JP5128881B2 - 実装用基板及び発光モジュール - Google Patents

Description

本発明は、発光素子を表面実装するための実装用基板、当該実装用基板に発光素子が実装されてなる発光モジュールに関する。

配線パターンが基板本体の主面に形成されてなる実装用基板に複数の発光素子、例えばＬＥＤ素子を実装した発光モジュールがある。このような発光モジュールは、当該モジュールに要求される光量等を考慮して、発光素子の実装数や直列・並列等の接続方法等が適宜設計され、当該設計結果に基づいた仕様の配線パターンが形成される。つまり、実装用基板は、発光モジュールの仕様毎に決定されている。

一方、ＬＥＤ素子の発光させる数を変更できる発光装置も提案されている（特許文献１参照。）。この発光装置は、３以上の給電端子と当該給電端子に接続された２以上の配線パターンを備え、給電端子の接続を切り替えることで、２以上の配線パターンが接続される。これにより、当該実装用基板に実装されたＬＥＤ素子の発光数を変更するようにしている。
特開２００７−１７３５４８号公報

しかしながら、上記発光装置に用いられる実装用基板は、ＬＥＤ素子が実装されて装置として組み込まれた際には、給電端子の接続の切り替えにより、ＬＥＤ素子の発光数や接続形態を変えることができるものの、１つの配線パターンから得られるＬＥＤ素子の接続形態は１つだけであり、他の接続形態の実装用基板と共通化できない。
本発明は、上記の課題に鑑み、１つの配線パターンから、発光素子の接続形態が２以上得ることができる実装用基板及び発光モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る実装用基板は、２つの電極を備える複数の発光素子のそれぞれが実装される複数のランドと、外部電源と接続される給電端子と、各ランドを通じて発光素子に給電するためのリード部とからなる配線パターンを有する発光素子の実装用基板であって、各ランドは、４つ以上に分割された小ランド部から構成され、各発光素子のランドへの実装の形態は、当該発光素子の２つの電極が前記４つ以上の小ランド部のうちの所定の２つの小ランド部と接続される第１の実装と、当該発光素子の２つの電極が前記所定の２つの小ランド部以外の２つの小ランド部に接続される第２の実装との何れかの形態であり、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部並びに第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部には、それぞれ異なったリード部の一端が接続され、前記複数のランドの中には、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続されたリード部の一方の他端の接続先が給電端子であり、第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続されたリード部の他端の接続先が他のランドの小ランド部である接続形態切替用ランドが含まれていることを特徴としている。

本発明に係る実装用基板は、接続形態切替用ランドを有しているため、発光素子を接続形態切替用ランドに第１の実装又は第２の実装することで、複数のランドに実装された発光素子の接続形態を切り替えることができ、結果的に１つの配線パターンから、発光素子の接続形態が２以上得ることができる。
また、前記複数のランドの中には、前記接続形態切替用ランド以外に、第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続されたリード部の一方の他端の接続先が給電端子であり、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続されたリード部の他端の接続先が他のランドの小ランド部である接続形態切替用ランドが含まれていることを特徴としている。

このため、結果的に接続形態切替用ランドを２以上含むこととなり、給電端子が２個であっても、結果的に１つの配線パターンから、発光素子の接続形態が２以上得ることができる。
さらに、前記複数のランドの中には、発光素子の実装の形態が同一の場合において、当該ランドに実装された発光素子と、当該ランドの隣のランドに実装された発光素子とを直列接続するよう、当該ランドの小ランド部がリード部を介して隣のランドの小ランド部と接続されているランドが含まれていることを特徴としている。

このため、発光素子の実装の形態が同一で隣接する発光素子同士が直列接続される直列接続群を容易に得ることができる。
また、ランド数を２Ｎ（Ｎは自然数である。）とした場合、Ｎ番目のランドとＮ＋１番目のランドが、接続形態切替用ランドであり、全てのランドに発光素子を第1の実装パターンで実装した場合に、全ての発光素子が前記給電端子に対し直列接続された接続形態となり、全てのランドに発光素子を第２の実装パターンで実装した場合に、１からＮ番目までのランドに実装された発光素子の直列接続群とＮ＋１番目から２Ｎまでのランドに実装された発光素子の直列接続群とが並列接続された接続形態となることを特徴としている。

あるいは、ランド数をＡ×Ｂ（Ａ、Ｂとも２以上の自然数である。）とした場合、Ａ×ｉ番目のランドとＡ×ｉ＋１番目（ｉは１から（Ｂ−１）までの自然数である。）のランドが、接続形態切替用ランドであり、全てのランドに発光素子を第1の実装パターンで実装した場合に、全ての発光素子が前記給電端子に対し直列接続された接続形態となり、全てのランドに発光素子を第２の実装パターンで実装した場合に、Ａ×ｋ＋１番目からＡ×（ｋ＋１）番目まで（ｋは０から（Ｂ−１）までの自然数である。）のランドに実装される発光素子の直列接続群がＢ個並列接続された接続形態となることを特徴としている。

これらの構成により、１つの配線パターンを有する実装用基板を利用して、発光素子の実装パターンを変えることで、２つ以上の接続形態の発光モジュールを得ることができる。
一方、本発明に係る発光モジュールは、２つの電極を底面に備える複数の発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する実装用基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、前記実装用基板は、上記構成の実装用基板であることを特徴としている。

このため、１つの実装用基板を用いて、接続形態の異なる２以上の発光モジュールを得ることができ、接続形態の異なる他の発光モジュールと、実装用基板の共有化を図ることができる。
前記リード部の一部が電気的に切断されていることを特徴とし、あるいは、前記リード部の一部が他のリード部と電気的に接続されていることを特徴としている。

この構成により、発光素子を実装したときの接続形態の種類を増やすことができ、実装用基板の汎用性を高めることができる。

本発明に係る実装用基板は、第１電極と第２電極とを底面に有する発光素子を実装するためのものであり、また、実装用基板に発光素子を実装したものを発光モジュールとしてそれぞれの実施の形態について説明する。
なお、以下で説明する実施の形態等は、本発明に係る実装用基板及び発光モジュールの一例を示すものであり、これらの実施の形態等で説明する内容に本発明は限定されるものでない。
＜第１の実施の形態＞
１．実装用基板
（１）全体
図１は、第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。

実装用基板１は、図１に示すように、矩形平板状の基板本体３の表面（一主面）３ａに配線パターン５が形成されてなる。この配線パターン５は、６個のＬＥＤ素子（図２参照）を２つの接続形態で実装できるように形成されている。
なお、ここでのＬＥＤ素子は、底面に２つの電極を有する片面両電極タイプであり、配線パターンに表面実装されることで、両電極が配線パターンと電気的に接続される。

基板本体３は、例えば、セラミック基板、樹脂製基板であっても良い。さらには、金属板、例えば銅板やアルミニウム板の表面を絶縁処理したものであっても良い。
配線パターンの材料には、例えば、銅が利用され、その形成方法は、エッチング加工等の公知のものを利用できる。なお、配線パターンの材料は、銅以外の材料、例えば、金であっても良いし、さらには、銅の表面に金メッキを施したもので構成しても良い。また、配線パターンの形成方法も他の方法を利用しても良い。
（２）配線パターン
図２は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。図３は、第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。

第１の接続形態は、図２に示すように、３個のＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３を直列接続（この直列接続されたものを「第１の直列接続群」とする。）すると供に３個のＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６を直列接続（この直列接続されたものを「第２の直列接続群」とする。）し、これら第１及び第２の直列接続群を並列接続（以下、「３直２並」という。）したものである。この例は、本発明に係る「Ａ」が「３」であり、「Ｂ」が「２」である。

第２の接続形態は、図３に示すように、６個の全てのＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６を直列接続（したものを１つ並列接続（以下、「６直１並」という。））したものである。
なお、図２中のＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６は、その底面が略正方形状をし、その１つの隅（角）の所定の領域がＮ型電極であり、当該ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６を実装する際の電極の位置が分かるように、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６の底面の電極部分で切断し、Ｐ型電極の部分をクロスハッチングで、Ｎ型電極部分を黒塗りでそれぞれ示している。なお、ＬＥＤ素子は、他のＬＥＤ素子と区別する必要がなく、一般的なＬＥＤ素子を指すときは符号「Ｄｎ」を用いる（ここでのｎは１〜６までの自然数である。）。

配線パターン５は、各ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６と接続される複数（ここでは６個である。）のランドＲ１〜Ｒ６と、ランドＲ１〜Ｒ６に実装されるＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６に給電するための給電路を構成するリード部Ｌと、外部電源から給電を受けるための給電端子９，１１とを備える。なお、第１の実施の形態における給電端子は２つである。
（２−１）ランド
ランドＲ１〜Ｒ６は、図１〜図３に示すように、６個のＬＥＤ素子Ｄｎに対応して形成されており、本実施の形態では、６個のＬＥＤ素子Ｄｎを略直線状に実装すべく、所定方向に所定の間隔（ここでは一定の間隔である。）をおいて形成されている。

各ランドＲ１〜Ｒ６（一般的なランドを指すときは符号「Ｒｎ」を用い、ｎは１〜６までの自然数で、ＬＥＤ素子Ｄｎの「ｎ」に対応する。）は、図１に示すように、複数（ここでは９個である。）の小ランド部Ｒｎｋ（ｎは１〜６までの自然数でランドＲｎの「ｎ」に対応し、ｋは１〜９までの自然数である。）を有し、ランドＲｎの全体形状は、略正方形をしている。

ランドＲｎを複数の小ランド部Ｒｎｋで構成することにより、ＬＥＤ素子Ｄｎを実装するときの素子の位置（電極の位置）によってＬＥＤ素子Ｄｎの電極と接続する小ランド部Ｒｎｋを変えることができる。
つまり、ＬＥＤ素子Ｄｎを、図１〜図３に示すように、第１の位置（ここでの第１の位置は、Ｎ型電極がランドＲｎの右上にあるときである。）で実装したとき（このときの実装を、「第１の実装」とする。）に、当該ＬＥＤ素子ＤｎのＰ型電極は小ランド部Ｒｎ２と接続し、またＮ型電極は小ランド部Ｒｎ３と接続する。一方、ＬＥＤ素子Ｄｎを第２の位置（ここでの第２の位置は、Ｎ型電極がランドＲｎの右下あるときである。）実装したとき（このときの実装を、「第２の実装」とする。）に、当該ＬＥＤ素子ＤｎのＰ型電極は小ランド部Ｒｎ８と接続し、またＮ型電極は小ランド部Ｒｎ９と接続する。

なお、第１の実施の形態では、第１の実装及び第２の実装におけるＬＥＤ素子ＤｎのＮ型電極の位置は、全体形状が正方形のランドＲｎの一辺の両端側にある２つの角となる。つまり、ランドＲｎの中心を通り且つ当該ランドＲｎが並ぶ方向の線分に対して線対称となる。
各ランドＲｎにおける小ランド部Ｒｎ１，Ｒｎ３，Ｒｎ７，Ｒｎ９は、同じ大きさの正方形状をし、この大きさは、ＬＥＤ素子ＤｎのＮ型電極の大きさと略同じである。また、小ランド部Ｒｎ２，Ｒｎ４，Ｒｎ６，Ｒｎ８は、同じ大きさの略長方形状をし、その短辺は上記の小ランド部Ｒｎ１，Ｒｎ３，Ｒｎ７，Ｒｎ９の正方形状の一辺と同じあり、その長辺は、正方形状のＬＥＤ素子ＤｎにおけるＮ型電極がある一辺において、当該Ｎ型電極部分の長さを一辺の長さから差し引いた残りの寸法と同じかそれ以上の長さを有している。

なお、各ランドＲｎの略中央に位置する小ランド部Ｒｎ５も略正方形状をし、その一辺は、上記長方形状をした小ランド部Ｒｎ２，Ｒｎ４，Ｒｎ６，Ｒｎ８の長辺と略同じである。
また、ランドＲｎにおける各小ランド部Ｒｎ１〜Ｒｎ９間の隙間は、ＬＥＤ素子Ｄｎを実装したときに、Ｐ型電極とＮ型電極とがショートしない程度となっている。
（２−２）リード部
リード部Ｌは、各ＬＥＤ素子Ｄｎが所定（ここでは、第１の実装又は第２の実装である。）の実装パターンで実装されたときに、実装されたＬＥＤ素子Ｄｎの接続が所定（ここでは、第１または第２である。）の接続形態となるように、各ランドＲｎや給電端子９，１１等を接続する。

つまり、リード部Ｌは、第１及び第２の接続形態でＬＥＤ素子が実装されるランドＲｎ間を接続するランド用リード部Ｌａと、第１及び第２の接続形態において第１及び第２の直列接続群の両端のランド（例えば、Ｒ１，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ６）と給電端子９，１１とを接続する給電用リード部Ｌｂとを有する。
以下、具体的に説明する。
（ａ）ランド用リード部
ランド用リード部Ｌａ１，Ｌａ２は、図２に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３が第１の実装のときに、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａ１は小ランド部Ｒ１３と小ランド部Ｒ２２とを接続し、ランド用リード部Ｌａ２は小ランド部Ｒ２３と小ランド部Ｒ３２とを接続する。

ランド用リード部Ｌａ３，Ｌａ４は、図３に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６が第１の実装のときに、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａ３は小ランド部Ｒ４３と小ランド部Ｒ５２とを接続し、ランド用リード部Ｌａ４は小ランド部Ｒ５３と小ランド部Ｒ６２とを接続する。
また、ランド用リード部Ｌａ５，Ｌａ６は、図３に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３が第２の実装のときに、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａ５は小ランド部Ｒ１９と小ランド部Ｒ２８とを接続し、ランド用リード部Ｌａ６は小ランド部Ｒ２９と小ランド部Ｒ３８とを接続する。

ランド用リード部Ｌａ７，Ｌａ８は、図２に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６が第２の実装のときに、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａ７は小ランド部Ｒ４９と小ランド部Ｒ５８とを接続し、ランド用リード部Ｌａ８は小ランド部Ｒ５９と小ランド部Ｒ６８とを接続する。
さらに、ランド用リード部Ｌａ９は、図３に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ３が第２の実装形態で、ＬＥＤ素子Ｄ４が第１の実装形態でそれぞれ実装されたときに、ＬＥＤ素子Ｄ３，Ｄ４を直列に接続する。つまり、ランド用リード部Ｌａ９は小ランド部Ｒ３９と小ランド部Ｒ４２とを接続する。
（ｂ）給電用リード部
給電用リード部Ｌｂ１は、図２に示すように、第１の接続形態における第１の直列接続群の一端に位置するランドＲ１と給電端子９とを、給電用リード部Ｌｂ３は第１の接続形態における第２の直列接続群の一端に位置するランドＲ４と給電端子９とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部Ｌｂ１は小ランド部Ｒ１２と給電端子９とを接続し、給電用リード部Ｌｂ３は、小ランド部Ｒ４８と給電端子９とを接続する。

また、給電用リード部Ｌｂ４は、図２に示すように、第１の接続形態における第１の直列接続群の他端に位置するランドＲ３と給電端子１１とを、給電用リード部Ｌｂ６は第１の接続形態における第２の直列接続群の他端に位置するランドＲ６と給電端子１１とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部Ｌｂ４は小ランド部Ｒ３３と給電端子１１とを接続し、給電用リード部Ｌｂ６は小ランド部Ｒ６９と給電端子１１とを接続する。

給電用リード部Ｌｂ２は、図３に示すように、第２の接続形態における直列接続の一端に位置するランドＲ１と給電端子９とを、給電用リード部Ｌｂ５は第２の接続形態における直列接続の他端に位置するランドＲ６と給電端子１１とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部Ｌｂ２は小ランド部Ｒ１８と給電端子９とを接続し、給電用リード部Ｌｂ５は、小ランド部Ｒ６８と給電端子１１とを接続する。
（３）ランドとリード部
本実施の形態での配線パターンは、１２個のランドを有し、各ランドは、異なるリード部と接続する４つの小ランド部Ｒｎ２，Ｒｎ３，Ｒｎ８，Ｒｎ９を有している。

