JP5606465B2 - 半導体発光素子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の別の実施形態によれば、主面の一部の上に設けられたSiO 2 層を含むシリコン基板の前記主面のうちの前記SiO 2 層が設けられていない領域の上にバッファ層を形成し、前記バッファ層の上面から横方向成長させて、前記SiO 2 層を覆い前記SiO 2 層と離間した下地半導体層を結晶成長させ、前記下地半導体層の上に第1導電形の第1半導体層を結晶成長させ、前記第1半導体層の上に発光部を結晶成長させ、前記発光部の上に第2導電形の第2半導体層を結晶成長させる半導体発光素子の製造方法が提供される。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1は、第1の実施形態に係る半導体発光素子の構成を例示する模式的断面図である。 図1に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子110は、シリコン基板5と、バッファ層8と、下地半導体層11と、第1半導体層10と、発光部30と、第2半導体層20と、を含む。
半導体発光素子110は、第1電極70と、透光電極81と、第2電極80と、をさらに含む。第1電極70は、第1半導体層10の発光部30が設けられていない領域10qの上に設けられる。透光電極81は、第2半導体層20の上に設けられる。透光電極81は、発光部30から放出される光に対して透過性である。第2電極80は、透光電極81の上に設けられる。透光電極81には、例えばITO(Indium Tin Oxide)などが用いられる。
図2は、発光部30の構成の例を示している。
図2に表したように、発光部30は、複数の障壁層31と、複数の障壁層31どうしの間に設けられた井戸層32と、を含む。例えば、複数の障壁層31と、複数の井戸層32と、がZ軸に沿って交互に積層される。
図3(a)、図3(c)、図3(e)及び図3(g)は、それぞれ、図3(b)、図3(d)、図3(f)及び図3(h)のB1−B2線断面を示す。図3(b)、図3(d)、図3(f)及び図3(h)は、図3(a)、図3(c)、図3(e)及び図3(g)のA1−A2線断面を示す。
図4に表したように、本実施形態に係る別の半導体発光素子111においては、シリコン基板5は、基体5rと、基体5rの上に設けられた絶縁層5iと、絶縁層5iの上に設けられたシリコン層5sと、を含む。すなわち、シリコン基板5として、SOI(Silicon On Insutator)が用いられる。これ以外の構成は、半導体発光素子110と同様である。
図5に表したように、本実施形態に係る別の半導体発光素子112においては、シリコン基板5の主面5aのうちの非形成領域5qは、主面5aのうちのバッファ層8が設けられる一部5pよりも後退している。さらに、下地半導体層11のうちの非形成領域5qに対向する下面11aは、下地半導体層11のうちのバッファ層8に対向する下面11bよりも後退している。下面11aは、下面11bよりも上方に位置する。すなわち、バッファ層8に設けられる間隙8g(空隙)は、シリコン基板5の後退部分と、下地半導体層11の後退部分と、を含む。これ以外の構成は、半導体発光素子110と同様である。
以下では、バッファ層8としてAlNを用い、下地半導体層11、第1半導体層10及び第2半導体層20として、GaNを用いる場合について説明する。
図6は、AlN層の厚さを変えたときの、全立体角の平均反射率を表している。横軸は、AlN膜の厚さt1(nm)であり、縦軸は、平均反射率Rf(%)である。図6には、双極子発光分布(等方配光分布)に関する平均反射率Rdpと、ランバート配光分布に関する平均反射率Rlbと、が示されている。
図7は、バッファ層8を空気に置き換えたときの特性を示す。横軸は、空気層の厚さt2(nm)であり、縦軸は、平均反射率Rf(%)である。図7には、等方配光分布に関する平均反射率Rdp及びランバート配光分布に関する平均反射率Rlb、に加え、FDTD(Finite Difference Time Domain)法により求めた平均反射率RFDTDを示している。平均反射率RFDTDにおいては、柱状AlNが、フォトニック結晶状に配置されている構成を想定している。
図8は、AlN層と空気層との面積の割合を変化させたときの特性を例示している。この例では、AlNの特性と空気の特性とを線形に平均化している。図8の横軸は、AlN層の全体に占める面積比率RAlN(%)である。面積比率RAlNが100%のときは、全面がAlN層であるときに対応し、面積比率RAlNが0%のときは、全面が空気であるときに対応する。縦軸は、平均反射率Rfである。この例では、AlN層の厚さは、200nmである。
Eff={(1+Rdp)/2}・(1−Rext)/(1−r・Rlb・Rext)
