JP5981118B2 - 電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置に関する。

近年、白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いた照明装置が提案されているが、照明装置は、規格又はスペースなどの制約によって、特定の形態でないと使用できないことがある。この点、ＬＥＤが実装される基板（電子部品実装基板）を湾曲させることができれば、形態の自由度が格段に向上する。特許文献１には、線状の基板に溝を設けることで、基板を湾曲し易くしていることが記載されている。

特開２００９−５９９０９号公報

上記特許文献１に記載の発光装置では、基板の湾曲時に、基板上の配線に断線等が生じる懸念がある。

本発明は、電子部品実装基板の湾曲時における電気的接続の信頼性を向上させることを目的とする。

本発明に係る電子部品実装基板は、第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高く、前記第１実装部及び前記第２実装部には、それぞれ、前記長手方向における中央部が、両端部よりも前記長手方向に直交する側方へ突き出るような凸面が形成されており、前記第１実装部と前記第２実装部との間に形成されている部位は、一定の幅を有し、前記第１実装部の前記長手方向の長さ及び前記第２実装部の前記長手方向の長さは、前記部位の前記長手方向の長さよりも大きい、ことを特徴とする。

前記第１実装部及び前記第２実装部の少なくとも一方には、凹部が形成された下地部に上層が積層されることによって凹部が形成されている、ことが好ましい。
前記下地部には、反射膜が積層されている、ことが好ましい。

前記下地部の凹部は加工硬化している、ことが好ましい。

線状の外形を有する基板と、前記基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層と、を有する、ことが好ましい。

前記基板は、金属からなる、ことが好ましい。

前記導体層の縁は、前記基板とは反対側へ跳ね上がっている、ことが好ましい。

前記絶縁層は、接着性を高める第１成分と、柔軟性を高める第２成分と、の共重合体であり、前記共重合体に含まれる前記第１成分の割合は、７５〜９５％である、ことが好ましい。

前記第１成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであり、前記第２成分は、オレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つである、ことが好ましい。

前記導体層は、前記実装される電子部品のための配線を有し、前記配線の端部上には導体パッドが形成され、前記導体パッドは、前記第１実装部及び前記第２実装部の各々に配置される、ことが好ましい。

前記絶縁層の短手方向の寸法は、前記導体層の短手方向の寸法よりも大きい、ことが好ましい。

前記第１実装部の短手方向の最大寸法、及び、前記第２実装部の短手方向の最大寸法はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の短手方向の最大寸法よりも大きい、ことが好ましい。

前記第１実装部及び前記第２実装部を含む複数の実装部が、前記長手方向に沿って配置され、前記長手方向に沿って配置された全ての実装部の弾性率が、それら実装部間の部位のいずれの弾性率よりも高い、ことが好ましい。

前記長手方向に沿って配置された全ての実装部は、互いに略同一の弾性率を有し、前記実装部間の各部位は、互いに略同一の弾性率を有する、ことが好ましい。

本発明に係る発光装置は、電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、前記電子部品実装基板は、本発明に係る電子部品実装基板であり、前記第１実装部に実装された第１発光素子と、前記第２実装部に実装された第２発光素子と、を有する、ことを特徴とする。

本発明に係る照明装置は、電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置を含む照明装置であって、前記電子部品実装基板を側方に湾曲することにより、本発明に係る発光装置の少なくとも１つは、リング状をなし、光が中心方向又は中心方向とは逆向きの方向に照射されるような姿勢で配置されている、ことを特徴とする。

捩られた前記発光装置から構成されており、複数の前記発光装置が互いに連結され、前記リング状をなす、ことが好ましい。

前記発光装置は、環状の筒内に収納されてなる、ことが好ましい。

本発明によれば、電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くすることができる。このため、電気的接続についての高い信頼性を備えた電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置を得ることができる。

本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。 図１Ａに示す電子部品実装基板の一部を拡大して示す図である。 図１Ａに示す電子部品実装基板の連結部の断面図である。 図１Ａに示す電子部品実装基板の寸法を説明するための図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の平面図である。 図４に示す電子部品実装基板の短手方向の断面図である。 図４に示す電子部品実装基板の長手方向の断面図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、厚み方向に湾曲させた状態で示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、側方に湾曲させた状態で示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板における実装部及び連結部の各々について、側方に湾曲させたときの曲率半径（横軸）と変形率（縦軸）との関係を示すグラフである。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を側方に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、湾曲しない状態で示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を第１の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を第２の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法において、導体層を有する出発材料を示す図である。 図１１Ａに示す導体層の第１面上に導体パッドを形成する工程を説明するための図である。 図１１Ｂに示す導体層の第２面上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。 図１２に示す導体層上及び導体パッド上に、キャリアを設ける工程を説明するための図である。 図１３Ａの工程によりキャリアが設けられた導体層に切り目を形成する工程を説明するための図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法において、基板に凹部を形成する第１の工程を説明するための図である。 図１４Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。 図１４Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。 図１４Ａ〜図１４Ｃの工程により凹部が形成された基板上に、絶縁層を介して、切り目が形成された導体層を載置する工程を説明するための図である。 図１５に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための図である。 図１６に示す工程で仮接着した後、キャリアを取り除く工程を説明するための図である。 図１７に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板の凹部の内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための図である。 図１８の工程でプレスされた積層体を示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層を示す図である。 本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層の開口部を示す図である。 図２０Ａ及び図２０Ｂに示す反射層を、プレスにより導体層上に密着させる工程を説明するための図である。 図２１の工程でプレスされた積層体を示す図である。 本発明の実施形態２に係る発光装置を示す図である。 図２３Ａに示す発光装置の長手方向の断面図である。 本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。 図２４Ａに示す電子部品実装基板の長手方向の断面図である。 本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板の製造方法において、実装部間の部位の弾性率よりも高い弾性率を有する実装部を基板に形成する工程の第１の例を説明するための図である。 本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板の製造方法において、実装部間の部位の弾性率よりも高い弾性率を有する実装部を基板に形成する工程の第２の例を説明するための図である。 本発明の実施形態４に係る発光装置を示す図である。 図２６Ａに示す発光装置の長手方向の断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第１の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第２の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第３の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第４の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第５の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る照明装置における発光装置の第１の配置を示す図である。 図３０Ａに示す態様で発光装置が配置された照明装置の光の照射態様を示す図である。 本発明の実施形態に係る照明装置における発光装置の第２の配置を示す図である。 図３１Ａに示す態様で発光装置が配置された照明装置の光の照射態様を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第６の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第７の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第８の例を示す図である。 本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第９の例を示す図である。 本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の連結部の形状の別例を示す断面図である。 本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の実装部の形状の別例を示す断面図である。 本発明の他の実施形態において、実装される電子部品のための配線の形状の第１の変形例を示す図である。 本発明の他の実施形態において、実装される電子部品のための配線の形状の第２の変形例を示す図である。

（実施形態１）
図１Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。図１Ｂは、図１Ａに示す電子部品実装基板の一部を拡大して示す図である。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、線状の外形を有する。以下、電子部品実装基板１０の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１面Ｆ１、他方（第１面Ｆ１とは反対側のＺ２側の面）を第２面Ｆ２という。また、図１Ａ及び図１Ｂ中、Ｙ方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板１０の長手方向に相当し、Ｘ方向が、力を加えていないときの電子部品実装基板１０の短手方向に相当する。

本実施形態の電子部品実装基板１０は、第１面Ｆ１に、複数の実装部Ｐ１と、複数の連結部Ｐ２と、を有する。実装部Ｐ１及び連結部Ｐ２は、Ｙ方向（線状の外形の長手方向）に沿って、交互に配置される。実装部Ｐ１は、電子部品（例えばＬＥＤ）が実装される部分である。連結部Ｐ２は、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間に位置し、それら実装部Ｐ１同士を相互に連結する。以下、実装部Ｐ１の側面のうち、Ｘ１側の側面を側面Ｆ３１といい、Ｘ２側の側面を側面Ｆ４１という。また、連結部Ｐ２の側面のうち、Ｘ１側の側面を側面Ｆ３２といい、Ｘ２側の側面を側面Ｆ４２という。電子部品実装基板１０のＸ１側の側面Ｆ３は、側面Ｆ３１及びＦ３２から構成され、電子部品実装基板１０のＸ２側の側面Ｆ４は、側面Ｆ４１及びＦ４２から構成される。

