JP2013125869A - 電子部品実装基板、発光装置、及びディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】線状の基板に設けられる多数個の半導体素子への電力の供給に適した配線パターンを有する電子部品実装基板、及びこの電子部品実装基板を有する発光装置、及びディスプレイ装置を提供する。
【解決手段】線状の外形と、第１主面と、該第１主面とは反対側の第２主面と、長手方向の第１側面及び第２側面と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１主面に、電子部品を実装するための端子を有し、前記第１側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記端子と電気的に接続される配線を有する、ことを特徴とする電子部品実装基板。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装基板、発光装置、及びディスプレイ装置に関する。

特許文献１には、少なくとも表面が絶縁処理された金属基板と、前記金属基板の表面に設けられた導電材料から成る複数の導電パターンと、前記導電パターンと電気的に接続され、前記金属基板に実装された半導体素子と、前記金属基板の表面および前記半導体素子を封止する封止手段とから成る金属基板を用いた半導体装置であり、前記金属基板の第１の側辺と平行に設けられ、前記第１の側辺と直交関係の一対の側辺に到る溝が設けられ、前記溝を介して前記金属基板は曲折されている事を特徴とした金属基板を用いた半導体装置が開示されている。

特許文献１には、曲折する金属基板の導体パターン側の主面に溝を形成する実施形態、導体パターンと反対側の主面に溝を形成する実施形態、両側の主面に溝を形成する実施形態が開示されている。

特開２００９−５９９０９号公報

近年、液晶のバックライト、蛍光管代替のＬＥＤの発光装置など、線状の半導体装置が多く用いられるようになっている。このような半導体装置では線状の半導体装置に多数個の半導体素子などの電子部品を実装することになる。このとき、半導体装置に供給するための電力は、電子部品の数に比例して大きくなり、電子部品に電力を供給する配線パターンもそれに合わせて必要とする断面積が大きくなる。

上記特許文献１に記載の半導体装置では、半導体素子の実装する個数を増やすと、回路パターンの断面積が大きくなるために、曲げにくくなるばかりか、曲折部で回路パターン表面が大きく伸びるので、回路パターンが断線しやすくなる。

また、このような回路パターンの表面に実装される半導体素子は、曲折することにより半導体素子と回路パターン上に形成された導体パッドとの間に応力が発生し易くなるので半導体素子の接続信頼性が得られにくくなる。

本発明は、線状の基板に備えられる多数個の半導体素子への電力の供給に適した配線パターンを有する電子部品実装基板を提供することを目的とする。また、本発明は、本発明の電子部品実装基板と発光素子とを有する発光装置、及びディスプレイ装置を提供することを他の目的とする。

本発明に係る電子部品実装基板は、線状の外形と、第１主面と、該第１主面とは反対側の第２主面と、長手方向の第１側面及び第２側面と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１主面に、電子部品を実装するための端子を有し、前記第１側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記端子と電気的に接続される配線を有する。

前記配線は、前記電子部品に給電するための配線である、ことが好ましい。

前記電子部品実装基板は、前記第１主面に、電子部品を実装するための第１端子及び第２端子を有し、前記第１側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第１端子と電気的に接続される第１配線を有し、前記第２側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第２端子と電気的に接続される第２配線を有する、ことが好ましい。

前記第１端子及び前記第２端子は、１つの電子部品を実装するための端子であってもよい。

また、前記第１端子及び前記第２端子は、互いに異なる電子部品を実装するための端子であってもよい。

前記第１配線及び前記第２配線は、前記第１主面に実装された複数の電子部品を並列に電気的に接続する、ことが好ましい。

前記電子部品実装基板は、前記第１主面には、互いに電気的に接続される第１の電子部品群の各電子部品を実装するための第１端子及び第２端子と、互いに電気的に接続される第２の電子部品群の各電子部品を実装するための第３端子及び第４端子と、を有し、前記第１側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第１端子に電気的に接続される第１配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第３端子に電気的に接続される第３配線と、を有し、前記第２側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第２端子に電気的に接続される第２配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第４端子に電気的に接続される第４配線と、を有する、ことが好ましい。

前記端子は、前記第１主面に形成された凹部の底面に形成されている、ことが好ましい。

前記電子部品実装基板は、線状の外形を有する基板と、前記基板の長手方向の側面上に形成された絶縁層と、を有し、前記配線は、前記絶縁層上に形成される、ことが好ましい。

前記基板は、金属からなる、ことが好ましい。

前記金属は、アルミニウムである、ことが好ましい。

本発明に係る発光装置は、電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、前記電子部品実装基板は、本発明に係る電子部品実装基板であり、前記端子に実装された発光素子を有する。

本発明に係るディスプレイ装置は、バックライトを有するディスプレイ装置であって、前記バックライトとして、本発明に係る発光装置を有する。

本発明によれば、主要な電流の流れる配線(幹配線)が、電子部品実装基板の第１側面に延設されているので、線状の外形を有する電子部品実装基板を曲げても配線パターンを断線しにくくすることができ、多数個の電子部品の実装が可能な電子部品実装基板が得られる。

また、本発明によれば、電子部品実装基板の主面に設けられる電子部品には第１側面に設けられた配線から電力が供給されるので、電子部品実装基板を曲げても電子部品と導体パッド間に歪みあるいは応力が発生しにくくなる。このため電子部品の接続信頼性を高めることができる。

本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の概略を示す斜視図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の概略を示す平面図である。 図１及び図２に示す電子部品実装基板を構成する基板の断面図である。 図２のＡ−Ａ断面図である。 図２のＢ−Ｂ断面図である。 図５Ａの部分拡大図である。 図１に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。 図１に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。 図１に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１に示す電子部品実装基板に電子部品を実装したときの回路構成の一例を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、厚み方向に湾曲させた状態で示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、側方に湾曲させた状態で示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板を構成する基板の長手方向の一端部の外観を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板を構成する基板の連結部の断面図である。 図１２に示す電子部品実装基板を構成する基板の寸法を説明するための図である。 図１２中のＡ−Ａ断面図である。 図１６Ａの部分拡大図である。 図１２中のＢ−Ｂ断面図である。 図１２に示す電子部品実装基板において、主面と長手方向の側面との角近傍を示す断面図である。 図１２に示す電子部品実装基板の長手方向の第１端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板の長手方向の第１端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板の長手方向の第１端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板の長手方向の第２端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板の長手方向の第２端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。 図１２に示す電子部品実装基板の長手方向の第２端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を側方に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を、湾曲しない状態で示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を第１の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を第２の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法において、導体層を有する出発材料を示す図である。 図２５Ａに示す導体層の第１面上に導体パッドを形成する工程を説明するための図である。 図２５Ｂに示す導体層の第２面上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 図２６に示す導体層上及び導体パッド上に、キャリアを形成する工程を説明するための図である。 図２７Ａの工程によりキャリアが設けられた導体層を切断する工程を説明するための図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法において、基板に凹部を形成する第１の工程を説明するための図である。 図２８Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。 図２８Ｂの工程により凹部を形成した部分の幅が大きくなった例を示す図である。 図２９Ａに示す基板の側面を平らにする工程を説明するための図である。 切断された導体層を、絶縁層を介して、凹部が形成された基板上に載置する工程を説明するための図である。 図３０に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための長手方向の断面図である。 図３０に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための短手方向の断面図である。 図３１Ａ及び図３１Ｂに示す工程で仮接着した後、キャリアを取り除く工程を説明するための図である。 図３２に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための長手方向の断面図である。 図３２に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための短手方向の断面図である。 図３３Ａ及び図３３Ｂの工程でプレスされた積層体を示す長手方向の断面図である。 図３３Ａ及び図３３Ｂの工程でプレスされた積層体を示す短手方向の断面図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層を示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層の開口部を示す図である。 図３５Ａ及び図３５Ｂに示す反射層を、プレスにより導体層上に密着させる工程を説明するための図である。 図３６Ａの工程でプレスされた積層体を示す図である。 本発明の実施形態２に係る、治具上に複数本の基板を並べて同時に電子部品実装基板を製造する方法を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置を示す図である。 図３８Ａに示す発光装置の長手方向の断面図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第１の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第２の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第３の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第４の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第５の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第１の配置を示す図である。 図４２Ａに示す態様で配置された発光装置の光の照射態様を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第２の配置を示す図である。 図４３Ａに示す態様で配置された発光装置の光の照射態様を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第６の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第７の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第８の適用例を示す図である。 本発明の実施形態３に係る発光装置の第９の適用例を示す図である。 それぞれ複数の電子部品が直列に電気的に接続されてなる複数の電子部品群が、基板側面に形成された配線を介して、並列に電気的に接続される例に係る第１の回路構成を模式的に示す図である。 それぞれ複数の電子部品が直列に電気的に接続されてなる複数の電子部品群が、基板側面に形成された配線を介して、並列に電気的に接続される例に係る第２の回路構成を模式的に示す図である。 １つの電子部品実装基板において、複数の電子部品が基板側面に形成された配線を介して並列に接続されてなる電子部品群が、複数形成されている例を示す図である。 図４９に示す例に係る配線の形態を示す図である。 直列に接続された複数の電子部品が、基板側面に形成された配線を介して、パッド（外部接続端子）に電気的に接続される例に係る第１の回路構成を模式的に示す図である。 直列に接続された複数の電子部品が、基板側面に形成された配線を介して、パッド（外部接続端子）に電気的に接続される例に係る第２の回路構成を模式的に示す図である。 本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の主面に形成された配線の形態の別例を示す図である。 本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の主面にパッド（外部接続端子）が形成された例を示す図である。 図５３Ａに示す電子部品実装基板の端部近傍における側面に形成された配線の形態を示す図である。 本発明の他の実施形態において、実装部の側面にパッド（外部接続端子）が形成された例を示す図である。 図５４Ａに示す電子部品実装基板の端部近傍における側面に形成された配線の形態を示す図である。 本発明の他の実施形態において、実装部の少なくとも１つが、異なる配置で正極及び負極を有する例を示す図である。 本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板を構成する基板の断面形状の別例を示す図である。 本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の側面形状の別例を示す平面図である。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の概略を示す斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の概略を示す平面図である。図３は、図１及び図２に示す電子部品実装基板を構成する基板の断面図である。

