JP2015079737A - 発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】有機ＥＬ素子を光源とする発光モジュールにおいて、有機ＥＬ素子の熱変性を抑制し、且つ有機ＥＬ素子の電極取り出し部が金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず有機ＥＬ素子と配線基板とを電気的に接続する。【解決手段】補助配線基板５ａ、５ｂは、有機ＥＬ素子２１の電極取り出し部２６ａ、２６ｂと電気的に接続される電極パッド５１ａ、５１ｂと、電極パッド５１ａ、５１ｂと電気的に接続された金属パッド５２ａ、５２ｂと、を有する。金属パッド５２ａ、５２ｂは、配線基板３の金属ランド部３１ａ、３１ｂと低い接合温度において超音波によりワイヤボンディングされる。これにより、有機ＥＬ素子２１の熱変性を抑制することができ、且つ電極取り出し部２６ａ、２６ｂが金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず有機ＥＬ素子２１と配線基板３とを電気的に接続することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、有機ＥＬ素子を光源とする発光モジュールに関する。

有機ＥＬ素子は、低電圧で高輝度の発光が可能で、含有する有機化合物の種類によって様々な発光色を得ることができる面状発光体であり、近年、発光モジュールの光源として用いることが注目されている。

有機ＥＬ素子は、一般的に、ＩＴＯにより構成された透明電極（陽極）と、陽極上に積層された有機発光層と、有機発光層上に積層された陰極と、を有する。陽極の一部及び陰極の一部は、それぞれ有機発光層の外部に導出されて電極取り出し部を形成し、これら電極取り出し部と有機ＥＬ素子に給電するための配線基板とが電気的に接続される。この電気的接続は、例えば、電極取り出し部に半田用下地金属多層膜（金属パッド）を設け、この金属パッドと配線基板の金属ランド部とを導電性の金属ワイヤにより接続することで成される（例えば、特許文献１参照）。金属ワイヤは、金属パッド及び金属ランド部の各々に対して半田付けされる。

また、半田付けによる金属ワイヤ接続の代わりに、超音波によるワイヤボンディングによって金属ワイヤを金属パッドに接合した発光装置が知られている（例えば、特許文献２参照）。

特開２００７−３２４０６３号公報 特開２０１１−２２２４４９号公報

しかしながら、半田付けによる金属ワイヤ接続は、一般的に３００℃程度の高温で行われるので、特許文献１に記載されているような有機ＥＬ素子では、半田付けの際に生じる熱によって有機ＥＬ素子が熱変性する虞がある。また、特許文献２に記載されているような超音波によるワイヤボンディングは、金属パッドのような金属材料に対しては用いることができるが、ＩＴＯのような非金属材料に対しては用いることができない。

本発明は、上記課題を解決するものであって、有機ＥＬ素子の熱変性を抑制でき、且つ電極取り出し部が金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず有機ＥＬ素子と配線基板とを電気的に接続できる発光モジュールを提供することを目的とする。

本発明の発光モジュールは、一方の面に発光面を有する平板状の発光パネルと、前記発光パネルの発光面とは反対側の非発光面に取り付けられ前記発光パネルに給電するための配線基板と、を備え、前記発光パネルと前記配線基板とを互いに電気的に接続する補助配線基板を更に備え、前記発光パネルは、光源として用いられる有機ＥＬ素子と、前記非発光面に設けられ前記有機ＥＬ素子の両極電極の各々から導出された電極取り出し部と、を有し、前記配線基板は、前記発光パネルに取り付けられる面とは反対側の面に設けられた導電性の金属ランド部を有し、前記補助配線基板は、前記発光パネルと相対する面に設けられ前記電極取り出し部と電気的に接続される電極パッドと、前記電極パッドが配置された面とは反対側の面に設けられ該電極パッドと電気的に接続された導電性の金属パッドと、を有し、前記金属パッドは、導電性の金属ワイヤにより前記金属ランド部とワイヤボンディングされ、前記金属ワイヤの両端部の各々は、それぞれ前記金属パッド及び金属ランド部に対して超音波接合されていることを特徴とする。

