JP2001007128A - 基板間の接続方法及び基板間接続装置 - Google Patents
基板間の接続方法及び基板間接続装置Info
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- JP2001007128A JP2001007128A JP2000031440A JP2000031440A JP2001007128A JP 2001007128 A JP2001007128 A JP 2001007128A JP 2000031440 A JP2000031440 A JP 2000031440A JP 2000031440 A JP2000031440 A JP 2000031440A JP 2001007128 A JP2001007128 A JP 2001007128A
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- thermosetting resin
- ultraviolet rays
- substrates
- acf
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＡＣＦを２００℃近くの高温状態にして接続
をおこなっているため、多くの問題点が発生している。 【解決手段】 供給リール３からＡＣＦ２を引き出しＵ
Ｖ光源４ａ１，４ａ２によって紫外線が照射される。Ｕ
Ｖ光源４ａ１，４ａ２はスポット光源であり、ＡＣＦを
連続的に移動させて、所望の面積分の紫外線を照射す
る。その後、ＡＣＦ２をＬＣＤ１に貼り付け、加熱温度
を１００℃として加熱加圧ツールによってＴＣＰとＬＣ
Ｄ１とをＡＣＦ２を介して接続する。
をおこなっているため、多くの問題点が発生している。 【解決手段】 供給リール３からＡＣＦ２を引き出しＵ
Ｖ光源４ａ１，４ａ２によって紫外線が照射される。Ｕ
Ｖ光源４ａ１，４ａ２はスポット光源であり、ＡＣＦを
連続的に移動させて、所望の面積分の紫外線を照射す
る。その後、ＡＣＦ２をＬＣＤ１に貼り付け、加熱温度
を１００℃として加熱加圧ツールによってＴＣＰとＬＣ
Ｄ１とをＡＣＦ２を介して接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】液晶表示装置等の製造工程に
用いられるＴＣＰ（Ｔａｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａｃ
ｋａｇｅ）と液晶表示パネルとの接続、ＴＣＰとＰＣＢ
（Ｐｒｉｎｔｅｄ−Ｃｉｒｃｕｉｔ−Ｂｏａｒｄ）との
接続に関し、特に加熱加圧による接続の低温化に使用さ
れる。
用いられるＴＣＰ（Ｔａｐｅ−Ｃａｒｒｉｅｒ−Ｐａｃ
ｋａｇｅ）と液晶表示パネルとの接続、ＴＣＰとＰＣＢ
（Ｐｒｉｎｔｅｄ−Ｃｉｒｃｕｉｔ−Ｂｏａｒｄ）との
接続に関し、特に加熱加圧による接続の低温化に使用さ
れる。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置とＴＣＰとの接続にＡＣＦ
（異方性導電膜）を用いている。ＡＣＦは、導電粒子を
混合した熱硬化性樹脂を用いており、液晶表示装置とＴ
ＣＰの間にＡＣＦを介在させ、２００℃の高温で加熱加
圧して液晶表示装置の電極端子とＴＣＰの電極端子とを
電気的に接続させている。図５に、ＡＣＦの熱硬化性樹
脂が熱によって変化する状態を模式的に表す。
（異方性導電膜）を用いている。ＡＣＦは、導電粒子を
混合した熱硬化性樹脂を用いており、液晶表示装置とＴ
ＣＰの間にＡＣＦを介在させ、２００℃の高温で加熱加
圧して液晶表示装置の電極端子とＴＣＰの電極端子とを
電気的に接続させている。図５に、ＡＣＦの熱硬化性樹
脂が熱によって変化する状態を模式的に表す。
【０００３】ＡＣＦは、その内部に分散された数μｍ程
度の導電性粒子が接続電極端子間で加圧されることによ
り電気的接続を得ると同時に、ベース基材である熱硬化
性樹脂が熱により硬化することにより接続電極端子間で
の機械的接続を得ている。
度の導電性粒子が接続電極端子間で加圧されることによ
り電気的接続を得ると同時に、ベース基材である熱硬化
性樹脂が熱により硬化することにより接続電極端子間で
の機械的接続を得ている。
【０００４】また、特開昭５９−１４９３２７号公報に
は、接着強度を向上させるために液晶表示パネルとヒー
トシートコネクターの接続部に紫外線を照射する技術が
