KR20150018247A - 전자기기의 접합구조 - Google Patents

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KR20150018247A
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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 접합구조는 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 1 전극들, 기판 상의 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들, 및 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함한다.

Description

전자기기의 접합구조{Conjunction structure of electronic equipment}
본 발명은 전자기기의 접합구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 신축성 디스플레이를 포함하는 전자기기의 접합구조에 관한 것이다.
최근에, 전자기기는 신축성 디스플레이를 리지드(rigid) 기판에 설치된 전자회로 모듈에 접속하는 구성이 일반적이다. 신축성 디스플레이와 리지드 기판의 회로를 접속시키기 위해, 이방성 전도 접착제(Anisotropic Conductive Film; ACF)를 이용하여 접속시키는 방법이 알려져 있다.
이방성 전도 접착제는 폴리머에 전도성 입자들이 분산된 형태로, 이를 접합하고자 하는 신축성 디스플레이와 리지드 기판 사이에 놓고 열과 압력을 가한다. 신축성 디스플레이에 포함된 전극과 리지드 기판에 포함된 전극 사이에 배치된 전도성 입자들에 의해, 상기 신축성 디스플레이와 상기 리지드 기판이 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결된다. 그러나, 전도성 입자들은 폴리머에 의해 전극들과 전기적인 접착을 유지하기 때문에, 외부 응력에 전도성 입자들이 전극들로부터 쉽게 분리된다. 따라서, 전기저항이 증가하여 전자기기의 불량을 일으킬 수 있는 문제점을 가지고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 보다 향상되고 신축성이 높은 신축성 디스플레이를 포함하는 전자기기의 접합구조를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 접합구조는 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 1 전극들, 기판 상의 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들, 및 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함한다.
상기 신축성을 갖는 상기 디스플레이 패널은 액정표시 디스플레이 패널, OLED 디스플레이 패널, 전기영동 디스플레이 패널, 전기습윤 디스플레이 패널, 또는 MEMS 디스플레이 패널일 수 있다.
상기 기판은 IC칩을 포함하는 반도체 기판, 유연기판, 또는 배선기판일 수 있다.
상기 제 1 전극들 상부면이 노출되도록 상기 디스플레이 패널 상에 형성된 제 1 절연막, 상기 제 2 전극들 상부면이 노출되도록 상기 기판 상에 형성된 제 2 절연막, 및 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 포함할 수 있다.
상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막은 감광성 수지가 경화된 솔더 레지스트막 또는 실리콘 산화물을 포함하는 패시베이션막일 수 있다.
상기 제 1 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 1 UBM 패드들, 상기 디스플레이 패널 상에 상기 제 1 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 1 UBM 패드들 사이를 채우는 제 1 절연막, 상기 제 2 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 2 UBM 패드들, 상기 기판 상에 상기 제 2 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 2 UBM 패드들 사이를 채우는 제 2 절연막, 및 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 UBM 패드들 및 상기 제 2 UBM 패드들은 티타늄(Ti), 텅스텐티타늄(TiW), 크롬(Cr), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 팔라듐(Pd), 및 은(Ag) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금을 포함할 수 있다.
상기 솔더 접합부들은 인듐(In), 주석(Sn), 비스무스(Bi), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 및 Pd(납) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금을 포함할 수 있다.
상기 제 1 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 1 금속간 화합물막, 및 상기 제 2 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 2 금속간 화합물막을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 금속간 화합물막은 상기 제 1 UBM 패드들에 포함된 금속 원소들과 상기 솔더 접합부들에 포함된 금속 원소들이 포함된 금속막이고, 상기 제 2 금속간 화합물막은 상기 제 2 UBM 패드들에 포함된 금속 원소들과 상기 솔더 접합부들에 포함된 금속 원소들이 포함된 금속막일 수 있다.
상기 제 1 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되고, 상기 제 1 전극의 상부면을 완전히 덮는 제 1 UBM 막, 상기 제 1 UBM 막의 상부면이 노출되도록 상기 디스플레이 패널 상에 형성된 제 1 절연막, 상기 제 2 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되고, 상기 제 2 전극의 상부면을 완전히 덮는 제 2 UBM 막, 상기 제 2 UBM 막의 상부면이 노출되도록 상기 기판 상에 형성된 제 2 절연막, 및 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 UBM 막과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 1 금속간 화합물막, 및 상기 제 2 UBM 막과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 2 금속간 화합물막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조는 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열되며, 행 전극들과 열 전극들을 포함하는 제 1 전극들, 기판 상에서, 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들, 및 상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함하되, 상기 행 전극들은 상기 제 1 방향으로 평행하게 나열되고, 상기 열 전극들은 상기 행 전극들과 교차하며, 제 2 방향으로 평행하게 나열된다.