前記金属パッドは、前記発光モジュールの周縁に配置され、前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部は、前記発光パネルの辺に沿って一方向に伸びるように配置され、前記金属ランド部に接合された前記金属ワイヤの端部は、前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部とは異なる方向に伸びるように配置されていることが好ましい。

前記発光モジュールを前記配線基板側から見たときに、前記金属パッド及び金属ランド部は、互いに位置ずれして配置されていることが好ましい。

前記電極パッドは、導電性の接着剤を介して前記電極取り出し部と電気的に接続されていることが好ましい。

前記接着剤は、異方性導電接着剤により構成されていることが好ましい。

前記発光モジュールを側方から見たときの前記金属パッドの高さは、前記金属ランド部の高さと異なり、前記金属ワイヤは、前記金属パッドから離間した離間部を有することが好ましい。

前記金属ワイヤは、前記金属パッド及び金属ランド部の各々に接合された両端部の間に、前記発光モジュールの側方に向かって突出するように撓んだ撓み部を有することが好ましい。

前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部は、前記金属パッド上において前記発光モジュールの側方側に配置されていることが好ましい。

前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部は、該端部の前記発光モジュール内方側に注入された封止樹脂により封止されていることが好ましい。

前記金属ワイヤは、アルミニウムワイヤにより構成されていることが好ましい。

前記金属パッドの表面には、金メッキ加工が施されていることが好ましい。

前記配線基板は、前記金属ランド部の直下において前記発光パネルに接着されていることが好ましい。

本発明によれば、有機ＥＬ素子の電極取り出し部と電気的に接続された補助配線基板の金属パッドと配線基板の金属ランド部とが、低い接合温度において超音波によりワイヤボンディングされる。そのため、有機ＥＬ素子の熱変性を抑制することができ、且つ電極取り出し部が金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず有機ＥＬ素子と配線基板とを電気的に接続することができる。

本発明の実施形態に係る発光モジュールの分解斜視図。 上記発光モジュールの斜視図。 図２のＩ方向から見た上記発光モジュールの側面図及びその一部拡大図。 （ａ）は上記発光モジュールを構成する補助配線基板を電極パッド側から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、（ｃ）は同補助配線基板を金属パッド側から見た平面図。 （ａ）は図２の点線で囲んだ領域の拡大図、（ｂ）は（ａ）の平面図、（ｃ）は（ｂ）の変形例を示す平面図。 他の実施形態に係る発光モジュールの斜視図。 更に他の実施形態に係る発光モジュールの平面図。 （ａ）は上記実施形態の変形例に係る発光モジュールの平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ方向から見た側面図。

本発明の実施形態に係る発光モジュールについて図１乃至図５を参照して説明する。図１乃至図３に示すように、発光モジュール１は、矩形平板状の発光パネル２と、発光パネル２に給電するための配線基板３と、を備える。発光パネル２は、一方の面（図例では下面）に発光面２Ａを有し、発光面２Ａとは反対側の面は、非発光面２Ｂとなっている。発光パネル２は、光源として用いられる有機ＥＬ素子２１を有する。有機ＥＬ素子２１は、ＩＴＯにより構成された陽極２２と、陽極２２上に積層された有機発光層２３と、有機発光層２３上に積層された陰極２４と、陽極２２及び有機発光層２３及び陰極２４を封止する封止缶２５と、を有する（図３参照）。配線基板３は、その中央がくり抜かれた矩形平板状とされ、各辺が発光パネル２の各辺と平行となるようにして発光パネル２の非発光面２Ｂに取り付けられている。

発光パネル２の外形大きさは、配線基板３の外形大きさよりも大きく、図例では、発光パネル２の互いに対向する辺Ｓ１、Ｓ２に沿って配線基板３が取り付けられていない領域Ｒ１、Ｒ２（図１において一点鎖線で囲んだ領域）が設けられている。これら領域Ｒ１、Ｒ２には、有機ＥＬ素子２１への給電に用いられる電極取り出し部２６ａ、２６ｂが設けられている。電極取り出し部２６ａ、２６ｂは、有機ＥＬ素子２１の陽極２２から導出された陽極取り出し部２７と、有機ＥＬ素子２１の陰極２４から導出された陰極取り出し部２８と、を有する。陽極取り出し部２７及び陰極取り出し部２８は、図例では、それぞれ３つ及び２つ設けられ、辺Ｓ１、Ｓ２に沿って交互に配置されている。

