CN211604089U - 一种绑定结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种绑定结构及电子设备。涉及显示技术领域。该绑定结构包括第一板、第二板，以及焊接结构，其中：第一板，包括第一走线，第一走线具有第一绑定区；第二板，搭接于第一板，包括第二走线，第二走线具有第二绑定区，第二绑定区与第一绑定区相对设置；焊接结构，设置于第一板与第二板之间，包括相焊接的第一焊接部和第二焊接部，第一焊接部固定于第一绑定区，第二焊接部固定于第二绑定区，第一走线与第二走线通过焊接结构电连接。在本实用新型实施例的绑定结构中，焊接结构的结构稳定性较佳，从而可有效的提高第一走线与第二走线之间连接的可靠性，以避免绑定结构的绑定失效的问题。

Description

一种绑定结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及到显示技术领域，尤其涉及到一种绑定结构及电子设备。

背景技术

屏占比是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验。为了实现整机的大屏占比设计，在一些电子设备中，覆晶薄膜(chip on film，COF)绑定技术已成为了芯片等器件的主流绑定方式。

目前，在COF绑定技术中，常利用异方性导电胶膜(anisotropic conductivefilm，ACF)的热固化来实现绑定。但在利用ACF进行绑定时，其绑定的宽度受ACF的宽度，绑定时捕捉粒子数的要求，以及绑定强度的限制。并且，其制程经常存在绑定粒子浅，绑定少粒子，绑定异物等的影响，以导致线路导通异常。另外，其绑定的强度依赖于ACF的强度，以及对绑定的面积、压力、温度、时间等的严格管控。

另外，为了使绑定阻抗和强度满足要求，采用上述COF绑定技术进行绑定时，绑定宽度只能做到0.4mm以上，无法满足更极致全面屏的设计要求。

实用新型内容

本实用新型技术方案提供了一种绑定结构及电子设备，以使绑定结构的绑定强度稳定可靠。

第一方面，本实用新型技术方案提供了一种绑定结构，该绑定结构具有第一板、第二板，以及焊接结构。其中，第二板搭接于第一板，焊接结构将第一板与第二板焊接。具体的，第一板可以为柔性基板或者刚性基板，或者为柔性电路板(flexible printedcircuit，FPC)、印制电路板(printed circuit board，PCB)或覆晶薄膜(chip on film，COF)；第一板包括第一走线，第一走线具有第一绑定区。第二板可以为柔性基板或者刚性基板，或者为柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、印制电路板(printed circuitboard，PCB)或覆晶薄膜(chip on film，COF)；第二板包括第二走线，第二走线具有第二绑定区，第二绑定区与第一绑定区相对设置，第一走线与第二走线的材质可以但不限于为铜。焊接结构包括像焊接的第一焊接部和第二焊接部，其中，第一焊接部固定于第一绑定区，第二焊接部固定于第二绑定区，第一走线与第二走线可以通过焊接结构实现电连接。在本方案中，由于焊接结构的结构稳定性较佳，这样可有效的提高第一走线与第二走线之间连接的可靠性，以避免绑定结构的绑定失效的问题。

在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置第一绑定区时，可将第一绑定区靠近第一板的边缘设置；相对应的，也可使第二绑定区设置于靠近第二板的边缘处。这样，可使焊接结构靠近第一板与第二板的边缘处，从而有利于减小第一板与第二板相搭接的部分的面积。可选的，第二板搭接于第一板上的部分，沿第一板到第二板方向上的延伸长度为L，50μm≤L≤400μm，在将该绑定结构应用于显示屏中时，有利于实现显示屏的窄边框设计。

在本实用新型一个可能的实现方式中，第二板上还设置有覆盖于第二走线的阻焊屏蔽层，该阻焊屏蔽层将第二绑定区露出，以在能够实现第二板与第一板的焊接绑定的基础上，使阻焊屏蔽层对第二走线起到保护的作用。

在本实用新型一个可能的实现方式中，在具体设置焊接结构时，焊接结构可以但不限于为金锡共晶焊接结构，或铟锡共晶焊接结构。当焊接结构为金锡共晶焊接结构时，金锡共晶焊接结构中金与锡的体积比可以大于等于4:1。这样，可以使形成的金锡共晶焊接结构的结构稳定性较强，阻抗较低。

另外，本实用新型实施例的绑定结构还可以在焊接结构的周侧设置密封结构，该密封结构可以为涂覆于焊接结构的密封胶等。以避免水汽进入，造成对焊接结构、第一走线以及第二走线的腐蚀损坏。

