JPS5896785A - 発光ダイオ−ドの合成樹脂レンズ成形方法 - Google Patents

発光ダイオ−ドの合成樹脂レンズ成形方法

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JPS5896785A JP56195265A JP19526581A JPS5896785A JP S5896785 A JPS5896785 A JP S5896785A JP 56195265 A JP56195265 A JP 56195265A JP 19526581 A JP19526581 A JP 19526581A JP S5896785 A JPS5896785 A JP S5896785A
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    • Y10S425/808—Lens mold

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、発光ダイオードの合成樹脂レンズ成形方法
に関する。
一般に、発光ダイオードの先端部には合成樹脂レンズが
モールド成形されている。そして従来この合成樹脂レン
ズの成形においては成形用型が用いら乳、即ちこの型内
にリードフレームの先端部を挿入すると共に合成樹脂を
注入し、リードフレームの先端に装着さｎた発光素子及
びリードフレームの先端部が包含さ汎るようにしてモー
ルド成形するようになっている。ところが、との場合、
成形用型にリードフレームを挿入するに際シテ、リード
フレームの位置を規制する手段が設けら九でいないので
、リードフレームの位置がずれて製品にパラ付きが生じ
たり、発光素子が基準の位置から外ｎて不良品となる等
の欠点があった。
本発明は上記従来例の欠点を除去するためになされ、リ
ードフレームの適正な位置を確実に保持してレンズを成
形できるようにした発光ダイオードの合成樹脂レンズ成
形方法を要旨とするものである。
以下、図示の実施例により本発明方法を詳説すると、■
は成形用型であり、複数個並設されており、その内周面
は鐘面仕上げされると共に、内壁に一対の溝２が対向位
置に設けらｎている。３はリードフレームであり、一対
のリードフレーム３ａ、３’ｂｆ単Ｍとして連設されて
おり１一端側にホルダープレート３Ｇが設けらね、他端
側に近い所には補強プレート３ｄが一連に設けられてい
る。リードフレーム３の先端部は第５図に示すようニ、
リードフレーム３ｈの側部突出片の上端に発光素子（発
光ダイオードチップ）４が装着さ九、かつこの発光素子
はリードフレーム３ａにワイヤー５でボンディングさｎ
ている。また、発光素子４はリードフレーム３σ５．３
ｂの丁度真中のＣ線上に位置するようにしである。さら
（Ｃ、リードフレーム３　ａ、、３ｂの厚さＤは前記成
形用型の溝２の幅とほぼ一致させ、リードフレーム３ａ
、３ｂの外縁間の距離りは成形用型１のほぼ内径に合せ
てあり、しかもリードフレーム３の先端から発光素子４
の取付位置（リードフレーム３ｂの４ｎＵ　部突出片の
上端）捷での距＃Ｈは予め所定の寸法に設定しである。
なお３ｅはリードフレームにあけた孔で、合成樹脂との
結合を強化するためのものである。
このようにして、一連に形成さ九たリードフレーム３は
、先端側を下にして一対のリードフレーム３ａ、３ｂが
前記成形用型１の溝２にそｎぞ几嵌入するようにして落
し込み、熱硬化性樹脂を各型１内に注入してレンズを成
形することができる。
このとき、成形用馴１の溝２にはリードフレーム３ａ、
３ｂの外側縁部がほぼぴったり嵌り込Ｘ７でいるので、
合成樹脂は殆んど流入せず、このため溝２の深さに相当
する幅ｗｌもってリードフレーム３ｃ、３ｂの外側端部
が、成形レンズの外測（にそ九ぞれ突出することとなる
。オた、リードフレーム３α、３ｂの先端（は成形用型
１の底面に当接し、その底面が成形レンズの先端縁Ｅと
なるので発光素子４のレンズの先端＞ｔ　Ｅからの距離
は、リードフレーム３の先端からの距離Ｈと等しくなり
、これは各成形用型１においてすべて同一値となる。
従って、成形さｆ′１．たレンズ内における発光素子４
の位置（・ますべで一定の位置となり、パラ付きが生じ
ることはなく、かつその位置は前記の距離Ｈにより規制
さ九、所望の位置を容易に設定することが可能である。
以上説明したように、この発明方法（でよｎは、発光ダ
イオードの合Ｉ７！２．樹脂レンズ成形時において、リ
ードフレームに装着した発光素子を適正位置に保持でき
るようにしたので、製品にパラ付きが生じるのを未然に
防止して、品質の向上を図ると共に歩留りの向上を図る
ことができ、その効果はきわめて顕著である。また、リ
ードフレームが成形用型の溝に嵌入保持されるので、合
成樹脂の注入時にず扛ることがなく、作業がしやすく、
かつ能率的である。
本発明方法による場合には、成形レンズの側部にリード
フレームの先端側縁部が突出するので、従来品のように
リードフレームの先端部が総てレンズ内に包含さｎるも
のと比べると放熱効果が良好となり、その突出部は光通
信用のファイ・ぐ−等と結合する際に、図示を省略した
がファイ・ぐ−側のコネクタと接続するための位置合せ
用ガイドとして役立たせることもでき、さらに、発光素
子が中心線上に位置しているから、ファイ・ぐ−との軸
線合せが簡単である。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例を示すもので、第１図は成形用型
の平面図、第２図は一部破断の正面図、第３図は側面側
から見た半断面図、第４図は連設さｆしたり−ドフレー
ムの外観、図、第５図は一対のリードフレーム先端部の
拡大図、第６図はその平面図である。 １・・・・・・　成形用型 ２・・・・・・・・溝 ３・・・・・・・・　リードフレーム ４・・・・・・・・　発光素子 ５・・・・・・・　ワイヤー 特許出願人　　スタンレー電気株式会社第５１Ｅｆ 第５図 ３６５−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 発光ダイオードの合成樹脂レンズ成形用型の内壁に一対
    の溝を形成し、この溝に素子を所定位置に装着した一対
    のリードフレームを嵌入し、このリードフレームの先端
    と成形用型の底壁とが当接した状態で合成樹脂を注入す
    ることを特徴とする発光ダイオードの合成ａＮ脂レンズ
    成形方法。
JP56195265A 1981-12-04 1981-12-04 発光ダイオ−ドの合成樹脂レンズ成形方法 Granted JPS5896785A (ja)