実装部Ｐ１の各々には、キャビティＲ０（凹部）が形成されている。本実施形態の電子部品実装基板１０は、電子部品が凹部の底面に実装されるので電子部品実装基板１０の厚み方向へ変形する際に、電子部品の実装される凹部の底面は変形量が少なくなる。そのため、電子部品周囲の変形を少なくすることができるので電子部品の接続信頼性を高めることができる。

本実施形態の電子部品実装基板１０では、キャビティＲ０（凹部）が、凹部Ｒ１が形成された下地部（基板１１）に上層（絶縁層１２、導体層１３、絶縁層１５、反射膜１６）が積層されることによって形成され（後述の図６参照）、下地部の凹部Ｒ１が、塑性変形に基づくものである（後述の図１４Ｂ参照）。凹部Ｒ１が塑性変形に基づくものであれば、凹部Ｒ１表面が加工硬化して弾性率が高くなり、電子部品周囲の変形を少なくすることが可能になり、電子部品の接続信頼性を高めることができる。

キャビティＲ０は、底面Ｆ２１と、壁面Ｆ２２と、を有する。キャビティＲ０の形状は、例えば壁面Ｆ２２がテーパした角錐台である（後述の図３、図６参照）。ただしこれに限られず、キャビティＲ０の形状は任意であり、例えば壁面Ｆ２２がテーパしない直方体であってもよい。

本実施形態において、実装部Ｐ１の側面Ｆ３１、Ｆ４１はそれぞれ、長手方向（Ｙ方向）における中央部が両端部（実装部Ｐ１と連結部Ｐ２との境界付近）よりも側方（Ｘ１側又はＸ２側）へ突き出るような、凸面になっている。一方、連結部Ｐ２の側面Ｆ３２、Ｆ４２はそれぞれ、第１面Ｆ１及び第２面Ｆ２の両方と直交する凸面になっており、連結部Ｐ２は、一定の幅を有する。すなわち、本実施形態では、実装部Ｐ１の幅（平均値）が、連結部Ｐ２の幅（平均値）よりも大きくなっている。

図２は、図１Ａに示す電子部品実装基板の連結部の断面図である。図２に示すように、本実施形態において、連結部Ｐ２の側面Ｆ３２、Ｆ４２はそれぞれ、厚み方向（Ｚ方向）における中央部が両端部（第１面Ｆ１、第２面Ｆ２）よりも側方（Ｘ１側又はＸ２側）に突き出るような、凸面になっている。また、実装部Ｐ１の側面Ｆ３１、Ｆ４１もそれぞれ、側面Ｆ３２、Ｆ４２と同様、厚み方向（Ｚ方向）における中央部が両端部（第１面Ｆ１、第２面Ｆ２）よりも側方（Ｘ１側又はＸ２側）に突き出るような、凸面になっている。

以下、好ましい寸法の一例を示す。なお、電子部品実装基板１０の寸法のうち、長手方向（Ｙ方向）の寸法を長さといい、短手方向（Ｘ方向）の寸法を幅という。

電子部品実装基板１０の全長は、例えば３２０ｍｍである。実装部Ｐ１の数及び連結部Ｐ２の数はそれぞれ、例えば８０個である。

図３は、図１Ａに示す電子部品実装基板の寸法を説明するための図である。図３中、キャビティＲ０の長さｄ１１（＝実装部Ｐ１の長さ）は、例えば２．５ｍｍであり、キャビティＲ０の底面Ｆ２１の長さｄ１２は、例えば１．５ｍｍであり、キャビティＲ０の幅ｄ２１は、例えば１．５ｍｍであり、キャビティＲ０の底面Ｆ２１の幅ｄ２２は、例えば０．５ｍｍである。

実装部Ｐ１の幅（最も大きい部分）ｄ２３は、例えば３．０ｍｍであり、連結部Ｐ２の幅ｄ２４は、例えば２．５ｍｍである。本実施形態では、実装部Ｐ１の幅ｄ２３が連結部Ｐ２の幅ｄ２４よりも大きくなっている。すなわち、第１実装部（実装部Ｐ１）の短手方向の最大寸法（幅ｄ２３）、及び、第２実装部（実装部Ｐ１）の短手方向の最大寸法（幅ｄ２３）がそれぞれ、第１実装部と第２実装部との間に位置する部位（連結部Ｐ２）の短手方向の最大寸法（幅ｄ２４）よりも大きい。これにより、実装部Ｐ１の面積が大きくなり、電子部品の実装スペース又は配線スペースの確保が容易になる。

図１中、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間隔ｄ１３（＝連結部Ｐ２の長さ）は、例えば１．５ｍｍである。長手方向（Ｙ方向）における実装部Ｐ１（キャビティＲ０）のピッチｄ１４は、例えば４．０ｍｍ（＝２．５ｍｍ＋１．５ｍｍ）である。

本実施形態では、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の長さ（＝キャビティＲ０の長さｄ１１）がそれぞれ、それら実装部Ｐ１の間隔ｄ１３よりも大きい。このため、多くの電子部品を電子部品実装基板に実装することができる。

本実施形態では、全ての実装部Ｐ１又は全ての連結部Ｐ２が、互いに同じ寸法を有する。ただしこれに限られず、電子部品実装基板１０に含まれる複数の実装部Ｐ１又は複数の連結部Ｐ２のうち、一部が他のものと異なる寸法を有していてもよい。

図４は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の平面図である。図５は、図４に示す電子部品実装基板の短手方向の断面図である。図６は、図４に示す電子部品実装基板の長手方向の断面図である。

図４〜図６に示すように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、線状の外形を有する基板１１と、基板１１上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２上に形成された導体層１３と、導体パッド１４と、絶縁層１５と、反射膜１６と、を有する。なお、本発明の実施形態において、導体層とは、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。

本実施形態の電子部品実装基板１０は、基板１１上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２上に形成された導体層１３と、導体パッド１４と、を有しているので、電子部品実装基板１０の実装部Ｐ１に実装される電子部品に電流を供給し易い。

図４に示されるように、導体層１３は、実装部Ｐ１に実装される電子部品のための配線１３ａ（導体パターン）を有する。配線１３ａは、電子部品実装基板１０の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置し、電子部品実装基板１０の長手方向（Ｙ方向）に延設される。配線１３ａの端部は、キャビティＲ０（凹部）の底面Ｆ２１に位置する。導体パッド１４は、底面Ｆ２１に位置する配線１３ａの端部上に形成されている。このため、キャビティＲ０の底面に電子部品を実装することができる。また、図６に示されるように、隣り合う配線１３ａ間には、空隙Ｒ３が形成されている。

図５に示されるように、各層の幅は、大きい方から、絶縁層１２、導体層１３、導体パッド１４となっており、絶縁層１２は、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置し、導体層１３は、絶縁層１２の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置し、導体パッド１４は、導体層１３の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置する。本実施形態では、絶縁層１２の幅（短手方向の寸法）が導体層１３の幅（短手方向の寸法）よりも大きい。これにより、導体層１３と基板１１とが導通（ショート）しにくくなる。また、導体層１３が絶縁層１２の中央に配置されることにより、導体層１３と基板１１とが導通（ショート）しにくくなる。

本実施形態では、導体層１３の縁（端部Ｐ１１）が、基板１１とは反対側（Ｚ１側）へ跳ね上がっている。これにより、導体層１３の縁（端部Ｐ１１）が基板に１１に接触しにくくなり、導体層１３と基板１１とが導通（ショート）しにくくなる。

