NL9401104A - Werkwijze, drager en matrijsdelen voor het omhullen van een chip. - Google Patents
Werkwijze, drager en matrijsdelen voor het omhullen van een chip. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9401104A NL9401104A NL9401104A NL9401104A NL9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- carrier
- chip
- mold
- channel
- encapsulating
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/04—Tubular or hollow articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
WERKWIJZE, DRAGER EN MATRIJSDELEN VOOR HET OMHULLEN VAN EEN CHIP
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van een chip geplaatst op een vlakke drager, waaraan aan één zijde de te omhullen chip en aan de andere zijde de in een roosterstructuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht. De uitvinding heeft tevens betrekking op een drager van het genoemde type en matrijsdelen voor het omhullen van een chip volgens de genoemde werkwijze.
Aangezien de in aanhef genoemde drager (ook wel "ball grid array board" genoemd) groter is dan de te vervaardigen omhulling is het waarschijnlijk dat bij het toepassen van de conventionele techniek voor het omhullen van chips een hoeveelheid omhullingsmateriaal uit het aanspuit-kanaal aan de rand van de drager blijft kleven. Dit is ongewenst omdat voor de verdere toepassing van de drager met omhulde chip, een plaatselijke verdikking van de rand van de drager bezwaarlijk kan zijn. Om zo een plaatselijke verdikking in de rand van de drager te voorkomen, wordt thans een uit ten minste drie vormdelen bestaande matrijs toegepast. Een dergelijke matrijs heeft echter als belangrijk nadeel dat het moeilijk is zo een matrijs geautomatiseerd te bedienen. Een ander nadeel is een relatief complexe en dus dure, constructie van de matrijs.
De onderhavige uitvinding heeft daarom als doel het verschaffen van een relatief eenvoudige werkwijze voor het omhullen van een chip op een drager van het genoemde type. De uitvinding heeft voorts als doel matrijsdelen en een drager te verschaffen geschikt voor het toepassen van deze werkwijze.
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het omhullen van een chip overeenkomstig de aanhef door: het tussen twee tussen een geopende en een gesloten stand beweegbare, in de gesloten stand een vormholte begrenzende, matrijshelften plaatsen van de drager, en het door een in de drager aangebracht kanaal van een toevoerin-richting naar een vormholte transporteren van omhullingsma-teriaal.
De uitvinding verschaft voorts een drager gekenmerkt door een in de drager aangebracht kanaal, en matrijsdelen te gebruiken met deze werkwijze. Door deze maatregelen is er een toevoerkanaal in de drager aangebracht. Dit toe-voerkanaal behoeft dus niet meer opgenomen te zijn in de matrijsdelen waardoor de gehele matrijs eenvoudig kan worden uitgevoerd. Een uit twee vormhelften bestaande matrijs behoort nu tot de mogelijkheden, waardoor automatisering van het omhullen mogelijk is. De matrijsdelen zijn tevens minder complex, en dus minder kostbaar, te vervaardigen. Ook de slijtage van de matrijsdelen en kans op lekkages is hiermee beperkt.
Een voorkeursuitvoering van de drager wordt gekenmerkt doordat het kanaal in de drager wordt gevormd door een aan één zijde in de drager aangebrachte sleuf. Een andere voorkeursuitvoering van de drager wordt gekenmerkt doordat het in de drager aangebrachte kanaal een langgerekte opening in de drager is. Met name de sleuf beperkt de slijtage aan de matrijs en het is mogelijk de constructie van de matrijs vergaand te vereenvoudigen zoals bijvoorbeeld in de getoonde voorkeursuitvoeringen. De langgerekte opening heeft als voordeel ten opzichte van de sleuf dat ook minder vloeibaar omhullingsmateriaal naar de vormholte kan worden gevoerd. Tevens is het door de langgerekte opening mogelijk vanaf een zijde naar keuze het omhullingsmateriaal aan te voeren.
De navolgende uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in de navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont:
Fig. 1 een gedeeltelijk opengewerkt perspectivisch aanzicht op een vlakke drager waaraan aan één zijde de omhulde chip en aan de andere zijde de in roosterstructuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht, waarbij een deel van het omhulmateriaal in een in de drager aangebracht kanaal is opgenomen,
Fig. 2 een gedeeltelijk opengewerkt perspectivisch aanzicht van de drager uit fig. 1 in uitgesneden toestand, Fig. 3 een dwarsdoorsnede door een tussen twee matrijshelften geplaatste drager waarbij het kanaal in een in de drager gelegen sleuf is, en
Fig. 4 een dwarsdoorsnede door een drager waarbij het kanaal een langgerekte opening is.
Fig. 1 toont een drager 1 waarop aan één zijde, een hier niet zichtbare, chip en aan de andere zijde in roosterpatroon aansluitpunten 2 aangebracht zijn. Rond de chip 1 is een omhulmateriaal 3, bijvoorbeeld een epoxyhars, aangebracht. Tevens is een door een aanspuitkanaal in de malhelft gevormd materiaaldeel 4 aan de rand van de drager 1 zichtbaar. Om na de uitsnijding van de omhulde chip een resterend dragerdeel 5, weergegeven door de onderbroken lijn 6, te verkrijgen met een overal gelijke randdikte is in de drager 2 een toevoerkanaal 7 voor omhulmateriaal aangebracht. Zoals duidelijk in fig. 2 weergegeven, is het toevoerkanaal 7 na het aanbrengen van het omhulmateriaal 3 gevuld met het kanaal 7 tot dezelfde hoogte als de bovenzijde van het dragerdeel 5 opvullend omhulmateriaal 8.
