JP2002280688A - 印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板 - Google Patents
印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板Info
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- JP2002280688A JP2002280688A JP2001075435A JP2001075435A JP2002280688A JP 2002280688 A JP2002280688 A JP 2002280688A JP 2001075435 A JP2001075435 A JP 2001075435A JP 2001075435 A JP2001075435 A JP 2001075435A JP 2002280688 A JP2002280688 A JP 2002280688A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線抵抗値の安定した、微細で高周波に対応
した回路を形成することができる印刷回路板作製用接着
剤付き銅箔、およびそれを用いた銅張り積層板を提供す
る。 【解決手段】 印刷回路板作製用接着剤付き銅箔は、銅
箔の一面に接着剤層を設けてなるものであって、接着剤
と接触する銅箔面の表面粗さがＲａで０．５μｍ以下、
Ｒｚで１．０μｍ以下であることを特徴とする。この接
着剤付き銅箔を印刷回路基板に接着することによって印
刷回路板作製用銅張り積層板を作製することができる。
した回路を形成することができる印刷回路板作製用接着
剤付き銅箔、およびそれを用いた銅張り積層板を提供す
る。 【解決手段】 印刷回路板作製用接着剤付き銅箔は、銅
箔の一面に接着剤層を設けてなるものであって、接着剤
と接触する銅箔面の表面粗さがＲａで０．５μｍ以下、
Ｒｚで１．０μｍ以下であることを特徴とする。この接
着剤付き銅箔を印刷回路基板に接着することによって印
刷回路板作製用銅張り積層板を作製することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷回路板作製用
の接着剤付き銅箔およびそれを用いた印刷回路板作製用
の銅張り積層板に関する。
の接着剤付き銅箔およびそれを用いた印刷回路板作製用
の銅張り積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化に伴い、そ
の中に搭載される印刷配線板などの印刷回路板は、高多
層化、薄型化、スルーホールの小径化及び穴間隔の減少
などによる高密度化が進行している。さらに、携帯電話
やモバイルコンピュータ等の情報端末機器に搭載される
印刷回路板には、ＭＰＵを印刷回路板上に直接搭載する
プラスチックパッケージや各種モジュール用の印刷回路
板を中心に、大容量の情報を高速に処理することが求め
られており、信号処理の高速化や低伝送損失化、更なる
ダウンサイジングが必要となっている。そのため印刷回
路板はより一層の高密度化が進み、これまで以上の微細
配線が要求されている。
の中に搭載される印刷配線板などの印刷回路板は、高多
層化、薄型化、スルーホールの小径化及び穴間隔の減少
などによる高密度化が進行している。さらに、携帯電話
やモバイルコンピュータ等の情報端末機器に搭載される
印刷回路板には、ＭＰＵを印刷回路板上に直接搭載する
プラスチックパッケージや各種モジュール用の印刷回路
板を中心に、大容量の情報を高速に処理することが求め
られており、信号処理の高速化や低伝送損失化、更なる
ダウンサイジングが必要となっている。そのため印刷回
路板はより一層の高密度化が進み、これまで以上の微細
配線が要求されている。
【０００３】印刷回路板は、例えば接着剤付き銅箔を用
いて銅張り積層板を作製し、エッチングにより微細配線
回路を形成することにより作製している。この微細配線
回路をエッチングにより形成するためには、回路のアス
ペクト比を考慮すると、銅箔の厚さはできる限り薄くす
る必要がある。また、微細配線回路にて高速で信号を送
る為には、配線の厚さを均一にして、回路のインピーダ
ンスを低くし、入力波形の安定性を確保することが必要
である。
いて銅張り積層板を作製し、エッチングにより微細配線
回路を形成することにより作製している。この微細配線
回路をエッチングにより形成するためには、回路のアス
ペクト比を考慮すると、銅箔の厚さはできる限り薄くす
る必要がある。また、微細配線回路にて高速で信号を送
る為には、配線の厚さを均一にして、回路のインピーダ
ンスを低くし、入力波形の安定性を確保することが必要
である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の接着剤付き銅箔
は、それを用いて印刷回路板を作製した場合、配線抵抗
値の安定した、微細で高周波に対応した回路を形成する
ためには、未だ十分なものではなかった。本発明は、従
来の技術における上記のような問題点を解決するために
なされたものである。すなわち、本発明の目的は、配線
抵抗値の安定した、微細で高周波に対応した回路を形成
することができる印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔、
およびそれを用いた銅張り積層板を提供することにあ
る。
は、それを用いて印刷回路板を作製した場合、配線抵抗
値の安定した、微細で高周波に対応した回路を形成する
ためには、未だ十分なものではなかった。本発明は、従