配線基板３は、発光パネル２に取り付けられる面とは反対側の面に、外部との電気的接続に用いられる金属ランド部３１ａ、３１ｂを有する。図例では、金属ランド部３１ａは、発光パネル２の辺Ｓ１に対応する配線基板３の辺Ｓ３の一側に配置され、金属ランド部３１ｂは、発光パネル２の辺Ｓ２に対応する配線基板３の辺Ｓ４の他側に配置されている。配線基板３は、金属ランド部３１ａ、３１ｂの直下において発光パネル２に接着され、図例では、配線基板３の辺Ｓ３、Ｓ４に沿って貼着された両面テープ４ａ、４ｂにより発光パネル２に接着されている。金属ランド部３１ａ、３１ｂは、発光パネル２の陽極取り出し部２７との電気的接続に用いられる陽極ランド部３２と、発光パネル２の陰極取り出し部２８との電気的接続に用いられる陰極ランド部３３と、を有する。陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３は、それぞれ導電性金属により構成され、それぞれの表面には金メッキ加工が施されている。

また、発光モジュール１は、発光パネル２と配線基板３とを互いに電気的に接続する補助配線基板５ａ、５ｂを更に備える。補助配線基板５ａ、５ｂは、発光パネル２の領域Ｒ１、Ｒ２を占めるように長尺な矩形平板状とされ、配線基板３に隣接して配置されている。補助配線基板５ａ、５ｂは、発光パネル２と相対する面に、発光パネル２の電極取り出し部２６ａ、２６ｂと電気的に接続される電極パッド５１ａ、５１ｂを有する。電極パッド５１ａ、５１ｂは、発光パネル２の陽極取り出し部２７に相対して設けられた３つの陽極パッド５３と、発光パネル２の陰極取り出し部２８に相対して設けられた２つの陰極パッド５４と、を有する。陽極パッド５３及び陰極パッド５４は、導電性の接着剤６を介して陽極取り出し部２７及び陰極取り出し部２８と電気的に接続されている。接着剤６は、例えば、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストといった異方性導電接着剤や銀ペーストにより構成され、図例では、異方性導電フィルムにより構成されている。接着剤６を異方性導電フィルムにより構成することで、陽極パッド５３と陰極パッド５４との短絡を防止しつつ、陽極パッド５３及び陰極パッド５４を一括して効率的に陽極取り出し部２７及び陰極取り出し部２８に接続することができる。

また、補助配線基板５ａ、５ｂは、電極パッド５１ａ、５１ｂが設けられた面とは反対側の面に、金属パッド５２ａ、５２ｂを有する。金属パッド５２ａ、５２ｂは、陽極パッド５３と電気的に接続された陽極金属パッド５５と、陰極パッド５４と電気的に接続された陰極金属パッド５６と、を有する。陽極金属パッド５５及び陰極金属パッド５６は、補助配線基板５ａ、５ｂ及び配線基板３を発光パネル２に取り付けたときに、発光モジュール１の周縁で配線基板３の陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３に隣接する位置に設けられている。

陽極金属パッド５５及び陰極金属パッド５６は、表面に金メッキ加工が施された導電性金属により構成され、導電性の金属ワイヤ７ａ、７ｂ（図２及び図３参照）により陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３とワイヤボンディングされている。これにより、陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３は、金属ワイヤ７ａ、７ｂ、陽極金属パッド５５及び陰極金属パッド５６、陽極パッド５３及び陰極パッド５４、そして接着剤６を介して、陽極取り出し部２７及び陰極取り出し部２８と電気的に接続される。