示されている。この技術においても、加熱温度は１６０
〜２２０℃の高温で接続されている。
は、接着強度を向上させるために液晶表示パネルとヒー
トシートコネクターの接続部に紫外線を照射する技術が
示されている。この技術においても、加熱温度は１６０
〜２２０℃の高温で接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術では、ＡＣ
Ｆを２００℃近くの高温状態にして接続をおこなってい
るため、以下のような問題点が発生している。
Ｆを２００℃近くの高温状態にして接続をおこなってい
るため、以下のような問題点が発生している。
【０００６】加熱加圧ツールの熱歪みによって加圧圧
力が不均一となり安定生産ができなくなる。
力が不均一となり安定生産ができなくなる。
【０００７】加熱加圧ツールの接触による熱移動によ
ってＡＣＦを加熱する場合、接続部分を温度上昇させる
ための時間が多く必要であり、特に高温で接続する場
合、接続時間が長くなり生産効率が低下する。
ってＡＣＦを加熱する場合、接続部分を温度上昇させる
ための時間が多く必要であり、特に高温で接続する場
合、接続時間が長くなり生産効率が低下する。
【０００８】熱源である加熱加圧ツールが高温である
ため周辺部材へ悪影響が発生し、また、それを防ぐため
の手段を施す必要があり、接続装置が高価になる。
ため周辺部材へ悪影響が発生し、また、それを防ぐため
の手段を施す必要があり、接続装置が高価になる。
【０００９】図６に加熱加圧に加えて、紫外線を照射す
る場合の装置の例を示す。この装置では、加熱加圧と同
時に紫外線を照射する構成であるため、加熱加圧ツール
６によって加熱加圧ツール６側から紫外線を照射するこ
とが困難であり、紫外線の照射方向が制限される。
る場合の装置の例を示す。この装置では、加熱加圧と同
時に紫外線を照射する構成であるため、加熱加圧ツール
６によって加熱加圧ツール６側から紫外線を照射するこ
とが困難であり、紫外線の照射方向が制限される。
【００１０】また、ＬＣＤ１が不透明の場合は、紫外線
を照射することができない。また、ＬＣＤ１が透明であ
っても、電極端子が金属であれば紫外線が遮断されるた
め、ＡＣＦ２によって電気的に接続しなければならない
電極端子部分が充分に接続されない状態となる。
を照射することができない。また、ＬＣＤ１が透明であ
っても、電極端子が金属であれば紫外線が遮断されるた
め、ＡＣＦ２によって電気的に接続しなければならない
電極端子部分が充分に接続されない状態となる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板間に介在され促進剤が添加された熱硬化性樹脂
を、促進剤が機能する状態で加熱し、基板間を接続する
ことを特徴とする。
は、基板間に介在され促進剤が添加された熱硬化性樹脂
を、促進剤が機能する状態で加熱し、基板間を接続する
ことを特徴とする。
【００１２】請求項２に記載の発明は、ＵＶ活性物質が
添加された熱硬化性樹脂を用いた基板間接続装置におい
て、前記熱硬化性樹脂を移動させる手段と、移動する前
記熱硬化性樹脂に紫外線を照射しＵＶ活性物質を促進剤
に変化させる固定されたスポット光源と、基板間に介在
された前記熱硬化性樹脂を加熱する手段を有することを
特徴とする。
添加された熱硬化性樹脂を用いた基板間接続装置におい
て、前記熱硬化性樹脂を移動させる手段と、移動する前
記熱硬化性樹脂に紫外線を照射しＵＶ活性物質を促進剤
に変化させる固定されたスポット光源と、基板間に介在
された前記熱硬化性樹脂を加熱する手段を有することを
特徴とする。
【００１３】請求項３に記載の発明は、ＵＶ活性物質が
添加された熱硬化性樹脂を用いた基板間接続装置におい
て、所望の長さの前記熱硬化性樹脂を一括して紫外線を
照射しＵＶ活性物質を促進剤に変化させる光源と、基板
間に介在された前記熱硬化性樹脂を加熱する手段を有す
ることを特徴とする。
添加された熱硬化性樹脂を用いた基板間接続装置におい
て、所望の長さの前記熱硬化性樹脂を一括して紫外線を
照射しＵＶ活性物質を促進剤に変化させる光源と、基板
間に介在された前記熱硬化性樹脂を加熱する手段を有す
ることを特徴とする。
【００１４】請求項４に記載の発明は、前記熱硬化性樹
脂に外部から紫外線が照射されないように遮蔽する手段
を有することを特徴とする。
脂に外部から紫外線が照射されないように遮蔽する手段
を有することを特徴とする。
【００１５】以下に本発明による作用について説明す