図１に示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、線状の外形を有する。図中、Ｙ方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板１０の長手方向に相当し、Ｘ方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板１０の短手方向に相当する。

線状の外形とは、一方向に延びた構造体であって、長さ方向に直交する断面は、円形、楕円形、長方形、正方形、多角形など特に限定されない。また、一方向に延びた構造体は、途中で曲げられていてもよく、円形、螺旋形状、矩形など、どのように曲げられていてもよい。

以下、電子部品実装基板１０の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１主面Ｆ１、他方（第１主面Ｆ１とは反対側のＺ２側の面）を第２主面Ｆ２という。また、電子部品実装基板１０の側面のうち、長手方向のＸ１側の側面を第１側面Ｆ３といい、長手方向のＸ２側の側面を第２側面Ｆ４といい、短手方向のＹ１側の側面を第３側面Ｆ５といい、短手方向のＹ２側の側面を第４側面Ｆ６という。

また、電子部品実装基板１０を構成する基板１１の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１主面Ｆ１１、他方（第１主面Ｆ１１とは反対側のＺ２側の面）を第２主面Ｆ１２という。基板１１の側面のうち、長手方向のＸ１側の側面を第１側面Ｆ１３といい、長手方向のＸ２側の側面を第２側面Ｆ１４といい、短手方向のＹ１側の側面を第３側面Ｆ１５といい、短手方向のＹ２側の側面を第４側面Ｆ１６という。

図３に示されるように、本実施形態では、基板１１の第１側面Ｆ１３、Ｆ１４がそれぞれ、第１主面Ｆ１１及び第２主面Ｆ１２の両方と垂直に交わる平面になっている。基板１１の幅は、厚み方向及び長手方向の両方についてそれぞれ略一定となっている。

以下、好ましい寸法の一例を示す。なお、電子部品実装基板１０の寸法のうち、長手方向の寸法を長さといい、短手方向の寸法を幅という。

電子部品実装基板１０の全長は、例えば３２０ｍｍである。電子部品の実装される数は、例えば８０個である。

図３中、基板１１の幅ｄ１は、例えば３．０ｍｍであり、基板１１の厚さｄ２は、例えば１．０ｍｍである。

図４は、図２のＡ−Ａ断面図である。図５Ａは、図２のＢ−Ｂ断面図である。図５Ｂは、図５Ａの部分拡大図である。

図１〜図５Ｂに示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、線状の外形を有する基板１１と、基板１１上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２上に形成された導体層１３と、導体パッド１４ａ及び１４ｂと、を有する。なお、本発明の実施形態において、導体層とは、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。

図６は、図１に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図７Ａは、図１に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。図７Ｂは、図１に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。図８は、図１に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図９Ａは、図１に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。図９Ｂは、図１に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。

本実施形態の電子部品実装基板１０は、図１に示されるように、第１主面Ｆ１に、電子部品を実装するための端子（導体パッド１４ａ、１４ｂ）を有する。この端子は、第１主面Ｆ１に形成される。また、図１〜図９Ｂに示すように、電子部品実装基板１０は、基板１１の第１側面Ｆ１３上に、長手方向（Ｙ方向）に沿って延設され、配線１３ｃ、１３ｅを介して導体パッド１４ａ（第１端子）に電気的に接続される配線１３ａ（第１配線）を有し、基板１１の第２側面Ｆ１４上に、長手方向（Ｙ方向）に沿って延設され、配線１３ｄ、１３ｆを介して導体パッド１４ｂ（第２端子）に電気的に接続される配線１３ｂ（第２配線）を有する。

図１〜図９Ｂに示されるように、基板１１の長手方向の側面（第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４）上には絶縁層１２が形成され、さらに、その絶縁層１２上には配線１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、１３ｆが形成される。配線１３ａ、１３ｂは主要な電流の流れる配線(幹配線)であり、配線１３ｅ、１３ｆは、個々の電子部品に電流を供給する配線（枝配線）である。配線１３ａの断面積と配線１３ｂの断面積は、略同等であり、配線１３ｅの断面積と配線１３ｆの断面積は、略同等である。本実施形態では電子部品が並列接続されているので、配線１３ａ及び１３ｂの断面積は、配線１３ｅ及び１３ｆの断面積よりも大きいことが望ましい。配線１３ｅ及び配線１３ｆには、電子部品１個分の電流が流れるのみであるのに対し、配線１３ａ及び１３ｂには、実装される電子部品全てに流れる電流が流れる部位があるからである。

本実施形態では、基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４がそれぞれ、第１主面Ｆ１１及び第２主面Ｆ１２の両方と垂直に交わる平面になっている。第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４上には、配線１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、１３ｆが形成されている。また、配線１３ｅ、１３ｆは、さらに第１主面Ｆ１１に延びている。

幹配線である配線１３ａ、１３ｂは、第１側面Ｆ１３及び第２側面Ｆ１４に形成されているので、基板１１を曲がりやすい厚み方向に曲げても、配線１３ａ、１３ｂはほとんど伸び縮みしない上に、基板１１の表面には広がりやすい溝がないので、配線１３ａ、１３ｂに発生する歪みを小さくすることができる。さらに、第１主面Ｆ１１に設けられた配線１３ｃ及び１３ｄは、基板１１の長手方向に伸びることなくそれに直交する方向（短手方向）に伸びているので、基板１１を曲げても歪み及び応力はほとんど発生しない。このため、配線を断線しにくくすることができる。また、このような枝配線に実装される電子部品は、枝配線下の絶縁層１２の弾性によって基板１１を曲げたときの配線との歪みが吸収されるので、導体層１３に設けられた導体パッドと電子部品との接続信頼性を確保することができる。

図６〜図９Ｂに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、長手方向のＹ２側（第４側面Ｆ６近傍）に端部Ｐ３を有し、長手方向のＹ１側（第３側面Ｆ５近傍）に端部Ｐ４を有する。配線１３ａは、基板１１の第１側面Ｆ１３上に形成され、配線１３ｂは、基板１１の第２側面Ｆ１４上に形成される。配線１３ａは、端部Ｐ３に例えば矩形状のパッドＰ１１を有し、配線１３ｂは、端部Ｐ４に例えば矩形状のパッドＰ１２を有する。

配線１３ｃ、１３ｄはそれぞれ、基板１１の第１主面Ｆ１１上に形成される。配線１３ｃ、１３ｄの一端部上には導体パッド１４ａ、１４ｂが形成される。また、配線１３ｃ、１３ｄの他端部はそれぞれ、配線１３ｅ、１３ｆと接続される。配線１３ｃ、１３ｄはそれぞれ、例えば第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４（又は第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４）の長手方向と略直交する方向に延びる。これにより、配線１３ｃ、１３ｄを短くすることができ、電子部品実装基板を曲げたときに配線を歪みにくくすることができる。

配線１３ｅは、基板１１の第１側面Ｆ１３上に形成され、配線１３ｃと配線１３ａとを電気的に接続し、配線１３ｆは、基板１１の第２側面Ｆ１４上に形成され、配線１３ｄと配線１３ｂとを電気的に接続する。

上記配線１３ａ〜１３ｆは、導体層１３に含まれる。本実施形態では、配線１３ａ、１３ｃ、１３ｅが一体的に形成され、また、配線１３ｂ、１３ｄ、１３ｆが一体的に形成される。配線１３ａ〜１３ｆはそれぞれ、実装される電子部品に給電するための配線である。

本実施形態では、配線１３ｃの一端側に導体パッド１４ａ（第１端子）を有し、配線１３ｄの一端側に導体パッド１４ｂ（第２端子）を有する。導体パッド１４ａは、第１主面Ｆ１に形成された配線１３ｃと第１側面Ｆ３に形成された配線１３ｅとを介して、配線１３ａ（第１配線）に電気的に接続される。導体パッド１４ｂは、第１主面Ｆ１に形成された配線１３ｄと第２側面Ｆ４に形成された配線１３ｆとを介して、配線１３ｂ（第２配線）に電気的に接続される。これら一組の導体パッド１４ａ（第１端子）及び導体パッド１４ｂ（第２端子）は１つの電子部品を実装するための端子となる。

図６〜図９Ｂ中の各寸法の好ましい一例を示す。端部Ｐ３の幅ｄ１５は、例えば１〜１０ｍｍであり、端部Ｐ４の幅ｄ１６は、例えば１〜１０ｍｍである。パッドＰ１１の大きさは、例えば０．５〜０．９ｍｍ×２〜８ｍｍであり、パッドＰ１２の大きさは、例えば０．５〜０．９ｍｍ×２〜８ｍｍである。配線１３ａの幅ｄ３は、例えば０．３〜０．６ｍｍであり、配線１３ｂの幅ｄ４は、例えば０．３〜０．６ｍｍである。配線１３ｃ、１３ｅの幅ｄ５は、例えば０．２〜０．６ｍｍであり、配線１３ｄ、１３ｆの幅ｄ６は、例えば０．２〜０．６ｍｍである。

基板１１上に積層される各層の幅は、図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、大きい方から、絶縁層１２、導体層１３、導体パッド１４ａ及び１４ｂとなっている。本実施形態では、絶縁層１２の幅ｄ３１が配線１３ｃ、１３ｄの幅ｄ３２よりも大きい。これにより、配線１３ｃ、１３ｄと基板１１とが短絡（ショート）しにくくなる。また、配線１３ｃ、１３ｄが絶縁層１２上の中央に配置されることにより、配線１３ｃ、１３ｄと基板１１とが短絡（ショート）しにくくなる。

図５Ａに示すように、隣り合う配線１３ｃ、１３ｄ間には、空隙Ｒ３が形成されている。また、本実施形態では、図５Ｂに示すように、配線１３ｃ、１３ｄの縁（端部Ｐ１３）が、基板１１とは反対側（Ｚ１側）へ跳ね上がっている。これにより、導体層１３のエッジ部分が基板から遠ざかるので導体層１３と基板１１とが短絡（ショート）しにくくなる。

