JPH06132329A - リードフレーム - Google Patents
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- JPH06132329A JPH06132329A JP4276958A JP27695892A JPH06132329A JP H06132329 A JPH06132329 A JP H06132329A JP 4276958 A JP4276958 A JP 4276958A JP 27695892 A JP27695892 A JP 27695892A JP H06132329 A JPH06132329 A JP H06132329A
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- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止型半導体パッケージにおけるゲート
残り及びランナー残りの発生を防止する。 【構成】 樹脂封止型半導体パッケージを成形するため
に樹脂成形用金型に装着され該樹脂成形用金型に形成さ
れたゲート及びランナーである樹脂注入路を通じて該樹
脂成形用金型内に注入される樹脂により半導体チップと
共に封止されるリードフレーム１０は、フレーム部１１
と、樹脂封止時に上記樹脂成形用金型の樹脂注入路内に
位置する部位に形成されている欠落部１２と、フレーム
部１１に形成されている棧１３と、上記半導体チップを
固着するためのダイパッド１４と、上記半導体チップの
ボンディングパッドと接続するためのインナーリード１
５と、アウターリード１６とを備えている。
残り及びランナー残りの発生を防止する。 【構成】 樹脂封止型半導体パッケージを成形するため
に樹脂成形用金型に装着され該樹脂成形用金型に形成さ
れたゲート及びランナーである樹脂注入路を通じて該樹
脂成形用金型内に注入される樹脂により半導体チップと
共に封止されるリードフレーム１０は、フレーム部１１
と、樹脂封止時に上記樹脂成形用金型の樹脂注入路内に
位置する部位に形成されている欠落部１２と、フレーム
部１１に形成されている棧１３と、上記半導体チップを
固着するためのダイパッド１４と、上記半導体チップの
ボンディングパッドと接続するためのインナーリード１
５と、アウターリード１６とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体パッ
ケージで用いられるリードフレームに関するものであ
る。
ケージで用いられるリードフレームに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームとしては、その材
料としてＦｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ系合金等が使用さ
れ、半導体チップを固着するためのダイパッドと、半導
体チップのボンディングパッドと接続するためのインナ
ーリードと、アウターリードとが形成されているものが
知られている。
料としてＦｅ、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ系合金等が使用さ
れ、半導体チップを固着するためのダイパッドと、半導
体チップのボンディングパッドと接続するためのインナ
ーリードと、アウターリードとが形成されているものが
知られている。
【０００３】以下、上記従来のリードフレームを用いた
樹脂封止型半導体パッケージの組立方法を説明する。
樹脂封止型半導体パッケージの組立方法を説明する。
【０００４】まず、半導体チップをリードフレームのダ
イパッドに固着させ、次に、半導体チップのボンディン
グパッドとリードフレームのインナーリードとをワイヤ
ーボンディング法により接続する。
イパッドに固着させ、次に、半導体チップのボンディン
グパッドとリードフレームのインナーリードとをワイヤ
ーボンディング法により接続する。
【０００５】以上の工程を完了したリードフレームを、
１６０℃〜１９０℃に加熱された樹脂成型用金型に装着
し、該樹脂成形用金型の樹脂注入路を通じて加熱溶融し
た樹脂を該樹脂成形用金型の内部に注入する。樹脂成形
用金型は、樹脂注入口（以下ゲートと呼ぶ）と、湯道部
（以下ランナーと呼ぶ）と、所望のパッケージ外形に成
形するための内部空間であるキャビティーと、該キャビ
ティーの空気を放出するためのベントとを備えており、
上記ゲートとランナーとにより樹脂注入路を構成してい
る。
１６０℃〜１９０℃に加熱された樹脂成型用金型に装着
し、該樹脂成形用金型の樹脂注入路を通じて加熱溶融し
た樹脂を該樹脂成形用金型の内部に注入する。樹脂成形
用金型は、樹脂注入口（以下ゲートと呼ぶ）と、湯道部
（以下ランナーと呼ぶ）と、所望のパッケージ外形に成
形するための内部空間であるキャビティーと、該キャビ
