CN205050823U - 黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体、一膜片以及一胶片组。其中，基板本体具有一黏固面且开设有一贯通孔；膜片具有一离型面；胶片组则对应贯通孔位置的周围而黏接于基板本体的黏固面与膜片的离型面之间；使半导体芯片黏置于已剥离膜片后的胶片组上并遮蔽贯通孔。藉此，以具有制造上较为容易的效果，并且还能减少机器成本。

Description

黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板

技术领域

本实用新型是与制造开窗型半导体封装件有关，特别是指一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板。

背景技术

关于制造开窗型半导体封装件，现有技术必须利用钢板印刷机在基板上黏置胶片，并须利用热固化机使胶片经由加热而热固化，接着才能在胶片上黏置半导体芯片，并在最后打线并加以封装，以制造出开窗型半导体封装件。

现有技术虽能制造出所需的开窗型半导体封装件，但是在制造上既须使用钢板印刷机，又须使用胶片的热固化机，导致机器成本过高；再者，业者在制造时又必须分别向不同厂商进料，接着再进行如前所述的黏置胶片、加热固化胶片、黏置半导体芯片、打线以及封装作业，造成制造业者在制造上的麻烦，早为人所垢病已久。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，藉由预先制造出已黏置有胶片组的胶黏基板，以在欲制造开窗型半导体封装件时，只要先剥离膜片，就能黏置半导体芯片，再接着打线并封装，因此具有制造较为容易的效果，并且还能减少机器成本。

为了达成上述目的，本实用新型提供一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体，具有一黏固面且开设有一贯通孔；一膜片，具有一离型面；以及一胶片组，对应该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；其中，所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的该胶片组上并遮蔽该贯通孔。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片为一PET膜片。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片连同该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该胶片组包含二胶片，二该胶片对应该贯通孔位置的周围呈相对设置。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。

本实用新型提供的另一黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：一基板本体，具有一黏固面且开设有多个贯通孔；一膜片，具有一离型面；以及多个胶片组，对应各该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；其中，各所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的各该胶片组上并遮蔽各该贯通孔。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片为一PET膜片。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，该膜片连同各该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。

在前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，每一该胶片组包含二胶片，各该胶片组的二该胶片对应各该贯通孔位置的周围呈相对设置。

于前述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板中，各该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。相较于先前技术，本实用新型具有以下功效：具有制造较为容易的效果，并且还能减少机器成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的胶黏基板中的膜片组件于仰视时的立体图。

图2为本实用新型的胶黏基板的立体分解图。

图3为本实用新型的胶黏基板的立体组合图。

图4为本实用新型的依据图3的剖视图。

图5为本实用新型的胶黏基板于黏着半导体芯片并打线、封装后的剖视图。

其中，附图标记

100…胶黏基板

1…基板本体

11…黏固面

12…贯通孔

S…膜片组件

2…膜片

21…离型面

3…胶片组

31…胶片

500…半导体芯片

51…焊垫

6…焊线

7…封装胶

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本实用新型的目的、方案及功效，但并非作为本实用新型所附权利要求保护范围的限制。

本实用新型提供一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，主要是在制造开窗型半导体封装件时使用，使用本实用新型胶黏基板时，只要先剥离膜片就能黏着半导体芯片，接着只要再予以打线、封装，就能制造出所需的开窗型半导体封装件。

如图1和图2所示，本实用新型胶黏基板100包括：一基板本体1以及黏贴于基板本体1上的一膜片组件S，膜片组件S则包含一膜片2和黏接于膜片2的至少一胶片组3。

基板本体1可为仅能黏着单一半导体芯片的小型板体，亦可为能同时黏着多个半导体芯片的大型板体，本实用新型并未限制，于本实施例中则以大型板体为例进行说明。

基板本体1具有一黏固面11且开设有多个贯通孔12，各贯通孔12则以矩阵型式排列。

膜片组件S中，如图1所示，膜片2具有一离型面21，各胶片组3则较佳以钢板印刷方式可剥离地黏接于膜片2的离型面21上。其中，膜片2可为一PET(polyethyleneterephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)膜片。

如图2、图3和图4所示，当膜片组件S较佳以热压合方式黏接于基板本体1的黏固面11上时，各胶片组3将对应各贯通孔12位置的周围黏接于基板本体1的黏固面11与膜片2的离型面21之间，详细而言，则使各胶片组3的一相对面黏固于基板本体1的黏固面11，并使各胶片组3的另一相对面可剥离地黏接于膜片2的离型面21，因此，可藉由剥离膜片2而露出各胶片组3的另一相对面，进而利于黏着半导体芯片。

此外，胶片组3包含二胶片31，因此，各胶片组3的二胶片31将对应各贯通孔12位置的周围呈相对设置(见图3)，以利于将半导体芯片横跨黏接于二胶片31之间。

如此一来，如图4、图5所示，当欲制造开窗型半导体封装件时，只要剥离(或剥除)膜片2，就能让各胶片组3自基板本体1的黏固面11露出，因此能够很方便地直接将多个半导体芯片500黏置于各胶片组3的二胶片31之间，使各半导体芯片500对应遮蔽于各贯通孔12的一端，进而让各半导体芯片500的焊垫51能从各贯通孔12的另一端露出而利于打线：以两条焊线6电性连接于基板本体1与焊热51之间，接着再如图5所示以封装胶7加以封装，就能一次制造出多个所需的开窗型半导体封装件。

综上所述，本实用新型相较于先前技术具有以下功效：藉由预先制造出已黏置有胶片组3的胶黏基板100，以在欲制造开窗型半导体封装件时，只要先剥离膜片2，就能让制造业者直接黏置半导体芯片500，接着只要再打线并封装，就能制造出所需的开窗型半导体封装件，因此，就制造业者而言将会减少几个制造程序，而且还能免去使用胶片的热固化机，进而使本实用新型具有制造较为容易的效果，并且还能减少机器成本。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：

一基板本体，具有一黏固面且开设有一贯通孔；

一膜片，具有一离型面；以及

一胶片组，对应该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；

其中，所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的该胶片组上并遮蔽该贯通孔。

2.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片为一PET膜片。

3.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片连同该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。

4.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该胶片组包含二胶片，二该胶片对应该贯通孔位置的周围呈相对设置。

5.如权利要求1所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。

6.一种黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，在制造开窗型半导体封装件时使用，该胶黏基板包括：

一基板本体，具有一黏固面且开设有多个贯通孔；

一膜片，具有一离型面；以及

多个胶片组，对应各该贯通孔位置的周围黏接于该基板本体的该黏固面与该膜片的该离型面之间；

其中，各所述半导体芯片黏置于已剥离该膜片后的各该胶片组上并遮蔽各该贯通孔。

7.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片为一PET膜片。

8.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，该膜片连同各该胶片组一起热压合于该基板本体的该黏固面上。

9.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，每一该胶片组包含二胶片，各该胶片组的二该胶片对应各该贯通孔位置的周围呈相对设置。

10.如权利要求6所述的黏着半导体芯片用的预制型胶黏基板，其特征在于，各该胶片组经由钢板印刷而黏接于该膜片的该离型面上。