JP3795670B2 - Resin sealing molding method for electronic parts - Google Patents

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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えば、ＢＧＡ(Ball Grid Array) 等に採用されているＰＣボード(Printed Circuit Board) と呼ばれるプラスチック製のシート部材に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形するための電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、前記シート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、通常、電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、次のようにして行われている。
なお、前記シート部材において、前記電子部品は前記シート部材の一方の面（片面）に設けられて構成されている。
【０００３】
即ち、予め、前記した金型における固定上型と可動下型とを加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱する。
次に、前記両型を型開きすると共に、前記下型面の所定位置に前記シート部材を供給セットすると共に、前記下型面に設けた樹脂材料供給用のポット内に前記樹脂材料を供給する。
次に、前記下型を上動して前記上下両型を型締めすると共に、前記電子部品を前記両型の一方に設けられた樹脂成形用キャビティ（例えば、上型キャビティ）内に嵌装セットする。
次に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を樹脂加圧用のプランジャで加圧することにより、該溶融樹脂材料を内に溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（カル・ランナ・ゲート）を通して前記上型キャビティ内に注入充填させると共に、前記上型キャビティ内の電子部品を該キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止する。
溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きして前記樹脂封止成形体（製品）を前記両型間に突き出して離型することになる。
【０００４】
また、近年、パソコン等の電子機器の低価格化によって、前記電子機器に用いられる部品にコストダウンの要請があり、例えば、前記したシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形して形成されるＢＧＡ等の生産性を向上させることが求められるようになってきている。
従って、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する上型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する注入速度を速めて前記した高能率生産を達成することが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＢＧＡは薄形パッケージ（樹脂封止成形体）であるため、前記シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形するキャビティは、前記薄形パッケージの形状に対応して薄く（浅く）形成されているので、前記薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を速くすると、前記電子部品と前記シート部材に形成された電気的端子とを接続する金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりして前記した注入速度を速くすることができず、高能率生産ができないと云う問題がある。
従って、前記した薄形キャビティへの溶融樹脂材料の注入速度を、前記金線ワイヤが流れたり或いは切断されたりしない適宜な速度に設定して高能率生産することが要望されている。
【０００６】
本発明は、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、シート部材の片面に電子部品を装着したシート部材を二枚用意する工程と、前記した二枚のシート部材における前記電子部品を装着しない面を互いにシート部材剥離用のフィルムを介して接合する工程と、前記した二枚のシート部材を前記電子部品を装着しない面で互いにシート部材剥離用のフィルムを介して接合した状態で、前記二枚のシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットする工程と、前記金型を型締めして前記二枚のシート部材に装着した電子部品を金型キャビティに内に各別に嵌装セットする工程と、前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に且つ同時に注入充填する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】
本発明によれば、シート部材の片面に電子部品を装着したシート部材を二枚用意すると共に、前記二枚のシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形する固定型と可動型とから成る樹脂封止成形用金型に、固定型キャビティ及び可動型キャビティを対設して構成し、且つ、前記した二枚のシート部材における電子部品を装着しない面（電子部品の非装着面）を互いに接合すると共に、前記した二枚のシート部材における電子部品の非装着面を接合した状態で、前記金型に供給セットし、更に、前記両型を型締めすることにより、前記固定型キャビティ内に一方のシート部材に装着した電子部品を嵌装セットすることができると共に、前記可動型キャビティ内に他方のシート部材に装着した電子部品を嵌装セットすることができる。
従って、前記した両キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に且つ同時に注入することにより、前記した両キャビティ内で前記二枚のシート部材に装着した電子部品を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型である。