ティーの空気を放出するためのベントとを備えており、
上記ゲートとランナーとにより樹脂注入路を構成してい
る。
【０００６】樹脂は、樹脂成形用金型の樹脂注入路を通
じて、樹脂成形用金型のキャビティーにセットされた半
導体チップと、リードフレームのインナーリードと、該
インナーリードと半導体チップのボンディングパッドと
を接続している金属ワイヤーとを包み込むように注入さ
れていく。
じて、樹脂成形用金型のキャビティーにセットされた半
導体チップと、リードフレームのインナーリードと、該
インナーリードと半導体チップのボンディングパッドと
を接続している金属ワイヤーとを包み込むように注入さ
れていく。
【０００７】この樹脂の注入が完了した後、そのままの
状態で３０秒〜１２０秒程度維持し樹脂を一次硬化させ
る。
状態で３０秒〜１２０秒程度維持し樹脂を一次硬化させ
る。
【０００８】さらに、炉内で樹脂が持つガラス転位温度
以上の温度で５〜１０時間加熱することにより樹脂の最
終硬化を行い、半導体チップ及びリードフレームの樹脂
中への封止が完了する。
以上の温度で５〜１０時間加熱することにより樹脂の最
終硬化を行い、半導体チップ及びリードフレームの樹脂
中への封止が完了する。
【０００９】次に、硬化した樹脂部分の外側に位置する
リードフレームのアウターリードに５〜１０μｍ程度の
メッキを施し、アウターリードのフォーミング加工を行
い、機能確認を行った後、パッケージ上面部に製品を判
別するためのマーキングをする。
リードフレームのアウターリードに５〜１０μｍ程度の
メッキを施し、アウターリードのフォーミング加工を行
い、機能確認を行った後、パッケージ上面部に製品を判
別するためのマーキングをする。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂封止型
半導体パッケージの薄型、小型化が進むなかでリードフ
レーム材も薄くなり、樹脂材料も様々に品種改良が行わ
れてきた。
半導体パッケージの薄型、小型化が進むなかでリードフ
レーム材も薄くなり、樹脂材料も様々に品種改良が行わ
れてきた。
【００１１】ところが、上記従来のリードフレームにお
いては、樹脂封止型半導体パッケージの組立工程におけ
る樹脂封止時に密着性のよい樹脂を使用して成形する
と、樹脂成形用金型のゲート及びランナーの樹脂がリー
ドフレームに密着し該樹脂が除かれずにパッケージ本体
に残る（以下ゲート残り、ランナー残りと呼ぶ）ため、
アウタリードをフォーミング加工するときに用いるリー
ド加工用金型の損傷の原因となり、さらに、リードフレ
ームの変形を誘発するという問題がある。
いては、樹脂封止型半導体パッケージの組立工程におけ
る樹脂封止時に密着性のよい樹脂を使用して成形する
と、樹脂成形用金型のゲート及びランナーの樹脂がリー
ドフレームに密着し該樹脂が除かれずにパッケージ本体
に残る（以下ゲート残り、ランナー残りと呼ぶ）ため、
アウタリードをフォーミング加工するときに用いるリー
ド加工用金型の損傷の原因となり、さらに、リードフレ
ームの変形を誘発するという問題がある。
【００１２】本発明は上記に鑑みなされたものであっ
て、ゲート残り及びランナー残りの発生を防止すること
ができるリードフレームを提供することを目的とする。
て、ゲート残り及びランナー残りの発生を防止すること
ができるリードフレームを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、樹脂封止型半導体パッケージの組立工程
における樹脂封止時に樹脂成形用金型の樹脂注入路内に
位置する部位に欠落部を形成することによって、リード
フレームと樹脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接
着面積を小さくするものである。
め、本発明は、樹脂封止型半導体パッケージの組立工程
における樹脂封止時に樹脂成形用金型の樹脂注入路内に
位置する部位に欠落部を形成することによって、リード
フレームと樹脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接
着面積を小さくするものである。
【００１４】具体的に本発明が講じた解決手段は、樹脂
封止型半導体パッケージを成形するために樹脂成形用金
型に装着され該樹脂成形用金型に形成された樹脂注入路
を通じて該樹脂成形用金型内に注入される樹脂により封
止されるリードフレーム対象とし、樹脂封止時に上記樹
脂成形用金型の樹脂注入路内に位置する部位に欠落部が
形成されている構成とするものである。
封止型半導体パッケージを成形するために樹脂成形用金
型に装着され該樹脂成形用金型に形成された樹脂注入路
を通じて該樹脂成形用金型内に注入される樹脂により封
止されるリードフレーム対象とし、樹脂封止時に上記樹
脂成形用金型の樹脂注入路内に位置する部位に欠落部が
形成されている構成とするものである。