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US06/393,466 US4486364A (en) 1981-12-04 1982-06-29 Method and apparatus for molding a synthetic resin lens for a light emitting diode

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61202015U (ja) * 1985-06-10 1986-12-18

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5098630A (en) * 1985-03-08 1992-03-24 Olympus Optical Co., Ltd. Method of molding a solid state image pickup device
EP0273364B1 (en) * 1986-12-26 1992-03-25 Idec Izumi Corporation Electronic part carrying strip and method of manufacturing the same
US5169677A (en) * 1989-10-27 1992-12-08 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Method for forming lens at end portion of optical apparatus, optical signal transmission apparatus, and optical information processing apparatus
US5167556A (en) * 1990-07-03 1992-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Method for manufacturing a light emitting diode display means
US5595732A (en) * 1991-03-25 1997-01-21 Hoffmann-La Roche Inc. Polyethylene-protein conjugates
US5660461A (en) * 1994-12-08 1997-08-26 Quantum Devices, Inc. Arrays of optoelectronic devices and method of making same
DE19549818B4 (de) * 1995-09-29 2010-03-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiter-Bauelement
AU1307999A (en) * 1997-11-06 1999-05-31 Donnelly Corporation Light emitting element having an optical element molded in surface thereof
US6106137A (en) * 1998-02-20 2000-08-22 Lorin Industries, Inc. Reflector for automotive exterior lighting
US6670207B1 (en) * 1999-03-15 2003-12-30 Gentex Corporation Radiation emitter device having an integral micro-groove lens
RU2179295C1 (ru) * 2000-08-22 2002-02-10 Айриян Юрий Аршакович Способ наведения, устройство системы наведения, устройство ее носителя визуализируемой информации, а также устройство ее ориентации и способ изготовления элемента ее визирной части
US20050188569A1 (en) * 2001-11-23 2005-09-01 Derose Anthony Display signs and ornaments for holiday seasons
US7695166B2 (en) * 2001-11-23 2010-04-13 Derose Anthony Shaped LED light bulb
US20080084009A1 (en) * 2005-05-02 2008-04-10 Derose Anthony Method of Making Shaped LED Light Bulb
US7042020B2 (en) * 2003-02-14 2006-05-09 Cree, Inc. Light emitting device incorporating a luminescent material
KR100686960B1 (ko) 2005-12-21 2007-02-26 주식회사 화이널포스트 렌즈 일체형 엘이디의 렌즈 성형 방법 및 렌즈 성형 장치
KR20080106402A (ko) 2006-01-05 2008-12-05 일루미텍스, 인크. Ｌｅｄ로부터 광을 유도하기 위한 개별 광학 디바이스
TWI314790B (en) * 2006-09-13 2009-09-11 Ind Tech Res Inst Light-emitting diode packaging apparatus, mold base and supporting piece thereof
JP2010506402A (ja) 2006-10-02 2010-02-25 イルミテックス， インコーポレイテッド Ｌｅｄのシステムおよび方法
KR20100122485A (ko) 2008-02-08 2010-11-22 일루미텍스, 인크. 발광체층 쉐이핑을 위한 시스템 및 방법
TW201034256A (en) 2008-12-11 2010-09-16 Illumitex Inc Systems and methods for packaging light-emitting diode devices
US8585253B2 (en) 2009-08-20 2013-11-19 Illumitex, Inc. System and method for color mixing lens array
US8449128B2 (en) 2009-08-20 2013-05-28 Illumitex, Inc. System and method for a lens and phosphor layer
CN103874882A (zh) * 2011-10-10 2014-06-18 普司科Led股份有限公司 基于光学半导体的照明设备

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE135425C (ja) *
US3484536A (en) * 1967-11-29 1969-12-16 Sprague Electric Co Encapsulated component
US3805347A (en) * 1969-12-29 1974-04-23 Gen Electric Solid state lamp construction
US3855606A (en) * 1971-12-23 1974-12-17 Licentia Gmbh Semiconductor arrangement
US3806766A (en) * 1972-12-27 1974-04-23 Western Electric Co Packaged electrical component assembly and method of fabrication
DE2509047C3 (de) * 1975-03-01 1980-07-10 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Kunststoffgehäuse für eine Lumineszenzdiode
JPS53142176A (en) * 1977-05-17 1978-12-11 Nec Corp Manufacture of semiconductor device
US4188708A (en) * 1977-10-03 1980-02-19 National Semiconductor Corporation Integrated circuit package with optical input coupler
JPS5469063A (en) * 1977-11-11 1979-06-02 Omron Tateisi Electronics Co Manufacture of electronic device
US4152624A (en) * 1978-03-16 1979-05-01 Monsanto Company Molded LED indicator

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61202015U (ja) * 1985-06-10 1986-12-18

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6222559B2 (ja) 1987-05-19
US4486364A (en) 1984-12-04

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