JP2022097900A - 発光装置及びそれを用いたディスプレイ - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型で光漏れの少ない発光装置を提供する。
【解決手段】 発光装置１００は、リード２０と、樹脂部２８と、を含み、Ｘ軸方向が長いパッケージ３０と、第１リード２１に配置される矩形の第１発光素子１１と、第１リード２１に配置される矩形の第２発光素子１２と、第２リード２２に配置される矩形の第３発光素子１３と、第１リード２１と第１発光素子１１とを電気的に接続する第１導電部材４１等を有し、第１発光素子１１から第３発光素子１３の対角線の一つは、Ｘ軸方向に対して±１０度以内であり、第３導電部材４３、第４導電部材４４、第５導電部材４５は、第１発光素子１１から第３発光素子１３の対角線を挟んで両側に配置されている。
【選択図】 図１

Description

本開示は、発光装置及びそれを用いたディスプレイに関する。

Ｒ、Ｇ、Ｂ色のＬＥＤチップを備えフルカラー発光が可能な発光ダイオード装置が開発されている（例えば特許文献１参照）。このような発光ダイオード装置は回路基板に半田付けされ、例えば携帯電話等に用いられる液晶表示装置の白色光源として利用されるなど、今後もますます用途が拡がりを見せている。この発光ダイオード装置は、サイドビュー、トップビューいずれの方向にも回路基板に対し実装可能であり、回路基板に対して安定して実装することができることが記載されている。

特開２００６－２４７９４号公報

本実施形態は、薄型で光漏れの少ない発光装置及びそれを用いたディスプレイを提供する。

本実施形態に係る発光装置は、Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸、並びに、Ｘ軸及びＹ軸の平面に直交するＺ軸において、第１リード、第２リード、第３リード及び第４リードを少なくとも有するリードと、樹脂部と、を含み、Ｘ軸方向が、Ｙ軸方向及びＺ軸方向よりも長いパッケージと、前記第１リードに配置される矩形の第１発光素子と、前記第１リードに配置される矩形の第２発光素子と、前記第２リードに配置される矩形の第３発光素子と、前記第１リードと前記第１発光素子とを電気的に接続する第１導電部材と、前記第４リードと前記第１発光素子とを電気的に接続する導線である第２導電部材と、前記第１リードと前記第２発光素子とを電気的に接続する導線である第３導電部材と、前記第２リードと前記第２発光素子とを電気的に接続する導線である第４導電部材と、前記第１リードと前記第３発光素子とを電気的に接続する導線である第５導電部材と、前記第３リードと前記第３発光素子とを電気的に接続する導線である第６導電部材と、を少なくとも有し、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子の順にＸ軸方向に並んでおり、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子のそれぞれの対角線の一つは、Ｘ軸方向に対して±１０度以内であり、他の一つはＹ軸方向に対して±１０度以内であり、前記第３導電部材、前記第４導電部材、前記第５導電部材は、Ｘ軸方向に対して±１０度以内である前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子のそれぞれの対角線を挟んで両側に配置されている。

本実施形態に係るディスプレイは、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に配置される複数の基板と、前記複数の基板のそれぞれに配置される複数の前記発光装置と、を有する。

本実施形態によれば、薄型で光漏れの少ない発光装置及びそれを用いたディスプレイを提供することができる。

第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す右側面図である。 第１の実施形態に係るディスプレイの構成を示す概略正面図である。 第１の実施形態に係るディスプレイの構成を示す斜め下方向から見た拡大概略斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置の取り付け状態を示す正面図である。 第１の実施形態に係る発光装置の取り付け状態を示す左側面図である。

以下、本実施形態に係るパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法について説明する。

なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、例えば平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。

また、実施形態に係るパッケージ、発光装置及びそれらの製造方法において、「上」、「下」、「左」及び「右」などは、状況に応じて入れ替わるものである。本明細書において、「上」、「下」などは、説明のために参照する図面において構成要素間の相対的な位置を示すものであって、特に断らない限り絶対的な位置を示すことを意図したものではない。

［第１の実施形態］
図１～図４を参照して、第１の実施形態に係る発光装置の構成について説明する。図１は、第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す正面図である。図２は、第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す底面図である。図４は、第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す右側面図である。

なお、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の関係は、Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸、並びに、Ｘ軸及びＹ軸の平面に直交するＺ軸である。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、いずれもプラス（＋）方向とマイナス（－）方向とがあるが、特に断りのない限り、「Ｘ軸方向」という場合はプラス（＋）Ｘ軸方向とマイナス（－）Ｘ軸方向の両方を含むものである。図１～図４の各図には座標軸を示し、便宜的に、Ｚ軸のマイナス方向に向かって発光装置を見た図１を正面図、Ｙ軸のマイナス方向に向かって発光装置を見た図２を平面図、Ｙ軸のプラス方向に向かって発光装置を見た図３を底面図、Ｘ軸のマイナス方向に向かって発光装置を見た図４を右側面図とする。第１発光素子から第３発光素子を総称して発光素子と称呼することもある。また、第１リードから第４リードを総称してリードと称呼することもある。第１インナーリード部から第４インナーリード部を総称してインナーリード部と称呼することもある。第１アウターリード部から第４アウターリード部を総称してアウターリード部と称呼することもある。第１導電部材から第６導電部材を総称して導電部材と称呼することもある。

