JP4911321B2 - 電磁遮蔽シート及び電磁遮蔽方法 - Google Patents
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Description
この電磁遮蔽シートは、導電性あるいは磁性体でありかつ半田付けが容易な金属箔と、半田付け時の熱に耐えかつ電気部品のリード線に容易に穿孔されない強靭性を有しまた任意の部分のみ該金属箔から剥離可能な、該金属箔の両面に接着された電気的絶縁体よりなる膜とにより構成されている。
そして、プリント基板の回路等をこの電磁遮蔽シートを用いて覆う場合には、電磁遮蔽シートの各端面において絶縁体を剥離して内部の金属箔を露出させる。しかる後、例えば、中央部で折り曲げてプリント基板を包み込み、露出した金属箔同士を半田付する。これにより、プリント基板が、電磁遮蔽シート内に収納され、電磁遮蔽シートが外部への電磁妨害波の放射を防止すると共に、プリント基板が外部の電磁妨害波から保護される。
使用時において、電磁遮蔽シートの端部から露出した金属箔同士を半田付する作業が必要である。かかる作業時においては、別体の半田を、露出した金属箔同士の間に正確に流し込んで、熱処理することにより、金属箔同士を接着させなければならないので、半田作業が煩雑で長時間を要する。また、多量の半田を金属箔同士の間に流し込む必要があるので、溶けた半田が電磁遮蔽シートの内外部に流れ、プリント基板上を破壊するおそれもある。このような問題は、当該電磁遮蔽シートをプリント基板上の電子部品等に覆い被せ、露出した金属泊をプリント基板のグラウンドに半田付けして、電磁遮蔽する場合にも生じる。
かかる構成により、第1の絶縁層を半田付けする箇所の形状に合わせて部分的に剥離することにより、半田層を半田付け箇所に対応した形状に露出させることができる。これにより、遮蔽すべき電子部品を電磁遮蔽シートで覆った状態で、露出した半田層を半田付け箇所に当接することができる。かかる状態で、導電層の上から露出した半田層を加熱すると、この半田層が半田付け箇所に溶着し、電子部品が電磁遮蔽シートによって遮蔽された状態になる。
かかる構成により、半田付け箇所に当接した露出半田層を加熱した際に、露出していない半田層への熱の伝搬を低減させることができる。
かかる構成により、第2の絶縁層を露出した半田層に合わせて剥離することにより、露出した導電層に直接加熱体を接触させて、半田層を半田付け箇所に溶着することができる。
かかる構成により、剥離工程を実行することで、請求項1又は請求項2に記載の電磁遮蔽シートの第1の絶縁層が、遮蔽すべき電子部品を囲むグラウンドの形状に合わせて剥離され、半田層がグラウンドの形状に合わせて露出される。そして、当接工程を実行することで、露出した半田層がグラウンドに当接され、電子部品が電磁遮蔽シートで覆われる。しかる後、加熱工程を実行して、加熱体を導電層の上から接触させることで、露出した半田層をグラウンドに溶着させることができる。
特に、請求項2の発明によれば、露出していない半田層への熱の伝搬を低減させることができるので、必要な箇所の半田層のみを正確に溶融させて、半田付け箇所に溶着させることができる。
また、請求項3の発明によれば、半田層の溶融時間の短縮化を図ることができ、この結果、半田付け作業をさらに短時間化することができる。
図4は、半田層3の導電層2への接着状態を示す平面図である。
図4に示すように、半田層3は、網目状、詳しくは多数の同形の矩形の目30を有した格子状を成し、導電層2の下面全面に接着されている。このように、半田層3内に矩形の目30を多数形成することで、半田層3のうち加熱された部分のみが溶融し、その他部分への熱伝搬を回避することができるようにしている。また、半田層3の格子31の太さや本数を適宜設定することで、半田の溶融量を決定することができるようになっている。
図5は、絶縁層4の任意部分の剥離状態を示す平面図である。
図5に示すように、この絶縁層4は、半田層3の下面全面に接着されており、その縁部40等の任意部分を剥離することができる。このように、絶縁層4の任意部分を剥離することで、半田層3の所望の部位を導電層2の下面に部分的に露出させることができるようになっている。
なお、この使用例は、この発明の電磁遮蔽方法の一実施例でもある。
図6は、この実施例の電磁遮蔽シート1の使用に際して実行される電磁遮蔽方法の工程を示すブロック図であり、図7は、電子遮蔽すべき電子部品が搭載されたプリント基板を示す斜視図である。
図6に示すように、電磁遮蔽シート1の使用する際には、剥離工程S1と当接工程S2と加熱工程S3と冷却工程S4を実行する。
図8は、絶縁層が剥離された電磁遮蔽シート1の下面図であり、図9は、絶縁層が剥離された電磁遮蔽シート1の上面図であり、図10は、絶縁層が剥離された電磁遮蔽シート1の側面図である。
剥離工程S1においては、図8に示すように、下側の絶縁層4を、プリント基板100のグラウンド101の形状に合わせて剥離させることで、半田層3の格子31の端部31aをグラウンド101の形状に合わせて露出させる。これら露出した端部31aを以下「露出部31a」と記す。それと同時に、図9に示すように、上側の絶縁層5を半田層3の露出部31aの形状に合わせて剥離させ、導電層2に露出部31aに合った露出部2aを形成する。
このように、剥離工程S1においては、図10に示すように、絶縁層4及び絶縁層5を剥離し、プリント基板100のグラウンド101の形状に合った半田層3の露出部31aと導電層2の露出部2aとを形成する。
図11は、電磁遮蔽シート1をプリント基板100上に配した状態を示す斜視図であり、図12は、当接工程S2を示す断面図である。
