CN116419847A - 电磁波屏蔽薄膜 - Google Patents

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CN116419847A CN202180071397.1A CN202180071397A CN116419847A CN 116419847 A CN116419847 A CN 116419847A CN 202180071397 A CN202180071397 A CN 202180071397A CN 116419847 A CN116419847 A CN 116419847A
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wave shielding
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layer
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芝田洋平
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Abstract

本发明提供一种电磁波屏蔽薄膜，其能够防止在从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时透过而看到屏蔽层的颜色不均。本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，其依次层叠有屏蔽层和粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接性树脂组合物和颜料，从上述粘接剂层侧观察上述电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01～2.50。

Description

电磁波屏蔽薄膜
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽薄膜。
背景技术
在急速推进小型化、高功能化的手机等移动设备、数码摄像机、笔记本电脑等电子设备中，为了在复杂的机构中装入电路，大多会使用柔性印刷电路板。进而，灵活运用其优异的挠性，也会利用在如打印头那样的可动部与控制部的连接中。在这些电子设备中，必须要有电磁波屏蔽对策，装置内所使用的柔性印刷电路板也逐渐开始使用实施了电磁波屏蔽对策的柔性印刷电路板(以下，也记作“屏蔽印刷电路板”)。
近年来，寻求移动设备的多功能化(例如搭载相机功能、搭载GPS功能等)，为了实现多功能化，还进行了印刷电路板的高密度化。特别是，近年来，为了应对由通信频率高达10GHz左右的5G通信标准所带来的移动设备的高性能化，要求电磁波屏蔽薄膜的高屏蔽化。
应对这种高频信号的电磁波屏蔽薄膜在考虑高频信号的送电特性后，导电性粘接剂层大多为各向异性导电性。
作为这种电磁波屏蔽薄膜，专利文献1中记载了一种FPC用电磁波屏蔽材料，其特征在于，由电介质形成的基材为具有挠性的厚度为3～15μm的聚酰亚胺薄膜，且该FPC用电磁波屏蔽材料在前述基材的单面依次层叠粘接剂层、导电性糊剂层而成，并且记载了一种FPC用电磁波屏蔽材料，其在导电性糊剂层上进一步层叠各向异性导电性粘接剂而成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-104710号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1中记载的各向异性导电性粘接剂的导电性颗粒的含量少，因此，从导电性粘接剂侧目视时，会透过而看到导电性糊剂剂(屏蔽层)的颜色不均，存在美观差的问题。
本发明是为了解决上述问题而作出的发明，本发明的目的在于，提供一种电磁波屏蔽薄膜，其能够防止在从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时透过而看到屏蔽层的颜色不均。
用于解决问题的方案
即，本发明的电磁波屏蔽薄膜的特征在于，其依次层叠有屏蔽层和粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接性树脂组合物和颜料，从上述粘接剂层侧观察上述电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01～2.50。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，粘接剂层包含颜料，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01～2.50。
a*值如果为2.50以下，则由于粘接剂层的颜色变深，因此，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色、颜色不均变得不易被看到。
特别是，在屏蔽层由铜层形成的情况下，由于铜层带有红色，因此，铜层的颜色容易与粘接剂层的颜色一体化，铜层的颜色、颜色不均变得更不易被看到。
a*值如果为0.01以上，则制作粘接剂层会变得容易。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，优选从上述粘接剂层侧观察上述电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的L*值为40以下。