在本实用新型一个可能的实现方式中，第一板上还可以设置有多个针脚，该多个针脚可实现电路的连接，这时，焊接结构可围绕该多个针脚设置，以使第一板、第二板以及焊接结构为针脚提供一个密闭的空间，以为其提供静电防护，并能够避免针脚受到水氧腐蚀。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的绑定结构。另外，电子设备可以包括显示模组、触控模组或者摄像模组等，第一方面所述的绑定结构可应用于上述各模组的需要进行封装互连的结构中。由于该绑定结构的结构稳定性较强，可避免相绑定的两结构之间的绑定失效，从而可有效的延长各模组的使用寿命，进而延长电子设备的使用寿命。另外，当上述绑定结构应用于显示模组中时，由于第一板与第二板之间相搭接的部分的面积可设置的较小，这样可有利于实现显示模组的窄边框设计，以顺应全面屏电子设备的发展趋势。

附图说明

图1为现有技术实施例提供的绑定结构的结构示意图；

图2为图1提供的绑定结构中的拉拔力随绑定长度变化的测试曲线图；

图3为图1提供的绑定结构中的剪切力随绑定长度变化的测试曲线图；

图4为本实用新型一实施例提供的绑定结构的分解结构示意图；

图5为本实用新型另一实施例提供的绑定结构的分解结构示意图；

图6为本实用新型另一实施例提供的绑定结构的结构示意图；

图7为本实用新型另一实施例提供的绑定结构的结构示意图；

图8为本实用新型另一实施例提供的绑定结构的结构示意图；

图9为图8提供的绑定结构的局部结构示意图。

附图标记：

01-显示基板；011-第一金属走线；02-COF；021-第二金属走线；03-ACF；

1-第一板；101-第一走线；102-针脚；2-第二板；201-第二走线；202-阻焊屏蔽层；

3-焊接结构；301-第一焊接部；302-第二焊接部；4-密封结构。

具体实施方式

为了方便理解本实用新型实施例提供的绑定结构，下面首先说明一下本实用新型实施例提供的绑定结构的应用场景，该绑定结构可应用于智能穿戴设备、手机、平板电脑、掌上电脑(personal digital assistant,PDA)、无线网络接入(access point，AP)设备、摄像机等电子设备中，尤其是应用于上述电子设备中的显示模组、触控模组或者摄像模组等需要进行封装互连的场景。可以理解的是，在上述各模组的制作过程中，需要进行封装互连的结构较多，为了提高各个模组的使用寿命，需要使各部分的互连关系稳定可靠。

目前，应用于电子设备中的绑定结构有多种，为了便于理解本实用新型提供的绑定结构，可首先参照图1。图1为一个现有的技术方案的绑定结构，该绑定结构包括显示基板01，以及覆晶薄膜(chip on film，COF 02)，其中，显示基板01上的第一金属走线011与COF02上的第二金属走线021通过异方性导电胶膜(anisotropic conductive film，ACF 03)绑定连接。在具体将上述显示基板01的第一金属走线011与COF 02的第二金属走线021进行连接时，可首先将ACF 03粘贴至显示基板01的第一金属走线011上；然后再将COF 02上的第二金属走线021与ACF 03相对；最后，沿图中所示的箭头方向施加压力，以通过ACF 03的粘接性能实现显示基板01与COF 02的金属走线之间的绑定，实现线路的连接。另外，由于ACF03具有导电性能，通过ACF 03连接的两金属走线之间还可以通过ACF 03实现电连接，以进行电信号的传输。

在本实用新型中，定义两结构相绑定的一端为绑定端；针对其中一个结构，相对绑定端远离另一个结构的一端为其自由端。绑定长度，为两结构之间相重叠的部分沿绑定端向自由端延伸的方向上的最大长度。

参照图2和图3，图2为图1中的绑定结构的显示基板01与COF 02之间的拉拔力随绑定长度(如图1中的L1)变化的测试曲线图，图3为图1中的绑定结构的显示基板01与COF02之间的剪切力随绑定长度变化的测试曲线图。通过对不同的绑定长度下的ACF进行的测试，以及结合对图2和图3中的曲线的分析，可以得到以下结论：在采用ACF进行绑定时，需要确保绑定结构之间的拉拔力大于6N/cm，否则在环境测试和使用过程中会出现COF分层，甚至脱落；另外，还需要绑定粒子大于5颗才能确保相绑定的两结构之间的接触阻抗稳定。综上，采用ACF进行绑定时，绑定长度需要做到0.4mm以上。针对显示模组，有些封装互连的部分会在显示模组的边框的宽度方向上叠加，从而会导致显示模组的边框较宽，不利于实现应用该显示模组的显示屏的窄边框设计。因此，该技术方案的绑定结构不能满足现有的可进行显示的电子设备对于显示屏的窄边框的设计要求，无法顺应更极致全面屏的发展趋势。为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种绑定结构，以在提高绑定强度的基础上，缩短绑定长度。

