５１０は、図１（ｂ）に示す導電性部材１１１の尖った
先端部分（頂点部分）の表面に対応した凹状の内面を有
し、導電性物質からなる導電性受け部材５１１と、該導
電性受け部材５１１の底面に塗布された接着剤とを備え
た構成である。

【００５５】図６は、本実施形態のガスケットを適用し
た電子回路基板の断面図である。同図（ａ）は、図１
（ｄ）の導電性部材１３１と図５（ａ）のガスケット受
け部５００を嵌合して形成されるガスケットを使用した
ものであり、同図において、１３２は接着剤、２００は
電子回路基板、２１０は導電性を有するシールド部材、
２３０，２３１は電子部品である。また、同図（ｂ）
は、図１（ｂ）の導電性部材１１１と図５（ｂ）のガス
ケット受け部５１０を嵌合して形成されるガスケットを
使用したものであり、同図において、１１２は接着剤で
ある。

【００５６】次に、本実施形態のガスケットの使用態様
を、図６（ａ）を参照して説明する。まず、シールド部
材２１０には第１の実施形態において図１（ｄ）に示し
たガスケット１３０が貼付されている。すなわち、ガス
ケット１３０の導電性部材１３１は、接着剤１３２によ
りシールド部材２１０に貼付されている。また、電子回
路基板２００上には導電性受け部材５０１が接着剤５０
２により貼付されている。このとき、導電性受け部材５
０１の電子回路基板２００への貼付位置は、導電性受け
部材５０１の凹状の内面部分が導電性部材１３１の先端
部分と嵌合するように予め決められた位置である。

【００５７】なお、導電性受け部材５０１を電子回路基
板２００と電気的に接触させるため、貼付位置にはレジ
ストの塗布はないようにする。また、導電性部材１３１
および導電性受け部材５０１の高さは、シールド部材２
１０を電子回路基板２００に覆設した際に、導電性部材
１３１および導電性受け部材５０１のそれぞれが十分な
圧力で接触し、かつ電子回路基板２００が反らない程度
とする。

【００５８】次に、図６（ｂ）に示すガスケットは、図
１（ｂ）に示すガスケット１１０および図５（ｂ）に示
すガスケット受け部５１０を適用した電子回路基板の断
面図であり、図６（ａ）に示したガスケット１３０およ
びガスケット受け部５１０と同様であるため、詳しい説
明は省略する。

【００５９】先に説明した第１および第２の実施形態の
ガスケットでは、シールド部材２１０を電子回路基板２
００に覆設した際に、ガスケットの先端部分が電子回路
基板２００の希望の位置に合うように、シールド部材２
１０上でのガスケット貼付位置を決めていた。しかしな
がら、ガスケットのシールド部材２１０への貼付位置の
ズレや、電子回路基板上の電子回路部を覆うようにシー
ルド部材２１０を被せる際の位置ズレによって、ガスケ
ットの先端と電子回路基板２００との接触部分が希望の
位置から外れる可能性があり、電磁波を十分にシールド
できないことがある。

【００６０】さらに、シールド部材２１０を電子回路基
板に被せるまで、ガスケットの先端が電子回路基板２０
０のどの位置に接触するかは分からず、シールド部材２
１０を覆設した状態で確認を行うことも困難である。こ
れらの理由から、ある程度の位置ズレを考慮してガスケ
ットを使用する必要があった。

【００６１】これに対して、本実施形態のガスケットで
は、ガスケット受け部５００（５１０）をさらに備え、
該ガスケット受け部５００（５１０）がガスケット１３
０（１１０）の導電性部材１３１（１１１）の表面に対
応する内面を有し、該導電性受け部５００（５１０）の
底面に接着剤５０２（５１２）を塗布した構成としたの
で、ガスケット１３０（１１０）の導電性部材１３１
（１１１）の先端部分が希望の位置から多少ずれたとし
ても、該ガスケット１３０（１１０）の導電性部材１３
１（１１１）の先端部分が、ガスケット受け部５００
（５１０）の導電性受け部材５０１（５１１）の凹状の
中心部分に収まる。また、導電性受け部材５０１（５１
１）の位置に、導電性部材１３１（１１１）の先端部分
が接触することがわかっているので、導電性受け部材５
０１（５１１）が電子回路基板２００上のどこに貼付さ
れているかを事前に確認しておけば、シールド部材２１
０を電子回路基板２００に覆設した状態で、導電性部材
１３１（１１１）と電子部品との接触（ショート）を回
避することができる。