る。
る。
【００１６】本発明の請求項１の発明によれば、熱硬化
性樹脂の反応性物質の熱硬化を促進する促進剤を用いて
基板間を接続することにより、熱硬化性樹脂による基板
間の接続温度を低くすることができるため、加熱加圧ツ
ールの熱歪みを抑えることができ、加圧圧力が不均一と
なることを防ぐことができる。また、接続部分を温度上
昇させるための時間を少なくすることができるため、接
続時間が短くなり生産効率を向上させることができる。
更に、熱源である加熱加圧ツールの周辺部材へ熱影響を
抑えることができる。
性樹脂の反応性物質の熱硬化を促進する促進剤を用いて
基板間を接続することにより、熱硬化性樹脂による基板
間の接続温度を低くすることができるため、加熱加圧ツ
ールの熱歪みを抑えることができ、加圧圧力が不均一と
なることを防ぐことができる。また、接続部分を温度上
昇させるための時間を少なくすることができるため、接
続時間が短くなり生産効率を向上させることができる。
更に、熱源である加熱加圧ツールの周辺部材へ熱影響を
抑えることができる。
【００１７】本発明の請求項２の発明によれば、紫外線
を照射するＵＶ光源自体の省スペース化と簡略化が可能
となる。
を照射するＵＶ光源自体の省スペース化と簡略化が可能
となる。
【００１８】本発明の請求項３の発明によれば、熱硬化
性樹脂に一括して紫外線を照射することができるため、
紫外線照射時間を短くすることができ、また、ＵＶ活性
物質に紫外線を照射してから接続するまでの期間が、熱
硬化性樹脂の両端で同じになるため、熱硬化性樹脂の両
端での接続条件を同じにでき、信頼性の高い接続が可能
となる。
性樹脂に一括して紫外線を照射することができるため、
紫外線照射時間を短くすることができ、また、ＵＶ活性
物質に紫外線を照射してから接続するまでの期間が、熱
硬化性樹脂の両端で同じになるため、熱硬化性樹脂の両
端での接続条件を同じにでき、信頼性の高い接続が可能
となる。
【００１９】本発明の請求項４の発明によれば、ＵＶ活
性物質が添加された熱硬化性樹脂に不必要な紫外線が照
射されるのを防ぐことができため、ＵＶ活性物質が添加
された熱硬化性樹脂の最適紫外線照射条件において、基
板間の接続を行うことができる。
性物質が添加された熱硬化性樹脂に不必要な紫外線が照
射されるのを防ぐことができため、ＵＶ活性物質が添加
された熱硬化性樹脂の最適紫外線照射条件において、基
板間の接続を行うことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１にＡＣＦに用いる反応性物質
とＵＶ活性物質との模式図を示す。反応性物質とＵＶ活
性物質は、便宜上１モデルづつしか記載していないが、
実際は複数存在する。ＡＣＦには反応性物質とＵＶ活性
物質以外に図１に図示しない導電性粒子が含まれてい
る。ＵＶ活性物質は紫外線を照射することにより促進剤
に変化する。ＵＶ活性物質が促進剤に変化した場合に
は、数分から数十分で熱硬化促進剤としての機能を失う
ため、その機能を失わない状態で反応性物質と促進剤を
１００℃で加熱することにより、反応性物質は橋架け高
分子となり、基板間の接続が可能となる。促進剤は反応
性物質の熱硬化促進剤となり、加熱温度を１００℃とし
ても充分な接続信頼性が得られる。
とＵＶ活性物質との模式図を示す。反応性物質とＵＶ活
性物質は、便宜上１モデルづつしか記載していないが、
実際は複数存在する。ＡＣＦには反応性物質とＵＶ活性
物質以外に図１に図示しない導電性粒子が含まれてい
る。ＵＶ活性物質は紫外線を照射することにより促進剤
に変化する。ＵＶ活性物質が促進剤に変化した場合に
は、数分から数十分で熱硬化促進剤としての機能を失う
ため、その機能を失わない状態で反応性物質と促進剤を
１００℃で加熱することにより、反応性物質は橋架け高
分子となり、基板間の接続が可能となる。促進剤は反応
性物質の熱硬化促進剤となり、加熱温度を１００℃とし
ても充分な接続信頼性が得られる。
【００２１】接続条件の一例としては、紫外線照射強度
１０〜１００ｍＷ／ｃｍ2、紫外線照射時間１〜１０ｓ
ｅｃ、加熱温度１００℃、加熱加圧時間１０〜２０ｓｅ
ｃ、加圧圧力１．０〜５．０ＭＰａである。
１０〜１００ｍＷ／ｃｍ2、紫外線照射時間１〜１０ｓ
ｅｃ、加熱温度１００℃、加熱加圧時間１０〜２０ｓｅ
ｃ、加圧圧力１．０〜５．０ＭＰａである。
【００２２】ここで、ＬＣＤとＴＣＰとの接続工程を図
７を用いて簡単に説明する。まずＬＣＤを接続装置に投