発光モジュール１を側方（図２のＩ方向）から見たときの陽極金属パッド５５及び陰極金属パッド５６の高さは、陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３の高さと異なるように構成されている（図３参照）。図例では、陽極金属パッド５５及び陰極金属パッド５６は、低い位置（有機ＥＬ素子２１の陽極２２に近い位置）に配置され、陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３は、高い位置（陽極２２から遠い位置）に配置されている。このようにすることで、金属ワイヤ７ａ、７ｂは、陽極金属パッド５５及び陰極金属パッド５６から離間した離間部７０ａ、７０ｂを有することになる。

金属ワイヤ７ａは、アルミニウムワイヤにより構成され、その両端部の各々は、それぞれ陽極金属パッド５５及び陽極ランド部３２に対して常温で超音波接合される。金属ワイヤ７ｂも、金属ワイヤ７ａと同様に構成され、陰極金属パッド５６及び陰極ランド部３３に対して常温で超音波接合される。このとき、陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３の直下において配線基板３が両面テープ４ａ、４ｂを介して発光パネル２に接着されているので、超音波が金属ワイヤ７ａ、７ｂに確実に伝播され、金属ワイヤ７ａ、７ｂの陽極ランド部３２及び陰極ランド部３３への接合を効率良く行うことができる。

図４（ａ）乃至（ｃ）に示すように、補助配線基板５ａにおいて、３つの陽極パッド５３は、これら陽極パッド５３が配置された面に設けられた配線パターン５７により互いに電気的に接続されている。また、図例において最も右側に配置された陽極パッド５３は、その直下において補助配線基板５ａを貫通して設けられたスルーホール接続部５８により陽極金属パッド５５と電気的に接続されている。一方、２つの陰極パッド５４と陰極金属パッド５６は、各々の直下に設けられたスルーホール接続部５８及び陰極金属パッド５６が配置された面に設けられた配線パターン５９により、互いに電気的に接続されている。なお、図示していないが、補助配線基板５ｂも、補助配線基板５ａと同様に構成されている。

図５（ａ）（ｂ）に示すように、金属パッド５２ａに接合された金属ワイヤ７ａ、７ｂの端部７１ａ、７１ｂは、発光パネル２の辺Ｓ１に沿った一方向に伸びるように配置されている。一方、金属ランド部３１ａに接合された金属ワイヤ７ａ、７ｂの端部７２ａ、７２ｂは、端部７１ａ、７１ｂとは異なる方向に伸びるように配置され、図例では、辺Ｓ１と直交する方向に伸びるように配置されている。また、図５（ｃ）に示すように、端部７２ａ、７２ｂは、辺Ｓ１に沿って端部７１ａ、７１ｂとは反対側の方向に伸びるように配置されていてもよい。なお、金属パッド５２ｂ及び金属ランド部３１ｂに接合される金属ワイヤ７ａ、７ｂも、同様に構成されている。

上記のように金属ワイヤ７ａ、７ｂを配置することで、有機ＥＬ素子２１の発光に伴って生じた熱により発光パネル２、配線基板３及び補助配線基板５ａが熱膨張したときに、これら発光パネル２、配線基板３及び補助配線基板５ａ間における熱膨張差に起因する応力を金属ワイヤ７ａ、７ｂにより効率良く吸収することができる。また、金属パッド５２ａの高さと金属ランド部３１ａの高さが互いに異なり、金属ワイヤ７ａ、７ｂが離間部７０ａ、７０ｂを有するので、金属ワイヤ７ａ、７ｂに撓みが生じ易くなり、これによっても発光パネル２、配線基板３及び補助配線基板５ａ間における熱膨張差に起因する応力を効率良く吸収することができる。このとき、金属ワイヤ７ａ、７ｂの撓みは、発光パネル２の側方に向かって突出するように形成され、発光パネル２の厚み方向には突出しないので、発光モジュール１の厚みの増加を抑制することができる。また、金属ワイヤ７ａ、７ｂの端部７１ａ、７１ｂを発光パネル２の辺Ｓ１に沿った一方向に伸びるように配置することで、補助配線基板５ａの短手方向における幅を狭くして、非発光領域となる領域Ｒ１（図５（ｂ）参照）を小さくすることができる。

