CN100403335C - 存储卡的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明是一种存储卡的制造方法，是取一具有多数的组装区的基板，于组装区上设置多数所需的电子被动组件；并于各组装区的周围成型有框架；之后将所需的芯片设置于各框架中，并以于金属导线连接基板与芯片；再以网板印刷的方式将胶体覆盖于各组装区上及框架中；取下网板将基板进行烘烤使胶固化，而将电子被动组件及芯片封装于各组装区中；于框架所围成的各组装区进行裁切而形成所需的单体；将各单体电性连接于所需存储卡的壳体上。通过此，可使各组装区以网板印刷的方式上胶时，该胶体会被限制于框架中，以防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。

Description

存储卡的制造方法
技术领域
本发明是有关于一种存储卡的制造方法，尤指一种可防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。
背景技术
一般现有的存储卡封装制程，是于一基材上区分多数区块布设所需的被动组件，再于基材多组被动组件处分别布设所需的芯片，利用模具进行整片式网印上胶，以封密其上芯片与被动组件，并使各区块形成多组具完速电气功能的电路区块，之后再将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；最后将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中构成一存储卡制品。
虽然上述现有的存储卡制程可以整片式网印上胶的方式，将多数芯片与被动组件同时封装，再予以个别裁切成多组具完整电气功能的构件，达到同时大量生产的功效；但是由于该基材上仅是以平面的折线或记号线区分多数区块，因此，当进行整片式网印上胶时，常会导致有些区块上的胶体多、有些胶体少、以及上胶时有渗透与溢流的现象产生，进而造成胶体无法均匀上胶。
发明内容
本发明的主要目的是在于，可通过由各组装区周围所成型的框架，使各组装区以网板印刷的方式上胶时，该胶体会被限制于框架中，以防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。
为达上述的目的，本发明是一种存储卡的制造方法，是取一具有多数的组装区的基板，于组装区上设置多数所需的电子被动组件；并于各组装区的周围成型有框架；之后将所需的芯片设置于各框架中，并以于金属导线连接基板与芯片；再以网板印刷的方式将胶体覆盖于各组装区上及框架中；取下网板将基板进行烘烤使胶固化，而将电子被动组件及芯片封装于各组装区中；于框架所为成的各组装区进行裁切而形成所需的单体；将各单体电性连接于所需存储卡的壳体上。
一种存储卡的制造方法，其至少包含下列步骤：
a.组件设置：取一具有多数的组装区的基板，于该基板的组装区上设置多数所需的电子被动组件；
b.框架成型：于基板各组装区的周围成型有框架；
c.置晶：将所需的芯片设置于各组装区的框架中，并于基板与芯片之间连接金属导线；
d.封胶：利用网板印刷的方式将胶体覆盖于基板的各组装区上及框架中；
e.烘烤：取下网板，将该基板进行烘烤使胶固化，而将电子被动组件及芯片封装于基板的各组装区中；
f.裁切：将基板上由框架所围成的各组装区域进行裁切，而形成所需的单体；
g.成型：将各裁切后的单体接合于所需存储卡的壳体上。
所述的存储卡的制造方法，其中，该电子被动组件是为电阻及电容。
所述的存储卡的制造方法，其中，该框架是以模压的方式成形于基板各组装区的周围。
所述的存储卡的制造方法，其中，该框架是以射出的方式成形于基板各组装区的周围。
综上所述，本发明存储卡的制造方法，可通过由各组装区周围所成型的框架，使各组装区以网板印刷的方式上胶时，该胶体会被限制于框架中，以防止胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效，进而使本发明的产生能更进步、更实用、更符合使用者的所须。
附图说明
图1，是本发明的制作流程示意图；
图2，是本发明步骤a的示意图；
图3，是本发明步骤b的示意图；
图4，是本发明步骤c的示意图；
图5，是本发明步骤d的示意图；
图6，是本发明步骤e的示意图；
图7，是本发明步骤f的示意图；
图8，是本发明步骤g的示意图；
图9，是本发明的成品示意图。
【组件标号对照】
组件设置1
基板11
组装区111
电子被动组件12
框架成型2
框架21
置晶3
芯片31
金属导线32
封胶4
网板41
胶体42
烘烤5
裁切6
单体61
成型7
壳体71
存储卡8
具体实施方式
请参阅图1所示，是本发明的制作流程示意图。如图所示：本发明一种存储卡的制造方法，其至少包含有组件设置1、框架成型2、置晶3、封胶4、烘烤5、裁切6及成型7等步骤，可使本发明以网板印刷的方式上胶时，其胶体的渗透及溢流，而达到均匀上胶的功效。
请参阅图2～图9所示，是别为本发明步骤a的示意图、步骤b的示意图、步骤c的示意图、步骤d的示意图、步骤e的示意图、步骤f的示意图、步骤g的示意图及本发明的成品示意图。如图所示：本发明图1所述的各步骤说明如下：
a.组件设置1：取一具有多数的组装区111的基板11，于该基板11的组装区111上设置多数所需的电子被动组件12，该电子被动组件12是为电阻及电容。
b.框架成型2：于基板11各组装区111的周围成型有框架21，而该框架21是以模压，或射出成型的方式成形于基板11的各组装区111周围。
c.置晶3：将所需的芯片31设置于各组装区111的框架21中，并于基板11与芯片31之间连接金属导线32。
d.封胶4：利用网板41印刷的方式将胶体42覆盖于基板11的各组装区111上及框架21中。
e.烘烤5：取下网板41，将该基板11进行烘烤使胶体42固化，而将电子被动组件12及芯片31封装于基板11的各组装区111中。
f.裁切6：将基板11上由框架21所围成的各组装区111进行裁切，而形成所需的单体61。
g.成型7：将各裁切后的单体61接合于所需存储卡的壳体71上，而形成一存储卡8。如是，通过由上述的制造方法制成一全新的存储卡的制造方法。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围；故，凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (4)

1.一种存储卡的制造方法，其至少包含下列步骤：
a.组件设置：取一具有多数的组装区的基板，于该基板的组装区上设置多数所需的电子被动组件；
b.框架成型：于基板各组装区的周围成型有框架；
c.置晶：将所需的芯片设置于各组装区的框架中，并于基板与芯片之间连接金属导线；
d.封胶：利用网板印刷的方式将胶体覆盖于基板的各组装区上及框架中；
e.烘烤：取下网板，将该基板进行烘烤使胶固化，而将电子被动组件及芯片封装于基板的各组装区中；
f.裁切：将基板上由框架所围成的各组装区域进行裁切，而形成所需的单体；
g.成型：将各裁切后的单体接合于所需存储卡的壳体上。
2.依据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其中，该电子被动组件是为电阻及电容。
3.依据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其中，该框架是以模压的方式成形于基板各组装区的周围。
4.依据权利要求1所述的存储卡的制造方法，其中，该框架是以射出的方式成形于基板各组装区的周围。
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