JP2011077084A - Ｌｅｄ照明装置および液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】たとえばＬＥＤチップを容易に透光部材で覆うことができるＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１の表面１ａに形成され、その周縁が凸閉曲線で表される陽極パターン１１と、陽極パターン１１上に搭載されたＬＥＤベアチップ２と、陽極パターン１１の周縁内に、陽極パターン１１とは非接続で形成された陰極パターン１２と、ＬＥＤベアチップ２と陰極パターン１２とを結ぶボンディングワイヤ２２と、を備え、陽極パターン１１上に形成され、ＬＥＤベアチップ２およびボンディングワイヤ２２を覆う樹脂からなる透光部材４を備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、たとえば蛍光灯または冷陰極管などの代替手段として用いるＬＥＤ照明装置、およびこれを用いた液晶表示装置に関する。

図９は、従来のＬＥＤ照明装置に用いられる半導体発光デバイスの一例を示している（たとえば、特許文献１）。同図に示された半導体発光デバイスＸは、凹部９１を有する筐体９２、青色ＬＥＤ９３、外部接続端子９４，９５、および透光部材９６を備えている。

筐体９２は、たとえば樹脂からなる。青色ＬＥＤ９３は、凹部９１の底部に配置されており、青色光を発する。青色ＬＥＤ９３は、２本のボンディングワイヤ９７，９８を介して外部接続端子９４，９５にそれぞれ接続されている。外部接続端子９４，９５は、青色ＬＥＤ９３の電極端子である。外部接続端子９４，９５は、それぞれ凹部９１の底面から筐体９２の側部を貫通して外部に露出している。透光部材９６は、透明樹脂からなり、黄色蛍光材料（図略）が含有されている。透光部材９６は、凹部９１内に収容され、青色ＬＥＤ９３、ボンディングワイヤ９７，９８および外部接続端子９４，９５の一部を覆っている。なお、筐体９２の凹部９１の側壁９２ａは、青色ＬＥＤ９３からの光を反射する反射面として機能する。

上記構成によると、半導体発光デバイスＸに電圧が印加されると、青色ＬＥＤ９３からの光は主として青色ＬＥＤ９３の主出射方向（図９における上方向）を中心にして放射状に出射される。出射された青色光は、一部が透光部材９６を透過しつつ、他の一部が黄色系蛍光材料に進行する。黄色系蛍光材料は、たとえば青色光によって励起されることにより黄色光を発する。そして、青色光と黄色光とが混色することにより生成された白色光が、透光部材９６から外部に向けて出射される。

上記半導体発光デバイスＸでは、白色光を出射するために黄色系蛍光材料を含む透光部材９６で青色ＬＥＤ９３を覆う構成とされている。そして、この構成を実現するために、筐体９２に凹部９１を設け、この凹部９１内に、透光部材９６を青色ＬＥＤ９３とともに収容するようにしている。しかしながら、筐体９２に凹部９１を形成する場合、所定の金型などを用いて筐体９２を加工する必要がある。そのため、半導体発光デバイスＸを製作する上で、煩雑な作業が発生しまた製作コストもかかる。

また、外部接続端子９７，９８は、外部から電力を供給する必要があるため、端部を筐体９２の外部に露出させている。しかしながら、端部を外部に露出させようとする場合、外部接続端子９７，９８を、凹部９１の底面から筐体９２の側部を貫通させて露出させる必要がある。この場合も、半導体発光デバイスＸを製作する上で、煩雑な作業が発生し製作コストがかかる。

再公表２００３−２１６９１号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、たとえばＬＥＤチップを覆う透光部材を容易に形成することができるＬＥＤ照明装置および液晶表示装置を提供することをその課題とする。

本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、基板の表面に形成され、その周縁が凸閉曲線で表される第１電極パターンと、上記第１電極パターン上に搭載されたＬＥＤチップと、上記第１電極パターンの周縁内に、上記第１電極パターンとは非接続で形成された第２電極パターンと、上記ＬＥＤチップと上記第２電極パターンとを結ぶ第１ワイヤと、を備え、上記第１電極パターン上に形成され、上記ＬＥＤチップおよび上記第１ワイヤを覆う樹脂からなる透光部材を備えることを特徴としている。

