JPWO2008139995A1 - 導電体の接続方法、導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール - Google Patents

Abstract

本発明の導電体の接続方法は、互いに離れている第１の導電体と第２の導電体とを電気的に接続する方法であって、金属箔、該金属箔の一方の面に設けられた第１の接着剤層、及び第１の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、金属箔と第１の導電体とを電気的に接続するとともに接着し、金属箔、第１の接着剤層若しくは金属箔の他方の面に設けられた第２の接着剤層、及び第２の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、金属箔と第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着する工程を備える。

Description

本発明は、導電体の接続方法、導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュールに関する。

太陽電池モジュールは、複数の太陽電池セルがその表面電極に電気的に接続された配線部材を介して直列及び／又は並列に接続された構造を有している。そして、電極と配線部材との接続には、従来、はんだが用いられてきた（例えば、特許文献１を参照）。はんだは、導通性、固着強度等の接続信頼性に優れ、安価で汎用性があることから広く用いられている。

一方、環境保護の観点などから、はんだを使用しない配線の接続方法が検討されている。例えば、下記特許文献２及び３には、ペースト状やフィルム状の導電性接着剤を用いた接続方法が開示されている。

特開２００４−２０４２５６号公報 特開２０００−２８６４３６号公報 特開２００５−１０１５１９号公報

しかしながら、特許文献１に記載されたはんだを用いた接続方法では、はんだの溶融温度が通常２３０〜２６０℃程度であることから、接続に伴う高温やはんだの体積収縮が太陽電池セルの半導体構造に悪影響を及ぼし、作製された太陽電池モジュールの特性劣化が生じやすい。さらには、最近の半導体基板の薄型化により、セルの割れや反りがより一層発生しやすくなっている。また、はんだによる接続は、電極及び配線部材間の距離を制御することが困難であるため、パッケージングの際の寸法精度を十分に得ることが難しい。十分な寸法精度が得られないと、パッケージングプロセスの際に、製品の歩留まりの低下につながる。

一方、特許文献２及び３に記載されているような導電性接着剤を用いて電極と配線部材との接続を行う手法は、はんだを用いる場合に比べて低温での接着が可能であることから、高温で加熱されることによる太陽電池セルへの悪影響を抑制することができると考えられる。しかし、この手法によって太陽電池モジュールを作製するには、先ず、太陽電池セルの電極上にペースト状或いはフィルム状の導電性接着剤を塗布或いは積層することにより接着剤層を形成し、次いで、形成された接着剤層に配線部材を位置合わせしてから接着するという工程を、すべての電極について繰返す必要がある。そのため、接続工程が煩雑化して太陽電池モジュールの生産性が低下するという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、互いに離れている導電体同士を電気的に接続する場合の接続工程の簡略化を図ることができるとともに優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体の接続方法及び導電体接続用部材を提供することを目的とする。また、本発明は、優れた生産性と高い接続信頼性とを両立できる接続構造及び太陽電池モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、互いに離れている第１の導電体と第２の導電体とを電気的に接続する方法であって、金属箔、該金属箔の一方の面に設けられた第１の接着剤層、及び第１の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、金属箔と第１の導電体とを電気的に接続するとともに接着し、金属箔、第１の接着剤層若しくは金属箔の他方の面に設けられた第２の接着剤層、及び第２の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、金属箔と第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着する工程を備える導電体の接続方法を提供する。

本発明の導電体の接続方法によれば、接着剤層が予め設けられた金属箔を用いることにより、導電体と、各導電体を電気的に接続する配線部材としての役割を有する金属箔との間に厚みを制御した接着剤層を容易に配設することができ、良好な接着が可能となるとともに、はんだを用いる場合に比べてより低温（特には、２００℃以下）で導電体と金属箔とを接続することができ、導電体が設けられている基材の割れや反りなどを十分に抑制することができる。よって、本発明の導電体の接続方法によれば、互いに離れている導電体同士を電気的に接続する場合の接続工程の簡略化を図ることができるとともに優れた接続信頼性を得ることが可能となる。

本発明の導電体の接続方法において、第１の接着剤層の厚み、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の厚みが、下記式（１）の条件を満たすことが好ましい。
０．８≦ｔ／Ｒｚ≦１．５ …（１）
式（１）中、ｔは、接着剤層の厚み（μｍ）を示し、Ｒｚは、導電体の接着剤層と接する面の十点平均粗さ（μｍ）を示す。

本明細書において、十点平均粗さとは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準拠して導出される値であり、超深度形状測定顕微鏡（例えば、ＫＥＹＥＮＣＥＳ社製、超深度形状測定顕微鏡「ＶＫ−８５１０」など）による観察と、画像計測・解析ソフトによる算出とにより導出される。また、接着剤層の厚さは、マイクロメータにより測定される値である。

接着剤層の厚みを、接続すべき導電体の表面粗さに基づいて上記条件を満たすように設定することにより、接続信頼性、特には高温高湿下での接続信頼性を更に向上させることができる。

また、本発明の導電体の接続方法において、第１の導電体の金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ１（μｍ）及び第２の導電体の金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ２（μｍ）が、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

導電体の表面が上記の粗さを有する場合、かかる導電体の表面粗さ部に接着剤が充填されやすくなるとともに表面粗さ部の突起部分が金属箔と接触しやすくなることで、より高水準の接続信頼性を達成することが可能となる。

また、本発明の導電体の接続方法においては、高い接続強度及び耐熱性の観点から、第１の接着剤層、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含むことが好ましい。

また、本発明の導電体の接続方法においては、接続時に接触点数を増やして低抵抗化の効果を得ることや、接続部に気泡の混入を防止することで接続信頼性を更に向上させる観点から、第１の接着剤層、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が、導電粒子を含み、第１の導電体の第１の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ１（μｍ）、第２の導電体の第１の接着剤層若しくは第２の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ２（μｍ）としたときに、下記（ａ）又は（ｂ）の条件を満たすことが好ましい。
（ａ）第１の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ１_ｍａｘ（μｍ）が、最大高さＲｙ１以下であり、かつ、最大高さＲｙ２以下である。
（ｂ）第１の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ１_ｍａｘ（μｍ）が、最大高さＲｙ１以下であり、かつ、第２の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ２_ｍａｘ（μｍ）が、最大高さＲｙ２以下である。

