【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネルと駆動回路のとの接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、中間に液晶を充填した一対の透明基板の所定の部分に、選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示するための液晶表示装置がコンピュータ等の表示装置として多く用いられている。
【０００３】
このような液晶表示装置に内蔵されている液晶表示パネルを駆動するためには、この液晶表示パネルを構成する一対の透明基板のうち平面形状が大きく形成された透明基板の突出部である端子形成部に形成されるパネル端子に、液晶駆動用ＩＣチップを直接的にまたはフレキシブル配線基板等を介在させて間接的に接続する必要がある。これにより、前記液晶駆動用ＩＣチップから前記液晶表示パネルに電気的信号を供給することによって液晶表示パネルを駆動することができる。
【０００４】
この液晶表示パネルのパネル端子と液晶駆動用ＩＣチップまたはフレキシブル配線基板等の電極端子とを接続する工程においては、専用の圧着装置が用いられている。
【０００５】
以下、図２に示す従来の圧着装置の一実施例を示す概念図により、前記圧着装置を用いて液晶表示パネルのパネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの電極端子とを接続する方法について説明する。
【０００６】
まず、圧着装置３１の下方に配設されている載置台３２の上面に、液晶表示パネル３３を各パネル端子３４が上方を向くように載置する。続いて、前記各パネル端子３４の上面に接着材である異方性導電フィルム３６を貼着した後、加熱することによりこの異方性導電フィルム３６を各パネル端子３４の上面に固着させる。次に、前記液晶表示パネル３３の端子形成部４４の上面に前記液晶駆動用ＩＣチップ３８を載置した後、前記各パネル端子３４と前記液晶駆動用ＩＣチップ３８に形成された各電極端子３９との位置合わせを行う。そして、前記載置台３２の上方に配設された圧着バー４１を下降させ、この圧着バー４１によって前記液晶駆動用ＩＣチップ３８の上面から熱および圧力を加えることにより、前記異方性導電フィルム３６を硬化させて前記各パネル端子３４と前記各電極端子３９とを接続する。
【０００７】
ところで、従来は、前記載置台３２をステンレス鋼等の熱伝導率の高い金属により構成していた。
【０００８】
しかし、このように熱伝導率の高い金属により構成された載置台３２に液晶表示パネル３３を載置して前記液晶駆動用ＩＣチップ３８との接続を行う場合には、圧着バー４１から前記液晶表示パネル３３に加わる熱が載置台３２に伝達して拡散されてしまい、前記各パネル端子３４が形成された透明基板４３の端子形成部４４は冷却されてしまう。このため、異方性導電フィルム３６の到達温度が低くなり、異方性導電フィルム３６の硬化が不十分となり、前記各パネル端子３４と前記各電極端子３９との接着力が低下するおそれがあり、前記各パネル端子３４と前記各電極端子３９との接続の信頼性が著しく低下してしまうという問題を有していた。
【０００９】
一方、冷却されてしまう前記透明基板４３を一層加熱するために前記圧着バー４１の温度を上昇させることも考えられるが、この圧着バー４１からの輻射熱によって前記液晶表示パネル３３の最外表面に配設されている偏光板４６が劣化してしまうおそれがある。
【００１０】
このため、従来から載置台３２を、例えば耐熱ガラス等の熱伝導率の低い材料により構成し、これにより前記透明基板４３の端子形成部４４の熱が載置台３２に拡散しないようにすることが行われていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記圧着装置３１の載置台３２を熱伝導率の低い材料により構成する場合、前記液晶表示パネル３３と前記液晶駆動用ＩＣチップ３８との接続工程において前記各パネル端子３４と前記各電極端子３９との圧着終了後に圧着バー４１を前記液晶駆動用ＩＣチップ３８の上面から上昇させたとき、前記圧着バー４１によって前記透明基板４３の端子形成部４４の上面に蓄積された熱は空気中に拡散するのに対し、下面に蓄積された熱は載置台３２に拡散しにくくなっている。このため、前記端子形成部４４の上面の冷却速度と下面の冷却速度とが異なってしまうので、前記端子形成部４４の上面と下面とに温度差が生じることとなる。これにより、前記端子形成部４４の上面の熱収縮率が下面と比較して大きくなってしまい、前記端子形成部４４は、その上面に受ける熱収縮の力により凹状に反ってしまうおそれがある。さらに、前記端子形成部４４は、前記各パネル端子３４の上面に塗布された異方性導電フィルム３６の硬化収縮の力を受けて、一層反ってしまうおそれがある。この結果、接続された各パネル端子３４と各電極端子３９との位置がずれてしまい、前記各パネル端子３４と各電極端子３９との接続が不安定になってしまうという問題を有していた。
【００１２】
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、液晶表示パネルの端子形成部の反りを防止することにより、パネル端子と電極端子との接続の信頼性を著しく高めることのできる液晶表示パネルと駆動回路との接続方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法は、圧着装置に配設された載置台に液晶表示パネルを載置し、前記液晶表示パネルの端子形成部に形成された複数のパネル端子上に駆動回路を接続する接着材を配設し、前記圧着装置を構成する圧着バーにより前記液晶表示パネルと前記駆動回路とを加熱・圧着する液晶表示パネルと駆動回路との接続方法において、圧着終了後、前記圧着バーを前記駆動回路から離間させ、前記端子形成部における前記載置台との当接面の冷却速度をパネル端子形成面の冷却速度よりも速くすることを特徴とする。
