CN100443973C - 显示装置及其可拆卸式散热结构 - Google Patents
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Abstract
一种显示装置及其可拆卸式散热结构,此显示装置包括显示面板、背板、固定板、柔性电路板及驱动芯片,其中显示面板具有周边电路区,而背板固定于显示面板上,且背板暴露出周边电路区。此外,固定板可拆卸地设置于背板上,而柔性电路板设置于固定板上,且柔性电路板与周边电路区电连接。另外,驱动芯片电连接至柔性电路板,且驱动芯片相对于背板而邻近周边电路区。由于背板暴露出显示面板之周边电路区,因此热压夹具可以在不分离显示面板与背板的前提下,直接对柔性电路板进行重新加工,进而缩短重新加工的工时。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示装置,且特别涉及一种可缩短柔性电路板的重新加工工时的显示装置。
背景技术
一般而言,显示装置可区分为阴极射线管(cathode ray tube)与平面显示器两种型式,而平面显示器又可概分为液晶显示器(liquid crystal display,LCD)、等离子显示器(Plasma DisplayPanel,PDP)与场发射显示器(field emission display,FED)等产品类别。
其中,等离子显示器是一种通过气体放电来产生发光的平面显示器,其将氖(Ne)与氙(Xe)或氦(He)与氙(Xe)等惰性气体填充于两块玻璃基板间的多个放电单元(discharge cell),而各放电单元内的惰性气体在受到高压电场激发后,可产生紫外光来照射各放电单元表面的荧光体层(phospher)上,再通过不同的荧光体层所反射出的红色、绿色及蓝色的可见光,并配合驱动电路之设计与图像信号处理以将此三种原色的可见光混合,而形成彩色画面。由于等离子显示器具有轻、薄、易大型化、无游离辐射线且无视角问题,因此是未来大尺寸显示器的主流。
请参照图1,该图为一种公知之等离子显示装置的剖面示意图。显示装置100由显示面板110、背板120、柔性电路板140、驱动芯片150、印刷电路板160及散热片170所构成,其中显示面板110具有周边电路区112,而背板120固定于显示面板110上。值得注意的是,为了让显示装置100能够方便地组装至产品的外壳,公知技术通常会将背板120做成大于或等于显示面板110之尺寸。而且,为了使背板120能够更加稳固地固定至显示面板110上,公知技术通常是使用背胶130而将背板120黏着于显示面板110上。
承上所述,柔性电路板140之一端与显示面板110之周边电路区112电连接,而柔性电路板140之另一端与印刷电路板160电连接。此外,驱动芯片150则通过柔性电路板140而电连接至显示面板110之周边电路区112,以驱动显示装置100。另外,散热片170设置于驱动芯片150的上方,用以将驱动芯片150在工作时所产生的热能传导至别处。其中,散热片170通过螺丝180而固定至背板120上。
值得注意的是,前述将柔性电路板140与周边电路区112电连接之方式一般采用热压着技术,而经过热压着加工后之柔性电路板140将胶合于显示面板110上。然而,若在热压着之加工中发生异常因素(例如是在两者胶合后发现周边电路区112之电极中夹杂异物,或是柔性电路板140质量异常),将造成柔性电路板140无法正常运作,进而连带导致显示面板110亦无法使用。