発光装置１００は、複数の発光素子１０と、複数の発光素子１０を配置したパッケージ３０と、を有する。発光装置１００は、第１リード２１、第２リード２２、第３リード２３及び第４リード２４を少なくとも有するリード２０と、樹脂部２８と、を含み、Ｘ軸方向が、Ｙ軸方向及びＺ軸方向よりも長いパッケージ３０と、第１リード２１に配置される矩形の第１発光素子１１と、第１リード２１に配置される矩形の第２発光素子１２と、第２リード２２に配置される矩形の第３発光素子１３と、第１リード２１と第１発光素子１１とを電気的に接続する第１導電部材４１と、第４リード２４と第１発光素子１１とを電気的に接続する導線である第２導電部材４２と、第１リード２１と第２発光素子１２とを電気的に接続する導線である第３導電部材４３と、第２リード２２と第２発光素子１２とを電気的に接続する導線である第４導電部材４４と、第１リード２１と第３発光素子１３とを電気的に接続する導線である第５導電部材４５と、第３リード２３と第３発光素子１３とを電気的に接続する導線である第６導電部材４６と、を少なくとも有する。

第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３の順にＸ軸方向に並んでいる。第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３のそれぞれの対角線の一つは、Ｘ軸方向に対して±１０度以内であり、他の一つはＹ軸方向に対して±１０度以内である。第３導電部材４３、第４導電部材４４、第５導電部材４５は、Ｘ軸方向に対して±１０度以内である第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３のそれぞれの対角線を挟んで両側に配置されている。

パッケージ３０は＋Ｚ軸方向に開口する凹部を有する。パッケージ３０は第１リード２１から第４リード２４までが凹部の上面に配置され、凹部の上面から＋Ｚ軸方向に伸びる側壁を有する。このＹ軸方向に画定される側壁の厚みを所定の厚みとすることでＹ軸方向への光漏れを低減することができる。

発光装置１００からの光は＋Ｚ軸方向に出射される。

これにより、発光装置１００は、薄型で光漏れの少ない発光装置を提供することができる。これは、Ｘ軸方向に長いパッケージ３０において、第１発光素子１１等の配置と第１導電部材４１等の接続の仕方とを所定の配置とすることで、Ｙ軸方向への光漏れを低減することができるものである。つまり、第１発光素子１１、第２発光素子１２、第３発光素子１３のそれぞれの対角線の一つをＸ軸方向に対して略平行に配置することで、パッケージ３０の側壁と第１発光素子１１と第２発光素子１２との間、パッケージ３０の側壁と第２発光素子１２と第３発光素子１３との間、のそれぞれに所定の空間が設けられ、その空間に第１導電部材４１や第３導電部材４３、第４導電部材４４、第５導電部材４５の接合箇所を配置する。これによってパッケージ３０のＹ軸方向の距離を短くすることができ、薄型とすることができる。また、パッケージ３０の側壁と第１発光素子１１の一辺と第２発光素子１２の一辺とで作る略三角形の領域に導線である第３導電部材４３の接合箇所を配置することで、導線である第３導電部材４３の配線の長さを短くすることができる。つまり、導線である第３導電部材４３を第１リード２１に接合する際に、キャピラリーがパッケージ３０の側壁や第１発光素子１１、第２発光素子１２等に接触しないようにするため、所定の空間を空けておく必要があるが、第１発光素子１１等をこの配置にすることで、所定の空間を設けることができる。また、第１発光素子１１の対角線の他の一つをＹ軸方向に対して±１０度以内にすることで、第１発光素子１１の頂点からパッケージ３０の側壁までの距離を短くする場合であっても、その第１発光素子１１の頂点から延びる二辺からパッケージ３０の側壁までの距離を遠ざけることができるため、第１発光素子１１からＹ軸方向への光量を低減することができ、また、パッケージ３０の側壁の厚みを厚くすることで、パッケージ３０の側壁から外部に漏れる光を大幅に低減することができる。また、第１発光素子１１と第２発光素子１２の向かい合う頂点の距離が短くなったとしても、その頂点から延びる二辺と、パッケージ３０の側壁と、で囲まれた領域に第１導電部材４１と第３導電部材４３とを接合できるため、向かい合うパッケージ３０の凹部の側壁の距離を短くすることができ、ひいてはＹ軸方向の薄型化を実現することができる。このときパッケージ３０の凹部の側壁の厚みを厚くすることで、発光素子１０等からＹ軸方向への光漏れを低減することができる。また２つの発光素子の側面とパッケージの側壁で囲まれた領域内に導電部材がリードと接合する箇所をそれぞれ１つずつ配置できるため、導電部材とリードとが接合する箇所を広く確保することができる。また第１発光素子１１から第３発光素子１３のそれぞれの対角線を挟んで両側に配置することで、発光装置１００のＹ軸方向の厚みを薄くすることができる。発光素子１０は透光性部材５０で覆われていてもよい。透光性部材５０はパッケージ３０の凹部内に充填されていてもよい。

なお、第１発光素子１１を中心に説明したが、第２発光素子１２、第３発光素子１３についても同様である。

第２導電部材４２、第４導電部材４４、第５導電部材４５、第６導電部材４６は、さらにバンプが配置されていることが好ましい。第１リード２１と第４リード２４との間には短絡しないため樹脂部２８を設けている。しかし、第１リード２１及び第４リード２４と、樹脂部２８と、は線膨張係数が大きく異なるため、パッケージ３０は反りを生じやすい。この反りにより第１リード２１と第４リード２４とを跨ぐ第２導電部材４２は、第４リード２４と剥離が生じやすく短絡しやすい。そのため、第２導電部材４２にバンプを配置することで第２導電部材４２と第４リード２４との剥離を防止することができる。第４導電部材４４、第５導電部材４５、第６導電部材４６も、第２導電部材４２と同様の理由である。

