JPH07228002A - 光学記録ヘッド - Google Patents
光学記録ヘッドInfo
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- JPH07228002A JPH07228002A JP2107094A JP2107094A JPH07228002A JP H07228002 A JPH07228002 A JP H07228002A JP 2107094 A JP2107094 A JP 2107094A JP 2107094 A JP2107094 A JP 2107094A JP H07228002 A JPH07228002 A JP H07228002A
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- upper cover
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- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 鮮明な記録再生が可能であり、且つ、少ない
工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学記
録ヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
該発光基板を支持し、当該発光基板における熱を放散さ
せる放熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦さ
せる光学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基
板を覆う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと
を有する光学記録ヘッドであって、前記上カバーが、前
記発光基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧し
つつ、前記放熱板に取着されていることを特徴とする光
学記録ヘッドである。
工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学記
録ヘッドを提供することを目的とする。 【構成】 本発明は、発光素子を搭載した発光基板と、
該発光基板を支持し、当該発光基板における熱を放散さ
せる放熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦さ
せる光学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基
板を覆う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと
を有する光学記録ヘッドであって、前記上カバーが、前
記発光基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧し
つつ、前記放熱板に取着されていることを特徴とする光
学記録ヘッドである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＥＤプリントヘッド
等の光学記録ヘッドに関する。
等の光学記録ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、プリンター機、コピー機または
ファクシミリ機等の電子機器に用いられる光学記録ヘッ
ドは、例えばＬＥＤプリントヘッドを例にとると、この
ＬＥＤプリントヘッドは略直方体状のものであり、内部
に備えた列状のＬＥＤ素子より感光体に対して直線状に
光を照射することにより、記録再生するものであり、図
４に示すように、ＬＥＤ素子２１を搭載したＬＥＤ基板
２２を、断面視凹状の鉄鋼等からなる放熱板２３上の所
定位置に載置し、上面に開口部２４ａ、周面に凸部２４
ｂを形成した、ＬＥＤ基板２２を覆うためのポリカーボ
ネード樹脂からなる黒色等不透明の下カバー２４を、上
記開口部２４ａがＬＥＤ素子２１の上方に位置するよう
に、下カバー２４に対するＬＥＤ基板２２の位置合わせ
を行い、放熱板２３上に固定し、さらに、この下カバー
２４における開口部２４ａに、ＬＥＤ素子２１との離間
距離が一定となるように、屈折率分布型レンズアレイ２
５等の光学レンズを嵌入させ、エポキシ樹脂等からなる
接着剤を介して仮固定した後に、周面の所定位置に凹部
２６ａを形成した透明状の上カバー２６を、屈折率分布
型レンズアレイ２５を囲むように、下カバー２４の凸部
２４ｂに嵌合させて下カバー２４に取着させることによ
り、下カバー２４に対する屈折率分布型レンズアレイ２
５を固定するといった組立方法により作製されてなるも
のであり、このＬＥＤプリントヘッドを用いると、記録
するべくデータが、電子回路等（図示せず）よりＬＥＤ
素子２１へ伝達され、この伝達されたデータを光データ
に変換した状態で、ＬＥＤ素子２１から光を照射し、さ
らに、この光を屈折率分布型レンズアレイ２５により集
光させ、これを通過する光を一定位置においてセットさ
れた感光体（図示せず）上に合焦させることにより、記
録紙上にデータを記録するのである。
ファクシミリ機等の電子機器に用いられる光学記録ヘッ
ドは、例えばＬＥＤプリントヘッドを例にとると、この
