JP2795771B2 - 透光性電磁波シールド材料 - Google Patents
透光性電磁波シールド材料Info
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- JP2795771B2 JP2795771B2 JP4105427A JP10542792A JP2795771B2 JP 2795771 B2 JP2795771 B2 JP 2795771B2 JP 4105427 A JP4105427 A JP 4105427A JP 10542792 A JP10542792 A JP 10542792A JP 2795771 B2 JP2795771 B2 JP 2795771B2
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- wave shielding
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＣＲＴやプラズマデ
ィスプレイパネルなどのディスプレイやメーター表示機
器などの表示部の前面に配置される透光性電磁波シール
ド材料において、特に作業者やその背景の像の映り込み
を少なくして表示の視認性を良好にするものである。
ィスプレイパネルなどのディスプレイやメーター表示機
器などの表示部の前面に配置される透光性電磁波シール
ド材料において、特に作業者やその背景の像の映り込み
を少なくして表示の視認性を良好にするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の透光性電磁波シールド板は、透光
性基板の片面に、多数の微細孔を有する透明樹脂層ある
いは親水性の透明樹脂層が形成され、その上に無電解メ
ッキ法によりメッシュパターン状に金属が形成されたも
のがある。
性基板の片面に、多数の微細孔を有する透明樹脂層ある
いは親水性の透明樹脂層が形成され、その上に無電解メ
ッキ法によりメッシュパターン状に金属が形成されたも
のがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＣＲＴやプラズマディ
スプレイパネル装置などのディスプレイやメーター表示
機器などの表示部を見つめる作業には、労働衛生の観点
から作業者に対する配慮が必要とされている。特に表面
反射性を有するディスプレイや表示部は、作業者やその
背景の像が映り込みやすく、表示を見にくくする要因と
なり眼精疲労を誘発することになる。
スプレイパネル装置などのディスプレイやメーター表示
機器などの表示部を見つめる作業には、労働衛生の観点
から作業者に対する配慮が必要とされている。特に表面
反射性を有するディスプレイや表示部は、作業者やその
背景の像が映り込みやすく、表示を見にくくする要因と
なり眼精疲労を誘発することになる。
【０００４】しかし、従来の透光性電磁波シールド板
は、透光性基板の材質により異なるが４〜５％程度の表
面反射率を持っており、作業者やその背景の像が映り込
みやすく表示の視認性が悪いものであった。
は、透光性基板の材質により異なるが４〜５％程度の表
面反射率を持っており、作業者やその背景の像が映り込
みやすく表示の視認性が悪いものであった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、以上の課題
を解決するために、透光性基板裏面に、透明アンカー層
が形成され、その上に無電解メッキ層がパターン状に形
成され、無電解メッキにより無電解メッキ層下の透明ア
ンカー層が黒色パターン部に変えられている透光性電磁
波シールド材料において、透光性基板表面に透光性基板
の屈折率より低い屈折率を有する化合物からなる透明薄
膜層が形成されているように構成した。
を解決するために、透光性基板裏面に、透明アンカー層
が形成され、その上に無電解メッキ層がパターン状に形
成され、無電解メッキにより無電解メッキ層下の透明ア
ンカー層が黒色パターン部に変えられている透光性電磁
波シールド材料において、透光性基板表面に透光性基板
の屈折率より低い屈折率を有する化合物からなる透明薄
膜層が形成されているように構成した。
【０００６】また、透明薄膜層がフッ素系化合物からな
り、その膜厚が500〜5000Åの範囲にあるように構成し
てもよい。
り、その膜厚が500〜5000Åの範囲にあるように構成し
てもよい。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の透光性電磁波シールド材料
の一実施例を示す断面図である。図２はこの発明の透光
性電磁波シールド材料の他の実施例を示す断面図であ
る。
の一実施例を示す断面図である。図２はこの発明の透光
性電磁波シールド材料の他の実施例を示す断面図であ
る。
【０００８】透光性基板１は、ＡＳ樹脂、アクリル系樹
脂、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニルなどの透明な有
機材料からなる基板や、ガラスなどの透明な無機材料か
らなる基板がある。
脂、ポリカーボネイト、ポリ塩化ビニルなどの透明な有
機材料からなる基板や、ガラスなどの透明な無機材料か
らなる基板がある。
【０００９】透明アンカー層２は、透光性基板１裏面に
形成され、無電解メッキのためのメッキ核が形成される
ための樹脂層である。
形成され、無電解メッキのためのメッキ核が形成される
ための樹脂層である。
【００１０】透明アンカー層２としては、多数の微細孔
