JP2017050445A - 発光装置、及び照明装置 - Google Patents

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功幸 長浜
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Abstract

【課題】ワイヤの断線および照明光の色ムラの発生を抑制する。
【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１上に実装され、基板１１の平面視で長方形状の複数の発光素子（ＬＥＤチップ１２）と、基板１１上に設けられ、複数の発光素子を囲むダム材１５と、ダム材が囲む領域（封止領域Ｓ）内に充填されて、複数の発光素子を封止する封止部材１３とを備える。複数の発光素子は、複数の発光素子列Ｎ１〜Ｎ８に分けて配列されている。複数の発光素子列のうち、少なくとも１つの発光素子列に配列された複数の発光素子は、全て仮想直線Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４上に配置されている。少なくとも１つの発光素子列には、仮想直線に対して長手方向が第１角度となる状態で配置された発光素子としての第１発光素子と、仮想直線に対して長手方向が第１角度とは異なる第２角度となる状態で配置された発光素子としての第２発光素子とが、少なくとも一組隣り合って設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光素子が基板に実装された構成の発光装置、及びこれを用いた照明装置に関する。
照明装置においては、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を光源とする発光装置（発光モジュール）を搭載したものが知られている。具体的に、発光装置としては、基板に実装された複数のＬＥＤの周りを光反射樹脂（以下、ダム材とも記載する）により囲んだ発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。ダム材により囲まれた領域には、例えばワイヤによって電気的に接続された複数のＬＥＤが配置されており、この複数のＬＥＤおよびワイヤを封止するように封止部材が充填されている。
特開２０１１−１４６６４０号公報
ここで、発光・消灯時の熱変化によって封止部材は膨張・収縮するが、封止部材の表面に凹凸が生じていると、封止部材全体として均等に膨張・収縮しないために、ワイヤを断線させてしまう場合がある。また、封止部材の表面の凹凸によって照明光に色ムラが生じる場合もある。
このため、本発明の目的は、封止部材の表面の平坦度を高めることにより、ワイヤの断線および照明光の色ムラの発生を抑制することができる発光装置および照明装置を提供することである。
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、基板上に実装され、基板の平面視で長方形状の複数の発光素子と、基板上に設けられ、複数の発光素子を囲むダム材と、ダム材が囲む領域内に充填されて、複数の発光素子を封止する封止部材とを備え、複数の発光素子は、複数の発光素子列に分けて配列されていて、複数の発光素子列のうち、少なくとも１つの発光素子列に配列された複数の発光素子は、全て仮想直線上に配置されており、少なくとも１つの発光素子列には、仮想直線に対して発光素子の長手方向が第１角度となる状態で配置された発光素子である第１発光素子と、仮想直線に対して長手方向が第１角度とは異なる第２角度となる状態で配置された発光素子である第２発光素子とが、少なくとも一組隣り合って配置されている。
本発明の他の態様に係る照明装置は、上記の発光装置を備える。
本発明によれば、封止部材の表面の平坦度を高めることができ、これによりワイヤの断線および照明光の色ムラの発生を抑制することができる。
実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 実施の形態１に係る発光装置の平面図である。 実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。 実施の形態１に係る第２発光素子列の混在領域近傍を拡大して示す拡大図である。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法の一工程を示す断面図である。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法の一工程を示す断面図である。 実施の形態１に係る発光装置の製造方法の一工程を示す断面図である。 実施の形態２に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。 実施の形態２に係る第１発光素子列〜第４発光素子列にある各ＬＥＤチップの位置関係を示す平面図である。 比較例１に係るＬＥＤチップの配置レイアウトを示す平面図である。 比較例２に係るＬＥＤチップの配置レイアウトを示す平面図である。 比較例３に係るＬＥＤチップの配置レイアウトを示す平面図である。 実施の形態３に係る照明装置の断面図である。 実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置の内部構造を示す平面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における模式断面図である。なお、上記の図３は、図２において封止部材１３を取り除き、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどの内部の構造を示した平面図である。なお、これらの図では、Ｚ軸方向を上下方向として示しており、以下ではＺ軸方向を上下方向として説明する場合があるが、発光装置１０の使用態様によってはＺ軸方向が上下方向にならない場合も考えられる。このため、Ｚ軸方向は上下方向となることには限定されない。以降の図においても、同様である。