このような構成によれば、第１電極パターンは、その周縁が凸閉曲線で表される形状に形成されているので、透光部材を電極パターン上にたとえばポッティング処理などを用いてドーム状に形成することができる。そのため、従来の構成のように筐体に透光部材を収容するための凹部を形成するといった煩雑な作業を必要とすることがなく、ＬＥＤチップを覆う透光部材を容易に形成することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップと上記第１電極パターンとを結ぶ第２ワイヤをさらに備え、上記第２ワイヤは、上記透光部材に覆われている。このような構成によれば、ＬＥＤチップに第１および第２ワイヤを介して電力が供給されるので、いわゆる２ワイヤ型のＬＥＤチップであっても好適に用いることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板に形成された複数の上記第１および第２電極パターン、上記複数の第１電極パターンに各別に搭載された複数の上記ＬＥＤチップ、上記複数の第２電極パターンと上記複数のＬＥＤチップとを各別に結ぶ複数の上記第１ワイヤ、および上記複数のＬＥＤチップおよび上記複数の第１ワイヤを各別に覆う複数の上記透光部材を備え、上記基板の厚み方向に貫通する貫通孔内に設けられた導通部材を介して上記基板の裏面側に形成された複数の第３電極パターンをさらに備え、上記複数のＬＥＤチップは、上記複数の第３電極パターンを介して互いに直列接続されている。このような構成によれば、基板上に、ＬＥＤチップ、第１および第２電極パターン、第１ワイヤ並びに透光部材からなる発光デバイスを複数設けることができるとともに、複数のＬＥＤチップに第３電極パターンおよび導通部材を介して電力を適切に供給することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各透光部材の上記各第１電極パターンに接する面の周縁は、上記各第１電極パターンの周縁と一致している。このような構成によれば、たとえば透光部材を、第１電極パターンの周縁の形状に合った適切な形状に形成することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各第１電極パターンは、平面視で円形状に形成されている。このような構成によれば、たとえばポッティング処理により透光部材の材料である液状樹脂を第１電極パターン上に注いだ場合に、第１電極パターンから液状樹脂がはみ出ることを好適に抑制することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各透光部材は、その外形がドーム状に形成されている。このような構成によれば、ＬＥＤチップからの光を、ドーム状の透光部材の周囲に良好に出射することができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各透光部材は、外部に露出している。このような構成によれば、透光部材から出射される光を遮ることなく、外部に進行させることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記各透光部材は、透明な樹脂と、およびこの樹脂に混入され、上記各ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより上記各ＬＥＤチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料とからなる。このような構成によれば、ＬＥＤチップからの光を透光部材に進行させることにより、所望の色の光（たとえば白色光）を好適に透光部材から出射させることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップには、これらを直列接続させる上記複数の第３電極パターンのうち両端に配置されたもののみに対して端子接続されることにより電力供給がなされる。このような構成によれば、ＬＥＤチップに対して電力を適切に供給することができる。

本発明の第２の側面によって提供される液晶表示装置は、本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置と、上記ＬＥＤ照明装置からの光を画素単位で透過させまたは遮蔽することが可能な液晶パネルと、を備えることを特徴としている。

このような構成によれば、上記ＬＥＤ照明装置を液晶表示装置のバックライトとして好適に用いることができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明に基づくＬＥＤ照明装置およびこれを用いた液晶表示装置を示す分解斜視図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 図１に示すＬＥＤ照明装置の要部斜視図である。 図１に示すＬＥＤ照明装置の要部拡大平面図である。 図１に示すＬＥＤ照明装置の要部拡大裏面図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図４のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 変形例の液晶表示装置を示す分解斜視図である。 従来のＬＥＤ照明装置に用いられる半導体発光デバイスの一例を示す断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１および図２は、本発明に係る液晶表示装置の一例を示している。本実施形態の液晶表示装置Ｂ１は、複数のＬＥＤ照明装置Ａ１、筐体５、拡散板６、および液晶パネル７を備えており、たとえば家庭で用いられるいわゆる薄型テレビとして構成されている。

筐体５は、浅底箱状であり、複数のＬＥＤ照明装置Ａ１、拡散板６、および液晶パネル７を収容するものである。

ＬＥＤ照明装置Ａ１は、液晶表示装置Ｂ１のいわゆるバックライトとして用いられるものである。本実施形態においては、各ＬＥＤ照明装置Ａ１は、それぞれ細長状に形成されており、白色光Ｌｗを発する構成とされている。

拡散板６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１からの光を透過させつつ、拡散させるためのものである。拡散板６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１と液晶パネル７との間に配置されている。拡散板６は、たとえば乳白色を呈した半透明の樹脂からなり、たとえば、その片面あるいは両面が凹凸状とされている。