を有する有機樹脂層がある。このような有機樹脂層とし
ては、たとえば、低沸点親溶媒と高沸点貧溶媒からなる
混合溶媒に溶解した有機高分子化合物を透光性基板１上
に塗布し、加熱することによって得られる。つまり、あ
る加熱温度で、有機高分子化合物中の低沸点親溶媒をま
ず気化させ、有機高分子化合物の塗布膜を乾燥固化状態
とする。次いで加熱温度を上げて、有機高分子化合物の
乾燥固化膜中に一定の体積を占めて存在している高沸点
貧溶媒を気化させ、多数の微細孔を透明樹脂層に形成す
るのである。
を有する有機樹脂層がある。このような有機樹脂層とし
ては、たとえば、低沸点親溶媒と高沸点貧溶媒からなる
混合溶媒に溶解した有機高分子化合物を透光性基板１上
に塗布し、加熱することによって得られる。つまり、あ
る加熱温度で、有機高分子化合物中の低沸点親溶媒をま
ず気化させ、有機高分子化合物の塗布膜を乾燥固化状態
とする。次いで加熱温度を上げて、有機高分子化合物の
乾燥固化膜中に一定の体積を占めて存在している高沸点
貧溶媒を気化させ、多数の微細孔を透明樹脂層に形成す
るのである。
【００１１】有機高分子化合物としては、たとえば、ポ
リカーボネイト、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチ
レン-ビニルアルコール共重合体、エチレン-アクレル酸
共重合体、酢酸ビニル-ビニルアルコール共重合体、塩
化ビニル系樹脂およびアクリル系樹脂などが挙げられ。
もちろん多数の微細孔を有する透明樹脂層が形成できる
ものであれば、これらに限定されるものではない。
リカーボネイト、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチ
レン-ビニルアルコール共重合体、エチレン-アクレル酸
共重合体、酢酸ビニル-ビニルアルコール共重合体、塩
化ビニル系樹脂およびアクリル系樹脂などが挙げられ。
もちろん多数の微細孔を有する透明樹脂層が形成できる
ものであれば、これらに限定されるものではない。
【００１２】低沸点親溶媒と高沸点貧溶媒からなる混合
溶媒としては、用いる有機高分子化合物により異なる
が、たとえばアクリル樹脂であれば、メチルエチルケト
ン、酢酸メチル、酢酸エチル、イソプロピルアルコール
などの低沸点親溶媒と、水、n-ブチルアルコール、n-ペ
ンタノール、γ-ブチルラクトンなどの高沸点貧溶媒と
を混合したものがある。
溶媒としては、用いる有機高分子化合物により異なる
が、たとえばアクリル樹脂であれば、メチルエチルケト
ン、酢酸メチル、酢酸エチル、イソプロピルアルコール
などの低沸点親溶媒と、水、n-ブチルアルコール、n-ペ
ンタノール、γ-ブチルラクトンなどの高沸点貧溶媒と
を混合したものがある。
【００１３】また、透明アンカー層２は、多数の微細孔
を有する無機物層でもよい。無機物層は、活性アルミナ
や活性シリカを用いて耐熱性の透光性基板１上に形成
し、300〜1000℃で焼成することにより得られる微細孔
を有する活性膜である。
を有する無機物層でもよい。無機物層は、活性アルミナ
や活性シリカを用いて耐熱性の透光性基板１上に形成
し、300〜1000℃で焼成することにより得られる微細孔
を有する活性膜である。
【００１４】また、透明アンカー層２は、親水性の透明
樹脂層でもよい。このような透明樹脂層としては、ビニ
ルアルコール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹
脂などを用いてスピンコート法、ディッピング法、印刷
法などにより形成されたものである。たとえば、ビニル
アルコール系樹脂としては、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体、酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体な
どが好ましい。また、アクリル系樹脂としては、ポリヒ
ドロキシエチルアクリレート、ポリヒドロキシプロピル
アクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、
ポリヒドロキシプロピルメタクレート、ポリアクリルア
ミド、ポリメチロールアクリルアミドなどが好ましい。
また、セルロース系樹脂としては、ニトロセルロース、
アセチルプロピルセルロース、アセチルプチルセルロー
スなどが好ましい。
樹脂層でもよい。このような透明樹脂層としては、ビニ
ルアルコール系樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹
脂などを用いてスピンコート法、ディッピング法、印刷
法などにより形成されたものである。たとえば、ビニル
アルコール系樹脂としては、エチレン−ビニルアルコー
ル共重合体、酢酸ビニル・ビニルアルコール共重合体な
どが好ましい。また、アクリル系樹脂としては、ポリヒ
ドロキシエチルアクリレート、ポリヒドロキシプロピル
アクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、
ポリヒドロキシプロピルメタクレート、ポリアクリルア
ミド、ポリメチロールアクリルアミドなどが好ましい。
また、セルロース系樹脂としては、ニトロセルロース、
アセチルプロピルセルロース、アセチルプチルセルロー
スなどが好ましい。
【００１５】無電解メッキ層３は、透明アンカー層２上
に形成され、電磁波シールドの役目をする導電体層とな
るものである。
