KR100898160B1 - Apparatus and method for bonding TAB IC to display panel - Google Patents

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Abstract

탭 ＩＣ 부착 장치 및 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 이송 유닛, 탭 IC 공급 유닛, 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛, 적어도 하나의 압착 유닛, 받침판 유닛, 및 적어도 하나의 자외선 조사 유닛을 포함한다. 이송 유닛은 정렬된 상기 패널을 이송한다. 탭 IC 공급 유닛은 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급한다. 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛은 상기 탭 IC 공급 유닛으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 정렬하여 버퍼링한다. 적어도 하나의 압착 유닛은 상기 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동하며, 상기 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 탭 IC를 상기 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하는 적어도 하나의 가압부재를 포함한다. 받침판 유닛은 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부에 정렬되어 위치한다. 적어도 하나의 조사 유닛은 상기 적어도 하나의 압착 유닛 각각에 대향하여 위치하며, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. 이 때 상기 적어도 하나의 압착 유닛과, 대응하는 상기 적어도 하나의 자외선 조사 유닛 각각은, 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행한다. 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 액체 상태의 경화물질을 이용하므로, 저압으로 공정을 수행할 수 있으며, 이에 따라 공정 난이도를 줄일 수 있는 장점이 있다.

Figure R1020070108188

Apparatus and method for attaching a tap IC are disclosed. The tap IC attachment device according to the embodiment of the present invention includes a transfer unit, a tap IC supply unit, at least one tap IC alignment-buffering unit, at least one pressing unit, a base plate unit, and at least one ultraviolet irradiation unit. The conveying unit conveys the aligned panels. The tap IC supply unit continuously supplies the tap IC to be attached to the attachment positions. At least one tap IC alignment-buffering unit continuously receives the tap IC from the tap IC supply unit, aligns and buffers the tap IC. At least one crimping unit is configured to move the tap IC so that the aligned and buffered tap IC is vacuumed to move to an attachment position, and the external lead of the tab IC and the electrode at the corresponding attachment position are electrically connected. At least one pressing member for pressing to the attachment position is applied to the cured material. The support plate unit is located in alignment with the lower end of the panel where the attachment position is located. At least one irradiating unit is positioned opposite each of the at least one crimping unit, the UV through the light transmitting material to the attachment position such that the cured material applied at the attachment position is cured to attach the tab IC to the attachment position. Examine -A or UV-B. At this time, the at least one pressing unit and each of the corresponding at least one ultraviolet irradiation unit perform the pressing and irradiating operation at the same time. Since the tap IC attachment device according to the embodiment of the present invention uses a cured material in a liquid state, the process can be performed at a low pressure, thereby reducing the process difficulty.

Figure R1020070108188

Description

탭 ＩＣ 부착 장치 및 방법{Apparatus and method for bonding TAB IC to display panel}Apparatus and method for bonding TAB IC to display panel}

본 발명은 탭 IC 부착 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 액체 상태의 경화물질이 도포된 디스플레이 패널의 부착 위치에 탭 IC 를 부착하는 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and method for attaching a tab IC, and more particularly, to an apparatus and method for attaching a tab IC to an attachment position of a display panel coated with a cured material in a liquid state.

PDP, LCD, OLED 등과 같은 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 구동시켜 영상을 출력한다. 디스플레이 패널은 복수의 구동 칩들에 의해 구동되는데, 이를 위해서 디스플레이 장치 생산 과정에서 디스플레이 패널에 구동 IC 들(실제로는 탭(TAB) IC 형태로 제공됨), 구체적으로는 복수의 소스 탭 IC 들과 복수의 게이트 탭 IC 들이 부착된다. Display devices such as PDPs, LCDs, OLEDs, etc., drive a display panel to output an image. The display panel is driven by a plurality of driving chips, and for this purpose, driving ICs (actually provided in the form of TAB ICs) to the display panel during the production of the display device, specifically, a plurality of source tap ICs and a plurality of Gate tap ICs are attached.

탭 IC 를 TFT 글래스에 부착하는 방법으로 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 이용하는 방법이 있다. 여기서 ACF 는 경화가 가능한 접착 성분에 도전입자를 분산시킨 뒤 이를 필름화한 것이다. ACF 를 이용하여 탭 IC 를 TFT 글래스에 부착하는 종래의 방법은, ACF 를 탭 IC 와 TFT 글래스 사이에 올려놓은 후 탭 IC 와 TFT 글래스를 압착시키는 방법이다. There is a method using an anisotropic conductive film (ACF) as a method of attaching the tab IC to the TFT glass. ACF is a film obtained by dispersing conductive particles in an adhesive component that can be cured. The conventional method of attaching the tap IC to the TFT glass using the ACF is a method of pressing the tap IC and the TFT glass after placing the ACF between the tap IC and the TFT glass.

