【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の半導体チップ（電子部品）の装着された基板を樹脂封止成形用金型にて樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型である上型と下型とを用いて、基板に装着した半導体チップ（電子部品）を樹脂封止成形することが行われている。即ち、その基板はプリント回路板を樹脂封止するものであり、該プリント回路板の厚みに対応するように、該プリント回路板を弾性支持された支持部材に供給セットして、該上下両型を型締時に、該プリント回路板を水平状に弾性支持させると共に、該上下両型の型面と該プリント回路板の上面とを確実に合致する金型構造で構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
このとき、支持部材を弾性支持する弾性部材とは、例えば、圧縮スプリングを使用しており、その圧縮スプリングが下型に備えたホルダーベース上にあり、該ホルダーベースは下型に備えた金型ベースに着脱自在に嵌装するように構成されており、該ホルダーベースと該金型ベースとの間には金型空間部が形成されており、該金型空間部には、例えば、サポート・エジェクタープレート・ピンプレート等が形成され構成されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２８８３２６号公報（第４−５頁、第１−２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の傾向として、前述した基板（プリント回路板）の厚みが極薄化し、且つ、該基板に装着された電子部品（半導体チップ）の厚みも極薄化し、且つ、該基板を支持する支持部材の厚みも薄くなることや金型構造全体の厚みも薄くなっていることから、従来のように、該ホルダーベースを基端として弾性部材を備える金型構造で該基板を樹脂封止するのには、以下の金型構造上や樹脂成形上の諸問題が発生すると考えられる。
第一に、ホルダーベースと支持部材との間に弾性部材（例えば、圧縮スプリング）を備えるのには、弾性部材の設置スペースが非常に狭くなるので、支持部材を摺動させる弾性部材のストローク設定や荷重設定等の設定作業を行うのには、非常に制限された設置スペース内で作業を行わなければならないと云う問題が発生する、つまりは、高ストローク設定や高荷重設定することは、従来の金型構造では非常に困難であると考えられる。
第二に、基板を支持部材に弾性支持されて上下両型を所定型締圧力にて型締めすると、上下両型にある支持部材やホルダーベース、さらには、金型空間部に備えたサポートに所定圧力の荷重が加わり、金型ベースで該荷重を支受するわけだが、支持部材の該荷重を受けるホルダーベース自体の厚みもサポート自体の厚みも薄くなり、ホルダーベース自体が反ったりサポート自体が撓んだりするので、基板を水平状に弾性支持させる支持部材が捻じ曲げられる現象が発生すると考えられる、つまりは、支持部材の摺動動作が不安定になって、支持部材の摺動不良や型当り不良等による樹脂成形不良が発生すると共に、該上下両型の型面と基板の上面とを確実に合致することができなくなるので、上下両型の型締め動作を安定して実施できなくなると云う致命的な問題が発生すると考えられる。
【０００５】
従って、本発明は、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、電子部品を装着した基板を樹脂封止成形する上型と下型と、該上型及び下型の夫々に少なくとも備えた上型及び下型の金型ベースと金型チェイスと、該上型及び下型チェイスの夫々に少なくとも備えた上型及び下型のホルダーベースとメインブロックと、該上型及び下型チェイスのいずれか一方に備えたカルブロックと他方に備えたポットブロックと、該上型及び下型チェイスの少なくとも一方に備え且つ該基板に対応して該上型及び下型メインブロックの少なくとも一方を弾性的に摺動させる弾性部材とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記弾性部材において、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型メインブロック、及び／又は、該下型ベースと該下型メインブロック、との間に着脱自在に且つ所要個所に備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記弾性部材を、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型カルブロック、或いは、該下型ベースと該下型カルブロック、との間のいずれか一方にさらに備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記上下両型との間に中間型と、該中間型に少なくとも備えた中間型のホルダーベースとメインブロックと、該中間型に備えた中間型のポットブロックとカルブロックとのいずれか一方とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記弾性部材を、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該中間型カルブロック、或いは、該下型ベースと該中間型カルブロック、との間のいずれか一方にさらに備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記弾性部材に、所要複数個の皿バネを積層して備えたことを特徴とする。
【００１１】
即ち、本発明では、ホルダーベースを基端として弾性部材を備えずに、金型ベースを基端として弾性部材を備えると共に、その弾性部材で直接的にメインブロック（従来の支持部材を示す）を弾性支受する金型構造とするので、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図３に基づいて、第一実施例を説明する。
なお、図１乃至図３は、本発明に係わる樹脂封止成形用金型における概略拡大縦断面図であり、樹脂封止工程を段階的に示したものである。
【００１３】
即ち、第一実施例に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型において、例えば、図１に示すように、上型１と該上型１に対向配置した下型２とを設けて構成されていると共に、上下両型１・２が型締めして合致する型面である上型面３と下型面４とが形成され構成されている。
また、下型２に備えたポット５及びプランジャ６は、下型面４からポットブロック２０・下型ホルダーベース１４・下型ピンプレート３２・下型エジェクタープレート３３・下型ベース１０を貫通して構成されていると共に、ポット５内に樹脂材料７（タブレット樹脂）を供給セットして上下両型１・２を型締めすることにより、加熱溶融化した樹脂材料７をプランジャ６にて上向きに押動して注入充填する（ロアマルチプランジャ方式によるトランスファ成形を示す）ように構成されている。
なお、図示していないが、上下両型１・２の型締め動作を行うための型締め機構と樹脂材料を注入充填するためのプランジャ機構とが設けており、例えば、油圧式・水圧式・電動式等の任意の駆動手段を用いて、上下両型１・２やプランジャ６が動作するように構成されている。
また、図示していないが、上下両型１・２には、樹脂材料７を加熱溶融化させるカートリッジヒータ・フレキシブルヒータ等の加熱ヒータ等の加熱手段（図示しない）を備えていると共に、加熱手段にて上下両型１・２を所定の樹脂成形温度にまで加熱して樹脂材料７を溶融樹脂８となるように構成されている。
【００１４】
また、図１に示すように、例えば、該上型１及び下型２の夫々に少なくとも備えた上型１及び下型２の金型ベース（上型ベース９・下型ベース１０）と金型チェイス（上型チェイス１１・下型チェイス１２）とがあり、この金型チェイス１１・１２全体を夫々の金型ベース９・１０に対応して着脱自在に嵌装するように構成されていると共に、該上型及び下型チェイス１１・１２の夫々に少なくとも備えた上型１及び下型２のホルダーベース（上型ホルダーベース１３・下型ホルダーベース１４）と電子部品を装着した基板１５（成形前基板１６）を支受する上型１及び下型２のメインブロック（上型メインブロック１７・下型メインブロック１８）とがあり、このメインブロック１７・１８全体を夫々のホルダーベース１３・１４に対応して着脱自在に嵌合するように構成されている。
また、上型チェイス１１に少なくとも備えたカルブロック１９は、上型メインブロック１７と同様に、上型ホルダーベース１３に着脱自在に嵌合するように構成されていると共に、下型チェイス１２に少なくとも備えたポットブロック２０は、下型メインブロック１８と同様に、下型ホルダーベース１４に着脱自在に嵌合するように構成されている。
【００１５】
また、電子部品を装着した基板１５である成形前基板１６は、図１に示すように、例えば、基板１５上の所定個所に配列され装着された半導体チップ２１（電子部品）と、基板１５側と該チップ２１とを電気的に接続するワイヤ２２とから少なくとも構成されていると共に、電子部品側には溶融樹脂８で樹脂封止する樹脂成形体２３と樹脂封止されない基板外周部２４と、電子部品が装着されない電子部品非装着面２５とが形成され構成されている。
また、下型メインブロック１８やポットプロック２０の下型面４側の型面に形成された、ポット５と連通したゲート・ランナー等の樹脂経路２６から、該樹脂経路２６と連通し且つ成形前基板１６における樹脂成形体２３を嵌装セットするキャビティ２７へ、溶融樹脂８を上下両型１・２の型締め時にプランジャ６にて上向きに押動して注入充填するように構成されている（図２参照）。
また、上下両型１・２の型締め時に、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が硬化するのに必要な所要時間経過後に硬化樹脂となり、硬化した樹脂経路２６部分である不要樹脂材料２８が一体となって硬化された樹脂成形体２３を装着した基板１５である樹脂封止済基板２９（製品）が成形するように構成されている。
なお、この不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、金型外部へ搬送されて、不要樹脂材料２８を樹脂封止済基板２９から任意のディゲート機構（図示しない）により分離されるように構成されている。
【００１６】
また、図１に示すように、例えば、上型チェイス１１に備えた上型サポート３０は、上型ベース９と上型チェイス１１との間に形成された金型空間部（上型空間部３１）にあり、上型ベース９の平面位置Ａ１と上型ホルダーベース１３の平面位置Ｂ１との夫々に当接して構成されていると共に、おもに上下両型１・２の蓄熱効果を向上させるように構成されている。
また、下型チェイス１２に備えた下型ピンプレート３２と下型エジェクタープレート３３とは、下型ベース１０と下型チェイス１２との間に形成された金型空間部（下型空間部３４）にあり、該下型空間部３４内に中空状態で且つ上下動できるように構成されていると共に、例えば、前述した不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９を金型外部へ搬送時に、ポットブロック２０や下型メインブロック１８の厚み方向に貫通し且つ該ブロック１８・２０から不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９を離型するためのエジェクタピン等のエジェクタ手段（図示しない）を該プレート３２・３３上に垂直方向に形成され構成されている。
【００１７】
ここで、第一実施例における金型構造の高さ方向における位置関係は、図１に示すように、例えば、上型ベース９に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ａ１、該平面位置Ａ１と上型空間部３１を形成し且つ上型ホルダベース１３に形成された平面位置Ｂ１と、該上型ホルダーベース１３に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ｃ１とが、上型１では主に構成されており、下型メインブロック１８のキャビティ形成面３５と相対向配置した型面で且つ該基板１５の厚みに対応して上下動する平面位置Ｘと、下型ホルダーベース１４に形成された上向き凹所平面である平面位置Ｄ１と、下型空間部３４を形成し且つ下型ホルダベース１４に形成された平面位置Ｅ１と、下型ベース１０に形成された上向きの凹所平面である平面位置Ｆ１とが、下型２では主に構成されている。