図１〜図４に示すように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップ１２と、封止部材１３と、ダム材１５とを備える。
発光装置１０は、基板１１にＬＥＤチップ１２が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
基板１１は、配線１６が設けられた配線領域を有する基板である。なお、配線１６（並びに、電極１６ａ及び電極１６ｂ）は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するための金属配線である。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が挙げられる。
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、例えば、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミック基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が挙げられる。
なお、実施の形態１では基板１１は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
ＬＥＤチップ１２は、平面視で長方形状の発光素子の一例である。ここで、長方形状とは、完全に長方形でなくとも概ね長方形であればよい。例えば、面取りされた長方形、角がＲ形状の長方形などであってもよい。
ＬＥＤチップ１２は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。具体的には、ＬＥＤチップ１２としては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
基板１１上には、複数のＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が複数設けられている。図３に示すように、構造的には、円形状に対応して発光素子列が１０列、基板１１上に設けられている。
電気的には、１１個の直列接続されたＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が８列、基板１１上に設けられている。各列のＬＥＤチップ１２の具体的な配置レイアウトについては後述する。
これら８列の発光素子列は並列接続され、電極１６ａと電極１６ｂとの間に電力が供給されることにより発光する。
また、詳細については図示されないが、直列接続されたＬＥＤチップ１２同士は、主に、ボンディングワイヤ１７によってＣｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続される（一部のＬＥＤチップ１２については、配線１６によって接続される）。ボンディングワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２に接続される給電用のワイヤである。なお、ボンディングワイヤ１７、並びに、上述の配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂの金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
ダム材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止めるための部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
発光装置１０においては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域（封止領域Ｓ）には、封止部材１３が設けられる。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。なお、ダム材１５は、外形が矩形の環状に形成されてもよい。
なお、ダム材１５は、ＬＥＤチップ１２の側方から発光装置１０の外部への漏れ光を抑制する効果も有する。ＬＥＤチップ１２は、主として上方（封止部材１３側）に光を発するため、ＬＥＤチップ１２の側方には、黄色蛍光体１４が発する黄色光の成分が多く含まれることにより所望の発光色になっていない光が出射されてしまう場合が多い。ダム材１５は、このような光に対して壁となり、このような光が発光装置１０の外部に漏れてしまうことを抑制することができる。
封止部材１３は、複数のＬＥＤチップ１２、ボンディングワイヤ１７、及び配線１６の一部を封止する封止部材である。封止部材１３は、具体的には、波長変換材として黄色蛍光体１４を含んだ透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
黄色蛍光体１４は、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて黄色蛍光を発する。黄色蛍光体１４には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。
