CN105551435B - 具有盖型电源的显示装置 - Google Patents

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Abstract

一种具有盖型电源的显示装置，包括：显示面板，所述显示面板具有显示区域和位于所述显示区域的外侧的非显示区域，在所述显示区域中形成有多个像素以及向所述多个像素提供电力的至少一条电力线；和设置在所述显示面板的上方以覆盖所述显示面板的显示区域的盖，其中所述盖包括至少一个导电部，所述至少一个导电部与所述至少一条电力线连接，并且所述至少一个导电部配置成经由所述非显示区域接收至少一个电源电压并将所述至少一个电源电压提供给所述显示区域中的至少一条电力线。

Description

具有盖型电源的显示装置
本申请要求享有于2014年10月28日提交的韩国专利申请No.10-2014-0147347的优先权，为了所有目的在此援引该专利申请作为参考，如同在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种具有盖型电源的显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，对显示图像的各种显示装置的需求增加。近来，已广泛使用如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)或有机发光显示装置(OLED)之类的各种显示装置。这些显示装置采用相应的显示面板。
显示装置中包括的显示面板可以是通过单个面板制备的多个显示面板中的一个。就是说，可按照制造工艺在单个基板上形成像素的元件、信号线或电源线，然后可使用划线设备将基板切割成单位面板。
此外，面板由形成有有机发光二极管或液晶显示器的显示区域、以及形成有多个焊盘的非显示区域构成。经由非显示区域向显示区域中的多个像素施加电压。在大尺寸显示装置的情形中，为了使电源稳定，可在非显示区域的源极板(source board)中施加辅助电力。在此结构中，施加的电压可导致发热，这会影响显示装置的质量。此外，为了施加辅助电力，需要附加的电缆或电线。因此，在大尺寸显示装置中需要用于提供稳定电力的技术。
发明内容
因此，本发明的实施方式旨在提供一种基本上克服了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的显示装置。
本发明实施方式的一个方面旨在提供一种能在显示装置中，例如在大尺寸显示装置中进行稳定电力供给的结构。
各实施方式提供了一种显示装置，包括：显示面板，所述显示面板具有显示区域和位于所述显示区域的外侧的非显示区域，在所述显示区域中形成有多个像素以及向所述多个像素提供电力的至少一条电力线；和设置在所述显示面板的上方以覆盖所述显示面板的显示区域的盖，其中所述盖包括至少一个导电部，所述至少一个导电部与所述至少一条电力线连接，并且所述至少一个导电部配置成经由所述非显示区域接收至少一个电源电压并将所述至少一个电源电压提供给所述显示区域中的至少一条电力线。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置还包括位于所述显示区域的第一侧处的非显示区域中的至少一个源极驱动IC，所述至少一个源极驱动IC与所述盖的至少一个导电部连接且配置成将所述至少一个电源电压提供给所述至少一个导电部。
在一个或多个实施方式中，所述至少一条电力线在所述显示区域的第二侧处与所述盖的至少一个导电部连接，所述显示区域的第二侧与所述显示区域的第一侧相对。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置还包括位于所述显示区域的第二侧处的非显示区域中的至少一个公共电极，所述至少一个公共电极将所述至少一条电力线连接至所述至少一个导电部，其中所述至少一个公共电极可包括至少一个接触孔，且其中所述显示装置还可包括将所述接触孔与所述盖的至少一个导电部电连接的导电材料。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置还包括位于所述显示区域的第一侧处的非显示区域中的至少一个焊盘，所述至少一个焊盘与所述至少一个源极驱动IC电连接且所述至少一个焊盘包括配置成接收数据信号的至少一个区域，其中所述至少一个焊盘可不具有电源电压接收区域。
在一个或多个实施方式中，所述至少一个焊盘配置成从外部接收所述至少一个电源电压，且所述至少一个源极驱动IC配置成经由所述至少一个焊盘接收所述至少一个电源电压；或者所述至少一个源极驱动IC配置成从外部接收所述至少一个电源电压并将所述至少一个电源电压通过所述至少一个焊盘提供给所述显示区域，其中所述至少一个焊盘可与所述盖的至少一个导电部接触。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置还包括数据驱动单元，所述数据驱动单元与所述至少一个焊盘连接且配置成向所述至少一个焊盘提供至少一个数据信号。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置还包括位于所述显示区域中的至少一条附加电力线，所述至少一条附加电力线与所述显示区域的第一侧处的至少一个源极驱动IC连接，从而直接从所述至少一个源极驱动IC接收所述至少一个电源电压，而在所述至少一条附加电力线与所述至少一个源极驱动IC之间没有连接所述盖的至少一个导电部。
