CN104279442A - 发光模块及照明装置 - Google Patents

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上村幸三
渋沢裕美子
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Abstract

本发明提供一种发光模块及照明装置，能抑制基板的翘曲。实施方式的发光模块(15)中，在基板(21)的表面具有第1组发光元件群即N个发光元件(45a)。N个发光元件(45a)沿从基板(21)的一端部至另一端部的长边方向而配设成一列。而且，N个发光元件(45a)是串联连接的。而且，发光模块(15)中，在基板(21)的背面的、与导电线(79)不重叠的位置，具有沿基板(21)的长边方向而设的金属构件(91)。导电线(79)是经由通孔(71h)而与连接N个发光元件(45a)的导电线连接。

Description

发光模块及照明装置
技术领域
本发明涉及一种发光模块(module)及照明装置。
背景技术
近年来，作为使用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的发光模块，一般采用在基板上搭载多个LED芯片(chip)的板上芯片(Chip OnBoard，COB)方式。
COB式的发光模块例如用于灯泡型LED灯(lamp)中。灯泡型LED灯中，使用的是集合安装式(type)发光模块，该集合安装式发光模块是在集中安装有多个LED芯片的基板上形成止流件、使荧光体树脂流入由止流件所形成的空间内且硬化后而形成。
而且，近年来，COB式的发光模块也可使用在直管形LED灯中。在直管形LED灯中，使用的是将LED芯片以等间隔在基板上排列成一列而设的发光模块。而且，直管形LED灯通常具有细长的形状，因此，直管形LED灯中连接有多个细长形状的发光模块而使用。
然而，直管形LED灯如果用于基础(base)照明，那么长度也可为4英尺(feet)。因此，要求加长发光模块的长度。
然而，如果加长发光模块的长度，那么该基板容易翘曲，因此，发光模块可能容易劣化。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献11]日本专利特开2012-146470号公报
发明内容
本发明所要解决的问题在于提供一种能抑制基板的翘曲的发光模块及照明装置。
实施方式的发光模块包括基板、第1组(group)发光元件群、第2导电线(line)及金属构件。所述基板是由绝缘性的树脂形成。所述第1组发光元件群是在所述基板的第1面上沿从所述基板的第1端部至第2端部的长边方向而配设，且发光元件彼此串联连接。所述第2导电线是在所述第1面的相反侧的所述基板的第2面上从所述第1端部跨及所述第2端部而配设，且经由第1通孔(through hole)而电性连接于在所述第1面上连接所述第1组发光元件群的第1导电线。所述金属构件为非电性导通，且在所述第2面的、与所述第2导电线不重叠的位置，沿所述长边方向而配设。
[发明的效果]
根据本发明，能抑制基板的翘曲。
附图说明
图1是表示一实施方式中的照明装置的立体图。
图2是图1所示的照明装置的截面图。
图3是图1的照明装置的接线图。
图4是表示一实施方式中的发光模块的一例的图。
图5是表示一实施方式中的发光模块的一例的图。
图6是沿图4及图5中的A-A线所示的发光模块的截面图。
[符号的说明]
1：照明装置
2：装置本体
3：点灯装置
3a：第一点灯装置
3b：第二点灯装置
3c：控制装置
4a：第一灯座
4b：第二灯座
5：反射构件
5a：底板部5a
5b：侧板部
5c：端板
6：装饰螺丝
8、9：端子金属件
11：灯
12：灯管
12a：凸部
13a：第一灯头
13b：第二灯头
14：横梁
15：发光模块
16a、16b：灯脚
21：基板
26：安装垫
27：导电连接部
41、43：保护构件
45a、45a-1、45a-N、45b、45b-1、45b-N：发光元件