【００１８】
また、本発明の特徴である上型及び下型チエイス１１・１２に備えた弾性部材（上型弾性部材３６・下型弾性部材３７）について、以下に詳細に説明する。
即ち、上型弾性部材３６は、図１に示すように、例えば、上型ベース９の平面位置Ａ１を基端とすると共に、上型ホルダーベース１３を垂直方向に遊挿することにより、該上型ベース９の平面位置Ａ１とカルブロック１９の平面位置Ｃ１側との間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
また、上下両型１・２が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が上向きに押動する所定圧力により、カルブロック１９や上型ホルダーベース１３や上型サポート３０等が捻じ曲げられたり撓んだりすることがないように、上型弾性部材３５が平面位置Ａ１を基端として、カルブロック１９の平面位置Ｃ１側を直接的に弾性支受するように構成されている。
また、下型弾性部材３７も上型弾性部材３６と同様に、下型ベース１０の平面位置Ｆ１を基端とすると共に、下型ホルダーベース１４に加えて下型ピンプレート３２・下型エジェクタープレート３３等を垂直方向に遊挿することにより、下型ベース１０の平面位置Ｆ１と下型メインブロック１８の平面位置Ｘとの間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
また、上下両型１・２が型締め時に必要な所定圧力により、下型メインブロック１８や下型ホルダーベース１４等が捻じ曲げられたり撓んだりすることがないように、下型弾性部材３７が平面位置Ｆ１を基端として、下型メインブロック１８の平面位置Ｘを直接的に弾性支受し且つ基板１５の厚みに対応して水平状態を保持しながら上下動するように構成されている。
つまりは、下型メインブロック１８の摺動動作が安定して、下型メインブロック１８の摺動不良や型当り不良等の樹脂成形不良の発生をなくすことができると共に、上型面３と基板１５の電子部品非装装着面２５、上型面３と下型面４、とを確実に合致することができるので、上下両型１・２の型締め動作を安定して実施することができる。
【００１９】
また、前述した弾性部材３６・３７は、金型１・２に着脱自在で分解・組立できるようにユニット化されて構成されていると共に、このユニットの構成を下型弾性部材３７を用いて説明すると、図１に示すように、例えば、下型メインブロック１８の平面位置Ｘに直接的に当接するブロック支持ユニット３８と、下型ベース１０の平面位置Ｆ１に当接し且つ下向きに凹み形状をしたベース支持ユニット３９と、該ブロック支持ユニット３８と該ベース支持ユニット３９との間において、図例における所要複数個の皿バネを積層された弾性ユニット４０と、該皿バネの略中央空洞部に挿入し且つ該ブロック支持ユニット３８に着脱自在に取付けられ且つ該ベース支持ユニット３９の略中央部に嵌装され且つ該ブロック支持ユニット３８と同時に上下動する各ユニット３８・３９・４０を取付支持する取付ユニット４１とで構成されており、上型弾性部材３６も水平方向で上下対称となり同様に構成されている。
なお、下型メインブロック１８を弾性支受する下型弾性部材３７においては、下型弾性部材３７自体がサポートの機能も併用しているので、下型チエイス１２には、下型２側にサポートを取り除いた構成にしているが、下型弾性部材３７と下型２側にサポートとの両方共を形成した構成でもよい。
従って、第一実施例において、下型ホルダーベース１４と下型メインブロック１８との間に弾性部材（例えば、圧縮スプリング）を備える従来の金型構造で問題となった弾性部材の設置スペースが非常に狭くなることがなく、下型メインブロック１８を摺動させる下型弾性部材３７のストローク設定や荷重設定等の設定作業を容易に実施することができるので、高ストローク設定や高荷重設定することも容易に実施することができる。
【００２０】
即ち、第一実施例において、下型ホルダーベース１４の平面位置Ｄ１を基端として従来の弾性部材を備えて、下型メインブロック１８を弾性支受するのではなく、下型ベース１０の平面位置Ｆ１を基端として下型弾性部材３７を備えて、該下型弾性部材３７で直接的に下型メインブロック１８を弾性支受する金型構造となるので、従来における金型構造上の諸問題や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決することができる。
【００２１】
ここで、第一実施例における金型構造にて成形前基板１６を樹脂封止成形する場合、特に、下型メインブロック１８を基板１５の厚みに対応して、弾性的に上下方向に摺動させる下型弾性部材３７の動作について詳細に説明する。
【００２２】
まず、図１に示すように、上下両型１・２の型開き時に、下型弾性部材３７である皿バネ（弾性ユニット４０）が復元された状態（伸びた状態）で、且つ、下型メインブロック１８のキャビティ形成面３５が下型面４と同一平面上或いは低い平面位置状態で待機すると共に、上型弾性部材３６も下型弾性部材３７と同様に、弾性ユニット４０が復元された状態で、且つ、カルブロック１９の上型面３側の型面が上型面３と同一平面上或いは高い平面位置状態で待機する。
このとき、上型面３と下型面４との間に成形前材料である樹脂材料７（タブレット樹脂）はポット５直上部へ供給されると略同時に、樹脂成形体２３を下向きにした成形前基板１６は樹脂成形体２３がキャビティ２７直上部へ供給される。
【００２３】
次に、ポット５直上部にある樹脂材料７は、ポット５内に嵌装されてプランジャ６天面に供給セットされると略同時に、キャビティ２７直上部にある樹脂成形体２３を嵌装された成形前基板１６は、下型メインブロック１８のキャビティ２７に供給セットされる。
このとき、金型１・２に備えた加熱手段により上下両型１・２を予め樹脂封止成形に必要な所要近傍温度に上昇して加熱しておくことが望ましい。
【００２４】
次に、下型メインブロック１８に供給された基板１５の電子部品非装着面２５が上型メインブロック１７の型面（図例では上型面３を示す）に当接し、次に、下型２がさらに上動して上型面３と下型面４とが合致する型締め状態となる。
このとき、基板１５の厚みに対応して下型メインブロック１８が下向きに摺動すると共に、下型メインブロック１８に当接した所要複数個の下型弾性部材３７であるブロック支持ユニット３８と取付ユニット４１とが略同時に下動し且つ弾性ユニット４０にある積層された皿バネが縮んだ状態で、下型メインブロック１８を下型弾性部材３７で弾性支受することになる。
また、前述した下型２と同様に、上型１におけるカルブロック１９を上型弾性部材３６で弾性支受することになる。
【００２５】
次に、図２に示すように、上下両型１・２が型締め状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料７である溶融樹脂８をプランジャ６にて上向きに押動してポット５内から樹脂経路２６を介してキャビティ２７内に溶融樹脂８を注入充填する。
このとき、上下両型１・２が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が押動する上方向の所定圧力に対応して、上型弾性部材３６がカルブロック１９をさらに弾性支受することになる。
【００２６】
次に、図２で示す状態のままで、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が硬化するのに必要な所要時間経過後に硬化樹脂となり、硬化した樹脂経路２６部分の不要樹脂材料２８とが一体となった硬化された樹脂成形体２３を装着した基板１５である樹脂封止済基板２９（製品）が成形し、次に、図１で示した型開き状態にまで下型２が下動する。
このとき、上型弾性部材３６や下型弾性部材３７は、弾性ユニット４０・ブロック支持ユニット３８・取付ユニット４１が復元した状態（図１で示す状態）に戻り、且つ、下型メインブロック１８・ポットブロック２０の下型面４側の型面（キャビティ形成面３５を含む）にある不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９を載置した状態となる。
【００２７】
次に、図３に示すように、この不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、上下両型１・２が型開き時に、金型外部へ搬送できるように、下型空間部３４に該プレート３２・３３上に形成されたエジェクタ手段を上動させることにより、下型メインブロック１８とポットブロック２０との下型面３側の型面から不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９とが離型する。
次に、不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、金型外部へ搬送されるのと略同時に、図１で示すように、成形前基板１６が上下両型１・２との間に供給される、つまりは、前述した樹脂封止工程を連続して実施することができる。
【００２８】
以上より、第一実施例において、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。
【００２９】
以下、図４乃至図６に基づいて、第ニ実施例を説明する。
なお、図４乃至図６には、本発明に係わる他の樹脂封止成形用金型における概略拡大縦断面図である。
また、基本的に、第一実施例に準ずるものとして第一実施例と同一符号を記すると共に、第一実施例と顕著に相違する部分を後述にて説明する。
【００３０】
即ち、第ニ実施例に係わる電子部品の他の樹脂封止成形用金型において、図４に示すように、例えば、上型１と下型２との間に中間型４２とを設けて構成されていると共に、金型１・２・４２が型締めして合致する型面である、上型面３と中間型４２における上型側の金型面（上型側金型面４３）とが当接すると共に、下型面４と中間型４２における下型側の金型面（下型側金型面４４）とが当接するように形成され構成されている。
なお、図示していないが、第一実施例と同様に、上下両型１・２の型締め動作を行うための型締め機構と樹脂材料を注入充填するためのプランジャ機構と、さらに第二実施例では、中間型４２を上下動させ且つ上下両型１・２の該型締め機構とは別駆動である中間型駆動機構とが設けており、例えば、油圧式・水圧式・電動式等の任意の駆動手段を用いて、上下両型１・２やプランジャ６や中間型４２が動作するように構成されている。
また、第一実施例の二枚型構造から第二実施例の三枚型構造への中間型４２や中間型駆動機構を取付けたり、或いは、第二実施例の三枚型構造から第一実施例の二枚型構造へ中間型４２や中間型駆動機構を取外すことができるように構成されている。
また、図示していないが、加熱手段は、上下両型１・２に加えて中間型４２にも備えて構成されている。
つまり、下型２に備えたポット５内に樹脂材料７を供給セットして金型１・２・４２を型締めすることにより、加熱溶融化された樹脂材料７である溶融樹脂８をプランジャ６にて上向きに押動して注入充填するように構成されている。
【００３１】
また、図４に示すように、例えば、第一実施例と同様に、上型１側には上型ベース９と上型チェイス１１と上型ホルダーベース１３と上型メインブロック１７とカルブロック１９とが備えられ、下型２側には下型ベース１０と下型チェイス１２と下型ホルダーベース１４と下型メインブロック１８とポットブロック２０とが備えられて構成されている。
さらに、第二実施例において、図４に示すように、例えば、中間型４２に少なくとも備えた中間型ホルダーベース４５と中間型メインブロック４６と中間型カルブロック４７とがあり、中間型ホルダーベース４５に中間型メインブロック４６と中間型カルブロック４７とが着脱自在に嵌合するように構成されている。
【００３２】
また、第ニ実施例における電子部品を装着された基板１５である成形前基板１６は、第一実施例と同様に、図４に示すように、例えば、半導体チップ２１とワイヤ２２と樹脂成形体２３と基板外周部２４と電子部品非装着面２５とが形成され構成されている。
