KR101776711B1 - 실드 프린트 배선판 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011016554A JP5308465B2 (ja) | 2011-01-28 | 2011-01-28 | シールドプリント配線板 |
JPJP-P-2011-016554 | 2011-01-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120087753A KR20120087753A (ko) | 2012-08-07 |
KR101776711B1 true KR101776711B1 (ko) | 2017-09-08 |
Family
ID=45346011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110044562A KR101776711B1 (ko) | 2011-01-28 | 2011-05-12 | 실드 프린트 배선판 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5308465B2 (ja) |
KR (1) | KR101776711B1 (ja) |
CN (2) | CN102625564B (ja) |
TW (1) | TWI501708B (ja) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
JP5395854B2 (ja) * | 2011-08-11 | 2014-01-22 | タツタ電線株式会社 | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
TWI613956B (zh) * | 2012-11-19 | 2018-02-01 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 層疊膜和遮罩印刷佈線板 |
TWI599274B (zh) * | 2013-02-26 | 2017-09-11 | 大自達電線股份有限公司 | 撓性印刷電路板用補強構件、撓性印刷電路板及遮蔽印刷電路板 |
US9820376B2 (en) * | 2013-05-28 | 2017-11-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film |
JP6239884B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-11-29 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
CN103763893B (zh) * | 2014-01-14 | 2016-04-13 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法 |
JP6409760B2 (ja) * | 2014-12-11 | 2018-10-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP5861790B1 (ja) * | 2015-02-25 | 2016-02-16 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器 |
JP6432439B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2018-12-05 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
JP6568436B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-08-28 | 住友電気工業株式会社 | 電子部品、接着シート及び電子部品の製造方法 |
JP6187568B2 (ja) * | 2015-09-17 | 2017-08-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法 |
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KR20190115020A (ko) * | 2017-02-13 | 2019-10-10 | 타츠타 전선 주식회사 | 프린트 배선판 |
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JP6946437B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2021-10-06 | タツタ電線株式会社 | 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板 |
JP6566008B2 (ja) * | 2017-11-24 | 2019-08-28 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 電磁波シールドシートおよびプリント配線板 |
CN108132113A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-06-08 | 北京他山科技有限公司 | 应用多功能层实现电磁屏蔽的传感器、电子皮肤和机器人 |
CN108738226B (zh) * | 2018-05-04 | 2020-11-13 | 华显光电技术(惠州)有限公司 | 柔性电路板结构、背光组件与移动终端 |
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JP7254904B2 (ja) | 2019-03-19 | 2023-04-10 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板、シールドプリント配線板の製造方法、及び、接続部材 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW516352B (en) * | 2001-07-06 | 2003-01-01 | Advanced Semiconductor Eng | Manufacturing method for printed circuit board |
JP5308465B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2013-10-09 | タツタ電線株式会社 | シールドプリント配線板 |
-
2011
- 2011-01-28 JP JP2011016554A patent/JP5308465B2/ja active Active
- 2011-04-15 TW TW100113141A patent/TWI501708B/zh active
- 2011-05-12 KR KR1020110044562A patent/KR101776711B1/ko active IP Right Grant
- 2011-05-16 CN CN201110130678.8A patent/CN102625564B/zh active Active
- 2011-05-16 CN CN2011201604157U patent/CN202085399U/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010212300A (ja) | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102625564B (zh) | 2016-05-04 |
CN102625564A (zh) | 2012-08-01 |
JP2012156457A (ja) | 2012-08-16 |
JP5308465B2 (ja) | 2013-10-09 |
TWI501708B (zh) | 2015-09-21 |
TW201233262A (en) | 2012-08-01 |
KR20120087753A (ko) | 2012-08-07 |
CN202085399U (zh) | 2011-12-21 |
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