ACF 를 이용하는 방법에서는, 압착에 의해 전극과 외부리드 사이에 존재하는 ACF 의 도전입자가 터지게 되며, 이에 따라 터진 도전 입자에 의해 전극과 외부리드는 전기적으로 연결된다. 또한 ACF를 이용하는 방법에서는, ACF 를 고온-고압 조건 하에서 일정시간 동안 경화시키고, 이에 따라 탭 IC 는 TFT 글래스에 부착된다. In the method using the ACF, the conductive particles of the ACF existing between the electrode and the outer lead are blown by compression, and thus the electrode and the outer lead are electrically connected by the bursting conductive particles. Also in the method using ACF, the ACF is cured for a certain time under high temperature-high pressure conditions, and thus the tap IC is attached to the TFT glass.

즉, ACF 를 이용하여 탭 IC 를 TFT 글래스에 부착하는 종래의 방법은, 고온-고압-일정시간 조건에서 부착 공정이 수행되어야 하므로, 고온-고압-일정시간 조건을 만들기 위해 까다로운 과정을 거쳐야 하는 문제점이 있다. That is, the conventional method of attaching the tap IC to the TFT glass by using the ACF, the attachment process must be carried out at high temperature-high pressure-constant time condition, so it is a problem to go through a difficult process to make high temperature-high pressure-constant time condition There is this.

또한 종래의 방법은 ACF 를 이용하므로 탭 IC 와 부착 위치 사이에 ACF 를 풀어서 위치시키게 되는데, 이에 따라 ACF 를 탭 IC 와 부착 위치 사이에 올려놓는데 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다. In addition, since the conventional method uses the ACF, the ACF is located between the tap IC and the attachment position by releasing the ACF. Accordingly, there is a problem that it takes a long time to put the ACF between the tap IC and the attachment position.

또한 종래의 방법은, 탭 IC 와 부착 위치 사이 중 ACF 가 올려놓아진 위치에서만 전기적 연결 및 부착이 이루어지므로, 탭 IC 와 TFT 글래스 사이로 먼지 등과 같은 이물질이 침투하여 전극들 또는 외부 리드들을 단락시킬 수 있는 문제점이 있다. In addition, in the conventional method, since the electrical connection and attachment are made only at the position where the ACF is placed between the tab IC and the attachment position, foreign substances such as dust can penetrate between the tab IC and the TFT glass to short the electrodes or the external leads. There is a problem.

따라서 좀 더 낮은 압력으로 탭 IC 를 디스플레이 패널에 부착할 수 있으며, 이물질에 의해 전극들 또는 외부 리드들이 단락되는 현상을 방지할 수 있는 새로운 탭 IC 부착 방법이 요구된다. Therefore, there is a need for a new tap IC attachment method that can attach the tap IC to the display panel at a lower pressure and prevent the short circuit of electrodes or external leads by foreign matter.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는 액체 상태의 경화물질이 도포된 디스플레이 패널의 부착 위치에 탭 IC 를 부착하는 장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide an apparatus for attaching a tab IC to the attachment position of the display panel coated with a cured material in a liquid state.