基板１１は、金属からなることが好ましい。金属は、展性及び延性を有し、曲がり易く、また、加工性又は耐久性などで優れる。本実施形態では、基板１１が、アルミニウムからなる。パッドＰ１１及びパッドＰ１２に電子部品として発光素子を実装する場合には、基板１１がアルミニウムからなることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。ただしこれに限られず、基板１１は、アルミニウム以外の金属（銅など）からなってもよいし、非金属からなってもよい。なお、本発明の実施形態において、金属とは、合金、又は金属以外の不純物を少量含む金属も含む。

絶縁層１２は、例えば接着材からなる。絶縁層１２は、接着性を高める第１成分と、柔軟性を高める第２成分と、を有することが好ましい。こうした構成にすることで、接着性及び柔軟性の両方を有する絶縁層１２を形成し易くなる。また、実験結果などから、第１成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであることが好ましく、第２成分は、オレフィン系樹脂（ポリエチレン又はポリプロピレン等）、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つであることが好ましいと考えられる。本実施形態では、絶縁層１２が、ポリエチレン（第１成分）とメタクリル酸メチル（第２成分）との共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合（重量比）は、例えば７５〜９５％である。ただしこれに限られず、絶縁層１２の材質は任意である。

本実施形態では、導体層１３（配線１３ａ〜１３ｆ）が銅からなる。ただしこれに限られず、導体層１３の材質は任意であり、導体層１３は、ニッケルなどのめっき層を有していてもよい。

本実施形態では、導体パッド１４ａ及び１４ｂがそれぞれ、第１パッド部１４１と、第１パッド部１４１の表面を覆う第２パッド部１４２と、から構成される。第１パッド部１４１は、例えばニッケル（Ｎｉ）からなり、第２パッド部１４２は、例えば金（Ａｕ）からなる。導体パッド１４ａ及び１４ｂを形成することで、導体層１３表面が部分的に硬くなるため、強く擦ることができ、ワイヤボンドし易くなる。なお、導体パッド１４ａ及び１４ｂの材質は任意である。

以下、好ましい寸法の一例を示す。

図５Ｂ中、絶縁層１２の幅ｄ３１は、例えば０．３〜０．６ｍｍであり、配線１３ｃ、１３ｄの幅ｄ３２は、例えば０．４〜０．７ｍｍであり、導体パッド１４ａ及び１４ｂの幅ｄ３３は、例えば０．２〜０．５ｍｍである。

図４中、絶縁層１２の厚さｄ４３は、例えば５０μｍであり、導体層１３の厚さｄ４４は、例えば１８μｍである。また、第１パッド部１４１の厚さは、例えば１０μｍであり、第２パッド部１４２の厚さは、例えば０．１〜２．０μｍである。

図１０は、図１に示す電子部品実装基板に電子部品を実装したときの回路構成の一例を模式的に示す図である。

本実施形態の電子部品実装基板１０では、図１０に示されるように、基板側面に形成された配線１３ａ（第１配線）及び配線１３ｂ（第２配線）が、第１主面Ｆ１に実装された複数の電子部品（例えば発光素子２０ａ）を並列に電気的に接続する。詳しくは、電子部品実装基板１０の第１主面Ｆ１に例えば複数の発光素子２０ａが実装される。ここで、各発光素子２０ａの一端（例えば正極）は、配線１３ａ、１３ｃ、１３ｅに接続され、他端（例えば負極）は、配線１３ｂ、１３ｄ、１３ｆに接続される。これにより、複数（例えば８０個）の発光素子２０ａが、並列に電気的に接続される。パッドＰ１１とパッドＰ１２との間に電圧がかけられると、配線１３ａ、１３ｂ（幹線）、及び配線１３ａ又は１３ｂから分岐した配線１３ｃ、１３ｅ（支線）又は配線１３ｄ、１３ｆ（支線）に、それぞれ電流が流れ、各発光素子２０ａに電気エネルギーが供給される。

また、電子部品実装基板１０の側面は、電子部品の実装面ではないため、側面には、配線を形成するためのスペースを確保し易い。このため、積層するなどして太くした配線を形成することが可能になる。特に、複数の電子部品を並列に接続する場合には、各電子部品の給電において、配線１３ａ、１３ｂ（幹線）に大電流を流すことが必要になるため、本実施形態の電子部品実装基板１０が有効である。

本実施形態の電子部品実装基板１０は、側面に、パッドＰ１１及びＰ１２（外部接続端子）を有する。電子部品実装基板１０の側面は、電子部品の実装面ではないため、例えば実装部Ｐ１に電子部品として発光素子を実装する場合に、発光素子から発せられる光が、パッドＰ１１及びＰ１２に接続されるコネクタなどによって遮られにくくなる。

図１１Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、厚み方向に湾曲させた状態で示す図である。図１１Ｂは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、側方に湾曲させた状態で示す図である。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、力を加えることで、厚み方向（Ｚ方向）、側方（Ｘ方向）、及びそれらの複合した方向に曲げることができる。電子部品実装基板１０を厚み方向に湾曲させると、図１１Ａに示されるように、第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２が弧を描くように変形する。また、電子部品実装基板１０を側方に湾曲させると、図１１Ｂに示されるように、第１側面Ｆ３及び第２側面Ｆ４が弧を描くように変形する。

本実施形態に係る電子部品実装基板１０の製造方法については、キャビティを形成することを除けば、後述の実施形態２と同じであるため、説明を割愛する。

（実施形態２）
図１２は、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。図１３は、図１２に示す電子部品実装基板を構成する基板の長手方向の一端部の外観を示す図である。

図１２及び図１３に示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０ａ及びこれを構成する基板１１はそれぞれ、線状の外形を有する。図中、Ｙ方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板１０ａの長手方向に相当し、Ｘ方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板１０ａの短手方向に相当する。

以下、電子部品実装基板１０ａの表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１主面Ｆ１、他方（第１主面Ｆ１とは反対側のＺ２側の面）を第２主面Ｆ２という。また、電子部品実装基板１０ａの側面のうち、長手方向のＸ１側の側面を第１側面Ｆ３といい、長手方向のＸ２側の側面を第２側面Ｆ４といい、短手方向のＹ１側の側面を第３側面Ｆ５といい、短手方向のＹ２側の側面を第４側面Ｆ６という。また、基板１１の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１主面Ｆ１１、他方（第１主面Ｆ１１とは反対側のＺ２側の面）を第２主面Ｆ１２という。基板１１の側面のうち、長手方向のＸ１側の側面を第１側面Ｆ１３といい、長手方向のＸ２側の側面を第２側面Ｆ１４といい、短手方向のＹ１側の側面を第３側面Ｆ１５といい、短手方向のＹ２側の側面を第４側面Ｆ１６という。

図１２に示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、第１主面Ｆ１に、複数の実装部Ｐ１と、複数の連結部Ｐ２と、を有する。実装部Ｐ１及び連結部Ｐ２は、Ｙ方向（線状の外形の長手方向）に沿って、交互に配置される。実装部Ｐ１は、電子部品（例えばＬＥＤ）が実装される部分である。連結部Ｐ２は、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間に位置し、それら実装部Ｐ１同士を相互に連結する。

実装部Ｐ１の各々には、キャビティＲ０（凹部）が形成されている。本実施形態では、キャビティＲ０（凹部）が、塑性変形に基づくものである（後述の図２８Ｂ参照）。ただしこれに限られず、キャビティＲ０（凹部）は、ルータ又はレーザ等によっても、形成することができる。

キャビティＲ０は、底面Ｃ１と、壁面Ｃ２と、を有する。キャビティＲ０の形状は、例えば壁面Ｃ２がテーパした角錐台である（後述の図１５、図１６Ａ、図１７参照）。ただしこれに限られず、キャビティＲ０の形状は任意であり、例えば壁面Ｃ２がテーパしない直方体であってよい。

図１４は、図１２に示す電子部品実装基板を構成する基板の連結部の断面図である。図１２〜図１４に示されるように、本実施形態では、電子部品実装基板１０ａの第１側面Ｆ３及び第２側面Ｆ４がそれぞれ、第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２の両方と垂直に交わる平面になっており、基板１１の第１側面Ｆ１３及び第２側面Ｆ１４がそれぞれ、第１主面Ｆ１１及び第２主面Ｆ１２の両方と垂直に交わる平面になっている。電子部品実装基板１０ａ及び基板１１の幅はそれぞれ、厚み方向及び長手方向の両方について略一定となっている。

以下、好ましい寸法の一例を示す。なお、電子部品実装基板１０ａの寸法のうち、長手方向の寸法を長さといい、短手方向の寸法を幅という。

電子部品実装基板１０ａの全長は、例えば３２０ｍｍである。実装部Ｐ１の数及び連結部Ｐ２の数はそれぞれ、例えば８０個である。

図１４中、基板１１の幅ｄ１は、例えば３．０ｍｍであり、基板１１の厚さｄ２は、例えば１．０ｍｍである。

図１５は、図１２に示す電子部品実装基板を構成する基板の寸法を説明するための図である。図１５中、キャビティＲ０の長さｄ１１（＝実装部Ｐ１の長さ）は、例えば２．５ｍｍであり、キャビティＲ０の底面Ｃ１の長さｄ１２は、例えば１．５ｍｍであり、キャビティＲ０の幅ｄ２１は、例えば１．５ｍｍであり、キャビティＲ０の底面Ｃ１の幅ｄ２２は、例えば０．５ｍｍである。

図１３中、隣り合う実装部Ｐ１の間隔ｄ１３（＝連結部Ｐ２の長さ）は、例えば１．５ｍｍである。長手方向（Ｙ方向）における実装部Ｐ１（キャビティＲ０）のピッチｄ１４は、例えば４．０ｍｍ（＝２．５ｍｍ＋１．５ｍｍ）である。

本実施形態では、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の長さ（＝キャビティＲ０の長さｄ１１）がそれぞれ、それら実装部Ｐ１の間隔ｄ１３よりも大きい。

本実施形態では、全ての実装部Ｐ１又は全ての連結部Ｐ２が、互いに同じ寸法を有する。ただしこれに限られず、電子部品実装基板１０ａに含まれる複数の実装部Ｐ１又は複数の連結部Ｐ２のうち、一部が他のものと異なる寸法を有していてもよい。