に形成され、電磁波シールドの役目をする導電体層とな
るものである。
【００１６】無電解メッキ層３の形成方法は、まず透明
アンカー層２にパラジウム触媒液などを用いて化学メッ
キ用の無電解メッキ核を形成し、つぎに無電解メッキ液
で処理して無電解メッキ層３を形成する。無電解メッキ
層３の形成と同時に透明アンカー層２に黒色が形成され
る。つまり、透明アンカー層２に無電解メッキ層３が積
層されると、無電解メッキ層３のない側（図面下側）か
ら透視した場合には無電解メッキ層３が積層された部分
は黒色に見える。
アンカー層２にパラジウム触媒液などを用いて化学メッ
キ用の無電解メッキ核を形成し、つぎに無電解メッキ液
で処理して無電解メッキ層３を形成する。無電解メッキ
層３の形成と同時に透明アンカー層２に黒色が形成され
る。つまり、透明アンカー層２に無電解メッキ層３が積
層されると、無電解メッキ層３のない側（図面下側）か
ら透視した場合には無電解メッキ層３が積層された部分
は黒色に見える。
【００１７】無電解メッキ層３をパターン状に形成する
には、印刷法等で透明アンカー層２をパターン化してお
く方法、あるいは、マスク層を用いて無電解メッキ核を
パターン状に部分的に形成しておく方法、あるいは、無
電解メッキ層３を全面に形成した後エッチングして不要
部分を除去する方法などを適用するとよい。
には、印刷法等で透明アンカー層２をパターン化してお
く方法、あるいは、マスク層を用いて無電解メッキ核を
パターン状に部分的に形成しておく方法、あるいは、無
電解メッキ層３を全面に形成した後エッチングして不要
部分を除去する方法などを適用するとよい。
【００１８】無電解メッキ層３下の透明アンカー層２が
黒色パターン部５に変えられている。つまり、透光性基
板１側から見ると無電解メッキ層３のパターンが黒色に
見える。
黒色パターン部５に変えられている。つまり、透光性基
板１側から見ると無電解メッキ層３のパターンが黒色に
見える。
【００１９】透明薄膜層４は、透光性基板１の表面に形
成され、透光性基板１の屈折率よりも低い屈折率を有し
透明性にすぐれる化合物からなる。透明薄膜層４は、透
光性基板１の片面だけに形成されてもよいし、両面に形
成されてもよい。
成され、透光性基板１の屈折率よりも低い屈折率を有し
透明性にすぐれる化合物からなる。透明薄膜層４は、透
光性基板１の片面だけに形成されてもよいし、両面に形
成されてもよい。
【００２０】透光性基板１の屈折率よりも低い屈折率を
有し透明性にすぐれる化合物としては、有機あるいは無
機のフッ素系化合物がある。有機フッ素系化合物として
は、アモルファスパーフロロポリマーなどがある。無機
フッ素系化合物としては、フッ化マグネシウムなどがあ
る。
有し透明性にすぐれる化合物としては、有機あるいは無
機のフッ素系化合物がある。有機フッ素系化合物として
は、アモルファスパーフロロポリマーなどがある。無機
フッ素系化合物としては、フッ化マグネシウムなどがあ
る。
【００２１】透明薄膜層４の膜厚は、透明薄膜層４を構
成する化合物の屈折率により変える必要があり以下の式
に従う膜厚を設定するとよい。 n×d＝λ／４ あるいは n×d＝３λ／４ （ただし、nは化合物の屈折率、dは化合物の膜厚、λは
低反射中心波長をそれぞれ示す。）
成する化合物の屈折率により変える必要があり以下の式
に従う膜厚を設定するとよい。 n×d＝λ／４ あるいは n×d＝３λ／４ （ただし、nは化合物の屈折率、dは化合物の膜厚、λは
低反射中心波長をそれぞれ示す。）
【００２２】実例１ ポリカーボネイトからなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.34のフッ素系化合物（旭硝子株式会社製サイトッ
プ）からなる透明薄膜層が乾燥膜厚1026Åになるように
ディップコートされている。この透光性電磁波シールド
材料は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光
に対して、反射率が0.4％に減少した。
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.34のフッ素系化合物（旭硝子株式会社製サイトッ
プ）からなる透明薄膜層が乾燥膜厚1026Åになるように
ディップコートされている。この透光性電磁波シールド
材料は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光
に対して、反射率が0.4％に減少した。
【００２３】実例２ メタアクリル樹脂からなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.31のフッ素化合物（デュポン社製TEFLON AF）か
らなる透明薄膜層が乾燥膜厚1049Åになるようにディッ
プコートされている。この透光性電磁波シールド材料
は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光に対
して、反射率が0.6％に減少した。
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.31のフッ素化合物（デュポン社製TEFLON AF）か
らなる透明薄膜層が乾燥膜厚1049Åになるようにディッ
プコートされている。この透光性電磁波シールド材料
は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光に対
して、反射率が0.6％に減少した。