当接工程S2においては、まず、図11に示すように、剥離工程S1で形成した電磁遮蔽シート1をプリント基板100のグラウンド101の真上に配する。
しかる後、電磁遮蔽シート1をグラウンド101に向かって下降させると、図12に示すように、プリント基板100上の電子部品110を電磁遮蔽シート1で覆った状態で、半田層3の露出部31aをグラウンド101上に当接させる。
図13は、加熱工程S3を示す断面図である。
加熱工程S3では、図13に示すように、加熱体である半田こて200を導電層2の露出部2aの上に接触させる。そして、半田こて200を露出部2aに沿って移動させ、露出部31a全面を加熱する。このように、導電層2の露出部2aに直接半田こて200を接触させるので、半田層3の露出部31aは、半田こて200から露出部2aを通じて伝搬してきた熱によって短時間で溶融し、グラウンド101上に均一に広がって溶着する。
このとき、半田こて200からの熱が露出部31aから内部の半田層3に伝搬するおそれがある。しかし、この実施例では、上記したように、半田層3が網目状に形成されているので、半田こて200で加熱された露出部31a部分のみに熱が加わり、内部の半田層3へはほとんど伝搬しない。
図14は、電磁遮蔽シート1による電子部品110の電磁遮蔽状態を示す斜視図である。
冷却工程S4において、グラウンド101上に溶融した半田層3の露出部31aを自然に冷却して、露出部31aをグラウンド101上に固着させる。すると、図14に示すように、電磁遮蔽シート1がプリント基板100上の電子部品110を気密に覆い、電子部品110から外部への電磁妨害波の放射を防止すると共に、外部電子機器からの電磁妨害波から電子部品110を保護する。
図15は、この発明の第2実施例に係る電磁遮蔽方法が適用されるプリント基板上の電子部品の配置を示す斜視図であり、図16は、絶縁層が剥離された電磁遮蔽シートの下面図であり、図17は、絶縁層が剥離された電磁遮蔽シートの上面図であり、図18は、電子部品の分離遮蔽状態を示す断面図である。
図15に示すように、この実施例の電磁遮蔽方法が適用されるプリント基板100は、電磁遮蔽すべき電子部品110−1,110−2が搭載され、これら電子部品110−1,110−2がグラウンド101の中央部101aによって分離されている。
かかる状態で、加熱工程S3を実行する。
すなわち、半田こて200を導電層2の露出部2a,2bの上に接触させる。そして、半田こて200を露出部2a,2bに沿って移動させ、露出部31a全面を加熱する。これにより、半田層3の露出部31aが、グラウンド101上に溶着すると共に、露出部31bがグラウンド101の中央部101a上に溶着する。この結果、電子部品110−1,110−2が、電磁的に分離された状態で、電磁遮蔽シート1に覆われることとなる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
例えば、上記実施例では、図13等に示したように、電磁遮蔽シート1をプリント基板100上の電子部品110(110−1,110−2)を覆った状態で半田付けすることで、電子部品110(110−1,110−2)を電磁遮蔽する例について説明したが、図19に示すように、プリント基板100全体を電磁遮蔽シート1内に内包するようにしてもよい。すなわち、半田層3の露出部31a同士が当接するように、電磁遮蔽シート1を折り畳んで、袋状にする。そして、プリント基板100全体をこの袋状の電磁遮蔽シート1の内部に収納する。かかる状態で、半田こて200を露出部2aの上から当てて、露出部31aを導電層2の露出部2aに溶着させる。
なお、上記実施例では、網目状の半田層3を用いた電磁遮蔽シートについて例示したが、網目のない板状の半田層を用いた電磁遮蔽シートを、この発明の範囲から除外する意ではない。
また、上記実施例における電磁遮蔽方法では、図9に示したように、絶縁層5を半田層3の露出部31aの形状に合わせて剥離させ、図13に示したように、半田こて200を導電層2の露出部2aの上に直接当てて、半田層3の露出部31aを溶融する例を示したが、絶縁層5を剥離させずに、半田こて200を絶縁層5の上に当てて、半田層3の露出部31aを溶融する電磁遮蔽方法を、この発明の範囲から除外する意ではない。
Claims (4)
- 溶融半田が付着可能な導電層と、
この導電層の下側に接着された半田層と、
この半田層の下側に接着され且つ任意部分を剥離してこの半田層を部分的に露出可能な第1の絶縁層と、
上記導電層の上側に接着された第2の絶縁層と
を備えることを特徴とする電磁遮蔽シート。 - 請求項1に記載の電磁遮蔽シートにおいて、
上記半田層を、網目状に形成した、
ことを特徴とする電磁遮蔽シート。 - 請求項1又は請求項2に記載の電磁遮蔽シートにおいて、
上記第2の絶縁層は、任意部分を剥離して上記導電層を部分的に露出可能である、
ことを特徴とする電磁遮蔽シート。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電磁遮蔽シートの上記第1の絶縁層を、遮蔽すべき電子部品を囲むグラウンドの形状に合わせて剥離することにより、上記半田層を上記グラウンドの形状に合わせて露出させる剥離工程と、
上記露出した半田層を、上記グラウンドに当接することにより、上記電子部品を上記電磁遮蔽シートで覆う当接工程と、
加熱体を上記導電層の上から接触させることで、上記露出した半田層を上記グラウンドに溶着させる加熱工程と
を備えることを特徴とする電磁遮蔽方法。
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