液晶パネル７は、たとえば隙間を隔てて互いに対向する一対の透明基板と、これらの透明基板に挟まれた液晶層とを備えている。上記透明基板には、パッシブマトリクス方式、あるいはアクティブマトリクス方式の複数の画素電極（図示略）が組み込まれている。これらの画素電極に電圧を印加すると、上記液晶層の配向特性が変化する。これにより、液晶パネル７は、画素ごとに光を透過させ、あるいは遮蔽することが可能に構成されている。

図３ないし図７は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の構成を示している。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、図３に示すように、基板１、複数のＬＥＤベアチップ２、複数のツェナーダイオード３および複数の透光部材４を備えている。なお、図４では、透光部材４を省略している。

基板１は、平板状とされており、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。基板１の表面１ａには、図４、図６および図７に示すように、陽極パターン１１、陰極（グランド）パターン１２、および反射層１３が形成されている。裏面１ｂには、図５ないし図７に示すように、裏面陽極パターン１４および裏面陰極パターン１５が形成されている。陽極パターン１１、陰極パターン１２、裏面陽極パターン１４および裏面陰極パターン１５は、ＬＥＤベアチップ２に対して電力を供給するためのものである。

陽極パターン１１は、ＬＥＤベアチップ２の数と等しい数だけ形成されている。複数の陽極パターン１１は、基板１の長手方向に沿ってほぼ等間隔で配置されている。陽極パターン１１は、たとえばＣｕなどからなる。陽極パターン１１は、表面１ａにＣｕからなる膜を形成し、これをエッチングすることにより得られる。陽極パターン１１は、図４に示すように、その周縁が凸閉曲線で表される形状に形成されている。本実施形態では、陽極パターン１１は、たとえば円形状に形成されている。

ここで、凸閉曲線とは、その閉曲線上の任意の２点を結ぶ線分がその閉曲線内あるいは閉曲線上に位置する曲線をいう。すなわち、ここでいう凸閉曲線で表される形状とは、陽極パターン１１の形状がたとえばひょうたんのような内側に向けて凹んだ凹部を有する形状を含まない意味である。したがって、陽極パターン１１の形状は、円形状に限らず、たとえば楕円形状などであってもよい。また、陽極パターン１１の形状は、周縁に直線を含む四角形状や三角形状であってもよい。

陽極パターン１１の周縁内には、基板１の厚み方向に貫通する複数（図４では２個）のスルーホール１６が形成されている。スルーホール１６の内表面には、図７に示すように、導通部材１６ａが形成されている。導通部材１６ａは、たとえばＣｕのめっきが施されてなる。導通部材１６ａは、陽極パターン１１と導通している。

陰極パターン１２は、たとえばＣｕなどからなり、陽極パターン１１の周縁内に形成されている。すなわち、陽極パターン１１には、開口部１７が形成されている。陰極パターン１２は、この開口部１７内にたとえば略矩形状に形成されている。陰極パターン１２は、陽極パターン１１と間隔を隔てて設けられており、陽極パターン１１とは非接続とされている。

陰極パターン１２の周縁内には、基板１の厚み方向に貫通する１個のスルーホール１８が形成されている。スルーホール１８の内表面には、導通部材（図略）が形成されている。導通部材は、たとえばＣｕのめっきが施されてなる。導通部材は、陰極パターン１２と導通している。

反射層１３は、図４に示すように、陽極パターン１１の周縁の外側領域を、ほぼ覆うように形成されている。反射層１３は、たとえば白色のレジスト材料からなる。

裏面陽極パターン１４は、たとえばＣｕなどからなる。裏面陽極パターン１４は、図５に示すように、基板１の長手方向に沿って延び、端部の一部が突出した帯状に形成されている。裏面陽極パターン１４は、図７に示すように、上記スルーホール１６の導通部材１６ａを介して陽極パターン１１と導通している。

裏面陰極パターン１５は、たとえばＣｕなどからなる。裏面陰極パターン１５も、図５に示すように、基板１の長手方向に沿って延び、端部の一部が突出した帯状に形成されている。裏面陰極パターン１５は、裏面陽極パターン１４と間隔を隔てて設けられており、裏面陽極パターン１４とは非接続とされている。裏面陰極パターン１５は、上記スルーホール１８の導通部材を介して陰極パターン１２と導通している。なお、各スルーホール１６，１８には、図には示していないが、たとえば絶縁材料が充填されている。