図６に示されるように、基板１１には、凹部Ｒ１が形成されている。凹部Ｒ１は、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置する。凹部Ｒ１は、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置するので、基板１１を側方に曲げたときの変形量が小さくなる。このため実装される電子部品の接続信頼性を高めることができる。そして、基板１１上の絶縁層１２、導体層１３、絶縁層１５、及び反射膜１６が、基板１１の表面（凹部Ｒ１の内面を含む）に沿って形成されることで、第１面Ｆ１に、キャビティＲ０（凹部）が形成されている。このため、図４に示されるように、キャビティＲ０も、凹部Ｒ１と同様、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の中央に位置する。

基板１１は、金属からなることが好ましい。金属は、展性及び延性を有し、曲がり易く、また、加工性又は耐久性などで優れる。また、基板１１が、金属からなり、凹部Ｒ１が塑性変形により形成したものであれば、凹部Ｒ１表面が加工硬化し、周囲よりも変形しにくくなる。凹部Ｒ１が変形しにくくなるので、凹部Ｒ１に実装される電子部品の接続信頼性を高めることができる。本実施形態では、基板１１が、アルミニウムからなる。ただしこれに限られず、基板１１は、アルミニウム以外の金属（銅など）からなってもよいし、非金属からなってもよい。なお、本発明の実施形態において、金属とは、金属以外の不純物を少量含む金属、又は合金も含む。

絶縁層１２は、例えば接着材からなる。絶縁層１２は、接着性を高める第１成分と、柔軟性を高める第２成分と、を有することが好ましい。こうした構成にすることで、接着性及び柔軟性の両方を有する絶縁層１２を形成し易くなる。また、第１成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであることが好ましく、第２成分は、オレフィン系樹脂（ポリエチレン又はポリプロピレン等）、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つであることが好ましい。本実施形態では、絶縁層１２が、ポリエチレン（第１成分）とメタクリル酸メチル（第２成分）との共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合（重量比）は、例えば７５〜９５％の範囲にある。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が７５％未満であると、ＬＥＤから発せられる光により絶縁層１２が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化する。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が９５％を越えると、絶縁層１２が熱により変形しやすくなり、ショートし易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層１２の材質は任意である。

本実施形態では、導体層１３が銅からなる。ただしこれに限られず、導体層１３の材質は任意である。

本実施形態では、導体パッド１４が、第１パッド部１４ａと、第１パッド部１４ａの表面を覆う第２パッド部１４ｂと、から構成される。第１パッド部１４ａは、例えばニッケル（Ｎｉ）からなり、第２パッド部１４ｂは、例えば金（Ａｕ）からなる。導体パッド１４を形成することで、導体層１３表面が部分的に硬くなるため、ワイヤボンドし易くなる。なお、導体パッド１４の材質は任意である。

反射膜１６は、Ｚ１側に露出する基板１１、絶縁層１２、導体層１３、及び導体パッド１４上に、絶縁層１５を介して形成される。実装部Ｐ１に電子部品として発光素子を実装する場合には、反射膜１６が形成されることで、発光素子から発せられる光の反射率が高められる。本実施形態では、反射膜１６が、例えばアルミニウム（Ａｌ）からなる。さらに反射膜１６のアルミニウムは、Ｚ２側裏面（Ｚ２側面）がアルマイト処理されていてもよい。アルマイト処理されることで、反射膜１６の絶縁性が高まる。また、絶縁層１５は、接着性を高める接着成分と、柔軟性を高める柔軟成分と、を有することが好ましい。接着成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであることが好ましく、柔軟成分は、オレフィン系樹脂（ポリエチレン又はポリプロピレン等）、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つであることが好ましい。本実施形態では、絶縁層１５が、ポリエチレンとメタクリル酸メチルとの共重合体からなる。共重合体に含まれるポリエチレンの割合（重量比）は、例えば７５〜９５％の範囲にある。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が７５％未満であると、ＬＥＤから発せられる光により絶縁層１５が変色し易くなり、反射率が低下したり、発せられる光の色が変化する。共重合体に含まれるポリエチレンの割合が９５％を越えると、熱により絶縁層１５が変形しやすくなり、ショートし易くなる。ただしこれに限られず、絶縁層１５及び反射膜１６の材質は任意であり、導体層１３表面の反射率が高ければ、絶縁層１５及び反射膜１６はなくてもよい。

以下、好ましい寸法の一例を示す。
図５中、絶縁層１２の幅ｄ３１は、例えば０．６ｍｍであり、導体層１３の幅ｄ３２は、例えば０．５ｍｍであり、導体パッド１４の幅ｄ３３は、例えば０．３ｍｍである。

図６中、基板１１の厚さｄ４１は、例えば１．０ｍｍであり、キャビティＲ０（凹部）を形成するために下地部（基板１１）に形成される凹部Ｒ１の深さｄ４２は、例えば０．５ｍｍである。なお、本実施形態では、キャビティＲ０（凹部）の深さが、凹部Ｒ１の深さｄ４２に略等しい。

本実施形態では、凹部Ｒ１の深さｄ４２が、基板１１の厚さｄ４１の２５〜８０％の範囲にある。凹部Ｒ１の深さは、基板１１の厚さの２５〜８０％であることが望ましい。凹部Ｒ１の深さが、基板１１の厚さの２５〜８０％の範囲にあれば、凹部Ｒ１の底面は基板１１の第１主面又は第２主面から離れるので、電子部品実装基板１０を厚み方向に曲げたときの凹部Ｒ１の底の変形量を小さくすることができる。このため実装される電子部品の接続信頼性を高めることができる。

絶縁層１２の厚さｄ４３は、例えば５０μｍであり、導体層１３の厚さｄ４４は、例えば１８μｍであり、絶縁層１５の厚さｄ４５は、例えば５０μｍであり、反射膜１６の厚さｄ４６は、例えば２０μｍである。また、第１パッド部１４ａの厚さは、例えば１０μｍであり、第２パッド部１４ｂの厚さは、例えば０．１〜２．０μｍである。

凹部Ｒ１における底面Ｆ１１と壁面Ｆ１２とがなす角度θ１は、例えば９０〜１５０°の範囲にあり、キャビティＲ０における底面Ｆ２１と壁面Ｆ２２とがなす角度θ２は、例えば９０〜１５０°の範囲にある。

図７Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、厚み方向に湾曲させた状態で示す図である。図７Ｂは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、側方に湾曲させた状態で示す図である。

図７Ａ及び図７Ｂに示されるように、本実施形態の電子部品実装基板１０は、力を加えることで、厚み方向（Ｚ方向）及び側方（Ｘ方向）の両方に曲げることができる。電子部品実装基板１０を厚み方向に湾曲させると、図７Ａに示されるように、第１面Ｆ１及び第２面Ｆ２が弧を描くように変形する。また、電子部品実装基板１０を側方に湾曲させると、図７Ｂに示されるように、側面Ｆ３及びＦ４が弧を描くように変形する。

本実施形態の電子部品実装基板１０では、実装部Ｐ１に、キャビティＲ０（凹部）が形成されている。基板１１は、キャビティＲ０部分で側方（ｘ方向）に広げられているため、実装部Ｐ１のＸ軸の断面二次モーメントＩｘが高くなる。このため、実装部Ｐ１が変形しにくくなる。

また、凹部Ｒ１は、塑性変形に基づいて形成される（図１４Ｂ参照）。このため、実装部Ｐ１に形成される凹部Ｒ１の表面（例えば図６中の領域Ｒ４）が硬化（加工硬化）する。第１面Ｆ１において、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の弾性率はそれぞれ、それら隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間の部位（連結部Ｐ２）の弾性率よりも高い。本実施形態では、全ての実装部Ｐ１が、全ての連結部Ｐ２よりも高い弾性率を有する。すなわち、長手方向に沿って配置された全ての実装部の弾性率が、それら実装部間の部位のいずれの弾性率よりも高い。また、長手方向に沿って配置された全ての実装部は、互いに略同一の弾性率を有し、実装部間の各部位は、互いに略同一の弾性率を有する。