【００１４】
ここで駆動回路とは、液晶表示パネルに駆動信号を供給するために接続される液晶駆動用ＩＣチップ本体、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、液晶駆動用ＩＣチップやコンデンサ等のチップ部品をフレキシブル配線基板に搭載したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）をいう。
【００１５】
この請求項１に記載の発明によれば、パネル端子形成面よりも速く当接面の温度が低下するので、パネル端子形成面側の熱収縮率が当接面に対して大きくなってしまうことを防止でき、これにより、端子形成部がパネル端子形成面側の熱収縮の力を受けて反ってしまうことを抑制することができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法は、前記圧着バーを前記駆動回路から離間させる動作と同時に、冷却手段を用いて前記載置台を冷却することを特徴としている。
【００１７】
この請求項２に記載の発明によれば、載置台を冷却することにより前記当接面側の冷却速度を速くすることができるので、端子形成部の反りを効果的に防止することができるとともに、圧着装置のコンパクト化、接続作業の短縮化を図ることができる。
【００１８】
さらに、請求項３に記載の発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法は、前記接着材のガラス転移点以下になったときに、前記パネル端子形成面の温度が前記当接面の温度より高いことを特徴としている。
【００１９】
この請求項３に記載の発明によれば、接着材の硬化収縮が働こうとするときに、この硬化収縮による反り方向と逆方向に反らせるように端子形成部の熱収縮を生じさせるようにしているので、両方の反り応力がバランスをとり、前記液晶表示パネルの端子形成部を平坦な状態にすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法の実施形態を図１を参照して説明する。ここで、本実施形態においては、液晶表示パネルの各パネル端子と液晶駆動用ＩＣチップの各電極端子とを直接接続する場合を用いて説明する。
【００２１】
図１は、本実施形態に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法に用いられる圧着装置の一実施形態を示す概念図であり、図１に示すように、本圧着装置１の下部には、耐熱ガラス等の熱伝導率の低い材料により構成されている載置台２が配設されており、この載置台２には、液晶表示パネル３および液晶駆動用ＩＣチップ４が載置されるようになっている。
【００２２】
前記液晶表示パネル３は、一対の透明基板６ａ，６ｂを有し、これら一対の透明基板６ａ，６ｂのうち一方の透明基板６ｂは他方の透明基板６ａと比較して平面形状が大きく形成されている。また、前記各透明基板６ａ，６ｂの互いに対向する面には図示しない複数の透明電極が形成されており、前記一対の透明基板６ａ，６ｂに形成された各透明電極は、前記一方の透明基板６ｂにおける大きく形成された突出部である端子形成部７に延設されたパネル端子８に接続されている。また、前記液晶駆動用ＩＣチップ４を構成する基板としてのＩＣチップ本体１０の一面には、図示しない複数の電極配線が形成されており、これら各電極配線は、前記ＩＣチップ本体１０の端部分まで延設されて、電極端子１１とされている。
【００２３】
また、前記載置台２の近傍には、前記載置台２に蓄積された熱を冷却するための冷却手段１３が配設されている。この冷却手段１３は、液体窒素１４の貯留タンク１５と、前記貯留タンク１５からこの液体窒素１４を供給し前記載置台２に吹き付けるための液体窒素供給口１６とを有しており、この液体窒素１４を前記載置台２に吹き付けることにより前記載置台２を冷却するようになっている。なお、前記冷却手段１３は、本実施形態に限定されるものではない。例えば、前記冷却手段１３を前記載置台２に当接して配置されたペルチェ素子により構成し、このペルチェ素子に電流を流すことにより前記載置台２を冷却するようにしてもよい。また、前記冷却手段１３を低温度の金属により構成し、この金属を前記載置台２に接触させることにより前記載置台２を冷却するようにしてもよい。さらに、前記冷却手段１３がエアを貯留するエア貯留タンクと前記エア貯留タンクからこのエアを供給し前記載置台２に吹き付けるためのエア供給口とを有し、このエアを前記載置台２に吹き付けることにより前記載置台２を冷却するもの等種々の冷却手段１３が考えられる。
【００２４】
また、前記載置台２の上方には、圧着装置本体１８が配設され、前記圧着装置本体１８の上面側には、駆動体１９を介して駆動装置２０が配設されており、前記圧着装置本体１８は、前記駆動装置２０の駆動により昇降可能となされている。
【００２５】
さらに、前記圧着装置本体１８の下部には、圧着バー２１が、圧着装置本体１８の下面から突出し、その先端面が前記載置台２に載置された液晶表示パネル３の各パネル端子８と液晶駆動用ＩＣチップ４の各電極端子１１とに相当する位置に対向するように装着され、前記圧着装置本体１８に固着されている。そして、前記圧着バー２１は、前記圧着装置本体１８の昇降動作に伴って昇降するようになっている。