본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는 액체 상태의 경화물질이 도포된 디스플레이 패널의 부착 위치에 탭 IC 를 부착하는 방법을 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a method of attaching a tap IC to an attachment position of a display panel coated with a cured material in a liquid state.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하며, 이송 유닛, 탭 IC 공급 유닛, 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛, 적어도 하나의 압착 유닛, 받침판 유닛, 및 적어도 하나의 자외선 조사 유닛을 포함한다. 이송 유닛은 정렬된 패널을 이송한다. 탭 IC 공급 유닛은 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급한다. 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛은 상기 탭 IC 공급 유닛으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 정렬하여 버퍼링한다. 적어도 하나의 압착 유닛은 상기 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동하며, 상기 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 탭 IC를 상기 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하는 적어도 하나의 가압부재를 포함한다. 받침판 유닛은 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부에 정렬되어 위치한다. 적어도 하나 의 조사 유닛은 상기 적어도 하나의 압착 유닛 각각에 대향하여 위치하며, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. 이 때 상기 적어도 하나의 압착 유닛과, 대응하는 상기 적어도 하나의 자외선 조사 유닛 각각은, 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행한다. The tap IC attachment device according to the embodiment of the present invention for achieving the above technical problem attaches a plurality of tap ICs to a plurality of attachment positions of the liquid crystal material of the display panel, the transfer unit, the tap IC A supply unit, at least one tap IC alignment-buffering unit, at least one compression unit, a backing plate unit, and at least one ultraviolet irradiation unit. The conveying unit conveys the aligned panels. The tap IC supply unit continuously supplies the tap IC to be attached to the attachment positions. At least one tap IC alignment-buffering unit continuously receives the tap IC from the tap IC supply unit, aligns and buffers the tap IC. At least one crimping unit is configured to move the tap IC so that the aligned and buffered tap IC is vacuumed to move to an attachment position, and the external lead of the tab IC and the electrode at the corresponding attachment position are electrically connected. At least one pressing member for pressing to the attachment position is applied to the cured material. The support plate unit is located in alignment with the lower end of the panel where the attachment position is located. At least one irradiating unit is positioned opposite each of the at least one crimping unit, and the UV is applied to the attachment position through the light transmitting material such that the cured material applied at the attachment position is cured to attach the tab IC to the attachment position. Examine -A or UV-B. At this time, the at least one pressing unit and each of the corresponding at least one ultraviolet irradiation unit perform the pressing and irradiating operation at the same time.

또한 상기 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛은 상기 공급된 탭 IC 를 진공압으로 고정하여 정렬시킨다. The tap IC alignment-buffering unit also fixes and aligns the supplied tap IC with a vacuum pressure.

한편 상기 탭 IC 와 맞닿는 가압부재의 면은 실리콘으로 코팅되는 것이 바람직하다. On the other hand, the surface of the pressing member in contact with the tab IC is preferably coated with silicon.

한편 상기 받침판 유닛은 석영 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. On the other hand, the support plate unit is preferably made of a quartz material.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 방법은 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하며, 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부가 투광재질의 받침판 유닛의 상면에 정렬되어 위치하도록, 상기 패널을 정렬하여 이송하는 단계, 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급하는 단계, 상기 연속적으로 공급되는 적어도 하나의 탭 IC 를 정렬하여 버퍼링한 후, 상기 정렬되여 버퍼링된 상기 탭 IC 를 부착 위치로 이동시키는 단계, 각각의 상기 이동된 적어도 하나의 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 버퍼링된 탭 IC를 상기 부착 위치로 이송하여 가압하는 동시에, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착 되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 자외선을 조사하는 단계를 포함하며, 상기 가압하는 동시에 조사하는 단계는 적어도 하나의 탭 IC 에 대해 한 번에 동시에 수행된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of attaching a tap IC to a plurality of attachment positions of a display panel, to which a curable material in a liquid state is applied, to which the attachment position is attached. Arranging and transporting the panel so that the lower end of the panel to be positioned is aligned with the upper surface of the base plate unit of the transparent material, continuously supplying the tab IC to be attached to the attachment position, the continuously supplied Aligning and buffering at least one tap IC, and then moving the aligned and buffered tap IC to an attachment position, an outer lead of each of the moved at least one tap IC and an electrode of the corresponding attachment position The hardened | cured material apply | coated to the said attachment position while conveying and pressurizing the buffered tap IC to this attachment position so that this electrically connected may be carried out. And the step of irradiating ultraviolet rays to the attachment position through the light-transmitting material so that the tab IC is hardened to be attached to the attachment position, and the pressing and irradiating simultaneously simultaneously for at least one tap IC at a time. Is performed.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 액체 상태의 경화물질을 이용하므로, 저압으로 공정을 수행할 수 있으며, 이에 따라 공정 난이도를 줄일 수 있는 장점이 있다. As described above, since the tab IC attachment device according to the exemplary embodiment of the present invention uses a cured material in a liquid state, the process may be performed at a low pressure, thereby reducing the difficulty of the process.