在一个或多个实施方式中，所述至少一个导电部包括第一部分以及与所述第一部分电绝缘的第二部分，其中所述至少一条电力线包括与所述第一部分连接的第一电力线和与所述第二部分连接的第二电力线，且其中所述第一部分配置成接收第一电源电压且所述第二部分配置成接收与所述第一电源电压不同的第二电源电压。
在一个或多个实施方式中，所述盖包括金属封装，且所述至少一个导电部包括所述金属封装的至少一部分。
在一个或多个实施方式中，所述金属封装包括第一部分和第二部分，其中在所述第一部分与所述第二部分之间设置有电绝缘区域，以将所述第一部分与所述第二部分绝缘。
在一个或多个实施方式中，所述盖包括涂布有导电层的绝缘层，其中所述导电层可包括金属或金属合金，且其中所述导电层可涂布有附加的绝缘层。
在一个或多个实施方式中，所述导电层包括第一部分和第二部分，其中在所述第一部分与所述第二部分之间设置有电绝缘区域，以将所述第一部分与所述第二部分绝缘。
在一个或多个实施方式中，所述至少一条电力线包括与所述第一部分连接的第一电力线和与所述第二部分连接的第二电力线，其中所述第一部分配置成接收高电源电压且将所述高电源电压提供给所述第一电力线，且其中所述第二部分配置成接收低电源电压且将所述低电源电压提供给所述第二电力线，其中可设置有第一接触孔以将所述第一电力线连接至所述第一部分，且可设置有第二接触孔以将所述第二电力线连接至所述第二部分。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置还包括：位于所述非显示区域中的第一导电线，所述第一导电线从所述显示区域的第一侧延伸至所述显示区域的第二侧；位于所述显示区域的第二侧处的非显示区域中的第二导电线，所述第二导电线与所述第一导电线连接，其中所述盖的至少一个导电部配置成接收第一电源电压，其中所述第一导电线配置成接收与所述第一电源电压不同的第二电源电压，其中所述第二导电线配置成将所述第二电源电压提供给所述显示区域，且其中所述第一电源电压可以为高电源电压，且所述第二电源电压可以为低电源电压。
在一个或多个实施方式中，所述显示装置配置为有机发光显示装置，其中所述盖的至少一个导电部包括与所述显示装置的阴极连接的金属封装，其中：所述阴极可形成为延伸至所述金属封装，且所述阴极可通过与所述阴极和所述金属封装的外侧接触的导电材料而与所述金属封装电连接，或者所述阴极可通过粘结膜与所述金属封装电连接，所述粘结膜设置在所述阴极与所述金属封装之间且在所述粘结膜内分布有导电材料。
附图说明
本发明实施方式的上述和其它目的、特征和优点将从下面结合附图的详细描述中变得更加显而易见。
图1示意性图解了根据本发明实施方式的显示装置；
图2图解了根据一个或多个实施方式的采用辅助电源单元的显示面板；
图3图解了根据本发明一实施方式的通过金属封装(“encap”)区域施加高电源电压(例如VDD)的结构；
图4是根据一个或多个实施方式的图3中所示的焊盘的详细示图；
图5图解了根据本发明一实施方式的向金属封装施加高电源电压(例如VDD)的详细结构；
图6图解了根据本发明一实施方式的向与源极驱动IC连接的面板的焊盘施加电力的结构；
图7图解了根据本发明一实施方式的源极驱动IC通过焊盘向金属封装施加高电源电压(例如VDD)的结构；
图8图解了根据本发明另一实施方式，源极驱动IC直接向金属封装施加电力的结构；
图9图解了根据本发明一实施方式，当向金属封装施加高电源电压(例如VDD)时，以LOG方式配置低电源电压(例如VSS)的结构；
图10图解了根据本发明一实施方式，通过使金属封装和阴极彼此物理接触来将施加给金属封装的低电源电压(例如VSS)与阴极电连接的结构；
图11图解了根据本发明一实施方式，通过粘结膜来将施加给金属封装的低电源电压(例如VSS)与阴极电连接的结构；
图12A和12B是根据本发明另一实施方式的盖的结构；以及
图13到15图解了根据本发明另一实施方式的向金属封装施加高电源电压(例如VDD)和低电源电压(例如VSS)的结构。
具体实施方式
下文，将参照附图描述本发明的实施方式。在附图中，相同的要素可由相同的参考标记表示。在本说明书中，将省略对公知功能和结构的详细描述，以避免使本发明的范围变得不清楚。
此外，为了描述本发明的要素，可使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”或“(b)”之类的术语。这些术语可仅用于区分一要素与其他要素的目的，而不可解释为限制相应要素的特性、等级、次序或编号。当称一要素与另一要素“连接”、“组合”或“连结”时，应当理解此要素可与另一要素直接连接或连结，但可在它们之间“插入”再一要素，或者要素可通过另一要素彼此“连接”、“组合”或“连结”。
图1示意性图解了根据本发明实施方式的显示装置。
参照图1，根据实施方式的显示装置100可包括：显示面板110，在显示面板110中在第一方向(例如垂直方向)上形成有多条第一线VL1到VLm且在第二方向(例如水平方向)上形成有多条第二线HL1到HLn；第一驱动单元120，第一驱动单元120向多条第一线VL1到VLm提供第一信号；第二驱动单元130，第二驱动单元130向多条第二线HL1到HLn提供第二信号；以及时序控制器140，时序控制器140控制第一驱动单元120和第二驱动单元130。
在显示面板110中，可通过第一方向(例如垂直方向)上的多条第一线VL1到VLm和第二方向(例如水平方向)上的多条第二线HL1到HLn的交叉限定出多个像素“P”。