ＬＥＤプリントヘッドは略直方体状のものであり、内部
に備えた列状のＬＥＤ素子より感光体に対して直線状に
光を照射することにより、記録再生するものであり、図
４に示すように、ＬＥＤ素子２１を搭載したＬＥＤ基板
２２を、断面視凹状の鉄鋼等からなる放熱板２３上の所
定位置に載置し、上面に開口部２４ａ、周面に凸部２４
ｂを形成した、ＬＥＤ基板２２を覆うためのポリカーボ
ネード樹脂からなる黒色等不透明の下カバー２４を、上
記開口部２４ａがＬＥＤ素子２１の上方に位置するよう
に、下カバー２４に対するＬＥＤ基板２２の位置合わせ
を行い、放熱板２３上に固定し、さらに、この下カバー
２４における開口部２４ａに、ＬＥＤ素子２１との離間
距離が一定となるように、屈折率分布型レンズアレイ２
５等の光学レンズを嵌入させ、エポキシ樹脂等からなる
接着剤を介して仮固定した後に、周面の所定位置に凹部
２６ａを形成した透明状の上カバー２６を、屈折率分布
型レンズアレイ２５を囲むように、下カバー２４の凸部
２４ｂに嵌合させて下カバー２４に取着させることによ
り、下カバー２４に対する屈折率分布型レンズアレイ２
５を固定するといった組立方法により作製されてなるも
のであり、このＬＥＤプリントヘッドを用いると、記録
するべくデータが、電子回路等（図示せず）よりＬＥＤ
素子２１へ伝達され、この伝達されたデータを光データ
に変換した状態で、ＬＥＤ素子２１から光を照射し、さ
らに、この光を屈折率分布型レンズアレイ２５により集
光させ、これを通過する光を一定位置においてセットさ
れた感光体（図示せず）上に合焦させることにより、記
録紙上にデータを記録するのである。
【０００３】図中の符号２７は、ＬＥＤ素子２１の駆動
用回路を示し、符号２８および２９は、ＬＥＤ基板２２
と駆動用回路２７と、およびＬＥＤ素子２１と駆動用回
路２７とを電気的に接続する金等からなる金属線を示
す。（二点鎖線は光路を示す）
用回路を示し、符号２８および２９は、ＬＥＤ基板２２
と駆動用回路２７と、およびＬＥＤ素子２１と駆動用回
路２７とを電気的に接続する金等からなる金属線を示
す。（二点鎖線は光路を示す）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のような構成を有するＬＥＤプリントヘッドは、上カ
バー２６を下カバー２４に嵌合して屈折率分布型レンズ
アレイ２５を固定し、さらに、下カバー２６を放熱板２
３に固定することにより組立てており、ＬＥＤ基板２２
と屈折率分布型レンズアレイ２５とは別個に固定されて
いるので、屈折率分布型レンズアレイ２５は、ＬＥＤプ
リントヘッドに対する外力（振動や衝撃等）により、Ｌ
ＥＤ基板２２に対して位置ずれが生じやすく、この状態
でＬＥＤ素子２１から照射されて屈折率分布型レンズア
レイ２５を通過する光は、感光体上で合焦せず、不鮮明
な記録再生状態となってしまうといった問題があった。
来のような構成を有するＬＥＤプリントヘッドは、上カ
バー２６を下カバー２４に嵌合して屈折率分布型レンズ
アレイ２５を固定し、さらに、下カバー２６を放熱板２
３に固定することにより組立てており、ＬＥＤ基板２２
と屈折率分布型レンズアレイ２５とは別個に固定されて
いるので、屈折率分布型レンズアレイ２５は、ＬＥＤプ
リントヘッドに対する外力（振動や衝撃等）により、Ｌ
ＥＤ基板２２に対して位置ずれが生じやすく、この状態
でＬＥＤ素子２１から照射されて屈折率分布型レンズア
レイ２５を通過する光は、感光体上で合焦せず、不鮮明
な記録再生状態となってしまうといった問題があった。
【０００５】また、上記従来のように光学記録ヘッドを
組み立てるには、上カバー２６を下カバー２４に嵌着し
て屈折率分布型レンズアレイ２５に対する下カバー２４
の位置合わせを行いつつ固定する工程と、下カバー２６
をＬＥＤ基板２２を挟むように、下カバー２６に対する
ＬＥＤ基板２２の位置合わせを行いつつ放熱板２３に固
定する工程と、を必要としており、工程数が多くなるた
めに生産コストが非常に上がってしまうといった問題が
あった。
組み立てるには、上カバー２６を下カバー２４に嵌着し
て屈折率分布型レンズアレイ２５に対する下カバー２４
の位置合わせを行いつつ固定する工程と、下カバー２６
をＬＥＤ基板２２を挟むように、下カバー２６に対する
ＬＥＤ基板２２の位置合わせを行いつつ放熱板２３に固
定する工程と、を必要としており、工程数が多くなるた
めに生産コストが非常に上がってしまうといった問題が
あった。
【０００６】本発明は、以上のような状況下で考え出さ
れたもので、鮮明な記録再生が可能であり、且つ、少な
い工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学
記録ヘッドを提供することを目的とする。
れたもので、鮮明な記録再生が可能であり、且つ、少な
い工程数で組立が可能な、品質の優れた低コストの光学
記録ヘッドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーとを有す
る光学記録ヘッドであって、前記上カバーを、前記発光
基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、
前記放熱板に取着していることを特徴とする光学記録ヘ
ッドを提供するものである。
決するために、発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーとを有す