51：第一导线
51a：(第一导线的)一端部
51b：(第一导线的)另一端部
51c：中间部
54：密封构件
70a～70d：配线
71a～71h、72a～72d：通孔
73～80：导电线
81a～81d、82a～82d：端子
91～98：金属构件
U：第一层
M：第二层
T：第三层
具体实施方式
以下，参照图式对实施方式中的发光模块及照明装置进行说明。对于实施方式中具有相同功能的构成标注相同符号，且省略重复的说明。另外，以下的实施方式中所说明的发光模块及照明装置仅表示一例，并不限定本发明。
以下的实施方式中，发光模块包括由绝缘性的树脂形成的基板、及在基板的第1面上沿从基板的第1端部至第2端部的长边方向而配设、且发光元件彼此串联连接的第1组发光元件群。另外，发光模块包括：第2导电线，在第1面的相反侧的基板的第2面上从第1端部跨及第2端部而配设，且经由第1通孔而电性连接于在第1面上连接第1组发光元件群的第1导电线；及金属构件，在第2面的、与第2导电线不重叠的位置，沿长边方向而配设，且非电性导通。
利用所述发光模块的构成，能利用未电性连接于第1组发光元件群的金属构件来加固基板，因此，能抑制基板的翘曲，而不会使第1组发光元件群的发光效率下降。而且，能将相当于与第1组发光元件群对应的电路上的返回的导电线的第2导电线分配到基板的第2面，因此，能缩小基板的短边方向的宽度。即，能使发光模块小型化。
而且，在基板的第2面上，配设在基板的短边方向的一端侧的第2导电线比配设在另一端侧的第2导电线少，多个金属构件配设在第2面的一端侧的区域。
利用所述发光模块的构成，能在未配设第2导电线的闲置空间(space)内，配设大的金属构件。由此，能有效率地增强基板的强度，因此，能有效率地防止基板的翘曲。
而且，发光模块包括第2组发光元件群，所述第2组发光元件群是在第1面上沿基板的长边方向而配设、且发光元件彼此串联连接。而且，发光模块包括第4导电线，所第4导电线是在第2面上从第1端部跨及第2端部而配设、且经由第2通孔而电性连接于在第1面上连接第2组发光元件群的第3导电线。而且，金属构件也配设在由第2导电线与第4导电线夹着的第2面的区域。
利用所述发光模块的构成，能抑制第2导电线及第4导电线的腐蚀(migration)。
而且，第1组发光元件与第2组发光元件的发光色不同。
[一实施方式]
图1是表示一实施方式中的照明装置的立体图。而且，图2是图1所示的照明装置的截面图。
图1中，照明装置1包括装置本体(器具本体)2、点灯装置3、成对的第一灯座(socket)4a、第二灯座4b、反射构件5、及作为光源的直管形的灯11等。
图2所示的装置本体2例如由细长形状的金属板制成。装置本体2沿描绘着图2的纸面的表背方向延伸。装置本体2例如使用未图示的多个螺丝(screw)而固定在室内的天花板上。
点灯装置3固定在装置本体2的长边方向的中间部。点灯装置3具有第一点灯装置3a、第二点灯装置3b及控制装置3c。
第一点灯装置3a在控制装置3c的控制下，通入商用交流电源而生成直流输出，将直流输出供给至后述的灯11的发光元件45a。第二点灯装置3b在控制装置3c的控制下，通入商用交流电源而生成直流输出，将直流输出供给至后述的灯11的发光元件45b。
控制装置3c对发出的光的颜色不同的后述的发光元件45a及后述的发光元件45b上流动的电流进行控制，而对分别从发光元件45a及发光元件45b发出的光的光束进行控制。由此，控制装置3c对于从发光元件45a发出的光与从发光元件45b发出的光混合而成的光进行颜色控制及亮度控制。具体地说，控制装置3c对于从第一点灯装置3a供给至发光元件45a的电流的大小进行控制，而且对于从第二点灯装置3b供给至发光元件45b的电流的大小进行控制，来对从发光元件45a发出的光与从发光元件45b发出的光混合而成的光进行颜色控制及亮度控制。另外，这里，使第一点灯装置3a及第二点灯装置3b具有整流功能，但并不限于此，也可使后述的灯11具有整流功能。