上述第一驱动单元120和第二驱动单元130可包括用于输出第一信号和第二信号，例如图像显示信号的至少一个驱动器集成电路(IC)。
在第一方向上形成于显示面板110上的多条第一线VL1到VLm例如可以是形成在垂直方向(第一方向)上以向垂直列中的像素传输数据电压(第一信号)的数据线，第一驱动单元120可以是用于向数据线提供数据电压的数据驱动单元。
此外，在第二方向上形成于显示面板110上的多条第二线HL1到HLn可以是形成在水平方向(第二方向)上以向水平行中的像素传输扫描信号(第二信号)的栅极线，第二驱动单元130可以是用于向栅极线提供扫描信号的栅极驱动单元。
此外，在显示面板110上形成有与第一驱动单元120和第二驱动单元130连结的焊盘。焊盘可将通过多条第一线VL1到VLm从第一驱动单元120提供的第一信号传输给显示面板110，并且还可将通过多条第二线HL1到HLn从第二驱动单元130提供的第二信号传输给显示面板110。
在显示面板110的外侧设置有用于提供电力的元件。为了均衡的电力供给，可向大尺寸显示面板110或甚至向小尺寸显示面板提供辅助电力。
图2图解了采用辅助电源单元的显示面板110。显示面板110可包括显示区域270和源极驱动IC 230，源极驱动IC 230位于显示区域270的第一侧，以向显示区域270提供主电力。此外，显示面板110可进一步包括辅助电源单元240，辅助电源单元240通过电源部件235与源极驱动IC 230连接，以从源极驱动IC 230向辅助电源单元240供给电力。一个或多个源极驱动IC 230可结合至显示面板110(换句话说可设置于显示面板110中)。同样，一个或多个辅助电源单元240可结合至显示面板110(换句话说可设置于显示面板110中)。在一实施方式中，源极驱动IC 230可配置为覆晶薄膜(COF)。源极驱动IC 230可与源极印刷电路板(PCB)连接。
焊盘212与源极驱动IC 230连接，以从图1的第一驱动单元120接收信号。如图所示，在一实施方式中多个焊盘212可与源极驱动IC 230连接。焊盘213从图1的第二驱动单元130接收信号。如果第一驱动单元120为数据驱动单元，则焊盘212可以是数据焊盘；如果第二驱动单元130为栅极驱动单元，则焊盘213可以是栅极焊盘。
电源部件235可涵盖用于提供电力的各种元件，如金属电缆、柔性扁平电缆(下文称为“FFC”)或柔性印刷电路(FPC)，但并不限于此。
封装(也称为“encap”)250可覆盖显示区域270，以将电源部件235与显示区域分离。
在将图2的结构应用于平板或弯曲显示面板，如有机发光显示装置时，装置可设计为单方向供给结构，其中通过源极驱动IC 230所处的一侧施加电力信号。在大尺寸显示面板或高分辨率显示面板的情形中，可在显示区域270的第二侧设置辅助电源单元240，以避免或者至少基本上减小由于电力信号的下降(例如电源电压的压降)所导致的显示质量的劣化并使电力损耗最小化，其中第二侧与显示区域270的设置有源极驱动IC的第一侧相对。
在与显示区域270的设置有源极驱动IC 230的第一侧相对的显示区域270的第二侧处设置辅助电源单元时，为了减小成本，在保持源极驱动IC 230的数量的同时，辅助电源单元240可通过电源部件235与源极驱动IC 230连接。在一实施方式中，可使用FPC构成辅助电源单元。
就是说，如图中所示，高电源电压(例如VDD)(在此也称为参考电压或驱动电压)可如箭头232所示通过电源部件235施加给辅助电源单元240，然后可如箭头242所示施加给显示区域270。此外，高电源电压(VDD)如箭头215所示通过焊盘212施加给显示区域270。
在由电流驱动的有机发光显示装置中，电力信号更加重要。为此，在图2中，辅助电源单元240可配置为两条或更多条参考电压(VDD)线以及一条或多条接地电压线(或简言之接地线)。
在一般有机发光显示面板的操作中，通过在一侧，即源极驱动IC所处的一侧施加高电源电压(例如VDD)(或低电源电压(例如VSS))；而在本发明开发大尺寸显示面板或高分辨率显示面板时，使用辅助电源单元通过源极驱动IC的相对侧施加电力，而没有增加源极驱动IC的数量，由此将电力损耗，如VDD下降(或VSS下降)最小化。
可在面板中以具体间隔布置辅助电力线，单个辅助电源单元可均匀地提供电力。当由于面板的亮度增加或故障而导致流到面板的电流增大时，从辅助电源单元240发射的热量据此而增加，这导致面板的性能劣化，如偏振板的变形，或装置性能的变化。
此外，为了通过面板的两侧施加电力，焊盘212(例如多个焊盘212的每一个焊盘)配置成从第一驱动单元120接收电力信号(例如电源电压)以及数据信号，从而焊盘212具有复合结构(complex structure)，其中一个或多个区域295用于接收电力信号(例如电源电压)且一个或多个区域292用于接收数据信号。
就是说，在图2中每个源极驱动IC 230可配置成提供电力。当如上所述设置单独的电源时，用于向源极驱动IC 230或焊盘212提供电力的线所需的覆晶薄膜(COF)的尺寸和数量可增加，由此带来面板的制造成本的增加以及复杂的结构。而且，由于电力所形成的热量，被施加电力的面板区域可能被烧毁。此外，由于需要设计用于电力供给的电缆线，所以边框的尺寸可能增加。