【００２６】
そして、前記圧着装置本体１８には、前記圧着バー２１を加熱するためのヒータ２２が配設されている。
【００２７】
次に、本実施形態に係る液晶表示パネル３の各パネル端子８と液晶駆動用ＩＣチップ４の各電極端子１１との接続方法について説明する。
【００２８】
まず、液晶表示パネル３を、各パネル端子８が上方を向くように載置台２に載置し、この各パネル端子８の上面に接着材として異方性導電フィルム２４を貼着する。次に、液晶駆動用ＩＣチップ４を、前記液晶表示パネル３の端子形成部７における各パネル端子８の上面に前記各パネル端子８と前記液晶駆動用ＩＣチップ４の各電極端子１１とが対向するように載置した後、前記各パネル端子８と前記各電極端子１１との位置合わせを行う。続いて、前記ヒータ２２により加熱した圧着バー２１を、前記駆動装置２０の駆動により下降させ、前記圧着バー２１の先端面を前記液晶駆動用ＩＣチップ４の上面に圧接させる。これにより、前記各パネル端子８と前記各電極端子１１とを熱圧着させる。
【００２９】
なお、本実施形態において、接着材として異方性導電フィルムを用いたが、これに限定されず、導電粒子を液状樹脂中に混在させた異方性導電液状接着材でもよいし、導電粒子を含まない液状あるいはフィルム状の接着材でもよい。また、前記接着材は熱硬化性樹脂からなるものが接続の安定性の観点から好ましい。
【００３０】
続いて、前記各パネル端子８と前記各電極端子１１との圧着終了後、前記圧着バー２１を、前記各電極端子１１の上面から前記駆動装置２０の駆動により上昇させる。この離間動作と同時に、前記液晶表示パネル３の端子形成部７の当接面である下面の冷却速度を、前記端子形成部７の反対面である上面すなわちパネル端子形成面の冷却速度より速くすることにより、前記端子形成部７の上面の温度が異方性導電フィルム２４のガラス転移点以下の温度となったとき、前記端子形成部７の下面の温度が上面の温度と比較して低い温度となるように、冷却手段１３の貯留タンク１５から供給した液体窒素１４を、液体窒素供給口１６から前記載置台２に吹き付けて前記載置台２を急激に冷却する。これにより、前記液晶表示パネル３の各パネル端子８と前記液晶駆動用ＩＣチップ４の各電極端子１１との接続を完了する。
【００３１】
本実施形態によれば、前記各パネル端子８と前記各電極端子１１との圧着終了後、載置台２を冷却することにより、前記端子形成部７の下面の熱を前記載置台２に拡散させることができる。このため、前記端子形成部７の下面の冷却速度を上面の冷却速度より速くすることができるので、前記上面の温度が異方性導電フィルム２４のガラス転移点以下の温度となったときに前記下面の温度を上面の温度と比較して低い温度にすることができる。これにより、前記端子形成部７の下面側の熱収縮率が上面側と比較して大きくなるので、前記端子形成部７に凸状に反る方向に力が作用する。これとともに、前記端子形成部７に前記異方性導電フィルム２４の硬化収縮作用によって凹状に反る方向に力が作用する。この結果、前記端子形成部７に対して凸状に反る方向に作用する力、およびこの力と逆方向である凹状に反る方向に作用する力の両方の力が均等に加わることにより、前記端子形成部７を平坦な状態にすることができる。なお、前記パネル端子形成面と前記当接面との温度差は、４０〜８０℃の範囲内にすることが好ましい。
【００３２】
したがって、前記各パネル端子８と前記各電極端子１１との圧着終了後、前記載置台２を冷却することにより前記端子形成部７を平坦な状態にすることができるので、接続された各パネル端子８と各電極端子１１との位置がずれることを防止することができ、この結果、前記各パネル端子８と各電極端子１１とを安定して接続することができる。
【００３３】
また、前記液晶表示パネル３の端子形成部７の反りは、液晶表示パネル３を構成する透明基板６ａ，６ｂの板厚が薄いほど発生しやすいので、本発明は透明基板６ａ，６ｂの板厚が０．１〜０．４ｍｍの液晶表示パネル３に適用すると顕著な効果が得られる。
【００３４】
以下、ガラス転移点が１２５℃である異方性導電フィルム２４を用いて液晶表示パネル３と液晶駆動用ＩＣチップ４とを接続する場合の具体例について従来例と比較して説明する。
【００３５】
前記圧着バー２１が下降して前記液晶駆動用ＩＣチップ４の上面に圧接されているとき、前記端子形成部７の上面温度が１８５℃となる場合、下面温度は１４８℃であり、圧着が終了して前記圧着バー２１が上昇すると、前記端子形成部７の上面は６０℃／秒の冷却速度によって冷却し、圧着終了後１秒の前記端子形成部７の上面温度は１２５℃となる。
【００３６】
このとき、従来のように冷却手段を用いない場合、載置台の温度は高く、しかもこの載置台は熱伝導率の低い材料により構成されているので、前記端子形成部の下面の熱は前記載置台に拡散しにくい。このため、前記端子形成部の下面の冷却速度は２９℃／秒程度しかなく、圧着終了後１秒の前記端子形成部の下面温度は１１９℃にしか下降しないので、前記端子形成部の上面温度と下面温度との差は６℃にしかならない。これにより、前記端子形成部に対して凸状に反る方向に作用する力が小さく、前記端子形成部は、異方性導電フィルムの硬化収縮作用により凹状に反る方向にかかる力を大きく受けて反った状態となる。この結果、各パネル端子と各電極端子との接続抵抗が２０Ω程度となり、接続が不安定となる。
【００３７】