本明細書において、最大高さとは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準拠して導出される値であり、超深度形状測定顕微鏡（例えば、ＫＥＹＥＮＣＥＳ社製、超深度形状測定顕微鏡「ＶＫ−８５１０」など）による観察と、画像計測・解析ソフトによる算出とにより導出される。

また、本発明の導電体の接続方法においては、導電性や耐腐食性、可撓性などの観点から、金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものであることが好ましい。

また、本発明は、互いに離れている導電体同士を電気的に接続するための導電体接続用部材であって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方の面に形成された接着剤層とを備える導電体接続用部材を提供する。

本発明の導電体接続用部材によれば、上記構成を有することにより、導電体と、各導電体を電気的に接続する配線部材としての役割を有する金属箔との間に厚みを制御した接着剤層を容易に配設することができ、良好な接着が可能となるとともに、はんだを用いる場合に比べてより低温（特には、２００℃以下）で導電体と金属箔とを接続することができ、導電体が設けられている基材の割れや反りなどを十分に抑制することができる。よって、本発明の導電体接続用部材によれば、互いに離れている導電体同士を電気的に接続する場合の接続工程の簡略化を図ることができるとともに優れた接続信頼性を得ることが可能となる。

また、本発明の導電体接続用部材においては、導電体の表面が粗さを有しており、導電体接続用部材を導電体上に金属箔と導電体と間に接着剤層が介在するように配し、これらを金属箔と導電体とが電気的に接続されるまで加熱加圧したときに、接着剤層が、前記導電体の表面粗さ部を充填可能な接着剤量を有していることが好ましい。

導電体接続用部材の接着剤層が上記の接着剤量を有している場合、接続信頼性を更に向上させることができる。

また、本発明の導電体接続用部材において、金属箔が帯状であることが好ましい。この場合、接続部に合わせた一定幅にしやすくなり、また長さ方向に連続させると接続時の自動化が容易となるなど、接続工程の簡略化に有効な効果を得ることができる。

また、本発明の導電体接続用部材においては、高い接続強度及び耐熱性の観点から、接着剤層が熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含むことが好ましい。

また、本発明の導電体接続用部材においては、接続時に接触点数を増やして低抵抗化の効果を得ることや、接続部に気泡の混入を防止することで接続信頼性を更に向上させる観点から、接着剤層が導電粒子を含み、導電体の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ（μｍ）としたときに、導電粒子の最大粒径ｒ_ｍａｘ（μｍ）がＲｙ以下であることが好ましい。

また、本発明の導電体接続用部材においては、導電性や耐腐食性、可撓性などの観点から、金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものであることが好ましい。

また、本発明は、互いに離れている第１の電極及び第２の電極と、第１の電極及び前記第２の電極を電気的に接続する金属箔と、第１の電極と金属箔とを接着する第１の接着部材と、第２の電極と金属箔とを接着する第２の接着部材と、を備える接続構造を提供する。

本発明の接続構造によれば、上記の本発明の導電体の接続方法或いは本発明の導電体接続用部材により作製可能であり、優れた生産性と高い接続信頼性とを両立することができる。

本発明の接続構造において、第１の電極の金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ１（μｍ）及び第２の電極の金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ２（μｍ）が、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。この場合、接続信頼性を更に高めることができる。

また、本発明の接続構造において、第１の電極及び金属箔並びに第２の電極及び金属箔が、導電粒子を介して電気的に接続されていることが好ましい。この場合、電極と金属箔との接触点の増加により、低抵抗化や接続信頼性の向上がより一層有効に実現可能となる。

また、本発明の接続構造においては、導電性や耐腐食性、可撓性などの観点から、金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものであることが好ましい。

また、本発明は、本発明の接続構造を有し、第１の電極が太陽電池セルの電極であり、かつ、第２の電極が別の太陽電池セルの電極である太陽電池モジュールを提供する。

本発明の太陽電池モジュールによれば、本発明の接続構造を有して太陽電池セル同士が接続されていることにより、上記の本発明の導電体の接続方法或いは本発明の導電体接続用部材により作製可能であり、優れた生産性と高い接続信頼性とを両立することができる。

本発明の太陽電池モジュールにおいて、金属箔の、第１の電極と接する面及び第２の電極と接触する面、以外の一部又は全部が樹脂で被覆されていることが好ましい。この場合、金属箔と他の導電部材との接触による電気的な短絡（ショート）を有効に防止することができ、また、金属箔の腐食を防止できることにより金属箔の耐久性を向上させることができる。

また、本発明の太陽電池モジュールが、太陽電池セル同士を、金属箔の両面に接着剤層が設けられた上記導電体接続用部材によって直列に接続してなるものである場合、それぞれの接着剤層が、金属箔と電極とを接着する機能、及び、金属箔を被覆する樹脂としての機能を兼ねることができ、このような太陽電池モジュールは高信頼性でありながら製造しやすいものとなり得る。

本発明によれば、互いに離れている導電体同士を電気的に接続する場合の接続工程の簡略化を図ることができるとともに優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体の接続方法及び導電体接続用部材を提供することができる。また、本発明によれば、優れた生産性と高い接続信頼性とを両立できる接続構造及び太陽電池モジュールを提供することができる。

本発明に係る導電体接続用部材の一実施形態を示す模式断面図である。 本発明に係る導電体接続用部材の他の実施形態を示す模式断面図である。 実施形態に係る接続構造の一部を示す模式断面図である。 実施形態に係る接続構造の一部を示す模式断面図である。 実施形態に係る太陽電池モジュールの要部を示す模式図である。 実施形態に係る太陽電池モジュールの一部を示す模式断面図である。

以下、必要に応じて図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一要素には同一符号を付すこととし、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

図１は、本発明の導電体接続用部材の一実施形態を示す模式断面図である。図１に示す導電体接続用部材１０は、帯状の金属箔１と、金属箔の両主面上に設けられた第１の接着剤層２及び第２の接着剤層３とを備えるものであり、接着剤付き金属箔テープの形態を有している。また、図２は、本発明の導電体接続用部材の別の実施形態を示す模式断面図である。図２に示す導電体接続用部材２０は、帯状の金属箔１と、金属箔の一方の主面上に設けられた第１の接着剤層２とを備えるものである。