下文中，本发明的实施方式将提供一种结构，其中去除了辅助电源，且电力线与盖的封装区域(encap区域)连接，其中盖覆盖显示面板的显示区域。更具体地说，根据一个或多个实施方式，使用公共电极通过金属封装区域向面板的非焊盘区域提供电力(例如，高电源电压，如VDD或EVDD；或低电源电压，如地电压，或低电平电压，如VSS或EVSS)，由此能实现稳定强健的电力设计。此外，可去除一些元件，如用于通过一侧或两侧(例如相对两侧，如显示面板的第一侧和第二侧)向面板施加电力的电缆和COF，并可从焊盘去除电力供给部分，由此减小面板的非显示区域。尽管作为被施加电力的盖的一个示例，公开了金属封装，且金属封装的至少一部分构成至少一个导电部，至少一个导电部与至少一条电力线连接，并且至少一个导电部配置成经由非显示区域接收至少一个电源电压并将至少一个电源电压提供给显示区域中的至少一条电力线，但在本发明中，实施方式不限于此，还可采用涂布有导电材料的非导电材料(例如非金属材料)作为盖。可向盖施加高电源电压(驱动电压)(例如VDD或EVDD)或低电源电压(在此也称为地电压或基础电压)(例如VSS或EVSS)。本发明提供了下述实施方式：高电源电压(例如VDD或EVDD)或低电源电压(例如VSS或EVSS)可施加给盖，然后可通过盖和显示面板上的金属施加给焊盘，从而将其均匀地传输给大尺寸显示面板。
根据本发明，显示面板可包括：在基板上形成于第一方向上的用于传输数据信号的数据线、在基板上形成于第二方向上的用于传输栅极信号的栅极线、与栅极线和数据线连接的薄膜晶体管、以及包括由薄膜晶体管驱动的像素的显示区域。盖位于显示面板上，以在显示面板的第一侧和/或第二侧上与显示区域的第一电力线连接。在此，如果第一电力为高电源电压(例如VDD或EVDD)，则第二电力可为低电源电压(例如VSS或EVSS)。相反，如果第一电力为低电源电压(例如VSS或EVSS)，则第二电力可为高电源电压(例如VDD或EVDD)。下文中，将描述向金属封装(其为盖的一个示例)施加高电源电压或驱动电压(例如VDD或EVDD)的结构，但公开的特征同样能够用在向金属封装提供低电源电压(例如VSS或EVSS)的结构中。更具体地，将参照图10和11描述向金属封装(其为盖的一个示例)提供低电源电压(例如VSS或EVSS)的结构。
图3图解了根据本发明一实施方式的通过金属封装区域施加高电源电压(例如VDD)的结构。与图2中相似或相同的参考标记可表示与其相似或相同的元件。
图3中所示的结构包括：显示面板110、金属封装310、焊盘312和313、公共电极(或接触孔)315、源极驱动IC 330和显示区域370。焊盘312可从图1的第一驱动单元120接收信号，焊盘313可从图1的第二驱动单元130接收信号。如果第一驱动单元120为数据驱动单元，则焊盘312可为数据焊盘，且如果第二驱动单元130为栅极驱动单元，则焊盘313可为栅极焊盘。栅极焊盘313可与金属封装310连接。在此情形中，可选择性地包括用于将高电源电压(例如VDD)从金属封装310施加给显示区域370的接触孔，或者可进一步设置与面板110上的接触孔连接的元件。在此，栅极焊盘313可以按照之后图5中列出的配置方式与金属封装310连接。
例如可通过源极PCB(未示出)从外部向金属封装310提供高电源电压(例如VDD)。金属封装310可通过公共电极(或接触孔)315与显示区域370的电力线电接触。结果，高电源电压(例如VDD)可如箭头342所示施加给显示区域370。
图4是图3中所示的焊盘312的详细示图。因为不再需要用于施加高电源电压(例如VDD)的一个或多个区域295，所以图4的焊盘312仅包括用于接收数据信号的一个或多个区域(例如线)292，而不具有电源电压接收区域。结果，能够减小焊盘312的宽度，且可增加能够在同一区域中设置的用于接收数据信号的区域(例如线)292的数量，从而能够减少COF的数量。
图5图解了根据一个或多个实施方式的向金属封装施加高电源电压(例如VDD)的详细结构。图5显示了沿图3的线I-I’截取的剖面图。金属封装310可通过接触孔550(其为图3中公共电极(或接触孔)315的一个示例)与基板501电接触，导电材料555可将接触孔550与金属封装310电连接。更具体地说，在基板501上形成有阴极520，且在阴极520上形成有包含有机材料的包封层(enclosing layer)510以及面密封粘结剂(FSA)515。同时，金属封装310是由导电材料制成的盖的一个示例。可选择地，盖可由除金属以外的其他导电材料制成，或者可包括涂布有导电材料(例如金属)的非导电材料或可由涂布有导电材料(例如金属)的非导电材料制成，或者可具有包含导电材料(例如金属)的多层结构。这将参照图12A和12B详细描述。
根据图3到5中使用公共电极向面板提供高电源电压(例如VDD)的结构，能够防止焊盘的烧毁和发热。此外，因为可从显示面板去除(换句话说，省略)图2中列出的电源部件235和辅助电源单元240，所以能够以改善的设计减小边框的尺寸和制造成本。如图4中所示，能够去除(换句话说，省略)在焊盘312中的高电源电压(例如VDD)区域(例如线)，由此减小焊盘312的宽度，结果能够减少组成焊盘的COF的数量，由此降低制造成本。
在图3到5的实施方式中，不从源极驱动IC 330直接向显示区域370施加电力(例如高电源电压VDD)。而是，通过金属封装310和公共电极(或接触孔)315如箭头342所示施加电力(例如高电源电压VDD)。然而，在图3中为了防止高电源电压(例如VDD)的下降，可包括从源极驱动IC 330直接向显示区域370施加高电源电压(例如VDD)的结构。