ただし、２つのリード間を跨がない第１導電部材４１、第３導電部材４３もバンプを設け補強を行っても良い。

第１発光素子１１は赤色に発光し、第２発光素子１２は緑色に発光し、第３発光素子１３は青色に発光することが好ましい。光の三原色を用いることでフルカラー表示することができる。ここで第１発光素子１１と第３発光素子１３との間に緑色を発光する第２発光素子１２を配置している。これはディスプレイ用途で複数の発光装置１００を直接視認する際に、同じ光量であっても緑色は青色や赤色に比べて視感度が高いため、明るく見える。そのため、赤色を発光する第１発光素子１１や青色を発光する第３発光素子１３の光量を、緑色を発光する第２発光素子１２の光量よりも高くするため、パッケージ３０の凹部の側壁からＹ軸方向へ光が漏れやすくなる。そのため、第１発光素子１１が配置されているＹ軸方向におけるパッケージ３０の側壁の厚みや、第３発光素子１３が配置されているＹ軸方向におけるパッケージ３０の側壁の厚みの方を、第２発光素子１２が配置されているＹ軸方向におけるパッケージ３０の側壁の厚みよりも厚くすることで、パッケージ３０の側壁の劣化を抑制したり、Ｙ軸方向への光漏れを低減したりすることができる。

第１リード２１と第２リード２２との向かい合う辺の少なくとも一部はＹ軸方向に対して２０度以上６０度以下であることが好ましい。第１リード２１と向かい合う第２発光素子１２の一辺は、Ｙ軸方向に対して所定の角度傾いている。第２発光素子１２が略正方形であれば、Ｙ軸方向に対して４５度傾いている。そのため第１リード２１と第２リード２２との向かい合う辺をＹ軸方向に対して４０度から５０度、好ましくは４５度程度にすることで、第４導電部材４４と第２リード２２との接合箇所や第５導電部材４５と第１リード２１との接合箇所を広く確保することができる。

第１発光素子１１の中心と第２発光素子１２の中心との距離は、第２発光素子１２の中心と第３発光素子１３の中心との距離よりも短いことが好ましい。これによりＸ軸方向のパッケージ３０の外径寸法を小さくすることができる。また、第１リード２１と第２リード２２との距離を所定の間隔空けることで、第１リード２１と第２リード２２との短絡を防止することができる。ただし、第１発光素子１１の中心と第２発光素子１２の中心との距離は、第２発光素子１２の中心と第３発光素子１３の中心との距離よりも長くすることもできる。パッケージ３０の側壁と第１発光素子１１と第２発光素子とで囲まれた、第１導電部材４１と第１インナーリード部２１ａ、又は、第３導電部材４３と第１インナーリード部２１ａとの接合領域を広く確保することができる。また、Ｙ軸方向と平行なパッケージ３０の中心線と第２発光素子１２の対角線の他の一つとは重なっていてもよく、－Ｘ軸方向にわずかにずれていてもよい。導電部材とリードとの接合箇所を所定の領域確保するためである。

第１リード２１は、樹脂部２８と一体の第１インナーリード部２１ａと、樹脂部２８から外側に延びる第１アウターリード部２１ｂと、を有し、第２リード２２は、樹脂部２８と一体の第２インナーリード部２２ａと、樹脂部２８から外側に延びる第２アウターリード部２２ｂと、を有し、第３リード２３は、樹脂部２８と一体の第３インナーリード部２３ａと、樹脂部２８から外側に延びる第３アウターリード部２３ｂと、を有し、第４リード２４は、樹脂部２８と一体の第４インナーリード部２４ａと、樹脂部２８から外側に延びる第４アウターリード部２４ｂと、を有し、Ｘ軸とＺ軸の平面における第１アウターリード部２１ｂの表面積は、Ｘ軸とＺ軸の平面における第２アウターリード部２２ｂの表面積よりも大きいことが好ましい。第３発光素子１３が配置されている第２リード２２の第２アウターリード部２２ｂの表面積よりも、第１発光素子１１と第２発光素子１２とが配置されている第１リード２１の第１アウターリード部２１ｂの表面積を大きくし、放熱性を高めることができる。

また、Ｘ軸とＺ軸の平面における第２アウターリード部２２ｂの表面積は、Ｘ軸とＺ軸の平面における第３アウターリード部２３ｂの表面積よりも大きいことが好ましい。発光素子が配置されていない第３リード２３の第３アウターリード部２３ｂの表面積よりも、第３発光素子１３が配置されている第２リード２２の第２アウターリード部２２ｂの表面積を大きくし、放熱性を高めることができる。

なお、Ｘ軸とＺ軸の平面における第３アウターリード部２３ｂの表面積と、第４アウターリード部２４ｂの表面積と、は同じであることが好ましい。これによりパッケージ３０を安定して実装することができる。

パッケージ３０は、Ｘ軸とＹ軸の平面と平行な上面と、上面を囲みＺ軸方向に延びる側壁と、を有する凹部を有し、上面は、第１インナーリード部２１ａの一部、第２インナーリード部２２ａの一部、第３インナーリード部２３ａの一部及び第４インナーリード部２４ａの一部が樹脂部２８から露出していることが好ましい。第１アウターリード部２１ｂの両面は、樹脂部２８から露出し、製造工程において折り曲げられる。それに対し、第１インナーリード部２１ａは、樹脂部２８から上面のみ露出し、下面は樹脂部２８に埋設されている。第２インナーリード部２２ａ、第３インナーリード部２３ａ、第４インナーリード部２４ａも、第１インナーリード部２１ａと同様の趣旨である。

第１アウターリード部２１ｂ、第２アウターリード部２２ｂ、第３アウターリード部２３ｂ及び第４アウターリード部２４ｂは、樹脂部２８の側壁よりもＹ軸方向において内側に配置されていることが好ましい。これにより－Ｚ軸方向にパッケージ３０を視認したときに、第１アウターリード部２１ｂ、第２アウターリード部２２ｂ、第３アウターリード部２３ｂ及び第４アウターリード部２４ｂが視認できないようになっている。この第１アウターリード部２１ｂ等が樹脂部２８の側壁よりもＹ軸方向において内側に配置されているとは、－Ｚ軸方向にパッケージ３０を視認したときに、樹脂部２８の外側の側壁面と第１アウターリード部２１ｂ等とが面一または、第１アウターリード部２１ｂ等が樹脂部２８の外側の側壁面よりも＋Ｙ軸方向の内側に配置されていることを言う。ここでも「面一」は１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下であることを含む。