또한 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치는 탭 IC 와 TFT 글래스가 부착되는 부분 전체에 액체 상태의 경화 물질이 도포되므로, TFT 글래스의 전극 또는 탭 IC 의 외부 리드 부분으로 이물질이 침투하여 단락되는 현상을 방지할 수 있는 장점이 있다. In addition, in the tab IC attachment device according to the embodiment of the present invention, since the curable material in the liquid state is applied to the entire area where the tab IC and the TFT glass are attached, foreign matter penetrates into the electrode of the TFT glass or the external lead part of the tab IC so that a short circuit occurs. There is an advantage that can prevent the phenomenon.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 정면도이고, 도 2는 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 측면도이고, 그리고 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 상면도이다. 1 is a front view of a tap IC attachment device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view of the tap IC attachment device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is according to an embodiment of the present invention. Top view of the device with a tap IC.

본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치(100)는 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착한다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 탭 IC 부착 장치(100)는 이송 유닛(195), 탭 IC 공급 유닛(110), 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛(131 내지 137), 적어도 하나의 압착 유닛(150 또는 151 내지 157), 받침판 유닛(170), 및 적어도 하나의 자외선 조사 유닛(190)을 포함한다. The tap IC attachment device 100 according to the embodiment of the present invention attaches the plurality of tap ICs to a plurality of attachment positions of the display panel to which the curable material in the liquid state is applied. 1 to 3, the tap IC attachment device 100 includes a transfer unit 195, a tap IC supply unit 110, at least one tap IC alignment-buffering unit 131 to 137, and at least one crimping. Unit 150 or 151 to 157, support plate unit 170, and at least one ultraviolet irradiation unit 190.

도 3을 참조하면, 이송 유닛(195)은 정렬된 패널을 이송한다. 탭 IC 공급 유닛은 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급한다. 디스플레이 패널을 정렬하여 이송하는 동작과 탭 IC 를 공급하는 동작은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려져 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. Referring to FIG. 3, the conveying unit 195 conveys the aligned panels. The tap IC supply unit continuously supplies the tap IC to be attached to the attachment positions. Since the operation of aligning and transferring the display panel and supplying the tap IC are well known to those skilled in the art, detailed description thereof will be omitted.

적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛(131 내지 137)은 탭 IC 공급 유닛(110)으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 정렬하여 버퍼링한다. 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치(100)는 적어도 하나의 탭 IC, 바람직하게는 복수의 탭 IC 를 한 번에 부착하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 탭 IC 공급 유 닛(110)은 탭 IC 를 하나씩 연속적으로 공급하므로, 복수의 탭 IC 를 한 번에 부착하기 위해서 공급되는 탭 IC 는 버퍼링되어야 한다. The at least one tap IC alignment-buffering unit 131 to 137 continuously receives the tap IC from the tap IC supply unit 110 and aligns and buffers the tap IC. The tap IC attachment device 100 according to the embodiment of the present invention preferably attaches at least one tap IC, preferably a plurality of tap ICs at once. As described above, since the tap IC supply unit 110 continuously supplies the tap ICs one by one, the tap ICs supplied to attach the plurality of tap ICs at once should be buffered.

본 발명의 실시예에서 4 개의 탭 IC 가 한 번에 부착된다고 가정할 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 탭 IC 부착 장치(100)는 4 개의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛들(131 내지 137)을 포함하며, 연속적으로 공급되는 4 개의 탭 IC는 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛들(131 내지 137)로 순서대로 버퍼링된다. In the embodiment of the present invention, assuming that four tap ICs are attached at one time, as shown in FIG. 3, the tap IC attaching device 100 has four tap IC alignment-buffering units 131 to 137. The four tap ICs supplied in series are buffered in sequence with the tap IC alignment-buffering units 131 to 137.

또한 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛들(131 내지 137)은 각각의 탭 IC 들을 버퍼링하는 동작 이외에 버퍼링된 각각의 탭 IC 를 정렬시킨다. 본 발명의 실시예에서 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛(131 내지 137)은 공급된 탭 IC 를 진공압으로 고정하여 정렬시키는 것이 바람직하다. The tap IC alignment-buffering units 131 to 137 also align each buffered tap IC in addition to the buffering of the respective tap ICs. In the embodiment of the present invention, it is preferable that the tap IC alignment-buffer units 131 to 137 align the supplied tap IC by fixing it with vacuum pressure.

