CN105116645A - 一种用于液晶模组的复合式导电胶结构 - Google Patents

一种用于液晶模组的复合式导电胶结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种用于液晶模组的复合式导电胶结构，包括：一第一导电层；一PET层，位于第一导电层的下方，该PET层具有至少一贯通孔；以及一第二导电层，位于PET层的下方。其中，贯通孔的第一端与第一导电层相接触，贯通孔的第二端与第二导电层相接触，当第一导电层、PET层和第二导电层压合形成上述复合式导电胶结构时，第一导电层和第二导电层藉由贯通孔实现竖直方向上的电性导通。相比于现有技术，本发明的复合各层压合后，上下两个导电层在贯通孔内结合以实现Z方向电性导通。此复合导电胶结构易制造，韧性高而不易卷曲，不仅节省工时，贴附后的外观也较佳，而且并不会额外增加厚度，散热效果更佳。

Description

一种用于液晶模组的复合式导电胶结构
技术领域
本发明涉及一种导电胶，尤其涉及一种用于液晶模组的复合式导电胶结构。
背景技术
随着光学科技与半导体技术的进步，液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)已广泛地应用于电子产品。液晶显示器因具有高画质、体积小、重量轻、低电压驱动、低消耗功率及应用范围广等优点，可应用于便携式电视、行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器及投影电视等消费性电子或计算机产品，已取代阴极射线管(CathodeRayTube，CRT)成为显示器的主流。
一般来说，液晶模组主要包括背光模组、设于背光模组上的胶框、设于胶框上的液晶面板以及位于液晶面板上的前框(Bezel)。例如，背光模组可包括背板、设于背板内的背光源、设于背板内的反射片、设于反射片上的导光板(LightingGuidePanel，LGP)以及设于导光板上的光学膜片组。此外，为了固定背光模组与液晶面板，往往会在两者的交界处放置专门的胶带，以将背光模组与液晶面板粘连在一起。由于该胶带也起到了遮蔽光线的作用，因而也可称为遮光胶带(celltape)。
在现有技术中，位于印刷电路板一侧的遮光胶带因考虑电磁屏蔽和静电防护等因素，往往使用导电的铝箔或铜箔材质制作而成。当铝箔或铜箔透过前框接地时，即可将静电释放至接地端。当前，现有的一种胶带采用单层的铝箔制成，虽然在X方向、Y方向和Z方向均电性导通，但韧性不够，容易出现卷曲不易贴附或贴附之后褶皱严重不可恢复等不良情形。另外，可采用复合式结构制作遮光胶带，以改善单层铝箔造成的不易贴附或褶皱严重等问题，但复合式结构的中间层为PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材质，在Z方向无法实现电性导通。为使实现Z方向的电性导通，必须另外加贴导电胶层，设法使其复合结构的上层与Bezel接地，但这样会增加产品厚度，增加工时。
有鉴于此，如何设计一种新颖的复合式导电胶结构，以克服现有导电胶结构在Z方向无法电性导通的上述缺陷，是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的复合式导电胶结构所存在的上述缺陷，本发明提供了一种新颖的、可实现Z方向电性导通的复合式导电胶结构。
依据本发明的一个方面，提供了一种用于液晶模组的复合式导电胶结构，包括：
一第一导电层；
一PET层，位于所述第一导电层的下方，所述PET层具有至少一贯通孔；以及
一第二导电层，位于所述PET层的下方，
其中，所述贯通孔包括一第一端和一第二端，所述贯通孔的第一端与所述第一导电层相接触，所述贯通孔的第二端与所述第二导电层相接触，当所述第一导电层、所述PET层和所述第二导电层压合形成所述复合式导电胶结构时，所述第一导电层和所述第二导电层藉由所述贯通孔实现竖直方向上的电性导通。
在其中的一实施例，所述第一导电层与所述PET层相接触的表面涂布一导电胶，用于增加所述第一导电层和所述第二导电层电性导通的可靠度。
在其中的一实施例，所述第二导电层与所述PET层相接触的表面涂布一导电胶，用于增加所述第二导电层和所述第一导电层电性导通的可靠度。