Ｚ軸方向からパッケージ３０の凹部の側壁を見たとき、Ｘ軸方向に長い、略楕円状、又は、略六角形から略十二角形のいずれかであることが好ましい。所定の形状とすることで、Ｙ軸方向への第１発光素子１１等からの光漏れを低減することができる。特に、第１発光素子１１、第３発光素子１３に近い側のパッケージ３０の凹部の側壁を、第２発光素子１２に近いパッケージ３０の凹部の側壁よりも厚くすることで、パッケージ３０のＹ軸方向を薄くしたとしても光漏れを低減することができる。

Ｚ軸方向からパッケージ３０の凹部を見たとき、樹脂部２８から露出している第３インナーリード部２３ａ及び第４インナーリード部２４ａの形状は、略半円状、三角形、四角形、五角形のいずれかであることが好ましい。所定の形状とすることで、Ｙ軸方向への第１発光素子１１等からの光漏れを低減することができる。特に、第１発光素子１１、第３発光素子１３に近い側のパッケージ３０の凹部の側壁を、第２発光素子１２に近いパッケージ３０の凹部の側壁よりも厚くすることで、パッケージ３０のＹ軸方向を薄くしたとしても光漏れを低減することができる。

Ｚ軸方向からパッケージ３０の凹部を見たとき、凹部の側壁の内面は、Ｘ軸方向に延びる直線部分を有しており、その直線部分の両端は、第１発光素子１１と第３発光素子１３とがそれぞれＹ軸方向において重なることが好ましい。これにより凹部の上面の面積を広くとることができる。

凹部の上面に対して、側壁の内面の角度は９０度以上１１０度以下となるように開口が拡がっていることが好ましい。側壁の傾斜角度を所定の範囲とすることで側壁の厚みを厚くして、Ｙ軸方向への光漏れを低減することができる。

次に、第１実施形態に係る発光装置を複数用いたディスプレイを説明する。図５は、第１の実施形態に係るディスプレイの構成を示す概略正面図である。図６は、第１の実施形態に係るディスプレイの構成を示す斜め下方向から見た拡大概略斜視図である。図７は、第１の実施形態に係る発光装置の取り付け状態を示す正面図である。図８は、第１の実施形態に係る発光装置の取り付け状態を示す左側面図である。

第１実施形態に係るディスプレイ２００は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向に配置される複数の基板１１０と、複数の基板１１０のそれぞれに配置される複数の第１実施形態に係る発光装置１００と、を有する。複数の基板を用いることで、複数の基板の間に隙間を設けることができる。これによりディスプレイ２００の圧迫感を低減することができる。また、Ｙ軸方向への発光装置１００からの光漏れを低減することにより鮮明な画像を表示することができる。またディスプレイ２００を軽量化することもできる。

所定の間隔離れてディスプレイ２００を視認したときに、－Ｙ軸方向を上側とし、＋Ｙ軸方向を下側とし、－Ｘ軸方向を右側、＋Ｘ軸方向を左側、＋Ｚ軸方向が前側、－Ｚ軸方向が後ろ側とする。

ディスプレイ２００は、Ｘ軸とＹ軸の平面方向に画像が視認できるように構成されており、基板１１０はＸ軸とＺ軸の平面方向にシート面を有しており、基板１１０のＸ軸とＺ軸の平面方向に有するシート面に発光装置１００が配置されていることが好ましい。これによりディスプレイ２００が点灯していない時にディスプレイ２００をＺ軸方向に視認したとき、ディスプレイ２００の裏側を視認することができる。反対に、例えば、ビルの壁面にこのディスプレイ２００を配置したときに、複数の基板１１０の隙間を通し、ビルの内部から外部を視認することができる。

基板１１０のＸ軸とＺ軸の平面に有するシート面に対し、ディスプレイ２００の下側となる面、つまり＋Ｙ軸方向のシート面に、発光装置１００の底面が向き合い、実装される。これにより発光装置１００から＋Ｚ軸方向に出射された光を基板１１０が遮ることなく、視認することができる。

複数の基板１１０のうち、一の基板１１０とＹ軸方向において隣合う他の基板１１０との距離は、発光装置１００の厚みの１．５倍以上５倍以下であることが好ましい。基板１１０の間隔を所定の間隔とすることで、ディスプレイとして画像表示したときの鮮明さを維持しつつ、ディスプレイ２００の裏面を視認することができる。また、複数の発光装置１００のうち、一の発光装置１００とＸ軸方向において隣合う他の発光装置１００との距離は、一の発光装置１００とＹ軸方向において隣合う他の発光装置１００との距離と同じ、又は、０．５倍以上１．５倍以下であることが好ましい。これにより画素となる発光装置１００のドット間隔を所定の範囲とすることができ、より鮮明な画像を表示することができる。

次に、発光装置１００の各部について順次に詳細に説明する。

（発光素子）
第１発光素子から第３発光素子を発光素子１０として説明する。発光素子の発光色や材質については適宜、第１発光素子、第２発光素子、第３発光素子と読み替える。発光素子は、ＬＥＤ、ＬＤ等の半導体発光素子を好適に用いることができる。このような半導体発光素子は、液相成長法、ＨＤＶＰＥ法やＭＯＣＶＤ法により基板上にＺｎＳ、ＳｉＣ、ＧａＮ、ＧａＰ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＺｎＳｅ、ＧａＡｓＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＩｎＧａＮ、ＧａＡｌＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を積層して形成したものが好適に用いられる。半導体材料としては、混晶度の選択により、紫外光から赤外光までの発光波長を種々選択することができるため、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ＜１）で表される窒化ガリウム系の半導体をより好適に用いることができる。

