JP2003017821A - プリント配線板基板材料及びその用途 - Google Patents
プリント配線板基板材料及びその用途Info
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- JP2003017821A JP2003017821A JP2001197872A JP2001197872A JP2003017821A JP 2003017821 A JP2003017821 A JP 2003017821A JP 2001197872 A JP2001197872 A JP 2001197872A JP 2001197872 A JP2001197872 A JP 2001197872A JP 2003017821 A JP2003017821 A JP 2003017821A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低誘電特性、層間厚さの安定化に優れ、ドリ
ル加工性を悪化させないプリント配線板材料等を提供す
ることである。 【解決手段】 ガラス基材樹脂プリプレグにおいて、ガ
ラス基材が、（１）１MHzでの比誘電率が、５．０以下
であり、（２）１MHzでの誘電正接が、０．００１以下
であり、そして（３）ヤング率が、５５〜７５GPaであ
ることを特徴とするプリプレグ及びその用途である。
ル加工性を悪化させないプリント配線板材料等を提供す
ることである。 【解決手段】 ガラス基材樹脂プリプレグにおいて、ガ
ラス基材が、（１）１MHzでの比誘電率が、５．０以下
であり、（２）１MHzでの誘電正接が、０．００１以下
であり、そして（３）ヤング率が、５５〜７５GPaであ
ることを特徴とするプリプレグ及びその用途である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高度情報・通信分
野関連の機器に要求される特性を備えたプリプレグのよ
うなプリント配線板材料、金属張基板及び多層プリント
配線板に関する。
野関連の機器に要求される特性を備えたプリプレグのよ
うなプリント配線板材料、金属張基板及び多層プリント
配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の高速化や移動体通信の
高周波化が急速に進んでいる。それに伴って、パソコ
ン、液晶、サーバー等のコンピュータ関連機器及び携帯
電話、交換機等の通信機器に用いられるプリント配線板
や多層プリント配線板にも、絶縁信頼性、寸法安定性等
の基本的性能に加えて、高速化や高周波化に対応した材
料が求められている。
高周波化が急速に進んでいる。それに伴って、パソコ
ン、液晶、サーバー等のコンピュータ関連機器及び携帯
電話、交換機等の通信機器に用いられるプリント配線板
や多層プリント配線板にも、絶縁信頼性、寸法安定性等
の基本的性能に加えて、高速化や高周波化に対応した材
料が求められている。
【０００３】素子の高速化を図るには、電気信号の伝送
速度を速くすることが必要である。この伝送速度は、プ
リント配線板材料の誘電率の平方根に反比例する。した
がって、素子の高速化には、材料の低誘電率化が必要と
なる。
速度を速くすることが必要である。この伝送速度は、プ
リント配線板材料の誘電率の平方根に反比例する。した
がって、素子の高速化には、材料の低誘電率化が必要と
なる。
【０００４】また、素子の高周波化を図る場合、周波数
が高くなるにつれ電気信号の位相遅れ（伝送損失）が大
きくなるという問題がある。素子を搭載した機器を正常
に作動させるため、このような伝送損失（誘電損失）を
減少させる必要がある。ここで、伝送損失は、次式：
が高くなるにつれ電気信号の位相遅れ（伝送損失）が大
きくなるという問題がある。素子を搭載した機器を正常
に作動させるため、このような伝送損失（誘電損失）を
減少させる必要がある。ここで、伝送損失は、次式：
【０００５】信号の伝送損失＝（係数）×周波数×√
（比誘電率）×誘電正接
（比誘電率）×誘電正接
【０００６】で表される。誘電正接（ｔａｎδ）と比誘
電率（ε）の平方根の積に比例することから、伝送損失
を小さくするために材料の低誘電正接化と低誘電率化が
必要となる。
電率（ε）の平方根の積に比例することから、伝送損失
を小さくするために材料の低誘電正接化と低誘電率化が
必要となる。
【０００７】多層プリント配線板の誘電特性は、個々の
材料の割合により決定される。例えば、プリプレグにお
けるガラス基材と含浸樹脂の比率である。このことを利
用して、誘電特性向上に幾つかの手法が試みられてい
る。
材料の割合により決定される。例えば、プリプレグにお
けるガラス基材と含浸樹脂の比率である。このことを利
用して、誘電特性向上に幾つかの手法が試みられてい
る。
【０００８】例えば、樹脂量を多くして低誘電率化を図
る方法がある。しかし、この方法では樹脂量が多いため
金属張積層板の板厚及び層間厚等の安定化が図れないた
め、誘電特性が不安定である。そのため、電子機器の動
作不良を生ずる。
る方法がある。しかし、この方法では樹脂量が多いため
金属張積層板の板厚及び層間厚等の安定化が図れないた