この構成により、ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
［ＬＥＤチップの配置レイアウト］
図３に示すように、８列の発光素子列を図３におけるＸ軸方向の負側から正側へ順に、第１発光素子列Ｎ１、第２発光素子列Ｎ２、第３発光素子列Ｎ３、第４発光素子列Ｎ４、第５発光素子列Ｎ５、第６発光素子列Ｎ６、第７発光素子列Ｎ７、第８発光素子列Ｎ８と称す。これらの発光素子列Ｎ１〜Ｎ８は行方向（Ｘ軸方向）に間隔をあけて配置されている。
また、各列のＬＥＤチップ１２を図３におけるＹ軸方向の正側から負側へ順に、第１ＬＥＤチップ１２ａ、第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ、第５ＬＥＤチップ１２ｅ、第６ＬＥＤチップ１２ｆ、第７ＬＥＤチップ１２ｇ、第８ＬＥＤチップ１２ｈ、第９ＬＥＤチップ１２ｉ、第１０ＬＥＤチップ１２ｊ、第１１ＬＥＤチップ１２ｋと称す。なお、図３において、第２発光素子列Ｎ２〜第８発光素子列Ｎ８の各ＬＥＤチップ１２に対する符号１２ａ〜１２ｋの図示は省略する。
第１発光素子列Ｎ１は、構造的には第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋが、Ｙ軸方向に沿う２列に分けて配列されている。２列のうち、ダム材１５に近い側の一方の列には、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第５ＬＥＤチップ１２ｅ、第７ＬＥＤチップ１２ｇ、第９ＬＥＤチップ１２ｉが配列されている。他方の列には、第１ＬＥＤチップ１２ａ、第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ、第６ＬＥＤチップ１２ｆ、第８ＬＥＤチップ１２ｈ、第１０ＬＥＤチップ１２ｊ、第１１ＬＥＤチップ１２ｋが配列されている。
そして、第１発光素子列Ｎ１の第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋが全て、長手方向がＹ軸方向に沿うように配置されている。
なお、第８発光素子列Ｎ８は、第１発光素子列Ｎ１と同様の配置レイアウトであるので、その説明は省略する。
第２発光素子列Ｎ２では、構造的には第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋが全て仮想直線Ｌ２上に配置されており、これらが一列に配列されている。仮想直線Ｌ２は、第２発光素子列Ｎ２の一端に配置された第１ＬＥＤチップ１２ａと、他端に配置された第１１ＬＥＤチップ１２ｋとを結ぶＹ軸方向に沿う仮想直線である。第２発光素子列Ｎ２の第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋは、平面視で仮想直線Ｌ２に重なっている。
また、第２発光素子列Ｎ２において、第１ＬＥＤチップ１２ａと第１１ＬＥＤチップ１２ｋとは、長手方向が仮想直線Ｌ２に対して沿うように配置されている。つまり、第１ＬＥＤチップ１２ａと第１１ＬＥＤチップ１２ｋとは、それぞれ長手方向と仮想直線Ｌ２とがなす角度（第１角度）が１８０度となる。この第１角度をなすＬＥＤチップ１２が第１発光素子である。
他方、第２発光素子列Ｎ２において、第２ＬＥＤチップ１２ｂ〜第１０ＬＥＤチップ１２ｊは、長手方向が仮想直線Ｌ２に対して直交するように配置されている。つまり、第２ＬＥＤチップ１２ｂ〜第１０ＬＥＤチップ１２ｊは、それぞれ長手方向と仮想直線Ｌ２とがなす角度（第２角度）が９０度となる。この第２角度をなすＬＥＤチップ１２が第２発光素子である。つまり、第１発光素子であるＬＥＤチップ１２と、第２発光素子であるＬＥＤチップ１２とは、互いの長手方向が直交するように配置されている。
そして、第２発光素子列Ｎ２では、長手方向と仮想直線Ｌ２とがなす角度が異なる第１ＬＥＤチップ１２ａと、第２ＬＥＤチップ１２ｂとが隣り合っており、同様に角度が異なる第１０ＬＥＤチップ１２ｊと第１１ＬＥＤチップ１２ｋとが隣り合っている。第２発光素子列Ｎ２では、前述の関係をなすＬＥＤチップ１２が二組設けられている。
なお、第７発光素子列Ｎ７は、第２発光素子列Ｎ２と同様の配置レイアウトであるので、その説明は省略する。
第３発光素子列Ｎ３では、構造的には第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋが全て仮想直線Ｌ３（ＩＶ−ＩＶ線）上に配置されており、これらが一列に配列されている。仮想直線Ｌ３は、第３発光素子列Ｎ３の一端に配置された第１ＬＥＤチップ１２ａと、他端に配置された第１１ＬＥＤチップ１２ｋとを結ぶＹ軸方向に沿う仮想直線である。第３発光素子列Ｎ３の第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋは、平面視で仮想直線Ｌ３に重なっている。
また、第３発光素子列Ｎ３において、奇数番のＬＥＤチップ１２（第１ＬＥＤチップ１２ａ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第５ＬＥＤチップ１２ｅ、第７ＬＥＤチップ１２ｇ、第９ＬＥＤチップ１２ｉ、第１１ＬＥＤチップ１２ｋ）は、長手方向が仮想直線Ｌ３に対して沿うように配置された第１発光素子である。
他方、第３発光素子列Ｎ３において、偶数番のＬＥＤチップ１２（第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ、第６ＬＥＤチップ１２ｆ、第８ＬＥＤチップ１２ｈ、第１０ＬＥＤチップ１２ｊ）は、長手方向が仮想直線Ｌ３に対して直交するように配置された第２発光素子である。