発光素子の大きさは特に問わないが、光束と小型化を考慮して決定される。発光素子は正方形や長方形等の矩形を使用でき、例えば、一辺が１５０μｍ以上６００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以上４００μｍ以下が特に好ましい。

発光素子は、パッケージの凹部の上面（Ｘ軸とＹ軸の平面に平行な面）に設けられた第１リードや第２リードに配置されている。また、発光素子の正負の電極（アノード及びカソード）は、それぞれ対応する第１リードから第４リードのいずれかとＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌなどからなるボンディング用の導線を用いて電気的に接続されている。ただし、第１導電部材４１は導線でなく、半田や銀ペースト等のような導電部材であってもよい。導線はいわゆるワイヤでありφ１０以上φ５０μｍ以下が好ましい。

また、発光素子は、１つのパッケージに３個搭載されているが、４個以上搭載することもできる。複数の発光素子は、同じ色又は互いに異なる色を発光するものでもよい。

（パッケージ）
パッケージ３０は、第１リード２１から第４リード２４と、樹脂部２８と、を有している。パッケージ３０は、第１リード２１から第４リード２４と、樹脂部２８と、を一体成形している。パッケージは、Ｚ軸方向に開口する凹部を有しており、Ｘ軸とＺ軸の平面に平行な面である底面に第１アウターリード部から第４アウターリード部が配置されている。パッケージの外形は、厚さ方向であるＹ軸方向に扁平に形成された略直方体形状を有しており、ディスプレイのバックライト用の光源などに好適に用いられるサイドビューの実装に適している。第１リードが第１発光素子から第３発光素子の共通端子であり、第２リードから第４リードが第１発光素子から第３発光素子にそれぞれ接続されており、第１リードとは異なる極性を有するものである。

（リード）
リード２０は、樹脂部２８に一部埋設されており、発光素子１０を搭載するためのインナーリード部とアウターリード部とを有する。インナーリード部は、樹脂部に埋設されているか、表面が露出していても一部は樹脂部に埋設されている部分を指す。一方、アウターリード部は、樹脂部に埋設されていない。ここではアウターリード部はパッケージの底面側において樹脂部から突出し、パッケージの背面側に折り曲げられている。このアウターリード部は半田等の導電部材を使って基板に実装される。

リードは、平面視において板状の金属を用いて形成され、平板状、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その厚みは均一であってもよいし、部分的に厚くなる又は薄くなってもよい。リードの側面は平板状でも波形板状、凹凸を有する形状であってもよい。

インナーリード部は、樹脂部の凹部の上面において、樹脂部から露出して設けられている。凹部の上面において、第１インナーリード部から第４インナーリード部と４つに分かれており、第１インナーリード部が正極、第２インナーリード部から第４インナーリード部が負極として用いられるが、第１インナーリード部を負極、第２インナーリード部から第４インナーリード部を正極として用いてもよい。発光素子は、半導体層がインナーリード部と絶縁された状態でインナーリード部に接合されている。ただし、第１発光素子は半導体層と電気的に接続された状態でインナーリード部に接合されてもよい。また、発光素子の正負のパッド電極は、ボンディング用のワイヤ等の導線を用いて、それぞれのパッド電極に対応する極性のインナーリード部と電気的に接続されている。

アウターリード部は、対応するインナーリード部と連続して形成されており、樹脂部の底面から突出し、樹脂部の底面に沿って背面側（－Ｚ方向）に延伸するように屈曲している。第３アウターリード部、第４アウターリード部は、更に一部が樹脂部の左右の側面に沿って上方（＋Ｙ軸方向）に延伸するように屈曲して設けられている。

リードを構成する材料は特に限定されないが、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子で発生する熱を効率的に、アウターリード部を介して外部に放熱することができる。リードを構成する材料は、例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄－ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、インナーリード部の凹部の上面に露出した面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために、良好な光反射性を有するＡｇ、Ａｌ、Ａｕなどの反射メッキが施されていることが好ましい。反射メッキとリードの母材との間に密着性を高めるため、Ｎｉ，Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ等の下地層を配置することが好ましい。

（樹脂部）
樹脂部２８は、インナーリード部を取り囲むように設けられ、リードを支持するためのパッケージの母体である。樹脂部の底面からは、インナーリード部から連続するアウターリード部が突出している。アウターリード部は、屈曲しながら樹脂部の底面及び／又は側面に沿うように設けられている。

樹脂部は、発光装置の正面側（＋Ｚ軸方向）に開口する凹部を有している。樹脂部２８の背面には、射出成形法で樹脂部を形成する際の、金型内へ樹脂材料を注入するゲートの痕であるゲート痕が形成されている。

樹脂部は、透光性を有する樹脂に光反射性物質の粒子を含有することで光反射性を付与された材料で形成され、凹部において、発光素子からの光を反射して、正面方向に効率的に出射させるための反射部材としても機能する。

凹部は、正面視で、Ｘ軸方向に長い横長の開口部を有している。より具体的には、開口は、正面視でＸ軸方向に延びる向かい合う辺が長い二辺と、その二辺から延びるＸ軸方向から所定の角度Ｙ軸方向に傾斜した四辺と、Ｙ軸方向に延びる二辺と、を有する八角形の形状をしている。また、凹部は、発光装置の厚さ方向（Ｙ軸方向）に互いに対向して設けられた第１側壁及び第２側壁と、発光装置の幅方向（Ｘ軸方向）に互いに対向して設けられた第３側壁及び第４側壁とで囲まれることによって構成されている。

ここで、第１側壁及び第２側壁は、第３側壁及び第４側壁と比較して、厚く形成されている。これは第１側壁及び第２側壁から発光素子までの距離が、第３側壁及び第４側壁から発光素子までの距離よりも近いからである。これによりＹ軸方向へのパッケージからの光漏れを低減することができる。