在其中的一实施例，所述第一导电层和所述第二导电层均为铝箔或铜箔材质。
在其中的一实施例，所述PET层的贯通孔为圆形孔。
在其中的一实施例，所述PET层包括多个贯通孔，所述贯通孔在水平方向上间隔均匀地分布于所述PET层。
在其中的一实施例，所述复合式导电胶结构还包括一导电压敏胶层，设置于所述第二导电层的下方。
采用本发明的用于液晶模组的复合式导电胶结构，其包括第一导电层、PET层和第二导电层，该PET层位于第一导电层的下方且具有至少一贯通孔，第二导电层位于PET层的下方，贯通孔的第一端与第一导电层相接触，贯通孔的第二端与第二导电层相接触，当第一导电层、PET层和第二导电层压合形成上述复合式导电胶结构时，第一导电层和第二导电层藉由贯通孔实现竖直方向上的电性导通。相比于现有技术，本发明位于第一导电层与第二导电层之间的PET层设有至少一贯通孔，当上述复合各层压合后，上下两个导电层在贯通孔内结合因而实现了Z方向电性导通。此复合导电胶结构易制造，韧性高而不易卷曲，不仅节省工时，贴附后的外观也较佳，而且并不会额外增加厚度，散热效果更佳。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，
图1A示出现有技术的一种用于液晶模组的复合式导电胶结构的示意图；
图1B示出图1A的复合式导电胶结构的截面示意图；
图2示出依据本发明的一实施方式，用于液晶模组的复合式导电胶结构的截面示意图；
图3A示出图2的复合式导电胶结构的一具体实施例中的各层分解示意图；以及
图3B示出图3A的复合式导电胶结构在压合后的状态示意图。
具体实施方式
为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。
下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。
图1A示出现有技术的一种用于液晶模组的复合式导电胶结构的示意图，图1B示出图1A的复合式导电胶结构的截面示意图。
参照图1A和图1B，现有的液晶模组包括一前框(Bezel)100、一第一导电层102、一印刷电路板组件(PrintedCircuitBoardAssembly，PCBA)104、一第二导电层106、一PET(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)层108和一导电压敏胶层(conductiveAcrylicPSA)110。其中，PET层108位于第一导电层102与第二导电层106之间，作为复合式结构的中间层。
如前所述，在上述复合式结构中，考虑到电磁屏蔽和静电防护等因素，往往使用导电的铝箔或铜箔材质制作第一导电层102和第二导电层106，例如，将铝箔或铜箔材质的第二导电层106与前框100直接贴合，透过前框接地将静电释放掉。然而，由于PET层的存在，第一导电层102与第二导电层106无法电性导通，也就是说，在立体空间的X维度、Y维度和Z维度内，X方向和Y方向均可电性导通，但竖直的Z方向并不能自然导通，亦即，当前的复合式导电胶结构不能实现“三向导通”。
在这种情形下，若要实现Z方向的电性导通，必须另外加贴导电胶层(图中未示)，设法使其复合结构的第一导电层102(上层)与前框100电性导通。一种解决方案是将加贴的导电胶层放置在第一导电层102与前框100之间，另一解决方案是将加贴的导电胶层放置在第一导电层102与第二导电层106之间，从而使第一导电层102、第二导电层106和前框100与接地电位电性导通。然而，这样会增大复合结构的厚度，增加了工时。
为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明揭示了一种新颖的复合式导电胶结构。图2示出依据本发明的一实施方式，用于液晶模组的复合式导电胶结构的截面示意图。
参照图2，在该实施方式中，本发明的复合式导电胶结构包括一第一导电层202、一PET层208和一第二导电层206。PET层208位于第一导电层202的下方，第二导电层206位于PET层208的下方。该PET层208具有至少一贯通孔212。例如，PET层208的贯通孔212为圆形孔，但本发明并不只局限于此，在其它一些实施例中，贯通孔212还可为方形、椭圆形或其它形状。