図１６Ａは、図１２中のＡ−Ａ断面図である。図１６Ｂは、図１６Ａの部分拡大図である。図１７は、図１２中のＢ−Ｂ断面図である。図１８は、図１２に示す電子部品実装基板において、主面と長手方向の側面との角近傍を示す断面図である。

図１２及び図１６Ａ〜図１８に示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、線状の外形を有する基板１１と、基板１１上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２上に形成された導体層１３と、導体パッド１４ａ及び１４ｂと、絶縁層１５と、反射膜１６と、を有する。なお、本発明の実施形態において、導体層とは、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。

図１９は、図１２に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図２０Ａは、図１２に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。図２０Ｂは、図１２に示す電子部品実装基板の第１端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。図２１は、図１２に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における主面に形成された配線の形態を示す図である。図２２Ａは、図１２に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における第１側面に形成された配線の形態を示す図である。図２２Ｂは、図１２に示す電子部品実装基板の第２端部近傍における第２側面に形成された配線の形態を示す図である。図１９〜図２２Ｂではそれぞれ、絶縁層１５及び反射膜１６を割愛して示している。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、図１２に示されるように、第１主面Ｆ１に、電子部品を実装するための端子（導体パッド１４ａ、１４ｂ）を有する。この端子は、第１主面Ｆ１に形成されたキャビティＲ０（凹部）の底面Ｃ１に形成され、実装部Ｐ１の各々のキャビティＲ０に配置される。また、図１９〜図２２Ｂに示すように、電子部品実装基板１０ａは、基板１１の第１側面Ｆ１３上に、長手方向（Ｙ方向）に沿って延設され、配線１３ｃ、１３ｅを介して導体パッド１４ａ（第１端子）に電気的に接続される配線１３ａ（第１配線）を有し、基板１１の第２側面Ｆ１４上に、長手方向（Ｙ方向）に沿って延設され、配線１３ｄ、１３ｆを介して導体パッド１４ｂ（第２端子）に電気的に接続される配線１３ｂ（第２配線）を有する。

図１８に示されるように、基板１１の長手方向の側面（第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４）上には絶縁層１２が形成され、さらに、その絶縁層１２上には配線１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、１３ｆが形成される。

本実施形態では、基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４がそれぞれ、第１主面Ｆ１１及び第２主面Ｆ１２の両方と垂直に交わる平面になっている。第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４上には、配線１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、１３ｆが形成されている。また、さらに配線１３ｅは第１主面Ｆ１１上の配線１３ｃに、配線１３ｆは第１主面Ｆ１１上の配線１３ｄに、それぞれ延びている。

幹配線である配線１３ａ、１３ｂは、第１側面Ｆ１３及び第２側面Ｆ１４に形成されているので、基板を曲がりやすい厚み方向に曲げても、基板に対して、配線１３ａ、１３ｂはほとんど伸び縮みしない上に、基板１１の表面には広がりやすい溝がないので配線１３ａ、１３ｂに発生する歪みを小さくすることができる。さらに、第１主面Ｆ１１に設けられた配線１３ｃ及び１３ｄは、基板１１の長手方向に伸びることなくそれに直交する方向（短手方向）に伸びているので、基板１１を曲げても歪み及び応力はほとんど発生しない。このため、配線を断線しにくくすることができる。また、このような枝配線に実装される電子部品は、枝配線下の絶縁層１２の弾性によって基板１１を曲げたときの配線との歪みが吸収されるので、導体層１３に設けられた導体パッドと電子部品との接続信頼性を確保することができる。

図１９〜図２２Ｂに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、長手方向のＹ２側（第４側面Ｆ６近傍）に端部Ｐ３を有し、長手方向のＹ１側（第３側面Ｆ５近傍）に端部Ｐ４を有する。配線１３ａは、基板１１の第１側面Ｆ１３上に形成され、配線１３ｂは、基板１１の第２側面Ｆ１４上に形成される。配線１３ａは、端部Ｐ３に例えば矩形状のパッドＰ１１を有し、配線１３ｂは、端部Ｐ４に例えば矩形状のパッドＰ１２を有する。

配線１３ｃ、１３ｄはそれぞれ、基板１１の第１主面Ｆ１１上に形成される。配線１３ｃ、１３ｄの一端部はそれぞれ、キャビティＲ０（凹部）の底面Ｃ１に位置し、その上には導体パッド１４ａ、１４ｂが形成される。また、配線１３ｃ、１３ｄの他端部はそれぞれ、配線１３ｅ、１３ｆと接続される。配線１３ｃ、１３ｄはそれぞれ、例えば第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４（又は第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４）と略直交する方向に延びる。これにより、配線１３ｃ、１３ｄを短くすることができ、電子部品実装基板を曲げたとき、配線の歪みを小さくすることができ、配線を断線しにくくすることができる。

配線１３ｅは、基板１１の第１側面Ｆ１３上に形成され、配線１３ｃと配線１３ａとを電気的に接続し、配線１３ｆは、基板１１の第２側面Ｆ１４上に形成され、配線１３ｄと配線１３ｂとを電気的に接続する。

上記配線１３ａ〜１３ｆは、導体層１３に含まれる。本実施形態では、配線１３ａ、１３ｃ、１３ｅが一体的に形成され、また、配線１３ｂ、１３ｄ、１３ｆが一体的に形成される（後述の図３３Ｂなど参照）。配線１３ａ〜１３ｆはそれぞれ、実装部Ｐ１に実装される電子部品（例えば後述の図３８Ａ、図３８Ｂに示す発光素子２０ａ）に給電するための配線である。

本実施形態では、１つの実装部Ｐ１において、配線１３ｃ上に導体パッド１４ａ（第１端子）を有し、配線１３ｄ上に導体パッド１４ｂ（第２端子）を有する。導体パッド１４ａは、第１主面Ｆ１に形成された配線１３ｃと第１側面Ｆ３に形成された配線１３ｅとを介して、配線１３ａ（第１配線）に電気的に接続される。導体パッド１４ｂは、第１主面Ｆ１に形成された配線１３ｄと第２側面Ｆ４に形成された配線１３ｆとを介して、配線１３ｂ（第２配線）に電気的に接続される。これら一組の導体パッド１４ａ（第１端子）及び導体パッド１４ｂ（第２端子）は１つの電子部品を実装するための端子となる。

図１９〜図２２Ｂ中の各寸法の好ましい一例を示す。端部Ｐ３の幅ｄ１５は、例えば１〜１０ｍｍであり、端部Ｐ４の幅ｄ１６は、例えば１〜１０ｍｍである。パッドＰ１１の大きさは、例えば０．５〜０．９ｍｍ×２〜８ｍｍであり、パッドＰ１２の大きさは、例えば０．５〜０．９ｍｍ×２〜８ｍｍである。配線１３ａの幅ｄ３は、例えば０．３〜０．６ｍｍであり、配線１３ｂの幅ｄ４は、例えば０．３〜０．６ｍｍである。配線１３ｃ、１３ｅの幅ｄ５は、例えば０．２〜０．６ｍｍであり、配線１３ｄ、１３ｆの幅ｄ６は、例えば０．２〜０．６ｍｍである。

基板１１上に積層される各層の幅は、図１６Ｂに示されるように、大きい方から、絶縁層１２、導体層１３、導体パッド１４ａ及び１４ｂとなっている。本実施形態では、絶縁層１２の幅ｄ３１が配線１３ｃ、１３ｄの幅ｄ３２よりも大きい。これにより、配線１３ｃ、１３ｄと基板１１とが短絡（ショート）しにくくなる。また、配線１３ｃ、１３ｄが絶縁層１２上の中央に配置されることにより、配線１３ｃ、１３ｄと基板１１とが短絡（ショート）しにくくなる。

図１６Ａに示すように、隣り合う配線１３ｃ、１３ｄ間には、空隙Ｒ３が形成されている。また、本実施形態では、図１６Ｂに示すように、配線１３ｃ、１３ｄの縁（端部Ｐ１３）が、基板１１とは反対側（Ｚ１側）へ跳ね上がっている。これにより、導体層１３のエッジ部分が基板１１から遠ざかるので、導体層１３と基板１１とが短絡（ショート）しにくくなる。

基板１１は、金属からなることが好ましい。金属は、展性及び延性を有し、曲がり易く、また、加工性又は耐久性などで優れる。本実施形態では、基板１１が、アルミニウムからなる。実装部Ｐ１に電子部品として発光素子を実装する場合には、基板１１がアルミニウムからなることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。ただしこれに限られず、基板１１は、アルミニウム以外の金属（銅など）からなってもよいし、非金属からなってもよい。なお、本発明の実施形態において、金属とは、合金、又は金属以外の不純物を少量含む金属も含む。

絶縁層１２は、例えば接着材からなる。絶縁層１２は、接着性を高める第１成分と、柔軟性を高める第２成分と、を有することが好ましい。こうした構成にすることで、接着性及び柔軟性の両方を有する絶縁層１２を形成し易くなる。また、実験結果などから、第１成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであることが好ましく、第２成分は、オレフィン系樹脂（ポリエチレン又はポリプロピレン等）、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つであることが好ましいと考えられる。本実施形態では、絶縁層１２が、ポリエチレン（第１成分）とメタクリル酸メチル（第２成分）との共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合（重量比）は、例えば７５〜９５％である。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が７５％未満であると、ＬＥＤから発せられる光により絶縁層１２が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化したりしやすくなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が９５％を越えると、絶縁層１２が熱により変形しやすくなり、配線が短絡し易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層１２の材質は任意である。ただしこれに限られず、絶縁層１２の材質は任意である。

本実施形態では、導体層１３（配線１３ａ〜１３ｆ）が銅からなる。ただしこれに限られず、導体層１３の材質は任意であり、導体層１３は、ニッケルなどのめっき層を有していてもよい。

本実施形態では、導体パッド１４ａ及び１４ｂがそれぞれ、第１パッド部１４１と、第１パッド部１４１の表面を覆う第２パッド部１４２と、から構成される。第１パッド部１４１は、例えばニッケル（Ｎｉ）からなり、第２パッド部１４２は、例えば金（Ａｕ）からなる。導体パッド１４ａ及び１４ｂを形成することで、導体層１３表面が部分的に硬くなるため、強く擦ることができ、ワイヤボンドし易くなる。なお、導体パッド１４ａ及び１４ｂの材質は任意である。