また、第一実施例のような基板１５と樹脂経路２６とが接触状態ではなく非接触状態で形成された第二実施例の金型構造で、成形前基板１６の樹脂成形体２３を樹脂封止成形するのには、図４に示すように、例えば、下型メインブロック１８やポットプロック２０の下型面４に形成されたポット５と連通した樹脂経路２６のランナ４８から、該ランナ４８と両型２・４２の型締め時に連通し且つ下型側金型面４４から略垂直上方向に貫通して形成された樹脂通路２６のスプル４９を経て、該スプル４９と連通し且つ樹脂成形体２３を嵌装セットする中間型メインブロック４６の上型側金型面４３に形成されたキャビティ２７へ、溶融樹脂８を金型１・２・４２の型締め時にプランジャ６にて上向きに押動して注入充填すると共に、キャビティ２７とスプル４９とは、キャビティ２７底面の略中央部にある接合部５０で貫通しており、該接合部５０を介してスプル４９からキャビティ２７へ溶融樹脂８が注入充填するように構成されている（図５参照）。
さらに、金型１・２・４２の型締め時に、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が必要な所要時間経過後に硬化して不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とが一体となって成形するように構成されている。
また、第二実施例においては、この不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、金型１・２・４２が型開き時に接合部５０で分離されて、不要樹脂材料２８は下型面４に残存し且つ樹脂封止済基板２９は中間型４２の上型側金型面４３に残存するように構成されている。
【００３３】
また、第二実施例において、図４に示すように、例えば、下型チェイス１２に下型サポート５１が備えられており、下型空間部３４である下型ベース１０の平面位置Ｆ２と下型ホルダーベース１４の平面位置Ｅ２との夫々に当接し且つ第一実施例と同様に備えた下型ピンプレート３２と下型エジェクタープレート３３とを貫通して構成されている。
また、前述した不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とを金型外部へ搬送時に、ポットブロック２０や下型メインブロック１８や中間型カルブロック４７や中間型メインブロック４６や下型ホルダーベース１４や中間型ホルダーベース４５の厚み方向に貫通し、且つ、該ブロック１４・１８・２０・４５・４６・４７から、不要樹脂材料２８を下型面４より離型することや、樹脂封止済基板２９を上型側金型面４３より離型するためのエジェクタピン等のエジェクタ手段（図示しない）を該プレート３２・３３上に垂直方向に形成され構成されている。
【００３４】
ここで、第ニ実施例における金型構造の高さ方向における位置関係は、図４に示すように、例えば、上型ベース９に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ａ２、該平面位置Ａ２と上型空間部３１を形成し且つ上型ホルダベース１３に形成された平面位置Ｂ２と、該上型ホルダーベース１３に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ｃ２と、上型メインブロック１７の上型面３側と相対向配置した型面で且つ該基板１５の厚みに対応して上下動する平面位置Ｙとが、上型１では主に構成されており、下型ホルダーベース１４に形成された上向き凹所平面である平面位置Ｄ２と、下型空間部３４を形成し且つ下型ホルダベース１４に形成された平面位置Ｅ２と、下型ベース１０に形成された上向きの凹所平面である平面位置Ｆ２とが、下型２では主に構成されている。
【００３５】
また、第二実施例において、上型チエイス１１に上型弾性部材３６が備えており、図４に示すように、例えば、平面位置Ａ２である上型ベース９を基端とすると共に、上型ホルダーベース１３・カルブロック１９を垂直方向に遊挿することにより、上型ベース９の平面位置Ａ２と中間型カルブロック４７の上型側金型面４３との間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
さらに、上型弾性部材３６が中間型カルブロック４７を弾性支受するのと同様に、平面位置Ａ２である上型ベース９を基端とすると共に、上型ホルダーベース１３を垂直方向に遊挿することにより、上型ベース９の平面位置Ａ２と上型メインブロック１７の平面位置Ｙとの間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
つまりは、上型メインブロック１７の摺動動作が安定して、上型メインブロック１７の摺動不良や型当り不良等の樹脂成形不良の発生をなくすことができると共に、上型面３と基板１５の電子部品非装装着面２５、上型面３と上型側金型面４３、下型面４と下型側金型面４４とを確実に合致することができるので、金型１・２・４２の型締め動作を安定して実施することができる。
【００３６】
また、前述した上型弾性部材３６は、第一実施例と同一構成であり、図４に示すように、例えば、上型メインブロック１７の平面位置Ｙに直接的に当接するブロック支持ユニット３８と、上型ベース９の平面位置Ａ２に当接し且つ上向きに凹み形状をしたベース支持ユニット３９と、該ブロック支持ユニット３８と該ベース支持ユニット３９との間に弾性ユニット４０と取付ユニット４１とで構成されている。
なお、上型メインブロック１７を弾性支受する上型弾性部材３６においては、上型弾性部材３６自体がサポートの機能も併用しているので、上型チエイス１１には上型１側にはサポートを取り除いた構成にしているが、上型弾性部材３７と上型１側にサポートとの両方共を形成した構成でもよい。
従って、第二実施例において、上型ホルダーベース１３と上型メインブロック１７との間に弾性部材を備えるような従来の金型構造で問題となった弾性部材の設置スペースが非常に狭くなることがなく、上型メインブロック１３を摺動させる上型弾性部材３６のストローク設定や荷重設定等の設定作業を容易に実施することができるので、高ストローク設定や高荷重設定することも容易に実施することができる。
【００３７】
即ち、第二実施例において、上型ホルダーベース１３の平面位置Ｃ２を基端として従来の弾性部材を備えて、上型メインブロック１７を弾性支受するのではなく、上型ベース９の平面位置Ａ２を基端として上型弾性部材３６を備えて、該上型弾性部材３６で直接的に上型メインブロック１７を弾性支受する金型構造となるので、従来における金型構造上の諸問題や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決することができる。
【００３８】
ここで、第ニ実施例における金型構造にて成形前基板１６を樹脂封止成形する場合、特に、上型メインブロック１７を基板１５の厚みに対応して、弾性的に上下方向に摺動させる上型弾性部材３６の動作について以下に詳細に説明する。
【００３９】
まず、図４に示すように、金型１・２・４２の型開き時に、上型弾性部材３６である皿バネ（弾性ユニット４０）が復元された状態で、且つ、上型メインブロック１７の上型面３側の型面が上型面３と同一平面上或いは高い平面位置状態で待機すると共に、中間型カルブロック４７の上型側金型面４３に当接するブロック支持ユニット３８の当接面は、上型面３と同一平面上或いは高い平面位置状態で待機する。
このとき、上型面３と上型側金型面４３との間に樹脂成形体２３を下向きにした成形前基板１６は樹脂成形体２３がキャビティ２７直上部へ供給されるのと略同時に、下型面３と下型側金型面４４との間に樹脂材料７はポット５直上部へ供給される。
【００４０】
次に、キャビティ２７直上部にある樹脂成形体２３を嵌装する成形前基板１６は、中間型メインブロック４６のキャビティ２７に供給セットされるのと略同時に、ポット５直上部にある樹脂材料７は、ポット５内に嵌装されてプランジャ６天面に供給セットされる。
このとき、金型１・２・４２に備えた加熱手段により金型１・２・４２を予め樹脂封止成形に必要な所要近傍温度に上昇して加熱しておくことが望ましい。
【００４１】
次に、中間型メインブロック４６に供給された基板１５の電子部品非装着面２５が上型メインブロック１７の上型面３側の型面に当接し、次に、中間型４２がさらに上動して上型面３と上型側金型面４３とが合致すると共に、下型２も中間型４２と型締めするように上動して下型面４と下型側金型面４４とが合致する型締め状態となる。
このとき、基板１５の厚みに対応して上型メインブロック１７が上向きに摺動すると共に、上型メインブロック１７に当接した所要複数個の上型弾性部材３６であるブロック支持ユニット３８と取付ユニット４１とが略同時に上動し且つ弾性ユニット４０にある積層された皿バネが縮んだ状態で、上型メインブロック１７と同様にして中間型カルブロック４７も上型弾性部材３６で弾性支受することになる。
【００４２】
次に、図５に示すように、金型１・２・４２が型締め状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料７である溶融樹脂８をプランジャ６にて上向きに押動してポット５内から樹脂経路２６であるランナー４８・スプル４９を介してキャビティ２７内に溶融樹脂８を注入充填する。
このとき、金型１・２・４２が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が押動する上方向の所定圧力に対応して、上型弾性部材３６がさらに中間型カルブロック４７をさらに弾性支受することになる。
【００４３】
次に、図５で示す状態のままで、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が硬化して硬化樹脂となり、硬化した樹脂経路２６部分の不要樹脂材料２８とが一体となった硬化された樹脂成形体２３を装着した基板である樹脂封止済基板２９が成形し、次に、図４で示した型開き状態にまで中間型４２と下型２とが下動する。
このとき、上型弾性部材３６は、弾性ユニット４０・ブロック支持ユニット３８・取付ユニット４１が復元した状態（図４で示す状態）に戻り、且つ、中間型メインブロック４６の上型側金型面４３に樹脂封止済基板２９を載置した状態となると共に、該樹脂封止済基板２９と不要樹脂材料２８とが接合部５０で分離して、ポットブロック２０や下型メインブロック１８の下型面４に不要樹脂材料２８を載置した状態となる。
【００４４】
次に、図６に示すように、この不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とは、金型１・２・４２が型開き時（例えば、両型１・４２が型締め状態で下型２のみが型開き時や両型２・４２が型締め状態で上型１のみが型開き時の場合も含まれる。）に、金型外部へ搬送できるように、下型空間部３４に該プレート３２・３３上に形成されたエジェクタ手段を上動させることにより、中間型メインブロック４６の上型側金型面４３から樹脂封止済基板２９を離型し且つ下型メインブロック１８とポットブロック２０との下型面４から不要樹脂材料２８を離型する。次に、不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とは金型外部へ略同時に搬送されると共に、図４で示すように、成形前基板１６と樹脂材料７とが金型１・２・４２との間に供給される、つまりは、前述した樹脂封止工程を連続して実施することができる。
【００４５】
以上より、第ニ実施例においても第一実施例と同様に、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。
【００４６】
なお、本実施例（第一・第二実施例）において、樹脂材料７をプランジャ６にて下方に押動して溶融樹脂８を注入充填するような、アッパマルチプランジャ方式によるトランスファ成形の金型構造で採用することもできる。
また、本実施例において、二枚型１・２や三枚型１・２・４２が型締め・型開きする動作としては、金型構造に支障がでないように適宜選択して実施できると共に、例えば、型締め動作をより一層に安定して実施するために、ソフトクランプを採用することもできる。