图6图解了根据本发明一实施方式的向与源极驱动IC 630连接的面板110的焊盘612施加电力(例如高电源电压VDD)的结构。参照图6，电力(例如高电源电压VDD)通过源极驱动IC 630如箭头642所示施加给金属封装310和显示区域370。焊盘612可从外部接收电力(例如高电源电压VDD)，且源极驱动IC 630可经由焊盘612接收电力(例如高电源电压VDD)。此外，金属封装310与公共电极(或接触孔)315接触，从而高电源电压(例如VDD)如箭头342所示施加给显示区域370。箭头342和642表示施加给显示区域370的高电源电压(例如VDD)。
图7图解了根据本发明一实施方式的源极驱动IC 730通过焊盘712向金属封装310施加高电源电压(例如VDD)的结构。为了便于解释，图7显示了未折叠的源极驱动IC 730。高电源电压(例如VDD)从源极驱动IC 730的外部施加给源极驱动IC 730，例如施加给源极驱动IC 730的电接触部(图7中由参考标记710所示)，然后高电源电压(例如VDD)通过与源极驱动IC 730连接的焊盘712施加给显示区域370。同时，焊盘712与金属封装310电接触，从而高电源电压(例如VDD)如图5中所示施加给金属封装310。结果，高电源电压(例如VDD)能够通过公共电极(或接触孔)315施加给显示区域370。因此，能够如图7中的箭头342和642所示通过面板的两侧(例如通过第一侧和第二侧，如显示区域370的相对两侧)施加高电源电压(例如VDD)。导电FSA或导电辅助材料可用于金属封装310与焊盘712之间的电接触。导电辅助材料可以是导电材料、导电胶带或Ag点。
在图7中，高电源电压(例如VDD)通过焊盘712施加给显示区域370，且同时，高电源电压(例如VDD)通过焊盘712与金属封装310之间的电接触部施加给金属封装310。关于电接触部，源极驱动IC 730与焊盘712电连接，且焊盘712与作为盖的金属封装310电连接，从而高电源电压(例如VDD)通过源极驱动IC 730和焊盘712施加给金属封装310。
图8图解了根据本发明另一实施方式，源极驱动IC 830直接向金属封装310施加电力的结构。
图8显示了折叠的源极驱动IC 830。高电源电压(例如VDD)例如可通过源极PCB(未示出)从外部施加给源极驱动IC 830，源极驱动IC 830通过部件815与金属封装310电连接，从而高电源电压(例如VDD)可施加给金属封装310。结果，高电源电压(例如VDD)能够通过公共电极(或接触孔)315施加给显示区域370。同时，导电FSA或导电辅助材料可用于金属封装310与焊盘812之间的电接触部，如图5中所示。导电辅助材料可以是导电材料、导电胶带或Ag点。就是说，接近源极驱动IC 830(和/或接近显示区域370的第一侧)的金属封装310的第一端以及接近公共电极(或接触孔)315(和/或接近显示区域370的第二侧)的金属封装310的第二端与显示面板110连接，从而能够如箭头342和642所示通过第一端和第二端施加高电源电压(例如VDD)。图8显示了下述结构：高电源电压(例如VDD)通过源极驱动IC 830与金属封装310之间的电接触部施加给金属封装310，且高电源电压(例如VDD)通过金属封装310在其第一端和第二端上施加给显示区域370。
根据图7和8，可如箭头342和642所示通过显示区域370的两侧施加高电源电压(例如VDD)(或低电源电压(例如VSS))，就是说，高电源电压(例如VDD)通过源极驱动IC 730，830在一侧上施加给金属封装310，且高电源电压(例如VDD)通过公共电极(或接触孔)315在另一侧上从金属封装310施加给显示区域370，由此解决了大尺寸显示面板中高电源电压(例如VDD)下降的问题。
在如上所述的向金属封装施加高电源电压(例如VDD)的结构中，可通过数据焊盘施加低电源电压(例如VSS)，或者低电源电压(例如VSS)可以以玻璃上线(LOG)的方式配置在显示区域外部。为此，可在显示面板上形成与盖绝缘的用于提供低电源电压(例如VSS)的电力线。在LOG的结构中，高电源电压(例如VDD)通过金属封装施加给显示区域，且低电源电压(例如VSS)通过形成在显示面板上的非显示区域中的线施加给显示区域，从而不需要附加的电力线，由此减小边框的厚度。低电源电压(例如VSS)线可形成为与盖和高电源电压(例如VDD)线绝缘，且可通过相对侧施加低电源电压(例如VSS)。在另一个实施方式中，可在金属封装310上与金属封装310绝缘地形成图2的用于辅助电力的电源部件235。就是说，金属封装连同用于辅助电力的电源部件235一起被施加电力，由此确保稳定的电力供给。考虑到电源部件235使显示面板的结构复杂，可选择提供稳定电力供给的结构或显示面板的简单结构，但本实施方式并不限于此。
图9图解了根据本发明一实施方式，当向金属封装施加高电源电压(例如VDD)时，以LOG方式配置低电源电压(例如VSS)的结构。图3的低电源电压(例如VSS)可以以LOG方式与线920连接。如上所述，高电源电压(例如VDD)通过源极驱动IC 330或图中未示出的源极PCB如箭头910所示施加给金属封装310，且高电源电压(例如VDD)通过公共电极315施加给面板，然后如箭头342所示施加给显示区域370。同时，低电源电压(例如VSS)可由显示区域370外侧上的LOG线920形成。此外，LOG线920与线925连接，以向显示区域370施加低电源电压(例如VSS)。被施加高电源电压(例如VDD)的金属封装310可与形成在金属封装310外部上的低电源电压(例如VSS)的LOG线绝缘。可选择地，低电源电压(例如VSS)线可以以不同于LOG方式的方式配置。例如，可在基板上形成用于施加低电源电压(例如VSS)的线，但本发明并不限于此。在图9的结构中，通过源极驱动IC的相对侧施加高电源电压(例如VDD)和低电源电压(例如VSS)二者，从而能够减小在数据焊盘上的高电源电压(例如VDD)线和低电源电压(例如VSS)线所需的空间。此外，在大尺寸显示面板的情形中，高电源电压(例如VDD)和低电源电压(例如VSS)可选择性地配置成也通过源极驱动IC来施加。在此情形中，能够克服由于大尺寸显示面板导致的高电源电压(例如VDD)下降和低电源电压(例如VSS)下降的问题。