反射膜１６は、図１６Ａ〜図１８に示されるように、Ｚ１側に露出する基板１１又は導体層１３上に、絶縁層１５を介して形成される。実装部Ｐ１に電子部品として発光素子を実装する場合には、反射膜１６が形成されることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。本実施形態では、反射膜１６が、アルミニウムからなる。また、絶縁層１５は、接着性を高める接着成分と、柔軟性を高める柔軟成分と、を有することが好ましいと考えられる。接着成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであることが好ましく、柔軟成分は、オレフィン系樹脂（ポリエチレン又はポリプロピレン等）、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つであることが好ましいと考えられる。本実施形態では、絶縁層１５が、ポリエチレンとメタクリル酸メチルとの共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合（重量比）は、例えば７５〜９５％である。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が７５％未満であると、ＬＥＤから発せられる光により絶縁層１２が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化したりしやすくなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が９５％を越えると、絶縁層１２が熱により変形しやすくなり、ショートし易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層１５及び反射膜１６の材質は任意である。

以下、好ましい寸法の一例を示す。

図１６Ｂ中、絶縁層１２の幅ｄ３１は、例えば０．３〜０．６ｍｍであり、配線１３ｃ、１３ｄの幅ｄ３２は、例えば０．４〜０．７ｍｍであり、導体パッド１４ａ及び１４ｂの幅ｄ３３は、例えば０．２〜０．５ｍｍである。

図１６Ａ中、基板１１の厚さｄ４１は、例えば１．０ｍｍであり、凹部Ｒ１の深さｄ４２は、例えば０．５ｍｍである。本実施形態では、凹部Ｒ１の深さｄ４２が、基板１１の厚さｄ４１の２５〜８０％の範囲にあることが好ましい。凹部Ｒ１の深さが、基板１１の厚さの２５〜８０％の範囲にあれば、凹部Ｒ１の底面Ｃ１１は基板１１の第１主面Ｆ１１又は第２主面Ｆ１２から離れるので、電子部品実装基板１０を厚み方向に曲げたときの凹部Ｒ１の底面Ｃ１１の変形量を小さくすることができる。このため実装される電子部品の接続信頼性を高めることができる。

また、図２３Ａは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。図２３Ｂは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を側方に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。Ｆ１００は、電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときに伸びも縮みもしない面（厚み方向に湾曲させたときの断面中心）を示す。Ｆ２００は、電子部品実装基板を側方に湾曲させたときに伸びも縮みもしない面（側方に湾曲させたときの断面中心）を示す。

図２３Ａ、図２３Ｂに示されるように、電子部品（例えば発光素子）は、厚み方向に湾曲させたときの断面中心及び側方に湾曲させたときの断面中心近傍に実装される。電子部品実装基板１０ａを曲げても導体パッド間の距離の変化を小さくすることができるので、電子部品実装基板１０ａと電子部品との接続信頼性を高めることができる。電子部品が、フリップチップである場合には、電子部品の複数の電極と導体パッドとが直接接続されるので、導体パッド間の距離が変わらないことの効果がより発揮できる。

図２４Ａは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を、湾曲しない状態で示す図である。図２４Ｂは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を第１の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。図２４Ｃは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板を第２の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。なお、図２４Ａ〜図２４Ｃでは、絶縁層１２等の図示を割愛している。

図２４Ａに示すように、電子部品実装基板１０ａが湾曲しない状態では、導体層１３が、基板１１表面に沿って形成されている。こうした電子部品実装基板１０ａに力が加えられ、図２４Ｂに示されるように、電子部品実装基板１０ａの中央部がＺ１側に突き出るように電子部品実装基板１０ａを湾曲させると、キャビティＲ０における底面と壁面との境に位置する屈曲部Ｐ１２で、導体層１３が基板１１から離れ易くなると考えられる。これにより、導体パッド１４ａ、１４ｂの間隔は、湾曲前後でほとんど変わらず維持され易くなる。また、図２４Ｃに示されるように、電子部品実装基板１０ａの中央部がＺ２側に突き出るように電子部品実装基板１０ａを湾曲させると、第１面Ｆ１とキャビティＲ０の壁面との境に位置する屈曲部Ｐ１３で、導体層１３が基板１１から離れ易くなると考えられる。これにより、導体パッド１４ａ、１４ｂの間隔は、湾曲前後でほとんど変わらず維持され易くなる。本実施形態の電子部品実装基板１０ａでは、湾曲したときにも、導体パッド１４ａ、１４ｂの間隔がほとんど変わらないため、電気的接続について高い信頼性が得られると考えられる。このように部分的に導体層１３が基板１１表面から離れやすくするために絶縁層１２は、弾力性を備えていることが好ましい。絶縁層１２が弾力性を備えていると、電子部品実装基板１０ａを曲げたときに導体層１３に張力がかかりにくくなるので、導体パッド１４ａ、１４ｂの間隔が変化しにくくなる。そのため、導体パッド１４ａ、１４ｂと電子部品（例えば発光素子）との接続信頼性を高めることができる。

図１８中、絶縁層１２の厚さｄ４３は、例えば５０μｍであり、導体層１３の厚さｄ４４は、例えば１８μｍであり、絶縁層１５の厚さｄ４５は、例えば５０μｍであり、反射膜１６の厚さｄ４６は、例えば２０μｍである。また、第１パッド部１４１の厚さは、例えば１０μｍであり、第２パッド部１４２の厚さは、例えば０．１〜２．０μｍである。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａでは、実施形態１と同様、例えば図１０に示されるように、基板側面に形成された配線１３ａ（第１配線）及び配線１３ｂ（第２配線）が、第１主面Ｆ１に実装された複数の電子部品（例えば発光素子２０ａ）を並列に電気的に接続する。詳しくは、電子部品実装基板１０ａの第１主面Ｆ１に例えば複数の発光素子２０ａが実装される。本実施形態では、実装部Ｐ１の各々に発光素子２０ａが１つずつ実装される。ここで、各発光素子２０ａの一端（例えば正極）は、配線１３ａ、１３ｃ、１３ｅに接続され、他端（例えば負極）は、配線１３ｂ、１３ｄ、１３ｆに接続される。これにより、複数（例えば８０個）の発光素子２０ａが、並列に電気的に接続される。パッドＰ１１とパッドＰ１２との間に電圧がかけられると、配線１３ａ、１３ｂ（幹線）、及び配線１３ａ又は１３ｂから分岐した配線１３ｃ、１３ｅ（支線）又は配線１３ｄ、１３ｆ（支線）に、それぞれ電流が流れ、各発光素子２０ａに電気エネルギーが供給される。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、側面に配線１３ａ、１３ｅ、１３ｂ、１３ｆを有する。このため、例えば本実施形態の電子部品実装基板１０ａのように、第１主面Ｆ１にキャビティＲ０を形成した場合などにおいて、第１主面Ｆ１上に配線を形成するためのスペースが少なくなっても（例えば図１５中の幅ｄ２３が小さくなっても）、側面の配線１３ａ、１３ｅ、１３ｂ、１３ｆにより、電子部品同士を電気的に接続したり、各電子部品に給電したりすることが可能になる。また、第１主面Ｆ１上に配線を形成するためのスペースが必要でなくなるため、電子部品実装基板１０ａを細くすることが可能になり、電子部品実装基板１０ａの小型化に有利になる。

また、電子部品実装基板１０ａの側面は、電子部品の実装面ではないため、側面には、配線を形成するためのスペースを確保し易い。このため、積層するなどして太くした配線を形成することが可能になる。特に、複数の電子部品を並列に接続する場合には、各電子部品の給電において、配線１３ａ、１３ｂ（幹線）に大電流を流すことが必要になるため、本実施形態の電子部品実装基板１０ａが有効である。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、側面に、パッドＰ１１及びＰ１２（外部接続端子）を有する。電子部品実装基板１０ａの側面は、電子部品の実装面ではないため、例えば実装部Ｐ１に電子部品として発光素子を実装する場合に、発光素子から発せられる光が、パッドＰ１１及びＰ１２に接続されるコネクタなどによって遮られにくくなる。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａも、例えば実施形態１と同様、力を加えることで、厚み方向（Ｚ方向）、側方（Ｘ方向）、及びこれらの複合した方向に曲げることができる。電子部品実装基板１０ａを厚み方向に湾曲させると、例えば図１１Ａに示されるように、第１主面Ｆ１及び第２主面Ｆ２が弧を描くように変形する。また、電子部品実装基板１０ａを側方に湾曲させると、例えば図１１Ｂに示されるように、第１側面Ｆ３及び第２側面Ｆ４が弧を描くように変形する。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａでは、実装部Ｐ１に、キャビティＲ０（凹部）が形成されている。凹部Ｒ１は、塑性変形に基づいて形成される（図２８Ｂ参照）。このため、実装部Ｐ１に形成される凹部Ｒ１の表面が硬化（加工硬化）する。一例のヤング率（ｋＮ／ｍｍ^２）は、連結部Ｐ２で７０、実装部Ｐ１（底面Ｃ１）で１３４となった。実装部Ｐ１のヤング率は、加工硬化により連結部Ｐ２よりも９２％増加した。

このため、実装部Ｐ１は、キャビティを有しているにもかかわらず、連結部Ｐ２に比べて、変形（変位）しにくくなる。本実施形態の電子部品実装基板１０ａでは、湾曲したときにも、実装部Ｐ１の変形率が小さいことで、電気的接続について高い信頼性が得られる。