L*值如果为40以下，则粘接剂层的颜色变得接近于黑色，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色变得更不易被看到。
另外，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，优选从上述粘接剂层侧观察上述电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的b*值为0.01～5.00。
b*值如果为5.00以下，则由于粘接剂层的颜色变深，因此，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色、颜色不均变得更不易被看到。
b*值如果为0.01以上，则制作粘接剂层会变得容易。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，优选上述屏蔽层具有贯通孔。
电磁波屏蔽薄膜会被热压接至印刷电路板。此时，在粘接剂层与屏蔽层之间有时会产生挥发成分。
在屏蔽层未形成有贯通孔的情况下，有时该挥发成分会由于热发生膨胀而使屏蔽层与粘接剂层剥离。然而，如果屏蔽层形成有贯通孔，则由于挥发成分可以通过贯通孔，因此，可以防止屏蔽层与粘接剂层剥离。
另外，如果在屏蔽层形成有贯通孔，则从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时光会从屏蔽层的贯通孔透过，使用者有时会出现电磁波屏蔽薄膜上有开孔的错觉。本发明的电磁波屏蔽薄膜中，由于使粘接剂层包含颜料以着色成为规定的参数，因此，变得不易产生这种错觉。
需要说明的是，本发明的电磁波屏蔽薄膜的屏蔽层中形成有贯通孔时，其开口率优选0.05～30％、更优选0.1～20％、进一步优选0.1～10％。另外，贯通孔的开口面积优选10～80000μm2、更优选50～50000μm2。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述粘接剂层优选为还包含金属颗粒的导电性粘接剂层。
在将电磁波屏蔽薄膜配置于印刷电路板的情况下，会隔着电磁波屏蔽薄膜的粘接剂层来配置。如果将印刷电路板的接地电路与电磁波屏蔽薄膜的屏蔽层电连接，则电磁波屏蔽效果变高。
如果电磁波屏蔽薄膜的粘接剂层为导电性粘接剂层，则可以隔着该导电性粘接剂层容易将电磁波屏蔽薄膜的屏蔽层与印刷电路板的接地电路电连接。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述颜料的重量与上述金属颗粒的重量之比优选[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]＝0.05～1.0。
颜料的重量与金属颗粒的重量之比如果为上述范围内，则从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时的屏蔽层的遮盖性变高。另外，粘接剂层的剥离强度也变高。
[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]如果低于0.05，则从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色变得容易被看到。
[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]如果超过1.0，则颜料的量过多，因此，粘接剂层的剥离强度变得容易降低。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述粘接剂层中所含的上述金属颗粒的重量比例优选2～60wt％。
金属颗粒的重量比例如果低于2wt％，则电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性变得容易降低。
金属颗粒的重量比例如果超过60wt％，则粘接剂层变脆，电磁波屏蔽薄膜变得容易破损。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述粘接剂层优选具有各向异性导电性。
粘接剂层如果具有各向异性导电性，则在配置有本发明的电磁波屏蔽薄膜的印刷电路板中，高频信号的传输特性变得良好。
特别是，在屏蔽层的厚度为0.5μm以上的情况下，如果粘接剂层具有各向异性导电性，则高频信号的传输特性变得更良好。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述颜料优选具有导电性。
颜料如果具有导电性，则由于粘接剂层的导电性进一步改善，因此，电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性改善。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述颜料优选包含炭黑。
由于炭黑具有导电性，因此，可以进一步改善粘接剂层的导电性，可以改善电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性。
另外，通过使用炭黑，可以容易调整粘接剂层的颜色。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，上述屏蔽层优选包含选自由铜层、银层和铝层组成的组中的至少1种。
这些金属层容易变色，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时这些金属层的颜色容易被看到。即使这些金属层变色，实际上对电磁波屏蔽薄膜的性能也基本无影响，但金属层的变色会导致使用者误认为电磁波屏蔽薄膜劣化了。
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，由于调整了粘接剂层的颜色，因此，即使从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜，也不易看到这些金属层的颜色。
进而，由于这些金属层的导电性优异，因此，可以改善电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性。
发明的效果
本发明的电磁波屏蔽薄膜中，粘接剂层包含颜料，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时上述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01～2.50。
a*值如果为2.50以下，则由于粘接剂层的颜色变深，因此，从粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色、颜色不均变得不易被看到。
a*值如果为0.01以上，则制作粘接剂层会变得容易。
附图说明
图1为示意性示出本发明的电磁波屏蔽薄膜的一例的剖视图。
图2为示意性示出使用了本发明的电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板的一例的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的电磁波屏蔽薄膜具体进行说明。然而，本发明不限定于以下的实施方式，可以在不变更本发明的主旨的范围内适宜变更而应用。
图1为示意性示出本发明的电磁波屏蔽薄膜的一例的剖视图。
图1所示的电磁波屏蔽薄膜10为依次层叠有保护层20、屏蔽层30和导电性粘接剂层40的电磁波屏蔽薄膜。
电磁波屏蔽薄膜10中，导电性粘接剂层40包含金属颗粒和颜料。
而且，从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10时导电性粘接剂层40的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01～2.50。
a*值如果为2.50以下，则由于导电性粘接剂层的颜色变深，因此，从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10时屏蔽层30的颜色、颜色不均变得不易被看到。
特别是，在屏蔽层由铜层形成的情况下，由于铜层带有红色，因此，铜层的颜色与导电性粘接剂层的颜色容易一体化，铜层的颜色、颜色不均变得更不易被看到。
a*值如果为0.01以上，则制作导电性粘接剂层会变得容易。
以下，对电磁波屏蔽薄膜10的各构成进行说明。
(保护层)
电磁波屏蔽薄膜10的保护层20具有充分的绝缘性，只要可以保护屏蔽层30和导电性粘接剂层40就没有特别限定，例如，优选由热塑性树脂组合物、热固化性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。
需要说明的是，本发明的电磁波屏蔽薄膜中，也可以不形成保护层。
作为上述热塑性树脂组合物，没有特别限定，可以举出苯乙烯系树脂组合物、乙酸乙烯酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。
作为上述热固化性树脂组合物，没有特别限定，可以举出酚系树脂组合物、环氧系树脂组合物、氨基甲酸酯系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、醇酸系树脂组合物等。
作为上述活性能量射线固化性组合物，没有特别限定，例如可以举出分子中具有至少2个(甲基)丙烯酰氧基的聚合性化合物等。
保护层20可以由单独1种材料构成，也可以由2种以上的材料构成。
保护层20中，根据需要可以包含：固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充材料、阻燃剂、粘度调节剂、防粘连剂等。
保护层20的厚度没有特别限定，可以根据需要而适宜设定，优选1～15μm、更优选3～10μm。
(屏蔽层)
电磁波屏蔽薄膜10的屏蔽层30只要可以屏蔽电磁波就没有特别限定，例如可以为金属层。
金属层优选包含选自由铜层、银层和铝层组成的组中的至少1种。
这些金属层的导电性高，可以适合屏蔽电磁波。
另外，这些金属层容易变色，从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时这些金属层的颜色容易可见。即使这些金属层变色，实际上对电磁波屏蔽薄膜的性能也基本无影响，但金属层的变色会导致使用者误认为电磁波屏蔽薄膜劣化了。
电磁波屏蔽薄膜10中，由于调整了导电性粘接剂层40的颜色，因此，即使从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10，也不易看到这些金属层的颜色。
屏蔽层30的厚度没有特别限定，优选0.01～10μm。
屏蔽层的厚度低于0.01μm时，不易得到充分的屏蔽效果。
屏蔽层的厚度如果超过10μm，则电磁波屏蔽薄膜变得不易弯曲。
电磁波屏蔽薄膜10中，屏蔽层30优选具有贯通孔。
电磁波屏蔽薄膜10会被热压接至印刷电路板。此时，在导电性粘接剂层40与屏蔽层30之间有时会产生挥发成分。