ここで、Rdpは、等方配向分布におけるTIRミラー8rの反射率であり、Rlbは、ランバート配向分布におけるTIRミラー8rの反射率であり、Rextは、光取り出し面の反射率であり、rは、内部減衰である。
図9の横軸は、AlN層の全体に占める面積比率RAlN(%)であり、縦軸は、光取り出し効率Effである。
図9に表したように、AlN層の全体に占める面積比率RAlN(%)が50%以下(空隙占有率50%未満)において、50%以上の光取り出し効率Effが得られる。このように、半導体発光素子110において、主面5aに対して平行な平面で切断したバッファ層8の断面積の、主面5aの面積に対する比率は、50%未満である。これにより、光取り出し効率Effが50%よりも高くなる。なお、バッファ層8の断面積の、主面5aの面積に対する比率が5%未満の場合は、既に説明したように、熱伝導率や機械的強度が低下する。空隙占有率を上げることにより、原理的には80%の光取出し効率Effが得られる。
図10(a)及び図10(b)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子113及び114においては、バッファ層8は、複数の第1層8aと、第2層8bと、を含む。第2層8bは、複数の第1層8aの間に設けられる。第2層8bの屈折率は、第1層8aの屈折率とは異なる。第1層8aは、例えば、AlN層である。第2層8bは、例えば、AlGaN層またはGaN層である。第2層8bにおけるAlの組成比は、第1層8aにおけるAlの組成比よりも低い。これ以外の構成は、例えば半導体発光素子110と同様である。
第2の実施形態は、半導体発光素子の製造方法に係る。
図11は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の製造方法を例示するフローチャート図である。
本製造方法では、シリコン基板5の主面5aの一部の上にバッファ層8を形成する(ステップS110)。バッファ層8の上面から横方向成長させて、主面5aのうちでバッファ層8が設けられていない非形成領域5qを覆い、非形成領域5qと離間した下地半導体層11を結晶成長させる(ステップS120)。そして、下地半導体層11の上に第1導電形の第1半導体層10を結晶成長させ、第1半導体層10の上に発光部30を結晶成長させ、発光部30の上に第2導電形の第2半導体層20を結晶成長させる(ステップS130)。さらに、半導体層(第1半導体層10、発光部30及び第2半導体層20)を所定の形状に加工し、電極(第1電極70、第2電極80及び透光電極81など)を形成す(ステップS140)。
図13は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の一部を例示する模式的断面図である。
図12は、ステップS110の1つの例を示している。図12に表したように、例えばシリコン基板5の上に、バッファ層8となるバッファ膜を形成する(ステップS111)、バッファ膜の上に、所定のパターンが転写されたパターン層を形成し(ステップS112)、パターン層をマスクとして、バッファ膜の一部を除去する(ステップS113)。これにより、バッファ層8が形成される。
図15は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の一部を例示する模式的断面図である。
図14及び図15に表したように、ステップS113によりバッファ層8を形成した後、バッファ層8に覆われていないシリコン基板5の表面を酸化する(ステップS114)。この酸化には、熱酸化が用いられる。これにより、シリコン基板5の主面5aの非形成領域5qにおいて、空気とは別のSiO2膜5oが形成される。このSiO2膜5oは、低誘電体層である。
図16は、SiO2膜5oの厚さと反射率との関係を示す。横軸は、SiO2膜5oの厚さt3(nm)である。縦軸は、SiO2膜5oの厚さt3が0であるときを1とした、規格化反射率Rrである。この図には、平均反射率Rdp及び平均反射率Rlbに加え、垂直入射に関する反射率Rniが示されている。この例は、波長が450nmの光に対する特性を示している。
図18は、第2の実施形態に係る半導体発光素子の一部を例示する模式的断面図である。
図17及び図18に表したように、シリコン基板5の主面5aの上にマスク膜5fを形成する(ステップS115)。マスク膜5fには、例えば、誘電体層が用いられる。マスク膜5fには、例えば、Si酸化膜、Si窒化膜、または、Si炭化膜等を用いることができる。これらの膜は、例えば、スパッタ、蒸着、または、CVD等により形成できる。または、シリコン基板5の表面を反応させてマスク膜5fを形成しても良い。マスク膜5fは、光透過性であり、低屈折率である。マスク膜5fには、1200℃程度の高温に耐えられる材料が用いられる。