また、側壁は凹部の上面から開口に向かうほど（＋Ｚ軸方向）、凹部の幅が広がるように傾斜した内側面を有している。このため、発光素子から発して横方向に伝播する光は、この傾斜した内側面によって正面方向に向かって反射される。ただし、パッケージの大きさを小型にするとともに光漏れを低減する場合、傾斜の角度を小さく、さらには傾斜を設けずに略垂直な側壁を設けてもよい。

樹脂部に用いられる樹脂材料としては、発光素子が発する光の波長に対して良好な透光性を有する熱可塑性樹脂、又は、熱硬化性樹脂、若しくは、これらが混合された樹脂が好ましい。具体的な樹脂部の材料は、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、ポリフタルアミン樹脂、ポリフタルアミド樹脂、液晶ポリマー又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリフタルアミド樹脂が耐熱、耐光性を保持しつつ安価であるため好ましい。

樹脂部に含有させる光反射性物質としては、前記した樹脂材料との屈折率差が大きく、良好な透光性を有する材料の粒子を用いることが好ましい。このような光反射性物質としては、屈折率が、例えば１．８以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るためには、２．０以上であることが好ましく、２．５以上であることがより好ましい。樹脂材料との屈折率差は、例えば０．４以上であって、光を効率的に散乱し高い光取り出し効率を得るためには、０．７以上であることが好ましく、０．９以上であることがより好ましい。また、光反射性物質の粒子の平均粒径は、高い効率で光散乱効果を得られるように、０．０８μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上３μｍ以下であることがより好ましく、０．３μｍ以上０．８μｍ以下であることが更に好ましい。

なお、本明細書において、光反射性物質や波長変換物質などの粒子の平均粒径の値は、電子顕微鏡を用いた観察によるものとする。粒子は一定軸方向の長さについて測定する定方向径を使用し、電子顕微鏡（ＳＥＭ，ＴＥＭ）で粒子の大きさを測定する個数基準（個数分布）を用いる。

また、光反射性物質として、具体的には、ＴｉＯ_２（酸化チタン）、ＺｒＯ_２（酸化ジルコニウム）、ＭｇＯ（酸化マグネシウム）、ＭｇＣＯ_３（炭酸マグネシウム）、Ｍｇ（ＯＨ）_２（水酸化マグネシウム）、ＣａＣＯ_３（炭酸カルシウム）、Ｃａ（ＯＨ）_２（水酸化カルシウム）、ＣａＳｉＯ_３（珪酸カルシウム）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＢａＴｉＯ_３（チタン酸バリウム）、Ａｌ_２Ｏ_３（酸化アルミニウム）などの白色顔料の粒子を用いることができる。なかでも、ＴｉＯ_２は、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であり、また熱伝導性にも優れるため好ましい。

また、より良好な反射性を得るために、発光素子が発する光が４２０ｎｍ以上の可視光の場合には、光反射性物質としてＴｉＯ_２を用いることが好ましく、紫外光の場合には、光反射性物質としてＡｌ_２Ｏ_３を用いることが好ましい。

また、当該樹脂材料は、パッケージの形状を形成する際の成形性が損なわれない範囲で、光反射性物質が含有されている。そのためには、樹脂部に含有される光反射性物質の含有率は、１０質量％以上８０質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以上６０質量％以下とすることがより好ましい。

ここで、前記した範囲で光反射性物質を含有した樹脂部は、厚さが薄くなるほど、光反射性が低下して、入射光の透過量が増加する。このため、反射膜を、第１側壁の外面のみに設けてもよく、凹部を取り囲む樹脂部の側壁の外面全体を被覆するように設けることもできる。反射膜は、光反射性物質の粒子を含有した樹脂層を用いることができる。

（透光性部材）
透光性部材５０は、パッケージの凹部を充填するように設けられ、凹部の上面に搭載される発光素子を封止する部材である。透光性部材としては、発光素子が発する光の波長に対して良好な透光性を有し、封止部材として耐候性、耐光性及び耐熱性の良好な材料が好ましい。このような材料としては、前記した樹脂部２８と同様の樹脂材料やガラスなどを用いることができるが、フェニルシリコーンを用いることが好ましい。また、透光性部材に光拡散性物質を含有してもよく、前記した光反射性物質と同様のものを用いることができる。

また、透光性部材は、発光素子が発する光を異なる波長の光に変換する波長変換物質（蛍光体）を含有するようにしてもよい。例えば、透光性部材を２つ以上に区分けし、発光素子が青色光を発し、波長変換物質が青色光の一部を緑色光や黄色光、赤色光に変換するように構成することで、フルカラーを表示することができる発光装置を提供することができる。

また、波長変換物質（蛍光体）としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑～黄色に発光するセリウムで賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、緑色に発光するセリウムで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、緑～赤色に発光するユーロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ－Ａｌ_２Ｏ_３－ＳｉＯ_２）系蛍光体、青～赤色に発光するユーロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）系蛍光体、緑色に発光するβサイアロン蛍光体、赤色に発光するＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表されるＣＡＳＮ系又は（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕで表されるＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、赤色に発光するＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）系蛍光体、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２（Ｓｉ，Ａｌ）Ｆ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、赤色に発光する硫化物系蛍光体などが挙げられる。その他、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）_３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ_２又はＡｇＩｎＳｅ_２）等を用いることができる。

（基板）
複数の発光装置を搭載する基板１１０は、所定の配線を備え、パッケージのリードと電気的に接続できるように形成されている。基板は所定の幅を有するシート状であることが好ましく、一面に配線が配置されていてもよく、ビア等を介して両面に配線が配置されていてもよい。配線やビアは、金属材料を用いることができる。発光装置のリードと基板との接合は導電部材を用いて電気的に接続されている。発光装置が搭載されている基板の面に対して発光装置の発光面が垂直になるように配置されている。発光装置が搭載されている基板の面に対して発光装置の発光面が傾いているとディスプレイが暗く見えるからである。またディスプレイを正面に見たときに発光装置と基板とを接合する導電部材やリードが視認できないように配置されていることが好ましい。つまり発光装置と基板との間は３００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは隙間がないことが好ましい。

