NL9401104A - Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip. - Google Patents

Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip. Download PDF

Info

Publication number
NL9401104A
NL9401104A NL9401104A NL9401104A NL9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A NL 9401104 A NL9401104 A NL 9401104A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
chip
mold
channel
encapsulating
Prior art date
Application number
NL9401104A
Other languages
Dutch (nl)
Inventor
Henricus Bernardus Anto Giesen
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL9401104A priority Critical patent/NL9401104A/en
Priority to PCT/NL1995/000232 priority patent/WO1996001495A1/en
Publication of NL9401104A publication Critical patent/NL9401104A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/04—Tubular or hollow articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape

Description

WERKWIJZE, DRAGER EN MATRIJSDELEN VOOR HET OMHULLEN VAN EEN CHIPMETHOD, CARRIER AND DIES FOR COATING A CHIP

De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van een chip geplaatst op een vlakke drager, waaraan aan één zijde de te omhullen chip en aan de andere zijde de in een roosterstructuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht. De uitvinding heeft tevens betrekking op een drager van het genoemde type en matrijsdelen voor het omhullen van een chip volgens de genoemde werkwijze.The invention relates to a method for encapsulating a chip placed on a flat support, on which on one side the chip to be encapsulated and on the other side the connecting points distributed over the support in a grid structure. The invention also relates to a carrier of the said type and mold parts for encapsulating a chip according to the said method.

Aangezien de in aanhef genoemde drager (ook wel "ball grid array board" genoemd) groter is dan de te vervaardigen omhulling is het waarschijnlijk dat bij het toepassen van de conventionele techniek voor het omhullen van chips een hoeveelheid omhullingsmateriaal uit het aanspuit-kanaal aan de rand van de drager blijft kleven. Dit is ongewenst omdat voor de verdere toepassing van de drager met omhulde chip, een plaatselijke verdikking van de rand van de drager bezwaarlijk kan zijn. Om zo een plaatselijke verdikking in de rand van de drager te voorkomen, wordt thans een uit ten minste drie vormdelen bestaande matrijs toegepast. Een dergelijke matrijs heeft echter als belangrijk nadeel dat het moeilijk is zo een matrijs geautomatiseerd te bedienen. Een ander nadeel is een relatief complexe en dus dure, constructie van de matrijs.Since the header (also referred to as "ball grid array board") referred to above is larger than the envelope to be manufactured, it is likely that, when using the conventional technique for encapsulating chips, an amount of encapsulating material from the sprue channel on the edge of the carrier sticks. This is undesirable because for the further use of the carrier with encapsulated chip, a local thickening of the edge of the carrier can be difficult. In order to prevent such a local thickening in the edge of the carrier, a mold consisting of at least three molded parts is now used. However, the major drawback of such a mold is that it is difficult to operate such a mold automatically. Another drawback is a relatively complex, and therefore expensive, construction of the mold.

De onderhavige uitvinding heeft daarom als doel het verschaffen van een relatief eenvoudige werkwijze voor het omhullen van een chip op een drager van het genoemde type. De uitvinding heeft voorts als doel matrijsdelen en een drager te verschaffen geschikt voor het toepassen van deze werkwijze.The present invention therefore has for its object to provide a relatively simple method for encapsulating a chip on a carrier of the said type. Another object of the invention is to provide mold parts and a carrier suitable for applying this method.

De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het omhullen van een chip overeenkomstig de aanhef door: het tussen twee tussen een geopende en een gesloten stand beweegbare, in de gesloten stand een vormholte begrenzende, matrijshelften plaatsen van de drager, en het door een in de drager aangebracht kanaal van een toevoerin-richting naar een vormholte transporteren van omhullingsma-teriaal.The invention provides for this purpose a method for encapsulating a chip according to the preamble by: placing the carrier halves movable between a opened and a closed position, a mold cavity delimiting a closed cavity between an opened and a closed position, and placing the carrier halves in a carrier in the closed position arranged channel from a feeder to a molding cavity to convey casing material.