第１の直列接続群を構成するランドは、ランドＲ１，Ｒ２，Ｒ３であり、第２の直列接続群を構成するランドは、ランドＲ４，Ｒ５，Ｒ６である。これら各直列接続群を構成する接続群内の全ＬＥＤ素子ＤｎのランドＲｎへの実装形態は、第１の実装或いは第２の実装であり、当該ＬＥＤ素子Ｄｎが実装されるランドＲｎは、当該ランドに実装されるＬＥＤ素子Ｄｎと当該ＬＥＤ素子Ｄｎに隣り合うＬＥＤ素子とが直列接続されるように、ランド用リード部Ｌａを介して隣り合うランドの小ランド部と接続されている。

また、給電端子９から３番目のランドＲ３は、第１の実装では、図２に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ３の電極と接続される２つの小ランド部Ｒ３２，Ｒ３３に接続されたリード部Ｌａ２，Ｌｂ４の一方（ここではＬｂ４である。）の他端の接続先が給電端子１１であり、第２の実装では、図３に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ３の電極と接続される２つの小ランド部Ｒ３８，Ｒ３９に接続されたリード部Ｌａ６，Ｌａ９の他端の接続先が他のランドであるランドＲ２，Ｒ４の小ランド部Ｒ２９，Ｒ４２である。つまり、ランドＲ３は、本発明の「接続形態切替用ランド」である。

さらに、給電端子９から４番目のランドＲ４は、第２の実装では、図２に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ４の電極と接続される２つの小ランド部Ｒ４８，Ｒ４９に接続されたリード部Ｌｂ３，Ｌａ７の一方（ここではＬｂ３である。）の他端の接続先が給電端子９であり、第１の実装では、図３に示すように、ＬＥＤ素子Ｄ４の電極と接続される２つの小ランド部Ｒ４２，Ｒ４３に接続されたリード部Ｌａ９，Ｌａ３の他端の接続先が他のランドであるランドＲ３，Ｒ５の小ランド部Ｒ３９，Ｒ５２である。つまり、ランドＲ４も、本発明の「接続形態切替用ランド」である。接続形態切替用ランドは、全ランドＲｎの数を「２Ｎ」で現すと、「Ｎ」は「３」となり、３番目にと３＋１である４番目にある。さらに、全ランドＲｎの数を「Ａ×Ｂ」で現すと、「Ａ」は「３」となり、また、「Ｂ」は「２」となり、接続形態切替用ランドがあるのが３番目と４番目となる。
２．発光モジュール
第１の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板１にＬＥＤ素子Ｄｎが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子Ｄｎの実装時の位置により、１つの実装用基板から接続形態の異なる２種類の発光モジュールを得ることができる。
（１）第１の接続形態（図２参照）
ＬＥＤ素子Ｄｎのうち、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３をランドＲ１〜Ｒ３に第１の実装形態で実装し、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６をランドＲ４〜Ｒ６に第２の実装形態で実装することにより（この実装のパターンが第１の実装パターンになる。）、第１の接続形態である３直２並の発光モジュール１３を得ることができる。

つまり、給電端子９、給電用リード部Ｌｂ１、ＬＥＤ素子Ｄ１、ランド用リード部Ｌａ１、ＬＥＤ素子Ｄ２、ランド用リード部Ｌａ２、ＬＥＤ素子Ｄ３、給電用リード部Ｌｂ４、給電端子１１からなる１つの直列接続と、給電端子９、給電用リード部Ｌｂ３、ＬＥＤ素子Ｄ４、ランド用リード部Ｌａ７、ＬＥＤ素子Ｄ５、ランド用リード部Ｌａ８、ＬＥＤ素子Ｄ６、給電用リード部Ｌｂ６、給電端子１１からなる１つの直列接続とが並列に接続されたことになる。

ＬＥＤ素子Ｄｎの実装は、例えば、バンプを介して小ランド部Ｒｎｋに結合される。具体的には、ＬＥＤ素子Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の各Ｐ型電極が小ランド部Ｒ１２，Ｒ２２，Ｒ３２に、各Ｎ型電極が小ランド部Ｒ１３，Ｒ２３，Ｒ３３にそれぞれ表面実装される。
同様に、ＬＥＤ素子Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６の各Ｐ型電極が小ランド部Ｒ４８，Ｒ５８，Ｒ６８に、各Ｎ型電極が小ランド部Ｒ４９，Ｒ５９，Ｒ６９にそれぞれ表面実装される。

なお、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６の各Ｐ型電極が、さらに、小ランド部Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ２５，Ｒ２６，Ｒ３５，Ｒ３６，Ｒ４５，Ｒ４６，Ｒ５５，Ｒ５６，Ｒ６５，Ｒ６６にバンプを介して実装されていても良い。
（２）第２の接続形態（図３参照）
ＬＥＤ素子Ｄｎのうち、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３をランドＲ１〜Ｒ３に第２の実装形態で、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６をランドＲ４〜Ｒ６に第１の実装形態でそれぞれ実装することにより（この実装のパターンが第２の実装パターンになる。）、第２の接続形態である６直１並の発光モジュール１５を得ることができる。

つまり、給電端子９、給電用リード部Ｌｂ２、ＬＥＤ素子Ｄ１、ランド用リード部Ｌａ５、ＬＥＤ素子Ｄ２、ランド用リード部Ｌａ６、ＬＥＤ素子Ｄ３、ランド用リード部Ｌａ９、ＬＥＤ素子Ｄ４、ランド用リード部Ｌａ３、ＬＥＤ素子Ｄ５、ランド用リード部Ｌａ４、ＬＥＤ素子Ｄ６、給電用リード部Ｌｂ５、給電端子１１からなる１つの直列接続がされたことになる。

第２の接続形態においても、ＬＥＤ素子Ｄｎの実装は、例えば、バンプを介して行われており、具体的には、ＬＥＤ素子Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３の各Ｐ型電極が小ランド部Ｒ１８，Ｒ２８，Ｒ３８に、各Ｎ型電極が小ランド部Ｒ１９，Ｒ２９，Ｒ３９にそれぞれ表面実装される。同様に、ＬＥＤ素子Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６の各Ｐ型電極が小ランド部Ｒ４２，Ｒ５２，Ｒ６２に、各Ｎ型電極が小ランド部Ｒ４３，Ｒ５３，Ｒ６３にそれぞれ表面実装される。

なお、ＬＥＤ素子Ｄｎの各Ｐ型電極が、さらに、小ランド部Ｒ１５，Ｒ１６，Ｒ２５，
Ｒ２６，Ｒ３５，Ｒ３６，Ｒ４５，Ｒ４６，Ｒ５５，Ｒ５６，Ｒ６５，Ｒ６６にバンプを介して実装されていても良い。
３．まとめ
第１の実施の形態では、６個のＬＥＤ素子Ｄｎを使用し、各ＬＥＤ素子ＤｎのランドＲｎへ実装（形態）を変えることで、２つの接続形態を得ることができる。ここでの２つの接続形態は３直２並と６直１並である。

しかしながら、６個のＬＥＤ素子Ｄｎを用いても、第１の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることができるし、当然、６個以外の個数のＬＥＤ素子を用いても１つの実装用基板で複数の接続形態を得ることができる。
以下、第１の実施の形態に係る変形例１について説明する。
図４は、第１の実施の形態の変形例１に係る発光モジュールを示す。

変形例１に係る発光モジュールは、実装用基板３１に１２個のＬＥＤ素子Ｄｎ（ｎは、１〜１２の自然数である。）が実装され、１つの実装用基板３１を用いてＬＥＤ素子Ｄｎを第１の実装パターンで実装すると、図４の（ａ）に示すような第１の接続形態の発光モジュール３３を得ることができ、また、第２の実装パターンで実装すると、図４の（ｂ）に示すような第２の接続形態の発光モジュール３５を得ることができる。

なお、本変形例における第１の実装、第２の実装は、上記第１の実施の形態と同様であるが、配線パターンの形状、ランド数、第１及び第２の実装パターン、第１及び第２の接続形態は、第１の実施の形態とは異なる。
（１）第１の接続形態
図４の（ａ）に示すように、１２個のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３，Ｄ７〜Ｄ９は第１の実装形態で、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２は第２の実装形態で、それぞれランドＲｎ（ｎは、１〜１２までの自然数である。）に実装される。このようなＬＥＤ素子Ｄｎの実装のパターンを第１の実装パターンとする。

この第１の実装パターンでの発光モジュール３３は、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３が、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６が、ＬＥＤ素子Ｄ７〜Ｄ９が、ＬＥＤ素子Ｄ１０〜Ｄ１２が、それぞれ直列接続されて４つの直列接続群を構成すると共に、これら４つの直列接続群が並列に接続された３直４並の第１の接続形態となる。
つまり、この例では、本発明に係る「Ａ」が「３」であり、「Ｂ」が「４」である。
（２）第２の接続形態
図４の（ｂ）に示すように、１２個のＬＥＤ素子のうち、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ３，Ｄ７〜Ｄ９は第２の実装形態で、ＬＥＤ素子Ｄ４〜Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２は第１の実装形態で、それぞれランドＲｎ（ｎは、１〜１２までの自然数である。）に実装される。このようなＬＥＤ素子Ｄｎの実装のパターンを第２の実装パターンとする。

この第２の実装パターンでの発光モジュール３５は、ＬＥＤ素子Ｄ１〜Ｄ６が、ＬＥＤ素子Ｄ７〜Ｄ１２が、それぞれ直列接続されて２つの直列接続群を構成すると共に、これら２つの直列接続群が並列に接続された６直２並の第２の接続形態となる。
つまり、この例では、本発明に係る「Ａ」が「６」であり、「Ｂ」が「２」である。
（３）まとめ
変形例１での配線パターン３７は、第１の実施の形態の配線パターン５を２つ組み合わせた、つまり６直１並の接続形態が２つ並列接続したような配線となっており、個の例では、ランドＲ３，Ｒ４，Ｒ９，Ｒ１０が接続形態切替用ランドとなる。
＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態における実装用基板１は、２つの給電端子９，１１を備えていたが、２以上の給電端子を利用して２以上の接続形態を得るようにしたものであっても良い。

また、第１の実施の形態では、すべてＬＥＤ素子Ｄｎを第１又は第２の実装で行えるようなランドで構成されていたが、ＬＥＤ素子Ｄｎを第１又は第２の実装を行えない（つまり、何れか一方の実装のみが行える）ようなランドを含んでいても良い。
以下、２つ以上の給電端子を有する実装用基板及び発光モジュールについて説明する。
なお、第２の実施の形態では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第１の実施の形態と区別するために、アルファベットの前に「１」を付加して用いている。
１．実装用基板
（１）全体
図５は、第２の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。

実装用基板１０１は、図５に示すように、矩形平板状の基板本体１０３の表面（一主面）１０３ａに配線パターン１０５が形成されてなる。なお、基板本体１０３の構成や配線パターン１０５の形成方法等は、基本的に第１の実施の形態における基板本体３や配線パターン５と同じである。
（２）配線パターン
配線パターン１０５は、複数のＬＥＤ素子１Ｄｎ（本実施の形態では、ｎは１〜６までの自然数である。）を実装するための複数のランド１Ｒｎ（本実施の形態では、ｎは１〜６までの自然数であり、ＬＥＤ素子の１Ｄｎの「ｎ」と対応する。）と、外部電源から給電を受けるための給電端子１０７，１０９，１１１と、ランド１Ｒｎ同士を直列接続するランド用リード部１Ｌａと、給電端子１０７，１０９，１１１とランド１Ｒｎとを接続する給電用リード部１Ｌｂとを備える。

この配線パターン１０５は、６個のＬＥＤ素子を２つの接続形態で実装できるように形成されている。
図６は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。図７及び図８は、第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態等で実装された場合である。

第１の接続形態は、図６に示すように、給電端子１０７，１１１が外部電源と接続された場合であり、３個のＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３を直列接続して第１の直列接続群を構成すると供に３個のＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６を直列接続して第２の直列接続群を構成し、これら２つの直列接続群を並列接続（以下、「３直２並」という。）したものである。
第２の接続形態は、図７に示すように、給電端子１０７，１０９が外部電源と接続された場合であり、６個のＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ６を直列接続（したものを１つ並列接続（以下、「６直１並」という。））したものである。

また、第２の接続形態と同じようにＬＥＤ素子１Ｄｎが実装され、図８に示すように、給電端子１０９，１１１が外部電源と接続された場合には、３個のＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６を直列接続（したものを１つ並列接続（以下、「３直１並」という。））したもの（この接続形態は第３の接続形態となる。）となる。
（２−１）ランド
ランド１Ｒｎのそれぞれは、第１の実施の形態と同様に、９つの小ランド部１Ｒｎｋを有し、全体形状が略正方形状をしている。なお、小ランド部１Ｒｎｋは、第１の実施の形態と同様の形状・大きさ等をし、ＬＥＤ素子１Ｄｎは、第１の実施の形態と同じである。

ランド１Ｒ１〜１Ｒ３には、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３が実装され、ランド１Ｒ４〜１Ｒ６には、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６が実装される。なお、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３のランド１Ｒ１〜１Ｒ３への実装形態は一通りであり、また、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６のランド１Ｒ４〜１Ｒ６への実装形態は二通りである。
つまり、ランド１Ｒ１〜１Ｒ３には、他のＬＥＤ素子や給電端子につながるリード部（Ｌａ，Ｌｂ）と接続する小ランド部が２つのしかなく、一方のランド１Ｒ４〜１Ｒ６には、リード部と接続する小ランド部が４つある。

第２の実施の形態では、ランド１Ｒ４〜１Ｒ６にＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６を実装する場合に、図６及び図７に示すように、Ｎ型電極が正方形状のランド１Ｒ４〜１Ｒ６の右上の角に位置するときを第１の実装とし、Ｎ型電極が正方形状のランド１Ｒ４〜１Ｒ６の左下の角に位置するときを第２の実装とする。つまり、第１の実装は、Ｎ型電極がランド１Ｒ４，１Ｒ５，１Ｒ６の小ランド部１Ｒ４３，１Ｒ５３，１Ｒ６３に接続されるように、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６を実装する場合であり、第２の実装は、Ｎ型電極がランド１Ｒ４，１Ｒ５，１Ｒ６の小ランド部１Ｒ４７，１Ｒ５７，１Ｒ６７に接続されるように、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６を実装する場合である。

なお、第１の実装と第２の実装とにおけるＮ型電極の位置は、ランド１Ｒ４〜１Ｒ６の中心点を挟んで対向する関係にあり、正方形の２つの角に位置するような２通りがある。
（２−２）リード部
（ａ）ランド用リード部
ランド用リード部１Ｌａ１，１Ｌａ２は、図６に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３が実装されたときに、ＬＥＤ素子１Ｄ１とＬＥＤ素子１Ｄ２、ＬＥＤ素子１Ｄ２とＬＥＤ素子１Ｄ３を直列に接続する。つまり、ランド用リード部１Ｌａ１は小ランド部１Ｒ１９と小ランド部１Ｒ２８とを接続し、ランド用リード部１Ｌａ２は小ランド部１Ｒ２９と小ランド部１Ｒ３８とを接続する。

ランド用リード部１Ｌａ３，１Ｌａ４は、図６に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６が第１の実装のときに、ＬＥＤ素子１Ｄ４とＬＥＤ素子１Ｄ５、ＬＥＤ素子１Ｄ５とＬＥＤ素子１Ｄ６を直列に接続する。つまり、ランド用リード部１Ｌａ３は小ランド部１Ｒ４３と小ランド部１Ｒ５２とを接続し、ランド用リード部１Ｌａ４は小ランド部１Ｒ５３と小ランド部１Ｒ６２とを接続する。