上記のように構成された発光モジュール１によれば、有機ＥＬ素子２１の電極取り出し部２６ａ、２６ｂと電気的に接続された補助配線基板５ａ、５ｂの金属パッド５２ａ、５２ｂと配線基板３の金属ランド部３１ａ、３１ｂとが、常温において超音波によりワイヤボンディングされる。超音波によるワイヤボンディングは、半田付けによる金属ワイヤ接続よりも低い温度で行うことができるので、有機ＥＬ素子２１の熱変性を抑制することができる。また、補助配線基板５ａ、５ｂの金属パッド５２ａ、５２ｂに超音波ワイヤボンディングを行うので、電極取り出し部２６ａ、２６ｂが金属又は非金属のいずれの材料から成るかを問わず、有機ＥＬ素子２１と配線基板３とを電気的に接続することができる。

また、発光モジュール１では、陽極取り出し部２７及び陰極取り出し部２８が合計１０個設けられている。そのため、例えば、陽極取り出し部２７及び陰極取り出し部２８の各々に金属パッドを設けた場合、１０個の金属パッドの各々と配線基板３とをそれぞれワイヤボンディングする必要があり、ワイヤボンディング工程が多くなって生産効率が悪くなる。また、金属パッドをＭＡＭ（モリブデン・アルミニウム・モリブデン）のような高価な材料により構成した場合には、生産コストが高くなる。これに対して、発光モジュール１では、２つの陽極金属パッド５５と２つの陰極金属パッド５６の合計４つの金属パッドしか必要としないので、ワイヤボンディング工程を少なくして生産効率を向上させることができると共に、必要な金属パッド数を減らして生産コストを低減することができる。

次に、他の実施形態に係る発光モジュールについて図６を参照して説明する。本発光モジュールでは、金属ワイヤ７ａ、７ｂが、金属パッド５２ａ（５２ｂ）及び金属ランド部３１ａ（３１ｂ）の各々に接合された両端部の間に、発光モジュールの側方に向かって突出するように撓んだ撓み部７３ａ、７３ｂを有する。このように、離間部７０ａ、７０ｂに加えて撓み部７３ａ、７３ｂを設けることで、より効率良く発光パネル２、配線基板３及び補助配線基板５ａ（５ｂ）間における熱膨張差に起因する応力を金属ワイヤ７ａ、７ｂにより吸収することができる。

次に、更に他の実施形態に係る発光モジュールについて図７を参照して説明する。本発光モジュールでは、金属パッド５２ａ（５２ｂ）に接合された金属ワイヤ７ａ、７ｂの端部７１ａ、７１ｂが、金属パッド５２ａ（５２ｂ）上において辺Ｓ１（Ｓ２）側（発光モジュールの側方側）に配置されている。これにより、金属ワイヤ７ａ、７ｂを金属パッド５２ａ（５２ｂ）に超音波接合する際に生じる熱や振動が有機ＥＬ素子２１に伝わり難くなるので、より確実に有機ＥＬ素子２１の変性を防止することができる。また、本発光モジュールでは、発光モジュールを配線基板３側から見たときに、金属パッド５２ａ（５２ｂ）及び金属ランド部３１ａ（３１ｂ）が、互いに位置ずれして配置されている。これにより、金属ワイヤ７ａ、７ｂに撓みが生じ易くなるので、より効率良く発光パネル２、配線基板３及び補助配線基板５ａ（５ｂ）間における熱膨張差に起因する応力を金属ワイヤ７ａ、７ｂにより吸収することができる。

次に、上記実施形態の変形例に係る発光モジュールについて図８（ａ）（ｂ）を参照して説明する。本発光モジュールは、図７に示した発光モジュールを基に、金属ワイヤ７ａ、７ｂの端部７１ａ、７１ｂを、端部７１ａ、７１ｂに対して発光モジュール内方側に注入した封止樹脂８により封止したものである。注入した封止樹脂８は、端部７１ａ、７１ｂにより堰き止められるので、封止樹脂８の発光パネル２側面への漏れ出しを防止することができる。