在屏蔽层30未形成有贯通孔的情况下，有时该挥发成分会由于热发生膨胀而使屏蔽层30与导电性粘接剂层40剥离。然而，如果屏蔽层30形成有贯通孔，则由于挥发成分可以通过贯通孔，因此，可以防止屏蔽层30与导电性粘接剂层40剥离。
另外，如果在屏蔽层30形成有贯通孔，则从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10时光会从屏蔽层30的贯通孔透过，使用者有时会出现电磁波屏蔽薄膜10上有开孔的错觉。电磁波屏蔽薄膜10中，由于使导电性粘接剂层40包含颜料以着色成为规定的参数，因此，变得不易产生这种错觉。
需要说明的是，电磁波屏蔽薄膜10的屏蔽层30中形成有贯通孔时，其开口率优选0.05～30％、更优选0.1～20％、进一步优选0.1～10％。另外，贯通孔的每一个开口面积优选10～80000μm2、更优选50～50000μm2。
(导电性粘接剂层)
如上述，电磁波屏蔽薄膜10中，从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10时导电性粘接剂层40的表面的L*a*b*色度体系中的a*值的上限为2.50、优选2.10以下、更优选2.00以下、进一步优选1.70以下。另外，a*值的下限为0.01。
a*值如果为2.50以下，则由于导电性粘接剂层的颜色变深，因此，从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色、颜色不均变得不易被看到。
特别是，在屏蔽层由铜层形成的情况下，由于铜层带有红色，因此，铜层的颜色、颜色不均变得更不易被看到。
另外，a*值如果为0.01以上，则制作导电性粘接剂层会变得容易。
特别是，在屏蔽层由铜层形成的情况下，由于铜层带有红色，因此，铜层的颜色容易与导电性粘接剂层的颜色一体化，铜层的颜色、颜色不均变得更不易被看到。
另外，从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10时导电性粘接剂层40的表面的L*a*b*色度体系中的L*值优选40以下、更优选33以下、进一步优选32以下。
L*值如果为40以下，则导电性粘接剂层的颜色变得接近于黑色，从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色变得更不易被看到。
L值的下限优选0.01。L值如果为0.01以上，则制作导电性粘接剂层会变得容易。
另外，从导电性粘接剂层40侧观察电磁波屏蔽薄膜10时导电性粘接剂层40的表面的L*a*b*色度体系中的b*值优选5.00以下、更优选4.00以下、进一步优选3.50以下。
b*值如果为5.00以下，则由于导电性粘接剂层的颜色变深，因此，从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时屏蔽层的颜色、颜色不均变得更不易被看到。
另外，b*值的下限优选0.01。b*值如果为0.01以上，则制作导电性粘接剂层会变得容易。
需要说明的是，本说明书中，从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时导电性粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的L*值、a*值和b*值是指，使用F2光源作为光源，利用便携式积分球分光测色计(X-Rite公司制、Ci64)测得的值。
导电性粘接剂层40包含粘接性树脂组合物、金属颗粒和颜料。
需要说明的是，导电性粘接剂层40可以还包含阻燃剂、阻燃助剂、固化促进剂、增粘剂、抗氧化剂、颜料、染料、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、流平剂、填充材料、粘度调节剂等。
***作为导电性粘接剂层40中所含的粘接性树脂组合物的材料，没有特别限定，可以使用苯乙烯系树脂组合物、乙酸乙烯酯系树脂组合物、聚酯系树脂组合物、聚乙烯系树脂组合物、聚丙烯系树脂组合物、酰亚胺系树脂组合物、酰胺系树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、酚系树脂组合物、环氧系树脂组合物、氨基甲酸酯系树脂组合物、三聚氰胺系树脂组合物、醇酸系树脂组合物等热固化性树脂组合物等。
其中，优选聚酯系树脂组合物。
粘接性树脂组合物的材料可以为它们的单独1种，也可以为2种以上的组合。
作为导电性粘接剂层40中所含的金属颗粒，可以举出对银、铜、镍、铝、铜实施了镀银的覆银铜等。
这些金属颗粒的导电性优异，因此，可以对导电性粘接剂层40适合赋予导电性。
这些金属颗粒可以一种单独包含于导电性粘接剂层40，也可以包含多种。
金属颗粒的大小没有特别限定，平均粒径(d50)优选0.5～20μm。
导电性粘接剂层40中所含的金属颗粒的重量比例优选2～60wt％、更优选10～40wt％
金属颗粒的重量比例如果低于2wt％，则电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性变得容易降低。
金属颗粒的重量比例如果超过60wt％，则导电性粘接剂层变脆，电磁波屏蔽薄膜变得容易破损。
另外，金属颗粒的重量比例如果为40wt％以下，则导电性粘接剂层可以得到各向异性导电性。
作为导电性粘接剂层40中所含的颜料，没有特别限定，可以为炭黑、科琴黑、碳纳米管(CNT)、苝黑、钛黑、铁黑、和苯胺黑等中任意者或它们的组合。另外，根据需要可以混合红色、绿色、蓝色、黄色、紫色、青色和品红等的颜料而使用。
其中，优选炭黑。
炭黑具有导电性，因此，可以改善导电性粘接剂层40的导电性，可以改善电磁波屏蔽薄膜10的屏蔽性。
另外，通过使用炭黑，从而可以容易调整导电性粘接剂层40的颜色。
导电性粘接剂层40中所含的颜料优选具有导电性。
颜料如果具有导电性，则导电性粘接剂层40的导电性改善，因此，电磁波屏蔽薄膜的屏蔽性改善。
导电性粘接剂层40中所含的颜料的平均粒径优选1nm～50μm、更优选20nm～30μm。
颜料为炭黑的情况下，颜料的平均粒径优选20nm～100nm。颜料的平均粒径如果为上述范围，则颜料的分散性变得良好，可以无不均地使导电性粘接剂层40着色。
电磁波屏蔽薄膜10中，导电性粘接剂层40的厚度优选12μm以上、更优选15μm以上。另外，导电性粘接剂层40的厚度优选100μm以下、更优选60μm以下。
导电性粘接剂层的厚度如果低于12μm，则为了使屏蔽层不易被看到而提高导电性颗粒的填充量，变得无法维持柔软性和剥离强度。
导电性粘接剂层的厚度如果超过100μm，则虽然屏蔽层变得不易被看到，但是电磁波屏蔽薄膜难以进行薄型化。
电磁波屏蔽薄膜10中，颜料的重量与金属颗粒的重量之比优选[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]＝0.05以上、更优选0.07以上、进一步优选0.09以上。
另外，优选[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]＝1.0以下、更优选0.7以下、进一步优选0.5以下。
颜料的重量与金属颗粒的重量之比如果为上述范围内，则从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时的屏蔽层的遮盖性变高。另外，导电性粘接剂层的剥离强度也变高。
[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]如果低于0.05，则从导电性粘接剂层侧观察电磁波屏蔽薄膜时变得容易看到屏蔽层的颜色。
[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]如果超过1.0，则颜料的量过多，因此，导电性粘接剂层的剥离强度变得容易降低。
电磁波屏蔽薄膜10中，导电性粘接剂层40优选具有各向异性导电性。
导电性粘接剂层40如果具有各向异性导电性，则配置有电磁波屏蔽薄膜10的印刷电路板中，高频信号的送电特性变得良好。
电磁波屏蔽薄膜10中，在保护层20与屏蔽层30之间可以形成锚涂层。
作为锚涂层的材料，可以举出：氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂、以氨基甲酸酯树脂为壳且以丙烯酸类树脂为核的核/壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、酚醛树脂、脲甲醛树脂、使多异氰酸酯与苯酚等封端剂反应而得到的封端异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮等。
接着，对使用了本发明的电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板进行说明。
图2为示意性示出使用了本发明的电磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷电路板的一例的剖视图。
图2所示的屏蔽印刷电路板60由电磁波屏蔽薄膜10和配置有电磁波屏蔽薄膜10的印刷电路板50形成。
印刷电路板50具备：基础薄膜51、配置于基础薄膜51上的印刷电路52、接地电路52a、以覆盖印刷电路52的方式配置的覆盖层53。
印刷电路板50中，覆盖层53上形成有使接地电路52a露出的开口部53a。
基础薄膜51和覆盖层53的材料没有特别限定，优选由工程塑料形成。
作为这种工程塑料，例如可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。
另外，这些工程塑料内，在要求阻燃性的情况下，期望为聚苯硫醚薄膜，在要求耐热性的情况下，期望为聚酰亚胺薄膜。需要说明的是，基础薄膜51的厚度优选10～40μm。另外，覆盖层53的厚度优选10～30μm。
印刷电路52和接地电路52a没有特别限定，可以通过对导电材料进行蚀刻处理等而形成。
作为导电材料，可以举出铜、镍、银、金等。
屏蔽印刷电路板60中，以印刷电路板50的覆盖层53与电磁波屏蔽薄膜10的导电性粘接剂层40接触的方式，在印刷电路板50上配置电磁波屏蔽薄膜10。
作为将电磁波屏蔽薄膜10配置于印刷电路板50的方法，例如可以举出将电磁波屏蔽薄膜10热压接至印刷电路板50的方法。
作为热压接的条件，没有特别限定，例如可以举出150～200℃、2～5MPa、1～10分钟的条件。
通过进行上述热压接，导电性粘接剂层40会填埋开口部53a。
其结果，印刷电路板50的接地电路52a与电磁波屏蔽薄膜10的屏蔽层30被电连接。由此，电磁波屏蔽效果改善。
至此说明的电磁波屏蔽薄膜10为依次层叠有保护层20、屏蔽层30和导电性粘接剂层40的电磁波屏蔽薄膜，但本发明的电磁波屏蔽薄膜可以为不含金属颗粒的粘接剂层(即，绝缘性粘接剂层)代替导电性粘接剂层40。
该情况下，将屏蔽层形成凹凸形状、使屏蔽层的凸部与接地电路接触，从而可以将屏蔽层与接地电路电连接。
将屏蔽层形成凹凸形状的方法没有特别限定，例如可以在制作平坦的屏蔽层后，使屏蔽层变形以形成凹凸形状，也可以在配置有屏蔽层的一侧的保护层的表面设置凹凸形状，在其上进行镀金属等，从而形成屏蔽层，由此，可以将屏蔽层形成凹凸形状。
另外，将屏蔽层与接地电路用导电性突起、导电性填料等导电构件连接，也可以使屏蔽层与接地电路进行电连接。
实施例
以下，示出对本发明更具体地进行说明的实施例，但本发明不限定于这些实施例。
(实施例1)
在转印薄膜上涂覆环氧树脂，用电烘箱，在100℃下加热2分钟，制作厚度5μm的保护层。
接着，在保护层上贴合厚度2μm的轧制铜所形成的屏蔽层。
接着，准备粘接性树脂组合物(甲酚酚醛清漆型环氧树脂：DIC株式会社制“EPICLON N-655-EXP”)、覆银铜粉和炭黑，以成为表1中记载的配混量的方式将它们混合，制作导电性树脂组合物。
接着，在屏蔽层上涂布导电性树脂组合物，形成厚度15μm的导电性粘接剂层，制造实施例1的电磁波屏蔽薄膜。
(实施例2～7)和(比较例1～5)
使粘接性树脂组合物、覆银铜粉和炭黑的含量和导电性粘接剂层的厚度成为表1所示者，除此之外，与实施例1同样地，制造实施例2～7和比较例1～5的电磁波屏蔽薄膜。
[表1]
Figure BDA0004185806710000141
(导电性粘接剂层的颜色的测定)
使用F2光源作为光源，利用便携式积分球分光测色计(X-Rite公司制、Ci64)，测定从各实施例和各比较例的电磁波屏蔽薄膜的导电性粘接剂层侧观察时导电性粘接剂层的表面的L*值、a*值和b*值。将测定结果示于表1。
(剥离强度的测定)
准备厚度25μm的聚酰亚胺树脂板，以导电性粘接剂层与该聚酰亚胺树脂板接触的方式，配置各实施例和各比较例的电磁波屏蔽薄膜。
接着，在150℃、2MPa、30分钟的条件下进行加热加压，使各实施例和各比较例的电磁波屏蔽薄膜粘贴于聚酰亚胺树脂板。
之后，用台式型精密万能试验机(型号：AUTOGRAPH-AGS-X-50N、制造会社：岛津制作所制)，以50mm/分钟的负荷速度测定将电磁波屏蔽薄膜从聚酰亚胺树脂版剥离时的剥离强度。将结果示于表1。
(遮盖性的观察)
在5000勒克斯的室内，从导电性粘接剂层侧的正面以目视观察各实施例和各比较例的电磁波屏蔽薄膜，评价遮盖性。评价基准如以下所述。将结果示于表1。
◎：透过导电性粘接剂无法确认屏蔽层的颜色。
〇：透过导电性粘接剂无法确认屏蔽层的颜色，但将80流明的LED灯从距离导电性粘接剂的表面30cm的位置照射照射光的情况下，可以确认屏蔽层的颜色。
×：透过导电性粘接剂，可以确认屏蔽层的颜色。
如表1所示，a*值分别为1.77、1.71、1.96、1.54、0.74、2.10、0.59的实施例1～7的电磁波屏蔽薄膜中，遮盖性的观察的评价良好。
附图标记说明
10 电磁波屏蔽薄膜
20 保护层
30 屏蔽层
40 导电性粘接剂层
50 印刷电路板
51 基础薄膜
52 印刷电路
52a 接地电路
53 覆盖层
53a 开口部
60 屏蔽印刷电路板

Claims (11)

1.一种电磁波屏蔽薄膜，其特征在于，其依次层叠有屏蔽层和粘接剂层，
所述粘接剂层包含粘接性树脂组合物和颜料，
从所述粘接剂层侧观察所述电磁波屏蔽薄膜时所述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的a*值为0.01～2.50。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，从所述粘接剂层侧观察所述电磁波屏蔽薄膜时所述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的L*值为40以下。
3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，从所述粘接剂层侧观察所述电磁波屏蔽薄膜时所述粘接剂层的表面的L*a*b*色度体系中的b*值为0.01～5.00。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述屏蔽层具有贯通孔。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述粘接剂层为还包含金属颗粒的导电性粘接剂层。
6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述颜料的重量与所述金属颗粒的重量之比为[颜料的重量]/[金属颗粒的重量]＝0.05～1.0。
7.根据权利要求5或6所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述粘接剂层中所含的所述金属颗粒的重量比例为2～60wt％。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述粘接剂层具有各向异性导电性。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述颜料具有导电性。
10.根据权利要求9所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述颜料包含炭黑。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的电磁波屏蔽薄膜，其中，所述屏蔽层包含选自由铜层、银层和铝层组成的组中的至少1种。
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