また、ランド用リード部１Ｌａ５，１Ｌａ６は、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６が、図７に示すように、第２の実装のときに、ＬＥＤ素子１Ｄ４とＬＥＤ素子１Ｄ５、ＬＥＤ素子１Ｄ５とＬＥＤ素子１Ｄ６を直列に接続する。つまり、ランド用リード部１Ｌａ５は小ランド部１Ｒ４８と小ランド部１Ｒ５７とを接続し、ランド用リード部１Ｌａ６は小ランド部１Ｒ５８と小ランド部１Ｒ６７とを接続する。

また、ランド用リード部１Ｌａ７は、図７に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３が実装され、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６が第２の実装形態で実装され、給電端子１０７，１０９が外部電源に接続されたときに、ＬＥＤ素子１Ｄ３とＬＥＤ素子１Ｄ６と直列に接続する。つまり、ランド用リード部１Ｌａ７は小ランド部１Ｒ３９と小ランド部１Ｒ６８とを接続する。
（ｂ）給電用リード部
図５等に示すように、給電用リード部１Ｌｂ１はランド１Ｒ１と給電端子１０７とを、給電用リード部１Ｌｂ２はランド１Ｒ４と給電端子１０７とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部１Ｌｂ１は小ランド部１Ｒ１８と給電端子１０７とを接続し、給電用リード部１Ｌｂ２は小ランド部１Ｒ４２と給電端子１０７とを接続する。給電用リード部１Ｌｂ３はランド１Ｒ４と給電端子１０９を接続する。つまり、給電用リード部１Ｌｂ３は小ランド部１Ｒ４７と給電端子１０９とを接続する。

図５等に示すように、給電用リード部１Ｌｂ４はランド１Ｒ３と給電端子１１１とを、給電用リード部１Ｌｂ５はランド１Ｒ６と給電端子１１１とを、給電用リード部１Ｌｂ６はランド１Ｒ６と給電端子１１１とをそれぞれ接続する。つまり、給電用リード部１Ｌｂ４は小ランド部１Ｒ３９と給電端子１１１とを接続し、給電用リード部１Ｌｂ５は小ランド部１Ｒ６３と給電端子１１１とを接続し、給電用リード部１Ｌｂ６は小ランド部１Ｒ６８と給電端子１１１とを接続する。
２．発光モジュール
第２の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板１０１にＬＥＤ素子１Ｄｎが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子Ｄｎの実装時の向き及び外部電源と接続される給電端子の選択により、１つの実装用基板から接続形態の異なる３種類の発光モジュールを得ることができる。
（１）第１の接続形態
ＬＥＤ素子１Ｄｎのうち、図６に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３をランド１Ｒ１〜１Ｒ３に実装し、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６をランド１Ｒ４〜１Ｒ６に第１の実装形態で実装（この実装のパターンが第１の実装パターンになる。）し、給電端子１０７，１１１を利用することにより、３直２並の接続形態の発光モジュール１１３を得ることができる。

つまり、給電端子１０７、給電用リード部１Ｌｂ１、ＬＥＤ素子１Ｄ１、ランド用リード部１Ｌａ１、ＬＥＤ素子１Ｄ２、ランド用リード部１Ｌａ２、ＬＥＤ素子１Ｄ３、給電用リード部１Ｌｂ４、給電端子１１１からなる１つの直列接続と、給電端子１０７、給電用リード部１Ｌｂ２、ＬＥＤ素子１Ｄ４、ランド用リード部１Ｌａ３、ＬＥＤ素子１Ｄ５、ランド用リード部１Ｌａ４、ＬＥＤ素子１Ｄ６、給電用リード部１Ｌｂ５、給電端子１１１からなる１つの直列接続とが並列に接続されたことになる。

なお、ＬＥＤ素子１Ｄｎのランド１Ｒｎへの実装は、例えば、バンプを介して行われる。
（２）第２の接続形態
ＬＥＤ素子１Ｄｎのうち、図７に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３をランド１Ｒ１〜１Ｒ３に実装し、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６をランド１Ｒ４〜１Ｒ６に第２の実装形態で実装（この実装のパターンが第２の実装パターンになる。）し、給電端子１０７，１０９を利用することにより、６直１並の接続形態の発光モジュール１１５を得ることができる。

つまり、給電端子１０７、給電用リード部１Ｌｂ１、ＬＥＤ素子１Ｄ１、ランド用リード部１Ｌａ１、ＬＥＤ素子１Ｄ２、ランド用リード部１Ｌａ２、ＬＥＤ素子１Ｄ３、ランド用リード部１Ｌａ７、ＬＥＤ素子１Ｄ６、ランド用リード部１Ｌａ６、ＬＥＤ素子１Ｄ５、ランド用リード部１Ｌａ５、ＬＥＤ素子１Ｄ４、給電用リード部１Ｌｂ３、給電端子１０９からなる１つの直列接続がされたことになる。

なお、図８に示すように、発光素子１Ｄ１〜１Ｄ３を実装せずに、発光素子１Ｄ４〜１Ｄ６をランド１Ｒ４〜１Ｒ６に実装し、給電端子１０９，１１１を使用することにより、３直１並の接続形態の発光モジュール１１５とすることもできる。
つまり、給電端子１０９、給電用リード部１Ｌｂ３、ＬＥＤ素子１Ｄ４、ランド用リード部１Ｌａ５、ＬＥＤ素子１Ｄ５、ランド用リード部１Ｌａ６、ＬＥＤ素子１Ｄ６、給電用リード部１Ｌｂ６、給電端子１１１からなる１つの直列接続がされたことになる。

なお、発光素子１Ｄ１〜１Ｄ６をランド１Ｒ１〜１Ｒ６に実装し、給電端子１０９，１１１を使用することにより、３直１並の接続形態の発光モジュール１１５とすることもできる。
３．まとめ
第２の実施の形態では、６個のＬＥＤ素子１Ｄｎを使用し、ＬＥＤ素子１Ｄ４〜１Ｄ６の実装形態を変えて実装し、使用する給電端子１０９，１１１を選択することで、３つの接続形態を得ることができる。ここでの３つの接続形態は３直２並、６直１並、３直１並である。

また、この例における接続形態切替用ランドは、ランド１Ｒ６である。つまり、ランド１Ｒ６は、第１の実装では、図６に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ６の電極と接続される２つの小ランド部１Ｒ６２，１Ｒ６３に接続されたリード部１Ｌａ４，１Ｌｂ５の一方（ここでは１Ｌｂ５である。）の他端の接続先が給電端子１１１であり、第２の実装では、図８に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄ６の電極と接続される２つの小ランド部１Ｒ６７，１Ｒ６８に接続されたリード部１Ｌａ６，１Ｌａ７の他端の接続先が他のランドであるランド１Ｒ５，１Ｒ３の小ランド部１Ｒ５８，１Ｒ３９である。

なお、図６に示すように、ＬＥＤ素子１Ｄｎの実装向きが異なる発光モジュールでは、ＬＥＤ素子１Ｄｎの実装向きが同一の発光モジュールに対し、照度ムラ、色ムラ低減させることができる。
以上説明したように複数（第２の実施形態では３個である。）のＬＥＤ素子の実装形態を変え、そして外部電源と接続する給電端子を選択することができれば、配線パターンの形状は特に限定するものではない。

以下、第２の実施の形態で説明した配線パターンの形状を変形させた変形例２について説明する。
図９は、変形例２に係る実装用基板及び発光モジュールを示す。
変形例２に係る実装用基板１２１は、第２の実施の形態における実装用基板１０１における配線パターン１０５の形状を変形させたものであり、第２の実施の形態では、ランド１Ｒ１〜１Ｒ３は、給電用リード部１Ｌｂ１，１Ｌｂ４やランド用リード部１Ｌａ１，１Ｌａ２よりも外側（基板本体１０３の外周縁に近い側）に位置している。

本変形例２では、図９の（ａ）に示すように、ランド１Ｒ１ａ，１Ｒ２ａ，１Ｒ３ａは、給電用リード部１Ｌｂ１ａ，１Ｌｂ４ａやランド用リード部１Ｌａ１ａ，１Ｌａ２ａよりも内側（基板１２１の中央側）に位置している。
変形例２に係る実装用基板１２１を利用して、ＬＥＤ素子１Ｄｎを第１の接続形態で実装した発光モジュール１２３が図９の（ｂ）であり、ＬＥＤ素子１Ｄｎを第２の接続形態で実装した発光モジュール１２５が図９の（ｃ）である。

ここでは、ＬＥＤ素子１Ｄ１ａ〜１Ｄ３ａの実装は、第１の実装となり、接続形態切替用ランドは、第２の実施の形態と同じランド１Ｒ６となる。
なお、図９の（ｂ）に示すように、すべてのＬＥＤ素子１Ｄｎを第１の実装とした発光モジュールでは、ＬＥＤ素子１Ｄｎの実装向きが同一であり、ＬＥＤ素子１Ｄｎの実装が容易となる。
＜第３の実施の形態＞
第１の実施形態や第２の実施の形態では、１種類の実装用基板にＬＥＤ素子を所定の向きに実装することで、複数種類の接続形態の発光モジュールを得ることができたが、本発明に係る実装用基板は、ＬＥＤ素子の実装形態を変えると共に、配線パターンの一部を切断する加工を行うことで、複数種類の接続形態を得ることができるような基板であっても良い。

なお、第３の実施の形態では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第１の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「２」を付加して用いている。
１．実装用基板
（１）全体
図１０は、第３の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。

実装用基板２０１は、図１０に示すように、矩形平板状の基板本体２０３の表面（一主面）２０３ａに配線パターン２０５が形成されてなる。なお、基板本体２０３の構成や配線パターン２０５の形成方法等は、基本的に第１の実施の形態における基板本体３や配線パターン５と同じである。
（２）配線パターン
配線パターン２０５は、複数のＬＥＤ素子２Ｄｎ（本実施の形態では、ｎは１〜６までの自然数である。）を実装するための複数のランド２Ｒｎ（本実施の形態では、ｎは１〜６までの自然数であり、ＬＥＤ素子の２Ｄｎの「ｎ」と対応する。）と、外部電源から給電を受けるための給電端子２０７，２０９と、ランド２Ｒｎ同士を直列接続するランド用リード部２Ｌａと、給電端子２０７，２０９と一部のランド２Ｒｎとを接続する給電用リード部２Ｌｂとを備える。なお、この配線パターン２０５は、６個のＬＥＤ素子を実施する２つの実装形態の組み合わせにより、２つの接続形態が得られるように形成されている。

第３の実施の形態に係る配線パターン２０５の構成は、ランド２Ｒｎについて第１の実施の形態におけるランドＲｎと同じであるが、ＬＥＤ素子Ｄｎのランド２Ｒｎへの実装形態、ランド同士を接続するランド用リード部２Ｌａ、ランド２Ｒｎと給電端子とを接続する給電用リード部２Ｌｂが異なる。
図１１は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。図１２は、第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。

第３の実施の形態では、ランド２ＲｎにＬＥＤ素子２Ｄｎを実装する場合に、図１１に示すようにＮ型電極が正方形状のランド２Ｒｎの右上の角に位置するときを第１の向きとし、図１２に示すようにＮ型電極が正方形状のランド２Ｒｎの左下の角に位置するときを第２の向きとする。
第１の接続形態は、図１１に示すように、３個のＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ３を第１の向きで接続すると供に３個のＬＥＤ素子２Ｄ４〜２Ｄ６を直列接続し、これらの直列接続を並列接続（以下、「３直２並」という。）したものである。

第２の接続形態は、図１２に示すように、６個のＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ６を直列接続（したものを１つ並列接続（以下、「６直１並」という。））したものである。
第３の実施の形態では、第１及び第２の接続形態において、実装用基板２０１に実装されるＬＥＤ素子２Ｒｎの向きは全て同じである。
（２−１）ランド
ランド２Ｒｎのそれぞれは、第１の実施の形態と同様に、９つの小ランド部２Ｒｎｋを有し、全体形状が略正方形状をしている。なお、小ランド部１Ｒｎｋは、第１の実施の形態と同様の形状・大きさ等をし、小ランド部に符号は、第１や第２の実施の形態と同様に、図１において、左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。

第１の実装と第２の実装とにおけるＮ型電極の位置は、図１１及び図１２に示すように、ランド２Ｒｎの中心点を挟んで対向する関係にあり、正方形の対角上の２つの角にそれぞれ位置する。なお、ＬＥＤ素子２Ｄｎの実装形態は、ランド２Ｒｎ内の小ランド部２Ｒｎｋとランド用リード部２Ｌａや給電用リード部２Ｌｂとの接続箇所で決定される。
（２−２）リード部
（ａ）ランド用リード部
ランド用リード部２Ｌａ１，２Ｌａ２は、図１１に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ３が第１の実装のときに、ＬＥＤ素子１Ｄ１〜１Ｄ３を直列接続する。つまり、ランド用リード部２Ｌａ１は小ランド部２Ｒ１３と小ランド部２Ｒ２２とを接続し、ランド用リード部２Ｌａ２は小ランド部２Ｒ２３と小ランド部２Ｒ３２とを接続する。

ランド用リード部２Ｌａ３，２Ｌａ４は、図１１に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ４〜２Ｄ６が第１の実装のときに、ＬＥＤ素子２Ｄ４〜２Ｄ６を直列に接続する。つまり、ランド用リード部２Ｌａ３は小ランド部２Ｒ４３と小ランド部２Ｒ５２とを接続し、ランド用リード部２Ｌａ４は小ランド部２Ｒ５３と小ランド部２Ｒ６２とを接続する。
また、ランド用リード部２Ｌａ５〜２Ｌａ９は、図１２に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ６が第２の実装のときに、ＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ６を直列に接続する。つまり、ランド用リード部２Ｌａ５は小ランド部２Ｒ１８と小ランド部２Ｒ２７とを、ランド用リード部２Ｌａ６は小ランド部２Ｒ２８と小ランド部２Ｒ３７とを、ランド用リード部２Ｌａ７は小ランド部２Ｒ３８と小ランド部２Ｒ４７とを、ランド用リード部２Ｌａ８は小ランド部２Ｒ４８と小ランド部２Ｒ５７とを、ランド用リード部２Ｌａ９は小ランド部２Ｒ５８と小ランド部２Ｒ６７とをそれぞれ接続する。
（ｂ）給電用リード部（図１０参照）
給電用リード部２Ｌｂ１，２Ｌｂ２はランド２Ｒ１と給電端子２０７とを接続する。つまり、給電用リード部２Ｌｂ１は小ランド部２Ｒ１２と給電端子２０７とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ２は小ランド部２Ｒ１７と給電端子１０７とを接続する。

給電用リード部２Ｌｂ３はランド２Ｒ４と給電端子２０７を接続する。つまり、給電用リード部２Ｌｂ３は小ランド部２Ｒ４２と給電端子２０７とを接続する。なお、給電用リード部２Ｌｂ３とランド用リード部２Ｌａ７とは交差している（電気的に接続している。）。
給電用リード部２Ｌｂ４はランド２Ｒ３と給電端子２０９とを接続する。つまり、小ランド部２Ｒ３３と給電端子２０９とを接続する。給電用リード部２Ｌｂ５，２Ｌｂ６はランド２Ｒ６と給電端子２０９とを接続する。つまり、給電用リード部２Ｌｂ５は小ランド部２Ｒ６３と給電端子２０９とを、給電用リード部２Ｌｂ６は小ランド部２Ｒ６８と給電端子２０９とをそれぞれ接続する。
２．発光モジュール
第３の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板２０１にＬＥＤ素子２Ｄｎが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子Ｄｎの実装形態と給電用リード部２Ｌｂの切断により、１つの実装用基板２０１から接続形態の異なる２種類の発光モジュールを得ることができる。
（１）第１の接続形態
ＬＥＤ素子２Ｄｎの全てを、図１０に示すように、ランド２Ｒｎに第１の実装形態で実装する（この実装のパターンが第１の実装パターンになる。）ことにより、３直２並の接続形態の発光モジュール２１１を得ることができる。
（２）第２の接続形態
ＬＥＤ素子２Ｄｎの全てを、図１２に示すように、ランド２Ｒｎに第２の実装形態で実装（この実装のパターンが第２の実装パターンになる。）し、また、給電用リード部２Ｌｂ３の一部を切断することにより、６直１並の接続形態の発光モジュール２１３を得ることができる。