尽管描述了用于向金属封装施加高电源电压或驱动电压(例如VDD或EVDD)的实施方式，但低电源电压或基础电压(例如VSS或EVSS)同样可适用于金属封装。在此情形中，高电源电压(例如VDD)可以以图2的方式施加，或者可从源极驱动IC和焊盘施加给显示面板中的像素区域。将详细描述在如图3到8中所示向显示区域施加低电源电压(例如VSS)的情形中，金属封装和阴极的连接。
图10图解了根据本发明一实施方式，通过使金属封装和阴极彼此物理接触来将施加给金属封装的低电源电压(例如VSS)与阴极电连接的结构。图10通过沿图3的线I-I’截取的剖面图显示了可选择的实施方式。图10显示了与显示区域的阴极1020连接的线延伸至作为盖的金属封装1010的边界，以与导电材料连接。金属封装1010和阴极1020通过导电材料1055彼此电接触。为了电接触，阴极1020可形成为延伸至金属封装1010。导电材料1055可与阴极1020以及与金属封装1010接触。导电材料1055可形成在阴极1020和金属封装1010的外侧(与阴极1020和金属封装1010物理接触)。如参考标记1060所示，导电材料1055可与阴极1020和金属封装1010物理接触。结果，低电源电压(例如VSS)可通过金属封装1010施加给阴极1020。更具体地说，阴极1020可形成在基板上，且可在阴极1020上形成OLED层1012和面密封粘结剂FSA 1011。OLED层1012可形成在阴极1020上，且FSA 1011可形成在OLED层1012上。如图所示，FSA 1011的一部分可形成在阴极1020上。
图11图解了根据本发明一实施方式，通过粘结膜1111来将施加给金属封装的低电源电压(例如VSS)与阴极电连接的结构。图11通过沿图3的线I-I’截取的剖面图显示了可选择的实施方式。显示区域的阴极1120以及位于作为盖的金属封装1110下方的粘结层彼此电连接。粘结层包括导电材料，从而施加给金属封装的低电源电压(例如VSS或EVSS)可通过粘结膜1111(其为粘结层的一个示例)施加给阴极。如参考标记1160所示，导电材料1190可分布在粘结膜1111中。因此，阴极1120和粘结膜1111彼此电连接，且粘结膜1111和金属封装1110彼此电连接，从而施加给金属封装1110的低电源电压(例如VSS)能够施加给阴极。可在阴极1120的一部分与粘结膜1111之间设置OLED层1112。
在图10和11的结构中，因为低电源电压(例如VSS)施加给金属封装1010或1110，所以与上述高电源电压(例如VDD)的情形相似，能够从源极驱动IC去除低电源电压(例如VSS)区域。结果，可从被施加低电源电压(例如VSS)的焊盘，如数据焊盘去除低电源电压(例如VSS)区域，因而能够减少焊盘的数量。此外，从焊盘去除低电源电压(例如VSS)能够防止焊盘被烧毁，且能够减小边框的尺寸。特别是，在如图11中所示包含导电材料的粘结层的情形中，阴极不需要延伸至外侧，且不必精确地对准金属封装1110与接触孔。
上述图5，10和11中的盖配置为导电材料的金属封装。一旦电力施加给金属封装，则整个盖可被施加电力。此外，金属封装需要与显示区域绝缘。
图12A和12B是根据本发明另一实施方式的盖的结构。盖可具有多层结构。如结构1201中所示，在盖上涂布有导电金属层，或者薄金属膜可贴附到盖的外表面。如参考标记1220所示，金属层或金属基板可贴附到盖的外表面。可在盖内部设置绝缘材料1210。换句话说，盖可包括：设置于盖内侧的绝缘材料、绝缘层或绝缘基板1210；以及设置于盖外侧的导电金属层或导电金属基板1220。如结构1202中所示，可在导电金属层或金属基板1220的外表面和内表面上形成绝缘基板或绝缘材料1210和1221，以形成三层结构。换句话说，在结构1202所示的实施方式中，盖可包括设置在两个绝缘材料、绝缘层或绝缘基板1210和1221之间的导电金属层或导电金属基板1220。根据图12A和12B中的多层盖的结构，因为金属层或薄金属基板组成盖的至少一部分，所以能够减小盖的重量，且不需要用于将其绝缘的附加元件。更具体地说，当如结构1201中所示在盖上涂布导电材料(例如金属)时，封装可部分包括导电材料。换句话说，仅绝缘材料1210的一部分或多个部分可被涂布导电材料(例如金属)。可根据被施加的高电源电压(例如VDD)或低电源电压(例如VSS)的位置将导电材料不同地图案化，或者可根据显示区域中的电路结构在绝缘层1210上不同地沉积导电材料。换句话说，导电材料(例如金属)设置的位置(例如涂布有导电材料的绝缘层1210的位置)可依赖于可能提供高电源电压(例如VDD)和/或低电源电压(例如VSS)的位置，和/或依赖于显示区域中的电路结构。
图13到15图解了根据本发明另一实施方式的向金属封装施加高电源电压(例如VDD)和低电源电压(例如VSS)的结构。