このように、第３発光素子列Ｎ３においては、第１発光素子と第２発光素子とが列の全体にわたって交互に配列されている。
なお、第６発光素子列Ｎ６は、第３発光素子列Ｎ３と同様の配置レイアウトであるので、その説明は省略する。
第４発光素子列Ｎ４では、構造的には第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋが全て仮想直線Ｌ４上に配置されており、これらが一列に配列されている。仮想直線Ｌ４は、第４発光素子列Ｎ４の一端に配置された第１ＬＥＤチップ１２ａと、他端に配置された第１１ＬＥＤチップ１２ｋとを結ぶＹ軸方向に沿う仮想直線である。第４発光素子列Ｎ４の第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第１１ＬＥＤチップ１２ｋは、平面視で仮想直線Ｌ４に重なっている。
また、第４発光素子列Ｎ４において、第１ＬＥＤチップ１２ａ、第６ＬＥＤチップ１２ｆ、第１１ＬＥＤチップ１２ｋは、長手方向が仮想直線Ｌ４に対して沿うように配置された第１発光素子である。
他方、第４発光素子列Ｎ４において、第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ、第５ＬＥＤチップ１２ｅ、第７ＬＥＤチップ１２ｇ、第８ＬＥＤチップ１２ｈ、第９ＬＥＤチップ１２ｉ、第１０ＬＥＤチップ１２ｊは、長手方向が仮想直線Ｌ４に対して直交するように配置された第２発光素子である。
第５発光素子列Ｎ５は、第４発光素子列Ｎ４と同様の配置レイアウトであるので、その説明は省略する。
そして、図３では、各発光素子列Ｎ１〜Ｎ８において、長手方向が異なるＬＥＤチップ１２が隣り合った部分を一点鎖線により囲って図示している。この部分を混在領域Ｒと称す。具体的には、第２発光素子列Ｎ２および第７発光素子列Ｎ７には、第１ＬＥＤチップ１２ａおよび第２ＬＥＤチップ１２ｂを含む混在領域Ｒ２１，Ｒ７１と、第１０ＬＥＤチップ１２ｊおよび第１１ＬＥＤチップ１２ｋを含む混在領域Ｒ２２，Ｒ７２とが存在している。第３発光素子列Ｎ３および第６発光素子列Ｎ６は、全体が混在領域Ｒ３，Ｒ６となっている。第４発光素子列Ｎ４および第５発光素子列Ｎ５には、第１ＬＥＤチップ１２ａおよび第２ＬＥＤチップ１２ｂを含む混在領域Ｒ４１，Ｒ５１と、第５ＬＥＤチップ１２ｅ、第６ＬＥＤチップ１２ｆおよび第７ＬＥＤチップ１２ｇを含む混在領域Ｒ４２，Ｒ５３と、第１０ＬＥＤチップ１２ｊおよび第１１ＬＥＤチップ１２ｋを含む混在領域Ｒ４３，Ｒ５３とが存在している。
前述のとおり、混在領域Ｒでは、長手方向が異なるＬＥＤチップ１２が隣り合って配置されている。混在領域Ｒと、長手方向が同じ方向のＬＥＤチップ１２が隣り合っている領域とを比べると、ＬＥＤチップ１２の実装密度が異なることになる。また、混在領域Ｒでは、隣り合うＬＥＤチップ１２のうち、一方のＬＥＤチップ１２と他方のＬＥＤチップ１２とが、他の列のＬＥＤチップ１２となす間隔が異なる。
具体的に、第２発光素子列Ｎ２の混在領域Ｒ２１を例示して説明する。
図５は、実施の形態１に係る第２発光素子列Ｎ２の混在領域Ｒ２１近傍を拡大して示す拡大図である。
図５に示すように、混在領域Ｒ２１の一方の第１ＬＥＤチップ１２ａと、第３発光素子列Ｎ３の偶数番のＬＥＤチップ１２（例えば第２ＬＥＤチップ１２ｂ）との間隔Ｈ１は、混在領域Ｒ２１の他方の第２ＬＥＤチップ１２ｂと、第３発光素子列Ｎ３の偶数番のＬＥＤチップ１２との間隔Ｈ２よりも広くなる。同様に、混在領域Ｒ２１の一方の第１ＬＥＤチップ１２ａと、第３発光素子列Ｎ３の奇数番のＬＥＤチップ１２（例えば第１ＬＥＤチップ１２ａ）との間隔Ｈ３は、混在領域Ｒ２１の他方の第２ＬＥＤチップ１２ｂと、第３発光素子列Ｎ３の奇数番のＬＥＤチップ１２との間隔Ｈ４よりも広くなる。
このように、混在領域Ｒを設けることで、隣の列のＬＥＤチップ１２との間隔を部分的に大きくすることができる。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。図６は、実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法のフローチャートである。図７Ａ〜図７Ｃは、実施の形態１に係る発光装置１０の製造方法の一工程を示す断面図である。なお、図７Ａ〜図７Ｃは、図４に対応する図である。
まず、図７Ａに示すように予め配線１６が形成された基板１１に対してダム材１５を形成し、図７Ｂに示すような状態にする（Ｓ１１）。ダム材１５は、配線１６の一部を覆うように連続した円環状に形成される。ダム材１５の形成には、白樹脂を吐出するディスペンサが用いられる。
次に、図７Ｃに示すように、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２を実装する（Ｓ１２）。ＬＥＤチップ１２の実装は、ダイアタッチ剤等によってＬＥＤチップ１２をダイボンディングすることにより行われる。このとき、ボンディングワイヤ１７及び配線１６により、複数のＬＥＤチップ１２は、電気的に接続される。
そして、図４に示すように、封止領域Ｓに封止部材１３が充填（塗布）される（Ｓ１３）。具体的には、封止領域Ｓの中央部に、黄色蛍光体粒子を含んだ透光性樹脂材料が注入される。透光性樹脂材料は、各ＬＥＤ１２がなす間隔を流れつつ、封止領域Ｓを徐々に埋めていく。このとき、各ＬＥＤ１２がなす間隔が広い部分では、狭い部分よりも多くの透光性樹脂材料が流れることになる。つまり、混在領域Ｒを適切に配置しておくことで、封止領域Ｓに対して均等に透光性樹脂材料を流し込むことができる。