另外，装置本体2中分别安装有未图示的电源端子台、多个构件指示金属件、及一对灯座支撑构件等。电源端子台连接于从天花板内侧引入的商用交流电源的电源线。而且，电源端子台经由未图示的器具内配线而电性连接于点灯装置3。
灯座4a、灯座4b连结于灯座支撑构件且分别配设在装置本体2的长边方向两端部。灯座4a、灯座4b是旋转安装式的灯座。
图3是图1的照明装置的接线图。如图3所示，灯座4a、灯座4b具有连接有后述的灯脚(lamp pin)16a、灯脚16b的一对端子金属件8或端子金属件9。为了向后述的灯11供给电源，而将第一灯座4a的2个端子金属件8经由器具内配线而连接于第一点灯装置3a。而且，第一灯座4a的2个端子金属件8经由器具内配线而连接于第二点灯装置3b。
如图2所示，反射构件5例如具有金属制的底板部5a、侧板部5b及端板5c，成为上表面开放的槽(trough)形状。底板部5a是平坦的。侧板部5b从底板部5a的宽度方向两端向斜上方弯折。端板5c将底板部5a与侧板部5b的长边方向的端所形成的端面开口封闭。形成底板部5a与侧板部5b的金属板包含表面呈白色系颜色的彩色(colour)钢板。因此，底板部5a与侧板部5b的表面成为反射面。在底板部5a的长边方向两端部，分别开设有未图示的灯座通孔。
反射构件5覆盖装置本体2、及安装在装置本体2上的各零件。所述状态由可卸除的装饰螺丝(参照图1)6而保持。装饰螺丝6朝上地贯通于底板部5a而拧入构件支撑金属件中。装饰螺丝6可手工转动操作，而无须使用工具。灯座4a、灯座4b穿过灯座通孔而突出在底板部5a的下侧。
照明装置1并不限于下文中说明的仅支撑一根灯11的构成，例如可包括两对灯座，支撑二根灯11。
以下，参照图2～图6，对可卸除地支撑在灯座4a、灯座4b上的灯11进行说明。
灯11具有与现有的荧光灯相同的尺寸及外径。该灯11包括灯管(pipe)12、安装在该灯管12的两端的第一灯头13a、第二灯头13b、横梁14及发光模块15。例如，灯11包括多个、例如为4个发光模块15，该发光模块15成为沿发光模块15的长边方向排列成一列且串联连结的状态。
灯管12是由透光性的树脂材料形成为例如长条状。关于形成灯管12的树脂材料，适宜使用混有光的扩散材的聚碳酸酯树脂。如图2所示，灯管12中，在其使用状态下成为上部的部位的内面具有一对凸部12a。
第一灯头13a安装在灯管12的长边方向的一端部，第二灯头13b安装在灯管12的长边方向的另一端部。这些第一灯头13a、第二灯头13b可卸除地连接于灯座4a、灯座4b。利用该连接，将支撑于灯座4a、灯座4b的灯11配置在反射构件5的底板部5a的正下方。从灯11向外部射出的一部分光入射至反射构件5的侧板部5b。
如图3所示，第一灯头13a具有2根灯脚16a，所述灯脚16a突出在所述第一灯头13a的外部。这些灯脚16a彼此电绝缘。而且，2根灯脚16a的前端部以彼此相离的方式大致呈直角弯曲，且形成为L字形状。如图3所示，第二灯头13b具有2根灯脚16b，所述灯脚16b突出在所述第二灯头13b的外部。这些灯脚16b彼此电绝缘。而且，2根灯脚16b的前端部以彼此相离的方式大致呈直角弯曲，且形成为L字形状。
通过使第一灯头13a的2根灯脚16a连接于灯座4a的2个端子金属件8，且使第二灯头13b的2根灯脚16b连接于灯座4b的2个端子金属件9，从而，使灯11机械式地支撑于灯座4a、灯座4b。在该支撑状态下，能利用灯座4a内的端子金属件8及与该端子金属件8接触的第一灯头13a的灯脚16a、以及、灯座4b内的端子金属件9及与该端子金属件9接触的第二灯头13b的灯脚16b，来对灯11供电。
发出相同颜色的光的发光元件45a是串联连接的。发光元件45a的二极管的阳极(anode)侧是利用作为第一配线的一例的配线70a而连接于第一点灯装置3a的正极，发光元件45a的二极管的阴极(cathode)侧是利用作为第二配线的一例的配线70c而连接于第一点灯装置3a的负极。而且，发出相同颜色的光的发光元件45b是串联连接的。发光元件45b的二极管的阳极侧是利用作为第三配线的一例的配线70b而连接于第二点灯装置3b的正极，发光元件45b的二极管的阴极侧是利用作为第四配线的一例的配线70d而连接于第二点灯装置3b的负极。