상기 솔더 접합부들은 상기 행 전극들과 상기 열 전극들이 교차되는 교차영역에 형성될 수 있다.
상기 행 전극들 및 상기 열 전극들은 곡선 형태를 가질 수 있다.
상기 제 1 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 1 UBM 패드들, 상기 디스플레이 패널 상에 상기 제 1 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 1 UBM 패드들 사이를 채우는 제 1 절연막, 상기 제 2 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 2 UBM 패드들, 상기 기판 상에 상기 제 2 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 2 UBM 패드들 사이를 채우는 제 2 절연막, 및 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 더 포함할 수 있다.
상기 제 1 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 1 금속간 화합물막, 및 상기 제 2 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 2 금속간 화합물막을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 전자기기의 접합구조는 신축성을 갖는 디스플레이 패널의 제 1 전극과 기판의 제 2 전극 사이에 솔더 접합부들을 포함한다. 상기 솔더 접합부들은 상기 제 1 전극 및 상기 제 2 전극 사이에 기계적인 및 전기적인 접합기능을 수행한다. 따라서, 외부 응력에도 상기 디스플레이 패널과 상기 기판 사이의 전기적인 특성이 유지될 수 있고, 기계적 신뢰성이 유지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 것으로, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선 방향으로 자른 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 것으로, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선 방향으로 자른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 단면도로, 도 4의 Ⅱ-Ⅱ' 선 방향으로 자른 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 단면도로, 도 6의 Ⅲ-Ⅲ' 선 방향으로 자른 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 것으로, 도 6의 A 부분을 확대한 평면도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 평면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 것으로, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선 방향으로 자른 단면도이다. 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 것으로, 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선 방향으로 자른 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(11) 상에 제 1 전극들(13)이 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(11)은 신축성을 갖는 디스플레이 패널일 수 있다. 상기 신축성을 갖는 디스플레이 패널은 액정표시 디스플레이 패널, OLED 디스플레이 패널, 전기영동 디스플레이 패널, 전기습윤 디스플레이 패널, 또는 MEMS 디스플레이 패널일 수 있다. 상기 제 1 전극들(13)은 제 1 방향으로 연장하며 제 2 방향으로 배열될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(11)과 상기 제 1 전극들(13)은 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 제 1 전극들(11)은 금속물질을 포함할 수 있다.
상기 제 1 전극들(13) 상에 제 1 UBM 패드들(15)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 UBM 패드들(15)은 상기 제 1 전극들(13) 상에 상기 제 2 방향으로 이격되어 형성되어, 상기 제 1 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제 1 UBM 패드들(15)은 티타늄(Ti), 텅스텐티타늄(TiW), 크롬(Cr), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 팔라듐(Pd), 및 은(Ag) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금일 수 있다.
상기 디스플레이 패널(11) 상에 제 1 절연막(16)이 형성될 수 있다. 상세하게, 상기 제 1 절연막(16)은 상기 디스플레이 패널(11) 상에 상기 제 1 전극들(13)을 완전히 덮고, 상기 제 1 전극들(13) 사이를 채우며, 상기 제 1 UBM 패드들(15)의 상부면이 노출되게 형성될 수 있다. 상기 제 1 절연막(16)은 감광성 수지가 경화된 솔더 레지스트막 또는 실리콘 산화물을 포함하는 패시베이션막일 수 있다.
기판(21) 상에 제 2 전극들(23)이 배치될 수 있다. 상기 기판(21)은 IC칩을 포함하는 반도체 기판, 유연기판, 또는 배선기판일 수 있다. 상기 제 2 전극들(23)은 상기 제 1 전극들(13)과 마주보며 배치될 수 있다. 상기 제 2 전극들(23)은 상기 제 1 전극들(13)과 동일하게 상기 제 1 방향으로 연장하며, 상기 제 2 방향으로 배열될 수 있다. 상기 기판(21)과 상기 제 2 전극들(23)은 전기적으로 접속될 수 있다.
상기 제 2 전극들(23) 상에 제 2 UBM 패드들(25)이 형성될 수 있다. 상기 제 2 UBM 패드들(25)은 상기 제 2 전극들(23) 상에 상기 제 2 방향으로 이격되어 형성되어, 상기 제 1 방향으로 배열될 수 있다. 상기 제 2 UBM 패드들(25)은 상기 제 1 UBM 패드들(15)과 마주보게 형성될 수 있다. 상기 제 2 UBM 패드들(25)은 티타늄(Ti), 텅스텐티타늄(TiW), 크롬(Cr), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 팔라듐(Pd), 및 은(Ag) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금일 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 UBM 패드들(15, 25)은 상기 제 1 전극(15)과 솔더입자(31) 사이 및 상기 제 2 전극(25)과 상기 솔더입자(31) 사이의 접착력을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.