例えば、本実施の形態に係る混在領域Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ４１，Ｒ４３，Ｒ５１，Ｒ５３，Ｒ７１，Ｒ７２においては、ダム材１５の近傍に極力多くの透光性樹脂材料を流し込みたいことを意図して配置されている。混在領域Ｒ３，Ｒ６においては、透光性樹脂材料のＹ軸方向への流動性を高めることを意図して配置されている。混在領域Ｒ４２，Ｒ５２においては、封止領域Ｓの中心から、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に均等に透光性樹脂材料を流し込むことを意図して配置されている。
なお、混在領域Ｒの適切な配置位置は、種々の実験、シミュレーション、或いは作業者の経験則等に基づいて求めることができる。
透光性樹脂材料の注入が完了すると、透光性樹脂材料に対して加熱または光照射等を行うことで、透光性樹脂材料を硬化させて、封止部材１３を形成する。
［効果等］
以上のように、本実施の形態によれば、互いに長手方向の異なる一組のＬＥＤチップ１２を隣り合わせてなる混在領域Ｒが、発光素子列Ｎ１〜Ｎ８の少なくとも１列に設けられている。この混在領域Ｒの設置箇所を調整することで、封止領域Ｓ内における透光性樹脂材料の流動性を制御することができる。混在領域Ｒを適切に配置すれば、透光性樹脂材料を封止領域Ｓに均等に流し込むことができ、封止部材１３の表面の平坦度を高めることができる。したがって、封止部材１３表面の凹凸に起因したボンディングワイヤ１７の断線および照明光の色ムラの発生を抑制することができる。
また、混在領域Ｒにおいては、第１発光素子であるＬＥＤチップ１２の長手方向と、第２発光素子であるＬＥＤチップ１２の長手方向とが直交している。これにより、直交する２つの方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に対する流動性の制御を容易に行うことができる。
また、第３発光素子列Ｎ３および第６発光素子列Ｎ６では、全体が混在領域Ｒ３，Ｒ６となっている。つまり、第３発光素子列Ｎ３および第６発光素子列Ｎ６では、第１発光素子となるＬＥＤチップ１２（第１ＬＥＤチップ１２ａ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第５ＬＥＤチップ１２ｅ、第７ＬＥＤチップ１２ｇ、第９ＬＥＤチップ１２ｉ、第１１ＬＥＤチップ１２ｋ）と、第２発光素子となるＬＥＤチップ（第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ、第６ＬＥＤチップ１２ｆ、第８ＬＥＤチップ１２ｈ、第１０ＬＥＤチップ１２ｊ）とが列の全体にわたって交互に配列されている。これにより、列全体で、透光性樹脂材料の流動性を制御することができる。
また、混在領域Ｒが行方向で隣り合う部分においては、第１発光素子と第２発光素子とが行方向においても隣り合う組み合わせが生じる。具体的には、混在領域Ｒ３をなす第３発光素子列Ｎ３の第５ＬＥＤチップ１２ｅと、混在領域Ｒ４２をなす第４発光素子列Ｎ４の第５ＬＥＤチップ１２ｅとの組み合わせなどである。この部分においては、隣の行のＬＥＤチップ１２との間隔を部分的に大きくすることができ、行方向で透光性樹脂材料の流動性を制御することができる。
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る発光装置２０について、図８を用いて説明する。
実施の形態１では、隣り合う第１発光素子と第２発光素子とが交互に配列された混在領域Ｒが部分的に設けられた場合を例示して説明した。しかし、実施の形態２では、複数の発光素子列の全列が、列の全体にわたって第１発光素子と第２発光素子とが交互に配列された場合について説明する。以下の説明において、上記実施の形態１と同一の部分においては同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
図８は、実施の形態２に係る発光装置２０の内部構造を示す平面図である。具体的には、図８は、図３に対応する図である。図８では、封止部材の図示を省略している。
図８に示すように、発光装置２０の基板１１上には、４個の直列接続されたＬＥＤチップ１２からなる発光素子列が４列、設けられている。各ＬＥＤチップ１２は、マトリクス状に配列されている。
ここで、４列の発光素子列を図８におけるＸ軸方向の負側から正側へ順に、第１発光素子列Ｎ２１、第２発光素子列Ｎ２２、第３発光素子列Ｎ２３、第４発光素子列Ｎ２４と称す。
また、各列のＬＥＤチップ１２を図８におけるＹ軸方向の正側から負側へ順に、第１ＬＥＤチップ１２ａ、第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ、第４ＬＥＤチップ１２ｄと称す。
第１発光素子列Ｎ２１では、構造的には第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第４ＬＥＤチップ１２ｄが全て仮想直線Ｌ２１上に配置されており、これらが一列に配列されている。仮想直線Ｌ２１は、第１発光素子列Ｎ２１の一端に配置された第１ＬＥＤチップ１２ａと、他端に配置された第４ＬＥＤチップ１２ｄとを結ぶＹ軸方向に沿う仮想直線である。第１発光素子列Ｎ２１の第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第４ＬＥＤチップ１２ｄは、平面視で仮想直線Ｌ２１に重なっている。