【００２４】実例３ ポリカーボネイトからなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.31のフッ素化合物（デュポン社製TEFLON AF）か
らなる透明薄膜層が乾燥膜厚1049Åになるようにディッ
プコートされている。この透光性電磁波シールド材料
は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光に対
して、反射率が0.2％に減少した。
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.31のフッ素化合物（デュポン社製TEFLON AF）か
らなる透明薄膜層が乾燥膜厚1049Åになるようにディッ
プコートされている。この透光性電磁波シールド材料
は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光に対
して、反射率が0.2％に減少した。
【００２５】実例４ メタアクリル樹脂からなる透光性基板（縦200mm×横200
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.34のフッ素化合物（旭硝子株式会社製サイトッ
プ）からなる透明薄膜層が乾燥膜厚1026Åになるように
ディップコートされている。この透光性電磁波シールド
材料は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光
に対して、反射率が1.0％に減少した。
mm×厚さ2mm）の片面に、ポリヒドロキシプロピルメタ
アクリレートからなる透明アンカー層が形成され、その
上に200メッシュの格子パターン状に形成された銅の無
電解メッキ層が形成され、この透光性基板の両面に屈折
率が1.34のフッ素化合物（旭硝子株式会社製サイトッ
プ）からなる透明薄膜層が乾燥膜厚1026Åになるように
ディップコートされている。この透光性電磁波シールド
材料は、透明薄膜層のないものに比べて波長550nmの光
に対して、反射率が1.0％に減少した。
【００２６】
【発明の効果】この発明の透光性電磁波シールド材料
は、無電解メッキ層が形成された透光性基板裏面に透光
性基板よりも低い屈折率の透明薄膜層が形成されている
ので、ディスプレイやメーター表示機器の表示部に作業
者やその背景が映り込みにくくなり表示の視認性が良好
になるとともに、ディスプレイパネル装置やメーター表
示機器などから放射される電磁波をシールドすることが
できる。
は、無電解メッキ層が形成された透光性基板裏面に透光
性基板よりも低い屈折率の透明薄膜層が形成されている
ので、ディスプレイやメーター表示機器の表示部に作業
者やその背景が映り込みにくくなり表示の視認性が良好
になるとともに、ディスプレイパネル装置やメーター表
示機器などから放射される電磁波をシールドすることが
できる。
【図１】 この発明の透光性電磁波シールド材料の一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】 この発明の透光性電磁波シールド材料の他の
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
１ 透光性基板 ２ 透明アンカー層 ３ 無電解メッキ層 ４ 透明薄膜層 ５ 黒色パターン部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 透光性基板裏面に、透明アンカー層が形
成され、その上に無電解メッキ層がパターン状に形成さ
れ、無電解メッキにより無電解メッキ層下の透明アンカ
ー層が黒色パターン部に変えられている透光性電磁波シ
ールド材料において、透光性基板表面に透光性基板の屈
折率より低い屈折率を有する化合物からなる透明薄膜層
が形成されていることを特徴とする透光性電磁波シール
ド材料。 - 【請求項２】 透明薄膜層がフッ素系化合物からなり、
その膜厚が500〜5000Åの範囲にある請求項１記載の透
光性電磁波シールド材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4105427A JP2795771B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 透光性電磁波シールド材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4105427A JP2795771B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 透光性電磁波シールド材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283889A JPH05283889A (ja) | 1993-10-29 |
| JP2795771B2 true JP2795771B2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=14407308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4105427A Expired - Fee Related JP2795771B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 透光性電磁波シールド材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2795771B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU743423B2 (en) * | 1996-03-13 | 2002-01-24 | Fujitsu General Limited | Filter for preventing leakage of electromagnetic wave |