一方、前記本実施形態の冷却手段１３によって−４５℃の液体窒素１４を１ｌ／分の供給量で前記載置台２に吹き付けることにより前記載置台２を冷却した場合、前記端子形成部７の下面の熱は冷却された載置台２に拡散されるため、前記端子形成部７の下面の冷却速度は７８℃／秒になる。これにより、圧着終了後１秒の前記端子形成部７の下面温度は７０℃となるので、端子形成部７の上面温度と下面温度との差は５５℃となる。このため、前記端子形成部７に対して凸状に反る方向に作用する力、およびこの力と逆方向である凹状に反る方向に作用する力の両方の力がほぼ同じ程度に加わるので、前記端子形成部７を平坦な状態にすることができる。この結果、各パネル端子８と各電極端子１１との接続抵抗が２Ω程度と低下するので、各パネル端子８と各電極端子１１との接続が安定し、接続の信頼性が向上する。
【００３８】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
【００３９】
例えば、本実施形態においては、液晶表示パネル３の各パネル端子８に直接液晶駆動用ＩＣチップ４の各電極端子１１を接続する場合について説明したが、これに限定されず、前記各パネル端子８に液晶駆動用ＩＣチップを搭載したフレキシブル配線基板の電極端子を接続する場合等に用いてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上述べたように、請求項１に記載の発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法によれば、パネル端子形成面よりも速く当接面の温度が低下するので、パネル端子形成面の熱収縮率が当接面に対して大きくなってしまうことを防止することができ、この結果、端子形成部がパネル端子形成面側の熱収縮の力を受けて沿ってしまうことを抑制することができる。
【００４１】
また、請求項２に記載の発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法によれば、載置台を冷却することにより当接面側の冷却速度を速くすることができるので、端子形成部の反りを効果的に防止することができるとともに、圧着装置のコンパクト化、接続作業の短縮化を図ることができる。
【００４２】
さらに、請求項３に記載の発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法によれば、接着材の効果収縮が働こうとするときに、この効果収縮による反り方向と逆方向に反らせるように端子形成部の熱収縮を生じさせるようにしているので、両方の反り応力がバランスをとり、前記液晶表示パネルの端子形成部を平坦な状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液晶表示パネルと駆動回路との接続方法に用いられる圧着装置の一実施形態を示す概念図
【図２】従来の液晶表示パネルと駆動回路との接続方法に用いられる圧着装置の一実施形態を示す概念図
【符号の説明】
１ 圧着装置
２ 載置台
３ 液晶表示パネル
４ 液晶駆動用ＩＣチップ
６ 透明基板
７ 端子形成部
８ パネル端子
１１ 電極端子
１３ 冷却手段
１４ 液体窒素
１５ 貯留タンク
１６ 液体窒素供給口
２１ 圧着バー
２４ 異方性導電フィルム[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for connecting a liquid crystal display panel to a driving circuit.
[0002]
[Prior art]
Generally, a liquid crystal display device for selectively applying an electric field to a predetermined portion of a pair of transparent substrates filled with liquid crystal in the middle to display information such as a specific figure or character is often used as a display device of a computer or the like. Have been.
[0003]
In order to drive a liquid crystal display panel built in such a liquid crystal display device, a terminal formation, which is a protruding portion of a transparent substrate having a large planar shape, out of a pair of transparent substrates constituting the liquid crystal display panel. It is necessary to connect a liquid crystal driving IC chip directly or indirectly via a flexible wiring board or the like to a panel terminal formed in the section. Thus, the liquid crystal display panel can be driven by supplying an electric signal from the liquid crystal driving IC chip to the liquid crystal display panel.