め、誘電特性が不安定である。そのため、電子機器の動
作不良を生ずる。
【０００９】誘電特性を改善するには、低誘電率ガラス
を用いる方法がある。通常、ガラス基材に用いているＥ
ガラスが１MHzにおける誘電率（ε）６．６に対し、低
誘電率ガラスとしてＳガラス（ε＝５．３）、Ｄガラス
（ε＝４．１）がある。これらの低誘電率ガラスを用い
ると、Ｅガラスに比べて低誘電率化は図れるが、低誘電
正接化は図れない。また、これらのガラスは、硬すぎた
り、脆すぎたりするため、プリント配線板及び多層プリ
ント配線板製造時のドリル加工性が悪化するという問題
点がある。したがって、低誘電率、低誘電正接で安定し
た誘電特性を有し、かつ高ドリル加工性を備えたプリン
ト配線板材料は未だ達成されていない。
を用いる方法がある。通常、ガラス基材に用いているＥ
ガラスが１MHzにおける誘電率（ε）６．６に対し、低
誘電率ガラスとしてＳガラス（ε＝５．３）、Ｄガラス
（ε＝４．１）がある。これらの低誘電率ガラスを用い
ると、Ｅガラスに比べて低誘電率化は図れるが、低誘電
正接化は図れない。また、これらのガラスは、硬すぎた
り、脆すぎたりするため、プリント配線板及び多層プリ
ント配線板製造時のドリル加工性が悪化するという問題
点がある。したがって、低誘電率、低誘電正接で安定し
た誘電特性を有し、かつ高ドリル加工性を備えたプリン
ト配線板材料は未だ達成されていない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の問題を鑑み、補強材と含浸樹脂の材料比率に影響を受
けずに、低誘電正接化と低誘電率化に優れ、プリント配
線板材料の層間厚が安定化でき、ドリル加工性に優れる
プリント配線板材料及びその用途を提供することであ
る。
の問題を鑑み、補強材と含浸樹脂の材料比率に影響を受
けずに、低誘電正接化と低誘電率化に優れ、プリント配
線板材料の層間厚が安定化でき、ドリル加工性に優れる
プリント配線板材料及びその用途を提供することであ
る。
【００１１】
【議題を解決するための手段】本発明は、ガラス基材樹
脂プリプレグにおいて、ガラス基材が、（１）１MHzで
の比誘電率が、５．０以下であり、（２）１MHzでの誘
電正接が、０．００１以下であり、そして（３）ヤング
率が、５５〜７５GPaであることを特徴とするプリプレ
グに関する。
脂プリプレグにおいて、ガラス基材が、（１）１MHzで
の比誘電率が、５．０以下であり、（２）１MHzでの誘
電正接が、０．００１以下であり、そして（３）ヤング
率が、５５〜７５GPaであることを特徴とするプリプレ
グに関する。
【００１２】
【実施の形態】本発明によれば、補強材及び樹脂を含む
プリント配線板材料は、例えば、プリプレグ、ボンディ
ングシート、絶縁基板、金属張基板、銅張積層板、多層
プリント配線板、多層化接着用材料等を意味する。
プリント配線板材料は、例えば、プリプレグ、ボンディ
ングシート、絶縁基板、金属張基板、銅張積層板、多層
プリント配線板、多層化接着用材料等を意味する。
【００１３】本発明によれば、含浸樹脂量を多くせず低
誘電正接化と低誘電率化を同時に満たすため、ガラス基
材は、（１）１MHzで計測した（以下同じ）比誘電率
（ε）が、５．０以下であり、（２）１MHzで計測した
（以下同じ）誘電正接（ｔａｎδ）が、０．００１以下
であり、切削性（ドリル加工後の穴壁粗さ）を考慮する
と、（３）ヤング率が、５５〜７５GPaである。例え
ば、低誘電ガラス織布が挙げられる。
誘電正接化と低誘電率化を同時に満たすため、ガラス基
材は、（１）１MHzで計測した（以下同じ）比誘電率
（ε）が、５．０以下であり、（２）１MHzで計測した
（以下同じ）誘電正接（ｔａｎδ）が、０．００１以下
であり、切削性（ドリル加工後の穴壁粗さ）を考慮する
と、（３）ヤング率が、５５〜７５GPaである。例え
ば、低誘電ガラス織布が挙げられる。
【００１４】本発明のガラス基材は、プリプレグに用い
る公知の形態の基材を用いることができる。例えば、ガ
ラス織布、ガラス不織布、ガラス繊維等が挙げられる。
ガラス織布が好ましい。
る公知の形態の基材を用いることができる。例えば、ガ
ラス織布、ガラス不織布、ガラス繊維等が挙げられる。
ガラス織布が好ましい。
【００１５】本発明で用いる樹脂には、公知の樹脂を用
いることができる。例えば、エポキシ樹脂、フッ素樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリ（フェニレ
ン）オキシドのような芳香族エーテル、これらの変性
物、これらの混合物が挙げられる。例えば、エポキシ樹
脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
これらの変性物が挙げられる。
いることができる。例えば、エポキシ樹脂、フッ素樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリ（フェニレ
ン）オキシドのような芳香族エーテル、これらの変性
物、これらの混合物が挙げられる。例えば、エポキシ樹
脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
これらの変性物が挙げられる。
【００１６】本発明によれば、本発明の樹脂に、本発明
の目的を阻害しない範囲で、添加剤を含有させることが
できる。例えば、硬化促進剤、希釈剤、可撓性付与剤、
充填剤、難燃剤等が挙げられる。
の目的を阻害しない範囲で、添加剤を含有させることが
できる。例えば、硬化促進剤、希釈剤、可撓性付与剤、
充填剤、難燃剤等が挙げられる。
【００１７】本発明によれば、プリント配線板材料、例
えばプリプレグは、補強材に樹脂を含浸させ、Ｂステー
ジまで硬化させて、シート状のプリプレグを形成するこ
とができる。本発明のプリプレグの硬化時間は、該プリ
プレグを用いて積層することを考慮すると、５０〜１２
０秒であることが好ましい。これは、プリプレグの樹脂
流れによる、積層後の端部と中央部における層間厚みば
らつきと、成形性（ボイト）との両方を考慮したもので
ある。
えばプリプレグは、補強材に樹脂を含浸させ、Ｂステー
ジまで硬化させて、シート状のプリプレグを形成するこ
とができる。本発明のプリプレグの硬化時間は、該プリ
プレグを用いて積層することを考慮すると、５０〜１２
０秒であることが好ましい。これは、プリプレグの樹脂
流れによる、積層後の端部と中央部における層間厚みば
らつきと、成形性（ボイト）との両方を考慮したもので
ある。
【００１８】本発明によれば、プリント配線板材料、例
えばプリプレグは、補強材に樹脂を含浸させ、Ｂステー
ジまで硬化させて、シート状のプリプレグを形成するこ
とができる。プレプリグのようなボンディングシートを
積層、接着して得た絶縁基板について、片面又は両面を
金属箔で覆い、プリント配線板用の絶縁基板である金属
張基板を形成することができる。金属張基板に導体パタ
ーンを形成して、内層用配線板を得て、これを多層重ね
て多層プリント配線板を形成することができる。
えばプリプレグは、補強材に樹脂を含浸させ、Ｂステー
ジまで硬化させて、シート状のプリプレグを形成するこ
とができる。プレプリグのようなボンディングシートを
積層、接着して得た絶縁基板について、片面又は両面を
金属箔で覆い、プリント配線板用の絶縁基板である金属
張基板を形成することができる。金属張基板に導体パタ
ーンを形成して、内層用配線板を得て、これを多層重ね
て多層プリント配線板を形成することができる。
【００１９】また、本発明によれば、金属箔は、例えば
銅、アルミニウム、ニッケル等の金属、合金、複合箔等
が挙げられ、銅箔が好ましい。
銅、アルミニウム、ニッケル等の金属、合金、複合箔等
が挙げられ、銅箔が好ましい。
【００２０】本発明のプリント配線板材料は、低誘電特
性が必要な層に、又は全ての層に用いることができる。
絶縁基板、金属張基板の積層体、多層プリント配線板、
多層化接着用に用いることができる。本発明によれば、
上記の基板又は配線板等において、１の製品において
は、同一の樹脂系プリプレグを用いることが好ましい。
性が必要な層に、又は全ての層に用いることができる。
絶縁基板、金属張基板の積層体、多層プリント配線板、
多層化接着用に用いることができる。本発明によれば、
上記の基板又は配線板等において、１の製品において
は、同一の樹脂系プリプレグを用いることが好ましい。
【００２１】
【実施例】下記の実施例により、本発明を詳細に説明す
るが、これらの例はいかなる意味においても本発明を限
定するものではない。なお、実施例中、特に断らない限
り、部は重量部を意味する。プリプレグの硬化時間は、
ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準拠して、１７０℃で測定し
た。
るが、これらの例はいかなる意味においても本発明を限
定するものではない。なお、実施例中、特に断らない限
り、部は重量部を意味する。プリプレグの硬化時間は、
ＪＩＳ Ｃ ６５２１に準拠して、１７０℃で測定し
た。
【００２２】実施例１
（ａ）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００
部、ジシアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．２部、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル２５部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２５部を
混合して、エポキシ樹脂ワニスを得た。 （ｂ）このワニス中に、厚さ１００μmの低誘電ガラス
織布（日東紡績製、ε＝４．６、ｔａｎδ＝０．０００
６、ヤング率＝５８GPa、坪量９４g/m2）を含浸させ、
温度１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥させ、Ｂ−ステー
ジ状態のプリプレグ１（樹脂分５２％）を得た。硬化時
間は、５５秒であった。 （ｃ）プリプレグ１を２枚重ね、それらの外側に３５μ
m厚さの銅箔を配し、３MPa、１８０℃で加熱加圧し、積
層体を形成して、厚さ０．２mmの両面板１を得た。