また、本実施例においては、樹脂材料７にタブレット樹脂を用いているが、顆粒樹脂・粉末樹脂・樹脂シート・液状樹脂等の任意の樹脂材料７を適宜選択して採用してもよい。
また、本実施例において、図示していないが、金型には二枚の成形前基板１６を樹脂封止成形するように構成されているものであり、一枚或いは所要複数枚の成形前基板１６を樹脂封止成形する金型構造に採用してもよいし、成形前基板１６の樹脂成形体２３を上向きや上下両方共にして樹脂封止成形する金型構造に採用してもよい。
【００４７】
また、電子部品を装着された他の基板１５としては、基板１５上に所定個所にバンプを介して電気的に接続された半導体チップ２１から構成されたフリップチップ基板を用いてもよいし、本実施例の成形前基板１６や他の基板１５であるフリップチップ基板においても、該チップ２１がマトリクス状に配列された複数個で複数例に電子部品を装着された基板１５であってもよい。
また、基板１５の材質は、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板を示しており、基板１５の形状においては、任意の円形もしくは多角形である短冊状の基板１５もしくは長尺状の基板１５であってもよい。
【００４８】
また、カルブロック１９とポットブロック２０との配置関係において、第一実施例の他の配置としては、カルブロック１９を下型チエイス１２に備え、及び、ポットブロック２０を上型チエイス１１に備える金型構造に採用してもよいし、第二実施例では、中間型カルブロック４７ではなく中間型ポットブロックとなる金型構造に採用してもよい。
また、本実施例において、各メインブロック１７・１８・４６と各カルブロック１９・４７やポットブロック２０とは全て分割構造にしているが、例えば、一体化構造に形成されたものでもよい。
また、第一実施例において、上型チェイス１１に上型サポート３０を備え、下型チェイス１２に下型ピンプレート３２と下型エジェクタープレート３３とを備える金型構造にしているが、樹脂封止成形方法・手段等によりサポート・ピンプレート・エジェクタプレートの配置構成は、上下両型１・２共に配置してもよいし、いずれか一方の金型に配置する構成にしてもよい、また、第二実施例においても第一実施例と同様に実施することができる。
また、各プレート３２・３３は、単数個でなく金型空間部に所要複数個のエジェクタ手段を形成してもよく、エジェクタ手段に限らずにその他の手段を各プレート３２・３３上に形成して実施してもよい。
【００４９】
また、本実施例において、各弾性部材３６・３７における各ユニット３８・３９・４０・４１の平面形状は、円形にしておくことが望ましい。
また、各メインブロック１７・１８や各カルブロック１９・４７の厚みや該基板１５の厚みに対応して、各ブロック１７・１８・１９・４７や各弾性部材３６・３７におけるストローク設定や荷重設定等をするのには、おもに、各弾性部材３６・３７における弾性ユニット４０の皿バネの個数や配列する向き・材質・形状等を任意に変更して適宜実施すると共に、その他のユニット３８・３９・４１における材質・形状等を任意に変更して適宜実施することができる。
また、カルブロック１９や中間型カルブロック４７を弾性支受する上型弾性部材３６は、金型が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が押動する上方向の所定圧力に対応できる金型構造であるならば、上型弾性部材３６を備えずに実施してもよい。
また、各弾性部材３６・３７に加えて、各メインブロック１７・１８をより一層に安定して摺動させる、各メインブロック１７・１８の平面位置Ｘ・Ｙを基端として、各ホルダーベース１３・１４方向へ垂直方向に形成された所要複数個のブロック支持棒（図示しない）を取付けることもできる。
【００５０】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供するという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とを型開きした状態を示す。
【図２】図２は、図１に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と型締めして加熱溶融化された樹脂材料を注入した状態を示す。
【図３】図３は、図１に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とを型開きして少なくとも樹脂封止済基板を離型した状態を示す。
【図４】図４は、本発明に係る他の樹脂封止成形用金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型開きした状態を示す。
【図５】図５は、図４に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とと中間型とを型締めして加熱溶融化された樹脂材料を注入した状態を示す。
【図６】図６は、図４に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型開きして少なくとも樹脂封止済基板を離型した状態を示す。
【符号の説明】
１ 上型
２ 下型
３ 上型面
４ 下型面
５ ポット
６ プランジャ
７ 樹脂材料
８ 溶融樹脂
９ 上型ベース
１０ 下型ベース
１１ 上型チェイス
１２ 下型チェイス
１３ 上型ホルダーベース
１４ 下型ホルダーベース
１５ 基板
１６ 成形前基板
１７ 上型メインブロック
１８ 下型メインブロック
１９ カルブロック
２０ ポットブロック
２１ 半導体チップ（電子部品）
２２ ワイヤ
２３ 樹脂成形体
２４ 基板外周部
２５ 電子部品非装着面
２６ 樹脂経路
２７ キャビティ
２８ 不要樹脂材料
２９ 樹脂封止済基板（製品）
３０ 上型サポート
３１ 上型空間部
３２ 下型ピンプレート
３３ 下型エジェクタープレート
３４ 下型空間部
３５ キャビティ形成面
３６ 上型弾性部材
３７ 下型弾性部材
３８ ブロック支持ユニット
３９ ベース支持ユニット
４０ 弾性ユニット
４１ 取付ユニット
４２ 中間型
４３ 上型側金型面
４４ 下型側金型面
４５ 中間型ホルダーベース
４６ 中間型メインブロック
４７ 中間型カルブロック
４８ ランナー
４９ スプル
５０ 接合部
５１ 下型サポート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an improvement in a resin molding die for an electronic component in which a substrate on which a semiconductor chip (electronic component) such as an IC is mounted is molded using a resin molding die.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor chip (electronic component) mounted on a substrate is resin-molded using an upper mold and a lower mold, which are molds for resin molding of electronic components. That is, the substrate is used for resin-sealing the printed circuit board, and the printed circuit board is supplied and set on an elastically supported supporting member so as to correspond to the thickness of the printed circuit board. When the mold is clamped, the printed circuit board is elastically supported in a horizontal state, and the upper and lower molds are formed with a mold structure that securely matches the upper surface of the printed circuit board (for example, see Patent Reference 1).
At this time, the elastic member that elastically supports the support member uses, for example, a compression spring, and the compression spring is on a holder base provided in the lower mold, and the holder base is a mold provided in the lower mold. The holder base is configured to be detachably fitted to the base, and a mold space is formed between the holder base and the mold base. An ejector plate, a pin plate, and the like are formed and configured.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-8-288326 (page 4-5, FIG. 1-2)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the thickness of the above-mentioned substrate (printed circuit board) has become extremely thin, and the thickness of electronic components (semiconductor chips) mounted on the substrate has also become extremely thin, and the substrate is supported. Since the thickness of the support member is reduced and the thickness of the entire mold structure is also reduced, the substrate is resin-sealed with a mold structure including an elastic member with the holder base as a base end, as in the related art. It is considered that the following problems occur in the mold structure and resin molding.
First, providing an elastic member (for example, a compression spring) between the holder base and the support member requires a very small installation space for the elastic member. In order to carry out setting work such as setting the load and setting the load, there is a problem that the work must be performed within a very limited installation space. It is considered that it is very difficult to use the mold structure.