金属箔の両面に接着剤層が設けられている導電体接続用部材１０は、後述する太陽電池モジュールを作製する場合に、太陽電池セルの表面電極と、隣の太陽電池セルの裏面電極とを接続する接続工程を容易に行うことができる。すなわち、両面に接着剤層が設けられているので、導電体接続用部材を反転させることなく表面電極と裏面電極との接続が可能となる。また、電極との接続に関与しない接着剤層は、金属箔の被覆材として機能することで、金属箔と他の導電部材との接触による電気的な短絡（ショート）を有効に防止することができ、また、金属箔の腐食を防止できることにより金属箔の耐久性を向上させることができる。このような効果は、導電体接続用部材１０を同一面上に設けられた導電体同士を接続する場合に用いても得ることができる。

一方、金属箔の片面に接着剤層が設けられている導電体接続用部材２０は、部材の作製が容易であり、コストの点で優れており、同一面上に設けられた導電体同士を接続する場合などに好適である。

導電体接続用部材１０、２０は、接着剤付き金属箔テープの形態を有しており、テープとして巻重する場合、離型紙などのセパレータを接着剤層の面上に設けるか、導電体接続用部材２０の場合には金属箔１の背面にシリコン等の背面処理剤層を設けることが好ましい。

金属箔１としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むもの、及びこれらを積層したものが挙げられる。本実施形態においては、導電性に優れていることから、銅箔及びアルミ箔が好ましい。

金属箔１の厚みは、５〜１５０μｍ程度とすることができる。本実施形態の導電体接続用部材をテープとして巻重する場合は、変形性や取り扱い性の点で、金属箔の厚みが２０〜１００μｍ程度であることが好ましい。なお、金属箔の厚みが薄く、強度が不足する場合は、プラスチックフィルム等による補強を行うことができる。

本実施形態で用いられる金属箔としては、接着剤との密着性に優れる点で、表面平滑なものや、電気化学的に不規則な微細な凹凸を設けた一般的に電解箔と呼ばれるものが好適である。特に、プリント配線板の材料である銅張り積層板に用いる電解銅箔が、汎用材料として入手が容易であり経済的な点でも好適である。

接着剤層２、３としては、熱可塑性材料や、熱や光により硬化性を示す硬化性材料を含んで形成されるものが広く適用できる。本実施形態においては、接続後の耐熱性や耐湿性に優れることから、接着剤層が硬化性材料を含むことが好ましい。硬化性材料としては、熱硬化性樹脂が挙げられ、公知のものを使用できる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、等が挙げられる。その中でも、接続信頼性の観点から、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、及びアクリル樹脂のうちの少なくとも１つが接着剤層に含有されることが好ましい。

また、接着剤層２、３は、熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂の潜在性硬化剤とを含むことが好ましい。潜在性硬化剤は、熱及び／又は圧力による反応開始の活性点が比較的明瞭であり、加熱加圧工程を伴う接続方法に好適である。更に、接着剤層２、３は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤とを含むことがより好ましい。潜在性硬化剤を含有したエポキシ系接着剤から形成される接着剤層は、短時間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れるので特に好ましい。

上記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよい。

潜在性硬化剤としては、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上の混合物として使用できる。これらのうち、速硬化性において優れ、化学当量的な考慮が不要である点からは、アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤が好ましい。

アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤としては、例えば、第３級アミン類、イミダゾール類、ヒドラジド系化合物、三フッ化ホウ素−アミン錯体、オニウム塩（スルホニウム塩、アンモニウム塩等）、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらの変成物も用いることが可能である。重付加型の硬化剤としては、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。

アニオン重合性の触媒型硬化剤として第３級アミン類やイミダゾール類を用いた場合、エポキシ樹脂は１６０℃〜２００℃程度の中温で数１０秒〜数時間程度の加熱により硬化する。このために可使時間（ポットライフ）が比較的長いので好ましい。

カチオン重合性の触媒型硬化剤としては、エネルギー線照射によりエポキシ樹脂を硬化させる感光性オニウム塩（芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用いられる）が好ましい。また、エネルギー線照射以外に加熱によって活性化しエポキシ樹脂を硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この種の硬化剤は、速硬化性という特徴を有することから好ましい。

これらの硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長できるため好ましい。

接着剤層の活性温度は、４０〜２００℃が好ましく、５０〜１５０℃がより好ましい。活性温度が４０℃未満であると、室温（２５℃）との温度差が少なく、接続用部材の保存に低温が必要となり、一方、２００℃を超えると、接続部分以外の部材に熱影響を与えやすくなる。なお、接着剤層の活性温度は、接着剤層を試料とし、ＤＳＣ（示差走査熱量計）を用いて、室温から１０℃／分で昇温させた時の発熱ピーク温度を示す。

また、接着剤層の活性温度は、低温側に設定すると反応性は向上するが保存性が低下する傾向にあるので、これらを考慮して決定することが好ましい。すなわち、本実施形態の導電体接続用部材によれば、接着剤層の活性温度以下の熱処理により基板に設けられた導電体上に仮接続することができ、金属箔及び接着剤付き基板を得ることができる。そして、接着剤層の活性温度を上記の範囲に設定することで、接着剤層の保存性を十分確保しつつ、活性温度以上に加熱した場合には信頼性に優れた接続を実現することが容易となる。これにより、仮接続品をまとめて後から一括硬化する等の２段階硬化がより有効に実現可能となる。また、上記のような仮接続品を作製する場合、活性温度以下では硬化反応に伴う接着剤層の粘度上昇がほとんど無いので、電極の微細凹凸への充填性に優れ、製造管理が行い易くなるという効果を得ることができる。

本実施形態の導電体接続用部材は、電極面の粗さを利用して厚み方向の導電性を得ることができるが、接続時に凹凸面の数を増やして接触点数を増加させる点から、接着剤層が導電粒子を含有することが好ましい。

導電粒子としては、特に限定されるものではないが、例えば、金粒子、銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、金めっきニッケル粒子、金／ニッケルめっきプラスチック粒子、銅めっき粒子、ニッケルめっき粒子等が挙げられる。また、導電粒子は、接続時の被着体表面の凹凸に対する導電粒子の埋め込み性の観点から、毬栗状または球状の粒子形状を有するものが好ましい。すなわち、このような形状の導電粒子は、金属箔や被着体表面の複雑な凹凸形状に対しても埋め込み性が高く、接続後の振動や膨張などの変動に対して追随性が高く、接続信頼性をより向上させることが可能となる。