来の技術における上記のような問題点を解決するために
なされたものである。すなわち、本発明の目的は、配線
抵抗値の安定した、微細で高周波に対応した回路を形成
することができる印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔、
およびそれを用いた銅張り積層板を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、接着剤付き
銅箔における接着剤と接触する銅箔面の表面粗さに着目
し、鋭意検討した結果、銅箔面が特定の表面粗さの場合
に、上記目的を達成することができることを見出し、本
発明を完成するに至った。
銅箔における接着剤と接触する銅箔面の表面粗さに着目
し、鋭意検討した結果、銅箔面が特定の表面粗さの場合
に、上記目的を達成することができることを見出し、本
発明を完成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明の印刷回路板作製用の接
着剤付き銅箔は、銅箔の一面に接着剤層を設けてなる接
着剤付き銅箔であって、接着剤と接触する銅箔面の表面
粗さがＲａで０．５μｍ以下、Ｒｚで１．０μｍ以下で
あることを特徴とする。また、本発明の印刷回路板作製
用の銅張り積層板は、上記の接着剤付き銅箔を印刷回路
基板に接着して作製されたものである。
着剤付き銅箔は、銅箔の一面に接着剤層を設けてなる接
着剤付き銅箔であって、接着剤と接触する銅箔面の表面
粗さがＲａで０．５μｍ以下、Ｒｚで１．０μｍ以下で
あることを特徴とする。また、本発明の印刷回路板作製
用の銅張り積層板は、上記の接着剤付き銅箔を印刷回路
基板に接着して作製されたものである。
【０００７】本発明において、ＲａはＪＩＳ Ｂ０６０
１に規定される中心線平均粗さを意味し、ＲｚはＪＩＳ
Ｂ ０６０１に規定される十点平均粗さを意味する。
１に規定される中心線平均粗さを意味し、ＲｚはＪＩＳ
Ｂ ０６０１に規定される十点平均粗さを意味する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、接着剤と接触す
る銅箔面は、表面粗さがＲａで０．５μｍ以下、Ｒｚで
１．０μｍ以下であることが必要である。その理由は次
の通りである。回路の電気特性は、回路の設計に大きく
影響されるので、その評価は困難であるが、信号の遅延
やクロストークノイズへの影響は信号線の配線抵抗のば
らつきによる点が多い。細線回路を形成した場合、銅箔
の接着剤側の面のＲａが０．５μｍより大きくなると、
配線抵抗のばらつきが大きくなり、安定した回路形成が
困難になる。また、これと同様な効果は銅箔の接着剤側
の面のＲｚでも見られ、これが１．０μｍより大きくな
ると、配線抵抗のばらつきが大きくなり、安定した回路
形成が困難になる。本発明において使用する銅箔は、そ
の厚さが１０μｍ以下であることが好ましい。
る銅箔面は、表面粗さがＲａで０．５μｍ以下、Ｒｚで
１．０μｍ以下であることが必要である。その理由は次
の通りである。回路の電気特性は、回路の設計に大きく
影響されるので、その評価は困難であるが、信号の遅延
やクロストークノイズへの影響は信号線の配線抵抗のば
らつきによる点が多い。細線回路を形成した場合、銅箔
の接着剤側の面のＲａが０．５μｍより大きくなると、
配線抵抗のばらつきが大きくなり、安定した回路形成が
困難になる。また、これと同様な効果は銅箔の接着剤側
の面のＲｚでも見られ、これが１．０μｍより大きくな
ると、配線抵抗のばらつきが大きくなり、安定した回路
形成が困難になる。本発明において使用する銅箔は、そ
の厚さが１０μｍ以下であることが好ましい。
【０００９】銅箔の上記の表面粗さを有する面の上には
接着剤層が形成される。接着剤層を構成する樹脂として
は、特に限定されるものではなく、従来、印刷回路板作
製用の接着剤付き銅箔に使用されている公知のものであ
れば如何なるものでも使用可能である。具体的には、例
えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の
混合物、エポキシ樹脂とアミン系化合物の混合物、ゴム
変成エポキシ樹脂、それら樹脂混合物にエラストマー成
分を添加したもの、マレイミド樹脂、マレイミドとアミ
ンの混合物、マレイミドとメタリル化合物の混合物、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、および上記の各々の混合物等
が使用可能である。接着剤層は、半硬化状の形態で設け
るのが好ましい。
接着剤層が形成される。接着剤層を構成する樹脂として
は、特に限定されるものではなく、従来、印刷回路板作
製用の接着剤付き銅箔に使用されている公知のものであ
れば如何なるものでも使用可能である。具体的には、例
えば、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の
混合物、エポキシ樹脂とアミン系化合物の混合物、ゴム
変成エポキシ樹脂、それら樹脂混合物にエラストマー成
分を添加したもの、マレイミド樹脂、マレイミドとアミ
ンの混合物、マレイミドとメタリル化合物の混合物、ビ
スマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンエーテル樹脂、および上記の各々の混合物等
が使用可能である。接着剤層は、半硬化状の形態で設け
るのが好ましい。
【００１０】接着剤層は、上記の樹脂等よりなる接着剤
組成物を銅箔層の上に常法により塗布することによって
