JP6486726B2 - 発光モジュール - Google Patents
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Description
電極と接続し、前記フレキシブルプリント基板は、前記LEDダイの発光部と重なる部分が開口していても良い。
図1は、本発明の第1実施形態として示す発光モジュール10に含まれるLEDダイ11の斜視図である。図1に示すようにLEDダイ11は、概ね直方体であり、幅が約300μm、長さが約1000μm、高さが約200μmである。LEDダイ11に含まれる半導体基板12の上部には半導体層13が形成されている。LEDダイ11の上面は長尺状であり、上面の一端にアノード電極14(円形)が配置され、他端にカソード電極15(矩形)が配置されている。
7、18との接続部を避けるようにして半導体層13上に配置され、厚みが100〜200μmであり、シリコーン等の樹脂の中に蛍光粒子を分散させたものである。
図5は、本発明の第2実施形態の発光モジュール50に含まれるLEDダイ51の斜視図である。図5に示すようにLEDダイ51は、概ね平面形状が正方形に近い直方体であり、幅及び長さが約1000μm、高さが約200μmである。LEDダイ51に含まれる半導体基板52の上部には半導体層53が形成されている。LEDダイ51上面の二隅(角部)にはアノード電極54(円形)が配置され、他の二隅(角部)にカソード電極55(矩形)が配置されている。
のない状態でLEDダイ51及び回路基板59に接続している。
図8は本発明の第3実施形態として示す発光モジュール80の平面図であり、図9は発光モジュール80に含まれるフレキシブルプリント基板87の斜視図である。図8に示すように発光モジュール80は、図5に示したLEDダイ51を回路基板89上に4個フェイスアップ実装し2行2列となるように配置したものである。各LEDダイ51のアノード電極54及びカソード電極55は一のフレキシブルプリント基板87と接続している。フレキシブルプリント基板87は、4個の開口87aを有し、LEDダイ51を覆い、発光部と重なる部分が開口している。
図11は本発明の第4実施形態として示す発光モジュール90の平面図、図12は発光モジュール90に含まれるフレキシブルプリント基板97の斜視図、図13は発光モジュール90のランドパターンを示す平面図である。
11、51…LEDダイ、
12、52…半導体基板、
12a…接続用パターン、
13、53…半導体層、
13a…n−GaN層、
13b…p−GaN層、
14、54…アノード電極、
15、55…カソード電極、
16、56…蛍光体、
17、18、57、58、87、97…フレキシブルプリント基板、
19、59、89、99…回路基板、
19a、19b、19c、59a、59b、59c、
89a、89b、89c、99a、99b、99c…電極、
33a、33b、33c…半田、
34…ポリイミドシート(ベースシート)、
35…銅箔、
36…絶縁層、
87a、97a…開口。
Claims (3)
- LEDダイと回路基板とフレキシブルプリント基板を備え、
前記LEDダイは、半導体基板の上部に形成された半導体層の上面にアノード電極及びカソード電極を有し、前記回路基板にフェイスアップ実装され、
前記フレキシブルプリント基板は、ベースシート上に配線パターンが形成され、一部分が前記LEDダイの側面に沿うように折り曲げられ、前記アノード電極又は前記カソード電極と前記回路基板の上面に形成された電極とを接続し、
前記LEDダイは、上面が長方形又は正方形であって、それぞれの角部に前記アノード電極又は前記カソード電極が配置され、
前記フレキシブルプリント基板は、前記LEDダイの前記アノード電極又は前記カソード電極との接続部が2か所に分かれている
ことを特徴とする発光モジュール。 - 前記半導体基板は、Siである
ことを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記アノード電極及び前記カソード電極と前記フレキシブルプリント基板との接続部を避けるようにしながら、蛍光体が、前記半導体層の上面にのみ配されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の発光モジュール。
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