다시 도 1을 참조하면, 적어도 하나의 압착 유닛(151 내지 157), 바람직하게는 복수의 압착 유닛들 각각은 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동한다. 탭 IC 가 부착 위치로 이동된 후에는 탭 IC 를 디스플레이 패널에 실제로 부착시키는 동작이 수행된다. 이하 도 4 및 도 5를 참조하여 실제로 탭 IC 가 부착되는 동작에 대해 설명한다. Referring again to FIG. 1, at least one of the compression units 151-157, preferably each of the plurality of compression units, aligns the buffered tap IC with vacuum pressure and moves it to the attachment position. After the tap IC is moved to the attaching position, an operation of actually attaching the tap IC to the display panel is performed. Hereinafter, the operation of actually attaching the tap IC will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 압착 유닛과 조사 유닛에 의해 압착 및 조사가 수행되는 동작을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예의 버퍼링 된 탭 IC를 픽업(pick up)하는 압착 유닛을 나타낸 상세 도면이다. 도 4 및 도 5에서는 복수의 압착 유닛들 중 도면부호 151인 압착 유닛이 도시되어 있으나, 다른 압착 유닛들 또한 동일한 구성을 가지므로 이하에서는 도면부호 151인 압착 유닛을 중심으로 설명한다. 4 is a view schematically illustrating an operation in which compression and irradiation are performed by the pressing unit and the irradiation unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram illustrating picking up a buffered tap IC of an embodiment of the present invention. It is a detailed drawing which showed the crimping unit. 4 and 5 illustrate a crimping unit having a reference numeral 151 among the plurality of crimping units, but other crimping units also have the same configuration, which will be described below with reference to the crimping unit having a reference numeral 151.

탭 IC 가 이동되기 전에, 먼저 디스플레이 패널은 부착 위치가 위치하는 받침판유닛(170)의 상단부에 정렬되어야 한다. 본 발명의 실시예에서는, 투과재질의 받침판 유닛(170)에 의해 패널의 하단부가 정렬된다. 앞서 설명한 바와 같이, 디스플레이 패널의 부착 위치에는 액체 상태의 경화물질이 도포되어 있다. Before the tap IC is moved, the display panel must first be aligned with the upper end of the base plate unit 170 where the attachment position is located. In the embodiment of the present invention, the lower end of the panel is aligned by the base plate unit 170 of the permeable material. As described above, the curable material in the liquid state is applied to the attachment position of the display panel.

도 4에 도시된 바와 같이, 패널이 받침판 유닛(170)에 정렬된 후 압착 유닛(151)은 정렬되어 버퍼링 된 탭 IC 를 부착 위치로 이동시킨다(도 4 참조). 그 후 본 발명에서는 압착 유닛(151)은 부착 위치로 탭 IC 를 압착시키며, 동시에 조사 유닛(190)은 부착 위치로 자외선, 바람직하게는 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. As shown in FIG. 4, after the panel is aligned with the base plate unit 170, the pressing unit 151 moves the aligned and buffered tap IC to the attachment position (see FIG. 4). Then, in the present invention, the pressing unit 151 compresses the tap IC to the attachment position, and at the same time, the irradiation unit 190 irradiates ultraviolet rays, preferably UV-A or UV-B to the attachment position.

도 5를 참조하면, 압착 유닛(151)은 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 탭 IC를 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하는 적어도 하나의 가압부재(152) 포함한다. 즉 압착 유닛(151)의 가압부재(152)는, 탭 IC 의 외부리드와 이에 대응하는 부착 위치의 전극이 서로 전기적으로 연결되도록, 탭 IC 와 부착 위치에 압력을 가한다. Referring to FIG. 5, the pressing unit 151 includes at least one pressing member for pressing the tab IC to an attachment position to which a cured material is applied so that the external lead of the tab IC and the electrode at the corresponding attachment position are electrically connected. (152) include. That is, the pressing member 152 of the crimping unit 151 applies pressure to the tab IC and the attachment position so that the external lead of the tab IC and the electrode at the attachment position corresponding thereto are electrically connected to each other.

한편 가압부재(152)가 압력을 가하는 것에 의해, 액체 상태의 경화물질이 가압부재(152)에 달라붙는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 현상을 방지하기 위해 본 발명에서는, 탭 IC 와 맞닿는 가압부재의 면(특히 부착 위치에 대응하는 탭 IC 부분과 맞닿는 가압부재의 면)이 실리콘(154)으로 코팅되어 있는 것이 바람직하다. 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 압착 유닛의 정면도로, 압착유닛에 포함되는 가압부재(152)의 모습이 도시되어 있다. On the other hand, when the pressing member 152 pressurizes, the phenomenon that the cured material in the liquid state adheres to the pressing member 152 may occur. In order to prevent such a phenomenon, in the present invention, it is preferable that the surface of the pressing member in contact with the tab IC (particularly the surface of the pressing member in contact with the tab IC portion corresponding to the attachment position) is coated with silicone 154. Figure 6 is a front view of the pressing unit according to an embodiment of the present invention, a state of the pressing member 152 included in the pressing unit is shown.