如图2所示，横梁14收容于灯管12内。横梁14是机械强度优良的杆(bar)材，例如为了轻量化而由铝合金形成。横梁14的长边方向的两端与第一灯头13a、第二灯头13b电绝缘地连结。
图4及图5是表示一实施方式中的发光模块的一例的图。图4是示意性地表示发光模块的表面侧、即载置有发光元件45a及发光元件45b的面侧的构成的图。而且，图5是示意性地表示从发光模块的表面侧透过背面侧观察时的背面侧的构成的图。
发光模块15中，在基板21的上表面具有第1组发光元件群即N(N为2以上的自然数)个发光元件45a。N个发光元件45a在从基板21的一端部到另一端部的长边方向上、即图4中从左到右地，配设成一列。而且，邻接的发光元件45a彼此基本上利用导电线73而电性连接。另外，以下，有时将基板21的长边方向的一端部称为第1端部，将另一端部称为第2端部。
而且，发光模块15中，在基板21的上表面具有第2组发光元件群即N个发光元件45b。N个发光元件45b从第1端部向第2端部配设成一列。N个发光元件45b与N个发光元件45a交替地排列。而且，邻接的发光元件45b彼此利用导电线74而电性连接。
端子81a是与第1组对应的正极端子，且连接于第一点灯装置3a的正极。而且，端子81a是利用导电线而与发光元件45a-1连接。由此，能将由第一点灯装置3a供给的电流供给至发光元件45a-1。另外，在图4所示的N个发光元件45a中，从最左侧的发光元件45a起依序称为发光元件45a-1、发光元件45a-2，将最右侧的发光元件45a称为发光元件45a-N。
发光元件45a-1经由导电线而与贯穿基板21的表面与背面的通孔71a而连接。通孔71a在基板21的背面与导电线75连接。该导电线75的一端与通孔71a连接，另一端与通孔71d连接。通孔71d在基板21的表面经由导电线而与发光元件45a-2连接。从而，端子81a与发光元件45a-2电性连接。这样，连接发光元件45a-1与发光元件45a-2的导电线的一部分环绕至基板21的背面。由此，能避免配置在发光元件45a-1与发光元件45a-2之间的发光元件45b-1、与连接发光元件45a-1与发光元件45a-2的导电线产生立体冲突。
发光元件45a-2经由经导电线连接的通孔71c、导电线76、及通孔71e而与发光元件45a-3连接。由此，能避免配置在发光元件45a-2与发光元件45a-3之间的发光元件45b-2、与连接发光元件45a-2与发光元件45a-3的导电线产生立体冲突。
发光元件45a-N经由导电线而与端子81c连接。发光元件45a-N经由通孔71g、导电线77及通孔71f而与发光元件45a-(N-1)连接。由此，能避免配置在发光元件45a-N与发光元件45a-(N-1)之间的发光元件45b-(N-1)、与连接发光元件45a-N与发光元件45a-(N-1)的导电线产生立体冲突。从而，端子81a与端子81c经由串联连接的N个发光元件45a而连接。
当设置有端子81c的发光模块15并非最末端的发光模块时，该端子81c连接于下一发光模块15的端子81a。另一方面，当设置有端子81c的发光模块15是最末端的发光模块时，该端子81c与端子81d连接。
端子81d经由通孔71h、导电线79、及通孔71b而与端子81b连接。该端子81b连接于第一点灯装置3a的负极。从而，在端子81a与端子81b之间，形成有与发光元件45a对应的第1电路。构成该第1电路的导电线例如由铜形成。而且，在该第1电路中，返回的线即导电线79设在基板21的背面。
另一方面，在端子82a与端子82b之间，以如下方式形成有与发光元件45b对应的第2电路。
端子82a是与第2组发光元件群对应的正极端子，且连接于第二点灯装置3b的正极。而且，端子82a是利用导电线而与发光元件45b-1连接。由此，能将由第二点灯装置3b供给的电流供给至发光元件45b-1。发光元件45b-1经由导电线74而与发光元件45b-2连接。这样邻接的发光元件45b经由导电线74而连接。