【００６２】また、導電性受け部材５０１（５１１）が
接着剤５０２で電子回路基板２００に貼付され、導電性
部材１３１（１１１）が接着剤１３２（１１２）でシー
ルド部材２１０に貼付され、シールド部材２１０を電子
回路基板２００に覆設した状態において、導電性部材１
３１（１１１）と導電性受け部材５０１（５１１）とが
互いに十分な圧力で接触しているため、導電性部材１３
１（１１１）および導電性受け部材５０１（５１１）が
お互いを固定しあうこととなり、振動や経年劣化による
貼付位置のズレが発生し難くすることができる。

【００６３】このように、本実施形態のガスケットのガ
スケット受け部と第１および第２の実施形態で説明した
ガスケットとを組み合わせて用いることにより、ガスケ
ットの電子回路基板２００への接触位置をより精密に調
整できるとともに、強い接着力を得ることができる。

【００６４】特に、第１の実施形態における図１
（ａ），（ｂ）に示す四角錐および円錐形状を有するガ
スケットは、その尖った先端部分が電子回路基板２００
に接触した際に変形して圧縮される可能性があるため、
本実施形態のガスケット受け部と組み合わせて用いるこ
とが望ましく、この組み合わせにより電子回路基板２０
０とのより安定した接着を得ることができる。なお、図
１（ｃ），（ｄ）に示す四角錐台、円錐台および図３に
示す錐面が凹状の湾曲面を有する四角錐台などは、本実
施形態のガスケット受け部５００（５１０）がない場合
でも、安定した電子回路との接触を得ることができる。

【００６５】また、図５において、導電性受け部材５０
１（５１１）の凹状の内面は、円錐台および円錐形状で
あるが、多角錐、多角錐台および円錐台の形状を有する
導電性部材の尖った先端部分の表面に対応した凹状の内
面を有していてもよい。

【００６６】なお、ガスケット受け部の導電性受け部材
は、第１および第２の実施形態で説明したガスケットを
受け止める働きをすればよいことから、本実施形態で説
明したガスケット受け部５００（５１０）の導電性受け
部材５０１（５１１）は、例えば、金属などの弾性を有
しない導電性物質からなる導電性部材であってもかまわ
ない。

【００６７】〔第４の実施形態〕次に、図７は、本発明
の第４の実施形態に係るガスケットを示す概観図であ
る。同図において、ガスケット７００は四角錐台をその
形状として持ち、導電性物質からなる導電性部材７０１
と、導電性部材７０１の底面に塗布された接着剤７０２
と、導電性部材７０１の錐面の少なくとも一部を覆う絶
縁物７０３とを備えた構成である。また、好適には、導
電性部材７０１は弾性を有したものを使用するのが望ま
しい。

【００６８】絶縁物７０３は、高い電気抵抗を持ち、導
電性部材７０１が電子回路基板上の電子部品に接触して
も、電流が流れることを防ぐためのものであり、例え
ば、ゴム材、ポリエチレン、ガラス繊維、石綿などがあ
る。特に、ガラス繊維、石綿については、耐熱性に優れ
ているため、熱のこもる電子回路基板などに用いる際に
好ましい。

【００６９】次に、本実施形態の絶縁物付きガスケット
７００の使用態様の一例を、図８を参照して説明する。
図８は、図７に示すガスケット７００を適用した電子回
路基板の断面図である。同図において、７０１は絶縁物
付きガスケット７００の導電性部材、７０２は絶縁物付
きガスケット７００の接着剤、２００は電子回路基板、
２１０はシールド部材、２３０は電子部品、２３２は背
の高い電子部品である。

【００７０】本実施形態においても、第１および第２の
実施形態と同様に、導電性部材７０１を、導電性部材７
０１の底面に塗布した接着剤７０２によりシールド部材
２１０に貼付する。この際の貼付位置については、シー
ルド部材２１０を電子回路基板２００に覆設した状態
で、導電性部材７０１の頂点部分（先端部分）が、電子
部品２３０と背の高い電子部品２３２との間の基板部分
に接触するように、シールド部材２１０への貼付位置を
調整しておく。このとき、電子回路基板２００上の導電
性部材７０１が接触する箇所にはレジストなどの塗布は
なく、電子回路基板２００および導電性部材７０１は電
気的に接触している。なお、ガスケット７００の絶縁物
７０３に覆われた錐面部分は、背の高い電子部品２３２
に接触してもかまわない。

【００７１】先に説明した第１、第２および第３の実施
形態のガスケットでは、ガスケットが電子部品に接触し
てショートが起こらないように、ガスケットと電子部品
とを離しておく必要があった。これに対して、本実施形
態の絶縁物付きガスケット７００では、導電性部材７０
１の錐面の少なくとも一部を絶縁物７０３で覆うことと
したので、絶縁物付きガスケット７００と電子部品２３
０，２３２とが接触してもショートしないようにするこ
とができる。したがって、本実施形態の絶縁物付きガス
ケット７００の使用により、電子回路基板上の電子部品
をより高密度に実装することが可能となる。