入し（Ｓ１）、ＬＣＤにＡＣＦを貼り付け（Ｓ２）、１
００℃、２ＭＰａ、５ｓｅｃの加熱加圧条件で仮接続し
て（Ｓ３）ＡＣＦとＬＣＤとの密着性を強化する。
７を用いて簡単に説明する。まずＬＣＤを接続装置に投
入し（Ｓ１）、ＬＣＤにＡＣＦを貼り付け（Ｓ２）、１
００℃、２ＭＰａ、５ｓｅｃの加熱加圧条件で仮接続し
て（Ｓ３）ＡＣＦとＬＣＤとの密着性を強化する。
【００２３】次にＡＣＦのセパレータを剥離し（Ｓ
４）、ＬＣＤとＴＣＰの各接続電極端子の位置決めを行
ってＴＣＰを搭載し（Ｓ５）、１００℃、１〜５ＭＰ
ａ、１０〜２０ｓｅｃの加熱加圧条件で本接続して（Ｓ
６）ＬＣＤを接続装置から排出する（Ｓ７）。
４）、ＬＣＤとＴＣＰの各接続電極端子の位置決めを行
ってＴＣＰを搭載し（Ｓ５）、１００℃、１〜５ＭＰ
ａ、１０〜２０ｓｅｃの加熱加圧条件で本接続して（Ｓ
６）ＬＣＤを接続装置から排出する（Ｓ７）。
【００２４】上述の工程Ｓ１〜Ｓ７の工程のうち、Ｓ１
とＳ２の間、Ｓ２とＳ３の間、Ｓ３とＳ４の間またはＳ
４とＳ５の間のいずれかでＡＣＦに紫外線を照射するこ
とが好ましい。
とＳ２の間、Ｓ２とＳ３の間、Ｓ３とＳ４の間またはＳ
４とＳ５の間のいずれかでＡＣＦに紫外線を照射するこ
とが好ましい。
【００２５】図２は、ＡＣＦ２に紫外線を照射する装置
を示す。供給リール３からＡＣＦ２を引き出しＵＶ光源
４ａ１，４ａ２によって紫外線が照射される。ＡＣＦ２
の片側には図示しないセパレータが貼り付けられてお
り、セパレータがＵＶ光を透過しない材料の場合は、セ
パレータが形成されていない方向からＵＶを照射する。
ＵＶ光源４ａ１，４ａ２はスポット光源であり、ＡＣＦ
を連続的に移動させて、所望の面積分の紫外線を照射す
る。
を示す。供給リール３からＡＣＦ２を引き出しＵＶ光源
４ａ１，４ａ２によって紫外線が照射される。ＡＣＦ２
の片側には図示しないセパレータが貼り付けられてお
り、セパレータがＵＶ光を透過しない材料の場合は、セ
パレータが形成されていない方向からＵＶを照射する。
ＵＶ光源４ａ１，４ａ２はスポット光源であり、ＡＣＦ
を連続的に移動させて、所望の面積分の紫外線を照射す
る。
【００２６】図３はＡＣＦ２に紫外線を照射する他の装
置を示す。長いＵＶ光源４ｂ１、４ｂ２を用いて、ある
程度の長さのＡＣＦ２に一括して紫外線を照射すること
ができる。
置を示す。長いＵＶ光源４ｂ１、４ｂ２を用いて、ある
程度の長さのＡＣＦ２に一括して紫外線を照射すること
ができる。
【００２７】また、図４に示すように、ＬＣＤ１にＡＣ
Ｆ２を載せてから、紫外線を照射する構成としてもよ
い。この場合、ＵＶ光源４ａを用い光源を移動させ紫外
線を照射してもよく、図３にしめすようなＵＶ光源４ｂ
１を用いて紫外線を一括照射してもよい。
Ｆ２を載せてから、紫外線を照射する構成としてもよ
い。この場合、ＵＶ光源４ａを用い光源を移動させ紫外
線を照射してもよく、図３にしめすようなＵＶ光源４ｂ
１を用いて紫外線を一括照射してもよい。
【００２８】ＡＣＦ２は、紫外線によって促進剤となる
ＵＶ活性物質を用いているため、保存時や長時間放置す
る場合は、紫外線が照射されないようにすることが望ま
しく、図２及び図３に示すような装置では、所望する部
分以外に紫外線が照射されないように遮蔽板７を用いて
紫外線を遮蔽する構造を採用してもよい。
ＵＶ活性物質を用いているため、保存時や長時間放置す
る場合は、紫外線が照射されないようにすることが望ま
しく、図２及び図３に示すような装置では、所望する部
分以外に紫外線が照射されないように遮蔽板７を用いて
紫外線を遮蔽する構造を採用してもよい。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、熱硬化性樹脂
の反応性物質の熱硬化を促進する促進剤を用いて基板間
を接続することにより、熱硬化性樹脂による基板間の接
続温度を低くすることができるため、加熱加圧ツールの
熱歪みを抑えることができ、加圧圧力が不均一となるこ
とを防ぐことができる。また、接続部分を温度上昇させ
るための時間を少なくすることができるため、接続時間
が短くなり生産効率を向上させることができる。更に、
熱源である加熱加圧ツールの周辺部材へ熱影響を抑える
ことができる。
の反応性物質の熱硬化を促進する促進剤を用いて基板間
を接続することにより、熱硬化性樹脂による基板間の接
続温度を低くすることができるため、加熱加圧ツールの
熱歪みを抑えることができ、加圧圧力が不均一となるこ