形成することができる。塗布後、形成された接着剤層は
加熱することによって半硬化状の形態にするのが好まし
い。接着剤層の膜厚は特に限定されるものではないが、
一般に８〜１００μｍの範囲に設定される。
組成物を銅箔層の上に常法により塗布することによって
形成することができる。塗布後、形成された接着剤層は
加熱することによって半硬化状の形態にするのが好まし
い。接着剤層の膜厚は特に限定されるものではないが、
一般に８〜１００μｍの範囲に設定される。
【００１１】本発明の銅張り印刷回路板は、上記接着剤
付き銅箔を印刷回路基板に接着することによって作製さ
れる。印刷回路基板としては、公知のものならば如何な
るものでも使用することができ、例えば、ガラス繊維−
エポキシ樹脂複合材料等のプリプレグを用いて成形され
たシート状物等があげられる。
付き銅箔を印刷回路基板に接着することによって作製さ
れる。印刷回路基板としては、公知のものならば如何な
るものでも使用することができ、例えば、ガラス繊維−
エポキシ樹脂複合材料等のプリプレグを用いて成形され
たシート状物等があげられる。
【００１２】
【実施例】以下に、実施例に基づき本発明を説明する。 実施例１ エポキシ樹脂（商品名：ＥＰＯＭＩＣ Ｒ−３０１、三
井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成
社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品
名：デンカブチラール＃５０００Ａ、電気化学工業社
製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）１０重量部（固形分）、潜在
性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部
（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶液で添
加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、
四国化成社製）０．５重量部を、トルエン−メタノール
１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の接着剤
組成物を調製した。この接着剤組成物を、厚さ９μｍの
銅箔の光沢面（Ｒａ＝０．３μｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ）
上に塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱し
て、厚さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を
作製した。
井石油化学社製）４０重量部、ゴム変成エポキシ樹脂
（商品名：ＥＰＯＴＯＨＴＯ ＹＲ−１０２、東都化成
社製）２０重量部、ポリビニルアセタール樹脂（商品
名：デンカブチラール＃５０００Ａ、電気化学工業社
製）３０重量部、メラミン樹脂（商品名：ユーバン２０
ＳＢ、三井東圧化学社製）１０重量部（固形分）、潜在
性エポキシ樹脂硬化剤（ジシアンジアミド）２重量部
（固形分２５重量％のジメチルホルムアミド溶液で添
加）、硬化促進剤（商品名：キュアゾール２Ｅ４ＭＺ、
四国化成社製）０．５重量部を、トルエン−メタノール
１：１の混合溶剤に溶解して固形分２５重量％の接着剤
組成物を調製した。この接着剤組成物を、厚さ９μｍの
銅箔の光沢面（Ｒａ＝０．３μｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ）
上に塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱し
て、厚さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を
作製した。
【００１３】実施例２ ２，２−ビス［４−（アミノフェノキシ）フェニル］プ
ロパン、３，３′−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノ
ジフェニルメタン、アミノプロピル末端ジメチルシロキ
サン８量体、２，３′，３，４′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とからなる分子量２５，０００のシロ
キサン変性ポリイミド（シロキサン変性率８％）１００
重量部、４，４′−ビスマレイミドジフェニルメタン６
９重量部、ジメタリルビスフェノールＡ２４重量部を、
テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、
固形分３０重量％の接着剤組成物を得た。上記の接着剤
組成物を、厚さ９μｍの銅箔の光沢面（Ｒａ＝０．３μ
ｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ）上に塗布し、風乾した後、１５
０℃にて５分間加熱して、厚さ２０μｍの接着剤層を有
する接着剤付き銅箔を作製した。
ロパン、３，３′−ジカルボキシ−４，４′−ジアミノ
ジフェニルメタン、アミノプロピル末端ジメチルシロキ
サン８量体、２，３′，３，４′−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物とからなる分子量２５，０００のシロ
キサン変性ポリイミド（シロキサン変性率８％）１００
重量部、４，４′−ビスマレイミドジフェニルメタン６
９重量部、ジメタリルビスフェノールＡ２４重量部を、