【００７２】なお、図７に示す絶縁物付きガスケット７
００は四角錐台の形状であるが、底面が多角形の多角錐
台であればいずれの形状でもよい。また、底面が、円や
楕円の形状である円錐台であってもよい。さらに、底面
が多角形の多角錐や、底面が円や楕円の円錐であっても
よい。

【００７３】以上説明した第１、第２、第３および第４
の実施形態において、ガスケットの導電性部材（および
導電性受け部材）は、導電性複合材、導電性の皮膜で表
面を包んだもの、導電性の充填材を混入した導電性プラ
スチック、金属、または導電性有機高分子などの導電性
物質で実現される。

【００７４】また、より詳しくは、第１、第２、第３お
よび第４の実施形態のガスケットは、金属細線を編み込
んだ金属編み線ガスケット、コア材にシリコンゴムを用
いてそれをメッシュで包んだメッシュガスケット、モネ
ルやアルミ線をエラストマーに埋め込んだメッシュ埋め
込み形ガスケット、或いはエラストマーに金属粉を混入
した導電性エラストマーガスケットなどで実現される。

【００７５】さらに、第１、第２、第３および第４の実
施形態では、ネジ２４０によってシールド部材２１０を
電子回路基板２００に取付けているが、シールド部材の
電子回路基板への取り付け手法としては、この他に、は
んだ付け、導電性のテープによる接着、溶接、およびシ
ールド部材に突起部を設け、電子回路基板に設けた挿入
孔に挿し込んで捻じり止めするなどの取り付け手法があ
る。

【００７６】〔第５の実施形態〕次に、本発明の第５の
実施形態は、第１、第２、第３および第４の実施形態で
示したガスケットを用いた電子回路基板である。

【００７７】上述のように、第１、第２、第３および第
４の実施形態で示したガスケットは、電子部品が密集し
た電子回路基板においても利用できる。このため、第
１、第２、第３および第４の実施形態のいずれかのガス
ケットを電子回路基板に適用することにより、電子回路
基板上の電子部品を高密度に実装することができ、電子
回路基板の小型化を図ることができる。また、第２従来
例のように、仕切り構造を有するシールド部材を用いる
場合に比べて軽量であり、機器の軽量化を図ることも可
能である。

【００７８】〔第６の実施形態〕さらに、本発明の第６
の実施形態は、第５の実施形態で説明した電子回路基板
を用いた無線通信装置である。

【００７９】高周波回路部を有する無線通信装置におい
ては、利用周波数の高周波化と、機器の小型化とが同時
に要求されるため、不要輻射による悪影響が特に起こり
易い。しかし、本発明のガスケットを適用した電子回路
基板を備える無線通信装置によれば、不要輻射による悪
影響を抑圧すると共に、電子部品を高密度に実装するこ
とができるので、機器を小型化することができる。ま
た、第２従来例のように仕切り構造を有するシールド部
材を用いる場合に比べて軽量であり、機器の軽量化を図
ることもできる。このように、本発明のガスケットを適
用した電子回路基板を備える無線通信装置では、不要輻
射の影響を抑圧しつつ、機器の小型化，軽量化を図るこ
とができる。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のガスケッ
トによれば、底面と平行に切った切断面がその切断面の
高さに応じて変化する多面体をその形状として持つ導電
性部材を有し、該導電性部材の底面に接着剤を塗布して
固定するようにしたので、電子部品が密に実装された電
子回路基板であっても、ガスケットを設けることができ
る。また、電子回路基板上において、ガスケットに近接
する電子部品と接触し難くすることができるので、電子
回路基板上の電子部品の高密度実装が可能となる。ま
た、底面の面積を大きくすることができるので、この面
積が大きい底面に接着剤を塗布することにより、該ガス
ケットとシールド部材との間の強い接着力を得ることが
できる。さらに、導電性部材の底面の面積が大きいの
で、倒壊が起こり難いガスケットを提供することができ
る。

【００８１】また、本発明のガスケットによれば、導電
性部材を錐体の形状としたので、電子回路基板上に電子
部品が密集して設けられて、ガスケットを設置するため
の面積が小さい電子回路基板であっても、当該ガスケッ
トを使用することができる。また、当該ガスケットに近
接する電子部品と接触し難い構造とすることができるの
で、電子回路基板上の電子部品の高密度実装が可能とな
る。

【００８２】また、本発明のガスケットによれば、導電
性部材と、該導電性部材の先端部分を嵌合する導電性受
け部材とを有し、導電性受け部材が凹状の内面を有する
ので、導電性部材を接着したシールド部材を、導電性受
け部材を接着した電子回路基板に覆設する作業工程の際
に、該導電性部材の先端部分が希望の位置から多少ずれ
ても、導電性受け部材の中心に収めることができる。ま
た、導電性部材と導電性受け部材とが互いに十分な圧力
で接触しているため、振動や経年劣化による貼付位置の
ずれを抑制することができる。