[0004]
In the process of connecting the panel terminals of the liquid crystal display panel to the electrode terminals of the liquid crystal driving IC chip or the flexible wiring board, a dedicated crimping device is used.
[0005]
Hereinafter, a method of connecting panel terminals of a liquid crystal display panel and electrode terminals of a liquid crystal driving IC chip using the crimping device will be described with reference to a conceptual diagram showing one embodiment of a conventional crimping device shown in FIG.
[0006]
First, the liquid crystal display panel 33 is mounted on the upper surface of the mounting table 32 disposed below the crimping device 31 such that the panel terminals 34 face upward. Subsequently, an anisotropic conductive film 36 as an adhesive is adhered to the upper surface of each of the panel terminals 34, and then the anisotropic conductive film 36 is fixed to the upper surface of each of the panel terminals 34 by heating. Next, after mounting the liquid crystal driving IC chip 38 on the upper surface of the terminal forming portion 44 of the liquid crystal display panel 33, the panel terminals 34 and the electrode terminals 39 formed on the liquid crystal driving IC chip 38 are formed. Align with. Then, the crimping bar 41 disposed above the mounting table 32 is lowered, and heat and pressure are applied from the upper surface of the liquid crystal driving IC chip 38 by the crimping bar 41, thereby forming the anisotropic conductive film 36. Is cured to connect the panel terminals 34 and the electrode terminals 39.
[0007]
By the way, conventionally, the mounting table 32 is made of a metal having high thermal conductivity such as stainless steel.
[0008]
However, when the liquid crystal display panel 33 is mounted on the mounting table 32 made of a metal having a high thermal conductivity and connection with the liquid crystal driving IC chip 38 is performed, the liquid crystal display panel 33 needs to be The heat applied to the display panel 33 is transmitted to the mounting table 32 and diffused, and the terminal forming portion 44 of the transparent substrate 43 on which the panel terminals 34 are formed is cooled. For this reason, the temperature reached by the anisotropic conductive film 36 becomes low, the curing of the anisotropic conductive film 36 becomes insufficient, and the adhesive strength between each of the panel terminals 34 and each of the electrode terminals 39 may be reduced. In addition, there has been a problem that the reliability of connection between each of the panel terminals 34 and each of the electrode terminals 39 is significantly reduced.
[0009]
On the other hand, it is conceivable to raise the temperature of the crimping bar 41 in order to further heat the transparent substrate 43 which has been cooled. However, the radiant heat from the crimping bar 41 distributes the heat to the outermost surface of the liquid crystal display panel 33. The provided polarizing plate 46 may be deteriorated.
[0010]
For this reason, the mounting table 32 is conventionally made of a material having a low thermal conductivity, such as heat-resistant glass, so that the heat of the terminal forming portions 44 of the transparent substrate 43 is not diffused to the mounting table 32. It was done.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the mounting table 32 of the crimping device 31 is made of a material having a low thermal conductivity, the panel terminals 34 and the electrode terminals are connected in the step of connecting the liquid crystal display panel 33 and the liquid crystal driving IC chip 38. When the crimping bar 41 is lifted from the upper surface of the liquid crystal driving IC chip 38 after the completion of the crimping with 39, the heat accumulated on the upper surface of the terminal forming portion 44 of the transparent substrate 43 by the crimping bar 41 is released into the air. While the heat is diffused, the heat accumulated on the lower surface is less likely to diffuse to the mounting table 32. For this reason, the cooling rate of the upper surface of the terminal forming portion 44 is different from the cooling speed of the lower surface thereof, so that a temperature difference occurs between the upper surface and the lower surface of the terminal forming portion 44. As a result, the thermal contraction rate of the upper surface of the terminal forming portion 44 becomes larger than that of the lower surface, and the terminal forming portion 44 may be warped concavely due to the thermal contraction force applied to the upper surface. Further, the terminal forming portion 44 may be further warped by the force of the curing and shrinkage of the anisotropic conductive film 36 applied to the upper surface of each of the panel terminals 34. As a result, the positions of the connected panel terminals 34 and the respective electrode terminals 39 are shifted, and the connection between the respective panel terminals 34 and the respective electrode terminals 39 becomes unstable. .