一例では、Ｘ軸の断面二次モーメントＩｘ（ｍｍ^４）は、連結部Ｐ２で１．７６、実装部Ｐ１（底面Ｆ２１）で２．５１、ヤング率（ｋＮ／ｍｍ^２）は、連結部Ｐ２で７０、実装部Ｐ１（底面Ｆ２１）で１３４となった。実装部Ｐ１のＸ軸の断面二次モーメントＩｘは、連結部Ｐ２よりも４３％増加し、実装部Ｐ１のヤング率は、連結部Ｐ２よりも９２％増加した。なお、断面２次モーメントは、ＣＡＤソフトウェア、ソリッドワークス（ソリッドワークスコーポレイション登録商標）を用いて算出した。

図８は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板における実装部及び連結部の各々について、側方に湾曲させたときの曲率半径（横軸）と変形率（縦軸）との関係を示すグラフである。図８中、線Ｌ１は、連結部Ｐ２の第１面Ｆ１中央部分の長手方向（Ｙ方向）の変形に関するデータであり、線Ｌ２は、実装部Ｐ１の底面Ｆ１１中央部分の長手方向（Ｙ方向）の変形に関するデータであり、線Ｌ３は、実装部Ｐ１の底面Ｆ１１中央部分の短手方向（Ｘ方向）の変形に関するデータであり、線Ｌ４は、連結部Ｐ２の第１面Ｆ１中央部分の短手方向（Ｘ方向）の変形に関するシミュレーションによるデータである。

また、図９Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。図９Ｂは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を側方に湾曲させたときの様子を模式的に示す図である。Ｆ１００は、電子部品実装基板を厚み方向に湾曲させたときに伸びも縮みもしない面（厚み方向に湾曲させたときの断面中心）を示す。Ｆ２００は、電子部品実装基板を側方に湾曲させたときに伸びも縮みもしない面（側方に湾曲させたときの断面中心）を示す。

図８に示されるように、実装部Ｐ１の変形率は、連結部Ｐ２の変形率に比べて、長手方向では、約１／２であり、短手方向では、ほぼ同等である。実装部Ｐ１は、連結部Ｐ２に比べて、Ｘ軸の断面二次モーメントＩｘが大きいので、連結部Ｐ２に比べて変形（変位）しにくくなることが確認される。本実施形態の電子部品実装基板１０では、湾曲したときにも、実装部Ｐ１の変形率が小さいことで、電気的接続について高い信頼性が得られる。こうした特性は、キャビティＲ０の深さｄ４２が、基板１１の厚さｄ４１の２５〜８０％の範囲にある場合に顕著に現れる。

図９Ａ、図９Ｂに示されるように、電子部品（例えば発光素子）は、厚み方向に湾曲させたときの断面中心及び側方に湾曲させたときの断面中心近傍に実装される。電子部品実装基板１０を曲げても導体パッド間の距離の変化を小さくすることができるので、電子部品実装基板１０と電子部品との接続信頼性を高めることができる。電子部品が、フリップチップである場合には、電子部品の複数の電極と導体パッドとが直接接続されるので、導体パッド間の距離が変わらないことの効果がより発揮できる。

図１０Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を、湾曲しない状態で示す図である。図１０Ｂは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を第１の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。図１０Ｃは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板を第２の厚み方向に湾曲させたときの配線の状態を示す図である。なお、図１０Ａ〜図１０Ｃでは、絶縁層１２等の図示を割愛している。

図１０Ａに示すように、電子部品実装基板１０が湾曲しない状態では、導体層１３が、基板１１表面に沿って形成されている。こうした電子部品実装基板１０に力が加えられ、図１０Ｂに示されるように、電子部品実装基板１０の中央部がＺ１側に突き出るように電子部品実装基板１０を湾曲させると、キャビティＲ０における底面Ｆ２１と壁面Ｆ２２との境に位置する屈曲部Ｐ１２で、導体層１３が基板１１から離れ易くなると考えられる。これにより、導体パッド１４の間隔ｄ１５は、湾曲前後でほとんど変わらず維持され易くなる。また、図１０Ｃに示されるように、電子部品実装基板１０の中央部がＺ２側に突き出るように電子部品実装基板１０を湾曲させると、第１面Ｆ１とキャビティＲ０の壁面Ｆ２２との境に位置する屈曲部Ｐ１３で、導体層１３が基板１１から離れ易くなると考えられる。これにより、導体パッド１４の間隔ｄ１５は、湾曲前後でほとんど変わらず維持され易くなる。本実施形態の電子部品実装基板１０では、湾曲したときにも、導体パッド１４の間隔ｄ１５がほとんど変わらないため、電気的接続について高い信頼性が得られると考えられる。このように部分的に導体層１３が基板１１表面から離れやすくするために絶縁層１２は、弾力性を備えていることが好ましい。絶縁層１２が弾力性を備えていると、電子部品実装基板１０を曲げたときに導体層１３に張力がかかりにくくなるので、導体パッド１４間の間隔が変化しにくくなる。そのため、導体パッド１４と電子部品（例えば発光素子）との接続信頼性を高めることができる。

以下、本実施形態に係る電子部品実装基板１０の製造方法について説明する。図１１Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法において、導体層を有する出発材料を示す図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す導体層の第１面上に導体パッドを形成する工程を説明するための図である。図１２は、図１１Ｂに示す導体層の第２面上に絶縁層を形成する工程を説明するための図である。図１３Ａは、図１２に示す導体層上及び導体パッド上に、キャリアを設ける工程を説明するための図である。図１３Ｂは、図１３Ａの工程によりキャリアが設けられた導体層に切り目を形成する工程を説明するための図である。図１４Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法において、基板に凹部を形成する第１の工程を説明するための図である。図１４Ｂは、図１４Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。図１４Ｃは、図１４Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。図１５は、図１４Ａ〜図１４Ｃの工程により凹部が形成された基板上に、絶縁層を介して、切り目が形成された導体層を載置する工程を説明するための図である。図１６は、図１５に示す基板と絶縁層とを仮接着する工程を説明するための図である。図１７は、図１６に示す工程で仮接着した後、キャリアを取り除く工程を説明するための図である。図１８は、図１７に示す工程でキャリアを取り除いた後、プレスにより基板のキャビティの内面に絶縁層を密着させる工程を説明するための図である。図１９は、図１８の工程でプレスされた積層体を示す図である。図２０Ａは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層を示す図である。図２０Ｂは、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板の製造方法における反射層の開口部を示す図である。図２１は、図２０Ａ及び図２０Ｂに示す反射層を、プレスにより導体層上に密着させる工程を説明するための図である。図２２は、図２１の工程でプレスされた積層体を示す図である。

まず、図１１Ａに示すように、ピーラブル銅箔ラミネート板１００１を用意する。ピーラブル銅箔ラミネート板１００１は、支持体銅箔１００１ｂと、剥離層１００１ａと、導体層１３とが、この順に積層されて構成される。導体層１３は、例えば厚さ１８μｍの銅箔からなる。

続けて、図１１Ｂに示すように、例えばめっきにより、導体層１３上に、第１パッド部１４ａ及び第２パッド部１４ｂを形成する。ここで、第１パッド部１４ａ及び第２パッド部１４ｂは、導体パッド１４となる。その後、支持体銅箔１００１ｂ及び剥離層１００１ａを除去する。

続けて、図１２に示すように、例えばラミネートにより、導体層１３上（導体パッド１４とは反対側）に、絶縁層１２を形成する。これにより、絶縁層１２と、導体層１３と、導体パッド１４と、から構成される積層体１００３が形成される。絶縁層１２は、例えば厚さ５０μｍの、ポリエチレン（重量比８３％）とメタクリル酸メチル（重量比１７％）との共重合体（接着材）からなる。