如果金属封装分割为两部分，且它们之间的中间区域是绝缘的，则可向金属封装施加两种电力。例如，如上面图12A和12B的结构1201中所述，如果基板被涂布导电材料(例如，如果基板的两个分离部分被涂布导电材料(例如金属))，或者如果两个金属基板和一个绝缘基板组合成单个基板，则可向各个金属基板(或金属材料)施加高电源电压(例如VDD)和低电源电压(例如VSS)。根据本发明，可通过金属封装施加两种电力。为了便于解释，在此将不显示出盖1300下方的显示区域。
更具体地说，在图13的金属封装中，盖1300由被涂布在或位于第一区域上的第一导电层1310、被涂布在或位于第二区域上的第二导电层1320、以及将两个导电层彼此绝缘的绝缘部分1330构成，导电层可包括金属或金属合金。此外，施加给第一导电层1310的电力如箭头1317所示通过接触孔1315施加给显示区域，且施加给第二导电层1320的电力如箭头1327所示通过接触孔1325施加给显示区域。因此，能够通过盖1300中绝缘的两个金属封装1310和1320施加两种电力。
为了便于解释，图14显示了第一导电层1310和绝缘部分1330。形成在盖1300的第一区域中的第一导电层1310可被施加高电源电压(例如VDD或EVDD)，且高电源电压(例如VDD或EVDD)通过接触孔1315施加给显示区域。尽管第一导电层1310占据了大约一半的显示区域，但因为接触孔1315延伸经过显示区域的整个宽度，所以高电源电压(例如VDD或EVDD)能够施加给整个显示区域。
为了便于解释，图15显示了第二导电层1320和绝缘部分1330。形成在盖1300的第二区域中的第二导电层1320可被施加低电源电压(例如VSS或EVSS)，且低电源电压(例如VSS或EVSS)通过接触孔1325施加给显示区域。尽管第二导电层1320占据了大约一半的显示区域，但因为接触孔1325延伸经过显示区域的整个宽度，所以低电源电压(例如VSS或EVSS)能够施加给整个显示区域。
如图14和15中所示，每个导电层与电力线和接触孔连接，通过电力线和接触孔将电力施加给显示区域。为此，显示区域中的电力线可配置在不同的层中。在一些实施方式中，尽管施加两种电力，即高电源电压(例如VDD或EVDD)和低电源电压(例如VSS或EVSS)，但不需要在数据焊盘或盖的外侧上设置单独的电力电缆。因此，可从显示面板去除复杂的电缆，且能够获得显示面板的高性能和稳定的电力供给。
根据图13到15的结构，因为能够对单个盖施加两种电力，所以不需要在盖的外侧上形成用于低电源电压(例如VSS)或高电源电压(例如VDD)的分离的线，从而它们能够整合地配置。两个导电层1310和1320对于盖1300的占据比率可依照被施加的电力的类型或其特性而变化。此外，与导电层接触的接触孔1315和1325的位置可变化，且为了向显示面板均匀地提供电力，导电层可具有两个或更多个接触孔。尽管在图13到15中两个导电层在同一层上彼此分离，但本实施方式并不限于此，导电层可由在其间夹有绝缘层的多层形成。
同时，盖配置为图12A和12B的结构1201，从而第一导电层和第二导电层基于此而分离，且可在它们之间形成绝缘区域1330。在此情形中，能够在对盖施加两种电力的同时减小边框的厚度。每个区域中的第一导电层和第二导电层不限于矩形形状，它们可设置成以条带形式彼此平行，从而能够减少由于施加电力导致的发热，且边框尺寸减小。在本发明的一个实施方式中，显示装置可包括：位于非显示区域中的第一导电线，第一导电线从显示区域的第一侧延伸至显示区域的第二侧；位于显示区域的第二侧处的非显示区域中的第二导电线，第二导电线与第一导电线连接，其中盖的至少一个导电部配置成接收第一电源电压，其中第一导电线配置成接收与第一电源电压不同的第二电源电压，其中第二导电线配置成将第二电源电压提供给显示区域，且其中第一电源电压为高电源电压，且第二电源电压为低电源电压。
根据上面的结构，能够简化用于控制有机发光层的高电源电压(例如VDD或EVDD)或低电源电压(例如VSS或EVSS)的电力连接，且能够确保稳定的电力供给。就是说，因为高电源电压(例如VDD或EVDD)或低电源电压(例如VSS或EVSS)通过盖施加给面板，所以能够去除用于柔性扁平电缆(FFC)的常规辅助电力电缆，且电力供给稳定。根据本发明一实施方式，电力通过公共电极提供给面板的非焊盘区域，由此能实现稳定强健的电力设计。此外，可去除源极驱动IC(覆晶薄膜，COF)的附加的辅助电力电缆和电力线，由此减少COF的数量并减小面板的非显示区域的厚度。
尽管参照典型实施方式具体显示和描述了本发明，但本领域技术人员应当理解，在不背离由所附权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下，可在形式和细节上进行各种变化和修改，如要素的组合、分割或替换。因此，应当理解，本说明书的实施方式并不旨在将本发明限制于特定形式。本发明的范围应由所附权利要求书解释，且应解释为涵盖落入本发明的精神和范围内的所有修改、等同物和/或替换。

Claims (15)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板具有显示区域和位于所述显示区域的外侧的非显示区域，在所述显示区域中形成有多个像素以及向所述多个像素提供电力的至少一条电力线；
设置在所述显示面板的上方以覆盖所述显示面板的显示区域的盖，其中所述盖包括至少一个导电部，所述至少一个导电部与所述至少一条电力线连接，并且所述至少一个导电部配置成经由所述非显示区域接收至少一个电源电压并将所述至少一个电源电压提供给所述显示区域中的至少一条电力线，和