参照图4，本实用新型实施例提供的一种绑定结构，该绑定结构包括第一板1、第二板2，以及用于将第一板1和第二板2绑定的焊接结构3，第一板1与第二板2可通过该焊接结构3进行信号传输。其中，第一板1可以为液晶显示器(liquid crystal display，LCD)，或者有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示器等电子设备中的显示基板、触控基板、柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、印制电路板(printedcircuit board，PCB)，或者COF等，当第一板1为显示基板时，该显示基板可以为柔性显示基板或者刚性显示基板。另外，在第一板1上还设置有第一走线101，该第一走线101的材质可以但不限于为铜，以用于实现信号的传输。在第一走线101靠近第一板1的边缘处具有第一绑定区(第一走线101的与图4中的h1相对应的区域)。

相对应的，在具体设置第二板2时，第二板2也可以为液晶显示器(liquid crystaldisplay，LCD)，或者有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示器等电子设备中的显示基板、触控基板、柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)、印制电路板(printed circuit board，PCB)，或者COF等，当第二板2为显示基板时，该显示基板可以为柔性显示基板或者刚性显示基板。可以理解的是，第一板1与第二板2的类型可以相同，也可以不同，如图4中，第一板1可以为显示基板，第二板2可以为FPC；又如在图5中，第一板1与第二板2可均为FPC。继续参照图4，在第二板2上还设置有第二走线201，该第二走线201的材质可以但不限于为铜，其可实现信号的传输。另外，在第二走线201靠近第二板2的边缘处设置有第二绑定区(第二走线201的与图4中的h2相对应的区域)，第二绑定区与第一绑定区相对设置。参照图4或图5，在第二走线201的除第二绑定区之外的部分，还可以设置有阻焊屏蔽层202，以起到对第二走线201的保护的作用。

参照图4或者图5，在具体设置焊接结构3时，该焊接结构3可以包括相焊接的两部分，分别为第一焊接部301和第二焊接部302。其中，第一焊接部301的材质可以为金，第二焊接部302的材质可以为锡，这样焊接结构3即为金锡共晶焊接结构，其中，在金锡共晶焊接结构中，金与锡的含量比可以不低于4:1，以使形成的金锡共晶焊接结构的结构稳定性较强，阻抗较低。在其它一些实施例中，第一焊接部301的材质可以为铟，第二焊接部302的材质可以为锡，这样焊接结构3即为铟锡共晶焊接结构，除了上述实施例外，第一焊接部301以及第二焊接部302还可以为其它可能的金属，只要在将第一走线101与第二走线201进行可靠焊接的基础上，实现第一走线101和第二走线201的电连接即可。

继续参照图4，在利用上述焊接结构3将第一板1与第二板2进行绑定时，可以将该焊接结构3设置于相对设置的第一绑定区与第二绑定区之间，从而使第一走线101与第二走线201通过该焊接结构3实现焊接连接。当该焊接结构3为上述金属共晶焊接结构时，由于金属共晶焊接结构3具有导电性，且其阻抗较小，这样可以使第一走线101和第二走线201通过该焊接结构3实现电连接，以进行信号的稳定传输。另外，焊接结构3的结构稳定性较佳，从而可有效的提高第一走线101与第二走线201之间连接的可靠性，以避免绑定失效的问题。

另外，以焊接结构3为金锡共晶焊接结构3为例，由于共晶焊接结构的稳定性较强，在通过焊接结构3将第一板1与第二板2进行绑定时，其绑定长度可设置的较小，例如为50μm～400μm，当该绑定结构应用于显示屏时，可有利于实现显示屏的窄边框设计。

为进一步了解本实用新型实施例的绑定结构，下面针对图4所示的绑定结构，以第一板1为LCD的显示基板，第二板2为FPC，第一走线101为铜线，第二走线201为铜线，焊接结构3为金锡共晶焊接结构为例，对本实用新型实施例的绑定结构的制作方法进行说明。

针对图4所示的绑定结构，其制作方法具体包括：

步骤001：在第一板1的第一走线101的第一绑定区沉积金，沉积的厚度可通过控制沉积的时间进行调整；

步骤002：在第二板2的第二走线201的第二绑定区沉积锡，沉积的厚度可通过控制沉积的时间进行调整；

可以理解的是，在一些可能的实施例中，还可以将锡沉积于第一板1的第一走线101的第一绑定区，而将金沉积于第二板2的第二走线201的第二绑定区，其形成的金锡共晶焊接结构与通过上述制作方法形成的金锡共晶焊接结构相同。另外，可以使沉积的金与沉积的锡的量的比例不低于4:1，以提高形成的金锡共晶焊接结构的结构稳定性，降低阻抗。另外，还有利于在后续焊接时，降低加热温度。