続けて、図１３Ａに示すように、積層体１００３上（導体層１３のＺ１側）に、キャリア１００２を設ける。キャリア１００２は、例えば厚さ１５０μｍのＰＥＴ（PolyEthylene Terephthalate）からなる。

なお、ピーラブル銅箔ラミネート板１００１の代わりに絶縁層１２と導体層１３とが積層された積層体に直接導体パッド１４を形成してもよく、導体パッド１４が形成された導体層１３に絶縁層１２を形成してもよい。このような方法を用いることによって剥離する工程を省略することができる。

続けて、図１３Ｂに示すように、例えばトムソン刃により、図４〜図６に示すパターンに対応して、導体層１３及び絶縁層１２に切り目Ｐ３を形成する。この際、絶縁層１２側から刃１００４を入れる。これにより、導体層１３の縁（端部Ｐ１１）が、基板１１とは反対側（Ｚ１側）へ跳ね上がるように形成される（図５参照）。また、導体層１３及び絶縁層１２のみを切断すべき部分は、キャリア１００２の途中で刃１００４を止め（ハーフカット）、導体層１３及び絶縁層１２と共にキャリア１００２も切断すべき部分は、キャリア１００２を突き抜けるまで刃１００４を入れる（フルカット）。その後、不要な導体層１３及び絶縁層１２は、例えば手作業でキャリア１００２から分離し、除去する。

続けて、凹部Ｒ１を有する基板１１を用意する。具体的には、図１４Ａに示すように、例えばアルミニウム線１１ａを出発材料として、図１４Ｂに示すように、凸部１０１１ａを有する金型１０１１により加圧してアルミニウム線１１ａを塑性変形させ、図１４Ｃに示すように、凸部１０１１ａに対応した凹部Ｒ１を形成する。その後、例えばヘッダー加工により外形加工し、洗浄（例えばプラズマ洗浄）することによって、凹部Ｒ１を有する基板１１が得られる。凹部Ｒ１の形成により材料が側方へ押し出されるため、凹部Ｒ１が形成された部分（実装部Ｐ１に相当する部位）の幅は広くなる。

続けて、図１５に示すように、基板１１の凹部Ｒ１の位置と積層体１００３の導体パッド１４の位置とを合わせて、図１６に示すように、基板１１上（凹部Ｒ１側）に、絶縁層１２を仮接着する。

続けて、図１７に示すように、積層体１００３から、キャリア１００２を取り除く。

続けて、図１８に示すように、例えば凹部Ｒ１に対応した凸部１０１２ａを有する金型１０１２によりプレスして、積層体１００３を基板１１に密着させる。これにより、図１９に示すように、切り目Ｐ３で積層体１００３が切断され、空隙Ｒ３（図６参照）が形成される。その結果、導体層１３が、図４〜図６に示されるような態様でパターニングされる。また、凸部１０１２ａにより積層体１００３が凹部Ｒ１の内面に押し付けられ、凹部Ｒ１の内面（底面Ｆ１１及び壁面Ｆ１２）に積層体１００３の絶縁層１２が接着される。また、プレスにより絶縁層１２（樹脂）が広がり、絶縁層１２の幅（短手方向の寸法）が導体層１３の幅（短手方向の寸法）よりも大きくなる。これにより、基板１１と、絶縁層１２と、導体層１３と、導体パッド１４と、から構成される積層体１００６が形成される。また、積層体１００３が変形して、積層体１００６の表面には、凹部Ｒ１に対応した凹部Ｒ２が形成される。

続けて、図２０Ａに示すように、開口部Ｒ５が形成された反射層１００７を用意する。反射層１００７は、絶縁層１５と、反射膜１６とが、積層されて構成される。絶縁層１５は、例えば厚さ５０μｍの、ポリエチレン（重量比８３％）とメタクリル酸メチル（重量比１７％）との共重合体（接着材）からなる。反射膜１６は、例えば厚さ２０μｍのアルミニウム箔からなる。反射層１００７の外形加工は、例えばピナクル刃によって行う。

反射層１００７において、開口部Ｒ５は、凹部Ｒ２に対応した位置に形成される。開口部Ｒ５の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）は、例えば図２０Ｂに示すように、凹部Ｒ２に対応した四角形である。ただし、開口部Ｒ５の４隅には切り込みが入れられ、スリットＰ４１〜Ｐ４４が形成されている。

続けて、図２１に示すように、積層体１００６の凹部Ｒ２の位置と反射層１００７の開口部Ｒ５の位置とが合うように位置決めし、例えば凹部Ｒ２に対応した凸部１０１３ａを有する金型１０１３によりプレスして、反射層１００７を積層体１００６に密着させる。これにより、図２２に示すように、凸部１０１３ａにより反射層１００７が凹部Ｒ２の内面に押し付けられ、凹部Ｒ２の内面（導体層１３上）に反射層１００７の絶縁層１５が接着される。また、反射層１００７が変形して、キャビティＲ０（凹部）が形成される。その結果、本実施形態の電子部品実装基板１０が完成する。なお、金型１０１１〜１０１３は、同じものであっても、異なるものであってもよい。

（実施形態２）
図２３Ａは、本発明の実施形態２に係る発光装置を示す図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示す発光装置の長手方向の断面図である。

図２３Ａ及び図２３Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置２０は、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板１０と、複数の発光素子２０ａと、を有する。電子部品実装基板１０における実装部Ｐ１の各々には、発光素子２０ａが実装される。発光素子２０ａの各々は、実装部Ｐ１のキャビティＲ０（凹部）内に配置される。発光素子２０ａは、例えば青色ＬＥＤからなる。ただしこれに限られず、青色ＬＥＤに代えて、他の色のＬＥＤ、ＥＬ（Electro Luminescence）、又はレーザダイオードなどを、発光素子２０ａとして用いてもよい。また、発光素子２０ａは、その全体がキャビティＲ０内に完全に収容される（図２３Ｂ参照）ように配置してもよいし、発光素子２０ａの一部のみがキャビティＲ０内に配置されるようにしてもよい。

本実施形態の発光装置２０では、図２３Ｂに示すように、発光素子２０ａの電極が、半田１７を介して、導体パッド１４と電気的に接続される。ただし、発光素子２０ａの実装方法は、フリップチップに限られず任意である。例えばワイヤボンディングにより、発光素子２０ａを実装してもよい。

（実施形態３）
本発明の実施形態３について、上記本発明の実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図１等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、その説明を省略又は簡略化する。

図２４Ａは、本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板を示す図である。図２４Ｂは、図２４Ａに示す電子部品実装基板の長手方向の断面図である。

本実施形態の電子部品実装基板１０では、図２４Ａ及び図２４Ｂに示すように、実装部Ｐ１にキャビティＲ０（凹部）を形成することなく、実装部Ｐ１の弾性率を連結部Ｐ２の弾性率よりも高めている。これにより、第１面Ｆ１において、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の弾性率はそれぞれ、それら隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間の部位（連結部Ｐ２）の弾性率よりも高い。本実施形態では、全ての実装部Ｐ１が、全ての連結部Ｐ２よりも高い弾性率を有する。すなわち、長手方向に沿って配置された全ての実装部の弾性率が、それら実装部間の部位のいずれの弾性率よりも高い。

詳しくは、熱履歴の相違を利用して、実装部Ｐ１と連結部Ｐ２との間に弾性率の差異を生じさせている。具体的には、基板１１の表面Ｆ１０（例えばＺ１側）の領域Ｒ４（実装部Ｐ１に相当する部位）とその周辺の領域との間において、熱履歴の相違に起因して結晶サイズを変化させることによって、実装部Ｐ１と連結部Ｐ２との間に弾性率の差異を生じさせることができると考えられる。