【００１０】
また、図１に示すように、本発明の樹脂封止成形方法に用いられるシート部材は、その一方の面（片面）に電子部品が装着されて構成されている。
また、図１に示すように、本発明の樹脂封止成形方法においては、前記電子部品を装着したシート部材を二枚用意すると共に、前記した二枚のシート部材における前記電子部品を装着した側とは反対側の面（電子部品の非装着面）を互いに接合し、更に、前記した二枚のシート部材における前記電子部品を装着した側とは反対側の面（前記電子部品を装着しない面）を互いに接合した状態で、後述する樹脂封止成形用金型に供給セットして前記した二枚のシート部材に装着した電子部品を各別に金型キャビティ内に嵌装し、前記した二枚のシート部材に装着された電子部品を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるように構成されている。
なお、前記したシート部材において、前記電子部品が装着された側の面（片面）における前記金型キャビティの形状に対応して形成される樹脂封止成形体内に前記電子部品は封止成形されることになる。
【００１１】
即ち、図１に示す金型は、固定上型１と、該固定型１に対向配置された可動下型２とから構成され、且つ、前記固定型１側で固定型側シート部材３に装着された電子部品４を樹脂封止成形することができるように構成されると共に、前記可動型２側で可動型側シート部材５に装着された電子部品６を樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００１２】
また、前記可動型２の型面には樹脂材料７を供給する樹脂材料供給用ポット８が設けられると共に、前記したポット８内には樹脂加圧用のプランジャ９が嵌装され、前記固定型１の型面には前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂材料分配用のカル部10が設けられている。
また、前記可動型２の型面には、前記した二枚のシート部材(3・5)における電子部品を装着しない面を接合した状態で供給セットするセット部11（セット用凹所）が設けられると共に、前記両型(1・2)の型面には樹脂成形用のキャビティ、即ち、固定型のキャビティ12と可動型のキャビティ13とが対設されて構成されている。
従って、前記セット部11に前記した二枚のシート部材(3・5)を接合した状態で供給セットして前記両型(1・2)を型締めすると、前記固定型１側において、前記シート部材３に装着された電子部品４を前記固定型キャビティ12内に嵌装セットすることができると共に、前記可動型２側において、前記シート部材５に装着された電子部品６を前記可動型キャビティ13内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１３】
また、前記した固定型キャビティ12と前記ポット８とは、前記カル部10と固定型側のゲート14（短い樹脂通路）とから成る固定型キャビティ用の樹脂通路を通して連通接続するように構成されると共に、前記した可動型キャビティ13とポット８とは可動型キャビティ用の樹脂通路（即ち、可動型側のゲート15）と連通接続するように構成されている。
即ち、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填することができるように構成され、且つ、同時に、前記可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填することができるように構成されている。
従って、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形することができ、且つ、同時に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができるように構成されている。
なお、図１に示すように、前記両型(1・2)の型締時に、前記した固定型ゲート14と可動型ゲート15とは、前記型面で直接的に連通接続して構成されている。
【００１４】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(3・5)の前記電子部品(4・6)を装着しない面を互いに接合すると共に、前記二枚のシート部材(3・5)における前記電子部品(4・6)を装着しない面を接合した状態で、前記したセット部11に供給セットし、前記ポット８内に樹脂材料７を供給して前記両型(1・2)を型締めする。
このとき、即ち、前記両型(1・2)の型締時に、前記二枚のシート部材(3・4)を接合した状態で、且つ、前記両キャビティ(12・13)内に前記した二枚のシート部材(3・4)に装着された電子部品(4・6)を各別に嵌装セットすることができる。
次に、前記ポット８内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ９で加圧することにより、前記した固定型キャビティ用樹脂通路(10・14)を通して溶融樹脂材料を前記固定型キャビティ12内に注入充填すると共に、前記した可動型キャビティ用樹脂通路15を通して溶融樹脂材料を前記可動型キャビティ13内に注入充填する。
即ち、前記固定型キャビティ12内で前記固定型キャビティ12の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材３に装着した電子部品４を封止成形すると共に、前記可動型キャビティ13内で前記可動型キャビティ13の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記シート部材５に装着した電子部品６を封止成形することができる。
従って、前記した固定型キャビティ12内及び可動型キャビティ13内で前記した二枚のシート部材(3・5)に装着した電子部品(4・6)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、少なくとも製品（樹脂封止成形体）の生産性が二倍に向上して高能率生産を行うことができる。
【００１５】
なお、図１に示す実施例では、前記二枚のシート部材(3・5)の裏側の面を接合した状態で、前記セット部11に供給セットする構成を例示したが、前記二枚のシート部材(3・5)を順次に前記セット部11に供給セットする構成を採用することができる。
また、図１に示す実施例において、前記固定型１の型面に前記シート部材３を供給セットする固定型側セット部を設けると共に、前記可動型２の型面に前記シート部材５を供給セットする可動型側セット部を設ける構成を採用することができる。