とを防ぐことができる。また、接続部分を温度上昇させ
るための時間を少なくすることができるため、接続時間
が短くなり生産効率を向上させることができる。更に、
熱源である加熱加圧ツールの周辺部材へ熱影響を抑える
ことができる。
【００３０】請求項２の発明によれば、紫外線を照射す
るＵＶ光源自体の省スペース化と簡略化が可能となる。
るＵＶ光源自体の省スペース化と簡略化が可能となる。
【００３１】請求項３の発明によれば、熱硬化性樹脂に
一括して紫外線を照射することができるため、紫外線照
射時間を短くすることができ、また、ＵＶ活性物質に紫
外線を照射してから接続するまでの期間が、熱硬化性樹
脂の両端で同じになるため、熱硬化性樹脂の両端での接
続条件を同じにでき、信頼性の高い接続が可能となる。
一括して紫外線を照射することができるため、紫外線照
射時間を短くすることができ、また、ＵＶ活性物質に紫
外線を照射してから接続するまでの期間が、熱硬化性樹
脂の両端で同じになるため、熱硬化性樹脂の両端での接
続条件を同じにでき、信頼性の高い接続が可能となる。
【００３２】請求項４の発明によれば、ＵＶ活性物質が
添加された熱硬化性樹脂に不必要な紫外線が照射される
のを防ぐことができる。
添加された熱硬化性樹脂に不必要な紫外線が照射される
のを防ぐことができる。
【図１】ＡＣＦに用いる反応性物質とＵＶ活性物質との
模式図を示す。
模式図を示す。
【図２】紫外線を照射する装置を示す図である。
【図３】紫外線を照射する装置を示す図である。
【図４】紫外線を照射する装置を示す図である。
【図５】従来技術のＡＣＦに用いる反応性物質の模式図
を示す。
を示す。
【図６】紫外線を照射する装置を示す図である。
【図７】ＬＣＤとＴＣＰとの接続工程を説明する工程図
である。
である。
【符号の説明】 １ ＬＣＤ ２ ＡＣＦ ３ 供給リール ４ 光源 ５ ＴＣＰ ６ 加熱加圧ツール ７ 遮蔽板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ
Claims (4)
- 【請求項１】 基板間に介在され促進剤が添加された熱
硬化性樹脂を、促進剤が機能する状態で加熱し、基板間
を接続することを特徴とする基板間の接続方法。 - 【請求項２】 ＵＶ活性物質が添加された熱硬化性樹脂
を用いた基板間接続装置において、 前記熱硬化性樹脂を移動させる手段と、移動する前記熱
硬化性樹脂に紫外線を照射しＵＶ活性物質を促進剤に変
化させる固定されたスポット光源と、基板間に介在され
た前記熱硬化性樹脂を加熱する手段を有することを特徴
とする基板間接続装置。 - 【請求項３】 ＵＶ活性物質が添加された熱硬化性樹脂
を用いた基板間接続装置において、 所望の長さの前記熱硬化性樹脂を一括して紫外線を照射
しＵＶ活性物質を促進剤に変化させる光源と、基板間に
介在された前記熱硬化性樹脂を加熱する手段を有するこ
とを特徴とする基板間接続装置。 - 【請求項４】 前記熱硬化性樹脂に外部から紫外線が照
射されないように遮蔽する手段を有することを特徴とす
る請求項２又は請求項３に記載の基板間接続装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000031440A JP2001007128A (ja) | 1999-04-22 | 2000-02-09 | 基板間の接続方法及び基板間接続装置 |
| TW89107464A TWI225567B (en) | 1999-04-22 | 2000-04-20 | Printed-circuit board connection method and apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11432799 | 1999-04-22 | ||
| JP11-114327 | 1999-04-22 | ||
| JP2000031440A JP2001007128A (ja) | 1999-04-22 | 2000-02-09 | 基板間の接続方法及び基板間接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001007128A true JP2001007128A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=26453101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000031440A Pending JP2001007128A (ja) | 1999-04-22 | 2000-02-09 | 基板間の接続方法及び基板間接続装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001007128A (ja) |