実装部Ｐ１の弾性率を連結部Ｐ２の弾性率よりも高める方法は、例えば図２５Ａに示すように、基板１１の温度を例えば約２００℃以上に上昇させ、基板１１の各実装部Ｐ１に相当する部位に、例えば約０〜５０℃に冷却した金型２００１を接触させる。これにより、基板１１の、金型２００１が接触した部位（実装部Ｐ１に相当する部位）が冷却（詳しくは、急冷）され、冷却されない（徐冷される）部位（連結部Ｐ２に相当する部位）よりも弾性率が高くなる。なお、本実施形態に係る電子部品実装基板１０を構成する各層の材質は本発明の実施形態１と同じであり、本実施形態では、基板１１が、アルミニウムからなる。ただしこれに限られず、基板１１の材質は任意である。

実装部Ｐ１の弾性率を連結部Ｐ２の弾性率よりも高める方法は、図２５Ａに示される金型を用いた方法に限られず任意である。基板１１の材質又はその他の条件によって、好ましい方法を選ぶことが望ましい。

例えば図２５Ｂに示すように、冷たいガスを吹き付けて、基板１１の実装部Ｐ１に相当する部位を選択的に冷やしてもよい。

実装部Ｐ１の弾性率を高めることに限られず、連結部Ｐ２の弾性率を低くすることにより、実装部Ｐ１の弾性率が連結部Ｐ２の弾性率よりも高くなるようにしてもよい。

金型又はガス等によって実装部Ｐ１及び連結部Ｐ２のいずれか一方の温度を選択的に上昇させることによって、実装部Ｐ１の弾性率が連結部Ｐ２の弾性率よりも高くなるようにしてもよい。

例えば、以下の方法によっても、実装部Ｐ１の弾性率を連結部Ｐ２の弾性率よりも高めることができる。基板１１全体を加工硬化させ、基板１１を構成する金属に多くの転位を発生させる。基板１１の実装部Ｐ１に相当する部位に金型等を接触させたまま、基板１１全体を急加熱する。

このときの加熱温度は以下のＡ及びＢの２つの条件を満たすようにする。
Ａ：基板１１の実装部Ｐ１に相当する部位は、基板１１を構成する金属の再結晶温度未満の温度に加熱される。
Ｂ：基板１１の実装部Ｐ１に相当する部位以外の部位は基板１１を構成する金属の再結晶温度を越える温度に加熱される。

このように加熱することにより、基板１１の実装部Ｐ１に相当する部位以外の部位の金属の結晶成長が促進され、転位が少なくなり、弾性率が下がると考えられる。

なお、例えば純銅の再結晶温度は１５０℃であり、純アルミニウムの再結晶温度は３９０℃である。

また、熱履歴の相違以外によって、実装部Ｐ１の弾性率が連結部Ｐ２の弾性率よりも高くなるようにしてもよい。例えば機械的な処理（ブラスト等）により、基板１１の表面Ｆ１０（例えばＺ１側）の領域Ｒ４における結晶構造を変化させてもよい。

また、基板１１の実装部Ｐ１に相当する部位のみに圧力を加え潰した後、表面を切削あるいは研磨して基板１１を得てもよい。このような方法によれば、凹部の有無にかかわらず、実装部Ｐ１の弾性率を高くすることができる。

本実施形態の電子部品実装基板１０では、図２４Ａに示されるように、電子部品実装基板１０の側面Ｆ３、Ｆ４が、凹凸のない平面になっている。このため、実装部Ｐ１の幅と連結部Ｐ２の幅とが略等しくなる。しかしこれに限られず、本発明の実施形態１と同様に実装部Ｐ１の側面が凸面になっていてもよい。

本実施形態の電子部品実装基板１０では、第１面Ｆ１において、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の弾性率がそれぞれ、それら隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間の部位（連結部Ｐ２）の弾性率よりも高い。このため、実装部Ｐ１の変形率は、連結部Ｐ２の変形率に比べて、小さくなる。そして、湾曲したときに、実装部Ｐ１の変形率が小さいことで、電気的接続について高い信頼性が得られる。

その他、本発明の実施形態１と同様の構成については、前述した本発明の実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。

（実施形態４）
図２６Ａは、本発明の実施形態４に係る発光装置を示す図である。図２６Ｂは、図２６Ａに示す発光装置の長手方向の断面図である。

図２６Ａ及び図２６Ｂに示すように、本実施形態に係る発光装置２０は、本発明の実施形態３に係る電子部品実装基板１０（図２４Ａ及び図２４Ｂ参照）と、複数の発光素子２０ａと、を有する。電子部品実装基板１０における実装部Ｐ１の各々には、発光素子２０ａが実装される。発光素子２０ａの各々は、実装部Ｐ１上に配置される。発光素子２０ａは、例えば青色ＬＥＤからなる。ただしこれに限られず、青色ＬＥＤに代えて、他の色のＬＥＤ、ＥＬ、又はレーザダイオードなどを、発光素子２０ａとして用いてもよい。

本実施形態の発光装置２０では、図２６Ｂに示すように、発光素子２０ａの電極が、半田１７を介して、導体パッド１４と電気的に接続される。ただし、発光素子２０ａの実装方法は、フリップチップに限られず任意である。例えばワイヤボンディングにより、発光素子２０ａを実装してもよい。

本実施形態では、実装部Ｐ１の弾性率が、連結部の弾性率より高い。このため、電子部品実装基板を曲げても実装部Ｐ１に歪みを発生しにくくすることができるので、実装部Ｐ１上の導体層の端部に形成される導体パッドに実装される電子部品に、歪みあるいは応力を発生しにくくすることができるので、電子部品の接続信頼性を高めることができる。

（実施形態５）
本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第１〜第８の例について説明する。

図２７Ａは、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第１の例を示す図である。図２７Ｂは、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第２の例を示す図である。図２７Ａ及び図２７Ｂは、Ｘ−Ｙ平面を示している。発光装置２０としては、例えば実施形態２又は４に係る発光装置を用いることができる。

照明装置３１は、図２７Ａに示すように、リング状に成形された１つの発光装置２０が、環状の筒３１ａ内に収納されてなる。また、照明装置３２は、図２７Ｂに示すように、複数の発光装置２０が、環状の筒３２ａ内に収納されてなる。照明装置３２における複数の発光装置２０は、相互に連結してもよいし、連結しなくてもよい。照明装置３１、３２における発光装置２０は、例えば図７Ｂに示されるように電子部品実装基板１０を側方に湾曲させることにより、環状の筒３１ａ、３２ａに対応した形態に成形される。

筒３１ａ、３２ａのサイズは任意である。ただし、一般的な用途であれば、サイズは３０形〜４０形の蛍光灯のサイズであることが好ましいと考えられる。詳しくは、ＪＩＳＣ７６１８−２におけるＦＣＬ２８／３０、ＦＣＬ３２／３０、ＦＣＬ４０／３８のいずれかであることが好ましい。ここで、３０形（ＦＣＬ２８／３０）は、中心径１９６ｍｍ、弧長６１５ｍｍであり、例えば発光装置２０を２つ連結することにより、３０形の環状照明装置を構成することが好ましい。また、３２形（ＦＣＬ３２／３０）は、中心径２７０ｍｍ、弧長８４８ｍｍであり、例えば発光装置２０を３つ連結することにより、３２形の環状照明装置を構成することが好ましい。４０形（ＦＣＬ４０／３８）は、中心径３４４ｍｍ、弧長１０８０ｍｍであり、例えば発光装置２０を４つ連結することにより、４０形の環状照明装置を構成することが好ましい。本実施形態の発光装置２０によれば、３０形〜４０形の蛍光管に代替可能なＬＥＤ照明装置を製造することが可能になる。

環型蛍光ランプの照明器具に、本実施形態のＬＥＤ照明装置を取り付ける場合には、例えば環型蛍光ランプの電源を直流定電流電源に交換することで、環型蛍光ランプの照明器具をＬＥＤ照明器具として使用することができる。

図２８Ａは、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第３の例を示す図である。図２８Ｂは、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第４の例を示す図である。図２８Ａ及び図２８Ｂは、Ｘ−Ｙ平面を示している。発光装置２０、２１、２２としてはそれぞれ、例えば本発明の実施形態２又は４に係る発光装置を用いることができる。