한편 탭 IC 를 압착하는 동시에, 조사 유닛(190)이 부착 위치로 자외선, 바람직하게는 UV-A 또는 UV-B 를 조사한다. 적어도 하나의 조사 유닛(190)은 적어도 하나의 압착 유닛(151 내지 157) 각각에 대향하여 위치한다. 도 4를 참조하면, 압착 유닛(151)에 대응하는 조사 유닛(190)은 투광재질의 받침판 유닛을 통해 UV-A 또는 UV-B 를 부착위치로 조사하며, 이에 따라 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 탭 IC 가 부착위치에 부착된다. On the other hand, while pressing the tap IC, the irradiation unit 190 irradiates ultraviolet rays, preferably UV-A or UV-B to the attachment position. At least one irradiation unit 190 is located opposite each of the at least one compression unit 151-157. Referring to FIG. 4, the irradiation unit 190 corresponding to the pressing unit 151 irradiates UV-A or UV-B to an attachment position through a base plate unit made of a light-transmitting material, and thus cured material applied to the attachment position. Is cured and the tab IC is attached to the attachment position.

이 때 자외선은, 받침판 유닛(170)과 디스플레이 패널의 TFT 글래스를 통과하여 부착 위치로 조사된다. 따라서 받침판 유닛(170)은 자외선을 투과시킬 수 있는 투과재질로 이루어져야 한다. 또한 받침판 유닛(170)은 압착 유닛(151 내지 157)에 의한 압력에 견딜 수 있는 강도를 갖는 동시에 자외선을 투과시킬 수 있어야 하므로, 본 발명의 실시예에서 받침판 유닛(170)은 석영 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. At this time, the ultraviolet rays pass through the TFT glass of the base plate unit 170 and the display panel and are irradiated to the attachment position. Therefore, the support plate unit 170 should be made of a transmission material that can transmit ultraviolet rays. In addition, since the support plate unit 170 should be able to transmit ultraviolet rays while having strength that can withstand the pressure by the compression units 151 to 157, the support plate unit 170 in the embodiment of the present invention is made of a quartz material desirable.

한편 앞서 설명한 바와 같이, 적어도 하나의 압착 유닛(151 내지 157)과, 이에 각각 대응하는 적어도 하나의 자외선 조사 유닛(190)은, 각각 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행한다. 이러한 동작에 의해 도 1 내지 도 3의 예에서는 4개의 탭 IC 들이 각각 이에 대응하는 부착 위치에 부착된다. Meanwhile, as described above, the at least one pressing unit 151 to 157 and the at least one ultraviolet irradiation unit 190 corresponding to each of them simultaneously perform pressing and irradiating operations at the same time. By this operation, in the example of Figs. 1 to 3, four tap ICs are respectively attached to corresponding attachment positions.

한편 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치를 이용하는 경우, 복수의 탭 IC 들을 한 번에 부착한 후, 이웃하는 부착 위치로 이동하여 다시 복수의 탭 IC 들을 부착하는 과정을 반복함으로써 디스플레이 패널의 부착 위치들에 탭 IC 들을 부착시킬 수 있다. Meanwhile, in the case of using the tap IC attachment device according to the embodiment of the present invention, after attaching a plurality of tap ICs at once, the process of attaching the plurality of tap ICs to the neighboring attachment position and repeating the attachment of the tap ICs is repeated. It is possible to attach the tap ICs to the attachment positions.

도 7은 본 발명의 실시예에 따라 탭 IC 를 부착하기 전후의 모습을 설명하기 위한 도면이다. 탭 IC 를 부착하기 전 부착 위치에 도포된 경화물질들은 액체 상태이다. 한편 압착 유닛(151)에 의해 압착하는 동시에 자외선을 조사함으로써, 도포된 물질은 경화되며, 이에 따라 탭 IC 의 외부 리드와 TFT 글래스의 전극은 전기적으로 연결되고 탭 IC 는 TFT 글래스에 부착된다. 7 is a view for explaining the state before and after attaching the tab IC according to an embodiment of the present invention. The cured materials applied at the attachment position before attaching the tap IC are in a liquid state. On the other hand, by being pressed by the pressing unit 151 and irradiating with ultraviolet rays, the applied material is cured, whereby the external lead of the tab IC and the electrode of the TFT glass are electrically connected and the tab IC is attached to the TFT glass.