切断は、完全に導通性をなくすことであり、配線パターン２０５（給電用リード部２Ｌｂ３）を同図の矢印に沿って、ダイシングでカットしても良いし、レーザでカットしても良い。
３．まとめ
第３の実施の形態では、６個のＬＥＤ素子２Ｄｎを使用し、各実装パターンでは、すべてのＬＥＤ素子２Ｄｎの実装形態を同じにしているので、ＬＥＤ素子２Ｄｎを実装用基板２０１に実装する際に、ＬＥＤ素子２Ｄｎの向きを実装途中で変更する必要がなくなり、例えば、ＬＥＤ素子２Ｄｎを効率良く実装用基板２１０に実装することができる。

また各々のＬＥＤ素子２Ｄｎの中心が1つの直線上に位置するように実装できるため、ライン光源としての均斉度や照度分布において優位であり、また集光する際にもレンズの設計及び作製が容易となる。
また、この例における接続形態切替用ランドは、ランド２Ｒ３，２Ｒ４である。
つまり、ランド２Ｒ３は、第１の実装では、図１１に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ３の電極と接続される２つの小ランド部２Ｒ３２，２Ｒ３３に接続されたリード部２Ｌａ２，２Ｌｂ４の一方（ここでは２Ｌｂ４である。）の他端の接続先が給電端子２０９であり、第２の実装では、図１２に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ３の電極と接続される２つの小ランド部２Ｒ３７，２Ｒ３８に接続されたリード部２Ｌａ６，２Ｌａ７の他端の接続先が他のランドであるランド２Ｒ２，２Ｒ４の小ランド部２Ｒ２８，２Ｒ４７である。

ランド２Ｒ４は、第１の実装では、図１１に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ４の電極と接続される２つの小ランド部２Ｒ４２，２Ｒ４３に接続されたリード部２Ｌｂ３，２Ｌａ３の一方（ここでは２Ｌｂ３である。）の他端の接続先が給電端子２０７であり、第２の実装では、図１２に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ４の電極と接続される２つの小ランド部２Ｒ４７，２Ｒ４８に接続されたリード部２Ｌａ７，２Ｌａ８の他端の接続先が他のランドであるランド２Ｒ３，２Ｒ５の小ランド部２Ｒ３８，２Ｒ５７である。

なお、６個のＬＥＤ素子２Ｄｎを同じ向きに実装しても、第３の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることもできるし、当然、６個以外の個数のＬＥＤ素子を用いても１つの実装用基板で複数の接続形態を得ることができる。
第３の実施の形態で説明した接続形態と異なる他の接続形態も得ることもできるし例を変形例３として、以下説明する。

図１３及び図１４は、第３の実施の形態の変形例３に係る発光モジュールを示す。
変形例３に係る発光モジュールは、実装用基板２２１に６個のＬＥＤ素子２Ｄｎ（ｎは、１〜６の自然数である。）が実装され、１つの実装用基板２２１を用いてＬＥＤ素子２Ｄｎを第１の実装パターンで実装すると、図１３に示すような第１の接続形態の発光モジュール２２３を得ることができ、また、第２の実装パターンで実装すると、図１６に示すような第２の接続形態の発光モジュール２２５を得ることができる。

なお、本変形例における第１及び第２の実装は、上記第３の実施の形態と同様であるが、配線パターンの形状、第１及び第２の実装パターン、第１及び第２の接続形態は、第３の実施の形態とは異なる。
（１）第１の接続形態
図１３に示すように、６個のＬＥＤ素子２Ｄｎ全てが、それぞれランド２Ｒｎ（ｎは、１〜６までの自然数である。）に第１の実装形態で実装される。このようなＬＥＤ素子２Ｄｎの実装のパターンを第１の実装パターンとする。

この第１の実装パターンでは、ＬＥＤ素子２Ｄ１とＬＥＤ素子２Ｄ２とが、ＬＥＤ素子２Ｄ３とＬＥＤ素子２Ｄ４とが、ＬＥＤ素子２Ｄ５とＬＥＤ素子２Ｄ６とが、それぞれ直列接続されて３つの直列接続群が構成されると共に、これら３つの直列接続群が並列に接続された２直３並の第１の接続形態となる。
（２）第２の接続形態
図１４に示すように、６個のＬＥＤ素子２Ｄｎ全てが、それぞれランド２Ｒｎ（ｎは、１〜６までの自然数である。）に第２の実装形態で実装される。このようなＬＥＤ素子２Ｄｎの実装のパターンを第２の実装パターンとする。

この第２の実装パターンでは、６個のＬＥＤ素子２Ｄｎは、ＬＥＤ素子２Ｄ１からＬＥＤ素子２Ｄ６までが直列に接続され６直１並の第２の接続形態となる。
（３）配線パターン
変形例３に係る配線パターン２２７は、各ＬＥＤ素子２Ｄｎと接続される複数（ここではＬＥＤ素子に対応して６個である。）のランド２Ｒｎ（ここでのｎは、１〜６までの自然数であり、ＬＥＤ素子２Ｄｎの「ｎ」対応する。）と、ランドに実装されたＬＥＤ素子２Ｄｎに給電するためのリード部と、外部電源から給電を受けるための給電端子２０７，２０９とを備える。

各ランド２Ｒｎは、第３の実施の形態におけるランドと同じ構成を有し、リード部は、第３の実施の形態と同様に、第１及び第２の接続形態中の直列接続群内のＬＥＤ素子間において直列接続するランド用リード部２Ｌａと、第１及び第２の接続形態において、給電端子２０７，２０９とＬＥＤ素子２Ｄｎとを接続する給電用リード部２Ｌｂとを有する。
なお、本例における接続形態切替用ランドは、ランド２Ｒ２，２Ｒ３，２Ｒ４，２Ｒ５である。

以下、具体的に説明する。
（ａ）ランド用リード部
ランド用リード部２Ｌａ１１，２Ｌａ１２，２Ｌａ１３は、図１３に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ６が第１の実装のときに、ＬＥＤ素子２Ｄ１とＬＥＤ素子２Ｄ２とを、ＬＥＤ素子２Ｄ３とＬＥＤ素子２Ｄ４とを、ＬＥＤ素子２Ｄ５とＬＥＤ素子２Ｄ６とをそれぞれ直列に接続する。

つまり、ランド用リード部２Ｌａ１１は小ランド部２Ｒ１３と小ランド部２Ｒ２２とを、ランド用リード部２Ｌａ１２は小ランド部２Ｒ３３と小ランド部２Ｒ４２とを、ランド用リード部２Ｌａ１３は小ランド部２Ｒ５３と小ランド部２Ｒ６２とを接続する。
ランド用リード部２Ｌａ１４〜２Ｌａ１８は、図１４に示すように、ＬＥＤ素子２Ｄ１〜２Ｄ６が第２の実装のときに、これら全てを直列に接続する。つまり、ランド用リード部２Ｌａ１４は小ランド部２Ｒ１８と小ランド部２Ｒ２７とを接続し、ランド用リード部２Ｌａ１５は小ランド部２Ｒ２８と小ランド部２Ｒ３７とを接続し、ランド用リード部２Ｌａ１６は小ランド部２Ｒ３８と小ランド部２Ｒ４７とを接続し、ランド用リード部２Ｌａ１７は小ランド部２Ｒ４８と小ランド部２Ｒ５７とを接続し、ランド用リード部２Ｌａ１８は小ランド部２Ｒ５８と小ランド部２Ｒ６７とを接続する。
（ｂ）給電用リード部
給電用リード部２Ｌｂ１１，２Ｌｂ１２は、図１３及び図１４に示すように、ランド２Ｒ１と給電端子２０７とを、給電用リード部２Ｌｂ１３はランド２Ｒ３と給電端子２０７とを、給電用リード部２Ｌｂ１４はランド２Ｒ５と給電端子２０７とをそれぞれ接続する。

つまり、給電用リード部２Ｌｂ１１は、図１３に示すように、小ランド部２Ｒ１２と給電端子２０７とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ１２は、図１４に示すように、小ランド部２Ｒ１７と給電端子２０７とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ１３は、図１３に示すように、小ランド部２Ｒ３２と給電端子２０７とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ１４は、図１３に示すように、小ランド部２Ｒ５２と給電端子２０７とを接続する。

また、給電用リード部２Ｌｂ１５は、図１３及び図１４に示すように、ランド２Ｒ２と給電端子２０９とを、給電用リード部２Ｌｂ１６はランド２Ｒ４と給電端子２０９とを、給電用リード部２Ｌｂ１７，２Ｌｂ１８はランド２Ｒ６と給電端子２０９とをそれぞれ接続する。
つまり、給電用リード部２Ｌｂ１５は、図１３に示すように、小ランド部２Ｒ２３と給電端子２０９とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ１６は小ランド部２Ｒ４３と給電端子２０９とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ１７は小ランド部２Ｒ６３と給電端子２０９とを接続し、給電用リード部２Ｌｂ１８は、図１４に示すように、小ランド部２Ｒ６８と給電端子２０９とを接続する。

なお、実装用基板２２１における配線パターン２２７では、図１３及び図１４に示すように、給電用リード部２Ｌｂ１３はランド用リード部２Ｌａ１５と交差し、また、給電用リード部２Ｌｂ１４はランド用リード部２Ｌａ１７と交差している。
（４）発光モジュール
上記実装用基板２２１に６個のＬＥＤ素子２Ｄｎを第１の実装で行うと、図１３に示すように、２直３並の発光モジュール２２３を得ることができ、６個のＬＥＤ素子２Ｄｎを第２の実装で行うと、図１４に示すように、給電用リード部２Ｌｂ１３，２Ｌｂ１４の一部を切断することで、６直１並の発光モジュール２２５を得ることができる。
＜第４の実施の形態＞
第３の実施の形態や変形例３に係る実装用基板は、ＬＥＤ素子を所定の向きに実装すると共に、配線パターンを切断する加工を行うことで、複数種類の接続形態を得るようにしていた。

第４の実施の形態では、配線パターンを接続する加工を行うことで、複数種類の接続形態を得るようにしている。
なお、第４の実施の形態では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第１の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「３」を付加して用いている。
１．実装用基板
（１）全体
図１５は、第４の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。

実装用基板３０１は、図１５に示すように、矩形平板状の基板本体３０３の表面（一主面）３０３ａに配線パターン３０５が形成されてなる。なお、基板本体３０３の構成や配線パターン３０５の形成方法等は、基本的に第１の実施の形態における基板本体３や配線パターン５の形成方法と同じである。
（２）配線パターン
配線パターン３０５は、複数のＬＥＤ素子３Ｄｎ（本実施の形態では、ｎは１〜１２までの自然数である。）を実装するための複数のランド３Ｒｎ（本実施の形態では、ｎは１〜１２までの自然数であり、ＬＥＤ素子の３Ｄｎの「ｎ」と対応する。）と、外部電源から給電を受けるための給電端子３０７，３０９，３１１，３１３，３１５，３１７（給電端子の全てを表すときの符号は、「３０７〜３１７」とする。）と、ランド３Ｒｎや給電端子３０７〜３１７を固定的或いは選択的に接続するリード部とを備える。

リード部は、ランド３Ｒｎ同士を直列接続するランド用リード部３Ｌａと、給電端子３０７〜３１７と一部のランド３Ｒｎとを接続する給電用リード部３Ｌｂと、ランド３Ｒｎや給電端子３０７〜３１７を選択的に接続するための接続リード部３Ｌｃと備える。なお、この配線パターン３０５は、１２個のＬＥＤ素子３Ｄｎを複数の接続形態で実装できるように形成されている。

第４の実施の形態に係る配線パターン３０５の構成は、ランド３Ｒｎについて第１の実施の形態におけるランドＲｎと同じであるが、ＬＥＤ素子３Ｄｎのランド３Ｒｎへの実装形態、ランド同士を接続するランド用リード部３Ｌａ、ランド３Ｒｎと給電端子３０７〜３１７とを選択的に接続したり、ランドＲｎ同士を選択的に接続したりできる構成となっている。

図１６は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。図１７は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。図１８は、第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第３の接続形態で実装された場合である。

第４の実施の形態では、第３の実施の形態と同様に、ランド３ＲｎにＬＥＤ素子３Ｄｎを実装する場合に、図１６や図１７に示すようにＮ型電極が正方形状のランド３Ｒｎの右上の角に位置するときを第１の実装とし、図１８の左下に示すようにＮ型電極が正方形状のランド３Ｒｎの左下の角に位置するときを第２の実装とする。
第１の接続形態は、図１６に示すように、３個のＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ３を第１の実装で直列接続して直列接続群を構成し、３個のＬＥＤ素子３Ｄ４〜３Ｄ６を第１の実装で直列接続して直列接続群を構成し、３個のＬＥＤ素子３Ｄ７〜３Ｄ９を第１の実装で直列接続して直列接続群を構成し、３個のＬＥＤ素子３Ｄ１０〜３Ｄ１２を第１の実装で直列接続して直列接続群を構成し、これら４つの直列接続群を並列接続（以下、「３直４並」という。）したものである。このとき、給電端子３１３，３１７が外部電源と接続される。

第２の接続形態は、図１７に示すように、実装用基板３０１の上側の配線パターンを利用して、１２個のＬＥＤ素子３Ｄｎを第１の実装形態で実装し、リード部を選択的に接続し、同図に示す破線で配線パターンを切断することで、３個のＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ３を直列接続して直列接続群を構成し、３個のＬＥＤ素子３Ｄ４〜３Ｄ６を直列接続して直列接続群を構成し、これら２つの直列接続群を並列接続（以下、「３直２並」という。）したものである。このとき、給電端子３１３，３１５が外部電源と接続される。

第３の接続形態は、図１７に示すように、実装用基板３０１の下側の配線パターンを利用して、上記の３直２並の接続形態以外に、３個のＬＥＤ素子３Ｄ７〜３Ｄ１２を第１の実装で直列接続（したものを１つ並列接続（以下、「６直１並」という。））したものである。このとき、給電端子３０９，３１１が外部電源と接続される。
第４の接続形態は、図１８に示すように、ＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ６とＬＥＤ素子３Ｄ１０〜３Ｄ１２を第１の実装形態で、ＬＥＤ素子３Ｄ７〜３Ｄ９を第２の実装形態でそれぞれ実装し、リード部を選択的に接続し、同図に示す破線で配線パターンを切断することで、実装用基板３０１の左側の配線パターンを利用して、３個のＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ３，３Ｄ７〜３Ｄ９を直列接続（したものを１つ並列接続（以下、「６直１並」という。））したものである。このとき、給電端子３０７，３０９が外部電源と接続される。

第５の接続形態は、図１８に示すように、上記の６直１並の第４の接続形態以外に、実装用基板３０１の右側の配線パターンを利用して、３個のＬＥＤ素子３Ｄ４〜３Ｄ６の直列接続群と、３個のＬＥＤ素子３Ｄ１０〜３Ｄ１２の直列接続群とを並列接続（以下、「３直２並」という。）したものである。このとき、給電端子３１３，３１７が外部電源と接続される。
（２−１）ランド
ランド３Ｒｎのそれぞれは、第１の実施の形態と同様に、９つの小ランド部３Ｒｎｋを有し、全体形状が略正方形状をし、その内の４つの小ランド部が異なるリード部に接続されている。なお、小ランド部３Ｒｎｋは、第１の実施の形態と同様の形状・大きさ等をし、小ランド部に符号は、第１や第２の実施の形態と同様に、図１５において、左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。なお、第１の実装と第２の実装とにおけるＮ型電極の位置は、第３の実施の形態と同じである。
（２−２）リード部（図１５参照）
（ａ）ランド用リード部
ランド用リード部３Ｌａ１〜２Ｌａ４は、ランド３Ｒ１〜３Ｒ３を直列接続する。つまり、ランド用リード部３Ｌａ１は小ランド部３Ｒ１３と小ランド部３Ｒ２２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ２は小ランド部３Ｒ２３と小ランド部３Ｒ３２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ３は小ランド部３Ｒ１８と小ランド部３Ｒ２７とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ４は小ランド部３Ｒ２８と小ランド部３Ｒ３７とを接続する。