Second, when the substrate is elastically supported by the support member and the upper and lower molds are clamped at a predetermined mold clamping pressure, the support members and the holder bases in the upper and lower molds, and further, the support provided in the mold space are formed. A load of a predetermined pressure is applied, and the mold base receives the load.However, the thickness of the holder base itself and the thickness of the support itself receiving the load of the support member become thin, and the holder base warps or the support itself It is considered that a phenomenon occurs in which the support member that elastically supports the substrate is twisted and bent, that is, the sliding operation of the support member becomes unstable, and the support member slides poorly, Insufficient resin molding occurs due to mold contact failure, etc., and the upper and lower mold surfaces cannot be reliably aligned with the upper surface of the substrate, so that the upper and lower mold clamping operations cannot be performed stably. What It is considered a fatal problem occurs that is referred to as.
[0005]
Therefore, the present invention efficiently solves various problems in the conventional mold structure and resin molding, and in particular, can stably perform the mold clamping operation in the resin molding mold for electronic components. It is an object of the present invention to provide a mold for resin sealing molding of an electronic component.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned technical problem, a resin molding mold for an electronic component according to the present invention includes an upper mold and a lower mold for resin-molding a substrate on which the electronic component is mounted, and the upper mold and the lower mold. Upper and lower mold bases and a mold chase provided at least in each of the above, upper and lower mold holder bases and a main block provided at least in each of the upper and the lower chase, and the upper mold And a cull block provided on one of the lower die chase and a pot block provided on the other, and the upper die and the lower die main block provided on at least one of the upper die and the lower die chase and corresponding to the substrate. A resin sealing molding die for an electronic component including an elastic member that elastically slides at least one of the upper and lower mold bases in the elastic member, The upper mold and lower mold By loosely inserting at least one of the rudder bases, the upper mold base and the upper mold main block and / or the lower mold base and the lower mold main block are detachably provided at required locations. It is characterized by having.
[0007]
Further, in order to solve the technical problem, the resin sealing mold of the electronic component according to the present invention, the elastic member, at least one of the upper mold and the lower mold base as a base end, the By loosely inserting at least one of the upper die and the lower die holder base, the upper die base and the upper die culblock, or any one of the lower die base and the lower die culblock, It is characterized by having.
[0008]
Further, in order to solve the above technical problem, a resin molding mold for an electronic component according to the present invention includes an intermediate mold between the upper and lower molds, and an intermediate mold holder provided at least in the intermediate mold. It is characterized by including a base, a main block, and one of an intermediate pot block and a cull block provided in the intermediate mold.
[0009]
Further, in order to solve the technical problem, the resin sealing mold of the electronic component according to the present invention, the elastic member, at least one of the upper mold and the lower mold base as a base end, the By loosely inserting at least one of the upper mold base and the lower mold holder base, the upper mold base and the intermediate mold culblock, or any one of the lower mold base and the intermediate culblock, It is characterized by having.
[0010]
According to another aspect of the present invention, there is provided a resin sealing mold for an electronic component according to the present invention, wherein a plurality of disc springs are stacked on the elastic member.
[0011]
That is, in the present invention, an elastic member is not provided with a holder base as a base end, but an elastic member is provided with a mold base as a base end, and a main block (showing a conventional support member) is directly formed by the elastic member. Since the mold structure is elastically supported, it effectively solves the problems of the conventional mold structure and resin molding, and stabilizes the mold clamping operation especially in the resin mold for electronic parts. The present invention can provide a mold for resin sealing molding of an electronic component, which can be carried out.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the first embodiment will be described with reference to FIGS.
1 to 3 are schematic enlarged longitudinal sectional views of the resin sealing molding die according to the present invention, and show the resin sealing step in stages.
[0013]
That is, in the mold for resin-sealing molding of an electronic component according to the first embodiment, for example, as shown in FIG. 1, an upper mold 1 and a lower mold 2 opposed to the upper mold 1 are provided. In addition, an upper mold surface 3 and a lower mold surface 4, which are mold surfaces to which the upper and lower molds 1 and 2 are matched by being clamped, are formed.
The pot 5 and the plunger 6 provided in the lower die 2 pass through the pot block 20, the lower die holder base 14, the lower die pin plate 32, the lower die ejector plate 33, and the lower die base 10 from the lower die surface 4. In addition, the resin material 7 (tablet resin) is supplied and set in the pot 5 and the upper and lower molds 1 and 2 are clamped so that the heat-melted resin material 7 is pushed upward by the plunger 6. It is configured to move and inject and fill (indicating transfer molding by a lower multi-plunger system).
Although not shown, a mold clamping mechanism for performing a mold clamping operation of the upper and lower molds 1 and 2 and a plunger mechanism for injecting and filling a resin material are provided. The upper and lower molds 1 and 2 and the plunger 6 are configured to operate using any driving means such as an electric type.
Although not shown, the upper and lower molds 1 and 2 are provided with heating means (not shown) such as a heater such as a cartridge heater or a flexible heater for heating and melting the resin material 7 and a heating means. The upper and lower molds 1 and 2 are heated to a predetermined resin molding temperature to convert the resin material 7 into a molten resin 8.
[0014]
As shown in FIG. 1, for example, the mold bases (upper base 9 and lower mold base 10) of the upper mold 1 and the lower mold 2 provided at least in each of the upper mold 1 and the lower mold 2 and the molds There is a chase (upper chase 11 / lower chase 12), and the entirety of the mold chase 11/12 is configured to be removably fitted to the respective mold bases 9/10. A substrate 15 (molding) on which holders (upper holder base 13 and lower holder base 14) of upper mold 1 and lower mold 2 provided at least in the upper mold and lower mold chase 11 and 12, respectively, and electronic components are mounted. There is an upper die 1 and a lower die 2 main block (upper main block 17 and lower die main block 18) for receiving the front substrate 16), and the entire main blocks 17 and 18 are respectively held by holder bases 13 and 14. Corresponding to It is configured to removably fitted.
The cull block 19 provided at least in the upper die chase 11 is configured to be removably fitted to the upper die holder base 13, similarly to the upper die main block 17. The provided pot block 20 is configured to be detachably fitted to the lower mold holder base 14, similarly to the lower mold main block 18.
[0015]
As shown in FIG. 1, the pre-molded substrate 16, which is the substrate 15 on which the electronic components are mounted, includes, for example, a semiconductor chip 21 (electronic component) arranged and mounted at a predetermined position on the substrate 15 and the substrate 15 side. And a wire 22 for electrically connecting the chip 21 to the electronic component, and a resin molded body 23 resin-sealed with the molten resin 8 on the electronic component side, and a substrate outer peripheral portion 24 not resin-sealed, An electronic component non-mounting surface 25 on which the electronic component is not mounted is formed and configured.
Further, a resin path 26 such as a gate / runner which communicates with the pot 5 and which is formed on the mold surface on the lower mold surface 4 side of the lower mold block 18 and the pot block 20 communicates with the resin path 26 before molding. It is configured such that the molten resin 8 is pushed upward by the plunger 6 and injected and filled into the cavity 27 of the substrate 16 into which the resin molded body 23 is fitted and set when the upper and lower dies 1 and 2 are clamped ( (See FIG. 2).
Further, when the upper and lower dies 1 and 2 are clamped, the resin becomes a cured resin after a lapse of a necessary time required for the molten resin 8 in the cavity 27 and the resin path 26 to harden. A resin-sealed substrate 29 (product), which is the substrate 15 on which the cured resin molded body 23 is mounted as a unit, is formed.
The resin-sealed substrate 29 integrated with the unnecessary resin material 28 is transported to the outside of the mold, and the unnecessary resin material 28 is separated from the resin-sealed substrate 29 by an arbitrary degate mechanism (not shown). It is configured to be.
[0016]
Also, as shown in FIG. 1, for example, the upper die support 30 provided in the upper die chase 11 includes a die space portion (an upper die space portion 31) formed between the upper die base 9 and the upper die chase 11. ) In contact with the plane position A1 of the upper mold base 9 and the plane position B1 of the upper mold holder base 13, and to improve the heat storage effect of the upper and lower molds 1 and 2 mainly. It is configured.
The lower mold pin plate 32 and the lower mold ejector plate 33 provided in the lower mold chase 12 form a mold space (lower mold space 34) formed between the lower mold base 10 and the lower mold chase 12. And is configured so as to be able to move up and down in a hollow state in the lower mold space portion 34. For example, a resin-sealed substrate 29 integrated with the unnecessary resin material 28 described above is transferred to the outside of the mold. Ejector pins and the like for releasing the resin-sealed substrate 29 penetrating in the thickness direction of the pot block 20 and the lower mold main block 18 and integrated with the unnecessary resin material 28 from the blocks 18 and 20 during transportation. Ejector means (not shown) is formed on the plates 32 and 33 in the vertical direction.
[0017]
Here, the positional relationship in the height direction of the mold structure in the first embodiment is, for example, as shown in FIG. 1, a plane position A1 which is a downward concave plane formed on the upper mold base 9, The position A1 and the plane position B1 that forms the upper die space portion 31 and is formed on the upper die holder base 13 and the plane position C1 that is a downward concave plane formed on the upper die holder base 13 are positioned upward. The mold 1 is mainly configured, and a plane position X that moves up and down in accordance with the thickness of the substrate 15 on a mold surface disposed opposite to the cavity forming surface 35 of the lower mold main block 18, 14, a plane position D1 which is an upward concave plane, a lower plane space portion 34 which forms a lower mold space base 34, and a planar position E1 which is formed in the lower mold holder base 14, and an upward concave formed in the lower mold base 10. Plane position 1 and is configured primarily the lower mold 2.
[0018]
The elastic members (the upper elastic member 36 and the lower elastic member 37) provided in the upper and lower chains 11 and 12 which are features of the present invention will be described in detail below.