る光学記録ヘッドであって、前記上カバーを、前記発光
基板、前記光学レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、
前記放熱板に取着していることを特徴とする光学記録ヘ
ッドを提供するものである。
【０００８】また、本発明は、更に、発光素子を搭載し
た発光基板と、該発光基板を支持し、当該発光基板にお
ける熱を放散させる放熱板と、前記発光素子から照射さ
れる光を合焦させる光学レンズと、該光学レンズを支持
し、前記発光基板を覆う下カバーと、前記光学レンズを
覆う上カバーと、を有する光学記録ヘッドであって、前
記上カバーおよび前記放熱板に接続手段を設け、該接続
手段により、前記上カバーを、前記発光基板、前記光学
レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に取
着していることを特徴とする光学記録ヘッドを提供する
ものである。
た発光基板と、該発光基板を支持し、当該発光基板にお
ける熱を放散させる放熱板と、前記発光素子から照射さ
れる光を合焦させる光学レンズと、該光学レンズを支持
し、前記発光基板を覆う下カバーと、前記光学レンズを
覆う上カバーと、を有する光学記録ヘッドであって、前
記上カバーおよび前記放熱板に接続手段を設け、該接続
手段により、前記上カバーを、前記発光基板、前記光学
レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に取
着していることを特徴とする光学記録ヘッドを提供する
ものである。
【０００９】本発明における接続手段とは、凹部および
凸部による嵌着および係着や、上カバーおよび／または
放熱板自体に持たせた弾性力による挟着等を含むもので
ある。
凸部による嵌着および係着や、上カバーおよび／または
放熱板自体に持たせた弾性力による挟着等を含むもので
ある。
【００１０】
【作用および効果】従って、本発明の光学記録ヘッドに
よれば、上カバーを、発光基板、光学レンズ及び下カバ
ーを押圧しつつ、放熱板に取着しているので、該放熱板
に対して発光基板、光学レンズ及び下カバーが一体的に
固定されることとなるため、たとえ光学記録ヘッド自体
に振動や衝撃が加わったとしても、発光基板に対する光
学レンズの位置ずれが生じにくく、発光素子より照射さ
れて光学レンズを通過する光は、所定位置において確実
に合焦されることとなるのである。
よれば、上カバーを、発光基板、光学レンズ及び下カバ
ーを押圧しつつ、放熱板に取着しているので、該放熱板
に対して発光基板、光学レンズ及び下カバーが一体的に
固定されることとなるため、たとえ光学記録ヘッド自体
に振動や衝撃が加わったとしても、発光基板に対する光
学レンズの位置ずれが生じにくく、発光素子より照射さ
れて光学レンズを通過する光は、所定位置において確実
に合焦されることとなるのである。
【００１１】また、上カバーを、放熱板に取着するのみ
で、発光基板、光学レンズ及び下カバーを放熱板に対し
て一体的に押圧固定することが可能であるので、光学記
録ヘッドの組立に要する工程数を、非常に簡素化するこ
とができるのである。さらに、本発明によれば、上カバ
ーおよび／または放熱板に、凹部もしくは凸部を形成
し、この凹部もしくは凸部を係着したり嵌着したりす
る、といった接続手段を用いて、上カバーを、ボルト、
ネジ等の接続体を用いることなく、容易に放熱板に取着
するので、組立作業を非常に簡単化することが可能であ
る。
で、発光基板、光学レンズ及び下カバーを放熱板に対し
て一体的に押圧固定することが可能であるので、光学記
録ヘッドの組立に要する工程数を、非常に簡素化するこ
とができるのである。さらに、本発明によれば、上カバ
ーおよび／または放熱板に、凹部もしくは凸部を形成
し、この凹部もしくは凸部を係着したり嵌着したりす
る、といった接続手段を用いて、上カバーを、ボルト、
ネジ等の接続体を用いることなく、容易に放熱板に取着
するので、組立作業を非常に簡単化することが可能であ
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、ＬＥＤプリント
ヘッドを例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説明する
が、本発明はこれに限定するものでない。このＬＥＤプ
リントヘッドは略直方体状のものであり、ＬＥＤ素子よ
り光を光学レンズを介して感光体に直線状に照射するこ
とにより感光体に記録を再生するものである。
ヘッドを例にとり、図１乃至図３を参照しつつ説明する
が、本発明はこれに限定するものでない。このＬＥＤプ
リントヘッドは略直方体状のものであり、ＬＥＤ素子よ
り光を光学レンズを介して感光体に直線状に照射するこ
とにより感光体に記録を再生するものである。
【００１３】図１は、本実施例のＬＥＤプリントヘッド
を示す要部断面図であり、ＬＥＤ素子１（発光素子）を
列状に搭載したＬＥＤ基板２（発光基板）を、断面視凹
状であって両端部にそれぞれ向き合う方向に突出する凸
状の爪部３ａ（接続手段）を有する、鉄鋼からなる長尺
状の放熱板３上の所定位置に載置し、上部に開口部４ａ
を設けた、ＬＥＤ基板２を覆うためのポリカーボネード
樹脂からなる黒色の下カバー４を、上記開口部４ａがＬ