位于所述显示区域的第一侧处的非显示区域中的至少一个源极驱动IC，所述至少一个源极驱动IC与所述盖的至少一个导电部连接且配置成将所述至少一个电源电压提供给所述至少一个导电部。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述至少一条电力线在所述显示区域的第二侧处与所述盖的至少一个导电部连接，所述显示区域的第二侧与所述显示区域的第一侧相对。
3.根据权利要求2所述的显示装置，还包括位于所述显示区域的第二侧处的非显示区域中的至少一个公共电极，所述至少一个公共电极将所述至少一条电力线连接至所述至少一个导电部，
其中所述至少一个公共电极包括至少一个接触孔，且
其中所述显示装置还包括将所述接触孔与所述盖的至少一个导电部电连接的导电材料。
4.根据权利要求1所述的显示装置，还包括位于所述显示区域的第一侧处的非显示区域中的至少一个焊盘，所述至少一个焊盘与所述至少一个源极驱动IC电连接且所述至少一个焊盘包括配置成接收数据信号的至少一个区域，
其中所述至少一个焊盘不具有电源电压接收区域。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中所述至少一个焊盘配置成从外部接收所述至少一个电源电压，且所述至少一个源极驱动IC配置成经由所述至少一个焊盘接收所述至少一个电源电压；或者
所述至少一个源极驱动IC配置成从外部接收所述至少一个电源电压并将所述至少一个电源电压通过所述至少一个焊盘提供给所述显示区域，
其中所述至少一个焊盘与所述盖的至少一个导电部接触。
6.根据权利要求4所述的显示装置，还包括数据驱动单元，所述数据驱动单元与所述至少一个焊盘连接且配置成向所述至少一个焊盘提供至少一个数据信号。
7.根据权利要求1所述的显示装置，还包括位于所述显示区域中的至少一条附加电力线，所述至少一条附加电力线与所述显示区域的第一侧处的至少一个源极驱动IC连接，从而直接从所述至少一个源极驱动IC接收所述至少一个电源电压，而在所述至少一条附加电力线与所述至少一个源极驱动IC之间没有连接所述盖的至少一个导电部。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述至少一个导电部包括第一部分以及与所述第一部分电绝缘的第二部分，
其中所述至少一条电力线包括与所述第一部分连接的第一电力线和与所述第二部分连接的第二电力线，且
其中所述第一部分配置成接收第一电源电压且所述第二部分配置成接收与所述第一电源电压不同的第二电源电压。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述盖包括金属封装，且所述至少一个导电部包括所述金属封装的至少一部分。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中所述金属封装包括第一部分和第二部分，其中在所述第一部分与所述第二部分之间设置有电绝缘区域，以将所述第一部分与所述第二部分绝缘。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述盖包括涂布有导电层的绝缘层，
其中所述导电层包括金属或金属合金，且
其中所述导电层涂布有附加的绝缘层。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中所述导电层包括第一部分和第二部分，其中在所述第一部分与所述第二部分之间设置有电绝缘区域，以将所述第一部分与所述第二部分绝缘。
13.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述至少一条电力线包括与所述第一部分连接的第一电力线和与所述第二部分连接的第二电力线，
其中所述第一部分配置成接收高电源电压且将所述高电源电压提供给所述第一电力线，且
其中所述第二部分配置成接收低电源电压且将所述低电源电压提供给所述第二电力线，
其中，设置有第一接触孔以将所述第一电力线连接至所述第一部分，且设置有第二接触孔以将所述第二电力线连接至所述第二部分。
14.根据权利要求2所述的显示装置，还包括：
位于所述非显示区域中的第一导电线，所述第一导电线从所述显示区域的第一侧延伸至所述显示区域的第二侧；
位于所述显示区域的第二侧处的非显示区域中的第二导电线，所述第二导电线与所述第一导电线连接，
其中所述盖的至少一个导电部配置成接收第一电源电压，
其中所述第一导电线配置成接收与所述第一电源电压不同的第二电源电压，
其中所述第二导电线配置成将所述第二电源电压提供给所述显示区域，且
其中所述第一电源电压为高电源电压，且所述第二电源电压为低电源电压。
15.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置配置为有机发光显示装置，其中所述盖的至少一个导电部包括与所述显示装置的阴极连接的金属封装，其中：
所述阴极形成为延伸至所述金属封装，且所述阴极通过与所述阴极和所述金属封装的外侧接触的导电材料而与所述金属封装电连接，或者
所述阴极通过粘结膜与所述金属封装电连接，所述粘结膜设置在所述阴极与所述金属封装之间且在所述粘结膜内分布有导电材料。
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