以下、本実施形態に係る電子部品実装基板１０ａの製造方法について説明する。図２５Ａは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法において、導体層を有する出発材料を示す図である。図２５Ｂは、図２５Ａに示す導体層の第１面上に導体パッドを形成する工程を説明するための図である。図２６は、図２５Ｂに示す導体層の第２面上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。図２７Ａは、図２６に示す導体層上及び導体パッド上に、キャリアを形成する工程を説明するための図である。図２７Ｂは、図２７Ａの工程によりキャリアが設けられた導体層を切断する工程を説明するための図である。図２８Ａは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法において、基板に凹部を形成する第１の工程を説明するための図である。図２８Ｂは、図２８Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。図２９Ａは、図２８Ｂの工程により凹部を形成した部分の幅が大きくなった例を示す図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示す基板の側面を平らにする工程を説明するための図である。図３０は、切断された導体層を、絶縁層を介して、凹部が形成された基板上に載置する工程を説明するための図である。図３１Ａは、図３０に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための長手方向の断面図である。図３１Ｂは、図３０に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための短手方向の断面図である。図３２は、図３１Ａ及び図３１Ｂに示す工程で仮接着した後、キャリアを取り除く工程を説明するための図である。図３３Ａは、図３２に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための長手方向の断面図である。図３３Ｂは、図３２に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための短手方向の断面図である。図３４Ａは、図３３Ａ及び図３３Ｂの工程でプレスされた積層体を示す長手方向の断面図である。図３４Ｂは、図３３Ａ及び図３３Ｂの工程でプレスされた積層体を示す短手方向の断面図である。図３５Ａは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層を示す図である。図３５Ｂは、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層の開口部を示す図である。図３６Ａは、図３５Ａ及び図３５Ｂに示す反射層を、プレスにより導体層上に密着させる工程を説明するための図である。図３６Ｂは、図３６Ａの工程でプレスされた積層体を示す図である。

まず、図２５Ａに示すように、ピーラブル銅箔ラミネート板１００１を用意する。ピーラブル銅箔ラミネート板１００１は、支持体銅箔１００１ｂと、剥離層１００１ａと、導体層１３とが、この順に積層されて構成される。導体層１３は、例えば厚さ１８μｍの銅箔からなる。

続けて、図２５Ｂに示すように、例えばめっきにより、導体層１３上に、第１パッド部１４１及び第２パッド部１４２を形成する。ここで、第１パッド部１４１及び第２パッド部１４２は、導体パッド１４ａ及び１４ｂとなる。その後、支持体銅箔１００１ｂ及び剥離層１００１ａを除去する。

続けて、図２６に示すように、例えばラミネートにより、導体層１３上（導体パッド１４ａ及び１４ｂとは反対側）に、絶縁層１２を形成する。これにより、絶縁層１２と、導体層１３と、導体パッド１４ａ及び１４ｂと、から構成される積層体１００３が形成される。絶縁層１２は、例えば厚さ５０μｍの、ポリエチレン（重量比８３％）とメタクリル酸メチル（重量比１７％）との共重合体（接着材）からなる。

続けて、図２７Ａに示すように、積層体１００３上（導体層１３のＺ１側）に、キャリア１００２を設ける。キャリア１００２は、例えば厚さ１５０μｍのＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）からなる。

なお、ピーラブル銅箔ラミネート板１００１の代わりに絶縁層１２と導体層１３とが積層された積層体に直接導体パッド１４ａ、１４ｂを形成してもよく、導体パッド１４ａ、１４ｂが形成された導体層１３に絶縁層１２を形成してもよい。このような方法を用いることによって剥離する工程を省略することができる。

続けて、図２７Ｂに示すように、例えばトムソン刃により、図１９〜図２２Ｂに示すパターンに対応して、導体層１３及び絶縁層１２を切断する。この際、絶縁層１２側から刃１００４を入れる。これにより、導体層１３の縁（端部Ｐ１３）が、基板１１とは反対側（Ｚ１側）へ跳ね上がるように形成される（図１６Ｂ参照）。また、導体層１３及び絶縁層１２のみを切断すべき部分は、キャリア１００２の途中で刃１００４を止め（ハーフカット）、導体層１３及び絶縁層１２と共にキャリア１００２も切断すべき部分は、キャリア１００２を突き抜けるまで刃１００４を入れる（フルカット）。その後、不要な導体層１３及び絶縁層１２は、例えば手作業でキャリア１００２から分離し、除去する。

続けて、凹部Ｒ１を有する基板１１を用意する。具体的には、図２８Ａに示すように、例えばアルミニウム線１１ａを出発材料として、図２８Ｂに示すように、凸部１０１１ａを有する金型１０１１により加圧してアルミニウム線１１ａを塑性変形させ、図２９Ａに示すように、凸部１０１１ａに対応した凹部Ｒ１を形成する。基板の製造方法は特に限定されず、板材から打ち抜き加工して製造してもよい。

この際、凹部Ｒ１の形成により材料が側方へ押し出され、基板１１の凹部Ｒ１が形成された部分（実装部Ｐ１に相当する部位）の幅が広くなり易い（図２９Ａ参照）。このため、図２９Ａに示す第１側面Ｆ１３及び第２側面Ｆ１４に対応する形状を有する金型を使用し、図２９Ｂに示すように、凹部Ｒ１の形成を行うと共に外形加工して、基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４を、第１主面Ｆ１１及び第２主面Ｆ１２の両方と垂直に交わる平面にしてもよい。その後、洗浄（例えばプラズマ洗浄）することによって、凹部Ｒ１を有する基板１１が得られる。

続けて、図３０に示すように、基板１１の凹部Ｒ１の位置と積層体１００３の導体パッド１４ａ及び１４ｂの位置とを合わせて、図３１Ａ及び図３１Ｂに示すように、基板１１上（凹部Ｒ１側）に、絶縁層１２を仮接着する。この際、導体層１３のうち、後工程で基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４上に形成される配線（配線１３ａ、１３ｂ、１３ｅ、１３ｆ）に相当する部位は、基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４の外側に位置する。

続けて、図３２に示すように、積層体１００３から、キャリア１００２を取り除く。

続けて、図３３Ａ及び図３３Ｂに示すように、例えば凹部Ｒ１に対応した凸部１０１２ａを有する金型１０１２によりプレスして、積層体１００３を基板１１に密着させる。このとき、同時に第１側面Ｆ１３及び第２側面Ｆ１４の形状に対応した金型１０１２の凸部１０１２ｂにより、導体層１３のうち、基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４の外側に位置する部分を、基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４に押し付ける。これにより、図３４Ａ及び図３４Ｂに示すように、絶縁層１２が凹部Ｒ１の内面（底面Ｃ１１及び壁面Ｃ１２）及び基板１１の第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４に押し付けられ、そこに接着される。その結果、基板１１と、絶縁層１２と、導体層１３と、導体パッド１４ａ及び１４ｂと、から構成される積層体１００６が形成される。このとき、絶縁層１２は、プレス圧で潰れ、絶縁層１２の幅は配線１３ｃ、１３ｄの幅よりも大きくなる。

続けて、図３５Ａに示すように、開口部Ｒ５が形成された反射層１００７を用意する。反射層１００７は、絶縁層１５と、反射膜１６とが、積層されて構成される。絶縁層１５は、例えば厚さ５０μｍの、ポリエチレン（重量比８３％）とメタクリル酸メチル（重量比１７％）との共重合体（接着材）からなる。反射膜１６は、例えば厚さ２０μｍのアルミニウム箔からなる。反射層１００７の外形加工は、例えばピナクル刃によって行う。

反射層１００７において、開口部Ｒ５は、凹部Ｒ１に対応した位置に形成される。開口部Ｒ５の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）は、例えば図３５Ｂに示すように、凹部Ｒ１に対応した四角形である。ただし、開口部Ｒ５の４隅には切り込みが入れられ、スリットＰ４１〜Ｐ４４が形成されている。

続けて、図３６Ａに示すように、積層体１００６の凹部Ｒ１の位置と反射層１００７の開口部Ｒ５の位置とが合うように位置決めし、例えば凹部Ｒ１に対応した凸部１０１３ａを有する金型１０１３によりプレスして、反射層１００７を積層体１００６に密着させる。これにより、図３６Ｂに示すように、凸部１０１３ａにより反射層１００７が凹部Ｒ１の内面に押し付けられ、凹部Ｒ１の内面（導体層１３上）に反射層１００７の絶縁層１５が接着される。絶縁層１５及び反射膜１６は、例えば図１８に示されるように、第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４まで、基板１１又は導体層１３を覆うように形成される。また、反射層１００７が塑性変形して、キャビティＲ０（凹部）が形成される。その結果、本実施形態の電子部品実装基板１０ａが完成する。なお、金型１０１１〜１０１３は、同じものであっても、異なるものであってもよい。

図３７は、本発明の実施形態２に係る、治具上に複数本の基板を並べて同時に電子部品実装基板を製造する方法を示す図である。

本実施形態の電子部品実装基板１０ａは、１本ずつ製造してもよい。しかしこれに限られず、例えば図３７に示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０ａを複数本同時に製造してもよい。例えば、治具１０１４上に複数本の基板１１を平行に並べて、各基板１１について電子部品実装基板１０ａを製造することにより、同時に多数個の電子部品実装基板１０ａを製造することができる。

（実施形態３）
図３８Ａは、本発明の実施形態３に係る発光装置を示す図である。図３８Ｂは、図３８Ａに示す発光装置の長手方向の断面図である。

図３８Ａ及び図３８Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置２０は、実施形態２に係る電子部品実装基板１０ａと、複数の発光素子２０ａと、を有する。電子部品実装基板１０ａにおける実装部Ｐ１の各々には、発光素子２０ａが実装される。発光素子２０ａの各々は、実装部Ｐ１のキャビティＲ０（凹部）内に配置される。これにより、発光装置２０全体の厚みを小さくすることができる。発光素子２０ａは、例えば白色ＬＥＤからなる。白色ＬＥＤとは、例えば青色ＬＥＤと、補色である黄色などの蛍光体とを組み合わせたＬＥＤなどがある。ただしこれに限られず、白色ＬＥＤに代えて、青色ＬＥＤを用い、キャビティＲ０内に黄色などの蛍光体を充填してもよく、他の色のＬＥＤ、ＥＬ（Electro Luminescence）、又はレーザなどを、発光素子２０ａとして用いてもよい。また、発光素子２０ａは、その全体がキャビティＲ０内に完全に収容される（図３８Ｂ参照）ように配置してもよいし、一部のみがキャビティＲ０内に配置されるようにしてもよい。