상기 기판(21) 상에 제 2 절연막(26)이 형성될 수 있다. 상세하게, 상기 제 2 절연막(26)은 상기 기판(21) 상에 상기 제 2 전극들(23)을 완전히 덮고, 상기 제 2 전극들(23) 사이를 채우며, 상기 제 2 UBM 패드들(25)의 상부면이 노출되게 형성될 수 있다. 상기 제 2 절연막(26)은 감광성 수지가 경화된 솔더 레지스트막 또는 실리콘 산화물을 포함하는 패시베이션막일 수 있다.
상기 제 1 UBM 패드들(15) 및 상기 제 2 UBM 패드들(25) 사이에 상기 솔더 접합부들(31)이 개재된다. 상기 솔더 접합부들(31)은 상기 디스플레이 패널(11) 및 상기 기판(21) 사이를 전기적으로 접합시키는 역할을 수행할 수 있다. 상기 솔더 접합부들(31)은 인듐(In), 주석(Sn), 비스무스(Bi), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 및 Pd(납) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금일 수 있다.
상기 솔더 접합부들(31)이 배치된 상기 제 1 절연막(16) 및 상기 제 2 절연막(26) 사이에 언더필 수지막(33)이 채워질 수 있다. 상기 언더필 수지막(33)은 에폭시계 수지와 무기 필러의 복합재료일 수 있다. 상기 언더필 수지막(33)은 상기 솔더 접합부들(31)에게 가해지는 응력을 분산시킬 수 있으며, 동시에 외부적인 환경에 의한 열응력 또는 화학적인 충격으로부터 상기 솔더 접합부들(31)을 보호할 수 있다.
상기 제 1 UBM 패드들(15)과 상기 솔더입자(31) 사이에 제 1 금속간 화합물막(19)이 형성될 수 있고, 상기 제 2 UBM 패드들(15)과 상기 솔더 접합부들(31) 사이에 제 2 금속간 화합물막(29)이 형성될 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 금속간 화합물막들(19, 29)은 상기 제 1 및 제 2 UBM 패드들(15, 25)에 포함된 금속물질과 상기 솔더 접합부들(31)에 포함된 금속물질이 결합되어 형성될 수 있다. 더욱 상세하게, 상기 솔더 접합부들(31)를 상기 제 1 및 제 2 UBM 패드들(15, 25)에 접합시키기 위해 상기 솔더 접합부들(31)에 열을 가하여 리플로우 시킬 때, 상기 솔더 접합부들(31)에 포함된 금속물질과 상기 제 1 및 제 2 UBM 패드들(15, 25)에 포함된 금속물질이 결합될 수 있다. 상기 제 1 금속간 화합물막(19)은 상기 제 1 UBM 패드들(15)에 포함된 금속원소와 상기 솔더 접합부들(31)에 포함된 금속원소를 포함하는 금속막일 수 있다. 상기 제 2 금속간 화합물막(29)은 상기 제 2 UBM 패드들(25)에 포함된 금속원소와 상기 솔더 접합부들(31)에 포함된 금속원소를 포함하는 금속막일 수 있다. 상기 제 1 및 제 2 UBM 패드들(15, 25)은 상기 제 1 전극(13)과 상기 솔더 접합부들(31) 사이 및 상기 제 2 전극(23)과 상기 솔더 접합부들(31) 사이에 보다 더 신뢰성을 갖는 접착면을 갖도록 구현할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 및 상기 제 2 UBM 패드들(15, 25) 및 솔더 접합부들(31)은 상기 제 1 전극들(13) 및 상기 제 2 전극들(23) 사이에 기계적인 및 전기적인 접합을 위해 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 전극들(13) 및 상기 제 2 전극들(23)은 기계적인 또는 전기적인 접합기능에 관여하지 않고, 상기 디스플레이 패널(11) 및 상기 기판(21)에 가해지는 외부 응력에 대해서 신축성 있게 변형하는 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 외부 응력에도 상기 제 1 및 상기 제 2 전극들(13, 23) 사이에 일정한 전기적 특성을 유지하는 동시에, 외부 응력에 따라 쉽게 변형이 가능할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 도 3을 참조하면, 제 1 UBM 막들(35)은 상기 제 1 전극들(13) 상에 상기 제 1 전극들(13)과 동일하게 상기 제 1 방향으로 연장하며 상기 제 2 방향으로 배열될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 UBM 막들(35)이 상기 제 1 전극들(13)의 상부면을 완전히 덮을 수 있다. 이와 마찬가지로, 제 2 UBM 막들(45)은 상기 제 2 전극들(23) 상에 상기 제 1 방향으로 연장하며 상기 제 2 방향으로 배열될 수 있다. 이에 따라, 상기 제 2 UBM 막들(45)이 상기 제 2 전극들(23)의 상부면을 완전히 덮을 수 있다. 이때, 상기 제 1 UBM 막들(35) 및 상기 제 2 UBM 막들(45)은 상기 제 1 전극들(13) 및 상기 제 2 전극들(13)과 같이 상기 디스플레이 패널(11)과 상기 기판(21) 사이의 신축성 기능을 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 평면도이다. 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 단면도로, 도 4의 Ⅱ-Ⅱ' 선 방향으로 자른 단면도이다. 설명의 간결함을 위해, 도 4 및 도 5에 도시된 또 다른 실시예에서, 일 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