裏面陽極パターン１４および裏面陰極パターン１５は、本発明で言う第３電極パターンの一例に相当する。隣り合うＬＥＤベアチップ２について、ある第３電極パターンは、一方のＬＥＤベアチップ２に対しては裏面陽極パターン１４として機能し、他方のＬＥＤベアチップ２に対しては裏面陰極パターン１５として機能する。すなわち、複数のＬＥＤベアチップ２は、複数の裏面陽極パターン１４および裏面陰極パターン１５を介して互いに直列に接続されている。複数のＬＥＤベアチップ２に対する電力供給は、複数の裏面陽極パターン１４および裏面陰極パターン１５のうち電気的に両端に位置するもの、本実施形態においては基板１の両端に配置されたもののみにＶｃｃ端子接続およびＧＮＤ端子接続されることによってなされる。

ＬＥＤベアチップ２は、図４および図６に示すように、陽極パターン１１のほぼ中央に搭載されている。ＬＥＤベアチップ２と陽極パターン１１との間には、図示しない絶縁部材が介在されている。ＬＥＤベアチップ２は、それから発せられる光の主出射方向（図６における上方）を中心としてほぼ放射状にたとえば青色光Ｌｂを発する。ＬＥＤベアチップ２は、たとえばＧａＮ基板と、これに積層されたｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層、ｐ側電極、およびｎ側電極（いずれも図示略）を有している。ｎ型半導体層およびｐ型半導体層は、たとえばＧａＮ系半導体からなる。活性層は、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層によって挟まれており、多重量子井戸（ＭＱＷ）構造を有している。

上記ｐ側電極は、ｐ型半導体層に導通しており、ｎ側電極は、ｎ型半導体層に導通している。ｐ側電極（アノード電極）には、ボンディングワイヤ２１の一端が接合されている。ボンディングワイヤ２１の他端は、陽極パターン１１に接合されている。ｎ側電極（カソード電極）には、ボンディングワイヤ２２の一端が接合されている。ボンディングワイヤ２２の他端は、陰極パターン１２に接合されている。このように、ＬＥＤベアチップ２は、２本のボンディングワイヤ２１，２２を介して電力が供給される、いわゆる２ワイヤ型のＬＥＤベアチップとして構成されている。ＬＥＤベアチップ２は、その平面視寸法がたとえば０．８ｍｍ×０．４ｍｍ程度、厚さがたとえば０．２３ｍｍ程度である。

ツェナーダイオード３は、図４に示すように、陽極パターン１１上に搭載されている。ツェナーダイオード３は、過大な逆電圧からＬＥＤベアチップ２を保護するためのものである。ツェナーダイオード３は、その底面がカソード電極とされ、その上面がアノード電極とされている。カソード電極は、陽極パターン１１と直接的に導通されている。アノード電極には、ボンディングワイヤ２３の一端が接合されている。ボンディングワイヤ２３の他端は、陰極パターン１２に接合されている。ツェナーダイオード３は、その平面視寸法がたとえば０．２７ｍｍ角程度、厚さがたとえば０．１２ｍｍ程度である。

透光部材４は、主としてたとえばシリコンなどの透明な樹脂からなる。透光部材４は、たとえばその材料である液状樹脂を陽極パターン１１上に注ぎ、硬化させるポッティング処理により形成される。透光部材４は、ＬＥＤベアチップ２、ボンディングワイヤ２１，２２，２３、ツェナーダイオード３、陽極パターン１１および陰極パターン１２を覆うたとえばドーム状に形成されている。透光部材４は、その表面が外部に露出している。透光部材４の陽極パターン１１に接する面の周縁は、陽極パターン１１の周縁と一致している。透光部材４は、ＬＥＤベアチップ２、ボンディングワイヤ２１，２２，２３、ツェナーダイオード３、陽極パターン１１および陰極パターン１２を保護する機能を有する。

透光部材４には、たとえばＹＡＧ系の蛍光材料が含有されている。蛍光材料は、たとえば青色光Ｌｂによって励起されることにより黄色光Ｌｙを発するものである。この蛍光材料により、ＬＥＤベアチップ２が発光すると、ＬＥＤ照明装置Ａ１からは、青色光Ｌｂと黄色光Ｌｙとが混色することにより生成された白色光Ｌｗが出射される。上記蛍光材料は、その粒径がたとえば１０μｍ程度であり、たとえば一般的な蛍光灯に用いられる蛍光物質よりも粒径が大とされている。