また、図１に示す実施例において、前記した固定型１及び可動型２に各別に前記ポット(8) を設けることにより、前記した固定型キャビティ内と可動型キャビティ内とを互いに独立させた状態で、溶融樹脂材料を各別に注入充填する構成を採用することができる。
例えば、前記固定型ポット内から前記固定型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、前記可動型ポット内から前記可動型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填することができる。
【００１６】
次に、図２に示す実施例について説明する。
即ち、図２に示す樹脂封止成形用金型には、前記した実施例と同様に、固定上型21と、該固定型21に対向配置した可動下型22とから構成され、前記上型21側で上型側のシート部材23に装着された電子部品24を樹脂封止成形することができるように構成されると共に、前記下型22側で下型側のシート部材25に装着された電子部品26を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、図２に示す金型には、前記した実施例と同様に、樹脂材料30を供給する下型ポット27と、樹脂加圧用のプランジャ28と、溶融樹脂分配用の上型カル部29と、前記両型(21・22) に対設した上キャビティ31及び下キャビティ32と、前記した二枚のシート部材を接合した状態で供給セットするセット部（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、前記両型(21・22)の型締時に、前記シート部材23に装着された電子部品24を前記上キャビティ31内に嵌装セットすることができると共に、前記シート部材25に装着された電子部品26を前記下キャビティ32内に嵌装セットすることができるように構成されている。
【００１７】
また、図２に示すように、前記上キャビティ31と前記ポット27とは、前記上型カル部29を含む上キャビティ用の樹脂通路33と連通接続して構成されている。
また、図２に示すように、前記下型22側において、前記した下キャビティ32には下型樹脂通路34が連通接続して設けられると共に、前記上型21側において、上型カル部29には上型樹脂通路35が連通接続して設けられ、前記両型(21・22)の型締時に、前記した上型カル部29と上型樹脂通路35及び下型樹脂通路34とで下キャビティ用の樹脂通路36が形成されることになる。
即ち、前記両型(21・22)の型締時に、前記した下型樹脂通路34と上型樹脂通路35とを連通接続させることにより、前記した下キャビティ32と前記ポット27とを前記した下キャビティ用樹脂通路36で連通接続するように構成されている。
従って、前記両型(21・22)を型締めして前記ポット27内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、溶融樹脂材料を前記上キャビティ31内に前記上キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填することができるように構成されると共に、溶融樹脂材料を前記下キャビティ32内に前記下キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填することができるように構成され、前記した上下両キャビティ(31・32)内に溶融樹脂材料を前記ポット27内から各別に注入充填することができるように構成されている。
【００１８】
即ち、まず、前記二枚のシート部材(23・25)における前記電子部品(24・26)を装着しない側の面を互いに接合すると共に、前記した二枚のシート部材(23・25) における前記電子部品(24・26)を装着しない側の面を互いに接合した状態で、前記セット部に供給セットすると共に、前記ポット27内に樹脂材料30を供給して前記両型(21・22)を型締めする。
次に、前記ポット27内で加熱溶融された樹脂材料を前記プランジャ28で加圧することにより、前記上キャビティ31内に溶融樹脂材料を前記上キャビティ用樹脂通路33を通して注入充填すると共に、前記下キャビティ32内に溶融樹脂材料を前記下キャビティ用樹脂通路36を通して注入充填する。
従って、前記実施例と同様に、前記上下両キャビティ(31・32)内で前記した二枚のシート部材(23・25)に装着した電子部品(24・26)を各別に且つ同時に樹脂封止成形することができるので、従来例と較べて、少なくとも生産性が二倍に向上して高能率生産を行うことができる。
【００１９】
また、前記した各実施例において、前記二枚のシート部材の接合面が前記金型の型締圧力で押圧されることにより、樹脂封止成形後、前記した二枚のシート部材をその接合面から剥離し難い場合がある。
従って、前記した樹脂封止成形後に、前記二枚のシート部材をその接合面から剥離するシート部材剥離用のフィルムを用いる構成を採用することができる。
即ち、まず、前記した剥離用フィルムを介して前記二枚のシート部材の電子部品を装着しない側の面を互いに接合すると共に、前記剥離用フィルムを介して前記二枚のシート部材における電子部品を装着しない側の面を接合した状態で、前記両型に供給セットし、次に、前記金型を型締めすることにより、前記金型に対設したキャビティ内に前記二枚のシート部材に装着した電子部品を各別に嵌装セットすると共に、前記両キャビティ内に溶融樹脂剤材料を各別に且つ同時に注入充填して樹脂封止成形した後、前記した二枚のシート部材を前記剥離用フィルムにて剥離する。
従って、前記剥離用フィルムを用いる構成にて前記した二枚のシート部材を容易に剥離し得て分離することができる。
【００２０】
また、前記各実施例において、前記二枚のシート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形した後、前記両キャビティ内で成形された樹脂封止成形体等を離型すると、前記した樹脂封止成形体を前記キャビティから離型し難い場合がある。
従って、この場合に、固定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型における少なくとも溶融樹脂材料と接触する両型面に各別に樹脂接触防止用の離型フィルムを該両型面の形状に沿って（例えば、前記キャビティ及の形状に沿って）被覆する構成を採用することができる。
また、この場合に、前記した剥離用フィルム（前記離型フィルムと同じ材質）を介して前記二枚のシート部材における前記電子部品を装着しない面を接合した状態で、前記二枚のシート部材に装着した電子部品を前記金型で樹脂封止成形する構成を併用することができる。
【００２１】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、シート部材に装着した電子部品を樹脂封止成形用金型で封止成形する場合に、前記金型で成形される製品（樹脂封止成形体）を高能率生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態を示している。
【図２】 本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形方法に用いられる樹脂封止成形用金型を示す概略平面図であって、その下型面を示している。
【符号の説明】
１ 固定上型
２ 可動下型
３ シート部材
４ 電子部品
５ シート部材
６ 電子部品
７ 樹脂材料
８ ポット
９ プランジャ
10 カル部
11 セット部
12 キャビティ
13 キャビティ
14 ゲート
15 ゲート
21 固定上型
22 可動下型
23 シート部材
24 電子部品
25 シート部材
26 電子部品
27 ポット
28 プランジャ
29 カル部
30 樹脂材料
31 上キャビティ
32 下キャビティ
33 上キャビティ用樹脂通路
34 下型樹脂通路
35 上型樹脂通路
36 下キャビティ用樹脂通路[0001]
[Industrial application fields]
The present invention is for sealing and molding an electronic component such as an IC mounted on a plastic sheet member called a PC board (Printed Circuit Board) employed in, for example, a BGA (Ball Grid Array) with a resin material. The present invention relates to improvement of a resin sealing molding method for electronic parts.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an electronic component mounted on the sheet member has been resin-sealed by a transfer mold method. Usually, a resin-sealing mold for electronic components is used as follows. Has been done.
In the sheet member, the electronic component is provided on one surface (one surface) of the sheet member.
[0003]
That is, the fixed upper mold and the movable lower mold in the above-described mold are heated to the resin molding temperature by the heating means in advance.
Next, both the molds are opened, the sheet member is supplied and set at a predetermined position on the lower mold surface, and the resin material is supplied into a resin material supply pot provided on the lower mold surface. .
Next, the lower mold is moved upward to clamp the upper and lower molds, and the electronic component is fitted into a resin molding cavity (for example, an upper mold cavity) provided in one of the two molds. To do.
Next, the resin material heated and melted in the pot is pressurized with a plunger for pressurizing the resin, whereby the molten resin material is passed through the resin passage (cal runner gate) for transferring the molten resin material. The upper mold cavity is injected and filled, and the electronic components in the upper mold cavity are sealed in a resin-sealed molded body (mold package) molded according to the shape of the cavity.
After the time required for curing the molten resin material has elapsed, the two molds are opened, and the resin-sealed molded product (product) is projected between the two molds and released.
[0004]
In recent years, due to lower prices of electronic devices such as personal computers, there is a demand for cost reduction of components used in the electronic devices. For example, the electronic components mounted on the sheet member are formed by resin sealing molding. There is a growing demand for improving the productivity of BGA and the like.
Therefore, it has been studied to achieve the above-described high-efficiency production by increasing the injection speed for injecting the molten resin material into the upper mold cavity for resin-sealing and molding the electronic component mounted on the sheet member.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the BGA is a thin package (resin-sealed molded body), the cavity for resin-sealing the electronic component mounted on the sheet member is formed thin (shallow) corresponding to the shape of the thin package. Therefore, when the injection speed of the molten resin material into the thin cavity is increased, the gold wire connecting the electronic component and the electrical terminal formed on the sheet member may flow or be cut. Therefore, there is a problem that the injection rate cannot be increased and high-efficiency production cannot be performed.
Therefore, there is a demand for high-efficiency production by setting the injection rate of the molten resin material into the thin cavity as described above to an appropriate rate at which the gold wire does not flow or cut.
[0006]
In the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is sealed with a resin sealing molding die, a product (resin sealing molding) molded with the die can be produced with high efficiency. It aims at providing the resin sealing molding method of an electronic component.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above technical problem, an electronic component resin sealing molding method according to the present invention includes a step of preparing two sheet members each having an electronic component mounted on one side of the sheet member, and the two sheets described above. through the step of bonding via the film of the electronic component sheet member peeling together surface not wearing the member, the film of the sheet member peeled together two sheet members described above in terms not wearing the electronic component while joining Te, the two sheets of the sheet member and a step of feeding set in resin sealing mold, the mold cavity the electronic components of the mold by clamping attached to the two sheet members And a step of inserting and setting each of the molten resin materials in the mold cavity separately and simultaneously.
[0008]
[Action]
According to the present invention, two sheet members having electronic components mounted on one side of the sheet member are prepared, and the electronic components mounted on the two sheet members are formed of a fixed mold and a movable mold for resin-sealing molding. The resin-sealing mold is provided with a fixed mold cavity and a movable mold cavity, and the surfaces on which the electronic components are not mounted (the non-mounted surface of the electronic components) of the two sheet members are mutually connected. In addition to joining, the non-mounting surfaces of the electronic components in the two sheet members are joined and set to the mold, and further, both the molds are clamped to enter the fixed mold cavity. The electronic component mounted on one sheet member can be fitted and set, and the electronic component mounted on the other sheet member can be fitted and set in the movable cavity.
Therefore, by injecting the molten resin material into both cavities as described above separately and simultaneously, the electronic components mounted on the two sheet members can be separately and simultaneously sealed with resin in both cavities. it can.
[0009]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a resin sealing molding die used in the resin sealing molding method for electronic parts of the present invention.
[0010]
Moreover, as shown in FIG. 1, the sheet | seat member used for the resin sealing molding method of this invention is comprised by mounting an electronic component in the one surface (one side).
Further, as shown in FIG. 1, in the resin sealing molding method of the present invention, two sheet members on which the electronic components are mounted are prepared, and the side on which the electronic components are mounted on the two sheet members described above. The surfaces opposite to each other (non-mounting surface of the electronic component) are joined to each other, and further, the surface opposite to the side on which the electronic component is mounted in the two sheet members described above (the surface on which the electronic component is not mounted) ) Are joined to each other, and the electronic components mounted on the two sheet members described above are fitted into the mold cavities separately, and the above two sheets are attached. The electronic parts mounted on the sheet member can be separately and simultaneously molded with resin.
In the sheet member described above, the electronic component is encapsulated in a resin-encapsulated molded body formed corresponding to the shape of the mold cavity on the surface (one side) on which the electronic component is mounted. It will be.
[0011]
That is, the mold shown in FIG. 1 includes a fixed upper mold 1 and a movable lower mold 2 disposed so as to face the fixed mold 1 and is mounted on the fixed mold side sheet member 3 on the fixed mold 1 side. The molded electronic component 4 is configured to be resin-sealed, and the electronic component 6 mounted on the movable mold-side sheet member 5 on the movable mold 2 side can be resin-sealed. It is configured.
[0012]
A resin material supply pot 8 for supplying the resin material 7 is provided on the mold surface of the movable mold 2, and a plunger 9 for pressurizing the resin is fitted in the pot 8, so that the fixed mold 1 is mounted. The mold surface is provided with a molten resin material distribution cull portion 10 for receiving and distributing the resin material heated and melted in the pot 8.
In addition, the mold surface of the movable mold 2 is provided with a set portion 11 (recess for setting) for supplying and setting in a state where the surfaces of the two sheet members (3, 5) on which electronic components are not mounted are joined. In addition, a cavity for resin molding, that is, a fixed mold cavity 12 and a movable mold cavity 13 are provided on the mold surfaces of both the molds (1, 2).
Accordingly, when the two sheet members (3, 5) are joined and set in the set portion 11 and the two molds (1, 2) are clamped, the sheet is placed on the fixed mold 1 side. The electronic component 4 mounted on the member 3 can be fitted and set in the fixed mold cavity 12, and the electronic component 6 mounted on the sheet member 5 is connected to the movable mold cavity 13 on the movable mold 2 side. It is configured so that it can be fitted and set inside.
[0013]
The fixed mold cavity 12 and the pot 8 are configured to communicate with each other through a resin path for the fixed mold cavity including the cull portion 10 and a fixed mold side gate 14 (short resin path). At the same time, the movable mold cavity 13 and the pot 8 are configured to communicate with a resin passage for the movable mold cavity (that is, the gate 15 on the movable mold side).
That is, the resin material heated and melted in the pot 8 is pressurized by the plunger 9 to inject and fill the molten resin material into the fixed mold cavity 12 through the resin passages (10, 14) for the fixed mold cavity. At the same time, the molten resin material can be injected and filled into the movable mold cavity 13 through the resin cavity 15 for the movable mold cavity.
Therefore, the electronic component 4 mounted on the sheet member 3 can be sealed and molded in the resin-molded molded body corresponding to the shape of the fixed mold cavity 12 in the fixed mold cavity 12, and at the same time, the movable The electronic component 6 mounted on the sheet member 5 can be sealed and molded in a resin-sealed molded body corresponding to the shape of the movable mold cavity 13 in the mold cavity 13.
As shown in FIG. 1, when the both molds (1 and 2) are clamped, the fixed mold gate 14 and the movable mold gate 15 are configured to be in direct communication connection on the mold surface. Yes.
[0014]
That is, first, the surfaces of the two sheet members (3, 5) where the electronic components (4, 6) are not mounted are joined together, and the electronic components (3, 5) in the two sheet members (3, 5) ( In a state where the surfaces to which 4 and 6) are not attached are joined, the supply is set to the set portion 11 described above, the resin material 7 is supplied into the pot 8 and the both molds (1 and 2) are clamped.
At this time, that is, when the two molds (1, 2) are clamped, the two sheet members (3, 4) are joined, and the two cavities (12, 13) are in the two cavities described above. The electronic components (4, 6) mounted on the sheet members (3, 4) can be fitted and set separately.
Next, the resin material heated and melted in the pot 8 is pressurized by the plunger 9, so that the molten resin material enters the fixed mold cavity 12 through the fixed mold cavity resin passages (10, 14). The molten resin material is injected and filled into the movable cavity 13 through the movable cavity resin passage 15 described above.
That is, the electronic component 4 mounted on the sheet member 3 is sealed and molded in the resin-molded molded body corresponding to the shape of the fixed mold cavity 12 in the fixed mold cavity 12, and The electronic component 6 mounted on the sheet member 5 can be sealed and molded in a resin-sealed molded body corresponding to the shape of the movable cavity 13.
Accordingly, the electronic components (4, 6) mounted on the two sheet members (3, 5) in the fixed mold cavity 12 and the movable mold cavity 13 can be individually and simultaneously sealed with resin. Therefore, as compared with the conventional example, at least the productivity of the product (resin-sealed molded body) can be improved twice and high-efficiency production can be performed.
[0015]
In the embodiment shown in FIG. 1, the configuration in which the two sheet members (3, 5) are supplied and set to the set unit 11 in a state where the back side surfaces of the two sheet members (3, 5) are joined is illustrated. It is possible to adopt a configuration in which the members (3, 5) are sequentially supplied and set to the setting unit 11.
In the embodiment shown in FIG. 1, a fixed mold side set portion for supplying and setting the sheet member 3 is provided on the mold surface of the fixed mold 1, and the sheet member 5 is supplied and set on the mold surface of the movable mold 2. The structure which provides the movable type | mold side set part to perform can be employ | adopted.
Further, in the embodiment shown in FIG. 1, the above-mentioned fixed mold 1 and movable mold 2 are provided with the pots (8) separately to make the above-mentioned fixed mold cavity and the movable mold cavity independent from each other. Thus, it is possible to adopt a configuration in which the molten resin material is injected and filled separately.
For example, the molten resin material can be injected and filled into the fixed mold cavity from the fixed mold pot, and the molten resin material can be injected and filled from the movable mold pot into the movable mold cavity.
[0016]
Next, the embodiment shown in FIG. 2 will be described.
That is, the resin sealing molding die shown in FIG. 2 includes a fixed upper die 21 and a movable lower die 22 disposed opposite to the fixed die 21 as in the above-described embodiment. The electronic component 24 mounted on the upper mold side sheet member 23 on the 21 side is configured to be capable of being resin-sealed and mounted on the lower mold side sheet member 25 on the lower mold 22 side. The electronic component 26 is configured to be resin-sealed.
2 includes a lower mold pot 27 for supplying the resin material 30, a plunger 28 for pressurizing the resin, and an upper mold portion 29 for distributing the molten resin, as in the above-described embodiment. The upper cavity 31 and the lower cavity 32 provided to both the molds (21, 22), and a set portion (not shown) for supplying and setting the two sheet members in a joined state are provided. ing.
Therefore, the electronic component 24 mounted on the sheet member 23 can be fitted and set in the upper cavity 31 when the both molds (21, 22) are clamped, and is mounted on the sheet member 25. The electronic component 26 is configured to be fitted and set in the lower cavity 32.
[0017]
As shown in FIG. 2, the upper cavity 31 and the pot 27 are configured to communicate with an upper cavity resin passage 33 including the upper mold cull portion 29.
Further, as shown in FIG. 2, a lower mold resin passage 34 is provided in communication with the lower cavity 32 on the lower mold 22 side, and at the upper mold portion 29 on the upper mold 21 side. The upper mold resin passage 35 is provided in communication with each other, and when the molds (21, 22) are clamped, the upper cavity portion 29, the upper mold resin passage 35 and the lower mold resin passage 34 serve as a lower cavity. Thus, the resin passage 36 is formed.
That is, when the both molds (21 and 22) are clamped, the lower mold resin passage 34 and the upper mold resin passage 35 are connected to each other, thereby connecting the lower cavity 32 and the pot 27 described above. The cavity resin passage 36 is configured to communicate with each other.
Therefore, by clamping the molds (21, 22) and pressurizing the resin material heated and melted in the pot 27 with the plunger 28, the molten resin material is put into the upper cavity 31 and the upper cavity 31. The resin passage 33 is configured to be injected and filled, and the molten resin material is configured to be injected and filled into the lower cavity 32 through the lower cavity resin passage 36. Both cavities (31, 32) are configured such that a molten resin material can be injected and filled separately from the pot 27.
[0018]
That is, first, the surfaces of the two sheet members (23, 25) on which the electronic components (24, 26) are not mounted are joined together, and the two sheet members (23, 25) In a state where the surfaces on which electronic components (24, 26) are not mounted are joined to each other, the set part is supplied and set, and the resin material 30 is supplied into the pot 27 to form both molds (21, 22). Clamp the mold.
Next, the resin material heated and melted in the pot 27 is pressurized by the plunger 28 to inject and fill the molten resin material into the upper cavity 31 through the resin passage 33 for the upper cavity, and the lower cavity. The molten resin material is injected and filled into the lower cavity through the lower cavity resin passage 36.
Therefore, as in the above embodiment, the electronic components (24, 26) mounted on the two sheet members (23, 25) in the upper and lower cavities (31, 32) are individually and simultaneously sealed with resin. Since it can be molded, the productivity is improved at least twice as compared with the conventional example, and high-efficiency production can be performed.
[0019]
Further, in each of the above-described embodiments, the joint surface of the two sheet members is pressed by the mold clamping pressure of the mold, so that after the resin sealing molding, the two sheet members are joined to the joint surface. It may be difficult to peel off.
Therefore, the structure using the film for sheet | seat member peeling which peels the said 2 sheet member from the joining surface after the above-mentioned resin sealing molding is employable.
That is, first, the surfaces of the two sheet members on which the electronic components are not mounted are bonded to each other via the peeling film, and the electronic components on the two sheet members are bonded to each other via the peeling film. With the surfaces on the non-mounting side joined, supply and set to both molds, and then clamping the molds, mounting the two sheet members in the cavity facing the molds The electronic parts are fitted and set separately, and the molten resin agent material is injected into each of the cavities separately and simultaneously, and after resin sealing molding, the above two sheet members are applied to the release film. And peel off.
Therefore, the two sheet members described above can be easily peeled and separated in the configuration using the peeling film.
[0020]
In each of the above embodiments, after the resin components formed on the two cavities are molded by resin-sealing, the resin-sealed molded body molded in both the cavities is released. In some cases, it is difficult to release the stationary molded body from the cavity.
Therefore, in this case, a mold release film for preventing resin contact is separately provided on both mold surfaces in contact with at least the molten resin material in the mold for resin sealing molding composed of a fixed upper mold and a movable lower mold. It is possible to adopt a configuration in which the coating is performed along the shape of (for example, along the shape of the cavity and the cavity).
Further, in this case, the two sheet members are bonded to each other on the surfaces of the two sheet members on which the electronic parts are not mounted via the peeling film (the same material as the release film). A configuration in which the mounted electronic component is resin-sealed with the mold can be used in combination.
[0021]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as needed within a range not departing from the gist of the present invention.
[0022]
【The invention's effect】
According to the present invention, when an electronic component mounted on a sheet member is sealed with a resin sealing molding die, a product (resin sealing molding) molded with the die is produced with high efficiency. It is possible to provide an excellent effect that it is possible to provide a resin sealing molding method for electronic parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a mold for resin sealing molding used in a resin sealing molding method for an electronic component according to the present invention, and shows a mold clamping state of the mold.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a resin sealing molding die used in a resin sealing molding method according to another embodiment of the present invention, and shows a lower mold surface thereof.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fixed upper type | mold 2 Movable lower type | mold 3 Sheet member 4 Electronic component 5 Sheet member 6 Electronic component 7 Resin material 8 Pot 9 Plunger
10 Cal
11 Set section
12 cavity
13 cavity
14 Gate
15 gate
21 Fixed upper mold
22 Movable lower mold
23 Sheet material
24 electronic components
25 Sheet material
26 Electronic components
27 pots
28 Plunger
29 Cal
30 Resin material
31 upper cavity
32 lower cavity
33 Resin passage for upper cavity
34 Lower mold resin passage
35 Upper mold resin passage
36 Resin passage for lower cavity

Claims (1)

シート部材の片面に電子部品を装着したシート部材を二枚用意する工程と、
前記した二枚のシート部材における前記電子部品を装着しない面を互いにシート部材剥離用のフィルムを介して接合する工程と、
前記した二枚のシート部材を前記電子部品を装着しない面で互いにシート部材剥離用のフィルムを介して接合した状態で、前記二枚のシート部材を樹脂封止成形用金型に供給セットする工程と、
前記金型を型締めして前記二枚のシート部材に装着した電子部品を金型キャビティに内に各別に嵌装セットする工程と、
前記金型キャビティ内に溶融樹脂材料を各別に且つ同時に注入充填する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。Preparing two sheet members with electronic components mounted on one side of the sheet member;
Bonding the surfaces of the two sheet members that are not mounted with the electronic component to each other via a sheet member peeling film ;
A step of supplying and setting the two sheet members to the mold for resin sealing molding in a state where the two sheet members are joined to each other through a film for peeling the sheet member on the surface where the electronic component is not mounted. When,
A step of fitting and setting the electronic parts mounted on the two sheet members by clamping the mold in the mold cavity;
And a method of injecting and filling molten resin material separately and simultaneously into the mold cavity.
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