照明装置３３は、図２８Ａに示すように、渦巻き状に成形された１つの発光装置２０から構成される。また、照明装置３４は、図２８Ｂに示すように、それぞれ渦巻き状に成形された複数の発光装置（例えば２つの発光装置２１、２２）から構成される。照明装置３３、３４では、発光素子２０ａ（図２３Ａ又は図２６Ａ参照）が、渦巻き状に配置されることになる。

図２９は、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第５の例を示す図である。発光装置２０としては、例えば本発明の実施形態２又は４に係る発光装置を用いることができる。

照明装置３５は、図２９に示すように、螺旋状に成形された１つの発光装置２０から構成される。照明装置３５では、発光素子２０ａ（図２３Ａ又は図２６Ａ参照）が、螺旋状に配置されることになる。

図３０Ａは、本発明の実施形態に係る照明装置における発光装置の第１の配置を示す図である。図３０Ｂは、図３０Ａに示す態様で発光装置が配置された照明装置の光の照射態様を示す図である。図３１Ａは、本発明の実施形態に係る照明装置における発光装置の第２の配置を示す図である。図３１Ｂは、図３１Ａに示す態様で発光装置が配置された照明装置の光の照射態様を示す図である。図３０Ａ、図３１Ａには、本発明の実施形態２に係る発光装置を用いた場合について例示しているが、本発明の実施形態４に係る発光装置を用いた場合も、基本的には同様のことがいえる。

図３０Ａ及び図３０Ｂに示すように、環状に成形された発光装置２０を、各発光素子２０ａからの光が円の中心Ｐ０に向かって照射されるような姿勢で配置すると、光の集中により局所的に照度を高めることができる。このような発光装置は、写真撮影の照明として使用すると、明るく影のできにくい撮影をすることができる。また、図３１Ａ及び図３１Ｂに示すように、環状に成形された発光装置２０を、各発光素子２０ａからの光が円の中心Ｐ０とは逆向きに照射されるような姿勢で配置すると、光の分散により全体的にぼかすことが可能になる。このような発光装置は、光が拡散しやすいので部屋全体を照らす照明器具に好適に利用できる。

図３２Ａは、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第６の例を示す図である。図３２Ｂは、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第７の例を示す図である。発光装置２０としては、例えば本発明の実施形態２又は４に係る発光装置を用いることができる。

照明装置３６は、図３２Ａに示すように、長手方向に沿って表裏に交互に光が照射されるように捩じられた発光装置２０から構成される。また、照明装置３７は、図３２Ｂに示すように、異なる３つ以上の方向（例えばランダムに様々な方向）に光が照射されるように捩じられた発光装置２０から構成される。これらの照明は、電飾器具などに利用可能である。

図３３は、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第８の例を示す図である。発光装置２０としては、例えば本発明の実施形態２又は４に係る発光装置を用いることができる。

照明装置３８は、図３３に示すように、様々な方向に曲げられた発光装置２０から構成される。照明装置３８によれば、様々な方向に光が照射される。また、自由に任意の方向に曲げられるフレキシブルな照明装置にしてもよい。

図３４は、本発明の実施形態に係る発光装置を用いた照明装置の第９の例を示す図である。発光装置２０としては、例えば本発明の実施形態２又は４に係る発光装置を用いることができる。

照明装置３９では、図３４に示すように、発光装置２１〜２９（複数の線状光源）が平行に配置される。照明装置３９は、面状光源として利用できる。

照明装置は、例えば屋内外照明灯、車内照明灯、非常灯、装飾灯、液晶ディスプレイのバックライト光源、複写機のイレイサー、ＦＡＸやスキャナー等における原稿読取照射用光源、又は各種ディスプレイ用光源に用いることができる。ただしこれに限られず、照明装置の用途は任意である。

照明装置の形状、サイズ、又は光色などは任意である。例えば照明装置の形状は、Ｕ状、Ｌ状、又はＶ状等であってもよい。

（他の実施形態）
図３５は、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の連結部の形状の別例を示す断面図である。

実装部Ｐ１の側面Ｆ３１、Ｆ４１及び連結部Ｐ２の側面Ｆ３２、Ｆ４２は、図２に示されるような、厚み方向（Ｚ方向）における中央部が突き出る凸面に限定されない。実装部Ｐ１の側面Ｆ３１、Ｆ４１及び連結部Ｐ２の側面Ｆ３２、Ｆ４２は、例えば図３５に示すように、第１面Ｆ１及び第２面Ｆ２の両方と垂直に交わる平面であってもよい。また、側面Ｆ３１、Ｆ３２、Ｆ４１、Ｆ４２は、厚み方向（Ｚ方向）における中央部が両端部よりもへこんだ凹面であってもよい。

図３６は、本発明の他の実施形態において、電子部品実装基板の実装部の形状の別例を示す断面図である。

図３６に示すように、上記実施形態１に係る電子部品実装基板１０の側面Ｆ３、Ｆ４は、凹凸のない平面であってもよい。図３６の例では、実装部Ｐ１の幅と連結部Ｐ２の幅とが略等しくなる。

図３７は、本発明の他の実施形態において、実装される電子部品のための配線の形状の第１の変形例を示す図である。図３８は、本発明の他の実施形態において、実装される電子部品のための配線の形状の第２の変形例を示す図である。

上記実施形態では、電子部品実装基板１０の長手方向に延設される配線１３ａが、電子部品実装基板１０の短手方向の中央に位置している（図４参照）。しかし、実装される電子部品のための配線の形状は図４に示したものに限られず、例えば電子部品実装基板の長手方向に延設される配線が、電子部品実装基板の短手方向の端部に位置していてもよい。

例えば図３７に示すように、電子部品実装基板は、図４に示した配線１３ａに代えて、電子部品実装基板の第１面Ｆ１における側面Ｆ３又はＦ４とキャビティＲ０との間に位置し、電子部品実装基板の長手方向（Ｙ方向）に延設される配線１３ｂと、電子部品実装基板の第１面Ｆ１に形成され、一端が配線１３ｂに接続され、他端がキャビティＲ０の底面Ｆ２１に位置する配線１３ｃと、を有していてもよい。底面Ｆ２１に位置する配線１３ｃの端部上には、例えば導体パッド１４が形成される。こうした配線１３ｂ及び１３ｃによれば、電子部品実装基板における各キャビティＲ０に実装された複数の電子部品を並列に電気的に接続し易くなる。例えばキャビティＲ０（電子部品）ごとに形成された複数の配線１３ｃ（支線）をそれぞれ、共通の配線１３ｂ（幹線）に接続することで、複数の電子部品を並列に電気的に接続することができる。なお、配線１３ｂと配線１３ｃとは、一体的に形成されてもよいし、別々に形成されて導電性接着剤等により互いに電気的に接続されてもよい。

また、図３７の例では、電子部品実装基板の側面Ｆ３、Ｆ４とキャビティＲ０との間にそれぞれ１本ずつ、電子部品実装基板の長手方向に延設される配線１３ｂを設けているが、これに限定されない。例えば電子部品実装基板の側面Ｆ３、Ｆ４とキャビティＲ０との間にそれぞれ複数本ずつ、電子部品実装基板の長手方向に延設される配線を設けてもよい。