步骤003：将第二板2的沉积有锡的第二绑定区，与第一板1的沉积有金的第一绑定区相对设置；

步骤004：加热实现焊接。对第一板1，或者第二板2进行加热，由于合金金属的熔点低于该合金金属中的任一种组成成分的熔点，在本实用新型实施例的焊接过程中，加热温度在不高于300℃时即可实现金和锡的熔融，从而形成金锡共晶焊接结构，以实现第一板1与第二板2的绑定，显示图6所示的绑定状态。由于合金的结构较为稳定，因此，通过本实用新型实施例的方法得到的焊接结构3，可使第一板1与第二板2之间的绑定较为可靠。基于金属共晶焊接结构的稳定性的特点，在通过金锡共晶焊接结构绑定第一板1与第二板2时，可通过控制沉积的金和锡到对应板的边缘的宽度，来控制第一板1与第二板之间2的绑定长度(图6中L2所示的长度)。经大量实验证明，在本实用新型实施例中，绑定长度为50μm～400μm时，即可满足绑定可靠性的要求。当该绑定结构应用于显示屏时，可有利于实现显示屏的窄边框设计。另外，在该焊接的过程中不需要额外添加助焊剂，其可以降低焊接成本，简化制作工序。

另外，在进行加热焊接的过程中，参照图4，可以同时对第一板1和第二板2进行加热，这样，可缩短加热的时间，从而可降低第一走线101或者第二走线201，或者设置在第一板1或者第二板2上的其它器件在高温下被损坏的风险。

在本实用新型各实施例中，在对第一板1或者第二板2进行加热时，可以采用的加热方式有多种，例如常采用的热传导直接加热方式，或者采用超声波摩擦生热的方式。其中，由于超声波摩擦生热的方式，热量只产生在摩擦接触的区域，其可减小被加热的范围，以进一步降低第一走线101或者第二走线201，或者设置在第一板1或者第二板2上的其它器件在高温下被损坏的风险。

参照图7，在本实用新型的一些实施例中，还可以在焊接结构3的周侧设置密封结构4，以将第一绑定区、第二绑定区以及焊接结构3包覆。其中，该密封结构4可以为涂布在焊接结构3周侧的密封胶等防水密封结构，这样，可以避免水汽入侵，导致对第一绑定区、第二绑定区以及焊接结构3的腐蚀，从而提高第一走线101与第二走线信号201传输的可靠性。

在本实用新型一些实施例中，参照图8，第一板1与第二板2之间还有一些相连接的针脚102，一并参照图9，图9为图8中矩形虚线框中的结构的俯视图，在通过焊接结构3将第一板1与第二板2进行绑定时，可以围绕上述针脚102的周侧设置，以使第一板1、第二板2以及焊接结构3为针脚102提供一个密闭的空间，以为其提供静电防护，并能够避免针脚102受到水氧腐蚀。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种绑定结构，其特征在于，包括第一板、第二板，以及设置于所述第一板与所述第二板之间的焊接结构，其中：

所述第一板，包括第一走线，所述第一走线具有第一绑定区；

所述第二板，搭接于所述第一板，包括第二走线，所述第二走线具有第二绑定区，所述第二绑定区与所述第一绑定区相对设置；

所述焊接结构，包括相焊接的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部固定于所述第一绑定区，所述第二焊接部固定于所述第二绑定区，所述第一走线与所述第二走线通过所述焊接结构电连接。

2.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第一绑定区靠近所述第一板的边缘设置；所述第二绑定区靠近所述第二板的边缘设置。

3.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述焊接结构为金锡共晶焊接结构，或铟锡共晶焊接结构。

4.如权利要求3所述的绑定结构，其特征在于，当所述焊接结构为金锡共晶焊接结构时，所述金锡共晶焊接结构中金与锡的体积比大于等于4:1。

5.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第二板搭接于所述第一板上的部分，沿所述第一板到所述第二板方向上的延伸长度为L，50μm≤L≤400μm。

6.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第二板还包括覆盖于所述第二走线的阻焊屏蔽层，所述阻焊屏蔽层将所述第二绑定区露出。

7.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述绑定结构还包括设置于所述焊接结构周侧的密封结构。

8.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第一板上还设置有多个针脚，所述焊接结构围绕所述多个针脚设置。

9.如权利要求1～8任一项所述的绑定结构，其特征在于，所述第一板为FPC、PCB或COF；和/或，所述第二板为FPC、PCB或COF。

10.如权利要求1～8任一项所述的绑定结构，其特征在于，所述第一板为柔性基板或者刚性基板；或，所述第二板为柔性基板或者刚性基板。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的绑定结构。

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