本実施形態において導電粒子は、粒径分布が１〜５０μｍ程度、好ましくは１〜３０μｍの範囲のものを用いることができる。

また、接着剤層が導電粒子を含む場合、接続信頼性を更に向上させる観点から、導電体の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ（μｍ）としたときに、導電粒子の最大粒径ｒ_ｍａｘ（μｍ）がＲｙ以下であることが好ましい。

また、接着剤層が導電粒子を含み、金属箔の接着剤層が設けられている面が平滑である場合、導電体の接着剤層と接する面の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）としたときに、導電粒子の最大粒径ｒ_ｍａｘ（μｍ）がＲｚ以下であることが好ましい。この場合、接着剤の未充填部に起因する接続部への気泡混入を防止でき、接続信頼性の向上の効果が得られやすくなる。なお、面が平滑であるとは、Ｒｚが１μｍ未満であることをいう。

また、接着剤層が導電粒子を含む場合、導電体の接着剤層と接する面の十点平均粗さをＲｚ（μｍ）とし、金属箔の接着剤層が設けられている面の十点平均粗さをＲｚＭ（μｍ）としたときに、導電粒子の最大粒径ｒ_ｍａｘ（μｍ）がＲｚとＲｚＭの合計以下であることが好ましい。この場合、接着剤の未充填部に起因する接続部への気泡混入を防止でき、接続信頼性の向上の効果が得られやすくなる。

本実施形態においては、上述のように、導電粒子の最大粒径を、接続すべき導電体（例えば、電極）の表面粗さ、又は、導電体及び金属箔の表面粗さに応じて設定することで接続信頼性の向上を図ることができるため、広い粒径分布を有する導電粒子を用いることができる。これにより、この種の用途に多用される均一粒径の導電粒子を用いる場合に比べてコストを低減することができる。

接着剤層に含有される導電粒子の含有量は、接着剤層の接着性が著しく低下しない範囲であればよく、例えば、接着剤層の全体積を基準として１０体積％以下、好ましくは０．１〜７体積％とすることができる。

また、接着剤層が潜在性硬化剤と導電粒子とを含む場合、潜在性硬化剤が導電粒子の平均粒径よりも小さいことが、保存性の向上や、接着剤層の表面がより平滑となることで接着性及び導電性の両立を得る点からより好ましい。なお、導電粒子の平均粒径Ｄは、次式により求められる。

ここで、式中、ｎは、最大径がｄなる粒子の数を示す。粒径の測定方法としては、一般的に用いられる電子顕微鏡や光学顕微鏡、コールターカウンター、光散乱法などが挙げられる。なお、粒子がアスペクト比を有する場合、ｄは中心径を採用する。また、本発明においては、電子顕微鏡により最低１０個以上の粒子について測定することが好ましい。

本実施形態の導電体接続用部材においては、導電体の表面が粗さを有している場合、接続信頼性を更に向上させる観点から、導電体接続用部材を導電体上に金属箔と導電体と間に接着剤層が介在するように配し、これらを金属箔と導電体とが電気的に接続されるまで加熱加圧したときに、接着剤層が、導電体の表面粗さ部を充填可能な接着剤量を有していることが好ましい。

本実施形態においては、上記の接着剤量を確保しつつ金属箔と導電体との間の導電性を十分なものとする観点から、接着剤層の厚みが、下記式（１）の条件を満たすことが好ましい。
０．８≦ｔ／Ｒｚ≦１．５ …（１）
式（１）中、ｔは、接着剤層の厚み（μｍ）を示し、Ｒｚは、導電体の接着剤層と接する面の十点平均粗さ（μｍ）を示す。

接着剤層の厚みは、マイクロメータにより測定される値である。また、接着剤層が設けられている金属箔表面が粗さを有している場合、接着剤層の厚みは、金属箔の十点平均粗さＲｚＭ（μｍ）面と接着剤表面との距離を意味する。

ここで更に、接続信頼性向上の観点から、接着剤層の厚みは、上記のｔ／Ｒｚが０．７〜１．２となるように設定されることがより好ましく、０．８〜１．１となるように設定されることが更により好ましい。

また、本実施形態においては、導電体の表面粗さ部をより確実に充填しつつ金属箔と導電体との間の導電性を十分なものとする観点から、接着剤層の厚みが、下記式（２）の条件を満たすことが好ましい。
０．６≦ｔ／Ｒｙ≦１．３ …（２）
式（２）中、ｔは、接着剤層の厚み（μｍ）を示し、Ｒｙは、導電体の接着剤層と接する面の最大高さ（μｍ）を示す。

ここで更に、接続信頼性向上の観点から、接着剤層の厚みｔは、導電体の接着剤層と接する面の最大高さ（μｍ）とほぼ同じ値（ｔ／Ｒｙ＝約１．０となる値）を中心値とし、この前後に安全幅を設けて設定されることが好ましい。この場合に接続信頼性が向上する理由としては、金属箔膜と導電体との間隔が、導電体の表面における凹凸粗さの高低差で一番大きい部分、すなわちＲｙに大きく依存するため、このＲｙを指標として接着剤層の厚みを設定することで、充填性及び導電性の双方をより確実かつ容易に両立できるためと本発明者らは考える。なお、安全幅は、例えば、接続される導電体としての電極面の形状及び粗さ、金属箔の粗さ及び形状、接着剤層の流動特性、並びに、接続時の接着剤のはみ出し量などの因子を考慮して設定することができる。本実施形態においては、安全幅の範囲を上記ｔ／Ｒｙが０．６〜１．３程度の範囲内になるよう設定することが好ましく、０．７〜１．２の範囲内になるよう設定することが更により好ましく、０．８〜１．１の範囲内になるよう設定することが特に好ましい。

接着剤層２、３には、上記成分以外に、硬化剤、硬化促進剤、および導電体が設けられている基材との接着性や濡れ性を改善する為に、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤やアルミネート系カップリング剤等の改質材料、また、導電粒子の分散性を向上させる為に、燐酸カルシウムや、炭酸カルシウム等の分散剤、銀や銅マイグレーションなどを抑制する為のキレート材料等を含有させることができる。

以上説明した本実施形態の導電体接続用部材は、導電体上に配置し、加熱加圧することで、金属箔と導電体とを接着しつつ、通電時には金属箔及び導電体間で１０^−１Ω／ｃｍ^２以下程度の低抵抗性を示す導通を達成することが可能である。