虽然上述之显示面板110因柔性电路板140异常而无法使用,但并不表示显示面板110损坏。因此,为了让显示面板110能够再利用,一般作法是重新加工或更换柔性电路板140。然而,由于背板120之尺寸大于或等于显示面板110之尺寸,因此公知技术通常是在拆除散热片170、驱动芯片150以及柔性电路板140后,须再切割背胶130,以使显示面板110与背板120分离,并使用分离剂将显示面板110上的残留背胶130清除,然后再以热压着工艺重新将柔性电路板140电连接至显示面板110之周边电路区112,之后再使用背胶130将背板120固定至显示面板110上。基于上述可知,公知显示装置之柔性电路板140的重新加工过程相当繁琐费时,且会造成物料的损耗,进而导致柔性电路板140重新加工的成本提高。
发明内容
有鉴于此,本发明之目的是提供一种显示装置,其构造能够缩短柔性电路板重新加工的工时以及使设置于显示面板及驱动芯片之间的柔性电路板长度缩短,进而降低显示装置的成本。
本发明的另一目的是提供一种可拆卸式散热结构,其适用于显示装置,其中散热片或固定板在运作的过程中若不幸损坏,也将会因为两者为可拆卸式的,进而使得两者在更换或维修方面将变得更加容易。
为实现本发明之上述目的,本发明提出一种显示装置,由显示面板、背板、固定板、柔性电路板及驱动芯片所构成。其中,显示面板具有周边电路区,而背板固定于显示面板上,且周边电路区延伸至背板之外。此外,固定板可拆卸地设置于背板上,而柔性电路板设置于固定板上,且柔性电路板与周边电路区电连接。另外,驱动芯片电连接至柔性电路板,且驱动芯片相对于背板而邻近周边电路区。
依照本发明的较佳实施例所述之显示装置还包括背胶,其中背胶设置于显示面板与背板之间。此外,在一实例中,显示装置还包括印刷电路板,而印刷电路板设置于固定板上,且印刷电路板通过柔性电路板而与驱动芯片电连接。另外,在一实例中,显示装置还包括散热片,而散热片可拆卸地设置于固定板上。
依照本发明的较佳实施例所述之显示装置还包括散热胶,其中散热胶设置于驱动芯片与散热片之间以及柔性电路板与固定板之间。此外,在一实例中,显示装置还包括定位构件,散热片通过定位构件而定位于固定板上,而固定板亦通过此定位构件而定位于背板上。另外,上述之定位构件例如包括螺丝或插销。
依照本发明的较佳实施例所述之显示装置,其中背板之材质例如包括铝或铝合金。此外,上述之驱动芯片例如为倒装式芯片,且驱动芯片设置于柔性电路板上。
本发明另提出一种可拆卸式散热结构,其适用于显示装置,其中显示装置包括显示面板、背板、柔性电路板及驱动芯片。上述之显示面板具有周边电路区,而背板固定于显示面板上,且周边电路区延伸至背板之外。此外,柔性电路板与周边电路区电连接,而驱动芯片电连接至柔性电路板,且驱动芯片相对于背板而邻近周边电路区,此可拆卸式散热结构由固定板及散热片所构成,其中固定板可拆卸地设置于背板上,而散热片可拆卸地设置于固定板上。
依照本发明的较佳实施例所述之可拆卸式散热结构还包括背胶,其中背胶设置于显示面板与背板之间。此外,在一实例中,可拆卸式散热结构还包括散热胶,而散热胶设置于驱动芯片与散热片之间以及柔性电路板与固定板之间。
依照本发明的较佳实施例所述之可拆卸式散热结构还包括定位构件,其中散热片通过定位构件而定位于固定板上,而固定板则通过定位构件而定位于背板上。此外,上述之定位构件包括螺丝或插销。
基于上述说明,本发明之显示面板中之散热片及固定板为可拆卸式的。因此,当柔性电路板在热压着之过程中发生异常因素(例如是在两者胶合后发现周边电路区之电极中夹杂异物,或是柔性电路板质量异常),进而造成柔性电路板无法正常运作时,操作人员只要将散热片、印刷电路板及固定板分别从显示装置中拆卸下来,即可进行柔性电路板之重新加工或更换。特别的是,柔性电路板在重新加工的过程中,由于背板暴露出显示面板之周边电路区,因此可以在不分离显示面板与背板的前提下,直接利用热压夹具对柔性电路板进行重新加工,进而缩短重新加工的工时。
为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为一种公知之显示装置的剖面示意图。
图2为本发明之一种显示装置的剖面示意图。
主要元件标记说明:
100:显示装置
110:显示面板
112:周边电路区
120:背板
130:背胶