도 7의 부착 후 모습을 참조하면, 탭 IC 가 부착된 후 경화물질은 TFT 글래스 에지부 끝단 아래쪽 까지 흘러서 경화되는 것을 알 수 있다. 따라서 TFT 글래스와 탭 IC 사이로 이물질이 침투하는 현상이 방지되며, 이에 따라 탭 IC 의 외부 리드 또는 TFT 글래스의 전극이 단락되는 현상이 방지된다. Referring to the state after the attachment of FIG. 7, it can be seen that after the tab IC is attached, the cured material flows down to the bottom of the TFT glass edge and is cured. Therefore, a phenomenon in which foreign matter penetrates between the TFT glass and the tap IC is prevented, thereby preventing the external lead of the tap IC or the electrode of the TFT glass from shorting.

도 8은 도 7의 탭 IC 부착시 압착과 자외선 조사가 동시에 수행되는 동작을 나타낸 도면이다. 압착 유닛(151)이 압착하는 동시에 조사 유닛(190)이 자외선을 조사하는 모습이 도시되고 있다. FIG. 8 is a view illustrating an operation of simultaneously performing pressing and ultraviolet irradiation when the tab IC of FIG. 7 is attached. The pressing unit 151 compresses and at the same time the irradiation unit 190 is irradiated with ultraviolet rays is shown.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 정면도이다. 1 is a front view of an apparatus for attaching a tab IC according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 측면도이다. 2 is a side view of the tab IC attachment apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 탭 IC 부착 장치의 상면도이다. 3 is a top view of the tab IC attachment apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 압착 유닛과 조사 유닛에 의해 압착 및 조사가 수행되는 동작을 개략적으로 나타낸 도면이다. 4 is a view schematically showing an operation in which the pressing and irradiation is performed by the pressing unit and the irradiation unit according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예의 버퍼링 된 탭 IC를 픽업(pick up)하는 압착 유닛을 나타낸 상세 도면이다. FIG. 5 is a detailed view of a pressing unit for picking up a buffered tap IC of an embodiment of the present invention. FIG.

도 6는 본 발명의 실시예에 따른 압착 유닛의 정면도이다. 6 is a front view of a crimping unit according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 실시예에 따라 탭 IC 를 부착하기 전후의 모습을 설명하기 위한 도면이다. 7 is a view for explaining the state before and after attaching the tab IC according to an embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 탭 IC 부착시 압착과 자외선 조사가 동시에 수행되는 동작을 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a view illustrating an operation of simultaneously performing pressing and ultraviolet irradiation when the tab IC of FIG. 7 is attached.

Claims (7)