ＥＤ素子１の上方に位置するように放熱板３上に載置
し、さらに、下カバー４における開口部４ａに、ＬＥＤ
素子１との離間距離が一定となるように、通過光を合焦
させるための屈折率分布型レンズアレイ５（光学レン
ズ）を嵌合した後に、断面視逆凹状であって、下端部に
おける外周面より突出した弾性力を有する凸部６ａ（接
続手段）を形成したポリカーボネード樹脂からなる透明
状の上カバー６を、下カバー４および屈折率分布型レン
ズアレイ５を覆うように、放熱板３の爪部３ａに係着さ
せることにより、ＬＥＤ基板２、下カバー４および屈折
率分布型レンズアレイ５を、放熱板３と上カバー６とで
挟み込むように押圧固定することにより作製されるもの
である。
を示す要部断面図であり、ＬＥＤ素子１（発光素子）を
列状に搭載したＬＥＤ基板２（発光基板）を、断面視凹
状であって両端部にそれぞれ向き合う方向に突出する凸
状の爪部３ａ（接続手段）を有する、鉄鋼からなる長尺
状の放熱板３上の所定位置に載置し、上部に開口部４ａ
を設けた、ＬＥＤ基板２を覆うためのポリカーボネード
樹脂からなる黒色の下カバー４を、上記開口部４ａがＬ
ＥＤ素子１の上方に位置するように放熱板３上に載置
し、さらに、下カバー４における開口部４ａに、ＬＥＤ
素子１との離間距離が一定となるように、通過光を合焦
させるための屈折率分布型レンズアレイ５（光学レン
ズ）を嵌合した後に、断面視逆凹状であって、下端部に
おける外周面より突出した弾性力を有する凸部６ａ（接
続手段）を形成したポリカーボネード樹脂からなる透明
状の上カバー６を、下カバー４および屈折率分布型レン
ズアレイ５を覆うように、放熱板３の爪部３ａに係着さ
せることにより、ＬＥＤ基板２、下カバー４および屈折
率分布型レンズアレイ５を、放熱板３と上カバー６とで
挟み込むように押圧固定することにより作製されるもの
である。
【００１４】図中の符号７は、ＬＥＤ素子１の駆動用電
子回路を示し、符号８および９は、ＬＥＤ基板２と駆動
用電子回路７とを、およびＬＥＤ素子１と駆動用電子回
路７とを、それぞれ電気的に接続する金からなるワイヤ
ーを示す。このような方法を用いると、下カバー４に対
するＬＥＤ基板２および屈折率分布型レンズアレイ５の
位置合わせを行い、この状態で放熱板３に対してＬＥＤ
基板２、下カバー４及び屈折率分布型レンズアレイ５が
一体的に固定されることとなるため、ＬＥＤプリントヘ
ッドの局部に衝撃や振動を加えられても、屈折率分布型
レンズアレイ５のみが位置ずれを起こす等してＬＥＤ基
板２に対する屈折率分布型レンズアレイ５の位置ずれが
生じることがなく、ＬＥＤ素子１より照射されて屈折率
分布型レンズアレイ５を通過する光は、所定位置におい
て確実に合焦されることとなるのである。（図中の二点
鎖線は光路を示す） また、上カバー６を、放熱板３に取着するのみで、ＬＥ
Ｄ基板２、屈折率分布型レンズアレイ５及び下カバー４
を放熱板３に対して一体的に押圧固定することが可能で
あるので、光学記録ヘッドの組立に要する工程数を、非
常に簡素化することができる 本実施例においては、接続手段として、放熱板に爪部、
上カバーに凸部を設けて、上記凸部を爪部に係着するこ
とにより、上カバーを放熱板に取着しているが、これに
限定するものでなく、接続手段を放熱板もしくは上カバ
ー自体に設けず、別途設けてもよいが、図２に示すよう
に、逆凹状の透明の上カバー１０を用い、この上カバー
１０の左右両側部１０ａおよび１０ｂに、互いに向き合
う方向に力がかかるように弾性力を持たせ、この弾性力
により放熱板１１を挟着することにより、ＬＥＤ基板
２、下カバー４および屈折率分布型レンズアレイ５を一
体的に押圧固定することが可能である。尚、図２中に
は、上カバー１０の下端部に互いに向き合う突状部１０
ｃが形成され、この突状部１０ｃが放熱板１１に形成し
た凹部１１ａと嵌合することにより、上カバー１０は放
熱板１１に対して固定されているが、上カバー１０を充
分固定できるだけの弾性力を、上カバー１０の左右両側
部１０ａおよび１０ｂに持たせれば、これら突状部１０
ｃおよび凹部１１ａを形成しなくてもよい。
子回路を示し、符号８および９は、ＬＥＤ基板２と駆動
用電子回路７とを、およびＬＥＤ素子１と駆動用電子回
路７とを、それぞれ電気的に接続する金からなるワイヤ
ーを示す。このような方法を用いると、下カバー４に対
するＬＥＤ基板２および屈折率分布型レンズアレイ５の
位置合わせを行い、この状態で放熱板３に対してＬＥＤ
基板２、下カバー４及び屈折率分布型レンズアレイ５が
一体的に固定されることとなるため、ＬＥＤプリントヘ
ッドの局部に衝撃や振動を加えられても、屈折率分布型
レンズアレイ５のみが位置ずれを起こす等してＬＥＤ基
板２に対する屈折率分布型レンズアレイ５の位置ずれが
生じることがなく、ＬＥＤ素子１より照射されて屈折率
分布型レンズアレイ５を通過する光は、所定位置におい
て確実に合焦されることとなるのである。（図中の二点
鎖線は光路を示す） また、上カバー６を、放熱板３に取着するのみで、ＬＥ
Ｄ基板２、屈折率分布型レンズアレイ５及び下カバー４
を放熱板３に対して一体的に押圧固定することが可能で
あるので、光学記録ヘッドの組立に要する工程数を、非
常に簡素化することができる 本実施例においては、接続手段として、放熱板に爪部、
上カバーに凸部を設けて、上記凸部を爪部に係着するこ
とにより、上カバーを放熱板に取着しているが、これに