De uitvinding verschaft voorts een drager gekenmerkt door een in de drager aangebracht kanaal, en matrijsdelen te gebruiken met deze werkwijze. Door deze maatregelen is er een toevoerkanaal in de drager aangebracht. Dit toe-voerkanaal behoeft dus niet meer opgenomen te zijn in de matrijsdelen waardoor de gehele matrijs eenvoudig kan worden uitgevoerd. Een uit twee vormhelften bestaande matrijs behoort nu tot de mogelijkheden, waardoor automatisering van het omhullen mogelijk is. De matrijsdelen zijn tevens minder complex, en dus minder kostbaar, te vervaardigen. Ook de slijtage van de matrijsdelen en kans op lekkages is hiermee beperkt.The invention further provides a carrier characterized by a channel arranged in the carrier, and mold parts to be used with this method. As a result of these measures, a supply channel is provided in the carrier. This supply channel therefore no longer needs to be included in the mold parts, as a result of which the entire mold can easily be designed. A mold consisting of two halves is now possible, enabling automation of the envelope. The mold parts can also be manufactured less complex, and thus less expensive. The wear of the mold parts and the risk of leaks is also limited.

Een voorkeursuitvoering van de drager wordt gekenmerkt doordat het kanaal in de drager wordt gevormd door een aan één zijde in de drager aangebrachte sleuf. Een andere voorkeursuitvoering van de drager wordt gekenmerkt doordat het in de drager aangebrachte kanaal een langgerekte opening in de drager is. Met name de sleuf beperkt de slijtage aan de matrijs en het is mogelijk de constructie van de matrijs vergaand te vereenvoudigen zoals bijvoorbeeld in de getoonde voorkeursuitvoeringen. De langgerekte opening heeft als voordeel ten opzichte van de sleuf dat ook minder vloeibaar omhullingsmateriaal naar de vormholte kan worden gevoerd. Tevens is het door de langgerekte opening mogelijk vanaf een zijde naar keuze het omhullingsmateriaal aan te voeren.A preferred embodiment of the carrier is characterized in that the channel in the carrier is formed by a slot arranged on one side in the carrier. Another preferred embodiment of the carrier is characterized in that the channel arranged in the carrier is an elongated opening in the carrier. The slot in particular limits the wear on the mold and it is possible to greatly simplify the construction of the mold, as for instance in the shown preferred embodiments. The elongated opening has the advantage over the slot that less liquid encapsulating material can also be fed to the mold cavity. The elongated opening also makes it possible to supply the casing material from one side.

De navolgende uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in de navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont:The following invention will be further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein shows:

Fig. 1 een gedeeltelijk opengewerkt perspectivisch aanzicht op een vlakke drager waaraan aan één zijde de omhulde chip en aan de andere zijde de in roosterstructuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht, waarbij een deel van het omhulmateriaal in een in de drager aangebracht kanaal is opgenomen,Fig. 1 is a partly cut-away perspective view of a flat support on which on one side the encapsulated chip and on the other the connection points distributed over the support in grid structure, with part of the encapsulating material being received in a channel arranged in the support,

Fig. 2 een gedeeltelijk opengewerkt perspectivisch aanzicht van de drager uit fig. 1 in uitgesneden toestand, Fig. 3 een dwarsdoorsnede door een tussen twee matrijshelften geplaatste drager waarbij het kanaal in een in de drager gelegen sleuf is, enFig. 2 is a partly cut-away perspective view of the carrier of FIG. 1 in a cut-out state, FIG. 3 is a cross section through a carrier placed between two mold halves, the channel being in a slot located in the carrier, and

Fig. 4 een dwarsdoorsnede door een drager waarbij het kanaal een langgerekte opening is.Fig. 4 is a cross section through a support, the channel being an elongated opening.

Fig. 1 toont een drager 1 waarop aan één zijde, een hier niet zichtbare, chip en aan de andere zijde in roosterpatroon aansluitpunten 2 aangebracht zijn. Rond de chip 1 is een omhulmateriaal 3, bijvoorbeeld een epoxyhars, aangebracht. Tevens is een door een aanspuitkanaal in de malhelft gevormd materiaaldeel 4 aan de rand van de drager 1 zichtbaar. Om na de uitsnijding van de omhulde chip een resterend dragerdeel 5, weergegeven door de onderbroken lijn 6, te verkrijgen met een overal gelijke randdikte is in de drager 2 een toevoerkanaal 7 voor omhulmateriaal aangebracht. Zoals duidelijk in fig. 2 weergegeven, is het toevoerkanaal 7 na het aanbrengen van het omhulmateriaal 3 gevuld met het kanaal 7 tot dezelfde hoogte als de bovenzijde van het dragerdeel 5 opvullend omhulmateriaal 8.Fig. 1 shows a carrier 1 on which on one side, a chip which is not visible here, and on the other side are provided connection points 2 in grid pattern. An encapsulating material 3, for example an epoxy resin, is arranged around the chip 1. A material part 4 formed by a sprue channel in the mold half is also visible on the edge of the carrier 1. In order to obtain a residual carrier part 5, represented by the broken line 6, with an equal edge thickness everywhere, after the cut-out of the encapsulated chip, a supply channel 7 for encapsulating material is provided in the carrier 2. As clearly shown in Fig. 2, after supplying the encapsulating material 3, the supply channel 7 is filled with the channel 7 to the same height as the top side of the enclosing material 8, which fills up.