また、第１発光素子列Ｎ２１において、奇数番のＬＥＤチップ１２（第１ＬＥＤチップ１２ａ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ）は、長手方向が仮想直線Ｌ２１に対して直交するように配置された第１発光素子である。
他方、第１発光素子列Ｎ２１において、偶数番のＬＥＤチップ１２（第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ）は、長手方向が仮想直線Ｌ２１に対して沿うように配置された第２発光素子である。
このように、第１発光素子列Ｎ２１においては、第１発光素子と第２発光素子とが列の全体にわたって交互に配列されている。
なお、第３発光素子列Ｎ２３は、第１発光素子列Ｎ２１と同様の配置レイアウトであるので、その説明は省略する。
第２発光素子列Ｎ２２では、構造的には第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第４ＬＥＤチップ１２ｄが全て仮想直線Ｌ２２上に配置されており、これらが一列に配列されている。仮想直線Ｌ２２は、第２発光素子列Ｎ２２の一端に配置された第１ＬＥＤチップ１２ａと、他端に配置された第４ＬＥＤチップ１２ｄとを結ぶＹ軸方向に沿う仮想直線である。第２発光素子列Ｎ２２の第１ＬＥＤチップ１２ａ〜第４ＬＥＤチップ１２ｄは、平面視で仮想直線Ｌ２２に重なっている。
また、第２発光素子列Ｎ２２において、奇数番のＬＥＤチップ１２（第１ＬＥＤチップ１２ａ、第３ＬＥＤチップ１２ｃ）は、長手方向が仮想直線Ｌ２２に対して沿うように配置された第１発光素子である。
他方、第２発光素子列Ｎ２２において、偶数番のＬＥＤチップ１２（第２ＬＥＤチップ１２ｂ、第４ＬＥＤチップ１２ｄ）は、長手方向が仮想直線Ｌ２２に対して直交するように配置された第２発光素子である。
このように、第２発光素子列Ｎ２２においては、第１発光素子と第２発光素子とが列の全体にわたって交互に配列されている。
なお、第４発光素子列Ｎ２４は、第２発光素子列Ｎ２２と同様の配置レイアウトであるので、その説明は省略する。
このように各発光素子列Ｎ２１〜Ｎ２４が配置されているので、行方向（Ｘ軸方向）においても、第１発光素子と第２発光素子とが行の全体にわたって交互に配列されている。
具体的に、各発光素子列Ｎ２１〜Ｎ２４の第１ＬＥＤチップ１２ａがなす行（第１行）においては、第１発光素子列Ｎ２１と第３発光素子列Ｎ２３との第１ＬＥＤチップ１２ａが第２発光素子である。他方、第１行においては、第２発光素子列Ｎ２２と第４発光素子列Ｎ２４との第１ＬＥＤチップ１２ａが第１発光素子である。
各発光素子列Ｎ２１〜Ｎ２４の第２ＬＥＤチップ１２ｂがなす行（第２行）においては、第１発光素子列Ｎ２１と第３発光素子列Ｎ２３との第２ＬＥＤチップ１２ｂが第１発光素子である。他方、第２行においては、第２発光素子列Ｎ２２と第４発光素子列Ｎ２４との第２ＬＥＤチップ１２ｂが第２発光素子である。
各発光素子列Ｎ２１〜Ｎ２４の第３ＬＥＤチップ１２ｃがなす行（第３行）においては、第１発光素子列Ｎ２１と第３発光素子列Ｎ２３との第３ＬＥＤチップ１２ｃが第２発光素子である。他方、第３行においては、第２発光素子列Ｎ２２と第４発光素子列Ｎ２４との第３ＬＥＤチップ１２ｃが第１発光素子である。
各発光素子列Ｎ２１〜Ｎ２４の第４ＬＥＤチップ１２ｄがなす行（第４行）においては、第１発光素子列Ｎ２１と第３発光素子列Ｎ２３との第４ＬＥＤチップ１２ｄが第１発光素子である。他方、第４行においては、第２発光素子列Ｎ２２と第４発光素子列Ｎ２４との第４ＬＥＤチップ１２ｄが第２発光素子である。
図９は、実施の形態２に係る第１発光素子列Ｎ２１〜第４発光素子列Ｎ２４にある各ＬＥＤチップ１２の位置関係を示す平面図である。
図９に示すように、列方向（Ｙ軸方向）で隣り合う各ＬＥＤチップ１２の間隔Ｈ２２と、行方向（Ｘ軸方向）で隣り合う各ＬＥＤチップ１２の間隔Ｈ２１とは同じとなっている。この関係性は、封止領域Ｓ内に配置された全てのＬＥＤチップ１２に対して適用されている。つまり、各ＬＥＤチップ１２がなす列方向の間隔Ｈ２２と、行方向の間隔Ｈ２１とが同じであるので、封止部材１３をなす透光性樹脂材料の流路を均等にすることができる。これにより、透光性樹脂材料を封止領域Ｓの全体にわたって均等に流し込むことができ、封止部材１３の平坦度をより高めることが可能である。
ところで、封止部材１３の平坦度は、透光性樹脂材料の流路となるＬＥＤチップ１２の間隔Ｈ２１，Ｈ２２だけでなく、ＬＥＤチップ１２の実装密度も影響する。発明者の知見では、封止部材１３の平坦度を改善するために、以下の２条件を満たす必要があると想定されている。１つ目の条件は、ＬＥＤチップ１２の総間隔を概ね均一にすることである。具体的には、列方向或いは行方向におけるＬＥＤチップ１２の１配列あたりの総間隔（１配列あたりのＬＥＤチップ１２間の数×ＬＥＤチップ１２の間隔）を全ての配列で均一化することである。
２つの目の条件は、封止領域Ｓ内におけるＬＥＤチップ１２の実装密度を概ね均一にすることである。なお、「実装密度を概ね均一にする」とは、封止領域Ｓ内において、ＬＥＤチップ１２の実装密度に極端な偏りがない状態にすることをいう。ＬＥＤチップ１２が小さければ、封止領域Ｓ全体に均等にＬＥＤチップ１２を配置することはできる。しかし、ＬＥＤチップ１２がある程度の大きさであると、ＬＥＤチップ１２を均等に配置しようとしたとしても、どうしても偏りが生じる。このため、複数のＬＥＤチップ１２が大局的な視点で封止領域Ｓ内に均等に配置されていれば、ＬＥＤチップ１２の実装密度が概ね均一であるとしてもよい。