[0012]
The present invention has been made in view of these points, and a liquid crystal display panel capable of significantly improving the reliability of connection between a panel terminal and an electrode terminal by preventing warpage of a terminal forming portion of the liquid crystal display panel. It is intended to provide a connection method between the power supply and a driving circuit.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for connecting a liquid crystal display panel to a driving circuit according to the invention according to claim 1, comprises: mounting the liquid crystal display panel on a mounting table provided in a crimping device; An adhesive for connecting a driving circuit is provided on a plurality of panel terminals formed on the terminal forming portion of the liquid crystal panel, and a liquid crystal for heating and crimping the liquid crystal display panel and the driving circuit by a crimping bar constituting the crimping device. In the method of connecting the display panel and the drive circuit, after the completion of the crimping, the crimping bar is separated from the drive circuit, and the cooling speed of the contact surface of the terminal forming portion with the mounting table is set to the cooling speed of the panel terminal forming surface. The feature is that it is faster than that.
[0014]
Here, the driving circuit means a liquid crystal driving IC chip main body connected to supply a driving signal to the liquid crystal display panel, a TCP (Tape Carrier Package), a chip component such as a liquid crystal driving IC chip and a capacitor, and a flexible wiring board. Means a COF (Chip on Film) and a flexible printed circuit (FPC).
[0015]
According to the first aspect of the present invention, since the temperature of the contact surface decreases faster than that of the panel terminal forming surface, the heat shrinkage on the panel terminal forming surface side increases relative to the contact surface. Accordingly, it is possible to prevent the terminal forming portion from warping due to the heat shrinkage force on the panel terminal forming surface side.
[0016]
Also, the method for connecting a liquid crystal display panel to a drive circuit according to the invention according to claim 2 is characterized in that the mounting table is cooled using cooling means at the same time as the operation of separating the pressure-bonding bar from the drive circuit. Features.
[0017]
According to the second aspect of the present invention, since the cooling rate of the contact surface side can be increased by cooling the mounting table, it is possible to effectively prevent the terminal forming portion from warping. In addition, the crimping device can be made compact and the connection work can be shortened.
[0018]
Further, in the method for connecting a liquid crystal display panel and a driving circuit according to the invention according to claim 3, when the temperature of the panel terminal formation surface becomes lower than the glass transition point of the adhesive, the temperature of the panel terminal formation surface becomes lower than that of the contact surface. It is characterized by being higher than the temperature.
[0019]
According to the third aspect of the present invention, when the curing shrinkage of the adhesive material is about to work, the terminal forming portion is thermally shrunk so as to be warped in a direction opposite to the warping direction due to the curing shrinkage. Therefore, both the warpage stresses are balanced, and the terminal formation portion of the liquid crystal display panel can be made flat.
[0020]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of a method for connecting a liquid crystal display panel and a drive circuit according to the present invention will be described with reference to FIG. Here, the present embodiment will be described using a case where each panel terminal of the liquid crystal display panel is directly connected to each electrode terminal of the liquid crystal driving IC chip.
[0021]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing one embodiment of a crimping device used for a method for connecting a liquid crystal display panel and a drive circuit according to the present embodiment. As shown in FIG. A mounting table 2 made of a material having a low thermal conductivity such as heat-resistant glass is provided, and the liquid crystal display panel 3 and the liquid crystal driving IC chip 4 are mounted on the mounting table 2. It has become.
[0022]
The liquid crystal display panel 3 has a pair of transparent substrates 6a, 6b, and one of the pair of transparent substrates 6a, 6b has a larger planar shape than the other transparent substrate 6a. I have. Further, a plurality of transparent electrodes (not shown) are formed on the surfaces of the transparent substrates 6a and 6b facing each other, and each of the transparent electrodes formed on the pair of transparent substrates 6a and 6b is connected to the one transparent substrate. 6b is connected to a panel terminal 8 extended to a terminal forming portion 7 which is a large projection. Further, a plurality of electrode wirings (not shown) are formed on one surface of the IC chip main body 10 as a substrate constituting the liquid crystal driving IC chip 4, and each of these electrode wirings is provided at an end portion of the IC chip main body 10. The electrode terminal 11 is extended to the end.
[0023]
Further, cooling means 13 for cooling heat accumulated in the mounting table 2 is provided near the mounting table 2. The cooling means 13 has a storage tank 15 for liquid nitrogen 14, and a liquid nitrogen supply port 16 for supplying the liquid nitrogen 14 from the storage tank 15 and spraying the liquid nitrogen 14 on the mounting table 2. The mounting table 2 is cooled by spraying 14 on the mounting table 2. The cooling means 13 is not limited to the present embodiment. For example, the cooling means 13 may be constituted by a Peltier element arranged in contact with the mounting table 2, and the mounting table 2 may be cooled by passing a current through the Peltier element. The cooling means 13 may be made of a low-temperature metal, and the metal may be brought into contact with the mounting table 2 to cool the mounting table 2. Further, the cooling means 13 has an air storage tank for storing air and an air supply port for supplying the air from the air storage tank and blowing the air to the mounting table 2, and blows the air to the mounting table 2. Various cooling means 13 such as those for cooling the mounting table 2 can be considered.