Fig. 3 toont twee matrijsdelen 9, 10 waarbij een in het onderste matrijsdeel 10 aangebrachte plunjer 11 door middel van verhitting en drukuitoefening op een pellet 12 omhulmateriaal door een aanspuitkanaal 13 in het bovenste matrijsdeel 9 en vervolgens door het in de drager 1 aangebrachte aanspuitkanaal 7 naar een vormholte 14 dringt.Fig. 3 shows two mold parts 9, 10, a plunger 11 arranged in the lower mold part 10 by heating and pressure exerting on a pellet 12 encapsulating material through a sprue channel 13 in the upper mold part 9 and then through the sprue channel 7 arranged in the carrier 1 to a mold cavity 14 penetrates.

Fig. 4 toont een drager 1 waarbij een sleuf vormige opening 15, hier gevuld met omhulmateriaal, het in de drager 1 aangebrachte kanaal vormt. De sleufvormige opening 15 kan worden gevoed van een zijde naar keuze. Ook de snijlijn 6 zoals reeds getoond in fig. 1 is in de figuren 3 en 4 aangegeven .Fig. 4 shows a carrier 1 in which a slot-shaped opening 15, here filled with encapsulating material, forms the channel arranged in carrier 1. The slot-shaped opening 15 can be fed from one side of your choice. The cutting line 6 as already shown in Fig. 1 is also indicated in Figs. 3 and 4.

Claims (5)

1. Werkwijze voor het omhullen van een chip geplaatst op een vlakke drager, waaraan aan één zijde de te omhullen chip en aan de andere zijde de in een roosterstruc-tuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht , door: het tussen twee tussen een geopende en een gesloten stand beweegbare, in de gesloten stand een vormholte begrenzende, matrijshelften plaatsen van de drager, en het door een in de drager aangebracht kanaal van een toevoerinrichting naar een vormholte transporteren van omhullingsmateriaal.1. Method for encapsulating a chip placed on a flat support, on which on one side the chip to be encapsulated and on the other side the connection points distributed over the support in a grid structure, by: placing between an open and placing mold halves movable, in the closed position, bounding a mold cavity of the carrier in a closed position, and transporting casing material through a channel provided in the carrier from a feeder to a mold cavity. 2. Drager van een chip, waaraan aan een zijde de te omhullen chip en aan de andere zijde de in de rooster-structuur over de drager verdeelde aansluitpunten zijn aangebracht, te gebruiken bij een werkwijze volgens conclusie l, gekenmerkt door een in de drager aangebracht kanaal.2. Carrier of a chip, on one side of which the chip to be enveloped and on the other side of the connection points distributed over the carrier in the grid structure, can be used in a method according to claim 1, characterized by a carrier arranged in the carrier. channel. 3. Drager volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het in de drager aangebrachte kanaal een aan één zijde van de drager gelegen sleuf is.Carrier according to claim 2, characterized in that the channel arranged in the carrier is a slot located on one side of the carrier. 4. Drager volgens conclusie 2, met het kenmerk, dat het in de drager aangebrachte kanaal een langgerekte opening in de drager is.Carrier according to claim 2, characterized in that the channel arranged in the carrier is an elongated opening in the carrier. 5. Matrijsdelen te gebruiken met een werkwijze volgens conclusie 1.Mold parts to be used with a method according to claim 1.
NL9401104A 1994-07-01 1994-07-01 Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip. NL9401104A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9401104A NL9401104A (en) 1994-07-01 1994-07-01 Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip.
PCT/NL1995/000232 WO1996001495A1 (en) 1994-07-01 1995-07-03 Method, carrier and mould parts for encapsulating a chip

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL9401104A NL9401104A (en) 1994-07-01 1994-07-01 Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip.
NL9401104 1994-07-01

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9401104A true NL9401104A (en) 1996-02-01

Family

ID=19864397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9401104A NL9401104A (en) 1994-07-01 1994-07-01 Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip.