本実施形態の導電体接続用部材は、太陽電池セル同士を複数個、直列及び／又は並列に接続するための接続用部材として好適である。

次に、本発明の導電体の接続方法について説明する。

本実施形態の導電体の接続方法は、互いに離れている第１の導電体と第２の導電体とを電気的に接続する方法であって、金属箔、該金属箔の一方の面に設けられた第１の接着剤層、及び第１の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、金属箔と第１の導電体とを電気的に接続するとともに接着し、金属箔、第１の接着剤層若しくは金属箔の他方の面に設けられた第２の接着剤層、及び第２の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、金属箔と第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着する工程を備える。

本実施形態の導電体の接続方法においては、上述した本実施形態の導電体接続用部材１０又は２０を用いることができる。導電体接続用部材１０を用いる場合、第１の導電体上に、導電体接続用部材１０の一端側を、金属箔１、第１の接着剤層２及び第１の導電体の順となるように配し、これらを加熱加圧して、金属箔１と第１の導電体とを電気的に接続するとともに接着する第１ステップと、第２の導電体上に、導電体接続用部材１０の他端側を、金属箔１、第２の接着剤層３及び第２の導電体の順となるように配し、これらを加熱加圧して、金属箔１と第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着する第２ステップとを実施することにより、互いに離れている第１の導電体と第２の導電体とを電気的に接続することができる。なお、第１ステップ及び第２ステップは、同時に行ってもよく、第１ステップ、第２ステップの順或いはこの逆の順に行ってもよい。また、上記第２ステップが、第２の導電体上に、導電体接続用部材１０の他端側を、金属箔１、第１の接着剤層２及び第２の導電体の順となるように配し、これらを加熱加圧して、金属箔１と第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着するものであってもよい。

導電体接続用部材２０を用いる場合、第１の導電体上に、導電体接続用部材２０の一端側を、金属箔１、第１の接着剤層２及び第１の導電体の順となるように配し、これらを加熱加圧して、金属箔１と第１の導電体とを電気的に接続するとともに接着する第１ステップと、第２の導電体上に、導電体接続用部材２０の他端側を、金属箔１、第１の接着剤層２及び第２の導電体の順となるように配し、これらを加熱加圧して、金属箔１と第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着する第２ステップとを実施することにより、互いに離れている第１の導電体と第２の導電体とを電気的に接続することができる。この場合も、第１ステップ及び第２ステップは、同時に行ってもよく、第１ステップ、第２ステップの順或いはこの逆の順に行ってもよい。

本実施形態の導電体の接続方法で接続される導電体としては、例えば、太陽電池セルのバス電極、電磁波シールドのシールド配線やアース電極、ショートモード用途の半導体電極やディスプレイ電極などが挙げられる。

太陽電池セルのバス電極としては、電気的導通を得ることができる公知の材質として一般的な銀を含有したガラスペーストや接着剤樹脂に各種の導電粒子を分散した銀ペースト、金ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト、アルミペーストおよび焼成や蒸着によって形成されるＩＴＯ等が挙げられるが、耐熱性、導電性、安定性、コストの観点から銀を含有したガラスペースト電極が好適に用いられる。また、太陽電池セルの場合、Ｓｉの単結晶、多結晶、非結晶の少なくとも一つ以上からなる半導体基板上に、スクリーン印刷等によってＡｇ電極とＡｌ電極がそれぞれ設けられることが主である。このとき、電極表面は一般的に３〜３０μｍの凹凸を有していることがある。特に、太陽電池セルに形成される電極は、最大高さＲｙで３０μｍ程度、十点平均粗さＲｚで２〜３０μｍ程度、一般的にも２〜１８μｍと、粗い場合が多い。

本実施形態の導電体の接続方法において、第１の接着剤層の厚み、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の厚みが、下記式（１）の条件を満たすことが好ましい。
０．８≦ｔ／Ｒｚ≦１．５ …（１）
式（１）中、ｔは、接着剤層の厚み（μｍ）を示し、Ｒｚは、導電体の接着剤層と接する面の十点平均粗さ（μｍ）を示す。

接着剤層の厚みを、接続すべき導電体の表面粗さに基づいて上記条件を満たすように設定することにより、接続信頼性、特には高温高湿下での接続信頼性を更に向上させることができる。

ここで更に、接続信頼性向上の観点から、接着剤層の厚みは、上記のｔ／Ｒｚが０．７〜１．２となるように設定されることがより好ましく、０．８〜１．１となるように設定されることが更により好ましい。

また、本実施形態においては、導電体の表面粗さ部をより確実に充填しつつ金属箔と導電体との間の導電性を十分なものとする観点から、第１の接着剤層の厚み、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層の厚みが、下記式（２）の条件を満たすことが好ましい。
０．６≦ｔ／Ｒｙ≦１．３ …（２）
式（２）中、ｔは、接着剤層の厚み（μｍ）を示し、Ｒｙは、導電体の接着剤層と接する面の最大高さ（μｍ）を示す。

ここで更に、接続信頼性向上の観点から、接着剤層の厚みｔは、導電体の接着剤層と接する面の最大高さ（μｍ）とほぼ同じ値（ｔ／Ｒｙ＝約１．０となる値）を中心値とし、この前後に安全幅を設けて設定されることが好ましい。なお、安全幅は、例えば、接続される導電体としての電極面の形状及び粗さ、金属箔の粗さ及び形状、接着剤層の流動特性、並びに、接続時の接着剤のはみ出し量などの因子を考慮して設定することができる。本実施形態においては、安全幅の範囲を上記ｔ／Ｒｙが０．６〜１．３程度の範囲内になるよう設定することが好ましく、０．７〜１．２の範囲内になるよう設定することが更により好ましく、０．８〜１．１の範囲内になるよう設定することが特に好ましい。

また、本実施形態の導電体の接続方法において、第１の導電体の金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ１（μｍ）及び第２の導電体の金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ２（μｍ）が、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

導電体の表面が上記の粗さを有する場合、かかる導電体の表面粗さ部に接着剤が充填されやすくなるとともに表面粗さ部の突起部分が金属箔と接触しやすくなることで、より高水準の接続信頼性を達成することが可能となる。

本実施形態の導電体の接続方法において、接着剤層の厚みは、上述したように導電体表面の十点平均粗さ又は最大高さを基準として適宜決定することが好ましいが、接着性及び導電性の両特性を考慮すると３〜３０μｍ程度が好ましく、高信頼性を考慮すると５〜３０μｍがより好ましい。