図19(a)〜図19(c)は、第3の実施形態に係る半導体発光素子の構成を例示する模式図である。
図19(a)は、模式的断面図であり、図19(b)は、一部を拡大して示した模式的斜視図であり、図19(c)は、図19(b)のA1−A2線断面図である。
図20(a)及び図20(b)は、第4の実施形態に係る半導体発光素子の構成を例示する模式図である。
図20(a)及び図20(b)に表したように、本実施形態に係る半導体発光素子141は、シリコン基板5上に形成された電子回路を含む。この例では、電子回路として、第1電子回路65、第2電子回路66及びシリコンフォトセンサ67などが設けられる。電子回路の少なくとも一部は、第1半導体層10及び第2半導体層20の少なくともいずれかに電気的に接続される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
Claims (12)
- 主面の一部の上に設けられたSiO 2 層を含むシリコン基板と、
前記主面のうちの前記SiO 2 層が設けられていない領域の上に設けられたバッファ層と、
前記バッファ層の上面から結晶成長され、前記SiO 2 層を覆い前記SiO 2 層と離間した下地半導体層と、
前記下地半導体層の上に設けられた第1導電形の第1半導体層と、
前記第1半導体層の上に設けられた発光部と、
前記発光部の上に設けられた第2導電形の第2半導体層と、
を備えた半導体発光素子。 - 前記主面に対して平行な平面で切断した前記バッファ層の断面積の、前記主面の面積に対する比率は、5パーセントを超え50パーセント未満である請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記SiO 2 層が設けられた領域の前記主面と、前記下地半導体層と、の距離は、前記発光部から放出される光のピーク波長の1/3以上である請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記SiO 2 層が設けられた領域の前記主面と、前記下地半導体層と、の間の空間のサイズは、前記発光部から放出される光のピーク波長の1/2以下1/3以上である請求項1記載の半導体発光素子。
- 前記SiO 2 層が設けられた領域上における前記下地半導体層との間の空間は、減圧状態、または、気体が充填されている請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記SiO 2 層の屈折率は、前記バッファ層の屈折率よりも低い請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記バッファ層は、アルミニウムを含む窒化物半導体を含み、
前記下地半導体層、前記第1半導体層、前記発光部及び前記第2半導体層は、窒化物半導体を含む請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記シリコン基板の前記主面のうちの前記SiO 2 層が設けられた領域は、前記主面のうちの前記バッファ層が設けられる前記一部よりも後退している請求項1〜7のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記バッファ層は、複数の第1層と、前記複数の第1層の間に設けられ前記第1層の屈折率とは異なる第2層と、を含む請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記発光部は、前記第1半導体層の一部の上に設けられ、
前記第1半導体層の前記発光部が設けられていない領域の上に設けられた第1電極と、
前記第2半導体層の上に設けられ前記発光部から放出される光に対して透過性の透光電極と、
前記透光電極の上に設けられた第2電極と、
をさらに備えた請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 前記バッファ層の側面は、前記SiO 2 層領域上と前記下地半導体層との間の空間に露出している請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 主面の一部の上に設けられたSiO 2 層を含むシリコン基板の前記主面のうちの前記SiO 2 層が設けられていない領域の上にバッファ層を形成し、
前記バッファ層の上面から横方向成長させて、前記SiO 2 層を覆い前記SiO 2 層と離間した下地半導体層を結晶成長させ、
前記下地半導体層の上に第1導電形の第1半導体層を結晶成長させ、
前記第1半導体層の上に発光部を結晶成長させ、
前記発光部の上に第2導電形の第2半導体層を結晶成長させる半導体発光素子の製造方法。
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