例えば図３８に示すように、電子部品実装基板は、電子部品実装基板の第１面Ｆ１における側面Ｆ３又はＦ４とキャビティＲ０との間に位置し、電子部品実装基板の長手方向（Ｙ方向）に延設される配線１３ｂ及び１３ｄと、電子部品実装基板の第１面Ｆ１に形成され、一端が配線１３ｂに接続され、他端がキャビティＲ０の底面Ｆ２１に位置する配線１３ｃと、電子部品実装基板の第１面Ｆ１に形成され、一端が配線１３ｄに接続され、他端がキャビティＲ０（凹部）の底面Ｆ２１に位置する配線１３ｅと、を有していてもよい。底面Ｆ２１に位置する配線１３ｃ及び１３ｅの端部上にはそれぞれ、例えば導体パッド１４が形成される。図３８の例では、配線１３ｄが配線１３ｂよりも外側（側面Ｆ３、Ｆ４側）に配置されており、配線１３ｄからキャビティＲ０の底面Ｆ２１へ延びる配線１３ｅは、配線１３ｂを横切って、キャビティＲ０の底面Ｆ２１まで延びている。配線１３ｂを横切る部分において、配線１３ｅは、配線１３ｂの上を通っても下を通ってもよいが、図３８の例では、配線１３ｂの上を通っている。また、図示されていないが、配線１３ｂと配線１３ｅとの間には絶縁層が介在しており、配線１３ｂと配線１３ｅとは互いに絶縁されている。こうした配線１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅによれば、電子部品実装基板における各キャビティＲ０に実装された複数の電子部品を並列に電気的に接続し易くなる。また、電子部品実装基板の長手方向に延設される配線（幹線）の数が増えることで、キャビティＲ０の底面Ｆ２１に配置される導体パッド１４の数を増やすことが可能になり、端子数の多い電子部品を実装することが可能になる。なお、配線１３ｂと配線１３ｃ、また、配線１３ｄと配線１３ｅとは、一体的に形成されてもよいし、別々に形成されて導電性接着剤等により互いに電気的に接続されてもよい。

図３７、図３８には、キャビティＲ０が形成された本発明の実施形態２に係る発光装置についての変形例を示しているが、キャビティＲ０が形成されない本発明の実施形態４に係る発光装置についても、図３７、図３８に示されるような配線の形態を適用することは可能である。

上述した電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置の構成（構成要素、寸法、材質、形状、層数、又は配置等）は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更又は割愛することができる。例えば本発明の各実施形態に係る電子部品実装基板１０において、絶縁層１５及び反射膜１６を割愛してもよい。また、１つの電子部品実装基板に形成される実装部（キャビティ）の数は任意である。

発光装置の用途は照明装置に限られず任意である。

長手方向に沿って配置された全ての実装部は、互いに略同一の弾性率を有し、実装部間の各部位は、互いに略同一の弾性率を有することは必須ではない。また、長手方向に沿って配置された全ての実装部の弾性率が、それら実装部間の部位のいずれの弾性率よりも高いことは必須ではない。少なくとも、第１面Ｆ１において、隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の弾性率がそれぞれ、それら隣り合う実装部Ｐ１（第１実装部及び第２実装部）の間の部位（連結部Ｐ２）の弾性率よりも高くなる部分があれば、その部分においては、実装部Ｐ１の変形率が、連結部Ｐ２の変形率に比べて、小さくなる。そして、湾曲したときに、実装部Ｐ１の変形率が小さいことで、電気的接続について高い信頼性が得られる。

本発明の電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置の製造方法は、上記本発明の実施形態で示した内容及び順序に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に内容及び順序を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。

上記本発明の実施形態及びその他の変形例は、任意に組み合わせることができる。例えば図３５に示す構造と図３６に示す構造との両方を、本発明の実施形態１に係る電子部品実装基板１０に適用してもよい。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましい。

１０ 電子部品実装基板
１１ 基板
１１ａ アルミニウム線
１２ 絶縁層
１３ 導体層
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ 配線
１４ 導体パッド
１４ａ 第１パッド部
１４ｂ 第２パッド部
１５ 絶縁層
１６ 反射膜
１７ 半田
２０〜２９ 発光装置
２０ａ 発光素子
３１〜３９ 照明装置
３１ａ、３２ａ 筒
１００１ ピーラブル銅箔ラミネート板
１００１ａ 剥離層
１００１ｂ 支持体銅箔
１００２ キャリア
１００３ 積層体
１００４ 刃
１００６ 積層体
１００７ 反射層
１０１１〜１０１３ 金型
１０１１ａ〜１０１３ａ 凸部
２００１ 金型
Ｆ１ 第１面
Ｆ２ 第２面
Ｆ３ 側面
Ｆ４ 側面
Ｆ１１、Ｆ２１ 底面
Ｆ１２、Ｆ２２ 壁面
Ｆ３１、Ｆ３２、Ｆ４１、Ｆ４２ 側面
Ｐ１ 実装部
Ｐ２ 連結部
Ｐ３ 切り目
Ｐ１１ 端部
Ｐ１２、Ｐ１３ 屈曲部
Ｐ４１〜Ｐ４４ スリット
Ｒ０ キャビティ
Ｒ１、Ｒ２ 凹部
Ｒ３ 空隙
Ｒ４ 領域
Ｒ５ 開口部

Claims (18)

1. 第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、
   前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、
   前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、
   前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高く、
   前記第１実装部及び前記第２実装部には、それぞれ、前記長手方向における中央部が、両端部よりも前記長手方向に直交する側方へ突き出るような凸面が形成されており、
   前記第１実装部と前記第２実装部との間に形成されている部位は、一定の幅を有し、
   前記第１実装部の前記長手方向の長さ及び前記第２実装部の前記長手方向の長さは、前記部位の前記長手方向の長さよりも大きい、
   ことを特徴とする電子部品実装基板。
2. 前記第１実装部及び前記第２実装部の少なくとも一方には、凹部が形成された下地部に上層が積層されることによって凹部が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装基板。
3. 前記下地部には、反射膜が積層されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装基板。
4. 前記下地部の凹部は加工硬化している、
   ことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品実装基板。
5. 線状の外形を有する基板と、
   前記基板上に形成された絶縁層と、
   前記絶縁層上に形成された導体層と、
   を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
6. 前記基板は、金属からなる、
   ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装基板。
7. 前記導体層の縁は、前記基板とは反対側へ跳ね上がっている、
   ことを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品実装基板。
8. 前記絶縁層は、接着性を高める第１成分と、柔軟性を高める第２成分と、の共重合体であり、
   前記共重合体に含まれる前記第１成分の割合は、７５〜９５％である、
   ことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
9. 前記第１成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも１つであり、
   前記第２成分は、オレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも１つである、
   ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装基板。
10. 前記導体層は、前記実装される電子部品のための配線を有し、
    前記配線の端部上には導体パッドが形成され、
    前記導体パッドは、前記第１実装部及び前記第２実装部の各々に配置される、
    ことを特徴とする請求項５乃至９のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
11. 前記絶縁層の短手方向の寸法は、前記導体層の短手方向の寸法よりも大きい、
    ことを特徴とする請求項５乃至１０のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
12. 前記第１実装部の短手方向の最大寸法、及び、前記第２実装部の短手方向の最大寸法はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の短手方向の最大寸法よりも大きい、
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
13. 前記第１実装部及び前記第２実装部を含む複数の実装部が、前記長手方向に沿って配置され、
    前記長手方向に沿って配置された全ての実装部の弾性率が、それら実装部間の部位のいずれの弾性率よりも高い、
    ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。
14. 前記長手方向に沿って配置された全ての実装部は、互いに略同一の弾性率を有し、
    前記実装部間の各部位は、互いに略同一の弾性率を有する、
    ことを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装基板。
15. 電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、
    前記電子部品実装基板は、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の電子部品実装基板であり、
    前記第１実装部に実装された第１発光素子と、
    前記第２実装部に実装された第２発光素子と、
    を有する、
    ことを特徴とする発光装置。
16. 電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置を含む照明装置であって、
    前記電子部品実装基板を側方に湾曲することにより、請求項１５に記載の発光装置の少なくとも１つは、リング状をなし、光が中心方向又は中心方向とは逆向きの方向に照射されるような姿勢で配置されている、
    ことを特徴とする照明装置。
17. 捩られた前記発光装置から構成されており、
    複数の前記発光装置が互いに連結され、前記リング状をなす、
    ことを特徴とする請求項１６に記載の照明装置。
18. 前記発光装置は、環状の筒内に収納されてなる、
    ことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の照明装置。

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