[0024]
The crimping device main body 18 is disposed above the mounting table 2, and a driving device 20 is disposed on an upper surface side of the crimping device main body 18 via a driving body 19. The main body 18 can be moved up and down by driving the driving device 20.
[0025]
Further, a crimping bar 21 protrudes from a lower surface of the crimping device main body 18 at a lower portion of the crimping device main body 18, and a distal end surface thereof is connected to each of the panel terminals 8 of the liquid crystal display panel 3 mounted on the mounting table 2. The drive IC chip 4 is mounted so as to face a position corresponding to each electrode terminal 11 and is fixed to the crimping device main body 18. The crimping bar 21 moves up and down as the crimping device body 18 moves up and down.
[0026]
The crimping device main body 18 is provided with a heater 22 for heating the crimping bar 21.
[0027]
Next, a method of connecting each panel terminal 8 of the liquid crystal display panel 3 and each electrode terminal 11 of the liquid crystal driving IC chip 4 according to the present embodiment will be described.
[0028]
First, the liquid crystal display panel 3 is mounted on the mounting table 2 so that each panel terminal 8 faces upward, and an anisotropic conductive film 24 is adhered to the upper surface of each panel terminal 8 as an adhesive. Next, the liquid crystal driving IC chip 4 is placed on the upper surface of each panel terminal 8 in the terminal forming section 7 of the liquid crystal display panel 3 so that each panel terminal 8 faces each electrode terminal 11 of the liquid crystal driving IC chip 4. Then, the respective panel terminals 8 and the respective electrode terminals 11 are aligned. Subsequently, the pressure bonding bar 21 heated by the heater 22 is lowered by driving the driving device 20, and the front end surface of the pressure bonding bar 21 is pressed against the upper surface of the liquid crystal driving IC chip 4. Thereby, each of the panel terminals 8 and each of the electrode terminals 11 are thermocompression-bonded.
[0029]
In this embodiment, the anisotropic conductive film is used as the adhesive. However, the present invention is not limited to this, and an anisotropic conductive liquid adhesive in which conductive particles are mixed in a liquid resin may be used. A liquid or film-like adhesive material that does not contain it may be used. The adhesive is preferably made of a thermosetting resin from the viewpoint of connection stability.
[0030]
Subsequently, after the completion of crimping of each of the panel terminals 8 and each of the electrode terminals 11, the crimping bar 21 is raised from the upper surface of each of the electrode terminals 11 by driving the driving device 20. Simultaneously with this separating operation, the cooling rate of the lower surface, which is the contact surface of the terminal forming portion 7 of the liquid crystal display panel 3, is made faster than the cooling speed of the upper surface, which is the opposite surface of the terminal forming portion 7, that is, the panel terminal forming surface. Thereby, when the temperature of the upper surface of the terminal forming portion 7 becomes equal to or lower than the glass transition point of the anisotropic conductive film 24, the temperature of the lower surface of the terminal forming portion 7 is lower than the temperature of the upper surface. The liquid nitrogen 14 supplied from the storage tank 15 of the cooling means 13 is sprayed from the liquid nitrogen supply port 16 onto the mounting table 2 to rapidly cool the mounting table 2. Thus, the connection between each panel terminal 8 of the liquid crystal display panel 3 and each electrode terminal 11 of the liquid crystal driving IC chip 4 is completed.
[0031]
According to the present embodiment, the heat of the lower surface of the terminal forming portion 7 is diffused to the mounting table 2 by cooling the mounting table 2 after completion of the crimping of the panel terminals 8 and the electrode terminals 11. be able to. For this reason, since the cooling rate of the lower surface of the terminal forming portion 7 can be made higher than that of the upper surface, when the temperature of the upper surface becomes lower than the glass transition point of the anisotropic conductive film 24, The temperature of the lower surface can be lower than the temperature of the upper surface. As a result, the heat shrinkage rate on the lower surface side of the terminal forming portion 7 is larger than that on the upper surface side, so that a force acts on the terminal forming portion 7 in a direction warping in a convex shape. At the same time, a force acts on the terminal forming section 7 in a concavely warped direction due to the curing shrinkage action of the anisotropic conductive film 24. As a result, both the force acting on the terminal forming portion 7 in the direction warping convexly and the force acting on the terminal forming portion 7 in the direction warping concavely, which is the opposite direction, are uniformly applied. The terminal forming portion 7 can be made flat. Preferably, the temperature difference between the panel terminal forming surface and the contact surface is in the range of 40 to 80C.
[0032]
Therefore, after the completion of the crimping of each of the panel terminals 8 and each of the electrode terminals 11, the terminal forming section 7 can be made flat by cooling the mounting table 2. 8 and each electrode terminal 11 can be prevented from being displaced. As a result, each panel terminal 8 and each electrode terminal 11 can be stably connected.