ランド用リード部３Ｌａ５〜２Ｌａ８は、ランド３Ｒ４〜３Ｒ６を直列接続する。つまり、ランド用リード部３Ｌａ５は小ランド部３Ｒ４３と小ランド部３Ｒ５２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ６は小ランド部３Ｒ５３と小ランド部３Ｒ６２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ７は小ランド部３Ｒ４８と小ランド部３Ｒ５７とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ８は小ランド部３Ｒ５８と小ランド部３Ｒ６７とを接続する。

ランド用リード部３Ｌａ９〜２Ｌａ１２は、ランド３Ｒ７〜３Ｒ９を直列接続する。つまり、ランド用リード部３Ｌａ９は小ランド部３Ｒ７３と小ランド部３Ｒ８２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ１０は小ランド部３Ｒ８３と小ランド部３Ｒ９２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ１１は小ランド部３Ｒ７８と小ランド部３Ｒ８７とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ１２は小ランド部３Ｒ８８と小ランド部３Ｒ９７とを接続する。

ランド用リード部３Ｌａ１３〜２Ｌａ１６は、ランド３Ｒ１０〜３Ｒ１２を直列接続する。つまり、ランド用リード部３Ｌａ１３は小ランド部３Ｒ１０３と小ランド部３Ｒ１１２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ１４は小ランド部３Ｒ１１３と小ランド部３Ｒ１２２とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ１５は小ランド部３Ｒ１０８と小ランド部３Ｒ１１７とを接続し、ランド用リード部３Ｌａ１６は小ランド部３Ｒ１１８と小ランド部３Ｒ１２７とを接続する。
（ｂ）給電用リード部
給電用リード部３Ｌｂ１，３Ｌｂ２はランド３Ｒ１と給電端子３０７とを接続する。つまり、給電用リード部３Ｌｂ１は小ランド部３Ｒ１２と給電端子３０７とを接続し、給電用リード部３Ｌｂ２は小ランド部３Ｒ１７と給電端子３０７とを接続する。

給電用リード部３Ｌｂ３，３Ｌｂ４はランド３Ｒ７と給電端子３０９とを接続する。つまり、給電用リード部３Ｌｂ３は小ランド部３Ｒ７２と給電端子３０９とを接続し、給電用リード部３Ｌｂ４は小ランド部３Ｒ７７と給電端子３０９とを接続する。
給電用リード部３Ｌｂ５，３Ｌｂ６はランド３Ｒ６と給電端子３１５とを接続する。つまり、給電用リード部３Ｌｂ５は小ランド部３Ｒ６３と給電端子３１５とを接続し、給電用リード部３Ｌｂ６は小ランド部３Ｒ６８と給電端子３１５とを接続する。

給電用リード部３Ｌｂ７，３Ｌｂ８はランド３Ｒ１２と給電端子３１７とを接続する。つまり、給電用リード部３Ｌｂ７は小ランド部３Ｒ１２３と給電端子３１７とを接続し、給電用リード部３Ｌｂ８は小ランド部３Ｒ１２８と給電端子３１７とを接続する。
（ｃ）接続用リード部
接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ２は、給電端子同士を接続する。つまり、接続用リード部３Ｌｃ１は給電端子３０７，３１３を接続し、接続用リード部３Ｌｃ２は給電端子３１１，３１７を接続する。

また、別の接続用リード部３Ｌｃは、給電端子に接続されており、自身が接続している給電端子以外の他の給電端子と選択的に接続できるように形成されている。
つまり、接続用リード部３Ｌｃ３は給電端子３０７（当該給電端子３０７に接続する給電用リード部３Ｌｂ１，３Ｌｂ２）に接続され、接続用リード部３Ｌｃ４は、給電端子３０９（当該給電端子３０９に接続する給電用リード部３Ｌｂ３，３Ｌｂ４）に接続され、両者は、例えば、図１６に示すように接続可能な程度に近接している。

同様に、接続用リード部３Ｌｃ５は給電端子３１５（当該給電端子３１５に接続する給電用リード部３Ｌｂ５，３Ｌｂ６）に接続され、接続用リード部３Ｌｃ６は、給電端子３１７（当該給電端子３１７に接続する給電用リード部３Ｌｂ７，３Ｌｂ８）に接続され、両者は、例えば、図１６に示すように接続可能な程度に近接している。
さらに、別の接続用リード部３Ｌｃは、複数のＬＥＤ素子（ここでは３個であり、例えば、ＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ３である。）が直列に接続されてなる直列接続群と、他の直列群と固定的に接続したり、選択的に接続したりできるように形成されている。

つまり、接続用リード部３Ｌｃ７は、ＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ３からなる直列接続群における給電端子３０７と反対側の端に位置するランド３Ｒ３（の小ランド部３Ｒ３３と小ランド部３Ｒ３８）を接続すると共にＬＥＤ素子３Ｄ７〜３Ｄ９からなる直列接続群における給電端子３０９と反対側の端に位置するランド３Ｒ９（の小ランド部３Ｒ９３）と接続し、また、接続用リード部３Ｌｃ７の一部分が接続用リード部３Ｌｃ４と接続可能な程度にまで近接するように延伸し、そして、接続用リード部３Ｌｃ７の一部分が接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ２と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。

同様に、接続用リード部３Ｌｃ８も、ＬＥＤ素子３Ｄ１０〜３Ｄ１２からなる直列接続群における給電端子３１７と反対側の端に位置するランド３Ｒ１０（の小ランド部３Ｒ１０２と小ランド部３Ｒ１０７）を接続すると共にＬＥＤ素子３Ｄ４〜３Ｄ６からなる直列接続群における給電端子３１５と反対側の端に位置するランド３Ｒ４（の小ランド部３Ｒ４７）と接続し、また、接続用リード部３Ｌｃ８の一部分が接続用リード部３Ｌｃ５と接続可能な程度にまで近接するよう延伸し、そして、接続用リード部３Ｌｃ８の一部分が接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ２と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。

接続用リード部３Ｌｃ７と接続用リード部３Ｌｃ８とは、互いに接続可能な程度にまで近接するように形成されている。
また、接続用リード部３Ｌｃ９は、ランド３Ｒ４（の小ランド部３Ｒ４２）と接続すると共に接続用リード部３Ｌｃ１，２Ｌｃ７，３Ｌｃ８と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。接続用リード部３Ｌｃ１０は、ランド３Ｒ９（の小ランド部３Ｒ９８）と接続すると共に接続用リード部３Ｌｃ２，２Ｌｃ７，３Ｌｃ８と接続可能な程度にまで近接するように延伸している。
２．発光モジュール
第４の実施の形態に係る発光モジュールは、上記の実装用基板３０１にＬＥＤ素子３Ｄｎが実装されてなる。特に、ＬＥＤ素子３Ｄｎの実装時の実装形態と接続用リード部３Ｌｃの選択的な接続により、１つの実装用基板３０１から接続形態の異なる発光モジュールを得ることができる。
（１）第１の接続形態
ＬＥＤ素子３Ｄｎを、図１６に示すように、すべて第１の実装形態でランド３Ｒｎに実装（この実装のパターンが第１の実装パターンになる。）し、接続用リード部３Ｌｃ３，３Ｌｃ４同士を接続（図中の「３Ｓ１」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ５，３Ｌｃ６同士を接続（図中の「３Ｓ２」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ８，３ｌｃ９を接続（図中の「３Ｓ３」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ２，３Ｌｃ７同士を接続（図中の「３Ｓ４」である。）することにより、３直４並の接続形態の発光モジュール３２１を得ることができる。なお、この場合は給電端子３１３，３１７が、外部電源と接続される。
（２）第２及び第３の接続形態
ＬＥＤ素子３Ｄｎを、図１７に示すように、すべて第１の実装パターンでランド３Ｒｎに実装し、接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ９同士を接続（図中の「３Ｓ５」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ５，３Ｌｃ８同士を接続（図中の「３Ｓ６」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ７，３Ｌｃ８同士を接続（図中の「３Ｓ７」、「３Ｓ８」である。）し、図中の破線で示すように例えばダイシングで接続用リード部３Ｌｃ７，３Ｌｃ８を切断することにより、図１７の上側部分が３直２並の接続形態（第２の接続形態である。）となり、下側部分が６直１並の接続形態（第３の接続形態である。）となる発光モジュール３２３を得ることができる。

なお、３直２並の第２の接続形態の場合、給電端子３１３，３１５が外部電源と接続され、６直１並の第３の接続形態の場合、給電端子３０９，３１１が外部電源と接続される。
また、図１７に示す実装用基板３０１は、図中に示す破線で上側部分と下側部分とを分け、破線を挟んで上下部分で接続形態が異なるようにしているが、上下部分で同じ接続形態としても良い。
（３）第４及び第５の接続形態
ＬＥＤ素子３Ｄｎの内、ＬＥＤ素子３Ｄ１〜３Ｄ６とＬＥＤ素子３Ｄ１０〜３Ｄ１２とを、図１８に示すように、第１の実装形態でランド３Ｒ１〜３Ｒ６とランド３Ｒ１０〜３Ｒ１２に実装し、残りのＬＥＤ素子３Ｄ７〜３Ｄ９を、第２の向きでランド３Ｄ７〜３Ｄ９に実装し（この実装のパターンが第２の実装パターンになる。）し、接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ８，３Ｌｃ９を接続（図中の「３Ｓ９」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ５，３Ｌｃ６同士を接続（図中の「３Ｓ１０」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ７，３Ｌｃ１０同士を接続（図中の「３Ｓ１１」である。）し、さらに、図中の破線で示すように例えばダイシングで接続用リード部３Ｌｃ１，３Ｌｃ２を切断することにより、図１８の左側部分が６直１並の第４の接続形態となり、右側部分が３直２並の第５の接続形態となる発光モジュール３２５を得ることができる。

なお、左側部分の６直１並の第４の接続形態の場合、給電端子３０７，３０９が外部電源と接続され、右側部分の３直２並の第５の接続形態の場合、給電端子３１３，３１７が外部電源と接続される。
また、図１８に示す実装用基板３０１は、図中に示す破線で左側部分と右側部分とを分け、破線を挟んだ左右で接続形態が異なるようにしているが、左右で同じ接続形態としても良い。
３．まとめ
第４の実施の形態では、接続用リード部３Ｌｃを利用することで、１つの実装用基板３０１に複数の接続形態でＬＥＤ素子３Ｄｎを実装できるが、当然に、接続用リード部が異なる配線パターンとすると、異なる接続形態も得ることができる。

なお、第４の実施の形態では、１２個のＬＥＤ素子３Ｄｎを用いたが、当然に１２個以外の個数のＬＥＤ素子を用いても良く、１つの実装用基板で複数の接続形態を得ることができる。
以下、第４の実施の形態での実装用基板３０１の接続用リード部をさらに切断した、つまり、接続用リード部を増やして、第４の実施の形態では得られなかった接続形態について変形例４として説明する。
（ａ）実装用基板
図１９は、第４の実施の形態の変形例４に係る実装用基板を示す。

変形例４に係る実装用基板３３１は、第４の実施の形態における、１２個のランド３Ｒｎ、給電端子３０７，３０９，３１１，３１３，３１５，３１７、ランド用リード部３Ｌａ、給電用リード部３Ｌｂと同じであるが、接続用リード部３Ｌｃが第４の実施の形態と異なる。
つまり、第４実施の形態における接続用リード部３Ｌｃ１を、図１９に示すように、給電端子３０７に接続した接続用リード部３Ｌｃ１ａと、給電端子３１３に接続した接続用リード部３Ｌｃ１ｂとの２つから構成し、第４実施の形態における接続用リード部３Ｌｃ２を、給電端子３１１に接続した接続用リード部３Ｌｃ２ａと、給電端子３１７に接続した接続用リード部３Ｌｃ２ｂとの２つから構成し、第４実施の形態における接続用リード部３Ｌｃ７を接続用リード部３Ｌｃ７ａと接続用リード部３Ｌｃ７ｂとの２つから構成し、第４実施の形態における接続用リード部３Ｌｃ８を接続用リード部３Ｌｃ８ａと接続用リード部３Ｌｃ８ｂとの２つから構成している。

ここで接続用リード部３Ｌｃ７ａは、ランド３Ｒ３の小ランド部３Ｒ３３，３Ｒ３８と接続すると共に、その一部がランド３Ｒ４側に延出している。接続用リード部３Ｌｃ７ｂは、ランド３Ｒ９の小ランド部３Ｒ９３と接続すると共に、その一部が接続用ランド３Ｌｃ４側に延出している。
また、接続用リード部３Ｌｃ８ａは、ランド３Ｒ４の小ランド部３Ｒ４７と接続すると共に、接続用ランド３Ｌｃ５側に延出している。接続用リード部３Ｌｃ８ｂは、ランド３Ｒ１０の小ランド部３Ｒ１０２，３Ｒ１０７と接続すると共に、その一部がランド３Ｒ９側に延出している。
（ｂ）発光モジュール
図２０は、第４の実施の形態の変形例４に係る発光モジュールの平面図である。

変形例４に係る発光モジュール３３３では、１２個のＬＥＤ素子３Ｄｎを直列接続した１２直１並の接続形態を得ることができる。この場合は、給電端子３１１，３１３が外部電源と接続されることになる。
発光モジュール３３３におけるＬＥＤ素子３Ｄｎの実装について、ＬＥＤ素子３Ｄ１，３Ｄ２，３Ｄ３は、そのＮ型電極がランド３Ｒ１，３Ｒ２，３Ｒ３における小ランド部３Ｒ１２，３Ｒ２２，３Ｒ３２に接続される実装形態（Ｎ型電極が上側中央に位置する状態で実装される形態）で、ＬＥＤ素子３Ｄ４，３Ｄ５，３Ｄ６は、そのＮ型電極がランド３Ｒ４，３Ｒ５，３Ｒ６における小ランド部３Ｒ４３，３Ｒ５３，３Ｒ６３に接続される実装形態（第４の実施の形態における第１の実装形態である。）で、ＬＥＤ素子３Ｄ７，３Ｄ８，３Ｄ９は、そのＮ型電極がランド３Ｒ７，３Ｒ８，３Ｒ９における小ランド部３Ｒ７８，３Ｒ８８，３Ｒ９８に接続される実装形態（Ｎ型電極が下側中央に位置する状態で実装される形態）で、ＬＥＤ素子３Ｄ１０，３Ｄ１１，３Ｄ１２は、そのＮ型電極がランド３Ｒ１０，３Ｒ１１，３Ｒ１２における小ランド部３Ｒ１０７，３Ｒ１１７，３Ｒ１２７に接続される実装形態（第４の実施の形態における第２の実装形態である。）で、それぞれ行われている。

接続用リード部３Ｌｃの接続については、接続用リード部３Ｌｃ１ｂ，３Ｌｃ９同士を接続（図中の「３Ｓ２１」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ２ａ，３Ｌｃ１０同士を接続（図中の「３Ｓ２２」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ７ｂ，３Ｌｃ８ｂ同士を接続（図中の「３Ｓ２３」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ７ａ，３Ｌｃ７ｂ同士を接続（図中の「３Ｓ２４」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ５，３Ｌｃ６同士を接続（図中の「３Ｓ２５」である。）し、接続用リード部３Ｌｃ３，３Ｌｃ４同士を接続（図中の「３Ｓ２６」である。）している。
＜変形例＞
以上、本発明に係る実装用基板、当該実装用基板にＬＥＤ素子を実装した発光モジュールについて上記各実施の形態や変形例で説明してきたが、本発明に係る実装用基板や発光モジュールは上記形態に限定されないことは言うまでもない。
１．ランド（変形例５）
上記各実施の形態及び各変形例（以下、単に「実施の形態等」という。）におけるランドは、複数（具体的には９個）の小ランド部を有していたが、本発明に係るランドは、発光素子の実装形態が２種類以上あるようなものであれば良く、小ランド部の個数を特に限定するものではない。但し、実装位置を変えられるようにするには、リード部と接続される小ランド部は少なくとも４個必要である。