디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하는 장치에 있어서, An apparatus for attaching a plurality of tap ICs to a plurality of attachment positions of a display panel, to which a liquid curable material is applied, 정렬된 상기 패널을 이송하는 이송 유닛; A conveying unit for conveying the aligned panels; 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급하는 탭 IC 공급 유닛; A tap IC supply unit for continuously supplying a tap IC to be attached to the attachment positions; 상기 탭 IC 공급 유닛으로부터 탭 IC 를 연속적으로 공급받아 진공압으로 고정하여 정렬하여 버퍼링하는 적어도 하나의 탭 IC 정렬-버퍼링 유닛; At least one tap IC alignment-buffer unit which continuously receives the tap IC from the tap IC supply unit, fixes and buffers it by vacuum pressure; 상기 정렬되어 버퍼링된 탭 IC 를 진공압으로 잡아 부착 위치로 이동하며, 상기 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 상기 탭 IC를 상기 경화물질이 도포된 부착 위치로 가압하며, 상기 탭 IC와 맞닿는 부분이 실리콘으로 코팅되는 적어도 하나의 가압부재를 포함하는 적어도 하나의 압착 유닛; Attaching the tab IC to which the cured material is applied such that the aligned buffered tab IC is moved to an attachment position by vacuuming, and the external lead of the tab IC and the electrode of the corresponding attachment position are electrically connected. At least one crimping unit that presses into position and includes at least one pressing member coated with silicon at a portion contacting the tab IC; 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부에 정렬되어 위치하는 투광재질의 받침판 유닛; 및 A base plate unit of a light-transmitting material positioned in alignment with a lower end of the panel at which the attachment position is located; And 상기 적어도 하나의 압착 유닛 각각에 대향하여 위치하며, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 UV-A 또는 UV-B 를 조사하는 적어도 하나의 자외선 조사 유닛을 포함하며, UV-A or UV-B to the attachment position through the light-transmitting material so as to face each of the at least one crimping unit, and the cured material applied to the attachment position is cured to attach the tab IC to the attachment position. At least one ultraviolet irradiation unit for irradiating the, 상기 적어도 하나의 압착 유닛과, 대응하는 상기 적어도 하나의 자외선 조사 유닛 각각은, 한 번에 동시에 가압 및 조사 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 장치. And said at least one crimping unit and each of said at least one ultraviolet irradiation unit each perform a pressurizing and irradiating operation simultaneously at a time. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 받침판 유닛은 석영 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 장치. And the support plate unit is made of a quartz material. 디스플레이 패널의, 액체 상태의 경화물질이 도포된, 복수의 부착 위치에 복수의 탭 IC 들을 부착하는 방법에 있어서, A method of attaching a plurality of tap ICs to a plurality of attachment positions of a display panel, to which a liquid curable material is applied, 상기 부착 위치가 위치하는 상기 패널의 하단부가 투광재질의 받침판 유닛의 상면에 정렬되어 위치하도록, 상기 패널을 정렬하여 이송하는 단계; Aligning and transporting the panel such that the lower end of the panel where the attachment position is located is aligned with the upper surface of the base plate unit made of a light-transmitting material; 상기 부착 위치들에 부착될 탭 IC 를 연속적으로 공급하는 단계; Continuously supplying a tap IC to be attached to the attachment positions; 상기 연속적으로 공급되는 적어도 하나의 탭 IC를 진공으로 고정하여 정렬하여 버퍼링한 후, 상기 정렬되여 버퍼링된 상기 탭 IC 를 부착 위치로 이동시키는 단계; Fixing and aligning and buffering the continuously supplied at least one tap IC with a vacuum, and then moving the aligned and buffered tap IC to an attachment position; 각각의 상기 이동된 적어도 하나의 탭 IC 의 외부리드와, 대응하는 상기 부착 위치의 전극이 전기적으로 연결되도록, 버퍼링된 탭 IC를 상기 부착 위치로 이송하여 가압하는 동시에, 상기 부착 위치에 도포된 경화물질이 경화되어 상기 탭 IC 가 상기 부착위치에 부착되도록 상기 투광재질을 통해 상기 부착 위치로 자외선을 조사하는 단계를 포함하며, Curing applied to the attachment position while simultaneously transferring and buffering the buffered tab IC to the attachment position such that the external lead of each of the moved at least one tap IC and the electrode of the corresponding attachment position are electrically connected. Irradiating ultraviolet light to the attachment position through the light transmitting material such that a material is cured to attach the tab IC to the attachment position, 상기 가압하는 동시에 조사하는 단계는 적어도 하나의 탭 IC 에 대해 한 번에 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 방법. And simultaneously applying the pressing and irradiating the tap IC to the at least one tap IC at a time. 삭제delete 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, wherein 상기 받침판 유닛은 석영 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탭 IC 부착 방법. And the support plate unit is made of a quartz material.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990031941A (en) * 1997-10-15 1999-05-06 윤종용 Tab I. Si and liquid crystal display module using the same and manufacturing method thereof
JP2004031865A (en) 2002-06-28 2004-01-29 Optrex Corp Method for connecting liquid crystal display panel and driving circuit
KR20070025400A (en) * 2005-09-02 2007-03-08 주식회사 에스에프에이 Automatic cog bonder
KR20080025953A (en) * 2006-09-19 2008-03-24 동방화닉스 주식회사 Apparatus for bonding components on liquid crystal display panel and method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990031941A (en) * 1997-10-15 1999-05-06 윤종용 Tab I. Si and liquid crystal display module using the same and manufacturing method thereof
JP2004031865A (en) 2002-06-28 2004-01-29 Optrex Corp Method for connecting liquid crystal display panel and driving circuit
KR20070025400A (en) * 2005-09-02 2007-03-08 주식회사 에스에프에이 Automatic cog bonder
KR20080025953A (en) * 2006-09-19 2008-03-24 동방화닉스 주식회사 Apparatus for bonding components on liquid crystal display panel and method thereof

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