以下、これらの条件について、比較例１〜３を例示しつつ説明する。なお、比較例１〜３の説明では、封止領域Ｓ内におけるＬＥＤチップ１２の配置レイアウトについて説明する。
図１０は、比較例１に係るＬＥＤチップ１２の配置レイアウトを示す平面図である。
図１０に示すように、比較例１に係る配置レイアウトでは、ＬＥＤチップ１２が４行、４列設けられている。また、全てのＬＥＤチップ１２において、長手方向がＹ軸方向に沿うように配置されている。そして、比較例１では、列方向、行方向ともにＬＥＤチップ１２間の数は３つであり、それらの間隔Ｈ２３，Ｈ２４も同じとなっているため、行方向、列方向の全ての配列でＬＥＤチップ１２の総間隔が均一化されている。
封止領域Ｓ内におけるＬＥＤチップ１２の実装密度は、中央で高くて、周縁部で低い、不均一な実装密度となっている。
このように、比較例１では１つ目の条件しか満たしていない。比較例１の配置レイアウトであると、封止領域Ｓ内では、ＬＥＤチップ１２が実装された領域と、その周囲の領域とで封止部材１３の表面形状に差が出てしまい、平坦度も低くなる。
図１１は、比較例２に係るＬＥＤチップ１２の配置レイアウトを示す平面図である。
図１１に示すように、比較例２に係る配置レイアウトでは、ＬＥＤチップ１２が４行、４列設けられている。また、全てのＬＥＤチップ１２において、長手方向がＹ軸方向に沿うように配置されている。そして、比較例２では、封止領域Ｓ内におけるＬＥＤチップ１２の実装密度が概ね均等になっている。
比較例２では、列方向、行方向ともにＬＥＤチップ１２間の数は３つであるが、それらの間隔Ｈ２５，Ｈ２６が異なっているため、行方向、列方向の全ての配列でＬＥＤチップ１２の総間隔が均一になっていない。
このように、比較例２では２つ目の条件しか満たしていない。比較例２の配置レイアウトであると、間隔Ｈ２５が大きく、間隔Ｈ２６が狭いために、ここで透光性樹脂材料の流れに差が生じ、結果として封止部材１３の表面形状に差が出てしまい、平坦度も低くなる。
図１２は、比較例３に係るＬＥＤチップ１２の配置レイアウトを示す平面図である。
図１２に示すように、比較例３に係る配置レイアウトでは、ＬＥＤチップ１２が３行、４列設けられている。また、全てのＬＥＤチップ１２において、長手方向がＹ軸方向に沿うように配置されている。そして、比較例３では、封止領域Ｓ内におけるＬＥＤチップ１２の実装密度が概ね均等になっている。
比較例３では、列方向、行方向のＬＥＤチップ１２の間隔Ｈ２６，Ｈ２７は同じであるが、ＬＥＤチップ１２間の数が列方向で２つ、行方向で３つと異なっている。このため、行方向、列方向の全ての配列でＬＥＤチップ１２の総間隔が均一になっていない。
このように、比較例３では２つ目の条件しか満たしていない。比較例３の配置レイアウトであると、ＬＥＤチップ１２間の数が列方向で２つ、行方向で３つである。このため、行方向においては、封止領域Ｓの両端まで透光性樹脂材料が流れやすいが、列方向においては、封止領域Ｓの両端まで透光性樹脂材料が流れにくい。これにより、封止部材１３の表面形状に差が出てしまい、平坦度も低くなる。
このように、全てのＬＥＤチップ１２の方向性が同じであると、２つの条件を満たすことはできないのが実状である。
ここで、実施の形態２に係る発光装置２０では、図９に示すように、ＬＥＤチップ１２が４行、４列設けられている。そして、複数の発光素子列Ｎ２１〜Ｎ２４の全てにおいて、第１発光素子と第２発光素子とが列の全体にわたって交互に配列されている。さらに、行方向においても、第１発光素子と第２発光素子とが行の全体にわたって交互に配列されている。このように、ＬＥＤチップ１２が配列されているので、ＬＥＤチップ１２の総間隔を概ね均一にしつつも、封止領域Ｓ内におけるＬＥＤチップ１２の実装密度も概ね均一にすることができる。つまり、上記の２つの条件を満たすことができるので、透光性樹脂材料を封止領域Ｓの全体にわたって均等に流し込むことができ、封止部材１３の平坦度をより高めることが可能である。
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置２００について、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３は、実施の形態３に係る照明装置２００の断面図である。図１４は、実施の形態３に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
図１３及び図１４に示すように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
また、図１４に示すように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
照明装置２００は、発光装置１０を備えることで、封止部材１３表面の凹凸に起因した断線および色ムラの発生が抑制される。つまり、照明装置２００は、信頼性が高い照明装置であるといえる。
なお、実施の形態３では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置１０とその製造方法、及び照明装置２００について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
例えば、上記実施の形態では、混在領域Ｒにおける第１発光素子の長手方向と第２発光素子の長手方向とが直交している場合を例示して説明した。しかし、第１発光素子の長手方向と、第２発光素子の長手方向とがなす角度が０度若しくは１８０度でなければよい。つまり、第１発光素子の長手方向と仮想直線とがなす角度（第１角度）と、第２発光素子の長手方向と仮想直線とがなす角度（第２角度）とが少なくとも異なっていればよい。第１発光素子の長手方向と第２発光素子の長手方向とがなす角度は、種々の実験、シミュレーション、或いは作業者の経験則等に基づいて求めることができる。また、この角度は、混在領域Ｒの設置箇所毎に異ならせてもよい。