发光元件45b-N经由通孔72d、导电线78及通孔72c而与端子82c连接。由此，能避免连接发光元件45b-N与端子82c的导电线、与发光元件45a-N产生立体冲突。
当设置有端子82c的发光模块15并非最末端的发光模块时，该端子82c连接于下一发光模块15的端子82a。另一方面，当设置有端子82c的发光模块15是最末端的发光模块时，该端子82c与端子82d连接。
端子82d经由通孔72b、导电线80、及通孔72a而与端子82b连接。该端子82b连接于第二点灯装置3b的负极。从而，在端子82a与端子82b之间形成有与发光元件45b对应的第2电路。构成该第2电路的导电线例如由铜形成。而且，在该第2电路中，返回的线即导电线80设在基板21的背面。
这里，连接于导电线79的两端的通孔71b及通孔71h设在基板21的短边方向的一端部、即图4及图5的上侧。以下，有时将基板21的短边方向的一端部称为第3端部，将另一端部称为第4端部。而且，连接于导电线80的两端的通孔72a及通孔72b也设在基板21的第3端部。而且，通孔71b及通孔72a设在基板21的第1端部，且通孔71h及通孔72b设在第2端部。
而且，配设在第3端部侧的导电线79及导电线80比配设在第4端部侧的导电线79及导电线80多。尤其是，在图4及图5所示的构成中，当将基板21的背面相等地分割为第3端部侧的区域与第4端部侧的区域时，导电线79及导电线80全部配设在第3端部侧的区域内，而未配设在第4端部侧的区域。即，在基板21的背面，导电线79及导电线80是偏向第3端部侧而配设。由此，能扩大未配设从第1端部跨及第2端部而配设的导电线79及导电线80的闲置空间。该闲置空间内配设有金属构件91。即，通过使导电线79及导电线80偏向第3端部侧而配设，能在所述的闲置空间内配设大的金属构件91。由此，能增强基板21的机械强度，因此，能防止基板21的翘曲。而且，通过在基板21的背面将导电线79及导电线80偏向第3端部侧而配设，能缩短导电线79及导电线80的长度。
而且，在由导电线79与导电线80所夹的空间内，配设有金属构件92。如上文所述，导电线79及导电线80分别连接于类型不同的发光元件45a及发光元件45b。因此，在导电线79与导电线80之间产生大的电位差。导电线79及导电线80可能会因该电位差而产生腐蚀(migration)。因此，在由导电线79与导电线80所夹的空间内配设金属构件92，使金属构件92产生中间电位。由此，能抑制导电线79及导电线80产生腐蚀。
与上文相同地，为了抑制导电线79及导电线80的腐蚀，而在导电线79与导电线80之间的闲置空间内设置金属构件96。而且，为了抑制导电线75及导电线79的腐蚀，而在导电线75与导电线79之间的闲置空间内设置金属构件93。而且，为了抑制导电线75及导电线76的腐蚀，而在导电线75与导电线76之间的闲置空间内设置金属构件94。而且，为了抑制导电线76及导电线79的腐蚀，而在导电线76与导电线79之间的闲置空间内设置金属构件95。而且，为了抑制导电线79及导电线77的腐蚀，而在导电线79与导电线77之间的闲置空间内设置金属构件97。而且，为了抑制导电线79及导电线78的腐蚀，而在导电线79与导电线78之间的闲置空间内设置金属构件98。
图6是沿图4及图5中的A-A线所示的发光模块的截面图。以下，针对沿穿过发光元件45a的线的截面图进行说明，但关于沿穿过发光元件45b的线的截面图也相同，因此，对于沿穿过发光元件45b的线的截面图省略说明。
如图6所示，发光模块15包含基板21、导电线73、导电线74、导电线79、导电线80、保护构件41、保护构件43、金属构件91、金属构件92、发光元件45a、第一导线(wire)51、第二导线52及密封构件54。
基板21包含由电绝缘性的树脂、例如玻璃环氧树脂制成的平坦的板。该玻璃环氧树脂性的基板(FR-4)的导热性低且价格较低。基板21也可由玻璃复合(glass composite)基板(CEM-3)或其他合成树脂材料形成。