That is, as shown in FIG. 1, for example, the upper mold elastic member 36 has the base position at the plane position A1 of the upper mold base 9 and the upper mold holder base 13 is loosely inserted in the vertical direction, so that It is configured to be detachably provided at a required position between the plane position A1 of the mold base 9 and the plane position C1 side of the cull block 19.
Further, in addition to the predetermined pressure required for the upper and lower dies 1 and 2 at the time of clamping, the cull block 19, the upper die holder base 13, the upper die support 30 and the predetermined pressure at which the plunger 6 is pushed upward from within the pot 5. The upper elastic member 35 is configured to directly elastically receive the planar position C1 side of the cull block 19 with the planar position A1 as a base end so that the elastic member 35 is not twisted or bent. ing.
Further, the lower mold elastic member 37 has the base position at the plane position F1 of the lower mold base 10 as well as the upper mold elastic member 36, and in addition to the lower mold holder base 14, the lower mold pin plate 32 and the lower mold ejector plate. By freely inserting 33 or the like in the vertical direction, the lower mold base 10 is provided detachably and at required positions between the plane position F1 of the lower mold base 10 and the plane position X of the lower mold main block 18.
In addition, the lower mold elastic member 37 is provided so that the lower mold main block 18 and the lower mold holder base 14 and the like are not twisted or bent by a predetermined pressure required when the upper and lower molds 1 and 2 are clamped. Are configured to directly elastically support the plane position X of the lower die main block 18 with the plane position F1 as a base end, and to move up and down while maintaining a horizontal state corresponding to the thickness of the substrate 15. .
In other words, the sliding operation of the lower mold main block 18 is stabilized, and the occurrence of resin molding defects such as sliding failure of the lower mold main block 18 and mold contact failure can be eliminated. Since the 15 electronic component non-mounting surfaces 25, the upper mold surface 3 and the lower mold surface 4 can be surely matched, the mold clamping operation of the upper and lower molds 1 and 2 can be stably performed. .
[0019]
Further, the above-mentioned elastic members 36 and 37 are configured as a unit so that they can be detachably attached to the molds 1 and 2 so that they can be disassembled and assembled, and the configuration of this unit will be described using the lower elastic member 37. Then, as shown in FIG. 1, for example, the block support unit 38 directly abutting on the plane position X of the lower mold main block 18 and the block supporting unit 38 abutting on the plane position F1 of the lower mold base 10 and having a concave shape downward. Between the base support unit 39, the block support unit 38 and the base support unit 39, an elastic unit 40 in which a plurality of required disc springs are stacked in the illustrated example, and inserted into a substantially central cavity of the disc springs And is removably attached to the block support unit 38 and fitted substantially at the center of the base support unit 39 and Each unit 38, 39, 40 moves downward is constituted by a mounting unit 41 for mounting support is constructed in the same manner the upper elastic member 36 becomes vertically symmetric in the horizontal direction.
In the lower die elastic member 37 that elastically supports the lower die main block 18, the lower die elastic member 37 itself also has a support function. However, a configuration in which both the lower elastic member 37 and the support are formed on the lower die 2 side may be adopted.
Therefore, in the first embodiment, the space for installing the elastic member, which has been a problem in the conventional mold structure having an elastic member (for example, a compression spring) between the lower mold holder base 14 and the lower mold main block 18, is extremely large. The setting work such as setting the stroke and setting the load of the lower mold elastic member 37 that slides the lower mold main block 18 can be easily performed without reducing the width of the lower mold main block 18. Can also be easily implemented.
[0020]
That is, in the first embodiment, a conventional elastic member is provided with the plane position D1 of the lower mold holder base 14 as a base end, and the lower mold main block 18 is not elastically supported. Since the lower die elastic member 37 is provided with the base end of F1 and the lower die elastic member 37 directly elastically receives the lower die main block 18, the conventional die structure has various problems. And various problems in resin molding can be efficiently solved.
[0021]
Here, when the pre-molding substrate 16 is molded with resin using the mold structure in the first embodiment, in particular, the lower main block 18 is elastically slid vertically in accordance with the thickness of the substrate 15. The operation of the lower mold elastic member 37 to be performed will be described in detail.
[0022]
First, as shown in FIG. 1, when the upper and lower molds 1 and 2 are opened, the disc spring (elastic unit 40) as the lower mold elastic member 37 is restored (extended) and the lower mold is opened. The cavity forming surface 35 of the main block 18 is on standby on the same plane as the lower mold surface 4 or at a low planar position, and the upper elastic member 36 is in a state where the elastic unit 40 is restored similarly to the lower elastic member 37. Then, the mold surface on the side of the upper mold surface 3 of the cull block 19 waits on the same plane as the upper mold surface 3 or in a high planar position.
At this time, the resin material 7 (tablet resin), which is a material before molding, is supplied between the upper mold surface 3 and the lower mold surface 4 immediately above the pot 5 and at the same time, the resin molded body 23 is molded downward. The front substrate 16 is supplied with the resin molded body 23 just above the cavity 27.
[0023]
Next, the resin material 7 immediately above the pot 5 was fitted into the pot 5 and supplied and set on the top surface of the plunger 6 and almost simultaneously with the resin molded body 23 immediately above the cavity 27. The substrate 16 before molding is supplied and set to the cavity 27 of the lower main block 18.
At this time, it is desirable that the upper and lower molds 1 and 2 are heated to a required vicinity temperature required for resin sealing molding in advance by heating means provided in the molds 1 and 2.
[0024]
Next, the electronic component non-mounting surface 25 of the board 15 supplied to the lower die main block 18 contacts the die surface of the upper die main block 17 (the upper die surface 3 is shown in the figure). 2 further moves upward, and the upper mold surface 3 and the lower mold surface 4 are brought into a mold clamping state in which they match.
At this time, the lower main block 18 slides downward in accordance with the thickness of the substrate 15, and a plurality of lower elastic members 37, which are in contact with the lower main block 18, are attached to the block support unit 38. The lower main block 18 is elastically supported by the lower elastic member 37 in a state where the unit 41 and the unit 41 are moved down substantially at the same time and the laminated disc springs in the elastic unit 40 are contracted.
Further, similarly to the lower die 2 described above, the cull block 19 in the upper die 1 is elastically supported by the upper die elastic member 36.
[0025]
Next, as shown in FIG. 2, in a state where the upper and lower molds 1 and 2 are clamped, a molten resin 8, which is a resin material 7 previously heated and melted, is pushed upward by a plunger 6 to move the molten resin 8 into the pot 5. Then, the molten resin 8 is injected and filled into the cavity 27 through the resin path 26.
At this time, in addition to the predetermined pressure required by the upper and lower dies 1 and 2 for the mold clamping and the predetermined upward pressure of the plunger 6 being pushed from inside the pot 5, the upper die elastic member 36 Is further elastically supported.
[0026]
Next, in a state shown in FIG. 2, the resin becomes a cured resin after a lapse of a necessary time required for curing the molten resin 8 in the cavity 27 and the resin path 26, and the unnecessary resin material 28 in the cured resin path 26 is removed. A resin-sealed substrate 29 (product), which is the substrate 15 on which the cured resin molded body 23 with the integrated resin is mounted, is molded, and then the lower mold 2 is lowered to the mold open state shown in FIG. Move.
At this time, the upper elastic member 36 and the lower elastic member 37 return to the state where the elastic unit 40, the block support unit 38, and the mounting unit 41 are restored (the state shown in FIG. 1), and the lower main block 18 The resin-sealed substrate 29 integrated with the unnecessary resin material 28 on the mold surface (including the cavity forming surface 35) on the lower mold surface 4 side of the pot block 20 is placed.
[0027]
Next, as shown in FIG. 3, the resin-sealed substrate 29 integrated with the unnecessary resin material 28 is provided with a lower mold so that the upper and lower molds 1 and 2 can be transported to the outside of the mold when the molds are opened. By moving the ejector means formed on the plates 32 and 33 upward in the space 34, the unnecessary resin material 28 and the unnecessary resin material 28 are integrally formed from the lower mold surface 3 side mold surface of the lower mold main block 18 and the pot block 20. The released resin-sealed substrate 29 is released from the mold.
Next, the resin-sealed substrate 29 integrated with the unnecessary resin material 28 is transferred to the outside of the mold almost simultaneously, as shown in FIG. , That is, the resin sealing step described above can be continuously performed.
[0028]
As described above, the first embodiment efficiently solves the problems in the conventional mold structure and the resin molding, and particularly, stably performs the mold clamping operation in the resin sealing molding mold of the electronic component. The present invention can provide a mold for resin sealing molding of an electronic component that can be used.
[0029]
Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to FIGS.
4 to 6 are schematic enlarged longitudinal sectional views of another resin molding die according to the present invention.
In addition, basically, the same reference numerals as those in the first embodiment are described as those according to the first embodiment, and portions that are significantly different from the first embodiment will be described later.
[0030]
That is, in the other resin-molding mold of the electronic component according to the second embodiment, as shown in FIG. 4, for example, an intermediate mold 42 is provided between the upper mold 1 and the lower mold 2. The upper mold surface 3 and the upper mold surface (upper mold surface 43) of the intermediate mold 42, which are the mold surfaces to which the molds 1, 2, and 42 meet by clamping. And the lower mold surface 4 and the lower mold surface (lower mold surface 44) of the intermediate mold 42 are formed to be in contact with each other.
Although not shown, similar to the first embodiment, a mold clamping mechanism for performing the mold clamping operation of the upper and lower molds 1 and 2 and a plunger mechanism for injecting and filling a resin material, and further a second embodiment. In the example, there is provided an intermediate mold driving mechanism that moves the intermediate mold 42 up and down and is driven separately from the mold clamping mechanism of the upper and lower molds 1 and 2, for example, such as a hydraulic type, a hydraulic type, and an electric type. The upper and lower dies 1 and 2, the plunger 6, and the intermediate die 42 are configured to operate using any driving means.