本実施形態では、１つの透光部材４は、ＬＥＤベアチップ２、ボンディングワイヤ２１，２２，２３、ツェナーダイオード３、陽極パターン１１および陰極パターン１２をそれぞれ１つずつ覆っている。この透光部材４とそれに覆われた各部材との構成は、１つの発光デバイスとして機能する。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、基板１上に発光デバイスとして機能する構成を複数備えることになる。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１および液晶表示装置Ｂ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、陽極パターン１１は、その周縁が凸閉曲線で表される形状、たとえば円形状に形成されている。陽極パターン１１は、基板１の表面１ａ上に微細な膜を生じて形成されるので、表面１ａとの境である陽極パターン１１の周縁には、段差が生じる。透光部材４を形成するために、液状樹脂を用いてポッティング処理が施されると、陽極パターン１１の周縁では、上記段差によって液状樹脂に表面張力が生じる。これにより、液状樹脂は、上記周縁において堰き止められる。そのため、液状樹脂は、陽極パターン１１の周縁の外側にはみ出ることはない。したがって、適量の液状樹脂を注ぐことにより、透光部材４がたとえばドーム状に形成される。したがって、従来の構成のように、筐体９２に透光部材９６を収容するための凹部９１を形成するといった煩雑な作業を必要とすることなく、透光部材４を容易に形成することができる。

また、透光部材４の陽極パターン１１に接する面の周縁は、陽極パターン１１の周縁と一致している。そのため、透光部材４を、陽極パターン１１の周縁の形状に合った形状に形成することができる。たとえば上記実施形態で示したように、陽極パターン１１の周縁が円形状であれば、透光部材４をドーム状に形成することができる。

本実施形態によれば、ＬＥＤ照明装置Ａ１が点灯状態になると、ＬＥＤベアチップ２からは主出射方向を中心としてほぼ放射状に青色光Ｌｂが出射される。ＬＥＤベアチップ２からの青色光Ｌｂは、透光部材４で一部が透過し、他の一部が蛍光材料により黄色光Ｌｙとして出射される。ＬＥＤベアチップ２からの光は、白色光Ｌｗとして外部に放射される。本実施形態では、透光部材４はドーム状に形成されているので、ＬＥＤベアチップ２の主出射方向、斜め上方および基板１の面内方向などに向けて、透光部材４の周囲に広がるように白色光Ｌｗを出射させることができる。

また、透光部材４は、その表面が外部に露出しており、外周面にたとえば形状を維持するための保護層などが形成されていない。そのため、透光部材４から出射される白色光Ｌｗの進行を妨げることなく、白色光Ｌｗを外部に良好に出射させることができる。

また、本実施形態では、陽極パターン１１の周縁内に陰極パターン１２が形成されている。そのため、ＬＥＤベアチップ２およびツェナーダイオード３と陰極パターン１２とを結ぶボンディングワイヤ２２，２３を透光部材４内に収容することができる。したがって、ボンディングワイヤ２２，２３を適切に保護することができるとともに、透光部材４の表面がボンディングワイヤ２２，２３などによって凹凸になることを抑制することができる。

陽極パターン１１は、スルーホール１４の導通部材１４ａを介して裏面陽極パターン１４に導通している。また、陰極パターン１２は、スルーホール１６の導通部材を介して裏面陰極パターン１５に導通している。そのため、ＬＥＤベアチップ２に対する電力を、裏面１ｂ側から表面１ａ側に適切に供給することができる。したがって、従来の構成のように、ＬＥＤベアチップ２に電力を供給するために外部接続端子９７，９８を筐体９２の側部を貫通させて外部に露出させるといった煩雑な製造作業を必要とすることがない。また、本実施形態では、陽極パターン１１の周縁内において裏面１ｂ側から表面１ａ側に電力を供給することができる。そのため、たとえば陽極パターン１１に対して電力を供給するための配線パターンを、別途設ける必要がない。したがって、陽極パターン１１を凹凸のないたとえば円形状に良好に形成することができる。

また、表面１ａには、白色のレジスト材料からなる反射層１３が形成されているので、透光部材４から出射した光を上方に向けて反射させることができる。

本発明に係るＬＥＤ照明装置および液晶表示装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置および液晶表示装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

たとえば透光部材４の形状は、ドーム状に限らず、半球形状でもよく、あるいは断面円弧状の球形状であってもよい。透光部材４は、ＬＥＤベアチップ２、ボンディングワイヤ２１，２２，２３、ツェナーダイオード３、陽極パターン１１および陰極パターン１２を適切に覆うのであれば、陽極パターン１１の表面１ａに接する面の周縁が陽極パターン１１の周縁と一致せずに形成されてもよい。