以下、ランドの変形例（この例を変形例５とする。）として、小ランド部が５つからなるランドについて説明する。なお、変形例５では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第１の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「４」を付加して用いている。
図２１は、変形例５に係るランドを有する実装用基板の平面図である。

変形例５に係る実装用基板４０１は、基板本体４０３の主面４０３ａに、複数（ここでは、９個である。）のランドを有する配線パターン４０５が形成されている。
ここでは、９個のランドが３行３列の対称マトリクス状に形成されているが、例えば、３行６列等の非対称マトリクス状に形成されていても良いし、全体形状が直線或いは曲線状をするように、さらには、何らかも文字を示すような形状に形成されていても良い。

なお、以下、ランドの説明の便宜上、マトリクス状に形成されたランドを説明するために、４Ｒｉｊを用いて表し、「ｉ」は、図２１の図面の行方向（横方向）を示し、「ｊ」は、図２１の図面の列方向（縦方向）を示す。また、このランド４Ｒｉｊに実装される又は実装されたＬＥＤ素子を「４Ｄｉｊ」として表す。
図２２は、１つのランドの拡大図である。

ランドＲｉｊは、対向するベース部４Ｒｉｊａ，４Ｒｉｊｂと、ベース部４Ｒｉｊａから延出する小ランド部４Ｒｉｊ１，４Ｒｉｊ２と、ベース部４Ｒｉｊｂから延出する小ランド部４Ｒｉｊ３，４Ｒｉｊ４と、ランド４Ｒｉｊの中央に位置する小ランド部４Ｒｉｊ５とからなる。
ベース部４Ｒｉｊａ，４Ｒｉｊｂ同士は、接続されておらず、各ベース部４Ｒｉｊａ，４Ｒｉｊｂは、「コ」の字状をし、その開口部同士が対向し、また、その内側に各小ランド部４Ｒｉｊｋ（ｋは、１〜５までの自然数である。）が設けられており、ランド４Ｒｉｊ全体の形状としては正方形状をしている。

小ランド部４Ｒｉｊ１，４Ｒｉｊ２，４Ｒｉｊ３，４Ｒｉｊ４は、ランド4Ｒｉｊの中心に対して、点対称となるように形成されている。小ランド部４Ｒｉｊ２，４Ｒｉｊ３のベース部４Ｒｉｊａ，４Ｒｉｊｂからの延出量は、小ランド部４Ｒｉｊ１，４Ｒｉｊ４の延出量より大きい。
また、小ランド部４Ｒｉｊ２，４Ｒｉｊ３は、小ランド部４Ｒｉｊ１，４Ｒｉｊ３，４Ｒｉｊ５の間を縫ったクランク状をしている。これは、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊと実装用基板との接合面積を広くして、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊと実装用基板との接合力を高めるためである。

図２３は、変形例５におけるＬＥＤ素子の実装の様子を示す図である。
なお、図２３では、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊの電極とランド４Ｒｉｊとの位置関係が分かるように、ＬＥＤ素子４ＤｉｊのＮ型電極のみをクロスハッチングで示している。
図２３の（ａ）では、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊを、そのＮ型電極（図中のクロスハッチング部分）が小ランド部４Ｒｉｊ４と接続し、またＰ型電極（図中のハッチングがない部分）が小ランド部４Ｒｉｊ２，４Ｒｉｊ５に接続している。本変形例では、このＬＥＤ素子４Ｒｉｊの実装を第１の実装とする。

図２３の（ｂ）では、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊを、そのＮ型電極（図中のクロスハッチング部分）が小ランド部４Ｒｉｊ１と接続し、またＰ型電極（図中のハッチングがない部分）が小ランド部４Ｒｉｊ３，４Ｒｉｊ５に接続している。本変形例では、このＬＥＤ素子４Ｒｉｊの実装を第２の実装とする。
図２４は、変形例５に係る接続形態の一例を示す図である。

図２４では、２つのランドを利用して、２つＬＥＤ素子を実装した場合であり、同図の（ａ）は２つのＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄ（ｉ＋１）ｊを直列に接続した例であり、同図の（ｂ）は２つのＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄｉ（ｊ＋１）を並列に接続した例である。
ここでは、直列方向は、図２１の列方向（ベース部４Ｒｉｊａ，４Ｒｉｊｂが対向する方向）を、並列方向は、図２１の行方向（ベース部４Ｒｉｊａ，４Ｒｉｊｂが対向する方向と直交する方向）を示す。

図２４の（ａ）に示す接続形態では、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊがランド４Ｒｉｊに第１の実装形態で実装され、そして、当該ＬＥＤ素子４Ｒｉｊの直列方向に隣接する位置のランド４Ｒ（ｉ＋１）ｊにＬＥＤ素子４Ｄ（ｉ＋１）ｊが第１の実装形態で実装されている。
このようにＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄ（ｉ＋１）ｊを実装用基板４０１に実装することにより、２直（２直１並ともいう。）の接続形態を有する発光モジュールが得られる。

なお、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊｂとランド４Ｒ（ｉ＋１）ｊのベース部４Ｒ（ｉ＋１）ｊａは、接続部４Ｓ１で電気的に接続されている。接続部４Ｓ１は、例えば、半田、低抵抗抵抗部品等でランド４Ｒｉｊ，４Ｒ（ｉ＋１）ｊを接続することにより構成され、これらを利用すると略無抵抗の状態で両者を接続することができる。
なお、低抵抗抵抗部品には、例えば、数十ｍｍΩ以下の低抵抗チップ抵抗器が利用され、パンプ等を介して、ランド４Ｒｉｊ，４Ｒ（ｉ＋１）ｊに跨るように実装される。

図２４の（ｂ）に示す接続形態では、ＬＥＤ素子４Ｄｉｊがランド４Ｒｉｊに第１の実装形態で実装され、そして、当該ＬＥＤ素子４Ｒｉｊの並列方向に隣接する位置のランド４Ｒｉ（ｊ＋１）にＬＥＤ素子４Ｄｉ（ｊ＋１）が第１の実装形態で実装されている。このようにＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄｉ（ｊ＋１）を実装用基板４０１に実装することにより、２並（１直２並ともいう。）の接続形態を有する発光モジュールが得られる。

なお、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊａとランド４Ｒｉ（ｊ＋１）のベース部４Ｒｉ（ｊ＋１）ａとは接続部４Ｓ２で、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊｂとランド４Ｒｉ（ｊ＋１）のベース部４Ｒｉ（ｊ＋１）ｂとは接続部４Ｓ３で電気的に接続されている。
図２５は、変形例５に係る接続形態の一例を示す図である。

図２５では、４つのランドを利用して、４つＬＥＤ素子を実装した場合であり、同図の（ａ）は４つのＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄｉ（ｊ＋１），４Ｄ（ｉ＋１）ｊ，４Ｄ（ｉ＋１）（ｊ＋１）を２直２並に接続した例であり、同図の（ｂ）は４つのＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄｉ（ｊ＋１），４Ｄ（ｉ＋１）ｊ，４Ｄ（ｉ＋１）（ｊ＋１）を４直１並に接続した例である。

図２５の（ａ）に示す接続形態では、４つのＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄｉ（ｊ＋１），４Ｄ（ｉ＋１）ｊ，４Ｄ（ｉ＋１）（ｊ＋１）が、対応するランド４Ｒｉｊ，４Ｒｉ（ｊ＋１），４Ｒ（ｉ＋１）ｊ，４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）に第１の実装形態で実装されている。
そして、各ランド同士が接続部で接続されている。つまり、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊａと、ランド４Ｒｉ（ｊ＋１）のベース部４Ｒｉ（ｊ＋１）ａとが接続部４Ｓ４で、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊｂと、ランド４Ｒ（ｉ＋１）ｊのベース部４Ｒ（ｉ＋１）ｊａとが接続部４Ｓ５で、ランド４Ｒｉ（ｊ＋１）のベース部４Ｒｉ（ｊ＋１）ｂと、ランド４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）のベース部４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）ａとが接続部４Ｓ６で、ランド４Ｒ（ｉ＋１）ｊのベース部４Ｒ（ｉ＋１）ｊｂと、ランド４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）のベース部４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）ｂとが接続部４Ｓ７でそれぞれ接続されている。これにより、２直２並の接続形態を有する発光モジュールが得られる。

図２５の（ｂ）に示す接続形態では、２つのＬＥＤ素子４Ｄｉｊ，４Ｄ（ｉ＋１）ｊが、対応するランド４Ｒｉｊ，４Ｒ（ｉ＋１）ｊに第２の実装形態で実装され、また、２つのＬＥＤ素子４Ｄｉ（ｊ＋１），４Ｄ（ｉ＋１）（ｊ＋１）が、対応するランド４Ｒｉ（ｊ＋１），４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）に第１の実装形態で実装されている。
そして、各ランド同士が図２５の（ａ）と同様に接続部４Ｓ４，４Ｓ５，４Ｓ６，４Ｓ７で接続されている。つまり、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊａと、ランド４Ｒｉ（ｊ＋１）のベース部４Ｒｉ（ｊ＋１）ａとが接続部４Ｓ４で、ランド４Ｒｉｊのベース部４Ｒｉｊｂと、ランド４Ｒ（ｉ＋１）ｊのベース部４Ｒ（ｉ＋１）ｊａとが接続部４Ｓ５で、ランド４Ｒｉ（ｊ＋１）のベース部４Ｒｉ（ｊ＋１）ｂと、ランド４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）のベース部４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）ａとが接続部４Ｓ６で、ランド４Ｒ（ｉ＋１）ｊのベース部４Ｒ（ｉ＋１）ｊｂと、ランド４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）のベース部４Ｒ（ｉ＋１）（ｊ＋１）ｂとが接続部４Ｓ７でそれぞれ接続されている。これにより、４直１並の接続形態を有する発光モジュールが得られる。

図２６は、変形例５に係る接続形態の一例を示す図である。
図２６では、６行３列の非対称のマトリクス状に形成されたランド４Ｒｉｊ（ｉは１〜６までの自然数、ｊは１〜３までの自然数である。）の２列目（ｊが「２」のときである。）にのみ６つＬＥＤ素子４Ｄｉ２（ｉは１〜６までの自然数である。）が第１の実装形態で実装され、所定の複数のランドを接続部で接続して得られる３直２並の接続形態の発光モジュールを示している。

以下、ランドの接続について説明する。
ランド４Ｒ１３，４Ｒ２３，４Ｒ３３，４Ｒ４３が接続部４Ｓ１０，４Ｓ１１，４Ｓ１２により、ランド４Ｒ１２，４Ｒ２２，４Ｒ３２が接続部４Ｓ１３，４Ｓ１４により、ランド４Ｒ４２，４Ｒ５２，４Ｒ６２が接続部４Ｓ１５，４Ｓ１６により、ランド４Ｒ３１，４Ｒ４１，４Ｒ５１，４Ｒ６１が接続部４Ｓ１７，４Ｓ１８，４Ｓ１９により、ランド４Ｒ１２，４Ｒ１３は接続部４Ｓ２０により、ランド４Ｒ４２，４Ｒ４３は接続部４Ｓ２１により、ランド４Ｒ６１，４Ｒ６２は接続部４Ｓ２２により、ランド４Ｒ３１，４Ｒ３２は接続部４Ｓ２３により、それぞれ接続されている。

また、ランド４Ｒ１３，４Ｒ２３，４Ｒ３３，４Ｒ４１，４Ｒ５１，４Ｒ６１は、各ランドのベース部同士を接続部４Ｓ３１，４Ｓ３２，４Ｓ３３，４Ｓ３４，４Ｓ３５，４Ｓ３６で接続されている。
これにより、ＬＥＤ素子４Ｄ１２，４Ｄ２２，４Ｄ３２からなる第１の直列接続群と、ＬＥＤ素子４Ｄ４２，４Ｄ５２，４Ｄ６２からなる第２の直列接続群とを並列接続した接続形態の発光モジュールが得られる。
２．発光素子（変形例６）
上記実施の形態等における発光素子は、底面が正方形状をし、その１つの角にＮ型電極を有するタイプ（このタイプを、「タイプ１」という。）を利用したが、発光素子は、タイプ１以外のタイプのものであっても良い。

以下、発光素子の変形例（この例を変形例６とする。）として、種々のタイプの発光素子について説明する。なお、変形例６では、発光素子、ランド、リード部等の符号として、第１の実施の形態等と区別するために、アルファベットの前に「５」を付加して用いている。また、発光素子のタイプについての変形例であることが明確になるように、発光素子のタイプを示す番号をアルファベットの後に付加して用いる。
（１）タイプ２（変形例６−１）
図２７の（ａ）は、変形６−１に係るＬＥＤ素子の底面図であり、（ｂ）は、変形例６−１に係る配線パターンの平面図である。なお、（ａ）では、ＬＥＤ素子の底面の電極が分かるように、クロスハッチングしたり、黒塗りをしたりしている。

変形例６−１に係るＬＥＤ素子５Ｄ２は、底面が略正方形状をし、対向する辺の中点を結んだ線分を境界として、その一方側（図では左側）がＮ型電極に、他方側がＰ型電極にそれぞれなっている。つまり、底面の左半分がＮ型電極に、右半分がＰ型電極になっている。
タイプ２のＬＥＤ素子５Ｄ２を実装するための配線パターン５０１は、給電端子５０３，５０５と、複数（ここでは６個である。）のランド５Ｒ２ｎ（ｎは、１〜６までの自然数である。）と、ランド５Ｒ２ｎ同士を接続するランド用リード部と、給電端子５０３，５０５と一部のランド５Ｒ２ｎとを接続する給電用リード部とを有する。

なお、ランド５Ｒ２ｎ、ランド部５Ｒ２ｎｋ、ランド用リード部５Ｌ２ａ、給電用リード部５Ｌ２ｂ等の符号におけるアルファベット（例えば、ＲやＬである。）の後の「２」は、上述したように、本変形例におけるＬＥＤ素子のタイプ２の「２」を意味する。
（ａ）ランド
ランド５Ｒ２ｎは、同図の（ｂ）に示すように、複数、例えば、６個の小ランド部５Ｒ２ｎｋ（ｋは１〜６までの自然数である。）を有し、それぞれが独立（電気的に接続されていない。）ている。各小ランド部５Ｒ２ｎｋは、ほぼ同じ大きさの長方形状をしている。この長方形状は、短辺がＬＥＤ素子５Ｄ２の一辺の半分の長さより短く、長辺がＬＥＤ素子５Ｄ２の一辺の半分の長さより長くなっている。

なお、小ランド部５Ｒ２ｎｋの「ｋ」の符号は、第１や第２の実施の形態と同様に、図２７の（ｂ）のランド５Ｒ２１に示すように、各ランド５Ｒ２ｎの左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
（ｂ）ランド用リード部
ランド用リード部５Ｌ２ａ１はランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１２とランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２１とを、ランド用リード部５Ｌ２ａ２はランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２２とランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３１とを、ランド用リード部５Ｌ２ａ３はランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４２とランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５１とを、ランド用リード部５Ｌ２ａ４はランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５２とランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６１とをそれぞれ接続する。

また、ランド用リード部５Ｌ２ａ５は、ランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１６とランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２５とを、ランド用リード部５Ｌ２ａ６は、ランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２６とランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３５とを、ランド用リード部５Ｌ２ａ７は、ランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４６とランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５５とを、ランド用リード部５Ｌ２ａ８は、ランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５６とランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６５とをそれぞれ接続する。