また、上記実施の形態では、ＣＯＢ構造の発光装置１０について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）構造の発光装置にも適用可能である。
また、上記実施の形態では、発光装置１０は、青色光を発するＬＥＤチップ１２と黄色蛍光体１４との組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂と、ＬＥＤチップ１２とを組み合わせてもよい。あるいは、ＬＥＤチップ１２よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。
また、上記実施の形態では、基板１１に実装されたＬＥＤチップ１２は、他のＬＥＤチップ１２とボンディングワイヤ１７によって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップ１２は、ボンディングワイヤ１７によって基板１１上に設けられた配線１６（金属膜）に接続され、当該配線１６を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
また、上記実施の形態では、発光装置１０に用いる発光素子としてＬＥＤチップ１２が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
また、発光装置１０には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置１０は、演色性を高めるなどの目的で、ＬＥＤチップ１２に加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
１０，２０ 発光装置
１１ 基板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ，１２ｊ，１２ｊ，１２ｋ ＬＥＤチップ（発光素子、第１発光素子、第２発光素子）
１３ 封止部材
１５ ダム材
２００ 照明装置
Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ２１，Ｌ２２ 仮想直線
Ｎ１，Ｎ２１ 第１発光素子列
Ｎ２，Ｎ２２ 第２発光素子列
Ｎ３，Ｎ２３ 第３発光素子列
Ｎ４，Ｎ２４ 第４発光素子列
Ｎ５ 第５発光素子列
Ｎ６ 第６発光素子列
Ｎ７ 第７発光素子列
Ｎ８ 第８発光素子列
Ｓ 封止領域（ダム材が囲む領域）

Claims (8)

  1. 基板と、
    前記基板上に実装され、前記基板の平面視で長方形状の複数の発光素子と、
    前記基板上に設けられ、前記複数の前記発光素子を囲むダム材と、
    前記ダム材が囲む領域内に充填されて、前記複数の発光素子を封止する封止部材とを備え、
    前記複数の発光素子は、複数の発光素子列に分けて配列されていて、
    前記複数の発光素子列のうち、少なくとも１つの前記発光素子列に配列された前記複数の発光素子は、全て仮想直線上に配置されており、
    前記少なくとも１つの発光素子列には、前記仮想直線に対して前記発光素子の長手方向が第１角度となる状態で配置された前記発光素子である第１発光素子と、前記仮想直線に対して長手方向が前記第１角度とは異なる第２角度となる状態で配置された前記発光素子である第２発光素子とが、少なくとも一組隣り合って配置されている
    発光装置。
  2. 前記第１発光素子の長手方向と、前記第２発光素子の長手方向とが直交した状態に、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが配置されている
    請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記少なくとも１つの発光素子列は、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが列の全体にわたって交互に配列されている
    請求項１又は２に記載の発光装置。
  4. 前記複数の発光素子列に配列された前記複数の発光素子は、前記第１発光素子と前記第２発光素子とが列の全体にわたって交互に配列されている
    請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記複数の発光素子列は、行方向に間隔をあけて配置されていて、
    前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、行方向においても少なくとも一組隣り合っている
    請求項１〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記第１発光素子と前記第２発光素子とは、行の全体にわたって交互に配列されている
    請求項５に記載の発光装置。
  7. 列方向で隣り合う前記第１発光素子と前記第２発光素子との間隔と、行方向で隣り合う前記第１発光素子と前記第２発光素子との間隔とが同じである
    請求項５または６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明装置。
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