本実施形態の発光装置２０では、図３８Ｂに示すように、発光素子２０ａの電極が、半田１８を介して、電子部品実装基板１０ａ上の導体パッド１４ａ及び１４ｂと電気的に接続される。ただし、発光素子２０ａの実装方法は、フリップチップに限られず任意である。例えばワイヤボンディングにより、発光素子２０ａを実装してもよい。

発光装置２０は、例えば照明装置又はバックライトとして用いることができる。ただしこれに限られず、発光装置２０の用途は任意である。

図３９Ａは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第１の適用例を示す図である。図３９Ｂは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第２の適用例を示す図である。図３９Ａ及び図３９Ｂは、Ｘ−Ｙ平面を示している。

図３９Ａ、図３９Ｂに示す光源装置３１、３２は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置３１は、図３９Ａに示すように、リング状に成形された１つの発光装置２０が、環状の筒３１ａ内に収納されてなる。また、光源装置３２は、図３９Ｂに示すように、複数の発光装置２０が、環状の筒３２ａ内に収納されてなる。光源装置３２における複数の発光装置２０は、相互に連結してもよいし、連結しなくてもよい。光源装置３１、３２における発光装置２０は、例えば図１１Ｂに示されるように電子部品実装基板１０ａを側方に湾曲させることにより、環状の筒３１ａ、３２ａに対応した形態に成形される。

筒３１ａ、３２ａのサイズは任意である。ただし、一般的な用途であれば、サイズは３０形〜４０形の蛍光灯のサイズであることが好ましいと考えられる。詳しくは、ＪＩＳＣ７６１８−２におけるＦＣＬ２８／３０、ＦＣＬ３２／３０、ＦＣＬ４０／３８のいずれかであることが好ましい。ここで、３０形（ＦＣＬ２８／３０）は、中心径１９６ｍｍ、弧長６１５ｍｍであり、例えば発光装置２０を２つ連結することにより、３０形の環状照明装置を構成することが好ましい。また、３２形（ＦＣＬ３２／３０）は、中心径２７０ｍｍ、弧長８４８ｍｍであり、例えば発光装置２０を３つ連結することにより、３２形の環状照明装置を構成することが好ましい。４０形（ＦＣＬ４０／３８）は、中心径３４４ｍｍ、弧長１０８０ｍｍであり、例えば発光装置２０を４つ連結することにより、４０形の環状照明装置を構成することが好ましい。本実施形態の発光装置２０によれば、３０形〜４０形の蛍光管に代替可能なＬＥＤ照明装置を製造することが可能になる。

環型蛍光ランプの照明器具に、本実施形態のＬＥＤ照明装置を取り付ける場合には、例えば環型蛍光ランプの電源を直流定電流電源に交換することで、環型蛍光ランプの照明器具をＬＥＤ照明器具として使用することができる。

図４０Ａは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第３の適用例を示す図である。図４０Ｂは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第４の適用例を示す図である。図４０Ａ及び図４０Ｂは、Ｘ−Ｙ平面を示している。

図４０Ａ、図４０Ｂに示す光源装置３３、３４は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置３３は、図４０Ａに示すように、渦巻き状に成形された１つの発光装置２０から構成される。また、光源装置３４は、図４０Ｂに示すように、それぞれ渦巻き状に成形された複数の発光装置（例えば２つの発光装置２１、２２）から構成される。光源装置３３、３４では、発光素子２０ａ（図３８Ａ）が、同心円状に配置されることになる。

図４１は、本発明の実施形態３に係る発光装置の第５の適用例を示す図である。

図４１に示す光源装置３５は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置３５は、図４１に示すように、螺旋状に成形された１つの発光装置２０から構成される。光源装置３５では、発光素子２０ａ（図３８Ａ）が、螺旋状に配置されることになる。

図４２Ａは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第１の配置を示す図である。図４２Ｂは、図４２Ａに示す態様で配置された発光装置の光の照射態様を示す図である。図４３Ａは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第２の配置を示す図である。図４３Ｂは、図４３Ａに示す態様で配置された発光装置の光の照射態様を示す図である。

図４２Ａ及び図４２Ｂに示すように、環状に成形された発光装置２０を、各発光素子２０ａからの光が円の中心Ｐ０に向かって照射されるような姿勢で配置すると、光の集中により局所的に照度を高めることができる。このような発光装置は、写真撮影の照明として使用すると、明るく影のできにくい撮影をすることができる。また、図４３Ａ及び図４３Ｂに示すように、環状に成形された発光装置２０を、各発光素子２０ａからの光が円の中心Ｐ０とは逆向きに照射されるような姿勢で配置すると、光の分散により全体的にぼかすことが可能になる。このような発光装置は、光が拡散しやすいので部屋全体を照らす照明器具に好適に利用できる。

図４４Ａは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第６の適用例を示す図である。図４４Ｂは、本発明の実施形態３に係る発光装置の第７の適用例を示す図である。

図４４Ａ、図４４Ｂに示す光源装置３６、３７は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置３６は、図４４Ａに示すように、長手方向に沿って表裏に交互に光が照射されるように捩じられた発光装置２０から構成される。また、光源装置３７は、図４４Ｂに示すように、異なる３つ以上の方向（例えばランダムに様々な方向）に光が照射されるように捩じられた発光装置２０から構成される。これらの照明装置は、電飾器具などに利用可能である。

図４５は、本発明の実施形態３に係る発光装置の第８の適用例を示す図である。

図４５に示す光源装置３８は、例えば照明装置として用いることができる。光源装置３８は、図４５に示すように、様々な方向に曲げられた発光装置２０から構成される。光源装置３８によれば、様々な方向に光が照射される。また、任意の方向に曲げられるフレキシブルな光源装置にしてもよい。

図４６は、本発明の実施形態３に係る発光装置の第９の適用例を示す図である。

図４６に示す光源装置３９は、例えば液晶ディスプレイ等のディスプレイ装置のバックライトとして用いることができる。ここで、光源装置３９は、９本の発光装置２１〜２９から構成される。しかしこれは簡単な例を示しているにすぎず、より多くの発光装置を用いて面状光源を形成してもよい。

光源装置３９では、図４６に示すように、発光装置２１〜２９（複数の線状光源）が平行に配置される。光源装置３９は、面状光源となる。発光装置２１〜２９の各々では、電子部品実装基板１０ａの側面にパッドＰ１１及びＰ１２（外部接続端子）が形成され、また、発光素子２０ａがキャビティＲ０（凹部）内に配置されるため、光源装置３９から構成されるディスプレイ装置は薄くし易い。また、発光装置２１〜２９の各々では、電子部品実装基板１０ａの側面に配線１３ａ、１３ｅ、１３ｂ、１３ｆ（図１９〜図２２Ｂ参照）が形成されることで、第１主面Ｆ１上に配線を形成するためのスペースが必要なくなるため、電子部品実装基板１０ａを細くすることが可能になる。このため、光源装置３９から構成されるディスプレイ装置は、単位面積あたりの発光素子２０ａの数を増やし易い。

光源装置は、例えば屋内外照明灯、車内照明灯、非常灯、装飾灯、複写機のイレイサー、ＦＡＸやスキャナー等における原稿読取照射用光源、又は各種ディスプレイ用光源に用いることができる。ただしこれに限られず、光源装置の用途は任意である。

光源装置の形状、サイズ、又は光色などは任意である。例えば光源装置の形状は、Ｕ状、Ｌ状、又はＶ状であってもよい。

本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。

電子部品実装基板に電子部品を実装したときの回路構成は、図１０に示す回路構成に限られない。

図４７は、それぞれ複数の電子部品が直列に電気的に接続されてなる複数の電子部品群が、基板側面に形成された配線を介して、並列に電気的に接続される例に係る第１の回路構成を模式的に示す図である。図４８は、それぞれ複数の電子部品が直列に電気的に接続されてなる複数の電子部品群が、基板側面に形成された配線を介して、並列に電気的に接続される例に係る第２の回路構成を模式的に示す図である。

図４７に示すように、１つの電子部品実装基板において、配線１３ｇを介して相互に直列に電気的に接続された電子部品群４１ａ、４１ｂが、基板側面（例えば第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４）に形成された配線１３ａ、１３ｂ等を介して、並列に電気的に接続されてもよい。電子部品群４１ａ、４１ｂはそれぞれ、複数の発光素子２０ａが、配線１３ｇを介して直列に接続されて構成される。図４７の例では、４つの発光素子２０ａが直列に接続されている。しかしこれは簡単な例を示しているにすぎず、電子部品群４１ａ、４１ｂの各々において、より多く（例えば５０個以上）の発光素子２０ａが直列に接続されてもよい。

図４８に示すように、電子部品群４１ａ〜４１ｄと、１つの電子部品（発光素子２０ａ）とが、基板側面（例えば第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４）に形成された配線１３ａ、１３ｂ等を介して、並列に電気的に接続されてもよい。ここで、電子部品群４１ａ〜４１ｄを構成する電子部品の数は同じであっても、同じでなくてもよい。図４８の例では、電子部品群４１ａ〜４１ｄがそれぞれ、２つの発光素子２０ａから構成される。なお、電子部品群の数、及び、各電子部品群を構成する電子部品の数は任意である。

図４９は、１つの電子部品実装基板において、複数の電子部品が基板側面に形成された配線を介して並列に接続されてなる電子部品群が、複数形成されている例を示す図である。図５０は、図４９に示す例に係る配線の形態を示す図である。