なお、本発明に係る発光モジュールは、上記実施形態及びその変形例に限定されず種々の変形が可能である。例えば、発光パネルの形状は、矩形平板状に限定されず、円板状とされてもよい。また、金属ワイヤは、アルミニウムワイヤに限定されず、例えば、金ワイヤや銅ワイヤにより構成されてもよい。

１ 発光モジュール
２ 発光パネル
２１ 有機ＥＬ素子
２２、２４ 両極電極
２６ａ、２６ｂ 電極取り出し部
２Ａ 発光面
２Ｂ 非発光面
３ 配線基板
３１ａ、３１ｂ 金属ランド部
５ａ、５ｂ 補助配線基板
５１ａ、５１ｂ 電極パッド
５２ａ、５２ｂ 金属パッド
６ 接着剤
７ａ、７ｂ 金属ワイヤ
７０ａ、７０ｂ 離間部
７１ａ、７１ｂ 金属パッドに接合された金属ワイヤの端部
７２ａ、７２ｂ 金属ランド部に接合された金属ワイヤの端部
７３ａ、７３ｂ 撓み部
８ 封止樹脂
Ｓ１、Ｓ２ 発光パネルの辺

Claims (12)

1. 一方の面に発光面を有する平板状の発光パネルと、前記発光パネルの発光面とは反対側の非発光面に取り付けられ前記発光パネルに給電するための配線基板と、を備えた発光モジュールであって、
   前記発光パネルと前記配線基板とを互いに電気的に接続する補助配線基板を更に備え、
   前記発光パネルは、光源として用いられる有機ＥＬ素子と、前記非発光面に設けられ前記有機ＥＬ素子の両極電極の各々から導出された電極取り出し部と、を有し、
   前記配線基板は、前記発光パネルに取り付けられる面とは反対側の面に設けられた導電性の金属ランド部を有し、
   前記補助配線基板は、前記発光パネルと相対する面に設けられ前記電極取り出し部と電気的に接続される電極パッドと、前記電極パッドが配置された面とは反対側の面に設けられ該電極パッドと電気的に接続された導電性の金属パッドと、を有し、
   前記金属パッドは、導電性の金属ワイヤにより前記金属ランド部とワイヤボンディングされ、前記金属ワイヤの両端部の各々は、それぞれ前記金属パッド及び金属ランド部に対して超音波接合されていることを特徴とする発光モジュール。
2. 前記金属パッドは、前記発光モジュールの周縁に配置され、
   前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部は、前記発光パネルの辺に沿って一方向に伸びるように配置され、
   前記金属ランド部に接合された前記金属ワイヤの端部は、前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部とは異なる方向に伸びるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記発光モジュールを前記配線基板側から見たときに、前記金属パッド及び金属ランド部は、互いに位置ずれして配置されていることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記電極パッドは、導電性の接着剤を介して前記電極取り出し部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
5. 前記接着剤は、異方性導電接着剤により構成されていることを特徴とする請求項４に記載の発光モジュール。
6. 前記発光モジュールを側方から見たときの前記金属パッドの高さは、前記金属ランド部の高さと異なり、
   前記金属ワイヤは、前記金属パッドから離間した離間部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の発光モジュール。
7. 前記金属ワイヤは、前記金属パッド及び金属ランド部の各々に接合された両端部の間に、前記発光モジュールの側方に向かって突出するように撓んだ撓み部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
8. 前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部は、前記金属パッド上において前記発光モジュールの側方側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の発光モジュール。
9. 前記金属パッドに接合された前記金属ワイヤの端部は、該端部の前記発光モジュール内方側に注入された封止樹脂により封止されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光モジュール。
10. 前記金属ワイヤは、アルミニウムワイヤにより構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
11. 前記金属パッドの表面には、金メッキ加工が施されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光モジュール。
12. 前記配線基板は、前記金属ランド部の直下において前記発光パネルに接着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の発光モジュール。

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