导电线74成为三层构造，形成在基板21的表面。第一层U镀敷在基板21的表面上且由铜形成。第二层M镀敷在第一层U上且由镍形成。第三层T镀敷在第二层M上且由银形成。因此，导电线74的表面是银制的。该银制的第三层T成为反射面，其全光线反射率为90％以上。
导电线73也与导电线74相同，为三层构造，且形成在基板21的表面。
保护构件41中适宜使用以电绝缘性的合成树脂为主成分的、例如白色的抗蚀(resist)层。该白色抗蚀层作为光的反射率高的反射层而发挥功能。保护构件41覆盖导电线73、导电线74的大部分而形成在基板21上。
在基板21上形成有保护构件41的阶段，各安装垫(pad)26及各导电连接部27是由未被该保护构件41覆盖而露出第三层T的部分形成。各安装垫26沿基板21的长边方向排列。各导电连接部27是以与各安装垫26成对的方式分别配设在安装垫26的附近。因此，各导电连接部27是以与安装垫26的配设间距(pitch)相同的配设间距而排列在基板21的长边方向。
发光元件45a包含LED的裸芯片(bare chip)。就LED的裸芯片而言，在蓝宝石(sapphire)制的元件基板的一面设有发光层，平面形状为长方形。
发光元件45a是使用粘合剂46将与所述的一面为相反侧的元件基板的另一面固定在作为反射面的安装垫26上。发光元件45a形成沿基板21的长边方向(中心轴线延伸的方向)排列的发光元件列。
优选的是，发光元件45a的粘合部位为安装垫26的中央。由此，能利用发光元件45a的周围的反射面区域，对于由发光元件45a射出后入射至安装垫26的光进行反射。这时，入射至安装垫26的光越靠近发光元件45a则越强，能由反射面区域对该强烈的光进行反射。
包含LED的裸芯片的发光元件45a的发光是通过使半导体的p-n接面上流动正向电流而达成，因此，该发光元件45a是将电能(energy)直接转换为光的固体元件。以这个发光原理发光的发光元件45a，与通过通电而使灯丝(filament)在高温下发出白炽光且利用该白炽光的热辐射而射出可见光的白炽灯泡相比，具有节能效果。
粘合剂46可获得粘合的耐久性且具有耐热性，而且，为了在发光元件45a的正下方也能反射，优选的是具有透光性。作为这种粘合剂46，可使用硅酮树脂系的粘合剂。
第一导线51与第二导线52包含金属细线、例如为金的细线，且使用接合机(bonding machine)进行配线。
第一导线51是以将发光元件45a与导电线74的导电连接部27电性连接的方式设置。这时，利用第一接合(first bonding)，将第一导线51的一端部51a连接于发光元件45a的电极。利用第二接合(second bonding)，将第一导线51的另一端部51b连接于导电连接部27。
第一导线51的一端部51a沿发光元件45a的厚度方向而向离开该发光元件45a的方向突出。
第一导线51的中间部51c是位于一端部51a与另一端部51b之间的部位。如图6所示，该中间部51c是以从一端部51a弯曲而与发光元件45a平行的方式形成。
第二导线52是以利用线接合而将发光元件45a与包含导电线74的一部分的安装垫26连接的方式设置。这时，利用第一接合，将第二导线52的一端部连接于发光元件45a的所述的另一电极。利用第二接合，将第二导线52的另一端部连接于安装垫26。
因此，安装在发光模块15的基板21上的N个发光元件45a电性连接。而且，安装在基板21上的N个发光元件45a之间也电性连接。而且，当由第一点灯装置3a供给电力时，这些N个发光元件45a发光。
而且，图6中，关注基板21的背面侧，可知，导电线79为三层构造，且形成在基板21的背面。该三层构造与所述的导电线74相同。而且，与导电线79相同，导电线80也为三层构造，且形成在基板21的背面。