また、本実施形態の導電体の接続方法においては、高い接続強度及び耐熱性の観点から、第１の接着剤層、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含むことが好ましい。熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤としては、本実施形態の導電体接続用部材の説明で述べたものが挙げられる。

また、本実施形態の導電体の接続方法においては、接続時に接触点数を増やして低抵抗化の効果を得ることや、接続部に気泡の混入を防止することで接続信頼性を更に向上させる観点から、第１の接着剤層、又は、第１の接着剤層及び第２の接着剤層が、導電粒子を含み、第１の導電体の第１の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ１（μｍ）、第２の導電体の第１の接着剤層若しくは第２の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ２（μｍ）としたときに、下記（ａ）又は（ｂ）の条件を満たすことが好ましい。
（ａ）第１の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ１_ｍａｘ（μｍ）が、最大高さＲｙ１以下であり、かつ、最大高さＲｙ２以下である。
（ｂ）第１の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ１_ｍａｘ（μｍ）が、最大高さＲｙ１以下であり、かつ、第２の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ２_ｍａｘ（μｍ）が、最大高さＲｙ２以下である。

また、本実施形態の導電体の接続方法においては、導電性や耐腐食性、可撓性などの観点から、金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものであることが好ましい。

加熱温度及び加圧圧力の条件は、金属箔と導電体との間の電気的接続が確保でき、導電体及び金属箔が接着剤層により接着される範囲であれば、特に制限されない。なお、この加圧及び加熱の諸条件は、使用する用途、接着剤層中の各成分、導電体が設けられている基材の材料等によって適宜選択される。例えば、接着剤層が熱硬化性樹脂を含むものである場合、加熱温度は、熱硬化性樹脂が硬化する温度であればよい。また、加圧圧力は、導電体及び金属箔間が十分に密着され、かつ導電体や金属箔等が損傷しない範囲であればよい。さらに、加熱・加圧時間は、導電体が設けられている基材等に過剰に熱が伝搬して、それらの材料が損傷したり変質したりしないような時間であればよい。具体的には、加圧圧力は、０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａ、加熱温度は、１００℃〜２２０℃、加熱加圧時間は、６０秒以下が好ましい。また、これらの条件は、低圧、低温、短時間の方向がより好ましい。

図３は、本実施形態の導電体の接続方法により接続された接続構造の一部を示す模式断面図である。図３に示す接続構造３０は、本実施形態の導電性接続用部材２０（接着剤付き金属箔テープ）の一部分を導電体である電極４上に配置し、これを加熱加圧することにより得られたものであり、導電性接続用部材２０の金属箔１の平滑面や微小突起部分の一部が電極４の突起部と直接接触するとともに金属箔１及び電極４が電極４の表面粗さ部に充填された接着剤層２の硬化物２ａによって接着された構造を有している。また、これと同様の構造で導電性接続用部材２０の他の部分が別の導電体上に接続されることで接続構造３０は構成されている。このような接続構造によれば、金属箔１及び電極４が接着剤の接着力や硬化収縮力などにより固定維持されることで、金属箔１及び電極４間で得られた導電性が安定して維持され、導電体同士の接続信頼性を十分なものとすることができる。

また、図４は、接着剤層２が導電粒子を含む場合の接続構造の一部を示す模式断面図である。図４に示される接続構造４０においては、金属箔１の平滑面や微小突起部分の一部と、電極４の突起部との接触に加えて、導電粒子５による接触点が増加している。

以上説明した本実施形態の導電体の接続方法によれば、金属箔と導電体とを良好に接着しつつ、通電時には金属箔及び導電体間で１０^−１Ω／ｃｍ^２以下程度の低抵抗性を示す導通を達成することが可能である。

本実施形態の導電体の接続方法は、太陽電池セル同士を複数個、直列及び／又は並列に接続するための方法として好適である。太陽電池は、太陽電池セルを複数個、直列及び／又は並列に接続し、耐環境性のために強化ガラスなどで挟み込み、間隙を透明性のある樹脂によって埋められた外部端子を備えた太陽電池モジュールを含んで構成される。

ここで、図５は、本実施形態の太陽電池モジュールの要部を示す模式図であり、複数の太陽電池セルが相互に配線接続された構造の概略を示している。図５（ａ）は太陽電池モジュールの表面側を示し、図５（ｂ）は裏面側を示し、図５（ｃ）は側面側を示す。

図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、太陽電池モジュール１００は、半導体ウエハ６の表面側にグリッド電極７及びバス電極（表面電極）４ａが、裏面側に裏面電極８及びバス電極（表面電極）４ｂがそれぞれ形成された太陽電池セルが、配線部材１０ａにより複数相互に接続されている。そして、配線部材１０ａの一端が表面電極としてのバス電極４ａと、他端が表面電極としてのバス電極４ｂと、接続されている。なお、配線部材１０ａは、導電性接続用部材１０を用いる本実施形態の導電体の接続方法により設けられたものである。具体的には、導電性接続用部材１０の一端側をバス電極４ａ上に、金属箔１、第１の接着剤層２及びバス電極４ａの順になるように配した状態で加熱加圧し、導電性接続用部材１０の他端側をバス電極４ｂ上に、金属箔１、第２の接着剤層３及びバス電極４ｂの順になるように配した状態で加熱加圧することにより配線部材１０ａは設けられている。

金属箔１及びバス電極４ａ、並びに金属箔１及びバス電極４ｂは、図３に示すような接続構造によって電気的に接続されているとともに固定されている。本実施形態においては、金属箔１及びバス電極４ａ、並びに金属箔１及びバス電極４ｂが、図４に示されるように導電粒子を介在して接続されていてもよい。

また、図６は、図５（ｃ）に示される太陽電池モジュールのＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。なお、図６には、半導体ウエハ６の表面側のみを示し、裏面側の構成について省略している。本実施形態の太陽電池モジュールは、導電性接続用部材１０の一端側をバス電極４ａ上に配して加熱加圧する工程を経て作製されており、金属箔１及びバス電極４ａが、電気的に接続されるとともにバス電極４ａの表面粗さ部に充填された接着剤層２の硬化物２ａによって接着された構造を有している。更に、本実施形態においては、金属箔１のバス電極４ａと接する面以外の部分が接着剤の硬化物（好ましくは樹脂）によって被覆されている。具体的には、金属箔１のバス電極４ａと接する面の反対側面は、第２の接着剤層３の硬化物３ａによって被覆され、金属箔１の側面は接続時の加熱加圧ではみ出た接着剤の硬化物１２によって被覆されている。このような構造によれば、金属箔と他の導電部材との接触による電気的な短絡（ショート）を有効に防止することができ、また、金属箔の腐食を防止できることにより金属箔の耐久性を向上させることができる。