상기 디스플레이 패널(11) 상에 상기 제 1 전극들(13)의 상부면을 노출시키는 상기 제 1 절연막(16)이 형성될 수 있다. 상기 기판(21) 상에 상기 제 2 전극들(23)의 상부면을 노출시키는 상기 제 2 절연막(26)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제 1 전극들(13) 및 상기 제 2 전극들(23) 사이에 상기 솔더 접합부들(33)이 형성되어, 상기 솔더 접합부들(33)이 상기 제 1 및 제 2 전극들(13, 23)과 직접적으로 접촉될 수 있다. 상기 제 2 방향으로 마주보는 한 쌍의 솔더 접합부들(33)이 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열될 수 있다.
상기 솔더 접합부들(33)과 접촉하는 상기 제 1 전극(13)과 상기 솔더 접합부들(33)의 계면 사이에 금속간 화합물막(미도시)이 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 솔더 접합부들(33)과 접촉하는 상기 제 2 전극(23)과 상기 솔더 접합부들(33)의 계면 사이에 금속간 화합물막이 형성되지 않을 수 있다. 마찬가지로, 상기 솔더 접합부들(33)과 접촉하는 상기 제 2 전극(23)과 상기 솔더 접합부들(33)의 계면 사이에 금속간 화합물이 형성되거나 또는 형성되지 않을 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 평면도이다. 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 단면도로, 도 6의 Ⅲ-Ⅲ' 선 방향으로 자른 단면도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자기기의 접합구조를 나타낸 것으로, 도 6의 A 부분을 확대한 평면도들이다. 설명의 간결함을 위해, 도 6에 도시된 또 다른 실시예에서, 일 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 6, 도 7 및 도 8a를 참조하면, 제 1 전극들(53)은 패터닝되어 상기 제 1 방향으로 연장하고 상기 제 2 방향으로 나열될 수 있다. 상세하게, 상기 제 1 전극들(53)은 열 전극들(53a) 및 행 전극들(53b)을 포함한다. 상기 행 전극들(53b)은 상기 제 1 방향으로 평행하게 나열될 수 있고, 상기 행 전극들(53b) 사이에 상기 제 2 방향으로 복수 개의 열 전극들(53a)이 평행하게 나열될 수 있다. 상기 열 전극들(53a)은 상기 행 전극들(53b)을 가로지르고, 상기 열 전극들(53a)과 상기 행 전극들(53b)의 중첩영역들에 상기 제 1 UBM 패드들(15) 및 상기 솔더 접합부들(31)이 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 도 8b와 같이, 상기 제 1 전극들(53)은 곡선 형태의 상기 열 전극들(53a) 및 상기 행 전극들(53b)을 가질 수 있다. 도면에 도시되지 않았지만, 마찬가지로 상기 제 2 전극들(63)은 상기 제 1 전극들(53)과 동일한 형태를 가질 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
11: 디스플레이 패널
13, 53: 제 1 전극들
15: 제 1 UBM 패드들
16: 제 1 절연막
19, 29: 제 2 금속간 화합물막
21: 기판
23, 63: 제 2 전극들
25: 제 2 UBM 패드들
26: 제 2 절연막
33: 솔더 접합부들
35: 제 1 UBM 막
45: 제 2 UBM 막

Claims (17)

  1. 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 1 전극들;
    기판 상의 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들; 및
    상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함하는 전자기기의 접합구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 신축성을 갖는 상기 디스플레이 패널은 액정표시 디스플레이 패널, OLED 디스플레이 패널, 전기영동 디스플레이 패널, 전기습윤 디스플레이 패널, 또는 MEMS 디스플레이 패널인 전자기기의 접합구조.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 IC칩을 포함하는 반도체 기판, 유연기판, 또는 배선기판인 전자기기의 접합구조.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극들의 상부면이 노출되도록 상기 디스플레이 패널 상에 형성된 제 1 절연막;
    상기 제 2 전극들의 상부면이 노출되도록 상기 기판 상에 형성된 제 2 절연막; 및
    상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 포함하는 전자기기의 접합구조.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막은 감광성 수지가 경화된 솔더 레지스트막 또는 실리콘 산화물을 포함하는 패시베이션막인 전자기기의 접합구조.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 1 UBM 패드들;
    상기 디스플레이 패널 상에 상기 제 1 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 1 UBM 패드들 사이를 채우는 제 1 절연막;
    상기 제 2 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 2 UBM 패드들;