[0033]
Further, the warpage of the terminal forming portion 7 of the liquid crystal display panel 3 is more likely to occur as the thickness of the transparent substrates 6a and 6b constituting the liquid crystal display panel 3 becomes smaller. When applied to the liquid crystal display panel 3 having a thickness of 0.1 to 0.4 mm, a remarkable effect can be obtained.
[0034]
Hereinafter, a specific example in which the liquid crystal display panel 3 and the liquid crystal driving IC chip 4 are connected using the anisotropic conductive film 24 having a glass transition point of 125 ° C. will be described in comparison with a conventional example.
[0035]
When the crimping bar 21 descends and is pressed against the upper surface of the liquid crystal driving IC chip 4, when the upper surface temperature of the terminal forming portion 7 becomes 185 ° C., the lower surface temperature is 148 ° C., and the crimping is completed. Then, when the crimping bar 21 rises, the upper surface of the terminal forming portion 7 is cooled at a cooling rate of 60 ° C./sec, and the upper surface temperature of the terminal forming portion 1 second after the completion of the crimping becomes 125 ° C.
[0036]
At this time, when the cooling means is not used as in the conventional case, the temperature of the mounting table is high, and the mounting table is made of a material having low thermal conductivity. Difficult to spread to the table. For this reason, the cooling rate of the lower surface of the terminal forming portion is only about 29 ° C./sec, and the lower surface temperature of the terminal forming portion only falls to 119 ° C. one second after the completion of crimping. The difference between the temperature and the lower surface temperature is only 6 ° C. Accordingly, the force acting on the terminal forming portion in the direction warping in a convex shape is small, and the terminal forming portion receives a large force applied in the direction warping concavely due to the curing shrinkage effect of the anisotropic conductive film. Warped. As a result, the connection resistance between each panel terminal and each electrode terminal becomes about 20Ω, and the connection becomes unstable.
[0037]
On the other hand, when the mounting table 2 is cooled by spraying liquid nitrogen 14 at −45 ° C. at a supply rate of 1 l / min by the cooling unit 13 of the present embodiment, the lower surface of the terminal forming section 7 is cooled. Is diffused to the cooled mounting table 2, and the cooling rate of the lower surface of the terminal forming portion 7 is 78 ° C./sec. As a result, the lower surface temperature of the terminal forming portion 7 at one second after the completion of the crimping is 70 ° C., and the difference between the upper surface temperature and the lower surface temperature of the terminal forming portion 7 is 55 ° C. For this reason, both the force acting on the terminal forming portion 7 in the direction warping convexly and the force acting on the terminal forming portion 7 in the direction warping concavely, which is the opposite direction, are applied to substantially the same degree. The terminal forming section 7 can be made flat. As a result, the connection resistance between each panel terminal 8 and each electrode terminal 11 is reduced to about 2Ω, so that the connection between each panel terminal 8 and each electrode terminal 11 is stabilized, and the reliability of the connection is improved.
[0038]
Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified as needed.
[0039]
For example, in the present embodiment, the case where the respective electrode terminals 11 of the liquid crystal driving IC chip 4 are directly connected to the respective panel terminals 8 of the liquid crystal display panel 3 has been described. It may be used for connecting electrode terminals of a flexible wiring board on which a liquid crystal driving IC chip is mounted.
[0040]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for connecting the liquid crystal display panel to the drive circuit according to the first aspect of the present invention, the temperature of the contact surface decreases faster than the surface of the panel terminal formation surface. Can be prevented from increasing with respect to the contact surface, and as a result, the terminal forming portion is prevented from receiving the force of heat shrinkage on the panel terminal forming surface side. be able to.
[0041]
Further, according to the method for connecting the liquid crystal display panel to the drive circuit according to the second aspect of the present invention, the cooling rate of the contact surface side can be increased by cooling the mounting table. Warpage can be effectively prevented, and the crimping device can be made compact and the connection work can be shortened.
[0042]
Furthermore, according to the method for connecting a liquid crystal display panel and a drive circuit according to the invention of claim 3, when the effect of the adhesive material is about to shrink, the adhesive is warped in a direction opposite to the warping direction due to this effect shrinkage. Since the terminal forming portion is caused to contract heat, both warping stresses are balanced, and the terminal forming portion of the liquid crystal display panel can be made flat.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an embodiment of a crimping device used for a method for connecting a liquid crystal display panel to a driving circuit according to the present invention; FIG. 2 is used for a conventional method for connecting a liquid crystal display panel to a driving circuit; Conceptual diagram showing one embodiment of a crimping device [Description of reference numerals]
REFERENCE SIGNS LIST 1 crimping device 2 mounting table 3 liquid crystal display panel 4 liquid crystal driving IC chip 6 transparent substrate 7 terminal forming portion 8 panel terminal 11 electrode terminal 13 cooling means 14 liquid nitrogen 15 storage tank 16 liquid nitrogen supply port 21 pressure bonding bar 24 anisotropy Conductive film