また、本実施形態のように導電性接続用部材１０がテープ状である場合、部材の幅が長さ方向に比べて非常に小さいことから金属箔の側面方向への接着剤のはみ出しを多くすることができ、接続部の強度を補強する効果が得られやすくなる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

本発明の導電体の接続方法は、上述の太陽電池を作製する際のみでなく、例えば、電磁波シールド、タンタルコンデンサなどのショートモード、アルミ電解コンデンサ、セラミックコンデンサ、パワートランジスタ、各種センサ、ＭＥＭＳ関連材料、ディスプレイ材料の引き出し配線部材等を作製する際にも好適に使用することができる。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
（１）接着剤付き金属箔テープ（導電体接続用部材）の作製
フィルム形成材としてのフェノキシ樹脂（Ｉｎｃｈｅｍ社製、商品名「ＰＫＨＡ、分子量２５０００の高分子量エポキシ樹脂）５０ｇ、及びエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、商品名「ＥＰＰＮ」）２０ｇを、酢酸エチル１７５ｇに溶解し、溶液を得た。次いで、潜在性硬化剤としてイミダゾール系マイクロカプセルを液状エポキシ樹脂に分散したマスターバッチ型硬化剤（旭化成化成工業株式会社製、商品名「ノバキュア」、平均粒子径２μｍ）５ｇを上記溶液に添加し、固形分３０質量％の接着剤層形成用塗布液を得た。なお、この塗布液の活性温度は１２０℃であった。

次に、上記接着剤層形成用塗布液を、ロールコータを用いて、両面粗化電解銅箔（厚み：３５μｍ、表面の十点平均表面粗さＲｚ：２．５μｍ、最大高さＲｙ：３μｍ）の両面に塗布し、これを１１０℃で５分間乾燥して、厚み１８μｍの接着剤層を形成し、積層体を得た。

次に、上記積層体を、接着剤層上にセパレータとしてポリエチレンフィルムを巻き込みながらロール状に巻き取り巻物を得た。この巻物を幅２．０ｍｍに裁断することにより、接着剤付き金属箔テープを得た。

（２）導電性接着剤付き金属箔テープを用いた太陽電池セルの接続
シリコンウエハの表面上に、銀ガラスペーストから形成される表面電極（幅２ｍｍ×長さ１５ｃｍ、Ｒｚ：１８μｍ、Ｒｙ：２０μｍ）を設けた太陽電池セル（厚さ：１５０μｍ、大きさ１５ｃｍ×１５ｃｍ）を準備した。

次に、上記で得られた接着剤付き金属箔テープを太陽電池セルの表面電極に位置合わせし、圧着ツール（装置名ＡＣ−Ｓ３００、日化設備エンジニアリング社製）を用いて１７０℃、２ＭＰａ、２０秒で加熱加圧することにより、接着を行った。こうして、太陽電池セルの表面電極に電解銅箔による配線部材が導電性接着フィルムを介して接続した接続構造を得た。

（実施例２）
接着剤層の厚みを１４μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。

（実施例３）
接着剤層の厚みを２２μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。

（実施例４）
接着剤層形成用塗布液に粒径分布幅が１〜１２μｍ（平均粒径：７μｍ）の毬栗状のＮｉ粉を２体積％添加したこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。なお、添加した導電粒子は粒径の均一化処理が行われていないものであり、上記のように広い粒径分布を有するものである。

（実施例５）
接着剤層の厚みを５μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、太陽電池セルとして、シリコンウエハの表面上に、銀ガラスペーストから形成される表面電極（幅２ｍｍ×長さ１５ｃｍ、Ｒｚ：５μｍ、Ｒｙ：６μｍ）を設けた太陽電池セル（厚さ：１５０μｍ、大きさ１５ｃｍ×１５ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造を得た。

（実施例６）
接着剤層の厚みを３０μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、太陽電池セルとして、シリコンウエハの表面上に、銀ガラスペーストから形成される表面電極（幅２ｍｍ×長さ１５ｃｍ、Ｒｚ：３０μｍ、Ｒｙ：３４μｍ）を設けた太陽電池セル（厚さ：１５０μｍ、大きさ１５ｃｍ×１５ｃｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、接続構造を得た。

（実施例７）
金属箔として厚み１００μｍの平滑銅箔を用い、接着剤層の厚みを２０μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。

（実施例８）
金属箔として厚み２０μｍのアルミ箔（Ｒｚ：０．１μｍ、Ｒｙ：０．２μｍ）を用い、接着剤層の厚みを２０μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。

（参考例１）
接着剤層の厚みを９μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。

（参考例２）
接着剤層の厚みを４５μｍにしたこと以外は実施例１と同様にして、接着剤付き金属箔テープを得た。次に、この接着剤付き金属箔テープを用い、実施例１と同様にして接続構造を得た。

＜評価＞
上記実施例１〜８及び参考例１〜２の接続構造について、導電性、充填性を下記のようにして評価し、また、上記実施例１〜８の接続構造について、ｄｅｌｔａＦ．Ｆ．を下記のようにして評価した。結果を表１に示す。

［導電性］
得られた接続体について、テープの金属箔とセル電極との間の抵抗を簡易的に測定した。抵抗が１０^−１Ω／ｃｍ^２以下の場合を導電性ありとし、「○」で示し、１０^−１Ω／ｃｍ^２を超える場合を「×」として示した。

［充填性］
得られた接続体について、接続部の全体的な観察から接着剤のはみ出し度を観察した。接着剤のはみ出しが見られる場合を接着剤の充填性ありとし、「○」で示し、接着剤のはみ出しが見られなかった場合を接着剤の充填性なしとし、「×」として評価した。