そして、ランド用リード部５Ｌ２ａ９は、ランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３６とランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４１とを接続する。
（ｃ）給電用リード部
給電用リード部５Ｌ２ｂ１は給電端子５０３とランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１１とを、給電用リード部５Ｌ２ｂ２は給電端子５０３とランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１５とを、給電用リード部５Ｌ２ｂ３は給電端子５０３とランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４５とをそれぞれ接続する。

給電用リード部５Ｌ２ｂ４は給電端子５０５とランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３２とを、給電用リード部５Ｌ２ｂ５は給電端子５０５とランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６２とを、給電用リード部５Ｌ２ｂ６は給電端子５０５とランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６６とをそれぞれ接続する。
本例における接続形態切替ランドは、ランド５Ｒ２３，５Ｒ２４となる。
（ｄ）発光モジュール
図２８は、変形例６−１に係る発光モジュールの平面図である。なお、図２８では、基板本体の図示を省略している。

変形例６−１に係る発光モジュールでは、図２８の（ａ）に示すように、３個のＬＥＤ素子５Ｄ２ｎを直列接続して構成された２つの直列接続群を並列接続した３直２並の接続形態を得ることができる。
ＬＥＤ素子５Ｄ２ｎの実装については、各素子のＮ型電極が左側になる向きで、３個のＬＥＤ素子５Ｄ２１〜５Ｄ２３がランド５Ｒ２１〜５Ｒ２３の上部の位置に実装され（この実装が第１の実装である。）、残りの３個のＬＥＤ素子５Ｄ２４〜５Ｄ２６がランド５Ｒ２４〜５Ｒ２６の下部の位置に実装されている（この実装が第２の実装である。）。

つまり、ＬＥＤ素子５Ｄ２１，５Ｄ２２，５Ｄ２３のＮ型電極が、ランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１１，５Ｒ２１３に、ランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２１，５Ｒ２２３に、ランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３１，５Ｒ２３３にそれぞれ実装され、Ｐ型電極が、ランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１２，５Ｒ２１４に、ランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２２，５Ｒ２２４に、ランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３２，５Ｒ２３４にそれぞれ実装されている。

また、ＬＥＤ素子５Ｄ２４，５Ｄ２５，５Ｄ２６のＮ型電極が、ランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４３，５Ｒ２４５に、ランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５３，５Ｒ２５５に、ランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６３，５Ｒ２６５にそれぞれ実装され、Ｐ型電極が、ランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４４，５Ｒ２４６に、ランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５４，５Ｒ２５６に、ランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６４，５Ｒ２６６に実装されている（この実装パターンが第１の実装パターンとなる。）。

これにより、給電端子５０３、給電用リード部５Ｌ２ｂ１、ＬＥＤ素子５Ｄ２１、ランド用リード部５Ｌ２ａ１、ＬＥＤ素子５Ｄ２２、ランド用リード部５Ｌ２ａ２、ＬＥＤ素子５Ｄ２３、給電用リード部５Ｌ２ｂ４、給電端子５０５からなる第１の直列接続群と、給電端子５０３、給電用リード部５Ｌ２ｂ３、ＬＥＤ素子５Ｄ２４、ランド用リード部５Ｌ２ａ７、ＬＥＤ素子５Ｄ２５、ランド用リード部５Ｌ２ａ８、ＬＥＤ素子５Ｄ２６、給電用リード部５Ｌ２ｂ６、給電端子５０５からなる第２の直列接続群とが並列に接続されたことになる（この接続形態が、「第１の接続形態」である。）。

変形例６−１に係る発光モジュールでは、図２８の（ｂ）に示すように、３個のＬＥＤ素子５Ｄ２ｎを直列接続した６直１並の接続形態を得ることができる。
ＬＥＤ素子５Ｄ２ｎの実装については、各素子のＮ型電極が左側になる向きで、３個のＬＥＤ素子５Ｄ２１〜５Ｄ２３がランド５Ｒ２１〜５Ｒ２３の下部の位置に実装され（第２の実装である。）、残りの３個のＬＥＤ素子５Ｄ２４〜５Ｄ２６がランド５Ｒ２４〜５Ｒ２６の上部の位置に実装されている（第１の実装である。）。

つまり、ＬＥＤ素子５Ｄ２１，５Ｄ２２，５Ｄ２３のＮ型電極が、ランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１３，５Ｒ２１５に、ランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２３，５Ｒ２２５に、ランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３３，５Ｒ２３５にそれぞれ実装され、Ｐ型電極が、ランド５Ｒ２１の小ランド部５Ｒ２１４，５Ｒ２１６に、ランド５Ｒ２２の小ランド部５Ｒ２２４，５Ｒ２２６に、ランド５Ｒ２３の小ランド部５Ｒ２３４，５Ｒ２３６にそれぞれ実装されている。

また、ＬＥＤ素子５Ｄ２４，５Ｄ２５，５Ｄ２６のＮ型電極が、ランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４１，５Ｒ２４３に、ランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５１，５Ｒ２５３に、ランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６１，５Ｒ２６３にそれぞれ実装され、Ｐ型電極が、ランド５Ｒ２４の小ランド部５Ｒ２４２，５Ｒ２４４に、ランド５Ｒ２５の小ランド部５Ｒ２５２，５Ｒ２５４に、ランド５Ｒ２６の小ランド部５Ｒ２６２，５Ｒ２６４にそれぞれ実装されている（この実装パターンが第２の実装パターンとなる。）。

これにより、給電端子５０３、給電用リード部５Ｌ２ｂ２、ＬＥＤ素子５Ｄ２１、ランド用リード部５Ｌ２ａ５、ＬＥＤ素子５Ｄ２２、ランド用リード部５Ｌ２ａ６、ＬＥＤ素子５Ｄ２３、ランド用リード部５Ｌ２ａ９、ＬＥＤ素子５Ｄ２４、ランド用リード部５Ｌ２ａ３、ＬＥＤ素子５Ｄ２５、ランド用リード部５Ｌ２ａ４、ＬＥＤ素子５Ｄ２６、給電用リード部５Ｌ２ｂ５、給電端子５０５からなる１つの直列接続がされたことになる（この接続形態が、「第２の接続形態」である。）。
（２）タイプ３（変形例６−２）
図２９の（ａ）は変形６−２に係るＬＥＤ素子の底面図であり、（ｂ）は変形例６−２に係る配線パターンの平面図であり、（ｃ）（ｄ）はＬＥＤ素子の実装状態を説明する図である。なお、（ａ）では、ＬＥＤ素子の底面の電極が分かるように、クロスハッチングしたり、黒塗りをしたりしている。

変形例６−２に係るＬＥＤ素子５Ｄ３ｎは、底面が略正方形状をし、一つの辺の中間部分に面する長方形状の一部分がＮ型電極に、他の部分がＰ型電極にそれぞれなっている。
タイプ３のＬＥＤ素子５Ｄ３ｎを実装するためのランド５Ｒ３ｎは、同図の（ｂ）に示すように、複数、例えば、９個の小ランド部５Ｒ３ｎｋ（ｋは１〜９までの自然数である。）を有し、それぞれが独立（電気的に接続されていない。）ている。

なお、小ランド部５Ｒ３ｎｋの「ｋ」の符号は、第１や第２の実施の形態と同様に、図２９の（ｂ）のランド５Ｒ３ｎで示すように、各ランド５Ｒ３ｎの左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
また、ランド５Ｒ３ｎ、ランド部５Ｒ３ｎｋ等の符号におけるアルファベット（例えば、ＲやＬである。）の後の「３」は、本変形例におけるＬＥＤ素子のタイプ３の「３」を意味する。

小ランド部５Ｒ３ｎ２，５Ｒ３ｎ８は、ＬＥＤ素子５Ｄ３ｎのＮ型電極と、ほぼ同じ大きさの長方形状をしている。小ランド部５Ｒ３ｎ１，５Ｒ３ｎ３，５Ｒ３ｎ７，５Ｒ３ｎ９も長方形状をしている。この長方形状の長辺は、ＬＥＤ素子５Ｄ３ｎのＮ型電極が面する一辺とつながる２つの辺と、Ｎ型電極における当該各２つの辺と対抗する端との距離（図２９の（ａ）中の「Ｌ１」、「Ｌ２」である。）より長く、短辺は、ＬＥＤ素子５Ｄ３ｎのＮ型電極が面する一辺と、Ｎ型電極における前記一辺と反対側の端との距離（図２９の（ａ）中の「Ｌ３」である。）と略同じ寸法である。

各小ランド部５Ｒ３ｎ５も長方形状をしている。この長方形状の短辺は、小ランド部５Ｒ３ｎ２，５Ｒ３ｎ８の長方形状の長辺と略等しく、長辺は、ＬＥＤ素子５Ｄ３ｎのＮ型電極が面する一辺を基準にして、当該一辺と対向する辺までの距離（図２９の（ａ）中の「Ｌ３」である。）から、Ｎ型電極における前記一辺と対向する端までの距離（図２９の（ａ）中の「Ｌ４」である。）を差し引いた距離よりも長い寸法である。

小ランド部５Ｒ３ｎ４，５Ｒ３ｎ６も長方形状をしている。この長方形状は、小ランド部５Ｒ３ｎ１，５Ｒ３ｎ３，５Ｒ３ｎ７，５Ｒ３ｎ９の長辺を短辺とし、小ランド部５Ｒ３ｎ５の長辺を長辺としている。
ＬＥＤ素子５Ｄ３ｎの実装については、各素子のＮ型電極が小ランド部５Ｒ３ｎ２，５Ｒ３ｎ８に接続される。つまり、各ＬＥＤ素子５Ｄ３ｎのＮ型電極が、図２９の（ｃ）に示すように、下側のとなる向きでランド５Ｒ３ｎの小ランド部５Ｒ３ｎ８に接続されるように実装され（この実装が第１の実装となる。）、またＬＥＤ素子５Ｄ３ｎのＮ型電極が、図２９の（ｄ）に示すように、上側のとなる向きでランド５Ｒ３ｎの小ランド部５Ｒ３ｎ２に接続されるように実装される（この実装が第２の実装となる。）。

なお、ここでの上下は、隣接するランド５Ｒ３（ｎ−１），５Ｒ３ｎ，５Ｒ３（ｎ＋１）が、ランド用リード部５Ｌ３ａにより直列接続される方向に対して直交する方向を上下方向としている。
（３）タイプ４（変形例６−３）
図３０の（ａ）は変形６−３に係るＬＥＤ素子の底面図であり、（ｂ）は変形例６−３に係る配線パターンの平面図であり、（ｃ）（ｄ）はＬＥＤ素子の実装状態を説明する図である。なお、（ａ）では、ＬＥＤ素子の底面の電極が分かるように、クロスハッチングしたり、黒塗りをしたりしている。

変形例６−３に係るＬＥＤ素子５Ｄ４ｎは、底面が略正方形状をし、その中央部分がＮ型電極に、他の部分がＰ型電極にそれぞれなっている。なお、Ｎ型電極は、ここでは円形状をしている。
タイプ４のＬＥＤ素子５Ｄ４ｎを実装するためのランド５Ｒ４ｎは、同図の（ｂ）に示すように、複数、例えば、６個の小ランド部５Ｒ４ｎｋ（ｋは１〜６までの自然数である。）を有し、それぞれが独立（電気的に接続されていない。）ている。

なお、小ランド部５Ｒ４ｎｋの「ｋ」の符号は、第１や第２の実施の形態と同様に、図３０の（ｂ）のランド５Ｒ４ｎに示すように、各ランド５Ｒ４ｎの左から右へと数字が増え、また上から下へと数字が増えるようにふされている。
また、ランド５Ｒ４ｎ、ランド部５Ｒ４ｎｋ等の符号におけるアルファベット（例えば、ＲやＬである。）の後の「４」は、本変形例におけるＬＥＤ素子のタイプ４の「４」を意味する。

各小ランド部５Ｒ４ｎｋは長方形状をしている。
小ランド部５Ｒ４ｎ２，５Ｒ４ｎ５の長方形状は、ＬＥＤ素子５Ｄ４ｎのＮ型電極の直径（図３０の（ａ）中の「Ｄ１」である。）を短辺とし、ＬＥＤ素子の一辺の長さから、Ｎ型電極における前記一辺に対して遠い端までの距離（図３０の（ａ）中の「Ｌ５」である。）よりも長い寸法を長辺としている。

また、小ランド部５Ｒ４ｎ１，５Ｒ４ｎ３，５Ｒ３ｎ４，５Ｒ３ｎ６は、同じ大きさの長方形状をしている。この長方形状の長辺は、小ランド部５Ｒ４ｎ２，５Ｒ４ｎ５の長辺と同じ寸法であり、短辺は、ＬＥＤ素子５Ｄ４ｎのＮ型電極を小ランド部５Ｒ４ｎ２，５Ｒ４ｎ５に実装したときに、ランド５Ｒ４ｎ平面視したときに、小ランド部５Ｒ４ｎ１，５Ｒ４ｎ３，５Ｒ３ｎ４，５Ｒ３ｎ６がＬＥＤ素子５Ｄ４ｎより大きい面積となるように決められている。つまり、ＬＥＤ素子５Ｄ４ｎの一辺からＮ型電極の直径（Ｄ１）を差し引いた値を２で割った値（図３０の（ａ）中の「Ｌ６」に相当する。）よりも大きい値を短辺の寸法としている。

なお、図３０には、ＬＥＤ素子５Ｄ４ｎを実装する際のバンプを予め小ランド部５Ｒ４ｎｋに装着（実装）している。
ＬＥＤ素子５Ｄ４ｎの実装については、各素子のＮ型電極が小ランド部５Ｒ４ｎ２，５Ｒ４ｎ５に接続されるように行われる。つまり、各素子のＮ型電極が、図３０の（ｃ）に示すように、ランド５Ｒ４ｎの上部側（小ランド部５Ｒ４ｎ２）に接続されるように実装され（第１の実装である。）、また各素子のＮ型電極が、図３０の（ｄ）に示すように、ランド５Ｒ４ｎの下部側（小ランド部５Ｒ４ｎ５）に実装される（第２の実装である。）。

なお、ここでの上下は、隣接するランド５Ｒ４（ｎ−１），５Ｒ４ｎ，５Ｒ４（ｎ＋１）が、ランド用リード部５Ｌ４ａにより接続される方向に対して直交する方向を上下方向としている。
３．ランドと発光素子（変形例７）
変形例５及び変形例６では、実施の形態と異なるランドの構成、タイプの異なる発光素子について説明したが、これらは、発光素子のタイプとランドの構成とが対応していたが、複数のタイプの発光素子を実装できるランドについて、変形例７として、以下説明する。

図３１の（ａ）は、変形例７に係るランドの平面図である。
変形例７に係るランド６Ｒｎは、同図に示すように、複数、例えば、６行６列のマトリクス状に形成された３６個の小ランド部６Ｒｎｉｊ（ｉ，ｊは１〜６までの自然数である。）を有し、それぞれが独立（電気的に接続されていない。）ている。
ランド６Ｒｎは、全体として正方形状をし、その対向する２辺に対応する小ランド部に２つのリード部６Ｌが接続されている。つまり、異なる４つのリード部が４つの小ランド部に接続している。

具体的に説明すると、対向する２辺に対応する小ランド部６Ｒｎ１ｊ，６Ｒｎ６ｊ（いずれもｊは１〜６までの自然数である。）の小ランド部６Ｒｎ１１，６Ｒｎ１４，６Ｒｎ６３，６Ｒｎ６６でリード部６Ｌが接続されている。
図３１の（ｂ）はタイプ１の発光素子を実装した場合の平面図であり、図３１の（ｃ）はタイプ２の発光素子を実装した場合の平面図であり、図３１の（ｄ）はタイプ３の発光素子を実装した場合の平面図である。

