CN213184344U - 一种高寿命的plcc led的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提出了一种高寿命的PLCC LED的封装结构，包括外壳以及若干引脚，所述引脚包括贴合于外壳下表面的外延部，所述外延部上设置有用于增强引脚和外壳模压时结合度的加强结构。本实用新型通过在引脚的外延部上设置加强结构，使得引脚与外壳的结合度更高，避免LED内部发生渗水，改善了LED在极端环境下的使用寿命，提高了LED的整体性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其是涉及一种高寿命的PLCC LED的封装结构。
背景技术
随着光学科技突飞猛进，发光二极管(lightemitting diode、简称LED)由于其具有体积小、重量轻，可靠性高，寿命长，响应时间快，耗电少，成本低等优点，已被广泛应用于室内照明、显示器用的背光板及户外看板等。
传统的PLCC LED一般包括塑胶外壳和导电引脚，该塑胶外壳具有封装腔体，该封装腔体内固接有LED晶片；但由于现有的导电引脚为金属材质，而塑胶外壳为塑胶材质，现有的引脚结构使得两者的结合度低，导致LED内部易发生水汽渗入问题，从而造成LED失效。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型提出了一种高寿命的PLCC LED的封装结构。
本实用新型的主要内容包括：
一种高寿命的PLCC LED的封装结构，包括外壳、若干引脚以及发光体，所述外壳上表面开设有安装腔体，所述发光体设置在所述安装腔体内，且与若干所述引脚电连接；若干所述引脚包括设置在所述安装腔体内的焊晶部、贴合于所述外壳下表面的外延部以及用于连接所述焊晶部和所述外延部的连接部；所述外壳底部开设有安装槽体，所述连接部穿设在所述安装槽体内；所述外延部面对所述外壳下表面的表面上设置有加强结构，所述加强结构用于增强引脚与外壳模压时的结合度。
优选的，所述加强结构包括凸设在所述外延部面对所述外壳下表面的表面上的若干凸点。
优选的，所述加强结构还包括凸设在所述外延部面对所述外壳下表面的表面上的至少一条条状的防水凸起。
优选的，所述外延部远离所述连接部的一端开设有引脚孔，所述凸点和所述防水凸起设置在所述引脚孔的周边。
优选的，所述防水凸起的数量为两个且呈对称设置，若干所述凸点对称设置在所述防水凸起的两侧。
优选的，所述外壳为PPA材质或者PCT材质。
优选的，所述发光体包括至少一个LED晶片。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种高寿命的PLCC LED的封装结构，通过在引脚的外延部上设置加强结构，使得在模压时引脚与外壳的结合度更高，避免LED内部发生渗水，改善了LED在极端环境下的使用寿命，提高了LED的整体性能。
附图说明
图1为本实用新型的俯视透视图；
附图标记：
1-外壳；10-封装腔体；2-引脚；21-外延部；22-焊晶部；31-凸点；32-防水凸起。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。
请参照图1。本实用新型提出了一种高寿命的PLCC LED的封装结构，包括外壳1、若干引脚2以及发光体(未示出)，所述外壳1可以为PPA材质或者PCT材质，在所述外壳1上表面开设有安装腔体10，所述发光体设置在所述安装腔体10内，且与若干所述引脚2电连接。在其中一个实施例中，所述发光体包括至少一个LED晶片。
其中，在本实施例中，如图1所示，所述引脚2的数量为6个，6个所述引脚2包括设置在所述安装腔体10内的焊晶部22、贴合于所述外壳1下表面的外延部21以及用于连接所述焊晶部22和所述外延部21的连接部；具体地，在所述外壳1上开设有安装槽体，所述连接部穿设在所述安装槽体内。
为了增强模压时引脚2与外壳1的结合度，在所述外延部21面对所述外壳1下表面的表面上设置有加强结构，在其中一个实施例中，所述加强结构包括凸设在所述外延部21面对所述外壳1下表面的表面上的若干凸点31，若干所述凸点31按照阵列排列。
更进一步地，所述加强结构还包括凸设在所述外延部21面对所述外壳1下表面的表面上的至少一条条状的防水凸起32。
在其中一个实施例中，所述外延部21远离所述连接部的一端开设有引脚孔23，所述凸点31和所述防水凸起32设置在所述引脚孔23的周边。
更进一步地，所述防水凸起32的数量为两个且呈对称设置，若干所述凸点31对称设置在所述防水凸起32的两侧。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，包括外壳、若干引脚以及发光体，所述外壳上表面开设有安装腔体，所述发光体设置在所述安装腔体内，且与若干所述引脚电连接；若干所述引脚包括设置在所述安装腔体内的焊晶部、贴合于所述外壳下表面的外延部以及用于连接所述焊晶部和所述外延部的连接部；所述外壳上开设有安装槽体，所述连接部穿设在所述安装槽体内；所述外延部面对所述外壳下表面的表面上设置有加强结构，所述加强结构用于增强引脚与外壳模压时的结合度。
2.根据权利要求1所述的一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，所述加强结构包括凸设在所述外延部面对所述外壳下表面的表面上的若干凸点。
3.根据权利要求2所述的一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，所述加强结构还包括凸设在所述外延部面对所述外壳下表面的表面上的至少一条条状的防水凸起。
4.根据权利要求3所述的一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，所述外延部远离所述连接部的一端开设有引脚孔，所述凸点和所述防水凸起设置在所述引脚孔的周边。
5.根据权利要求4所述的一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，所述防水凸起的数量为两个且呈对称设置，若干所述凸点呈阵列排列，对称设置在所述防水凸起的两侧。
6.根据权利要求1至5任一所述的一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，所述外壳为PPA材质或者PCT材质。
7.根据权利要求1至5任一所述的一种高寿命的PLCC LED的封装结构，其特征在于，所述发光体包括至少一个LED晶片。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022515935.7U CN213184344U (zh) | 2020-11-04 | 2020-11-04 | 一种高寿命的plcc led的封装结构 |
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Publications (1)
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| CN213184344U true CN213184344U (zh) | 2021-05-11 |
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ID=75782040
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2020
- 2020-11-04 CN CN202022515935.7U patent/CN213184344U/zh active Active
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