140:柔性电路板
150:驱动芯片
160:印刷电路板
170:散热片
180:螺丝
200:显示装置
210:显示面板
212:周边电路区
220:背板
230:固定板
240:柔性电路板
250:驱动芯片
260:背胶
270:印刷电路板
280:散热片
282:散热胶
290:定位构件
300:可拆卸式散热结构
具体实施方式
请参照图2,该图为本发明之一种显示装置的剖面示意图。显示装置200例如是等离子显示器,且其主要由显示面板210、背板220、固定板230、柔性电路板240及驱动芯片250所构成,其中显示面板210具有周边电路区212,而背板220固定于显示面板210上,且周边电路区212延伸至背板220之外。其中,为了使背板220能够更加稳固地固定至显示面板210上,通常会在显示面板210与背板220之间设置背胶260,以使背板220黏附于显示面板210上。此外,背板220之材质例如是铝或铝合金。
承上所述,固定板230可拆卸地设置于背板220上,而柔性电路板240设置于固定板230上,且柔性电路板240与周边电路区212电连接。驱动芯片250则电连接至柔性电路板240。值得一提的是,由于柔性电路板240之长度越长其价格越贵,因此在本实施例中之驱动芯片250相对于背板220而邻近周边电路区212。换言之,本发明可以采用长度较短的柔性电路板240来电连接驱动芯片250与周边电路区212,进而降低柔性电路板240的材料成本。
此外,显示装置200还包括印刷电路板270,其亦设置于固定板230上,并通过柔性电路板240而与驱动芯片250电连接。在本实施例中,印刷电路板270可通过固定板230而设置在邻近于驱动芯片250之位置。换言之,本发明亦可采用长度较短的柔性电路板240来电连接印刷电路板270与驱动芯片250。当然,同样亦可降低柔性电路板240的材料成本。
值得一提的是,驱动芯片250电连接至柔性电路板240之方式除了可以利用倒装芯片接合技术(Flip Chip Bonding Technology)而将驱动芯片250设置于柔性电路板240上之外,亦可以利用引线接合(wire bond)来将驱动芯片250电连接至柔性电路板240。
请再参照图2,当显示面板210被驱动芯片250点亮时,驱动芯片250将会产生大量的热能。因此,为了防止驱动芯片250因高温而被烧毁,在本实施例中,显示装置200还可包括可拆卸式散热结构300、散热胶282及定位构件290。其中,上述之固定板230亦属于可拆卸式散热结构300的一部份,而构成可拆卸式散热结构300的另一构件则散热片280,其例如是通过定位构件290而可拆卸地定位于固定板230上。其中,定位构件290例如是螺丝或插销。
承上所述,散热胶282设置于驱动芯片250与散热片280之间以及柔性电路板240与固定板230之间。基于上述说明,驱动芯片250所产生的大量热能将可通过此散热胶282而传导至其上方的散热片280及下方的固定板230,用以达到将驱动芯片250降温之目的。值得一提的是,前述之固定板230亦可以通过此定位构件290而可拆卸地定位于背板220上。
基于前述说明可得知,本发明中之散热片280及固定板230为可拆卸式的。因此,当柔性电路板240在热压着之过程中发生异常因素(例如是在两者胶合后发现周边电路区212之电极中夹杂异物,或是柔性电路板240质量异常),因而造成柔性电路板240无法正常运作时,操作人员只要将散热片280、印刷电路板270及固定板230分别从显示面板210中拆卸下来,即可对柔性电路板240进行重新加工或更换。特别的是,柔性电路板240在重新加工的过程中,由于显示面板210之周边电路区212延伸至背板220之外,因此热压夹具可以在无须分离显示面板210及背板220之情况下,直接对柔性电路板240进行重新加工。与公知技术之繁琐程序相比,此举将有助于缩短重新加工之工时。