部、ジシアンジアミド３部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．２部、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル２５部、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド２５部を
混合して、エポキシ樹脂ワニスを得た。 （ｂ）このワニス中に、厚さ１００μmの低誘電ガラス
織布（日東紡績製、ε＝４．６、ｔａｎδ＝０．０００
６、ヤング率＝５８GPa、坪量９４g/m2）を含浸させ、
温度１５０℃の乾燥器中で４分間乾燥させ、Ｂ−ステー
ジ状態のプリプレグ１（樹脂分５２％）を得た。硬化時
間は、５５秒であった。 （ｃ）プリプレグ１を２枚重ね、それらの外側に３５μ
m厚さの銅箔を配し、３MPa、１８０℃で加熱加圧し、積
層体を形成して、厚さ０．２mmの両面板１を得た。
【００２３】比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚
及び成形性を、下記の方法で測定した。表１に結果を示
す。
及び成形性を、下記の方法で測定した。表１に結果を示
す。
【００２４】比誘電率及び誘電正接：ＪＩＳ Ｃ−６４
８１に基づいて、周波数１MHzでの比誘電率、誘電正接
を測定した。 ドリル加工性（穴壁粗さ）：φ０．３のドリルで回転数
８００００rpm、送り速度２０μm/revで５０００ヒット
の穴明け加工を行った後、メッキ処理を行い、穴壁粗さ
をメッキ染み込み量として断面観察を行った。 板厚（標準偏差）：任意に選択した試料２０点を、マイ
クロメータを用いて厚みを測定し、板厚の標準偏差を求
めた。 成形性：試料を全面エッチングした後、ボイドの有無を
目視観察した。結果を表１に示す。
８１に基づいて、周波数１MHzでの比誘電率、誘電正接
を測定した。 ドリル加工性（穴壁粗さ）：φ０．３のドリルで回転数
８００００rpm、送り速度２０μm/revで５０００ヒット
の穴明け加工を行った後、メッキ処理を行い、穴壁粗さ
をメッキ染み込み量として断面観察を行った。 板厚（標準偏差）：任意に選択した試料２０点を、マイ
クロメータを用いて厚みを測定し、板厚の標準偏差を求
めた。 成形性：試料を全面エッチングした後、ボイドの有無を
目視観察した。結果を表１に示す。
【００２５】実施例２
実施例１（ａ）及び（ｂ）において、厚さ１００μmの
低誘電ガラス織布（日東紡績製、ε＝４．６、ｔａｎδ
＝０．０００６、ヤング率＝５８GPa）を用いた以外
は、実施例１（ａ）及び（ｂ）と同様にして、多層化接
着用のプリプレグ２（樹脂分５２％）を得た。プリプレ
グ２の硬化時間は、１１５秒であった。（ｃ）実施例１
で得た両面板１に内層回路加工を行い、その表層にプリ
プレグ２を１枚ずつ配設し、さらに外側に厚さ１８μm
の銅箔を配し、３MPa、１８０℃で加熱加圧し、積層体
を形成して、厚さ０．５mmの４層板１を得た。
低誘電ガラス織布（日東紡績製、ε＝４．６、ｔａｎδ
＝０．０００６、ヤング率＝５８GPa）を用いた以外
は、実施例１（ａ）及び（ｂ）と同様にして、多層化接
着用のプリプレグ２（樹脂分５２％）を得た。プリプレ
グ２の硬化時間は、１１５秒であった。（ｃ）実施例１
で得た両面板１に内層回路加工を行い、その表層にプリ
プレグ２を１枚ずつ配設し、さらに外側に厚さ１８μm
の銅箔を配し、３MPa、１８０℃で加熱加圧し、積層体
を形成して、厚さ０．５mmの４層板１を得た。
【００２６】第１〜２層間の比誘電率、板厚と同様にし
て第１〜２層間の層間厚さ（標準偏差）及び成形性を、
実施例1と同様にして、測定した。表２に、結果を示
す。
て第１〜２層間の層間厚さ（標準偏差）及び成形性を、
実施例1と同様にして、測定した。表２に、結果を示
す。
【００２７】比較例１
実施例１において、厚さ１００μmのＥ−ガラス織布
（日東紡績製、ε＝６．６、ｔａｎδ＝０．００１２、
ヤング率＝７３GPa）を用いた以外は、実施例１と同様
にして、Ｂ−ステージ状態プリプレグ３（樹脂分５２
％、硬化時間５５秒）及び厚さ０．２mmの両面板２を得
た。比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形
性を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に
示す。
（日東紡績製、ε＝６．６、ｔａｎδ＝０．００１２、
ヤング率＝７３GPa）を用いた以外は、実施例１と同様
にして、Ｂ−ステージ状態プリプレグ３（樹脂分５２
％、硬化時間５５秒）及び厚さ０．２mmの両面板２を得
た。比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形
性を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に
示す。
【００２８】比較例２
実施例１において、厚さ１００μmのＥ−ガラス織布
（日東紡績製、ε＝６．６、ｔａｎδ＝０．００１２、
ヤング率＝７３GPa）を用いた以外は、実施例１と同様