    상기 기판 상에 상기 제 2 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 2 UBM 패드들 사이를 채우는 제 2 절연막; 및
    상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 더 포함하는 전자기기의 접합구조.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 UBM 패드들 및 상기 제 2 UBM 패드들은 티타늄(Ti), 텅스텐티타늄(TiW), 크롬(Cr), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 팔라듐(Pd), 및 은(Ag) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금을 포함하는 전자기기의 접합구조.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 솔더 접합부들은 인듐(In), 주석(Sn), 비스무스(Bi), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 및 Pd(납) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 단일금속 또는 합금을 포함하는 전자기기의 접합구조.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 1 금속간 화합물막; 및
    상기 제 2 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 2 금속간 화합물막을 더 포함하는 전자기기의 접합구조.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 금속간 화합물막은 상기 제 1 UBM 패드들에 포함된 금속 원소들과 상기 솔더 접합부들에 포함된 금속 원소들이 포함된 금속막이고, 상기 제 2 금속간 화합물막은 상기 제 2 UBM 패드들에 포함된 금속 원소들과 상기 솔더 접합부들에 포함된 금속 원소들이 포함된 금속막인 전자기기의 접합구조.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되고, 상기 제 1 전극의 상부면을 완전히 덮는 제 1 UBM 막;
    상기 제 1 UBM 막의 상부면이 노출되도록 상기 디스플레이 패널 상에 형성된 제 1 절연막;
    상기 제 2 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되고, 상기 제 2 전극의 상부면을 완전히 덮는 제 2 UBM 막;
    상기 제 2 UBM 막의 상부면이 노출되도록 상기 기판 상에 형성된 제 2 절연막; 및
    상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 더 포함하는 전자기기의 접합구조.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 UBM 막과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 1 금속간 화합물막; 및
    상기 제 2 UBM 막과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 2 금속간 화합물막을 더 포함하는 전자기기의 접합구조.
  13. 신축성을 갖는 디스플레이 패널 상의 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열되며, 행 전극들과 열 전극들을 포함하는 제 1 전극들;
    기판 상에서, 상기 제 1 전극들과 마주보며, 제 1 방향으로 연장하고 제 2 방향으로 나열된 제 2 전극들; 및
    상기 제 1 전극들 및 상기 제 2 전극들 사이에 개재되고, 상기 제 2 방향으로 마주보며 상기 제 1 방향으로 복수 개의 열들을 구성하도록 나열되는 솔더 접합부들을 포함하되,
    상기 행 전극들은 상기 제 1 방향으로 평행하게 나열되고, 상기 열 전극들은 상기 행 전극들과 교차하며, 제 2 방향으로 평행하게 나열되는 전자기기의 접합구조.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 솔더 접합부들은 상기 행 전극들과 상기 열 전극들이 교차되는 교차영역에 형성되는 전자기기의 접합구조.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 행 전극들 및 상기 열 전극들은 곡선 형태를 갖는 전자기기의 접합구조.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 1 UBM 패드들;
    상기 디스플레이 패널 상에 상기 제 1 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 1 UBM 패드들 사이를 채우는 제 1 절연막;
    상기 제 2 전극 및 상기 솔더 접합부들 사이에 배치되는 제 2 UBM 패드들;
    상기 기판 상에 상기 제 2 전극들을 완전히 덮고, 상기 제 2 UBM 패드들 사이를 채우는 제 2 절연막; 및
    상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막 사이를 채우는 언더필 수지막을 더 포함하는 전자기기의 접합구조.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 1 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 1 금속간 화합물막; 및
    상기 제 2 UBM 패드들과 상기 솔더 접합부들 사이에 형성된 제 2 금속간 화합물막을 더 포함하는 전자기기의 접합구조.
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