［ｄｅｌｔａＦ．Ｆ．］
得られた接続構造のＩＶ曲線を、ソーラシミュレータ（ワコム電創社製、商品名「ＷＸＳ−１５５Ｓ−１０」、ＡＭ：１．５Ｇ）を用いて測定した。また、接続構造を８５℃、８５％ＲＨの高温高湿雰囲気下で１５００時間静置した後、同様にＩＶ曲線を測定した。それぞれのＩＶ曲線からＦ．Ｆを各々導出し、高温高湿雰囲気下に静置する前のＦ．Ｆから、高温高湿条件下に静置した後のＦ．Ｆ．を除した値である［Ｆ．Ｆ．（０ｈ）−Ｆ．Ｆ．（１５００ｈ）］をＤｅｌｔａ（Ｆ．Ｆ．）とし、これを評価指標として用いた。なお、一般にＤｅｌｔａ（Ｆ．Ｆ．）の値が０．２以下となると接続信頼性が良好であると判断される。

実施例１〜８及び参考例１〜２においては、電極／接着剤層／配線部材（金属箔）の位置合わせが容易であり、かつ、接続温度が従来のはんだ接続温度よりも低温（１７０℃）であり、基板の反りも見られなかった。また、接着剤層の厚みｔと電極の十点平均粗さＲｚとの比ｔ／Ｒｚが０．８〜１．２の条件で作製された実施例１〜８の接続構造は、いずれも良好な導電性及び充填性を示し、また、十分に小さいＤｅｌｔａ（Ｆ．Ｆ．）を示しており、接続信頼性に優れていることが分かった。一方、ｔ／Ｒｚが０．５の条件で接続された参考例１の接続構造は、厚み方向の導電性は比較的容易に得られたが、接着剤の充填性が不足し、接着強度が低く剥がれやすい傾向にあった。また、ｔ／Ｒｚが２．５の条件で接続された参考例２の接続構造は、テープ端部からの接着剤はみ出しが多く接着力については良好であったが、導電性に劣る結果となった。

本発明によれば、互いに離れている導電体同士を電気的に接続する場合の接続工程の簡略化を図ることができるとともに優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体の接続方法及び導電体接続用部材を提供することができる。また、本発明によれば、優れた生産性と高い接続信頼性とを両立できる接続構造及び太陽電池モジュールを提供することができる。

Claims (18)

1. 互いに離れている第１の導電体と第２の導電体とを電気的に接続する方法であって、
   金属箔、該金属箔の一方の面に設けられた第１の接着剤層、及び前記第１の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、前記金属箔と前記第１の導電体とを電気的に接続するとともに接着し、前記金属箔、前記第１の接着剤層若しくは前記金属箔の他方の面に設けられた第２の接着剤層、及び前記第２の導電体を、この順に配した状態で加熱加圧して、前記金属箔と前記第２の導電体とを電気的に接続するとともに接着する工程を備える、導電体の接続方法。
2. 前記第１の接着剤層の厚み、又は、前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層の厚みが、下記式（１）の条件を満たす、請求項１に記載の導電体の接続方法。
   ０．８≦ｔ／Ｒｚ≦１．５ …（１）
   ［式（１）中、ｔは、接着剤層の厚み（μｍ）を示し、Ｒｚは、導電体の接着剤層と接する面の十点平均粗さ（μｍ）を示す。］
3. 前記第１の導電体の前記金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ１（μｍ）及び前記第２の導電体の前記金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ２（μｍ）が、２μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１又は２に記載の導電体の接続方法。
4. 前記第１の接着剤層、又は、前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層が、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電体の接続方法。
5. 前記第１の接着剤層、又は、前記第１の接着剤層及び前記第２の接着剤層が、導電粒子を含み、
   前記第１の導電体の前記第１の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ１（μｍ）、前記第２の導電体の前記第１の接着剤層若しくは前記第２の接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ２（μｍ）としたときに、下記（ａ）又は（ｂ）の条件を満たす、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電体の接続方法。
   （ａ）前記第１の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ１_ｍａｘ（μｍ）が、前記最大高さＲｙ１以下であり、かつ、前記最大高さＲｙ２以下である。
   （ｂ）前記第１の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ１_ｍａｘ（μｍ）が、前記最大高さＲｙ１以下であり、かつ、前記第２の接着剤層に含まれる導電粒子の最大粒径ｒ２_ｍａｘ（μｍ）が、前記最大高さＲｙ２以下である。
6. 前記金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電体の接続方法。
7. 互いに離れている導電体同士を電気的に接続するための導電体接続用部材であって、金属箔と、該金属箔の少なくとも一方の面に形成された接着剤層とを備える、導電体接続用部材。
8. 前記導電体の表面が粗さを有しており、前記導電体接続用部材を前記導電体上に前記金属箔と前記導電体と間に前記接着剤層が介在するように配し、これらを前記金属箔と前記導電体とが電気的に接続されるまで加熱加圧したときに、前記接着剤層が、前記導電体の表面粗さ部を充填可能な接着剤量を有している、請求項７に記載の導電体接続用部材。
9. 前記金属箔が帯状である、請求項７又は８に記載の導電体接続用部材。
10. 前記接着剤層が、熱硬化性樹脂及び潜在性硬化剤を含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の導電体接続用部材。
11. 前記接着剤層が導電粒子を含み、
    導電体の前記接着剤層と接する面の最大高さをＲｙ（μｍ）としたときに、前記導電粒子の最大粒径ｒ_ｍａｘ（μｍ）が前記Ｒｙ以下である、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の導電体接続用部材。
12. 前記金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものである、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の導電体接続用部材。
13. 互いに離れている第１の電極及び第２の電極と、
    前記第１の電極及び前記第２の電極を電気的に接続する金属箔と、
    前記第１の電極と前記金属箔とを接着する第１の接着部材と、
    前記第２の電極と前記金属箔とを接着する第２の接着部材と、を備える、接続構造。
14. 前記第１の電極の前記金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ１（μｍ）及び前記第２の電極の前記金属箔と接する面の十点平均粗さＲｚ２（μｍ）が、２μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１３に記載の接続構造。
15. 前記第１の電極及び前記金属箔並びに前記第２の電極及び前記金属箔が、導電粒子を介して電気的に接続されている、請求項１３又は１４に記載の接続構造。
16. 前記金属箔が、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｓｎ及びＡｌから選ばれる１つ以上の金属を含むものである、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の接続構造。
17. 請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の接続構造を有し、
    前記第１の電極が太陽電池セルの電極であり、かつ、前記第２の電極が別の太陽電池セルの電極である、太陽電池モジュール。
18. 前記金属箔の、前記第１の電極と接する面及び前記第２の電極と接触する面、以外の一部又は全部が樹脂で被覆されている、請求項１７に記載の太陽電池モジュール。

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