テトラヒドロフラン中に添加して充分に混合、溶解し、
固形分３０重量％の接着剤組成物を得た。上記の接着剤
組成物を、厚さ９μｍの銅箔の光沢面（Ｒａ＝０．３μ
ｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ）上に塗布し、風乾した後、１５
０℃にて５分間加熱して、厚さ２０μｍの接着剤層を有
する接着剤付き銅箔を作製した。
【００１４】実施例３ ジシクロ型エポキシ樹脂（商品名：ＨＰ−７２００、大
日本インキ社製）２６．４重量部、レゾールフェノ−ル
樹脂（商品名：ショウノールＣＫＭ２４００、昭和高分
子社製）１２．３重量部、ジアミノジシロキサン（商品
名：ＴＳＬ９３０６、東芝シリコ−ン社製) １．３重量
部、エポフレンドＡ１０２０（ダイセル化学社製）５
６．３重量部をテトラヒドロフラン２１６．９重量部に
溶解して３０．８重量％の接着剤組成物を調製した。こ
の接着剤組成物を、厚さ９μｍの銅箔の光沢面（Ｒａ＝
０．３μｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ）上に塗布し、風乾した
後、１５０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着
剤層を有する接着剤付き銅箔を作製した。
日本インキ社製）２６．４重量部、レゾールフェノ−ル
樹脂（商品名：ショウノールＣＫＭ２４００、昭和高分
子社製）１２．３重量部、ジアミノジシロキサン（商品
名：ＴＳＬ９３０６、東芝シリコ−ン社製) １．３重量
部、エポフレンドＡ１０２０（ダイセル化学社製）５
６．３重量部をテトラヒドロフラン２１６．９重量部に
溶解して３０．８重量％の接着剤組成物を調製した。こ
の接着剤組成物を、厚さ９μｍの銅箔の光沢面（Ｒａ＝
０．３μｍ、Ｒｚ＝１．０μｍ）上に塗布し、風乾した
後、１５０℃にて５分間加熱して、厚さ３０μｍの接着
剤層を有する接着剤付き銅箔を作製した。
【００１５】比較例１ 実施例１で使用した接着剤組成物を、厚さ９μｍの銅箔
の粗化面（Ｒａ＝０．９μｍ、Ｒｚ＝６．０μｍ）上に
塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、厚
さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を作製し
た。
の粗化面（Ｒａ＝０．９μｍ、Ｒｚ＝６．０μｍ）上に
塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、厚
さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を作製し
た。
【００１６】比較例２ 実施例１で使用した接着剤組成物を、厚さ１２μｍの銅
箔の粗化面（Ｒａ＝０．３μｍ、Ｒｚ＝２．７μｍ）上
に塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、
厚さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を作製
した。
箔の粗化面（Ｒａ＝０．３μｍ、Ｒｚ＝２．７μｍ）上
に塗布し、風乾した後、１３０℃にて５分間加熱して、
厚さ３０μｍの接着剤層を有する接着剤付き銅箔を作製
した。
【００１７】実施例４および比較例３ 実施例１〜３および比較例１および２の各々の接着剤付
き銅箔の接着剤側に、市販の０．２ｍｍガラスエポキシ
プリプレグを重ねて、１４０℃で仮圧着した後、圧力３
０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃にて６０分間プレスして
銅張り積層板を作製した。この積層板の銅箔層をエッチ
ングして幅１０μｍで長さ２００ｍｍの抵抗値測定用の
パターンを１０本作製した。それらの抵抗値をＪＩＳ
Ｃ５０１２（１９９５）に従って測定したところ、実施
例１〜３のものを用いた場合、抵抗値のばらつきは１．
５％以内だったが、比較例１および２のものを用いた場
合は、何れも５％と大きかった。
き銅箔の接着剤側に、市販の０．２ｍｍガラスエポキシ
プリプレグを重ねて、１４０℃で仮圧着した後、圧力３
０ｋｇ／ｃｍ2 、温度１７０℃にて６０分間プレスして
銅張り積層板を作製した。この積層板の銅箔層をエッチ
ングして幅１０μｍで長さ２００ｍｍの抵抗値測定用の
パターンを１０本作製した。それらの抵抗値をＪＩＳ
Ｃ５０１２（１９９５）に従って測定したところ、実施
例１〜３のものを用いた場合、抵抗値のばらつきは１．
５％以内だったが、比較例１および２のものを用いた場
合は、何れも５％と大きかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明の積層用接着剤付き銅箔は上記の
構成を有するから、それを用いることにより、配線抵抗
値の安定した、微細で高周波に対応した回路を有する印
刷回路板を作製することが可能である。
構成を有するから、それを用いることにより、配線抵抗
値の安定した、微細で高周波に対応した回路を有する印
刷回路板を作製することが可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉井 康弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料事業部内 Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB30 DD04 DD54 DD55 GG09
Claims (3)
- 【請求項１】 銅箔の一面に接着剤層を設けてなる接着
剤付き銅箔において、接着剤と接触する銅箔面の表面粗
さがＲａで０．５μｍ以下、Ｒｚで１．０μｍ以下であ
ることを特徴とする接着剤付き銅箔。 - 【請求項２】 印刷回路板作製用のものである請求項１
記載の接着剤付き銅箔。 - 【請求項３】 請求項１記載の接着剤付き銅箔を印刷回
路基板に接着したことを特徴とする印刷回路板作製用の
銅張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075435A JP2002280688A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075435A JP2002280688A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280688A true JP2002280688A (ja) | 2002-09-27 |
Family
ID=18932516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001075435A Pending JP2002280688A (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 印刷回路板作製用の接着剤付き銅箔および銅張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002280688A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007108738A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Xerox Corp | 光導電性部材 |
| WO2008139994A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| JP2009246200A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多層配線回路基板及びその製造方法 |
| JP2017005002A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用基板 |
| US9660131B2 (en) | 2007-05-09 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for connecting conductor, member for connecting conductor, connecting structure and solar cell module |
-
2001
- 2001-03-16 JP JP2001075435A patent/JP2002280688A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007108738A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Xerox Corp | 光導電性部材 |
| WO2008139994A1 (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材、接続構造及び太陽電池モジュール |
| US9660131B2 (en) | 2007-05-09 | 2017-05-23 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Method for connecting conductor, member for connecting conductor, connecting structure and solar cell module |
| US10032952B2 (en) | 2007-05-09 | 2018-07-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Connecting structure and solar cell module |
| US10186627B2 (en) | 2007-05-09 | 2019-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductor connection member, connection structure, and solar cell module |
| JP2009246200A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多層配線回路基板及びその製造方法 |
| JP2017005002A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板用基板 |
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Legal Events
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Effective date: 20050719 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050913 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060214 |