Fig. 3 toont twee matrijsdelen 9, 10 waarbij een in het onderste matrijsdeel 10 aangebrachte plunjer 11 door middel van verhitting en drukuitoefening op een pellet 12 omhulmateriaal door een aanspuitkanaal 13 in het bovenste matrijsdeel 9 en vervolgens door het in de drager 1 aangebrachte aanspuitkanaal 7 naar een vormholte 14 dringt.
Fig. 4 toont een drager 1 waarbij een sleuf vormige opening 15, hier gevuld met omhulmateriaal, het in de drager 1 aangebrachte kanaal vormt. De sleufvormige opening 15 kan worden gevoed van een zijde naar keuze. Ook de snijlijn 6 zoals reeds getoond in fig. 1 is in de figuren 3 en 4 aangegeven .
Claims (5)
1. Werkwijze voor het omhullen van een chip geplaatst op een vlakke drager, waaraan aan één zijde de te omhullen chip en aan de andere zijde de in een roosterstruc-tuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht , door: het tussen twee tussen een geopende en een gesloten stand beweegbare, in de gesloten stand een vormholte begrenzende, matrijshelften plaatsen van de drager, en het door een in de drager aangebracht kanaal van een toevoerinrichting naar een vormholte transporteren van omhullingsmateriaal.
2. Drager van een chip, waaraan aan een zijde de te omhullen chip en aan de andere zijde de in de rooster-structuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht, te gebruiken bij een werkwijze volgens conclusie l, gekenmerkt door een in de drager aangebracht kanaal.
3. Drager volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het in de drager aangebrachte kanaal een aan één zijde van de drager gelegen sleuf is.
4. Drager volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het in de drager aangebrachte kanaal een langgerekte opening in de drager is.
5. Matrijsdelen te gebruiken met een werkwijze volgens conclusie 1.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9401104A NL9401104A (nl) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Werkwijze, drager en matrijsdelen voor het omhullen van een chip. |
PCT/NL1995/000232 WO1996001495A1 (en) | 1994-07-01 | 1995-07-03 | Method, carrier and mould parts for encapsulating a chip |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9401104 | 1994-07-01 | ||
NL9401104A NL9401104A (nl) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Werkwijze, drager en matrijsdelen voor het omhullen van een chip. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9401104A true NL9401104A (nl) | 1996-02-01 |
Family
ID=19864397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9401104A NL9401104A (nl) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | Werkwijze, drager en matrijsdelen voor het omhullen van een chip. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL9401104A (nl) |
WO (1) | WO1996001495A1 (nl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0853337B1 (en) * | 1996-07-12 | 2004-09-29 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing semiconductor device |
US20040245674A1 (en) * | 2003-04-11 | 2004-12-09 | Yew Chee Kiang | Method for packaging small size memory cards |
NL1025300C2 (nl) * | 2004-01-22 | 2005-07-25 | Fico Bv | Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component. |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS611067A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-07 | Stanley Electric Co Ltd | プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法 |
JPS6441254A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Nec Corp | Resin-sealed type semiconductor device |
GB2218570A (en) * | 1988-05-09 | 1989-11-15 | Nat Semiconductor Corp | Plastics moulded pin-grid-array power package |
JPH04306865A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH04373138A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-07-01 NL NL9401104A patent/NL9401104A/nl not_active Application Discontinuation
-
1995
- 1995-07-03 WO PCT/NL1995/000232 patent/WO1996001495A1/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS611067A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-07 | Stanley Electric Co Ltd | プリント基板に装着されたledチツプのモ−ルド方法 |
JPS6441254A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-13 | Nec Corp | Resin-sealed type semiconductor device |
GB2218570A (en) * | 1988-05-09 | 1989-11-15 | Nat Semiconductor Corp | Plastics moulded pin-grid-array power package |
JPH04306865A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH04373138A (ja) * | 1991-06-21 | 1992-12-25 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止半導体装置の製造方法 |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 137 (E - 405) 21 May 1986 (1986-05-21) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 235 (E - 766) 30 May 1989 (1989-05-30) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 137 (E - 1335) 22 March 1993 (1993-03-22) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 253 (E - 1367) 19 May 1993 (1993-05-19) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1996001495A1 (en) | 1996-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5510074A (en) | Method for manufacturing smart cards | |
US20030076662A1 (en) | Transponder and injection-molded part and method for manufacturing same | |
US5708300A (en) | Semiconductor device having contoured package body profile | |
US3084391A (en) | Mold for encapsulating electrical components | |
HK48489A (en) | Hot sprue valve assembly for an injection molding machine | |
KR970003930B1 (ko) | 멀티플런저 금형 | |
JP3512441B2 (ja) | スロット付き導線フレーム及び集積回路パッケージを成形する方法 | |
NL9401104A (nl) | Werkwijze, drager en matrijsdelen voor het omhullen van een chip. | |
CN107171070A (zh) | 天线封装方法及天线 | |
EP1060507B1 (en) | Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
JPH0462119A (ja) | 導電層付き樹脂成形体の製造方法 | |
JP2834257B2 (ja) | 半導体装置の製造方法およびモールド装置 | |
CN207743213U (zh) | 一种集成电路的封装结构 | |
JP3196005B2 (ja) | Icチップのパッケージ方法 | |
EP1259981B1 (en) | Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier | |
JPH1050746A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及びその成形方法に用い られる樹脂材料 | |
JPH0356050Y2 (nl) | ||
KR20010037252A (ko) | 반도체패키지 제조용 금형 | |
CN100403335C (zh) | 存储卡的制造方法 | |
CN106375886A (zh) | 一种手机喇叭腔装置及其密封方法 | |
JP3276851B2 (ja) | インサート成形の金型構造 | |
JPS6337215Y2 (nl) | ||
JPS574132A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
JP2716252B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH02216838A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1B | A search report has been drawn up | ||
BV | The patent application has lapsed |