図４９に示すように、１つの電子部品実装基板において、並列に接続された複数の発光素子２０ａで構成される電子部品群が、複数（電子部品群４２ａ、４２ｂ）形成されていてもよい。ここで、電子部品群４２ａ、４２ｂはそれぞれ、複数の発光素子２０ａが基板側面に形成された配線１３ａ、１３ｂ等を介して並列に接続されてなる。パッドＰ１１及びＰ１２（一対の外部接続端子）は、例えば電子部品群ごとに形成される。例えば図５０に示すように、電子部品群４２ａ、４２ｂの各々について、パッドＰ１１及びＰ１２が形成される。図５０の例では、基板１１の第１側面Ｆ１３上に、複数のパッドＰ１１（電子部品群４２ａ、４２ｂの各々のためのパッドＰ１１）が形成され、基板１１の第２側面Ｆ１４上に、複数のパッドＰ１２（電子部品群４２ａ、４２ｂの各々のためのパッドＰ１２）が形成される。図４９の例では、電子部品群４２ａ、４２ｂの各々において、４つの発光素子２０ａが並列に接続されている。しかしこれは簡単な例を示しているにすぎず、電子部品群４２ａ、４２ｂの各々において、より多く（例えば５０個以上）の発光素子２０ａが並列に接続されてもよい。図４９、図５０に示される電子部品実装基板は、電子部品群ごとに切断して用いてもよい。

図４９、図５０の例では、電子部品群４２ａ（第１の電子部品群）の導体パッド１４ａ、１４ｂ、配線１３ａ、１３ｂがそれぞれ、第１端子、第２端子、第１配線、第２配線に相当し、電子部品群４２ｂ（第２の電子部品群）の導体パッド１４ａ、１４ｂ、配線１３ａ、１３ｂがそれぞれ、第３端子、第４端子、第３配線、第４配線に相当する。電子部品群４２ａ、４２ｂの各々において、配線１３ａは導体パッド１４ａに電気的に接続され、配線１３ｂは導体パッド１４ｂに電気的に接続される。電子部品群４２ａの配線１３ａと電子部品群４２ｂの配線１３ａとは互いに絶縁され、また、電子部品群４２ａの配線１３ｂと電子部品群４２ｂの配線１３ｂとは互いに絶縁される。これにより、電子部品群４２ａと電子部品群４２ｂとを、異なる電圧で駆動することが可能になる。

図５１Ａは、直列に接続された複数の電子部品が、基板側面に形成された配線を介して、パッド（外部接続端子）に電気的に接続される例に係る第１の回路構成を模式的に示す図である。図５１Ｂは、直列に接続された複数の電子部品が、基板側面に形成された配線を介して、パッド（外部接続端子）に電気的に接続される例に係る第２の回路構成を模式的に示す図である。

図５１Ａに示すように、配線１３ｇを介して相互に直列に接続された複数の発光素子２０ａが、基板側面に形成された配線１３ａ、１３ｂ等を介して、パッドＰ１１及びＰ１２（外部接続端子）に電気的に接続されてもよい。また、図５１Ｂに示すように、１つの電子部品実装基板において、配線１３ｇを介して相互に直列に接続された複数の発光素子２０ａで構成される電子部品群が、複数（電子部品群４１ａ、４１ｂ）形成されてもよい。

図５２は、本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板の主面に形成された配線の形態の別例を示す図である。

第１主面Ｆ１に形成され、配線１３ａ、１３ｂと導体パッド１４ａ、１４ｂとを接続する配線１３ｃ、１３ｄの形状は任意である。例えば図５２に示すように、配線１３ｄを直線状に形成し、配線１３ｃをＬ字状に形成してもよい。

パッドＰ１１及びＰ１２（外部接続端子）の位置は任意であり、第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４以外でもよい。

図５３Ａは、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の主面にパッド（外部接続端子）が形成された例を示す図である。図５３Ｂは、図５３Ａに示す電子部品実装基板の端部近傍における側面に形成された配線の形態を示す図である。図５４Ａは、本発明の他の実施形態において、実装部の側面にパッド（外部接続端子）が形成された例を示す図である。図５４Ｂは、図５４Ａに示す電子部品実装基板の端部近傍における側面に形成された配線の形態を示す図である。

例えば図５３Ａ及び図５３Ｂに示すように、パッドＰ１２を第１主面Ｆ１（図１３参照）に形成してもよい。また、例えば図５４Ａ及び図５４Ｂに示すように、電子部品実装基板の端部に実装部Ｐ１が形成され、実装部Ｐ１の側面（例えば基板１１の第２側面Ｆ１４上）にパッドＰ１２が形成されてもよい。

電子部品が実装される正極（例えば導体パッド１４ａ）及び負極（例えば導体パッド１４ｂ）の配置は任意であり、正極及び負極の全てが交互に配置されなくてもよい。

図５５は、本発明の他の実施形態において、実装部の少なくとも１つが、異なる配置で正極及び負極を有する例を示す図である。

図５５に示すように、１つの電子部品実装基板において、Ｙ２側に正極（例えば導体パッド１４ａ）を有し、Ｙ１側に負極（例えば導体パッド１４ｂ）を有する実装部Ｐ１と、Ｙ１側に正極（例えば導体パッド１４ａ）を有し、Ｙ２側に負極（例えば導体パッド１４ｂ）を有する実装部Ｐ１と、が形成されていてもよい。

第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４の形状は、図１４に示されるような平面に限定されない。

図５６は、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板を構成する基板の断面形状の別例を示す図である。

図５６に示すように、第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４を、厚み方向（Ｚ方向）における中央部が突き出る凸面にしてもよい。また、第１側面Ｆ１３、第２側面Ｆ１４を、厚み方向（Ｚ方向）における中央部が両端部よりもへこんだ凹面にしてもよい。

図５７は、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の側面形状の別例を示す平面図である。

図５７に示すように、実装部Ｐ１の側面がそれぞれ、長手方向（Ｙ方向）における中央部が両端部（実装部Ｐ１と連結部Ｐ２との境界付近）よりも側方（Ｘ１側又はＸ２側）へ突き出るような、凸面になっていてもよい。

上述した電子部品実装基板及び発光装置等の構成（構成要素、寸法、材質、形状、層数、又は配置等）は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更又は割愛することができる。例えば本発明の実施形態２に係る電子部品実装基板１０ａにおいて、絶縁層１５及び反射膜１６を割愛してもよい。また、１つの電子部品実装基板に形成される実装部（キャビティ）の数は任意である。また、１つのキャビティ内に複数の電子部品が実装されてもよい。

本発明の製造方法は、上記実施形態で示した内容及び順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に内容及び順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

上記実施形態及びその他の変形例は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましい。

以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。

本発明に係る電子部品実装基板、発光装置、及びディスプレイ装置は、照明又は液晶ディスプレイなどを実現するのに適している。

１０ 電子部品実装基板
１１ 基板
１１ａ アルミニウム線
１２ 絶縁層
１３ 導体層
１３ａ〜１３ｇ 配線
１４ａ、１４ｂ 導体パッド
１５ 絶縁層
１６ 反射膜
１７ ソルダーレジスト
１８ 半田
２０ 発光装置
２０ａ 発光素子
２１〜２９ 発光装置
３１〜３９ 光源装置
３１ａ、３２ａ 筒
４１ａ〜４１ｄ 電子部品群
４２ａ、４２ｂ 電子部品群
１４１ 第１パッド部
１４２ 第２パッド部
１００１ ピーラブル銅箔ラミネート板
１００１ａ 剥離層
１００１ｂ 支持体銅箔
１００２ キャリア
１００３ 積層体
１００４ 刃
１００６ 積層体
１００７ 反射層
１０１１〜１０１３ 金型
１０１１ａ〜１０１３ａ 凸部
１０１４ 治具
Ｃ１、Ｃ１１ 底面
Ｃ２、Ｃ１２ 壁面
Ｆ１、Ｆ１１ 第１主面
Ｆ２、Ｆ１２ 第２主面
Ｆ３、Ｆ１３ 第１側面
Ｆ４、Ｆ１４ 第２側面
Ｆ５、Ｆ１５ 第３側面
Ｆ６、Ｆ１６ 第４側面
Ｐ０ 中心
Ｐ１ 実装部
Ｐ２ 連結部
Ｐ３、Ｐ４ 端部
Ｐ１１、Ｐ１２ パッド
Ｐ１３ 端部
Ｐ４１〜Ｐ４４ スリット
Ｒ０ キャビティ
Ｒ１ 凹部
Ｒ３ 空隙
Ｒ５ 開口部

Claims (13)

1. 線状の外形と、第１主面と、該第１主面とは反対側の第２主面と、長手方向の第１側面及び第２側面と、を有する電子部品実装基板であって、
   前記第１主面に、電子部品を実装するための端子を有し、
   前記第１側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記端子と電気的に接続される配線を有する、
   ことを特徴とする電子部品実装基板。
2. 前記配線は、前記電子部品に給電するための配線である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
3. 前記第１主面に、電子部品を実装するための第１端子及び第２端子を有し、
   前記第１側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第１端子と電気的に接続される第１配線を有し、
   前記第２側面に、前記長手方向に沿って延設され、前記第２端子と電気的に接続される第２配線を有する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装基板。
4. 前記第１端子及び前記第２端子は、１つの電子部品を実装するための端子である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装基板。
5. 前記第１端子及び前記第２端子は、互いに異なる電子部品を実装するための端子である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装基板。
6. 前記第１配線及び前記第２配線は、前記第１主面に実装された複数の電子部品を並列に電気的に接続する、
   ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
7. 前記第１主面には、互いに電気的に接続される第１の電子部品群の各電子部品を実装するための第１端子及び第２端子と、互いに電気的に接続される第２の電子部品群の各電子部品を実装するための第３端子及び第４端子と、を有し、
   前記第１側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第１端子に電気的に接続される第１配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第３端子に電気的に接続される第３配線と、を有し、
   前記第２側面には、前記長手方向に沿って延設され、前記第２端子に電気的に接続される第２配線と、前記長手方向に沿って延設され、前記第４端子に電気的に接続される第４配線と、を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
8. 前記端子は、前記第１主面に形成された凹部の底面に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
9. 線状の外形を有する基板と、
   前記基板の長手方向の側面上に形成された絶縁層と、
   を有し、
   前記配線は、前記絶縁層上に形成される、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
10. 前記基板は、金属からなる、
    ことを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装基板。
11. 前記金属は、アルミニウムである、
    ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装基板。
12. 電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、
    前記電子部品実装基板は、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品実装基板であり、
    前記端子に実装された発光素子を有する、
    ことを特徴とする発光装置。
13. バックライトを有するディスプレイ装置であって、
    前記バックライトとして、請求項１２に記載の発光装置を有する、
    ことを特徴とするディスプレイ装置。

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