Country Status (2)

Country Link
NL (1) NL9401104A (en)
WO (1) WO1996001495A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1110846C (en) * 1996-07-12 2003-06-04 富士通株式会社 Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and method for mounting the device
US20040245674A1 (en) * 2003-04-11 2004-12-09 Yew Chee Kiang Method for packaging small size memory cards
NL1025300C2 (en) * 2004-01-22 2005-07-25 Fico Bv Support for electronic components and methods for enclosing and separating an electronic component.

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611067A (en) * 1984-06-13 1986-01-07 Stanley Electric Co Ltd Molding method of led chip mounted on printed board
JPS6441254A (en) * 1987-08-07 1989-02-13 Nec Corp Resin-sealed type semiconductor device
GB2218570A (en) * 1988-05-09 1989-11-15 Nat Semiconductor Corp Plastics moulded pin-grid-array power package
JPH04306865A (en) * 1991-04-03 1992-10-29 Seiko Epson Corp Semiconductor device and manufacture thereof
JPH04373138A (en) * 1991-06-21 1992-12-25 Citizen Watch Co Ltd Resin sealed semiconductor device and its manufacture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS611067A (en) * 1984-06-13 1986-01-07 Stanley Electric Co Ltd Molding method of led chip mounted on printed board
JPS6441254A (en) * 1987-08-07 1989-02-13 Nec Corp Resin-sealed type semiconductor device
GB2218570A (en) * 1988-05-09 1989-11-15 Nat Semiconductor Corp Plastics moulded pin-grid-array power package
JPH04306865A (en) * 1991-04-03 1992-10-29 Seiko Epson Corp Semiconductor device and manufacture thereof
JPH04373138A (en) * 1991-06-21 1992-12-25 Citizen Watch Co Ltd Resin sealed semiconductor device and its manufacture

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 137 (E - 405) 21 May 1986 (1986-05-21) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 235 (E - 766) 30 May 1989 (1989-05-30) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 137 (E - 1335) 22 March 1993 (1993-03-22) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 253 (E - 1367) 19 May 1993 (1993-05-19) *

Also Published As

Publication number Publication date
WO1996001495A1 (en) 1996-01-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2274577C (en) Injection molding encapsulation for an electronic device directly onto a substrate
US5510074A (en) Method for manufacturing smart cards
US3084391A (en) Mold for encapsulating electrical components
HK48489A (en) Hot sprue valve assembly for an injection molding machine
KR970003930B1 (en) Multiple transfer molding die
JP3512441B2 (en) Slotted wire frame and method of forming integrated circuit package
NL9401104A (en) Method, carrier and mold parts for encapsulating a chip.
CN107171070A (en) Antenna packages method and antenna
EP1060507B1 (en) Mould part, mould and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
JPH05175396A (en) Lead frame and molding method
JP2834257B2 (en) Semiconductor device manufacturing method and molding device
CN207743213U (en) A kind of encapsulating structure of integrated circuit
JP3196005B2 (en) IC chip packaging method
EP1259981B1 (en) Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
JPH09201846A (en) Method for molding resin using release film apparatus therefor and resin tablet used therein
JPH09106995A (en) Coating method for electronic element and execution method for said method
KR970701429A (en) An integrated circuit package encapsulated by a fiber-containing molding material and its manufacturing method (AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE ENCAPSULATED BY FIBER LADEN MOLDING MATERIAL AND ITS METHOD OF MANUFACTURING)
JP2004311855A (en) Mold for resin seal molding of electronic part
JPH1050746A (en) Molding resin seal of electronic component and resin material used therefor
US20050089593A1 (en) Molding apparatus with a pressure sensor for packaging semiconductor device
CN100403335C (en) Manufacture of storage card
CN106375886A (en) Mobile phone speaker cavity device and sealing method thereof
JPS6337215Y2 (en)
JPS574132A (en) Manufacture of semiconductor device
JP2000061990A (en) Method and apparatus for injection-molding case for memory card having ultrathin part

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed