JP3795684B2

JP3795684B2 - Resin sealing molding method for electronic parts

Info

Publication number: JP3795684B2
Application number: JP33070098A
Authority: JP
Inventors: 悟西森
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 1998-11-20
Filing date: 1998-11-20
Publication date: 2006-07-12
Anticipated expiration: 2018-11-20
Also published as: JP2000156385A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array ）等に採用されているＰＣボード（Printed Circuit Board ）と呼ばれるプラスチック製のシート部材の一方の面（片面）に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、前記シート部材の片面に装着された電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、前記した金型における固定上型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、前記両型を型開きして前記下型面の所定位置に一枚のシート部材を供給セットする。
次に、前記下型を上動して前記上下両型を型締めすることにより、前記シート部材の片面に装着された電子部品を前記上型に設けられた樹脂成形用のキャビティ内に嵌装セットすると共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、該溶融樹脂材料を溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ランナ・ゲート）を通して前記上型キャビティ内に注入充填する。
従って、前記上型キャビティ内の電子部品を該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（製品）内に封止することができる。
溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きすることにより、前記したシート部材の片面に成形された樹脂封止成形体と前記シート部材とを一体にて前記両型間に突き出して離型することになる。
【０００４】
また、近年、パソコン等の電子機器の低価格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコストダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等の生産性を向上させることが求められるようになってきている。
従って、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成することが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＢＧＡは薄形のパッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキャビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記した電子部品と前記したシート部材に形成された電気的端子とを接続する金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前記した注入速度を速くすることができず、高能率生産ができないと云う問題がある。
従って、前記した薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりしない適宜な速度に設定して高能率生産することが要望されている。
【０００６】
本発明は、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品を装着したシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットして前記金型を型締めすることにより金型キャビティ内に電子部品を嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することにより前記金型キャビティ内で前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記金型の型締時に、二枚のシート部材の電子部品非装着面を加熱手段を介して接合した状態で、前記した二枚接合シート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を前記加熱手段で夫々加熱した状態で、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、シート部材の片面に装着された電子部品を樹脂封止形成するとき、まず、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットすると共に、前記金型を型締めすることにより、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、金型キャビティ内にシート部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットし、次に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に注入充填することにより、前記金型キャビティ内で前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に樹脂封止成形することができる。
従って、前記金型キャビティ内に各別に嵌装セットされた二枚のシート部材に装着された電子部品を前記金型キャビティ内で同時に樹脂封止成形することができるので、従来例に較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産量を二倍にし得て高能率生産することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型である。
なお、本発明の樹脂封止成形方法に用いられるシート部材はその片面に所要数の電子部品が装着されて構成されると共に、本発明に用いられる樹脂封止成形用金型で、少なくとも二枚のシート部材における電子部品を装着した側の面とは反対側の面（電子部品非装着面）を互いに接合した状態で、前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１０】
即ち、図１に示す二枚のシート部材(3・5)について、前記したシート部材３の片面には電子部品４が装着されて構成されると共に、前記したシート部材５の片面には電子部品６が装着されて構成されている。
従って、図１に示す金型を用いて、前記した二枚のシート部材(3・5)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚のシート部材(3・5)に装着された電子部品(4・6)を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１１】
即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成されている。
また、前記可動型２の型面には樹脂材料７を供給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共に、前記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９が嵌装され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材料分配用のカル部10が設けられている。
また、前記可動型２の型面には、前記した二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を接合した状態で供給セットするセット部11（セット用凹所）が設けられると共に、前記した両型(1・2)の型面には樹脂成形用のキャビティ、即ち、固定型のキャビティ12と可動型のキャビティ13とが対設されて構成されている。
従って、前記した二枚のシート部材(3・5)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部11に供給セットして前記両型(1・2)を型締めすると、前記固定型１側において、前記したシート部材３に装着された電子部品４を前記固定型キャビティ12内に嵌装セットすることができると共に、前記可動型２側において、前記したシート部材５に装着された電子部品６を前記可動型キャビティ13内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１２】
また、前記した固定型キャビティ12と前記ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路を通して連通接続するように構成されると共に、前記した可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続するように構成されている。
即ち、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填することができるように構成され、且つ、同時に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填することができるように構成されている。
従って、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができるように構成されている。
なお、図１に示すように、前記両型(1・2)の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されている。
【００１３】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を互いに接合し、次に、前記二枚のシート部材(3・5)における電子部品非装着面を接合した状態で、前記したセット部11に供給セットし、且つ、前記ポット８内に樹脂材料７を供給する。
次に、前記両型(1・2) を型締めする。
このとき、前記二枚のシート部材(3・5)を接合した状態で、前記したキャビティ（12・13）内に前記した二枚のシート部材(3・5)に装着された電子部品(4・6)を各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。
即ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができる。
従って、前記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内で前記した二枚のシート部材(3・5)に装着した電子部品(4・6)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性が二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１４】
次に、図２に示す実施例について説明する。
即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記した実施例と同様に、固定上型と、該固定型に対向配置した可動下型22とから構成され、前記固定型側のシート部材23の片面に装着された電子部品24を樹脂封止成形することができるように構成されると共に、前記可動型22側で可動型側のシート部材25の片面に装着された電子部品26を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様に、樹脂材料30を供給する可動型ポット27と、樹脂加圧用のプランジャ28と、溶融樹脂材料分配用の固定型カル部29と、前記両型(22)に対設した固定型キャビティ31及び可動型キャビティ32と、前記した二枚のシート部材（23・25）を接合した状態で供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
従って、前記両型(22)の型締時に、前記シート部材23に装着された電子部品24を前記固定型キャビティ31内に嵌装セットすることができると共に、前記シート部材25に装着された電子部品26を前記可動型キャビティ32内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１５】
また、図２に示すように、前記した固定型キャビティ31とカル部29とは固定型樹脂通路33を通して連通接続して構成されると共に、前記両型(22)の型締時に、前記した固定型キャビティ31とポット27とは、前記したカル部29を含む固定型キャビティ用の樹脂通路33を通して連通接続することができるように構成されている。
また、図２に示すように、前記可動型キャビティ32には可動型樹脂通路34が連通接続して設けられ、且つ、前記固定型カル部29には固定型樹脂通路35が連通接続して設けられているので、前記した樹脂通路34と樹脂通路35とから可動型キャビティ用の樹脂通路36を形成することができるように構成されている。
従って、前記両型(22)の型締時に、前記した可動型キャビティ32とポット27とは、前記したカル部29を含む可動型キャビティ用の樹脂通路36を通して連通接続することができるように構成されている。
即ち、前記両型(22)を型締めして前記ポット27内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ31内に前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填することができるように構成されると共に、溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ32内に前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填することができるように構成されている。
従って、前記した両キャビティ(31・32)内に溶融樹脂材料を前記ポット27内から各別に且つ同時に注入充填することができるように構成されている。
【００１６】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(23・25)における電子部品非装着面を互いに接合すると共に、前記した二枚のシート部材(23・25)における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記セット部に供給セットし、且つ、前記ポット27内に樹脂材料30を供給して前記両型(21・22)を型締めする。
次に、前記ポット27内で加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、前記固定型キャビティ31内に溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填すると共に、前記可動型キャビティ32内に溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填する。
従って、前記実施例と同様に、前記両キャビティ(31・32)内で前記した二枚のシート部材(23・25)に装着した電子部品(24・26)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１７】
次に、図３に示す実施例について説明する。
即ち、図３に示す樹脂封止成形用金型は、前記した実施例と同様に、固定上型と、可動下型42とから構成されると共に、前記金型(42)には、シート部材51の片面に装着された電子部品52を樹脂封止成形する固定型キャビティ43と、シート部材53の片面に装着された電子部品54を樹脂封止成形する可動型キャビティ44と、前記した二枚のシート部材(51・53)における電子部品非装着面を互いに接合した状態で供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
また、前記金型(42)には、前記した固定型キャビティ43及び可動型キャビティ44に各別に対応して樹脂材料供給用のポット（及び樹脂加圧用プランジャ）が設けられて構成されると共に、図例では、前記可動型42側に、固定型キャビティ用ポット45と、可動型キャビティ用ポット46とが設けられて構成されている。
また、前記金型(42)には前記したポットとキャビティとを連通接続する溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル部・ランナ・ゲート）が設けられると共に、図例では、前記固定型キャビティ43用ポット45に対応して設けられた固定型キャビティ43用樹脂通路47と、前記可動型キャビティ44用ポット46に対応して設けられた可動型キャビティ44用樹脂通路48とが設けられて構成されている。
従って、前記金型(42)において、前記固定型キャビティ43内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記したポット45と樹脂通路47）と、前記可動型キャビティ44内に溶融樹脂材料を注入充填する機構・経路（前記したポット46と樹脂通路48）とは、互いに独立した状態で構成されている。
【００１８】
即ち、まず、前記金型に前記した二枚のシート部材(51・53)の電子部品非装着面を互いに接合した状態で供給セットし、且つ、前記各ポット(45・46)内に樹脂材料49を夫々供給すると共に、前記両型(42)を型締めする。
このとき、前記固定型キャビティ43内に前記シート部材51に装着された電子部品52を嵌装セットすると共に、前記可動型キャビティ44内に前記シート部材53に装着された電子部品54を嵌装セットすることができる。
従って、次に、前記した固定型キャビティ43内及び可動型キャビティ44内に、各キャビティ毎に互いに独立した状態で、順次に或いは同時に、溶融樹脂材料を注入充填することになる。
即ち、前記固定型側において、前記固定型キャビティ43内に前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路47を通して注入充填することにより、前記キャビティ43内で該キャビティ43に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材51に装着された電子部品52を樹脂封止成形することができる。
また、前記可動型42側において、前記した可動型キャビティ44内に前記ポット46内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路48を通して注入充填することにより、前記キャビティ44内で該キャビティ44の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記したシート部材53に装着された電子部品54を樹脂封止成形することができる。
なお、図３に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産性を二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００１９】
次に、図４について説明する。
例えば、シート部材の片面に装着した電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材全体（シート部材面）が均等に加熱されない場合がある。
特に、樹脂封止成形用金型の型締時に、二枚のシート部材における電子部品非装着面を接合した状態で、金型キャビティ内に前記二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に嵌装セットした場合、前記キャビティ内における電子部品の周辺のシート部材には前記金型から熱が伝導されにくい。
この場合、前記シート部材面の温度にばらつきが発生するので、前記シート部材の電子部品装着面で成形される樹脂封止成形体の成形条件がばらついて均等な製品（前記樹脂封止成形体）を成形することができない。
従って、前記二枚のシート部材全体を均等な温度に加熱した状態で、前記二枚のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止する構成が採用されている。
【００２０】
即ち、図４に示す樹脂封止成形用金型には、固定上型61と、該固定型61に対向配置した可動下型62とが設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)には、シート部材63の片面に装着された電子部品64を嵌装セットする樹脂成形用の固定型キャビティ65と、シート部材66の片面に装着された電子部品67を嵌装セットする樹脂成形用の可動型キャビティ68と、樹脂材料供給用の可動型ポット69と、前記ポット69内に嵌装された樹脂加圧用プランジャ70と、前記した固定型キャビティ65とポット69とを連通接続する固定型樹脂通路71と、前記した可動型キャビティ68とポット69とを連通接続する可動型樹脂通路72と、前記シート部材(63・66) を各別に供給セットするセット部とが設けられて構成されている。
また、前記した両型(61・62)には前記二枚のシート部材(63・66)の電子部品非装着面を加熱するシート部材加熱用の加熱手段73（中間型）が設けられて構成されると共に、前記両型(61・62)の型締時に、前記二枚のシート部材(63・66)を前記加熱手段73を介して接合することができるように構成されている。
従って、前記両型(61・62)で樹脂封止成形するとき、前記加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66)全体を所定の温度にまで均等に加熱することができるように構成されている。
【００２１】
即ち、まず、前記両型(61・62)に前記した二枚のシート部材(63・66)を供給セットし且つ前記ポット69内に樹脂材料74を供給すると共に、前記両型(61・62) を型締めする。
このとき、前記した二枚のシート部材(63・66)における電子部品非装着面を前記加熱手段73を介して接合することができると共に、前記した二枚のシート部材(63・66)を前記加熱手段73で均等に加熱することができる。
また、次に、前記ポット69内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ70で加圧することにより、前記固定型キャビティ65内に前記樹脂通路71を通して溶融樹脂材料を注入充填することができると共に、前記可動型キャビティ68内に前記樹脂通路72を通して溶融樹脂材料を注入充填することができる。
従って、前記加熱手段73で前記した二枚のシート部材(63・66)全体を所定の温度にまで均等に加熱した状態で、前記した金型キャビティ(65・68)内で前記シート部材(63・66)に装着された電子部品(64・67)を樹脂封止成形することができるので、前記金型キャビティ(65・68)内で成形される樹脂封止成形体の成形条件を均等にし得て均等な製品（前記樹脂封止成形体）を成形することができる。
なお、図４に示す実施例において、従来例と較べて、製品（樹脂封止成形体）の生産をが二倍に向上させて高能率生産を行うことができる。
【００２２】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２３】
また、前記した各実施例において、二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記した二枚のシート部材に装着した電子部品を金型キャビティ内で各別に樹脂封止成形する構成を例示したが、例えば、まず、前記シート部材を偶数枚用意すると共に、前記した偶数枚のシート部材における二枚のシート部材毎にその電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記金型に前記偶数枚のシート部材を供給セットし、次に、前記金型を型締めすることにより、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合した状態で、前記二枚接合シート部材に装着された電子部品を前記金型キャビティ内に各別に嵌装セットすると共に、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填して樹脂封止成形する構成を採用することができる。
【００２４】
なお、前記した実施例では、二枚のシート部材の電子部品非装着面を互いに接合した状態で、樹脂封止成形用金型に供給セットする構成を例示したが、前記した二枚のシート部材を順次に前記金型に供給セットすると共に、前記金型の型締時に、前記した二枚のシート部材における電子部品非装着面を互いに接合する構成を採用することができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図２】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、その下型面を示している。
【図３】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図４】本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【符号の説明】
１固定上型
２可動下型
３シート部材
４電子部品
５シート部材
６電子部品
７樹脂材料
８ポット
９プランジャ
10 カル部（樹脂通路）
11 セット部
12 キャビティ
13 キャビティ
14 ゲート（樹脂通路）
15 ゲート（樹脂通路）
22 可動下型
23 シート部材
24 電子部品
25 シート部材
26 電子部品
27 ポット
28 プランジャ
29 カル部（樹脂通路）
30 樹脂材料
31 キャビティ
32 キャビティ
33 樹脂通路
34 樹脂通路
35 樹脂通路
36 樹脂通路
42 可動下型
43 キャビティ
44 キャビティ
45 ポット
46 ポット
47 樹脂通路
48 樹脂通路
49 樹脂材料
51 シート部材
52 電子部品
53 シート部材
54 電子部品
61 固定上型
62 可動下型
63 シート部材
64 電子部品
65 キャビティ
66 シート部材
67 電子部品
68 キャビティ
69 ポット
70 プランジャ
71 樹脂通路
72 樹脂通路
73 加熱手段
74 樹脂材料[0001]
[Industrial application fields]
In the present invention, for example, an electronic component such as an IC mounted on one surface (one surface) of a plastic sheet member called a PC board (Printed Circuit Board) employed in a BGA (Ball Grid Array) or the like is used as a resin. The present invention relates to an improvement in a resin sealing molding method of an electronic component for sealing molding with a material.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electronic component mounted on one side of the sheet member has been resin-sealed and molded by transfer molding, but usually using a mold for resin-sealed molding of electronic components, It is done like that.
[0003]
That is, in advance, the fixed upper mold and the movable lower mold in the above-described mold are heated to the resin molding temperature by heating means, and both molds are opened and a single sheet is placed at a predetermined position on the lower mold surface. A sheet member is supplied and set.
Next, by moving the lower mold upward and clamping the upper and lower molds, the electronic component mounted on one side of the sheet member is fitted into a resin molding cavity provided in the upper mold. And setting the resin material heated and melted in the pot with a resin pressurizing plunger, thereby passing the molten resin material through the resin passage (cal part, runner gate) for transferring the molten resin material. Fill and fill the upper mold cavity.
Therefore, the electronic component in the upper mold cavity can be sealed in a resin-sealed molded body (product) molded according to the shape of the cavity.
After the time required for curing the molten resin material has elapsed, both the molds are opened, so that the resin-sealed molded body formed on one side of the sheet member and the sheet member are integrated with each other. It will protrude between molds and release.
[0004]
In recent years, due to lower prices of electronic devices such as personal computers, there is a demand for cost reduction of components used in the electronic devices. For example, the electronic components mounted on the sheet member are formed by resin sealing molding. There is a growing demand for improving the productivity of BGA and the like.
Therefore, it has been studied to achieve the above-described high-efficiency production by increasing the injection speed for injecting the molten resin material into the upper mold cavity for resin-sealing and molding the electronic component mounted on the sheet member.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the BGA is a thin package (resin-sealed molded body), the cavity for resin-sealing the electronic component mounted on the sheet member is thin (shallow) corresponding to the shape of the thin package. When the injection speed of the molten resin material into the thin cavity is increased, the gold wire that connects the electronic component and the electrical terminal formed on the sheet member flows or is cut. However, there is a problem that the injection rate cannot be increased and high-efficiency production cannot be performed.
Therefore, there is a demand for high-efficiency production by setting the injection rate of the molten resin material into the thin cavity as described above to an appropriate rate at which the gold wire does not flow or cut.
[0006]
In the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is sealed with a resin sealing molding die, a product (resin sealing molding) molded with the die can be produced with high efficiency. It aims at providing the resin sealing molding method of an electronic component.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem, a sheet member mounted with the electronic component is supplied and set to a resin sealing molding die, and the die is clamped. In this way, the electronic components are fitted and set in the mold cavity, and the molten resin material is injected and filled in the mold cavity, so that the electronic components mounted on the sheet member in the mold cavity are resin-sealed. A method for resin-sealing molding of electronic parts to be molded , wherein the two-sheet joining sheet is formed in a state in which the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are joined via heating means when the mold is clamped The electronic parts mounted on the members are individually fitted and set in the mold cavities, and the electronic parts non-mounting surfaces of the two sheet members are heated by the heating means, respectively. Characterized by injecting the molten resin material.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
According to the present invention, when an electronic component mounted on one side of a sheet member is formed by resin sealing, first, a resin sealing molding metal is formed with the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members joined to each other. The electronic component mounted on the sheet member in the mold cavity in a state where the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are joined together by supplying and setting to the mold and clamping the mold. Each of the electronic components mounted on the two sheet members in the mold cavity by injecting and filling a molten resin material into the mold cavity. Separately, resin sealing molding can be performed.
Therefore, since the electronic components mounted on the two sheet members fitted and set separately in the mold cavity can be simultaneously resin-molded in the mold cavity, compared with the conventional example, High production efficiency can be achieved by doubling the production volume of the product (resin-sealed molded product).
[0009]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a resin sealing molding die used in the resin sealing molding method for electronic parts of the present invention.
The sheet member used in the resin sealing molding method of the present invention is configured by mounting a required number of electronic components on one side, and is a resin sealing molding die used in the present invention. The electronic component mounted on the two sheet members described above is resin-sealed with the surface opposite to the surface on which the electronic component is mounted (the non-electronic component mounting surface) of the sheet member being joined together. It is configured to be able to.
[0010]
That is, with respect to the two sheet members (3, 5) shown in FIG. 1, the electronic component 4 is mounted on one side of the sheet member 3, and the electronic component is disposed on one side of the sheet member 5. 6 is mounted.
Therefore, using the mold shown in FIG. 1, the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (3, 5) are joined to the two sheet members (3, 5) while being joined to each other. The formed electronic components (4, 6) are configured to be resin-sealed.
[0011]
That is, the mold shown in FIG. 1 includes a fixed upper mold 1 and a movable lower mold 2 disposed opposite to the fixed mold 1.
A resin material supply pot 8 for supplying the resin material 7 is provided on the mold surface of the movable mold 2, and a plunger 9 for pressurizing the resin is fitted in the pot 8, so that the fixed mold 1 is mounted. The mold surface is provided with a molten resin material distribution cull portion 10 for receiving and distributing the resin material heated and melted in the pot 8.
The mold surface of the movable mold 2 is provided with a set portion 11 (recess for setting) for supplying and setting the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (3, 5) joined together. In addition, a cavity for resin molding, that is, a fixed mold cavity 12 and a movable mold cavity 13 are provided on the mold surfaces of both molds (1, 2).
Accordingly, in a state where the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (3, 5) are joined to each other, when the two molds (1, 2) are clamped by supplying and setting to the set unit 11, On the fixed mold 1 side, the electronic component 4 mounted on the sheet member 3 can be fitted and set in the fixed mold cavity 12, and on the movable mold 2 side, mounted on the sheet member 5 described above. The electronic component 6 can be fitted and set in the movable cavity 13.
[0012]
The fixed mold cavity 12 and the pot 8 are configured to communicate with each other through a resin path for the fixed mold cavity including the cull portion 10 and a fixed mold side gate 14 (short resin path). At the same time, the movable mold cavity 13 and the pot 8 are configured to communicate with a resin passage for the movable mold cavity (that is, the gate 15 on the movable mold side).
That is, the resin material heated and melted in the pot 8 is pressurized by the plunger 9 to inject and fill the molten resin material into the fixed mold cavity 12 through the resin passages (10, 14) for the fixed mold cavity. At the same time, the molten resin material can be injected and filled into the movable mold cavity 13 through the resin cavity 15 for the movable mold cavity.
Therefore, the electronic component 4 mounted on the sheet member 3 can be sealed and molded in the resin-molded molded body corresponding to the shape of the fixed mold cavity 12 in the fixed mold cavity 12, and at the same time, the movable The electronic component 6 mounted on the sheet member 5 can be sealed and molded in a resin-sealed molded body corresponding to the shape of the movable mold cavity 13 in the mold cavity 13.
As shown in FIG. 1, when the both molds (1 and 2) are clamped, the fixed mold gate 14 and the movable mold gate 15 are configured to be in direct communication connection on the mold surface. Yes.
[0013]
That is, first, the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (3, 5) are joined together, and then the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (3, 5) are joined. Then, the resin material 7 is supplied to the set portion 11 and supplied into the pot 8.
Next, the molds (1 and 2) are clamped.
At this time, the electronic component (4) mounted on the two sheet members (3, 5) in the cavity (12, 13) in a state where the two sheet members (3, 5) are joined.・ 6) can be fitted and set separately.
Next, the resin material heated and melted in the pot 8 is pressurized by the plunger 9, so that the molten resin material enters the fixed mold cavity 12 through the fixed mold cavity resin passages (10, 14). The molten resin material is injected and filled into the movable cavity 13 through the movable cavity resin passage 15 described above.
That is, the electronic component 4 mounted on the sheet member 3 is sealed and molded in the resin-molded molded body corresponding to the shape of the fixed mold cavity 12 in the fixed mold cavity 12, and The electronic component 6 mounted on the sheet member 5 can be sealed and molded in a resin-sealed molded body corresponding to the shape of the movable cavity 13.
Accordingly, the electronic components (4, 6) mounted on the two sheet members (3, 5) in the fixed mold cavity 12 and the movable mold cavity 13 can be individually and simultaneously sealed with resin. Therefore, compared to the conventional example, the productivity of the product (resin-sealed molded body) can be improved twice and high-efficiency production can be performed.
[0014]
Next, the embodiment shown in FIG. 2 will be described.
That is, the mold for resin sealing molding shown in FIG. 2 includes a fixed upper mold and a movable lower mold 22 arranged opposite to the fixed mold, as in the above-described embodiment. The electronic component 24 mounted on one side of the sheet member 23 is configured to be resin-sealed, and the electronic component 26 mounted on one side of the movable mold side sheet member 25 on the movable mold 22 side. It is comprised so that resin sealing molding can be carried out.
2 includes a movable pot 27 for supplying the resin material 30, a plunger 28 for pressurizing the resin, and a fixed cull portion 29 for distributing the molten resin material. And a fixed mold cavity 31 and a movable mold cavity 32 provided opposite to both the molds (22), and a set portion for supplying and setting the two sheet members (23, 25) joined together. It is configured.
Therefore, when the both molds (22) are clamped, the electronic component 24 mounted on the sheet member 23 can be fitted and set in the fixed mold cavity 31, and the electronic component mounted on the sheet member 25 can be set. The component 26 is configured to be fitted and set in the movable cavity 32.
[0015]
Further, as shown in FIG. 2, the fixed mold cavity 31 and the cull portion 29 are configured to communicate with each other through the fixed mold resin passage 33, and the above-described fixed mold cavity 22 is fixed when the both molds (22) are clamped. The mold cavity 31 and the pot 27 are configured to be able to communicate with each other through a resin path 33 for a fixed mold cavity including the above-described cull portion 29.
In addition, as shown in FIG. 2, a movable resin passage 34 is provided in communication with the movable mold cavity 32, and a fixed resin passage 35 is provided in communication with the fixed mold cull portion 29. Therefore, the resin passage 36 for the movable cavity can be formed from the resin passage 34 and the resin passage 35 described above.
Therefore, when the both molds (22) are clamped, the movable mold cavity 32 and the pot 27 can be connected to each other through the resin cavity 36 for the movable mold cavity including the cull portion 29. Has been.
That is, the mold 28 is clamped and the resin material heated and melted in the pot 27 is pressurized by the plunger 28, whereby the molten resin material is put into the fixed mold cavity 31. The resin passage 33 is configured to be injected and filled, and the molten resin material is configured to be injected and filled into the movable cavity 32 through the movable cavity resin passage 36. .
Therefore, it is configured such that the molten resin material can be injected and filled into the both cavities (31, 32) separately and simultaneously from the pot 27.
[0016]
That is, first, the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (23, 25) are bonded to each other, and the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (23, 25) are bonded to each other. Then, the set is supplied to the set unit, and the resin material 30 is supplied into the pot 27 to clamp the molds (21, 22).
Next, by pressurizing the resin material heated and melted in the pot 27 with the plunger 28, the molten resin material is injected and filled into the fixed mold cavity 31 through the resin passage 33 for the fixed mold cavity, and A molten resin material is injected and filled into the movable cavity 32 through the resin cavity 36 for the movable cavity.
Accordingly, as in the above embodiment, the electronic components (24, 26) mounted on the two sheet members (23, 25) in both the cavities (31, 32) are individually and simultaneously sealed with resin. Therefore, as compared with the conventional example, the productivity of the product (resin-sealed molded body) can be improved twice and high-efficiency production can be performed.
[0017]
Next, the embodiment shown in FIG. 3 will be described.
That is, the resin sealing molding die shown in FIG. 3 includes a fixed upper die and a movable lower die 42 as in the above-described embodiment, and the die (42) includes a sheet member. The fixed mold cavity 43 for resin sealing molding of the electronic component 52 mounted on one side of 51, the movable mold cavity 44 for resin sealing molding of the electronic component 54 mounted on one side of the sheet member 53, and the two sheets described above The sheet member (51/53) is provided with a set part for supplying and setting the electronic component non-mounting surfaces in a joined state.
Further, the mold (42) is provided with a resin material supply pot (and a resin pressurizing plunger) corresponding to each of the fixed mold cavity 43 and the movable mold cavity 44, and is configured. In the illustrated example, a fixed cavity pot 45 and a movable cavity pot 46 are provided on the movable mold 42 side.
In addition, the mold (42) is provided with a resin passage (cull portion, runner, gate) for transferring a molten resin material that connects the pot and the cavity to communicate with each other. The resin passage 47 for the fixed mold cavity 43 provided corresponding to the pot 45 for use and the resin passage 48 for the movable mold cavity 44 provided corresponding to the pot 46 for the movable mold cavity 44 are provided. ing.
Accordingly, in the mold (42), a mechanism / path (the pot 45 and the resin passage 47) for injecting and filling the molten resin material into the fixed mold cavity 43, and the molten resin material in the movable mold cavity 44 are provided. The injection / filling mechanism / path (the above-described pot 46 and resin passage 48) is configured in an independent state.
[0018]
That is, first, a supply set is made in a state where the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members (51, 53) are joined to the mold, and a resin material is placed in each pot (45, 46). 49 is supplied, and both the molds (42) are clamped.
At this time, the electronic component 52 mounted on the sheet member 51 is fitted and set in the fixed mold cavity 43, and the electronic component 54 mounted on the sheet member 53 is inserted and set in the movable mold cavity 44. can do.
Therefore, next, the molten resin material is injected and filled into the fixed mold cavity 43 and the movable mold cavity 44 sequentially or simultaneously in a state independent of each other.
That is, on the fixed mold side, the resin material heated and melted in the pot 45 in the fixed mold cavity 43 is injected and filled through the resin passage 47 to correspond to the cavity 43 in the cavity 43. The electronic component 52 mounted on the sheet member 51 can be resin-sealed and molded in the resin-sealed molded body.
Further, on the movable mold 42 side, the resin material heated and melted in the pot 46 is injected and filled into the movable mold cavity 44 through the resin passage 48, so that the cavity 44 is formed in the cavity 44. The electronic component 54 mounted on the sheet member 53 described above can be resin-sealed and molded in a resin-sealed molded body corresponding to the shape.
In addition, in the Example shown in FIG. 3, compared with a prior art example, productivity of a product (resin sealing molding) can be improved twice, and highly efficient production can be performed.
[0019]
Next, FIG. 4 will be described.
For example, when an electronic component mounted on one side of a sheet member is resin-sealed, the entire sheet member (sheet member surface) may not be heated evenly.
In particular, when the mold for resin sealing molding is clamped, each electronic component mounted on the two sheet members is placed in the mold cavity in a state where the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are joined. When separately set, the sheet member around the electronic component in the cavity is less likely to conduct heat from the mold.
In this case, since the temperature of the sheet member surface varies, the molding conditions of the resin-sealed molded body molded on the electronic component mounting surface of the sheet member vary, and the product is uniform (the resin-sealed molded body). Can not be molded.
Therefore, a configuration is adopted in which the electronic components mounted on the two sheet members are sealed with resin in a state where the entire two sheet members are heated to an equal temperature.
[0020]
That is, the mold for resin sealing molding shown in FIG. 4 includes a fixed upper mold 61 and a movable lower mold 62 disposed so as to face the fixed mold 61, and the two molds (61 · 62) includes a resin-forming fixed mold cavity 65 for fitting and setting the electronic component 64 mounted on one side of the sheet member 63, and a resin for mounting and setting the electronic component 67 mounted on one side of the sheet member 66. A movable mold cavity 68 for molding, a movable mold pot 69 for supplying a resin material, a resin pressurizing plunger 70 fitted in the pot 69, and the fixed mold cavity 65 and the pot 69 are connected in communication. A fixed resin passage 71, a movable resin passage 72 for connecting the movable mold cavity 68 and the pot 69, and a set portion for supplying and setting the sheet members (63 and 66) separately are provided. Has been.
Further, both the molds (61, 62) are provided with heating means 73 (intermediate mold) for heating the sheet member for heating the electronic component non-mounting surface of the two sheet members (63, 66). In addition, the two sheet members (63, 66) can be joined via the heating means 73 when the two molds (61, 62) are clamped.
Therefore, when the resin sealing molding is performed with both the molds (61, 62), the heating means 73 can uniformly heat the entire two sheet members (63, 66) to a predetermined temperature. It is configured.
[0021]
That is, first, the two sheet members (63, 66) are supplied and set to both the molds (61, 62), and the resin material 74 is supplied into the pot 69. )
At this time, the electronic component non-mounting surface of the two sheet members (63, 66) can be joined through the heating means 73, and the two sheet members (63, 66) are bonded to the two sheet members (63, 66). The heating means 73 can heat evenly.
Next, by pressurizing the resin material heated and melted in the pot 69 with the plunger 70, the molten resin material can be injected and filled into the fixed mold cavity 65 through the resin passage 71. The molten resin material can be injected and filled into the movable mold cavity 68 through the resin passage 72.
Therefore, the sheet member (63, 66) is heated in the mold cavity (65, 68) in a state where the entire two sheet members (63, 66) are uniformly heated to a predetermined temperature by the heating means 73. Since the electronic parts (64, 67) mounted on 66) can be resin-sealed and molded, the molding conditions of the resin-sealed molded body molded in the mold cavity (65, 68) are made uniform. An even product (the resin-sealed molded body) can be molded.
In addition, in the Example shown in FIG. 4, compared with a prior art example, the production of a product (resin sealing molding) can be improved twice, and highly efficient production can be performed.
[0022]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention.
[0023]
Further, in each of the above-described embodiments, the electronic components mounted on the two sheet members are individually sealed in the mold cavity with the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members bonded to each other. Although illustrated the configuration to be molded, for example, first, an even number of the sheet members are prepared, and the electronic component non-mounting surface is joined to each other for each of the two sheet members in the even number of sheet members, By supplying and setting the even number of sheet members to the mold, and then clamping the mold, the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are joined to each other in the state described above. The electronic components mounted on the sheet-bonded sheet member are individually fitted and set in the mold cavity, and a resin molding is performed by injecting and filling a molten resin material into the mold cavity. It can be adopted.
[0024]
In the above-described embodiment, the configuration in which the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are joined and set to the resin sealing molding die is illustrated. However, the two sheet members described above are exemplified. Can be sequentially supplied to the mold, and the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members can be joined to each other when the mold is clamped.
[0025]
【The invention's effect】
According to the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is sealed with a resin sealing molding die, a product (resin sealing molding) molded with the die is produced with high efficiency. It is possible to provide an excellent effect that it is possible to provide a resin sealing molding method for electronic parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a mold for resin sealing molding used in a resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention, and shows a mold clamping state of the mold.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a resin sealing molding die used in a resin sealing molding method according to another embodiment of the present invention, and shows a lower mold surface thereof.
FIG. 3 is a schematic plan view showing a resin sealing molding die used in a resin sealing molding method according to another embodiment of the present invention, and shows a mold clamping state of the mold.
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view showing a mold for resin sealing molding used in a resin sealing molding method according to another embodiment of the present invention, and shows a mold clamping state of the mold.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed upper type | mold 2 Movable lower type | mold 3 Sheet member 4 Electronic component 5 Sheet member 6 Electronic component 7 Resin material 8 Pot 9 Plunger
10 Cull section (resin passage)
11 Set section
12 cavity
13 cavity
14 Gate (resin passage)
15 Gate (resin passage)
22 Movable lower mold
23 Sheet material
24 electronic components
25 Sheet material
26 Electronic components
27 pots
28 Plunger
29 Cull (resin passage)
30 Resin material
31 cavity
32 cavity
33 Resin passage
34 Resin passage
35 Resin passage
36 Resin passage
42 Movable lower mold
43 cavity
44 cavity
45 pots
46 pots
47 Resin passage
48 Resin passage
49 Resin material
51 Sheet material
52 Electronic components
53 Sheet material
54 Electronic components
61 Fixed upper mold
62 Movable lower mold
63 Sheet material
64 electronic components
65 cavity
66 Sheet material
67 Electronic components
68 cavities
69 pots
70 Plunger
71 Resin passage
72 Resin passage
73 Heating means
74 Resin material

Claims

A sheet member mounted with electronic parts is supplied and set in a resin-sealing mold, and the mold is clamped to place the electronic parts in the mold cavity and melt into the mold cavity. An electronic component resin sealing molding method for resin sealing molding of an electronic component mounted on the sheet member in the mold cavity by injecting and filling a resin material,
When the mold is clamped, the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are bonded via the heating means, and the electronic components mounted on the two-sheet bonded sheet member are separately placed in the mold cavity. The electronic component is set by fitting and injecting and filling a molten resin material into the mold cavity in a state where the electronic component non-mounting surfaces of the two sheet members are heated by the heating means, respectively. Resin sealing molding method.