贯通孔212包括一第一端(也可称为上端)和一第二端(也可称为下端)。贯通孔212的第一端与第一导电层202相接触，贯通孔212的第二端与第二导电层206相接触。当第一导电层202、PET层208和第二导电层206压合形成上述复合式导电胶结构时，第一导电层202和第二导电层206藉由贯通孔212实现竖直方向(Z方向)上的电性导通。由于本发明的复合式导电胶结构本来在X方向和Y方向电性导通，因而实现了三向导通。
在一具体实施例，PET层208包括多个贯通孔212，这些贯通孔在水平方向上间隔均匀地分布于PET层208。相比于现有技术，本发明的复合各层压合后，上下两个导电层202和206在贯通孔内结合以实现Z方向电性导通。此外，此复合导电胶结构易制造，韧性高而不易卷曲，不仅节省工时，贴附后的外观也较佳，而且并不会额外增加厚度，散热效果更佳。
图3A示出图2的复合式导电胶结构的一具体实施例中的各层分解示意图。图3B示出图3A的复合式导电胶结构在压合后的状态示意图。
参照图3A，在该具体实施例中，还可在上下导电层与PET层相对应的接触面涂有厚度可忽略不计的薄薄一导电胶层。例如，第一导电层202与PET层208相接触的表面涂布一导电胶(图中未示)，用于增加第一导电层202和第二导电层206电性导通的可靠度。又如，第二导电层206与PET层208相接触的表面涂布一导电胶(图中未示)，用于增加第二导电层206和第一导电层202电性导通的可靠度。
如图3B所示，当第一导电层202、PET层208和第二导电层206压合时，第一导电层202的下表面发生形变并向贯通孔212内突起，第二导电层206的上表面发生形变并向贯通孔212内突起，如此一来，第一导电层202和第二导电层206在贯通孔212内电性导通，从而实现竖直Z方向上的电性导通。
采用本发明的用于液晶模组的复合式导电胶结构，其包括第一导电层、PET层和第二导电层，该PET层位于第一导电层的下方且具有至少一贯通孔，第二导电层位于PET层的下方，贯通孔的第一端与第一导电层相接触，贯通孔的第二端与第二导电层相接触，当第一导电层、PET层和第二导电层压合形成上述复合式导电胶结构时，第一导电层和第二导电层藉由贯通孔实现竖直方向上的电性导通。相比于现有技术，本发明位于第一导电层与第二导电层之间的PET层设有至少一贯通孔，当上述复合各层压合后，上下两个导电层在贯通孔内结合因而实现了Z方向电性导通。此复合导电胶结构易制造，韧性高而不易卷曲，不仅节省工时，贴附后的外观也较佳，而且并不会额外增加厚度，散热效果更佳。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种用于液晶模组的复合式导电胶结构，其特征在于，该复合式导电胶结构包括：
一第一导电层；
一PET层，位于所述第一导电层的下方，所述PET层具有至少一贯通孔；以及
一第二导电层，位于所述PET层的下方，
其中，所述贯通孔包括一第一端和一第二端，所述贯通孔的第一端与所述第一导电层相接触，所述贯通孔的第二端与所述第二导电层相接触，当所述第一导电层、所述PET层和所述第二导电层压合形成所述复合式导电胶结构时，所述第一导电层和所述第二导电层藉由所述贯通孔实现竖直方向上的电性导通。
2.根据权利要求1所述的复合式导电胶结构，其特征在于，所述第一导电层与所述PET层相接触的表面涂布一导电胶，用于增加所述第一导电层和所述第二导电层电性导通的可靠度。
3.根据权利要求1所述的复合式导电胶结构，其特征在于，所述第二导电层与所述PET层相接触的表面涂布一导电胶，用于增加所述第二导电层和所述第一导电层电性导通的可靠度。
4.根据权利要求1所述的复合式导电胶结构，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层均为铝箔或铜箔材质。
5.根据权利要求1所述的复合式导电胶结构，其特征在于，所述PET层的贯通孔为圆形孔。
6.根据权利要求1所述的复合式导电胶结构，其特征在于，所述PET层包括多个贯通孔，所述贯通孔在水平方向上间隔均匀地分布于所述PET层。
7.根据权利要求1所述的复合式导电胶结构，其特征在于，所述复合式导电胶结构还包括一导电压敏胶层，设置于所述第二导电层的下方。
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