| TW (1) | TWI225567B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002061010A3 (en) * | 2001-01-30 | 2002-12-19 | 3M Innovative Properties Co | Method for adhering substrates using light activatable adhesive film |
| WO2002102911A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | 3M Innovative Properties Company | Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus |
| US6955739B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-10-18 | 3M Innovative Properties Company | Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus |
| CN100351688C (zh) * | 2001-02-28 | 2007-11-28 | 株式会社日立制作所 | 液晶显示装置 |
-
2000
- 2000-02-09 JP JP2000031440A patent/JP2001007128A/ja active Pending
- 2000-04-20 TW TW89107464A patent/TWI225567B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002061010A3 (en) * | 2001-01-30 | 2002-12-19 | 3M Innovative Properties Co | Method for adhering substrates using light activatable adhesive film |
| KR100842131B1 (ko) * | 2001-01-30 | 2008-06-27 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 광선 활성화형 접착 필름을 사용한 기재의 접착 방법 |
| CN100351688C (zh) * | 2001-02-28 | 2007-11-28 | 株式会社日立制作所 | 液晶显示装置 |
| WO2002102911A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | 3M Innovative Properties Company | Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus |
| US6955739B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-10-18 | 3M Innovative Properties Company | Method for adhering substrates using ultraviolet activatable adhesive film and an ultraviolet irradiation apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI225567B (en) | 2004-12-21 |
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040722 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050802 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |