CN110827667B - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本揭示提供一种显示面板及显示装置。所述显示面板的绑定区包括层叠设置的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、增高层、透明电极层及绑定电极。所述增高层用于减小对应所述绑定区的第一基板和第二基板之间的间隙。避免绑定电极向显示面板内流动过多导致的阻抗增加或断线风险。所述绑定电极通过透明电极层连接第一金属层和第二金属层，降低信号衰减风险。

Description

一种显示面板及显示装置
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
随着显示面板朝着大尺寸的方向发展，拼接屏技术已经普遍应用于面板制作中。传统显示面板的制作过程中，阵列基板的边框区域需要预留出用于绑定覆晶薄膜(Chip OnFilm，COF)的外引脚贴合(Outer Lead Bonding，OLB)区域，导致显示面板的边框通常较宽，从而导致拼接屏的画面被分割，破坏了图像的连续性和完整性，严重影响拼接显示画面的整体效果，无法实现高质量的无缝拼接显示。针对该问题，COF侧面绑定(side bonding)技术可以缩窄面板的边框，进而缩窄拼缝。COF侧面绑定技术中，COF通过绑定电极与显示面板内的信号线引脚绑定在一起。但绑定电极在转印后，会向显示面板内流动，若显示面板的上下两基板中的间隙过大，会导致绑定层向显示面板内流动过多，进而导致绑定电极阻抗过大或者断线风险。
因此，现有显示面板的绑定电极存在阻抗过大或者断线风险的问题需要解决。
发明内容
本揭示提供一种显示面板及显示装置，以缓解现显示面板的绑定电极存在阻抗过大或者断线风险的技术问题。
为解决上述问题，本揭示提供的技术方案如下：
本揭示实施例提供一种显示面板，其包括相对设置的第一基板和第二基板，其中，在所述第一基板一侧的边缘设置有绑定区，所述绑定区包括第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、增高层及绑定电极。所述第一金属层设置于所述第一基板上。所述第一绝缘层设置于所述第一金属层上。所述第二金属层设置于所述第一绝缘层上。所述第二绝缘层设置于所述第二金属层上。所述增高层设置于所述第二绝缘层上，且与所述第二基板上的黑矩阵相对设置。所述绑定电极，设置于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面，其中所述绑定电极从所述第一基板的侧面延伸至所述第二基板的侧面，且延伸至所述第一基板和所述第二基板之间的间隙内。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述增高层的材料为蓝色色阻材料、红色色阻材料、绿色色阻材料中的一种。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述显示面板还包括透明电极层，所述透明电极层设置所述增高层上，且连接所述第一金属层和所述第二金属层。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述增高层设置有至少一个过孔，所述过孔贯穿所述增高层及所述第二绝缘层至所述第二金属层，所述透明电极层通过所述过孔与所述第二金属层连接。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述第二金属层的长度小于所述第一金属层的长度，所述透明电极层经过所述第二金属层远离所述绑定电极的一侧，与所述第一金属层连接。
在本揭示实施例提供的显示面板中，延伸所述第一基板和所述第二基板之间的所述间隙内的所述绑定电极，覆盖部分所述透明电极层。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述透明电极层的材料为氧化铟锡。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述过孔的截面形状为矩形、梯形中的一种。
在本揭示实施例提供的显示面板中，所述绑定电极的材料至少包括银。
本揭示实施例还提供一种显示装置，其包括本揭示前述实施例其中之一所述的显示面板、覆晶薄膜及印刷电路板。其中所述覆晶薄膜通过导电胶与所述绑定电极连接，所述印刷电路板与所述覆晶薄膜连接。
本揭示的有益效果为：本揭示提供的显示面板和显示装置中，所述绑定区的所述增高层减小了对应所述绑定区的所述第一基板和所述第二基板之间的间隙。避免了绑定电极向显示面板内流动过多导致的阻抗增加或断线风险。同时，所述绑定电极通过所述透明电极层与所述第一金属层和所述第二金属层连接，增大了所述绑定电极与所述第一金属层和所述第二金属层连接的接触面积，降低了接触阻抗，进而降低了电信号衰退风险，提高了显示面板的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例提供的显示面板的第一种结构示意图；
图2为本揭示实施例提供的显示面板的第二种结构示意图；
图3为本揭示实施例提供的增高层上开孔的下视结构示意图
图4为本揭示实施例提供的显示面板的第三种结构示意图；
图5为本揭示实施例提供的显示面板的第四种结构示意图；
图6为本揭示实施例提供的显示面板制备方法的流程示意图；
图7为本揭示实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
在一种实施例中，如图1所示，提供一种显示面板100，其包括相对设置的第一基板10和第二基板20，其中，在所述第一基板10一侧的边缘设置有绑定区30，所述绑定区30包括第一金属层31、第一绝缘层32、第二金属层33、第二绝缘层34、增高层35及绑定电极37。所述第一金属层31设置于所述第一基板上10。所述第一绝缘层32设置于所述第一金属层31上。所述第二金属层33设置于所述第一绝缘层32上。所述第二绝缘层34设置于所述第二金属层33上。所述增高层35设置于所述第二绝缘层34上，且与所述第二基板20上的黑矩阵21相对设置。所述绑定电极37，设置于所述第一金属层31和所述第二金属层33的同一侧面，其中所述绑定电极37从所述第一基板10的侧面延伸至所述第二基板20的侧面，且延伸至所述第一基板10和所述第二基板20之间的间隙内。
具体的，所述增高层35的材料为蓝色色阻材料、红色色阻材料、绿色色阻材料中的一种。
具体的，所述绑定电极37的材料至少包括银。
具体的，将银微粒材料加入粘合剂和稀释剂做成金属银浆转印到显示面板100的侧面，使显示面板100的侧面形成绑定电极37，且金属银浆可以向显示面板100的内部流动。
本实施例中，通过设置所述增高层35，使对应所述绑定区30的所述第一基板10和所述第二基板20之间的间隙减小，进而使金属银浆向显示面板100内的流动量减少，避免流动量过大导致的阻抗增加或断线风险。
在一种实施例中，如图2所示的显示面板101，所述显示面板101的绑定区30’包括层叠设置的第一金属层31、第一绝缘层32、第二金属层33、第二绝缘层34’、增高层35’、透明电极层36以及设置于所述第一金属层31和所述第二金属层33的同一侧面的绑定电极37，其中所述透明电极层36用于连接所述第一金属层31和所述第二金属层33。
具体的，第一金属层31和第二金属层33分别与绑定电极37电性连接，绑定电极37将外部的电信号传输到显示面板101的第一金属层31和第二金属层33，通过第一金属层31和第二金属层33传递到显示面板101的栅极和源极，使显示面板101正常工作。
具体的，所述第一金属层31和所述第二金属层33还通过所述透明电极层36连接，增大所述第一金属层31和所述第二金属层33的接触面积，以减小所述第一金属层31和所述第二金属层33之间的阻抗。
具体的，所述增高层35’设置有至少一个过孔，所述过孔贯穿所述增高层35’及所述第二绝缘层34’至所述第二金属层33，所述透明电极层36通过所述过孔与所述第二金属层33连接。
具体的，可采用黄光和蚀刻工艺在所述增高层35’上制备所述过孔。
进一步的，所述过孔的截面形状可以为矩形、梯形等中的一种,如图2所示的过孔截面形状为矩形。
进一步的，所述过孔的开口位于所述增高层35’的范围内，即未使所述增高层35’间隔断开，如图3所示，为所述增高层上所述过孔351的下视示意图。
进一步的，所述透明电极层36覆盖在所述增高层35’上，并填充在所述过孔中，与所述第二金属层33连接。
进一步的，所述第二金属层33的长度小于所述第一金属层31的长度，所述透明电极层36经过所述第二金属层33远离所述绑定电极37的一侧，与所述第一金属层31连接。
具体的，所述透明电极层36从所述增高层35’的表面，依次经过所述增高层35’的侧面、所述第二绝缘层34’的侧面、所述第二金属层33的侧面及所述第一绝缘层32的侧面，延伸至所述第一金属层31的表面上，与所述第一金属层31连接。
具体的，所述透明电极层36的材料为氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)。
在一种实施例中，如图4所示的显示面板103，与上述实施例不同的是，延伸至所述第一基板10和所述第二基板20之间的所述间隙内的所述绑定电极37’，覆盖部分所述透明电极层36’。
具体的，所述透明电极层36’覆盖整个所述增高层35’，在用金属银浆制备所述绑定电极37’的过程中，流动到显示面板103内的金属银浆覆盖在部分所述透明电极层36’上，使所述绑定电极37’和所述透明电极层36’电性连接。
进一步的，所述透明电极层36’与所述第一金属层31和所述第二金属层33连接，同时又与所述绑定电极37’连接，进而使所述绑定电极37’通过所述透明电极层36’，和所述第一金属层31和所述第二金属层33连接。增大了所述绑定电极37’与所述第一金属层31和所述第二金属层33的接触面积，减小了所述绑定电极37’与所述第一金属层31和所述第二金属层33之间的阻抗，降低了信号衰减风险。
在另一种实施例中，如图5所示的显示面板104，与上述实施例不同的是，所述第二基板上20的黑矩阵21’设置有凸起。
具体的，所述凸起的宽度大于所述绑定电极37”流动到显示面板104内的宽度。减小了对应所述绑定区30”’的所述第一基板10和所述第二基板20之间的间隙，避免所述绑定电极37”向显示面板104内流动过多。
需要说明的，在所述黑矩阵上设置凸起时，可以不用在所述绑定区的膜层上设置增高层，同样可以减小对应所述绑定区的所述第一基板和所述第二基板之间的间隙。
在一种实施例中，所述第一基板为阵列基板，可以包括彩色色阻在阵列侧(ColorOn Array，COA)型基板，所述第二基板为彩膜基板。
在一种实施例中，提供一种显示面板的制备方法，以图4所示的显示面板为例说明，如图6所示，其包括以下步骤：
步骤S10：增高层制备步骤，包括提供一第一基板，在所述第一基板一侧的边缘上依次层叠制备第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层及增高层，其中，所述第一金属层的长度大于所述第一金属层上面各膜层的长度；
步骤S20：增高层挖孔步骤，包括采用黄光蚀刻工艺在所述增高层上制备过个过孔，所述过孔贯穿所述增高层及所述第二绝缘层至所述第二金属层；
步骤S30：透明电极层制备步骤，包括在所述增高层上正面覆盖透明电极层，所述透明电极层通过所述过孔连接所述第二金属层，且通过所述第二金属层远离所述绑定电极的一侧，与所述第一金属层连接。
步骤S40：第一基板和第二基板对位步骤，包括提供第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置；
步骤S50：绑定电极制备步骤，包括把银微粒加入粘合剂和稀释剂做成金属银浆，然后转印到所述第一基板和所述第二基板的侧面，形成绑定电极。
具体的，在步骤S30中，所述透明电极层的材料为氧化铟锡。
具体的，在步骤S50中，所述绑定电极设置于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面，其中所述绑定电极从所述第一基板的侧面延伸至所述第二基板的侧面，且延伸至对应所述绑定区的所述第一基板和所述第二基板之间的间隙内，并覆盖部分所述透明电极层。
具体的，在金属银浆转印后，在金属银浆固化之前，金属银浆会向对应所述绑定区的所述第一基板和所述第二基板之间的间隙内流动，设置的增高层避免了金属银浆流动过多导致的阻抗增加或者断线风险。同时所述绑定电极还通过所述透明电极层与所述第一金属层和所述第二金属层连接，增大了所述绑定电极与所述第一金属层和所述第二金属层的接触面积，减小了接触阻抗，降低了信号衰减风险。
在一种实施例中，还提供一种显示装置1000，其包括覆晶薄膜300、印刷电路板400以及上述实施例其中之一的显示面板103。以图4所示的显示面板103为例说明，如图7所示的显示装置1000，其中所述覆晶薄膜300通过导电胶200与所述绑定电极37’连接，所述印刷电路板400与所述覆晶薄膜300连接。
根据上述实施例可知：
本揭示提供的显示面板及显示装置中，所述绑定区的所述增高层减小了对应所述绑定区的所述第一基板和所述第二基板之间的间隙。避免了绑定电极向显示面板内流动过多导致的阻抗增加或断线风险。同时，所述绑定电极通过所述透明电极层与所述第一金属层和所述第二金属层连接，增大了所述绑定电极与所述第一金属层和所述第二金属层连接的接触面积，降低了接触阻抗，进而降低了电信号衰退风险，提高了显示面板的显示效果。
综上所述，虽然本揭示已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括相对设置的第一基板和第二基板，其中，在所述第一基板一侧的边缘设置有绑定区，所述绑定区包括：
第一金属层，设置于所述第一基板上；
第一绝缘层，设置于所述第一金属层上；
第二金属层，设置于所述第一绝缘层上；
第二绝缘层，设置于所述第二金属层上；
增高层，设置于所述第二绝缘层上，且与所述第二基板上的黑矩阵相对设置；以及
绑定电极，设置于所述第一金属层和所述第二金属层的同一侧面，其中所述绑定电极从所述第一基板的侧面延伸至所述第二基板的侧面，且延伸至所述第一基板和所述第二基板之间的间隙内；
其中，所述增高层在所述第一基板上的正投影落在所述第二金属层在所述第一基板上的正投影范围内。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述增高层的材料为蓝色色阻材料、红色色阻材料、绿色色阻材料中的一种。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括透明电极层，所述透明电极层设置所述增高层上，且连接所述第一金属层和所述第二金属层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述增高层设置有至少一个过孔，所述过孔贯穿所述增高层及所述第二绝缘层至所述第二金属层，所述透明电极层通过所述过孔与所述第二金属层连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第二金属层的长度小于所述第一金属层的长度，所述透明电极层经过所述第二金属层远离所述绑定电极的一侧，与所述第一金属层连接。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，延伸所述第一基板和所述第二基板之间的所述间隙内的所述绑定电极，覆盖部分所述透明电极层。
7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述透明电极层的材料为氧化铟锡。
8.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述过孔的截面形状为矩形、梯形中的一种。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述绑定电极的材料为至少包括银。
10.一种显示装置，其特征在于，包括覆晶薄膜、印刷电路板以及如权利要求1至9任一项所述的显示面板，其中所述覆晶薄膜通过导电胶与所述绑定电极连接，所述印刷电路板与所述覆晶薄膜连接。
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