基板を形成する基材は、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シリコーン樹脂、ビスマレイミドトリアジンレジン、ポリフタルアミド等の絶縁性の樹脂材料から形成されることや、また、金属部材の表面に絶縁性部材が層状に形成されたものでもよい。なお、基材は、リジッド基板又はフレキシブル基板を用いることや、或いは、基材を複数積層したものであってもよい。

保護部材は、配線を保護するものである。この保護部材は、フェニルシリコーン樹脂やジメチルシリコーン樹脂などを用いることができる。また、保護部材は、不透光性とするために、顔料が添加されていてもよい。基板や保護部材はカーボン等を含有させ暗色系や黒色系とすることが好ましい。発光装置が非点灯のときのコントラストを付けるためである。

ディスプレイは複数の発光装置が搭載された基板を複数枚用意し、Ｘ軸方向に平行となるように配置されている。基板の長さは特に限定されず、ディスプレイの大きさに応じて決定される。

［発光装置の製造方法］
次に、発光装置の製造方法について説明する。

所定の形状を有するパッケージを準備する。パッケージはリードフレームからリードを切り離す前の状態であることが好ましいが、リードを切り離した後でもよい。その後、第１インナーリード部に第１発光素子、第２発光素子を所定の方向を向くように実装する。第１発光素子及び第２発光素子はダイボンドペーストを用いて接合する。このとき第１発光素子が上下に電極を有する場合は、第１リードと第１発光素子は導電性を有するダイボンドペーストを用いて接合するが、第１発光素子が第２発光素子等と同様、上面にのみ電極を有する場合は、絶縁性のダイボンドペーストで接合してもよい。その後、第３発光素子を第２インナーリード部に実装する。ただし、第１発光素子から第３発光素子の順序は特に問わない。

次に第１発光素子と第１リード、第４リードとをそれぞれ電気的に接続する。第１発光素子と第４リードとは導線である第２導電部材を用いて接続する。第２導電部材の接続は、第１発光素子の電極にボンディングしてから、第４リードにボンディングする。同様に第２発光素子、第３発光素子と第１リード、第２リード、第３リードとをそれぞれ接続していく。

その後、ボンディングの補強のため、第２導電部材、第４導電部材、第５導電部材、第６導電部材にバンプを設ける。但し、第１導電部材、第３導電部材にバンプを設けてもよい。バンプはリードと接続する側に設けることが好ましい。

その後、発光素子を覆うようにパッケージの凹部内に透光性部材を充填する。液状の透光性部材をシリンジ等で滴下して加熱硬化していくことで透光性部材を成形することができる。

最後にリードフレームからリードを切り離し、リードを所定の方向に折り曲げることで発光装置とする。

これらの発光装置を基板上に導電部材を用いて搭載していく。複数の発光装置を搭載した基板を複数用意し、これら複数の基板を所定の枠に配置することでディスプレイとすることができる。

次に、実施例に係る発光装置について図１から図４を参照して説明する。実施例に係る発光装置は第１の実施形態に係る発光装置で説明した部分と重複する部分は説明を省略することもある。

実施例１の発光装置において、パッケージはＸ軸方向に３．２ｍｍ、Ｙ軸方向に１．３５ｍｍ、Ｚ軸方向に１．５ｍｍの外径寸法とすることができる。このとき第１側壁及び第２側壁の薄い部分（Ｘ軸方向に平行で長い部分）の厚みは０．３ｍｍとし、第１側壁及び第２側壁のインナーリード部からの高さは０．４ｍｍとすることで、Ｙ軸方向の凹部の凹みは０．６～０．７５ｍｍの間隔を確保することができる。第１インナーリード部と第２インナーリード部との間は０．１８ｍｍとし、第１インナーリード部と第４インナーリード部との間は０．１８ｍｍとし、第２インナーリード部と第３インナーリード部との間は０．１２５ｍｍとする。リードの厚みは０．１２５ｍｍである。

第１アウターリード部の幅は０．４５ｍｍ、第２アウターリード部の幅は０．３０ｍｍ、第３アウターリード部、第４アウターリード部の幅は０．２５ｍｍとする。

第１発光素子は赤色に発光し、一辺が３１５μｍの正方形、高さが１５０μｍである。第２発光素子は緑色に発光し、一辺が３２０μｍの正方形、高さが１２０μｍである。第３発光素子は青色に発光し、一辺が２３０μｍの正方形、高さが１２０μｍである。

リードの材質は銅と鉄の合金を用い、インナーリード部の表面に銀めっきが施されている。樹脂部はポリフタルアミド樹脂を使用し、酸化チタンが含有されている。樹脂部の反射率は４７０ｎｍの光を照射したときに８５％以上の反射率を有する。導電部材はφ２５μｍのワイヤを用いる。透光性部材は透光性を有するフェニルシリコーン樹脂を用いる。透光性部材にはフィラーが含有されている。

この発光装置に対して、光漏れ試験、耐リフロー試験、耐ＵＶ剥離試験、耐マイグレーション試験等を行ったがいずれも良好な結果であった。耐熱性試験、３０℃７０％吸水量、６５℃９５％吸水量も良好であった。

以上、本発明に係る発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法について、発明を実施するための形態及びその実施例により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