にして、Ｂ−ステージ状態のプリプレグ４（樹脂分５２
％、硬化時間４５秒）及び厚さ０．２mmの両面板３を得
た。比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形
性を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に
示す。
（日東紡績製、ε＝６．６、ｔａｎδ＝０．００１２、
ヤング率＝７３GPa）を用いた以外は、実施例１と同様
にして、Ｂ−ステージ状態のプリプレグ４（樹脂分５２
％、硬化時間４５秒）及び厚さ０．２mmの両面板３を得
た。比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形
性を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に
示す。
【００２９】比較例３
実施例１において、厚さ１００μmのＤガラス織布（日
東紡績製、ε＝４．１、ｔａｎδ＝０．０００８、ヤン
グ率＝５２GPa）を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、Ｂ−ステージ状態のプリプレグ５（樹脂分５２％、
硬化時間５５秒）厚さ０．２mmの両面板４を得た。比誘
電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形性を、実
施例１と同様にして測定し、その結果を表１に示す。
東紡績製、ε＝４．１、ｔａｎδ＝０．０００８、ヤン
グ率＝５２GPa）を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、Ｂ−ステージ状態のプリプレグ５（樹脂分５２％、
硬化時間５５秒）厚さ０．２mmの両面板４を得た。比誘
電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形性を、実
施例１と同様にして測定し、その結果を表１に示す。
【００３０】比較例４
実施例１において、厚さ１００μmのＳガラス織布（日
東紡績製、ε＝５．３、ｔａｎδ＝０．００１６、ヤン
グ率＝８４GPa）を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、Ｂ−ステージ状態のプリプレグ６（樹脂分５２％、
硬化時間５５秒）及び厚さ０．２mmの両面板５を得た。
比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形性
を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に示
す。
東紡績製、ε＝５．３、ｔａｎδ＝０．００１６、ヤン
グ率＝８４GPa）を用いた以外は、実施例１と同様にし
て、Ｂ−ステージ状態のプリプレグ６（樹脂分５２％、
硬化時間５５秒）及び厚さ０．２mmの両面板５を得た。
比誘電率、誘電正接、ドリル加工性、板厚及び成形性
を、実施例１と同様にして測定し、その結果を表１に示
す。
【００３１】比較例５
実施例２において、厚さ１００μmのＥ−ガラス織布
（日東紡績製、ε＝４．１、ｔａｎδ＝０．００８、ヤ
ング率＝７３GPa、坪量１０４g/m2）を用いた以外は、
実施例１と同様にして、多層化接着用のプリプレグ７
（樹脂分５２％、硬化時間１２５秒）及び厚さ０．５mm
の４層板２を得た。比誘電率、層間厚さ（標準偏差）及
び成形性を、実施例２と同様にして測定し、その結果を
表２に示す。
（日東紡績製、ε＝４．１、ｔａｎδ＝０．００８、ヤ
ング率＝７３GPa、坪量１０４g/m2）を用いた以外は、
実施例１と同様にして、多層化接着用のプリプレグ７
（樹脂分５２％、硬化時間１２５秒）及び厚さ０．５mm
の４層板２を得た。比誘電率、層間厚さ（標準偏差）及
び成形性を、実施例２と同様にして測定し、その結果を
表２に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】
【表２】
【００３４】表１から明らかなように、本発明による両
面金属張積層板は、比誘電率が低く、誘電正接が低いこ
とと、ドリル加工性、板厚ばらつき及び成形性の改善の
全部を達成した。一方、比較例の積層板は、いずれかの
特性に優れていても、全ての特性の改善は達成できてい
ない。
面金属張積層板は、比誘電率が低く、誘電正接が低いこ
とと、ドリル加工性、板厚ばらつき及び成形性の改善の
全部を達成した。一方、比較例の積層板は、いずれかの
特性に優れていても、全ての特性の改善は達成できてい
ない。
【００３５】表２から明らかなように、本発明による多
層プリント配線板（内層回路入り）は、比誘電率が低
く、板厚ばらつきも低く、加えて成形性にも優れてい
る。比較例の多層プリント配線板（内層回路入り）は、
比誘電率が高く、また、板厚ばらつき（標準偏差）及び
成形性の全ての特性が悪い。
層プリント配線板（内層回路入り）は、比誘電率が低
く、板厚ばらつきも低く、加えて成形性にも優れてい
る。比較例の多層プリント配線板（内層回路入り）は、
比誘電率が高く、また、板厚ばらつき（標準偏差）及び
成形性の全ての特性が悪い。
【００３６】
【発明の効果】本発明のプリント配線板材料は、比誘電
率が低く、誘電正接が低いことと、ドリル加工性、板厚
ばらつき及び成形性の改善の両方を達成するプリプレグ
のようなプリント配線板材料、金属張積層板、内層回路
入り金属張積層板、又は多層プリント配線板である。
率が低く、誘電正接が低いことと、ドリル加工性、板厚
ばらつき及び成形性の改善の両方を達成するプリプレグ
のようなプリント配線板材料、金属張積層板、内層回路
入り金属張積層板、又は多層プリント配線板である。
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Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA04 AA06 AA07 AB09
AB27 AB28 AD23 AD28 AG03
AG16 AG19 AH02 AH21 AJ04
AK02 AK14 AL13
4F100 AB01B AB33B AG00A BA02
BA03 BA06 DH02A GB43
JG05
5E346 AA12 CC04 CC09 CC10 CC13
CC32 CC34 CC37 DD02 DD12
DD32 EE33 FF04 GG15 GG17
GG28 HH06 HH33
Claims (3)
- 【請求項１】 ガラス基材樹脂プリプレグにおいて、ガ
ラス基材が、（１）１MHzでの比誘電率が、５．０以下
であり、（２）１MHzでの誘電正接が、０．００１以下
であり、そして（３）ヤング率が、５５〜７５GPaであ
ることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 該プリプレグが、５０〜１２０秒硬化さ
せて製造された、請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリプレグを用い
て形成した、金属張積層板、内層回路入り金属張積層
板、又は多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001197872A JP2003017821A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | プリント配線板基板材料及びその用途 |
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|---|---|---|---|
| JP2001197872A JP2003017821A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | プリント配線板基板材料及びその用途 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017821A true JP2003017821A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19035407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001197872A Pending JP2003017821A (ja) | 2001-06-29 | 2001-06-29 | プリント配線板基板材料及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017821A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332581A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグおよびこれを用いたプリント配線板用銅張積層板とプリント配線板 |
| JP2007277463A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 低誘電率プリプレグ、及びこれを用いた金属箔張積層板及び多層プリント配線板 |
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| JP2017008174A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
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| JPH10310967A (ja) * | 1997-04-28 | 1998-11-24 | Nitto Boseki Co Ltd | ガラスクロス及び積層板 |
| JP2000239419A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグ及びこれを用いた印刷配線板 |
-
2001
- 2001-06-29 JP JP2001197872A patent/JP2003017821A/ja active Pending
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