たとえば、ＬＥＤベアチップ２としては、青色光Ｌｂを発するものに限定されず、青色光〜紫外光に含まれる波長領域の光を発するものであれば、蛍光材料を励起することにより白色光を生成する源光として用いることができる。蛍光材料としては、青色光によって励起されることにより黄色光を発するものに限定されず、たとえば青色光によって励起されることにより緑色光を発する蛍光材料と赤色光を発する蛍光材料とを混合して用いてもよい。

また、複数のＬＥＤベアチップ２として、単色を発するもののみを用いることに限定されない。たとえば、複数のＬＥＤベアチップ２として、赤色光、緑色光、および青色光を発するものを用意し、図４に示した配置において、これらの色を発するものを順に配列させてもよい。

また、ＬＥＤベアチップ２としては、上記実施形態に示す構成に限定されず、たとえばいわゆる１ワイヤ型のＬＥＤベアチップやワイヤを有しないフリップチップ型のＬＥＤベアチップが採用されてもよい。

また、本発明にかかるＬＥＤ照明装置は、その用途に応じて種々の形状とすることができる。たとえば図８に示すように、ＬＥＤ照明装置Ａ２はＵ字状とされ、液晶表示装置Ｂ２は、そのＬＥＤ照明装置Ａ２が複数配置されるものであってもよい。あるいは、ＬＥＤ照明装置は、リング状であってもよい。

また、本発明にかかるＬＥＤ照明装置は、液晶表示装置のバックライトとして用いられるのに適しているが、その用途はこれに限定されず、様々な電化製品の光源、さらには蛍光灯の代替手段として広く用いることができる。

Ａ１，Ａ２ ＬＥＤ照明装置
Ｂ１，Ｂ２ 液晶表示装置
１ 基板
２ ＬＥＤベアチップ
３ ツェナーダイオード
４ 透光部材
５ 筐体
６ 拡散板
７ 液晶パネル
１１ 陽極パターン
１２ 陰極パターン
１３ 反射層
１４ 裏面陽極パターン
１５ 裏面陰極パターン
１６，１８ スルーホール
１６ａ 導通部材
１７ 開口部
２１〜２３ ボンディングワイヤ

Claims (10)

1. 基板の表面に形成され、その周縁が凸閉曲線で表される第１電極パターンと、
   上記第１電極パターン上に搭載されたＬＥＤチップと、
   上記第１電極パターンの周縁内に、上記第１電極パターンとは非接続で形成された第２電極パターンと、
   上記ＬＥＤチップと上記第２電極パターンとを結ぶ第１ワイヤと、を備え、
   上記第１電極パターン上に形成され、上記ＬＥＤチップおよび上記第１ワイヤを覆う樹脂からなる透光部材を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
2. 上記ＬＥＤチップと上記第１電極パターンとを結ぶ第２ワイヤをさらに備え、
   上記第２ワイヤは、上記透光部材に覆われている、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 上記基板に形成された複数の上記第１および第２電極パターン、上記複数の第１電極パターンに各別に搭載された複数の上記ＬＥＤチップ、上記複数の第２電極パターンと上記複数のＬＥＤチップとを各別に結ぶ複数の上記第１ワイヤ、および上記複数のＬＥＤチップおよび上記複数の第１ワイヤを各別に覆う複数の上記透光部材を備え、
   上記基板の厚み方向に貫通する貫通孔内に設けられた導通部材を介して上記基板の裏面側に形成された複数の第３電極パターンをさらに備え、
   上記複数のＬＥＤチップは、上記複数の第３電極パターンを介して互いに直列接続されている、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 上記各透光部材の上記各第１電極パターンに接する面の周縁は、上記各第１電極パターンの周縁と一致している、請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 上記各第１電極パターンは、平面視で円形状に形成されている、請求項３または４に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 上記各透光部材は、その外形がドーム状に形成されている、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 上記各透光部材は、外部に露出している、請求項３ないし６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
8. 上記各透光部材は、透明な樹脂と、およびこの樹脂に混入され、上記各ＬＥＤチップからの光によって励起されることにより上記各ＬＥＤチップからの光とは異なる波長の光を発する蛍光材料とからなる、請求項３ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
9. 上記複数のＬＥＤチップには、これらを直列接続させる上記複数の第３電極パターンのうち両端に配置されたもののみに対して端子接続されることにより電力供給がなされる、請求項３ないし８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置と、
    上記ＬＥＤ照明装置からの光を画素単位で透過させまたは遮蔽することが可能な液晶パネルと、
    を備えることを特徴とする、液晶表示装置。

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