本実施形態に係る発光装置は、大型ディスプレイ、各種照明器具、広告や行き先案内などの各種表示装置など、種々の光源に利用することができる。

１０ 発光素子
１１ 第１発光素子
１２ 第２発光素子
１３ 第３発光素子
２０ リード
２１ 第１リード
２１ａ 第１インナーリード部
２１ｂ 第１アウターリード部
２２ 第２リード
２２ａ 第２インナーリード部
２２ｂ 第２アウターリード部
２３ 第３リード
２３ａ 第３インナーリード部
２３ｂ 第３アウターリード部
２４ 第４リード
２４ａ 第４インナーリード部
２４ｂ 第４アウターリード部
２８ 樹脂部
３０ パッケージ
４１ 第１導電部材
４２ 第２導電部材
４３ 第３導電部材
４４ 第４導電部材
４５ 第５導電部材
４６ 第６導電部材
５０ 透光性部材
１００ 発光装置
１１０ 基板

Claims (15)

1. Ｘ軸と、Ｘ軸に直交するＹ軸、並びに、Ｘ軸及びＹ軸の平面に直交するＺ軸において、
   第１リード、第２リード、第３リード及び第４リードを少なくとも有するリードと、樹脂部と、を含み、Ｘ軸方向が、Ｙ軸方向及びＺ軸方向よりも長いパッケージと、
   前記第１リードに配置される矩形の第１発光素子と、
   前記第１リードに配置される矩形の第２発光素子と、
   前記第２リードに配置される矩形の第３発光素子と、
   前記第１リードと前記第１発光素子とを電気的に接続する第１導電部材と、
   前記第４リードと前記第１発光素子とを電気的に接続する導線である第２導電部材と、
   前記第１リードと前記第２発光素子とを電気的に接続する導線である第３導電部材と、
   前記第２リードと前記第２発光素子とを電気的に接続する導線である第４導電部材と、
   前記第１リードと前記第３発光素子とを電気的に接続する導線である第５導電部材と、
   前記第３リードと前記第３発光素子とを電気的に接続する導線である第６導電部材と、を少なくとも有し、
   前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子の順にＸ軸方向に並んでおり、
   前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子のそれぞれの対角線の一つは、Ｘ軸方向に対して±１０度以内であり、他の一つはＹ軸方向に対して±１０度以内であり、
   前記第３導電部材、前記第４導電部材、前記第５導電部材は、Ｘ軸方向に対して±１０度以内である前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子のそれぞれの対角線を挟んで両側に配置されている、発光装置。
2. 前記第２導電部材、前記第４導電部材、前記第５導電部材、前記第６導電部材は、さらにバンプが配置されている、請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１発光素子は赤色に発光し、前記第２発光素子は緑色に発光し、前記第３発光素子は青色に発光する請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第１リードと前記第２リードとの向かい合う辺の少なくとも一部はＹ軸方向に対して２０度以上６０度以下である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記第１発光素子の中心と前記第２発光素子の中心との距離は、前記第２発光素子の中心と前記第３発光素子の中心との距離よりも短い請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記第１リードは、前記樹脂部と一体の第１インナーリード部と、前記樹脂部から外側に延びる第１アウターリード部と、を有し、
   前記第２リードは、前記樹脂部と一体の第２インナーリード部と、前記樹脂部から外側に延びる第２アウターリード部と、を有し、
   前記第３リードは、前記樹脂部と一体の第３インナーリード部と、前記樹脂部から外側に延びる第３アウターリード部と、を有し、
   前記第４リードは、前記樹脂部と一体の第４インナーリード部と、前記樹脂部から外側に延びる第４アウターリード部と、を有し、
   Ｘ軸とＺ軸の平面における前記第１アウターリード部の表面積は、Ｘ軸とＺ軸の平面における前記第２アウターリード部の表面積よりも大きい請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記パッケージは、Ｘ軸とＹ軸の平面と平行な上面と、前記上面を囲みＺ軸方向に延びる側壁と、を有する凹部を有し、
   前記上面は、前記第１インナーリード部の一部、前記第２インナーリード部の一部、前記第３インナーリード部の一部及び前記第４インナーリード部の一部が前記樹脂部から露出している請求項６に記載の発光装置。
8. 前記第１アウターリード部、前記第２アウターリード部、前記第３アウターリード部及び前記第４アウターリード部は、前記樹脂部の前記側壁よりもＹ軸方向において内側に配置されている請求項７に記載の発光装置。
9. Ｚ軸方向から前記パッケージの前記凹部の前記側壁を見たとき、Ｘ軸方向に長い、略楕円状、又は、略六角形から略十二角形のいずれかである請求項７又は請求項８に記載の発光装置。
10. Ｚ軸方向から前記パッケージの前記凹部を見たとき、前記樹脂部から露出している前記第３インナーリード部及び前記第４インナーリード部の形状は、略半円状、三角形、四角形、五角形のいずれかである請求項７から請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
11. Ｚ軸方向から前記パッケージの前記凹部を見たとき、前記凹部の側壁の内面は、Ｘ軸方向に延びる直線部分を有しており、その直線部分の両端は、前記第１発光素子と前記第３発光素子とがそれぞれＹ軸方向において重なる請求項７から請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
12. 前記凹部の前記上面に対して、前記側壁の内面の角度は９０度以上１１０度以下となるように開口が拡がっている請求項７から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
13. Ｘ軸方向又はＹ軸方向に配置される複数の基板と、
    前記複数の基板のそれぞれに配置される複数の請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の発光装置と、を有するディスプレイ。
14. 前記ディスプレイは、Ｘ軸とＹ軸の平面方向に画像が視認できるように構成されており、
    前記基板はＸ軸とＺ軸の平面方向にシート面を有しており、
    前記基板のＸ軸とＺ軸の平面方向に有するシート面に前記発光装置が配置されている、請求項１３に記載のディスプレイ。
15. 前記複数の基板のうち、一の基板と隣合う他の基板との距離は、前記発光装置の厚みの１．５倍以上５倍以下である、請求項１３又は請求項１４に記載のディスプレイ。

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