另外，金属构件91、金属构件92形成在基板21的背面。金属构件91、金属构件92优选的是，与导电线79、导电线80的第一层U相同，由铜形成。由此，可利用与导电线79、导电线80的第一层U相同的制造步骤来形成金属构件91、金属构件92。然而，如上文所述，金属构件91是为了抑制基板21的翘曲而设，因此，只要为刚度强的材料即可，其材料并不限于铜。而且，如上文所述，金属构件92是为了具有中间电位而抑制导电线79及导电线80的腐蚀而设，因此，只要为导电体的材料即可，该材料并不限于铜。
保护构件43是遍及基板21的周部背面、导电线79、导电线80、及金属构件91、金属构件92而积层。该保护构件43包含绝缘材料、例如合成树脂制的抗蚀层。
如上文所述，根据本实施方式可知，发光模块15中，在基板21的背面的、与导电线79不重叠的位置，包括沿基板21的长边方向而设的金属构件91。
利用该发光模块15的构成，能利用与对应于发光元件45a的第1电路无关的、即非电性导通的金属构件91来加固基板21，因此，能抑制基板21的翘曲而不会使发光模块15的发光效率下降。而且，能将相当于与发光元件45a对应的第1电路的返回的导电线的导电线79，分配到基板21的背面，因此，可缩小基板21的短边方向的宽度。即，能使发光模块15小型化。另外，可以说，导电线80也与导电线79相同。
而且，在发光模块15的基板21的背面，配设在基板21的短边方向的另一端侧(即第4端部侧)的导电线79比配设在所述基板21的短边方向的另一端侧(即第3端部侧)的导电线79多。即，在发光模块15的基板21的背面，导电线79是偏向第3端部侧而配设。
利用该发光模块15的构成，可在未配设从第1端部跨及第2端部而配设的导电线79的闲置空间内，配设大的金属构件91。由此，能有效率地增强基板21的强度，因此能有效率地防止基板21的翘曲。另外，可以说，导电线80也与导电线79相同。
而且，发光模块15中，在基板21的背面的、由导电线79与导电线80所夹的区域内，包括非电性导通的金属构件92。
利用该发光模块15的构成，能抑制导电线79及导电线80的腐蚀。
已对本发明的一实施方式进行了说明，但该实施方式仅是作为示例而提出，并非意在限定发明的范围。该实施方式能以其他的多种形态实施，且能在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、置换、变更等。所述实施方式及其变形例属于发明的范围或宗旨，且属于权利要求中揭示的发明及其均等的范围。

Claims (5)

1.一种发光模块，其特征在于包括：
基板，由绝缘性的树脂形成；
第1组发光元件群，在所述基板的第1面上，沿从所述基板的第1端部至第2端部的长边方向而配设，且发光元件彼此串联连接；
第2导电线，在所述第1面的相反侧的所述基板的第2面上，从所述第1端部跨及所述第2端部而配设，且经由第1通孔而与在所述第1面上连接所述第1组发光元件群的第1导电线电性连接；及
金属构件，在所述第2面的、与所述第2导电线不重叠的位置，沿所述长边方向而配设，且非电性导通。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于：在所述第2面上，配设在所述基板的短边方向的另一端侧的所述第2导电线比配设在所述基板的短边方向的一端侧的所述第2导电线多，多个所述金属构件配设在所述第2面的所述一端侧的区域。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的发光模块，其特征在于还包括：
第2组发光元件群，在所述第1面上沿所述长边方向而配设，且发光元件彼此串联连接；及
第4导电线，在所述第2面上从所述第1端部跨及所述第2端部而配设，且经由第2通孔而与在所述第1面上连接所述第2组发光元件群的第3导电线电性连接；
所述金属构件配设在由所述第2导电线与所述第4导电线所夹的所述第2面的区域。
4.根据权利要求3所述的发光模块，其特征在于：所述第1组发光元件与所述第2组发光元件的发光色不同。
5.一种照明装置，其特征在于：包括如权利要求1至4中任一项所述的发光模块。
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