综上所述,本发明之显示装置至少具有下列特征与优点:
(1)本发明中之柔性电路板设置于固定板上,并与周边电路区电连接。此外,驱动芯片电连接至柔性电路板,且相对于背板而邻近周边电路区。基于上述之构造,驱动芯片可以采用长度较短的柔性电路板来与周边电路区进行电连接,进而达到降低柔性电路板材料成本之目的。
(2)由于本发明中之散热片及固定板为可拆卸式的。因此,当柔性电路板在热压着之过程中发生异常因素,进而造成柔性电路板无法正常运作时,工作人员只要将散热片、印刷电路板及固定板分别从显示装置中拆卸下来,即可对柔性电路板进行重新加工或更换。此外,若散热片或固定板在运作的过程中不幸损坏,也将会因为两者为可拆卸式的,进而使得两者在更换或维修方面将变得更加容易。
(3)本发明中由于周边电路区延伸至背板之外,因此热压夹具可以在不分离显示面板及背板的前提下,直接对柔性电路板进行重新加工或更换。与公知技术之繁琐程序相比,此举将有助于缩短重新加工之工时。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域的技术人员,在不脱离本发明之精神和范围内,当可作些许之更动与改进,因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。
Claims (13)
1.一种显示装置,其特征是包括:
显示面板,具有周边电路区;
背板,其固定于该显示面板上,且该周边电路区延伸至该背板外;
固定板,其可拆卸地设置于该背板上;
柔性电路板,其设置于该固定板上,且该柔性电路板与该周边电路区电连接;以及
驱动芯片,其电连接至该柔性电路板,且该驱动芯片相对于该背板而邻近该周边电路区。
2.根据权利要求1所述之显示装置,其特征是还包括背胶,其设置于该显示面板与该背板之间。
3.根据权利要求1所述之显示装置,其特征是还包括印刷电路板,其设置于该固定板上,且该印刷电路板通过该柔性电路板而与该驱动芯片电连接。
4.根据权利要求1所述之显示装置,其特征是还包括散热片,该散热片可拆卸地设置于该固定板上。
5.根据权利要求4所述之显示装置,其特征是还包括散热胶,该散热胶设置于该驱动芯片与该散热片之间以及该柔性电路板与该固定板之间。
6.根据权利要求4所述之显示装置,其特征是还包括定位构件,其中该散热片通过该定位构件可拆卸地定位于该固定板上,而该固定板则通过该定位构件可拆卸地定位于该背板上。
7.根据权利要求6所述之显示装置,其特征是该定位构件包括螺丝或插销。
8.根据权利要求1所述之显示装置,其特征是该背板之材质包括铝或铝合金。
9.根据权利要求1所述之显示装置,其特征是该驱动芯片为倒装式芯片,且该驱动芯片设置于该柔性电路板上。
10.一种可拆卸式散热结构,适用于显示装置,其特征是该显示装置包括显示面板、背板、柔性电路板及驱动芯片,该显示面板具有周边电路区,该背板固定于该显示面板上,且该周边电路区延伸至该背板外,该柔性电路板与该周边电路区电连接,而该驱动芯片电连接至该柔性电路板,且该驱动芯片相对于该背板而邻近该周边电路区,该可拆卸式散热结构包括:
固定板,其可拆卸地设置于该背板上,该柔性电路板设置于该固定板上;以及
散热片,该散热片可拆卸地设置于该固定板上。
11.根据权利要求10所述之可拆卸式散热结构,其特征是还包括散热胶,该散热胶设置于该驱动芯片与该散热片之间以及该柔性电路板与该固定板之间。
12.根据权利要求10所述之可拆卸式散热结构,其特征是还包括定位构件,其中该散热片通过该定位构件可拆卸地定位于该固定板上,而该固定板则通过该定位构件可拆卸地定位于该背板上。
13.根据权利要求12所述之可拆卸式散热结构,其特征是该定位构件包括螺丝或插销。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20081217 Termination date: 20120203 |