限定するものでなく、接続手段を放熱板もしくは上カバ
ー自体に設けず、別途設けてもよいが、図２に示すよう
に、逆凹状の透明の上カバー１０を用い、この上カバー
１０の左右両側部１０ａおよび１０ｂに、互いに向き合
う方向に力がかかるように弾性力を持たせ、この弾性力
により放熱板１１を挟着することにより、ＬＥＤ基板
２、下カバー４および屈折率分布型レンズアレイ５を一
体的に押圧固定することが可能である。尚、図２中に
は、上カバー１０の下端部に互いに向き合う突状部１０
ｃが形成され、この突状部１０ｃが放熱板１１に形成し
た凹部１１ａと嵌合することにより、上カバー１０は放
熱板１１に対して固定されているが、上カバー１０を充
分固定できるだけの弾性力を、上カバー１０の左右両側
部１０ａおよび１０ｂに持たせれば、これら突状部１０
ｃおよび凹部１１ａを形成しなくてもよい。
【００１５】さらに、図３に示すように、放熱板１２に
貫通孔１３を穿設し、上カバー１４の爪部１５を嵌入さ
せることも可能であり、ＬＥＤ基板２、下カバー４およ
び屈折率分布型レンズアレイ５を、容易に一体的に押圧
固定できるので、組立作業は非常に簡単化されるのであ
る。加えて、放熱板に長溝を形成し、長尺状の凸部を上
カバーに形成することにより、上カバーを、その凸部と
放熱板の長溝とを嵌合させつつ、長手方向に沿ってスラ
イドさせて放熱板に固定することも可能である。むろ
ん、放熱板に長尺状の凸部を形成し、上カバーに長溝を
形成しても、放熱板と上カバーとの固定は可能である。
貫通孔１３を穿設し、上カバー１４の爪部１５を嵌入さ
せることも可能であり、ＬＥＤ基板２、下カバー４およ
び屈折率分布型レンズアレイ５を、容易に一体的に押圧
固定できるので、組立作業は非常に簡単化されるのであ
る。加えて、放熱板に長溝を形成し、長尺状の凸部を上
カバーに形成することにより、上カバーを、その凸部と
放熱板の長溝とを嵌合させつつ、長手方向に沿ってスラ
イドさせて放熱板に固定することも可能である。むろ
ん、放熱板に長尺状の凸部を形成し、上カバーに長溝を
形成しても、放熱板と上カバーとの固定は可能である。
【００１６】このような構成を有するＬＥＤプリントヘ
ッドは、記録するべくデータが、電子回路等（図示せ
ず）よりＬＥＤ素子１へ伝達され、この伝達されたデー
タを光データに変換した状態で、ＬＥＤ素子１から光を
照射し、さらに、この光を屈折率分布型レンズアレイ５
により集光させ、これを通過する光を一定位置において
セットされた感光体（図示せず）上に合焦させることに
より、記録紙上にデータを記録するのである。
ッドは、記録するべくデータが、電子回路等（図示せ
ず）よりＬＥＤ素子１へ伝達され、この伝達されたデー
タを光データに変換した状態で、ＬＥＤ素子１から光を
照射し、さらに、この光を屈折率分布型レンズアレイ５
により集光させ、これを通過する光を一定位置において
セットされた感光体（図示せず）上に合焦させることに
より、記録紙上にデータを記録するのである。
【００１７】本実施例においては、上下カバーにポリカ
ーボネード樹脂を用いているが、これに限定するもので
なく、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂等の樹脂を用いることがで
きる。
ーボネード樹脂を用いているが、これに限定するもので
なく、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂等の樹脂を用いることがで
きる。
【図１】本発明の光学記録ヘッドを示す要部断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の光学記録ヘッドの他の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図３】本発明の光学記録ヘッドの他の実施例を示す要
部断面図である。
部断面図である。
【図４】従来における光学記録ヘッドを示す要部断面図
である。
である。
１ ＬＥＤ素子 ２ ＬＥＤ基板 ３ 放熱板 ３ａ 爪部 ４ 下カバー ４ａ 凸部 ５ 屈折率分布型レンズアレイ ６ 上カバー ７ 駆動用回路 ８ ワイヤー ９ ワイヤー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】 発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと、を有
する光学記録ヘッドであって、 前記上カバーが、前記発光基板、前記光学レンズ及び前
記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に取着されている
ことを特徴とする光学記録ヘッド。 - 【請求項２】 発光素子を搭載した発光基板と、該発光
基板を支持し、当該発光基板における熱を放散させる放
熱板と、前記発光素子から照射される光を合焦させる光
学レンズと、該光学レンズを支持し、前記発光基板を覆
う下カバーと、前記光学レンズを覆う上カバーと、を有
する光学記録ヘッドであって、 前記上カバーおよび前記放熱板に接続手段を設け、該接
続手段により、前記上カバーが、前記発光基板、前記光
学レンズ及び前記下カバーを押圧しつつ、前記放熱板に