図３１の（ｂ）〜（ｄ）に示すように、上記ランドＲｎに上記変形例６で説明したタイプ１〜３のＬＥＤ素子を実装することができる。
４．組み合わせ（変形例８）
上記の実施の形態等では、基板に１つの配線パターンを有していたが、基板に２以上の配線パターンを組み合わせても良い。以下、組み合わせた例を変形例８として説明する。

図３２は、変形例８−１に係る実装用基板の平面図である。
変形例８−１に係る実装用基板７０１は、基板本体７０３の表面７０３ａに配線パターン７０５を備える。
配線パターン７０５は、第１の実施の形態で説明した配線パターン５を２つ組み合わせたものであり、両配線パターンを区別するために、一方の配線パターンの符号を「５ａ」とし、他方の配線パターンの符号を「５ｂ」とする。

配線パターン５ａと配線パターン５ｂは、図３２に示すように、給電端子９ａと給電端子９ｂとが接続用リード７０７ａにより、また、給電端子１１ａと給電端子１１ｂとが接続用リード７０７ｂにより、それぞれ接続されている。
なお、接続リード部７０７ａは、給電用リード部Ｌｂ１ａ，Ｌｂ２ａと、給電用リード部Ｌｂ１ｂ，Ｌｂ２ｂとに接続されることになり、接続リード部７０７ｂは、給電用リード部Ｌｂ４ａ，Ｌｂ５ａ，Ｌｂ６ａと、給電用リード部Ｌｂ４ｂ，Ｌｂ５ｂ，Ｌｂ６ｂとに接続されることになる。

このような実装用基板７０１では、例えば、接続形態が３直４並と６直２並用の実装用基板として利用することもでき、さらに、同図に示す破線の矢印で、接続用リード部７０７ａ，７０ｂを切断すると、第１の実施の形態と同様に、６直１並と３直２並用の実装用基板として利用することができる。また、接続用リード部７０７ａのみを切断することで、１２直１並用の実装用基板としても利用できる。

図３３は、変形例８−２に係る実装用基板の平面図である。
変形例８−２に係る実装用基板７１１は、基板本体７１３の表面７１３ａに配線パターン７１５を備える。
配線パターン７１５は、第３の実施の形態で説明した配線パターン２０５を２つ組み合わせたものであり、両配線パターンを区別するために、一方の配線パターンの符号を「２０５ａ」とし、他方の配線パターンの符号を「２０５ｂ」とする。

配線パターン２０５ａと配線パターン２０５ｂは、図３３に示すように、給電端子２０７ａと給電端子２０７ｂとが接続用リード７１７ａにより、また、給電端子２０９ａと給電端子２０９ｂとが接続用リード７１７ｂにより、それぞれ接続されている。
なお、接続リード部７１７ａは、給電用リード部２Ｌｂ１ａ，２Ｌｂ２ａ，２Ｌｂ３ａと、給電用リード部２Ｌｂ１ｂ，２Ｌｂ２ｂ，２Ｌｂ３ｂとに接続されることになり、接続リード部７１７ｂは、給電用リード部２Ｌｂ４ａ，２Ｌｂ５ａ，２Ｌｂ６ａと、給電用リード部２Ｌｂ４ｂ，２Ｌｂ５ｂ，２Ｌｂ６ｂとに接続されることになる。

図３４は、変形例８−２に係る発光モジュールの平面図である。
上記実装用基板７１１では、６個のＬＥＤ素子７Ｄｎａ（ｎは１〜６までの自然数である。）と６個のＬＥＤ素子７Ｄｎｂ（ｎは１〜６までの自然数である。）との全てを第１の実装形態で実装する第１の実装パターンとすることで、３直４並の発光モジュールを得ることができる。なお、この場合は、給電端子は、給電端子２０７ａ，２０７ｂの一方と、給電端子２０９ａ，２０９ｂの一方となる。

また、同図に示す、破線の矢印で接続用リード部７１７ａ，７１７ｂを切断することで、独立した、３直２並の発光モジュールを独立して２つ得ることができる。
図３５は、変形例８−２に係る発光モジュールの平面図である。
上記実装用基板７１１では、６個のＬＥＤ素子７Ｄｎａ（ｎは１〜６までの自然数である。）と６個のＬＥＤ素子７Ｄｎｂ（ｎは１〜６までの自然数である。）との全てを第２の実装形態で実装する第２の実装パターンとすることで、６直２並の発光モジュールを得ることができる。なお、この場合は、給電端子は、給電端子２０７ａ，２０７ｂの一方と、給電端子２０９ａ，２０９ｂの一方となる。

また、同図に示す、破線の矢印で給電用リード部２Ｌｂ３ａと接続用リード部７１７ａ，７１７ｂとを切断し、さらに破線の矢印で給電用リード部２Ｌｂ３ｂを切断することで、独立した、６直１並の発光モジュールを２つ得ることができる。
図３６は、変形例８−３に係る実装用基板の平面図である。
変形例８−３に係る実装用基板７２１は、基板本体７２３の表面７２３ａに配線パターン７２５を備える。

配線パターン７２５は、上記変形例８−２に係る配線パターン７１５を２つ組み合わせたものである。このような実装用基板７２１では、上記変形例８−２に係る発光モジュールで説明した接続形態を得ることできる上、上記変形例８−２に係る発光モジュールで説明した接続形態を独立して２つ得ることができる。
また、実装用基板７２１は、同図に示す、破線の矢印で基板を切断すると、図３３に示す実装用基板７１１を２つ得ることができる。

本発明は、発光素子の接続形態を２類以上有する実装用基板や当該実装用基板に発光素子を実装した発光モジュールに利用できる。

第１の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。 第１の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。 第１の実施の形態の変形例１−２に係る発光モジュールを示す。 第２の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。 第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。 第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。 第２の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態等で実装された場合である。 変形例２−１に係る実装用基板及び発光モジュールを示す。 第３の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。 第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第１の接続形態で実装された場合である。 第３の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第２の接続形態で実装された場合である。 第３の実施の形態の変形例３−１に係る発光モジュールを示す。 第３の実施の形態の変形例３−１に係る発光モジュールを示す。 第４の実施の形態に係る実装用基板の平面図である。 第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子３Ｄｎが第１の接続形態で実装された場合である。 第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子３Ｄｎが第１の接続形態で実装された場合である。 第４の実施の形態に係る発光モジュールの平面図で、ＬＥＤ素子が第３の接続形態で実装された場合である。 第４の実施の形態の変形例４に係る実装用基板を示す。 第４の実施の形態の変形例４に係る発光モジュールの平面図である。 変形例５に係るランドを有する実装用基板の平面図である。 １つのランドの拡大図である。 変形例５におけるＬＥＤ素子の実装の様子を示す図である。 変形例５に係る接続形態の一例を示す図である。 変形例５に係る接続形態の一例を示す図である。 変形例５に係る接続形態の一例を示す図である。 （ａ）は、変形６−１に係るＬＥＤ素子の底面図であり、（ｂ）は、変形例６−１に係る配線パターンの平面図である。 変形例６−１に係る発光モジュールの平面図である。 （ａ）は変形６−２に係るＬＥＤ素子の底面図であり、（ｂ）は変形例６−２に係る配線パターンの平面図であり、（ｃ）（ｄ）はＬＥＤ素子の実装状態を説明する図である。 （ａ）は変形６−３に係るＬＥＤ素子の底面図であり、（ｂ）は変形例６−３に係る配線パターンの平面図であり、（ｃ）（ｄ）はＬＥＤ素子の実装状態を説明する図である。 （ａ）は、変形例７に係るランドの平面図であり、（ｂ）はタイプ１の発光素子を実装した場合の平面図であり、（ｃ）はタイプ２の発光素子を実装した場合の平面図であり、（ｄ）はタイプ３の発光素子を実装した場合の平面図である。 変形例８−１に係る実装用基板の平面図である。 変形例８−２に係る実装用基板の平面図である。 変形例８−２に係る発光モジュールの平面図である。 変形例８−２に係る発光モジュールの平面図である。 変形例８−３に係る実装用基板の平面図である。

符号の説明

１ 実装用基板
５ 配線パターン
９、１１ 給電端子
１３、１５ 発光モジュール
Ｄｎ ＬＥＤ素子
Ｒｎ ランド
Ｒｎｋ 小ランド部
Ｌａ ランド用リード部
Ｌｂ 給電用リード部
１０１ 実装用基板
１０５ 配線パターン
１０７、１０９、１１１ 給電端子
１１３、１１５ 発光モジュール
１Ｄｎ ＬＥＤ素子
１Ｒｎ ランド
１Ｒｎｋ 小ランド部
１Ｌａ ランド用リード部
１Ｌｂ 給電用リード部
２０１ 実装用基板
２０５ 配線パターン
２０７、２０９ 給電端子
２１１、２１３ 発光モジュール
２Ｄｎ ＬＥＤ素子
２Ｒｎ ランド
２Ｒｎｋ 小ランド部
２Ｌａ ランド用リード部
２Ｌｂ 給電用リード部
３０１ 実装用基板
３０５ 配線パターン
３０７、３０９、３１１ 給電端子
３１３、３１５、３１７ 給電端子
３２１、３２３、３２５ 発光モジュール
３Ｄｎ ＬＥＤ素子
３Ｒｎ ランド
３Ｒｎｋ 小ランド部
３Ｌａ ランド用リード部
３Ｌｂ 給電用リード部
３Ｌｃ 接続用リード部

Claims (6)

1. ２つの電極を備える複数の発光素子のそれぞれが実装される複数のランドと、外部電源と接続される第１給電端子及び第２給電端子と、各ランドを通じて発光素子に給電するためのリード部とからなる配線パターンを有し、発光素子の実装の形態を変えることによって前記複数の発光素子の接続形態が切り替わる発光素子の実装用基板であって、
   各ランドは、４つ以上に分割された小ランド部から構成され、
   各発光素子のランドへの実装の形態は、当該発光素子の２つの電極が前記４つ以上の小ランド部のうちの所定の２つの小ランド部又は当該所定の２つの小ランド部を平行に移動させたときに重なる位置関係にある２つの小ランド部と接続される第１の実装と、当該発光素子の２つの電極が前記所定の２つの小ランド部及び前記位置関係にある２つの小ランド部以外の２つの小ランド部又は当該２つの小ランド部を平行に移動させたときに重なる位置関係にある２つの小ランド部に接続される第２の実装との何れかの形態であり、
   第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部並びに第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部には、それぞれ異なったリード部の一端が接続され、
   前記複数のランドの中には、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が前記第１給電端子であり、第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が他のランドである第１ランドであって第２の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部であると共に他方のリード部の他端の接続先が前記第１ランドと異なる他のランドである第２ランドであって第１の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部のみである第１の接続形態切替用ランドが含まれ、
   前記第２ランドは、第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が前記第２給電端子であり、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が、前記第１の接続形態切替用ランドであって第２の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部であると共に、他方のリード部の他端の接続先が前記第１ランドと異なる他のランドである第３ランドであって第１の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部である第２の接続形態切替用ランドである
   ことを特徴とする実装用基板。
2. 前記複数のランドの中には、直線状に配設された少なくとも３つのランドを含み、
   前記少なくとも３つのランドのうち、中央に位置するランド（接続形態切替用ランドは除く）は、当該中央に位置するランドに隣接する一方のランドであって第１の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部に接続されたリード部と接続する小ランド部と、前記中央に位置するランドに隣接する他方のランドであって第１の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部に接続されたリード部と接続する小ランド部とを有すると共に、前記中央に位置するランドに隣接する一方のランドであって第２の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部に接続されたリード部と接続する小ランド部と、前記中央に位置するランドに隣接する他方のランドであって第２の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部に接続されたリード線と接続する小ランド部とを有する
   ことを特徴とする請求項1に記載の実装用基板。
3. 前記複数のランドは直線状に配設され、
   前記複数のランドのランド数を２Ｎ（Ｎは２以上の自然数である。）とした場合、直線状に配設された前記複数のランドにおける一端からＮ番目のランドが、前記第１及び第２の接続形態切替用ランドのどちらか一方であり、直線状に配設された前記複数のランドにおける一端からＮ＋１番目のランドが、第１及び第２の接続形態切替用ランドのうち前記どちらか一方と異なる他方であり、
   １からＮ番目までのランドに発光素子を第２の実装で実装し、Ｎ＋１番目から２Ｎまでのランドに発光素子を第1の実装で実装した場合に、全ての発光素子が前記第１及び第２給電端子に対し直列接続された接続形態となり、
   １からＮ番目までのランドに発光素子を第１の実装で実装し、Ｎ＋１番目から２Ｎまでのランドに発光素子を第２の実装で実装した場合に、１からＮ番目までのランドに実装された発光素子の直列接続群とＮ＋１番目から２Ｎまでのランドに実装された発光素子の直列接続群とが並列接続された接続形態となる
   ことを特徴とする請求項２に記載の実装用基板。
4. ２つの電極を底面に備える複数の発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する実装用基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、
   前記実装用基板は、請求項１〜３の何れか１項に記載の実装用基板である
   ことを特徴とする発光モジュール。
5. ２つの電極を備える複数の発光素子のそれぞれが実装される複数のランドと、外部電源と接続される複数の給電端子と、各ランドを通じて発光素子に給電するためのリード部とからなる配線パターンを有し、発光素子の実装の形態を変えることによって前記複数の発光素子の接続形態が切り替わる発光素子の実装用基板であって、
   前記複数のランドは、実装された発光素子をＡ個（Ａは２以上の自然数である。）接続して第１の直列接続群を構成するＡ個のランドと、前記第１の直列接続群を構成する発光素子と別であって実装された発光素子をＡ個接続して第２の直列接続群を構成するＡ個のランドを含み、
   前記第１の直列接続群を構成するＡ個のランドと、前記第２の直列接続群を構成するＡ個のランドとは、それぞれ異なる列状に配されて全体としてマトリクス状を構成し、
   各ランドは、４つ以上に分割された小ランド部から構成され、
   前記第１の直列接続群において、接続群の一端側に位置するランドに実装された発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が第１給電端子であり、当該接続群の他端側に位置するランドに実装された発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された他方のリード部の他端の接続先が第２給電端子であり、
   前記第２の直列接続群において、当該接続群を構成する各発光素子のランドへの実装の形態は、当該発光素子の２つの電極が前記４つ以上の小ランド部のうちの所定の２つの小ランド部又は当該所定の２つの小ランド部を平行に移動させたときに重なる位置関係にある２つの小ランド部と接続される第１の実装と、当該発光素子の２つの電極が前記所定の２つの小ランド部及び前記位置関係にある２つの小ランド部以外の２つの小ランド部又は当該２つの小ランド部を平行に移動させたときに重なる位置関係にある２つの小ランド部に接続される第２の実装との形態を含み、
   前記第２の直列接続群において、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部並びに第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部には、それぞれ異なったリード部の端が接続され、
   前記第２の直列接続群を構成する前記Ａ個のランドのうち、当該直列群の他端に位置するランドは、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された他方のリード部の他端の接続先が前記第２給電端子であり、第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が他のランドである第１ランドであって第２の実装で発光素子の電極と接続される小ランド部であると共に他方のリード部の他端の接続先が他の直列接続群の他端側に位置するランドである第２ランドの小ランド部と前記第２給電端子とを結ぶリード部であり、
   前記第２の直列接続群を構成する前記Ａ個のランドのうち、当該直列群の一端側に位置するランドは、第１の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が前記第１給電端子であり、第２の実装で発光素子の電極と接続される２つの小ランド部に接続された一方のリード部の他端の接続先が第３給電端子である
   ことを特徴とする実装用基板。
6. ２つの電極を底面に備える複数の発光素子と電気的に接続される配線パターンを有する実装用基板に、前記複数の発光素子が実装されてなる発光モジュールにおいて、
   前記実装用基板は、請求項５に記載の実装用基板である
   ことを特徴とする発光モジュール。
   

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