【００８３】また、本発明のガスケットによれば、導電
性部材または導電性受け部材のいずれか一方または両方
の側面（錐体にあっては錐面）に、凹状の湾曲面を形成
する構成としたので、電子回路基板上に電子部品が密集
して設けられて、ガスケットを設置する面積が小さい電
子回路基板であっても、当該ガスケットを使用すること
ができる。特に、該電子回路基板上に背の高い電子部品
が近接されていて、電子回路基板にガスケットを設ける
ための空間が少ない場合であっても、当該ガスケットを
使用することができ、また、当該ガスケットに近接する
電子部品との接触を回避することができる。その結果と
して、電子回路基板上の電子部品の高密度実装を可能に
するガスケットを提供することができる。

【００８４】また、本発明のガスケットによれば、導電
性部材または導電性受け部材のいずれか一方または両方
の側面の少なくとも一部が絶縁部材で覆われているの
で、導電性部材または導電性受け部材に近接された電子
部品が当該ガスケットに接触しても、ショートを防ぐこ
とができる。そのため、より電子部品が密集して設けら
れた電子回路基板においても使用可能であり、基板上の
電子部品の高密度実装を可能とするガスケットを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係るガスケットを示す概観図
である。

【図２】第1の実施形態のガスケットを適用した電子回
路基板の断面図である。

【図３】第２の実施形態に係るガスケットを示す概観図
である。

【図４】第２の実施形態のガスケットを適用した電子回
路基板の断面図である。

【図５】第３の実施形態に係るガスケットのガスケット
受け部を示す概観図である。

【図６】第３の実施形態のガスケットを適用した電子回
路基板の断面図である。

【図７】第４の実施形態に係るガスケットを示す概観図
である。

【図８】第４の実施形態のガスケットを適用した電子回
路基板の断面図である。

【図９】従来の電子回路部を覆う導電性シールド部材を
例示する斜視図である。

【図１０】従来のガスケットを示す斜視図である。

【図１１】従来のガスケットを適用した電子回路基板の
断面図である。

【図１２】従来の仕切り構造を有するシールド部材を例
示する構造図である。

【符号の説明】

１００，１１０，１２０，１３０，１４０ ガスケット １０１，１１１，１２１，１３１，１４１ 導電性部材 １０２、１１２，１２２，１３２，１４２ 接着剤 ２００ 電子回路基板 ２１０ シールド部材 ２３０，２３１ 電子部品，電子部品群 ２３２ 背の高い電子部品 ２４０ ネジ ３００ ガスケット ３０１ 導電性部材 ３０２ 接着剤 ５００，５１０ ガスケット受け部 ５０１，５１１ 導電性受け部材 ５０２，５１２ 接着剤 ７００ ガスケット ７０１ 導電性部材 ７０２ 接着剤 ７０３ 絶縁物 ９００ 電子回路基板 ９１０ シールド部材 ９２０，９３０ 電子部品群 ９４０ ネジ １０００ ガスケット １００１ 導電性部材 １００２ 接着剤 １２００ シールド部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 智章 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA03 BB04 BB44 CC09 CC16 CC22 GG05

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 底面と平行に切った切断面がその切断面
   の高さに応じて変化する多面体をその形状として持つ導
   電性部材を有し、前記導電性部材の底面に接着剤が塗布
   されていることを特徴とするガスケット。
2. 【請求項２】 前記導電性部材が錐体であることを特徴
   とする請求項１に記載のガスケット。
3. 【請求項３】 前記導電性部材と、該導電性部材の先端
   部分を嵌合する導電性受け部材と、を有し、前記導電性
   受け部材が凹状の内面を有することを特徴とする請求項
   １または２に記載のガスケット。
4. 【請求項４】 前記導電性部材または前記導電性受け部
   材のいずれか一方または両方の側面が凹状の湾曲面であ
   ることを特徴とする請求項１、２または３に記載のガス
   ケット。
5. 【請求項５】 前記導電性部材または前記導電性受け部
   材のいずれか一方または両方の側面の少なくとも一部
   が、絶縁部材で覆われていることを特徴とする請求項
   １、２、３または４に記載のガスケット。
6. 【請求項６】 前記導電性部材または前記導電性受け部
   材のいずれか一方または両方が弾性を有することを特徴
   とする請求項１、２、３、４または５に記載のガスケッ
   ト。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６に記載のガスケッ
   トを用いて電磁波をシールドすることを特徴とする電子
   回路基板。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の電子回路基板を用いた
   ことを特徴とする無線通信装置。