In addition, the intermediate mold 42 and the intermediate mold driving mechanism may be attached from the two-piece structure of the first embodiment to the three-piece structure of the second embodiment, or may be changed from the three-piece structure of the second embodiment to the first embodiment. The intermediate mold 42 and the intermediate mold driving mechanism can be removed from the two-piece structure of the example.
Although not shown, the heating means is provided in the intermediate mold 42 in addition to the upper and lower molds 1 and 2.
In other words, the resin material 7 is supplied and set in the pot 5 provided in the lower mold 2 and the molds 1, 2, and 42 are clamped so that the molten resin 8 that is the resin material 7 that has been heated and melted is plunged into the plunger 6. It is configured to push upward to perform injection filling.
[0031]
As shown in FIG. 4, for example, similarly to the first embodiment, the upper die 1 side has the upper die base 9, the upper die chase 11, the upper die holder base 13, the upper die main block 17, and the cull block 19 as shown in FIG. The lower die 2 is provided with a lower die base 10, a lower die chase 12, a lower die holder base 14, a lower die main block 18, and a pot block 20.
Further, in the second embodiment, as shown in FIG. 4, for example, there are an intermediate mold holder base 45, an intermediate mold main block 46, and an intermediate mold cul block 47 provided at least in the intermediate mold 42. The intermediate main block 46 and the intermediate cull block 47 are detachably fitted to each other.
[0032]
As shown in FIG. 4, the pre-molded substrate 16 which is the substrate 15 on which the electronic components are mounted in the second embodiment is, for example, a semiconductor chip 21, a wire 22, and a resin molded body, as shown in FIG. 23, an outer peripheral portion 24 of the substrate, and an electronic component non-mounting surface 25 are formed.
Further, in the mold structure of the second embodiment in which the substrate 15 and the resin path 26 are formed in a non-contact state instead of a contact state as in the first embodiment, the resin molding 23 of the pre-molding substrate 16 is sealed with a resin. As shown in FIG. 4, for example, the runner 48 is formed from the runner 48 of the resin path 26 communicating with the pot 5 formed on the lower mold surface 4 of the lower mold main block 18 and the pot block 20. Through the sprue 49 of the resin passage 26 formed substantially vertically upward from the lower mold side mold surface 44 and communicate with the sprue 49 and at the time of resin molding. The molten resin 8 is pushed upward by the plunger 6 into the cavity 27 formed in the upper mold surface 43 of the intermediate main block 46 in which the body 23 is fitted and set when the molds 1, 2, and 42 are clamped. Moving and filling The sprue 7 and the sprue 49 penetrate at a joint 50 substantially at the center of the bottom surface of the cavity 27, and the molten resin 8 is injected and filled from the sprue 49 into the cavity 27 through the joint 50. (See FIG. 5).
Further, when the molds 1, 2, and 42 are clamped, the molten resin 8 in the cavity 27 and the resin path 26 is hardened after a required time has elapsed, and the unnecessary resin material 28 and the resin-sealed substrate 29 are integrally formed. It is configured to be molded.
Further, in the second embodiment, the resin-sealed substrate 29 integrated with the unnecessary resin material 28 is separated at the joining portion 50 when the molds 1, 2, and 42 are opened, and the unnecessary resin material 28 Are left on the lower die surface 4 and the resin-sealed substrate 29 is left on the upper die surface 43 of the intermediate die 42.
[0033]
In the second embodiment, as shown in FIG. 4, for example, the lower die chase 12 is provided with a lower die support 51, and the lower die base 10, which is the lower die space 34, has a planar position F <b> 2 and a lower die The holder base 14 is in contact with each of the plane positions E2 and penetrates the lower pin plate 32 and the lower ejector plate 33 provided as in the first embodiment.
When the unnecessary resin material 28 and the resin-sealed substrate 29 described above are transported to the outside of the mold, the pot block 20, the lower mold main block 18, the intermediate mold cul block 47, the intermediate mold main block 46, the lower mold holder base, and the like. The unnecessary resin material 28 is released from the lower mold surface 4 from the blocks 14, 18, 20, 45, 46, 47, penetrating in the thickness direction of the intermediate mold holder base 45, and the resin molding. An ejector means (not shown) such as an ejector pin for releasing the finished substrate 29 from the upper mold side mold surface 43 is formed vertically on the plates 32 and 33.
[0034]
Here, the positional relationship in the height direction of the mold structure in the second embodiment is, for example, as shown in FIG. 4, a plane position A2 which is a downward concave plane formed on the upper die base 9, A position A2, a plane position B2 that forms the upper die space portion 31 and is formed on the upper die holder base 13, a plane position C2 that is a downward concave plane formed on the upper die holder base 13, and an upper die The upper mold 1 mainly includes the upper mold surface 3 side of the main block 17 and the plane position Y that moves up and down in correspondence with the thickness of the substrate 15 on the mold surface facing the lower mold holder. The plane position D2 which is an upward concave plane formed in the base 14, the plane position E2 which forms the lower mold space portion 34 and is formed in the lower mold holder base 14, and the upward position formed in the lower mold base 10 The plane position F2 which is the concave plane is In type 2 it is mainly composed.
[0035]
Further, in the second embodiment, the upper die chain 11 is provided with an upper die elastic member 36. As shown in FIG. 4, for example, the upper die base 9 at the plane position A2 is used as a base end and the upper die By vertically inserting the holder base 13 and the cull block 19 in a vertical direction, the holder base 13 and the cull block 19 can be freely and detachably mounted at a required position between the plane position A2 of the upper mold base 9 and the upper mold side mold surface 43 of the intermediate cull block 47. It is provided and configured.
Further, similarly to the case where the upper mold elastic member 36 elastically supports the intermediate mold cul block 47, the upper mold base 9 at the plane position A2 is used as a base end, and the upper mold holder base 13 is freely inserted in the vertical direction. By doing so, the upper die base 9 and the upper die main block 17 are provided detachably and at required positions between the flat position Y2 and the flat position Y.
In other words, the sliding operation of the upper mold main block 17 is stable, and the occurrence of resin molding defects such as sliding failure of the upper mold main block 17 and mold contact failure can be eliminated. Since the electronic component non-mounting surface 25, the upper die surface 3 and the upper die surface 43, and the lower die surface 4 and the lower die surface 44 can surely match each other, the die 1. The mold clamping operation of 2.42 can be stably performed.
[0036]
The upper elastic member 36 has the same configuration as that of the first embodiment. For example, as shown in FIG. 4, the upper elastic member 36 includes a block support unit 38 that directly contacts the planar position Y of the upper main block 17. A base support unit 39 which abuts on the plane position A2 of the upper die base 9 and has an upwardly concave shape, and an elastic unit 40 and a mounting unit 41 between the block support unit 38 and the base support unit 39. Have been.
In the upper elastic member 36 elastically supporting the upper main block 17, the upper elastic member 36 itself also has a support function. However, a configuration in which both the upper elastic member 37 and the support are formed on the upper die 1 side may be adopted.
Therefore, in the second embodiment, the installation space of the elastic member, which is a problem in the conventional mold structure in which the elastic member is provided between the upper mold holder base 13 and the upper mold main block 17, is extremely narrow. Since the setting work such as the stroke setting and the load setting of the upper mold elastic member 36 that slides the upper mold main block 13 can be easily performed, the setting of the high stroke and the high load can be easily performed. can do.
[0037]
That is, in the second embodiment, a conventional elastic member is provided with the plane position C2 of the upper die holder base 13 as a base end, and the upper die main block 17 is not elastically supported. Since the upper die elastic member 36 is provided at the base end of A2 and the upper die main body 17 is elastically directly supported by the upper elastic member 36, there are various problems in the conventional die structure. And various problems in resin molding can be efficiently solved.
[0038]
Here, when the pre-molding substrate 16 is molded with resin using the mold structure in the second embodiment, the upper main block 17 is elastically slid vertically in accordance with the thickness of the substrate 15. The operation of the upper die elastic member 36 to be performed will be described in detail below.
[0039]
First, as shown in FIG. 4, when the molds 1, 2, and 42 are opened, the disc spring (elastic unit 40) as the upper elastic member 36 is restored, and the upper main block 17 is closed. The mold surface on the upper mold surface 3 waits on the same plane as the upper mold surface 3 or in a high plane position, and the block support unit 38 abuts on the upper mold surface 43 of the intermediate cul block 47. The surface waits on the same plane as the upper mold surface 3 or in a high planar position.
At this time, the pre-molded substrate 16 with the resin molded body 23 facing downward between the upper mold surface 3 and the upper mold side mold surface 43 is almost simultaneously with the resin molded body 23 being supplied to the upper portion of the cavity 27 at substantially the same time. The resin material 7 is supplied immediately above the pot 5 between the lower mold surface 3 and the lower mold surface 44.
[0040]
Next, the pre-molded substrate 16 on which the resin molded body 23 immediately above the cavity 27 is fitted is supplied and set to the cavity 27 of the intermediate main block 46 almost simultaneously with the resin material 7 immediately above the pot 5. Is fitted into the pot 5 and supplied and set on the top surface of the plunger 6.
At this time, it is desirable to heat the molds 1, 2, and 42 to a temperature near a required temperature required for resin encapsulation in advance by heating means provided in the molds 1, 2, and 42.
[0041]
Next, the electronic component non-mounting surface 25 of the board 15 supplied to the intermediate mold main block 46 abuts on the mold surface on the upper mold surface 3 side of the upper mold main block 17, and then the intermediate mold 42 moves further upward. As a result, the upper mold surface 3 and the upper mold side mold surface 43 coincide with each other, and the lower mold 2 also moves upward so as to clamp the intermediate mold 42 to form the lower mold surface 4 and the lower mold side mold surface 44. Is in the mold clamping state.
At this time, the upper main block 17 slides upward in accordance with the thickness of the substrate 15, and a plurality of upper elastic members 36, which are in contact with the upper main block 17, are attached to the block support unit 38. When the unit 41 and the unit 41 move upward at the same time and the laminated disc springs in the elastic unit 40 are contracted, the intermediate type cul block 47 is elastically supported by the upper type elastic member 36 in the same manner as the upper type main block 17. Will do.
[0042]
Next, as shown in FIG. 5, in a state where the molds 1, 2, and 42 are clamped, a molten resin 8 which is a resin material 7 previously heated and melted is pushed upward by a plunger 6 and the pot 5 is pressed. The molten resin 8 is injected and filled into the cavity 27 from inside via the runner 48 and the sprue 49 as the resin path 26.
At this time, in addition to the predetermined pressure required by the dies 1, 2, and 42 during the mold clamping, the upper die elastic member 36 is further intermediately moved in accordance with the predetermined upward pressure that the plunger 6 is pushed from within the pot 5. The mold cul block 47 is further elastically supported.
[0043]
Next, in the state shown in FIG. 5, the molten resin 8 in the cavity 27 and the resin path 26 is hardened into a hardened resin, and the hardened resin material 28 in the hardened resin path 26 is integrally hardened. The resin-sealed substrate 29 which is a substrate having the resin molded body 23 mounted thereon is molded, and then the intermediate mold 42 and the lower mold 2 are moved down to the mold open state shown in FIG.
At this time, the upper mold elastic member 36 returns to the state where the elastic unit 40, the block support unit 38, and the mounting unit 41 are restored (the state shown in FIG. 4), and the upper mold side mold surface of the intermediate mold main block 46. The resin-sealed substrate 29 is placed on the base 43, and the resin-sealed substrate 29 and the unnecessary resin material 28 are separated from each other at the joining portion 50. The unnecessary resin material 28 is placed on the mold surface 4.
[0044]
Next, as shown in FIG. 6, the unnecessary resin material 28 and the resin-sealed substrate 29 are closed when the dies 1, 2, and 42 are opened (for example, when both dies 1, 42 are closed in a closed state). When the mold 2 is opened, or when both molds 2 and 42 are clamped, and only the upper mold 1 is opened, the lower mold space 34 is provided so that the mold 2 can be transported outside the mold. By moving the ejector means formed on the plates 32 and 33 upward, the resin-sealed substrate 29 is released from the upper die surface 43 of the intermediate main block 46 and the lower main block 18 The unnecessary resin material 28 is released from the pot block 20 and the lower mold surface 4. Next, the unnecessary resin material 28 and the resin-sealed substrate 29 are transported almost simultaneously to the outside of the mold, and as shown in FIG. 42, that is, the resin sealing step described above can be continuously performed.
[0045]
As described above, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, while efficiently solving various problems in the conventional mold structure and resin molding, particularly in the resin sealing mold for electronic components. It is possible to provide a mold for resin sealing molding of an electronic component, which can stably perform a mold clamping operation.
[0046]
In the present embodiment (first and second embodiments), a transfer molding die using an upper multi-plunger system in which the resin material 7 is pushed downward by the plunger 6 to inject and fill the molten resin 8. It can also be adopted in the structure.
In the present embodiment, the operation of clamping and opening the two-piece mold 1.2 and the three-piece mold 1.2, 42 can be appropriately selected and performed so as not to hinder the mold structure. For example, a soft clamp may be employed to more stably perform the mold clamping operation.
In the present embodiment, a tablet resin is used as the resin material 7. However, an arbitrary resin material 7 such as a granular resin, a powder resin, a resin sheet, and a liquid resin may be appropriately selected and employed.
In this embodiment, although not shown, the mold is configured so that two pre-molded substrates 16 are molded with a resin, and one or a required number of pre-molded substrates 16 are formed. 16 may be employed in a mold structure for performing resin sealing molding, or may be employed in a mold structure for performing resin sealing molding with the resin molded body 23 of the pre-molded substrate 16 facing upward or both up and down.
[0047]
Further, as the other substrate 15 on which the electronic components are mounted, a flip chip substrate composed of a semiconductor chip 21 electrically connected via bumps at predetermined locations on the substrate 15 may be used. In the flip-chip substrate which is the pre-molded substrate 16 or another substrate 15 of the embodiment, the substrate 21 may be a substrate 15 in which a plurality of the chips 21 are arranged in a matrix and a plurality of examples are provided with electronic components.
Further, the material of the substrate 15 indicates a printed circuit board such as an arbitrary metal lead frame or an arbitrary plastic, ceramic, glass, or other material called a PC boat. Alternatively, the substrate may be a strip-shaped substrate 15 or an elongated substrate 15 which is a polygon.
[0048]
In another arrangement of the first embodiment, the arrangement of the cull block 19 and the pot block 20 is different from that of the first embodiment in that the cull block 19 is provided in the lower mold chain 12 and the pot block 20 is provided in the upper mold chain 11. It may be employed in a mold structure, or in the second embodiment, may be employed in a mold structure that becomes an intermediate pot block instead of the intermediate cul block 47.
In the present embodiment, each of the main blocks 17, 18, and 46, and each of the cull blocks 19 and 47 and the pot block 20 are all divided. However, for example, they may be formed in an integrated structure.
In the first embodiment, the upper die chase 11 is provided with the upper die support 30, and the lower die chase 12 is provided with the lower die pin plate 32 and the lower die ejector plate 33. The arrangement of the support pin plate and the ejector plate may be arranged in both the upper and lower molds 1 and 2 depending on the molding method and means, or may be arranged in one of the molds. The second embodiment can be implemented similarly to the first embodiment.
In addition, each of the plates 32 and 33 may be formed with a plurality of required ejector means in the mold space instead of a single piece, and other means are formed on each of the plates 32 and 33 without being limited to the ejector means. May be implemented.
[0049]
In the present embodiment, it is desirable that the planar shape of each unit 38, 39, 40, 41 in each elastic member 36, 37 is circular.
In addition, according to the thickness of each of the main blocks 17 and 18, the cull blocks 19 and 47, and the thickness of the substrate 15, the stroke setting and the load setting in each of the blocks 17, 18, 19 and 47 and each of the elastic members 36 and 37 are performed. In order to perform such operations, the number of disc springs of the elastic unit 40 in each of the elastic members 36 and 37 and the arrangement direction, material, shape, and the like are arbitrarily changed, and the other units 38 and 39 are appropriately implemented. -The material, shape, and the like in 41 can be arbitrarily changed and appropriately implemented.
The upper elastic member 36 elastically supporting the cull block 19 and the intermediate cull block 47 is provided with an upwardly directed plunger 6 from within the pot 5 in addition to a predetermined pressure required when the mold is closed. As long as the mold structure can cope with the predetermined pressure, it may be implemented without the upper mold elastic member 36.
Further, in addition to the elastic members 36 and 37, each of the holder bases 13 and 18 can be further stably slid with the plane positions X and Y of the main blocks 17 and 18 as base ends. A required number of block support rods (not shown) formed vertically in 14 directions can be attached.
[0050]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately changed / selected as needed and adopted without departing from the spirit of the present invention. .
[0051]
【The invention's effect】
Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to efficiently solve various problems in the conventional mold structure and resin molding, and particularly to stably perform a mold clamping operation in a resin molding mold for electronic components. The present invention has an excellent effect of providing a mold for resin sealing molding of an electronic component.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic enlarged longitudinal sectional view of a main part of a mold for resin sealing according to the present invention, showing a state where an upper mold and a lower mold are opened.
FIG. 2 is a schematic enlarged vertical sectional view of a main part of the mold corresponding to FIG. 1, and shows a state in which a resin material heated and melted by clamping the upper mold and the lower mold is injected. .
FIG. 3 is a schematic enlarged longitudinal sectional view of a main part of a mold corresponding to FIG. 1, showing a state in which an upper mold and a lower mold are opened and at least a resin-sealed substrate is released. Show.
FIG. 4 is a schematic enlarged longitudinal sectional view of another main part of the resin sealing molding die according to the present invention, showing a state in which an upper mold, a lower mold, and an intermediate mold are opened.
FIG. 5 is a schematic enlarged longitudinal sectional view of a main part of the mold corresponding to FIG. 4, and the upper, lower, and intermediate dies are clamped to heat and melt a resin material; Shows the state of injection.
FIG. 6 is a schematic enlarged longitudinal sectional view of a main part of the mold corresponding to FIG. 4, wherein an upper mold, a lower mold, and an intermediate mold are opened to release at least a resin-sealed substrate; It shows the state where it was done.
[Explanation of symbols]
1 Upper type
2 lower mold
3 Upper mold surface
4 Lower mold surface
5 pots
6 plunger
7 Resin material
8 molten resin
9 Upper die base
10 Lower mold base
11 Upper Chase
12 Lower Chase
13 Upper die holder base
14 Lower mold holder base
15 Substrate
16 Substrate before molding
17 Upper main block
18 Lower main block
19 Cal Block
20 pot blocks
21 Semiconductor chips (electronic components)
22 wires
23 Resin molding
24 Substrate outer periphery
25 Non-electronic component mounting surface
26 Resin pathway
27 cavity
28 Unnecessary resin material
29 Resin sealed substrate (product)
30 Upper die support
31 Upper die space
32 Lower pin plate
33 Lower Ejector Plate
34 Lower mold space
35 Cavity forming surface
36 Upper type elastic member
37 Lower type elastic member
38 Block support unit
39 Base support unit
40 elastic unit
41 Mounting unit
42 Intermediate type
43 Upper die side
44 Lower die side
45 Intermediate Holder Base
46 Intermediate main block
47 Intermediate Cal Block
48 runner
49 sprue
50 joints
51 Lower mold support