| CA2248768A1 (en) * | 1996-03-13 | 1997-09-18 | Fujitsu General Limited | Filter for preventing leakage of electromagnetic wave |
| TW557248B (en) * | 1996-10-28 | 2003-10-11 | Nissha Printing | Transparent shielding material for electromagnetic interference |
| US6207266B1 (en) | 1997-06-03 | 2001-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electromagnetically shielding bonding film |
| KR100335346B1 (ko) * | 1997-11-11 | 2002-06-20 | 이사오 우치가사키 | 전자파차폐성접착필름,이필름을채용한전자파차폐성어셈블리및표시소자 |
| JPH11337702A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-12-10 | Kyodo Printing Co Ltd | 電磁波シールド付き光学フィルタ |
| JP2974665B1 (ja) * | 1998-08-28 | 1999-11-10 | 日本写真印刷株式会社 | 透光性電磁波シールド材とその製造方法 |
| KR100654114B1 (ko) | 1998-10-30 | 2006-12-05 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | 전자파 차단판 |
| JP2002326305A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-12 | Nisshinbo Ind Inc | 透視性電磁波シールド板、その製造方法及びディスプレイ装置 |
| DE10393019B4 (de) * | 2002-08-08 | 2008-01-24 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung |
| US8114512B2 (en) * | 2002-08-08 | 2012-02-14 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electromagnetic shielding sheet and method of fabricating the same |
| TWI236023B (en) | 2003-04-18 | 2005-07-11 | Dainippon Printing Co Ltd | Electromagnetic shielding sheet, front plate for display, and method for producing electromagnetic shielding sheet |
| KR100665026B1 (ko) * | 2004-05-17 | 2007-01-09 | 삼성코닝 주식회사 | 디스플레이 필터, 이를 포함한 디스플레이 장치 및디스플레이 필터의 제조 방법 |
| WO2006098334A1 (ja) | 2005-03-15 | 2006-09-21 | Fujifilm Corporation | 透光性電磁波シールド膜、光学フィルター、およびプラズマテレビ |
| JP2006332459A (ja) | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Fujifilm Holdings Corp | 導電性金属膜形成用感光材料、導電性金属膜の製造方法、導電性金属膜、及びプラズマディスプレイパネル用透光性電磁波シールド膜 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61126680U (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-08 | ||
| JPH0789597B2 (ja) * | 1985-12-23 | 1995-09-27 | 東レ株式会社 | 電磁波シ−ルド性を有する光透過板 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4105427A patent/JP2795771B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05283889A (ja) | 1993-10-29 |
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