取着されていることを特徴とする光学記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107094A JPH07228002A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 光学記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2107094A JPH07228002A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 光学記録ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07228002A true JPH07228002A (ja) | 1995-08-29 |
Family
ID=12044635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2107094A Pending JPH07228002A (ja) | 1994-02-18 | 1994-02-18 | 光学記録ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07228002A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001162862A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-19 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
| JP2002067374A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-03-05 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 光書込みヘッド |
| JP2005175188A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置 |
| JP2007059378A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-03-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 光源装置 |
| JP2009071186A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄユニット |
| JP2010080372A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Nichia Corp | 照明装置 |
| JP2014205323A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社リコー | 光プリントヘッドおよび画像形成装置 |
| US20180004118A1 (en) * | 2016-06-30 | 2018-01-04 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Exposure device, image forming apparatus and manufacturing method for exposure device |
| JP2018049158A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社沖データ | レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置 |
-
1994
- 1994-02-18 JP JP2107094A patent/JPH07228002A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001162862A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-19 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
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| JP2009071186A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Stanley Electric Co Ltd | Ｌｅｄユニット |
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| JP4715895B2 (ja) * | 2008-09-29 | 2011-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 照明装置 |
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| JP2018049158A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社沖データ | レンズユニット、ｌｅｄヘッド、露光装置、画像形成装置および読取装置 |
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