【００１５】
【作用】本発明の構成により、樹脂封止型半導体パッケ
ージの組立工程における樹脂封止時において、欠落部は
樹脂成形用金型の樹脂注入路（即ちゲート及びランナ
ー）の内部に位置する。このため、リードフレームと樹
脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接着面積が小さ
くなるので、該樹脂注入路内で固化した樹脂を成形され
たパッケージ本体から極めて簡単に取り除くことができ
る。従って、ゲート残り及びランナー残りの発生を防止
することができる。
ージの組立工程における樹脂封止時において、欠落部は
樹脂成形用金型の樹脂注入路（即ちゲート及びランナ
ー）の内部に位置する。このため、リードフレームと樹
脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接着面積が小さ
くなるので、該樹脂注入路内で固化した樹脂を成形され
たパッケージ本体から極めて簡単に取り除くことができ
る。従って、ゲート残り及びランナー残りの発生を防止
することができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。
明する。
【００１７】初めに、上記実施例に係るリードフレーム
の構成を図面に基づいて説明する。
の構成を図面に基づいて説明する。
【００１８】図１は上記実施例に係るリードフレーム１
０を示すものであり、同図において、リードフレーム１
０は、Ｆｅ−Ｎｉ合金またはＣｕ合金により作られてお
り、フレーム部１１と、該フレーム部１１に形成された
欠落部１２及び棧１３と、半導体チップを固着するため
のダイパッド１４と、半導体チップのボンディングパッ
ドと接続するためのインナーリード１５と、アウターリ
ード１６とを備えている。
０を示すものであり、同図において、リードフレーム１
０は、Ｆｅ−Ｎｉ合金またはＣｕ合金により作られてお
り、フレーム部１１と、該フレーム部１１に形成された
欠落部１２及び棧１３と、半導体チップを固着するため
のダイパッド１４と、半導体チップのボンディングパッ
ドと接続するためのインナーリード１５と、アウターリ
ード１６とを備えている。
【００１９】図２は上記リードフレーム１０を用いて組
み立てられた樹脂封止型半導体パッケージ２０を示して
おり、同図において、樹脂封止型半導体パッケージ２０
は、リードフレーム１０のダイパッド１４、インナーリ
ード１５及びアウターリード１６と、リードフレーム１
０のダイパッド１４に固着された半導体チップ２１と、
該半導体チップ２１に設けられたボンディングパッド２
２とリードフレーム１０のインナーリード１５とを接続
しているワイヤー２３と、リードフレーム１０のダイパ
ッド１４及びインナーリード１５と半導体チップ２１と
ワイヤー２３とを封止している樹脂製のパッケージ本体
２４とを備えている。
み立てられた樹脂封止型半導体パッケージ２０を示して
おり、同図において、樹脂封止型半導体パッケージ２０
は、リードフレーム１０のダイパッド１４、インナーリ
ード１５及びアウターリード１６と、リードフレーム１
０のダイパッド１４に固着された半導体チップ２１と、
該半導体チップ２１に設けられたボンディングパッド２
２とリードフレーム１０のインナーリード１５とを接続
しているワイヤー２３と、リードフレーム１０のダイパ
ッド１４及びインナーリード１５と半導体チップ２１と
ワイヤー２３とを封止している樹脂製のパッケージ本体
２４とを備えている。
【００２０】以下、上記樹脂封止型半導体パッケージ２
０の組立方法を説明する。
０の組立方法を説明する。
【００２１】まず、リードフレーム１０のダイパッド１
４の表面とインナーリード１５の先端部の表側とにＡｕ
またはＡｇのメッキ２５を１．５〜３．０μｍの厚さで
施す。次に、このようにしてメッキ２５を施したリード
フレーム１０のダイパッド１４上に半導体チップ２１を
エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂にＡｇの粉末を
混ぜたＡｇペースト２６により貼り付ける。その後、１
００℃〜２５０℃の温度で銀ペースト２６を硬化させダ
イパッド１４上に半導体チップ２１を固着させる。次
に、この半導体チップ２１上のボンディングパッド２２
とリードフレーム１０のインナーリード１５の先端部の
メッキ２５を施した部分とをＡｕまたはＣｕのワイヤー
２３により熱圧着または超音波熱圧着のワイヤーボンデ
ィング法を用いて接続する。
４の表面とインナーリード１５の先端部の表側とにＡｕ
またはＡｇのメッキ２５を１．５〜３．０μｍの厚さで
施す。次に、このようにしてメッキ２５を施したリード
フレーム１０のダイパッド１４上に半導体チップ２１を
エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂にＡｇの粉末を
混ぜたＡｇペースト２６により貼り付ける。その後、１
００℃〜２５０℃の温度で銀ペースト２６を硬化させダ
イパッド１４上に半導体チップ２１を固着させる。次
に、この半導体チップ２１上のボンディングパッド２２
とリードフレーム１０のインナーリード１５の先端部の
メッキ２５を施した部分とをＡｕまたはＣｕのワイヤー
２３により熱圧着または超音波熱圧着のワイヤーボンデ
ィング法を用いて接続する。
【００２２】そして、半導体チップ２１が固着されたリ
ードフレーム１０を樹脂成形用金型に装着して樹脂成形
を行なう。ここで、樹脂成形用金型は、従来例と同様の
ものであり、加熱溶融した樹脂の注入口であるゲート
と、湯道部であるランナーと、所望のパッケージ外形に
成形するための内部空間であるキャビティーと、該キャ
ビティーの空気を放出するためのベントとを備えてお
り、上記ゲートとランナーとにより樹脂注入路が構成さ
れている。
ードフレーム１０を樹脂成形用金型に装着して樹脂成形
を行なう。ここで、樹脂成形用金型は、従来例と同様の
ものであり、加熱溶融した樹脂の注入口であるゲート
と、湯道部であるランナーと、所望のパッケージ外形に
成形するための内部空間であるキャビティーと、該キャ
ビティーの空気を放出するためのベントとを備えてお
り、上記ゲートとランナーとにより樹脂注入路が構成さ
れている。
【００２３】樹脂は、樹脂成形用金型の樹脂注入路を通
じて、樹脂成形用金型のキャビティーにセットされた半
導体チップ２１と、リードフレーム１０のインナーリー
ド１５と、該インナーリード１５と半導体チップ２１の
ボンディングパッド２２とを接続しているワイヤー２３
とを包み込むように注入されていく。
じて、樹脂成形用金型のキャビティーにセットされた半
導体チップ２１と、リードフレーム１０のインナーリー
ド１５と、該インナーリード１５と半導体チップ２１の
ボンディングパッド２２とを接続しているワイヤー２３
とを包み込むように注入されていく。
【００２４】リードフレーム１０が樹脂成形用金型に装
着された際、リードフレーム１０の欠落部１２は該樹脂
成形用金型の樹脂注入路（即ちゲート及びランナー）の
内部に位置する。ここでは、リードフレーム１０の欠落
部１２は樹脂成形用金型の樹脂注入路の内部に位置する
部位のうちの殆どすべてが欠落して形成されているもの
とする。これにより、リードフレーム１０のフレーム部
１１と樹脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接着面
積は殆どなくなる。
着された際、リードフレーム１０の欠落部１２は該樹脂
成形用金型の樹脂注入路（即ちゲート及びランナー）の
内部に位置する。ここでは、リードフレーム１０の欠落
部１２は樹脂成形用金型の樹脂注入路の内部に位置する
部位のうちの殆どすべてが欠落して形成されているもの
とする。これにより、リードフレーム１０のフレーム部
１１と樹脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接着面
積は殆どなくなる。
【００２５】従って、樹脂成形用金型の樹脂注入路にお
いて固化した樹脂を成形されたパッケージ本体２４から
極めて簡単に取り除くことができ、樹脂がリードフレー
ム１０のフレーム部１１に密着してパッケージ本体２４
に残ることを防ぐことができる。
いて固化した樹脂を成形されたパッケージ本体２４から
極めて簡単に取り除くことができ、樹脂がリードフレー
ム１０のフレーム部１１に密着してパッケージ本体２４
に残ることを防ぐことができる。
【００２６】図３は樹脂封止後のリードフレーム１０を
示しており、同図に示すように、リードフレーム１０に
成形されたパッケージ本体２４にはゲート残り及びラン
ナー残りが生じない。
示しており、同図に示すように、リードフレーム１０に
成形されたパッケージ本体２４にはゲート残り及びラン
ナー残りが生じない。
【００２７】その後、リードフレーム１０のアウターリ
ード１６にメッキとリードフォーミング加工とを施し、
パッケージ本体２４の表面に品番等のマーキングを行っ
て樹脂封止型半導体パッケージ２０が完成する。
ード１６にメッキとリードフォーミング加工とを施し、
パッケージ本体２４の表面に品番等のマーキングを行っ
て樹脂封止型半導体パッケージ２０が完成する。
【００２８】なお、本実施例に係るリードフレームにお
いては、リードフレームの強度を得るために棧を形成し
ているが、該棧の有無に関係なく同様の効果を得ること
ができる。また、上記棧の形成位置は樹脂の注入方向に
おける欠落部の何れの側にあってもよいことは言うまで
もない。
いては、リードフレームの強度を得るために棧を形成し
ているが、該棧の有無に関係なく同様の効果を得ること
ができる。また、上記棧の形成位置は樹脂の注入方向に
おける欠落部の何れの側にあってもよいことは言うまで
もない。
【００２９】また、本実施例に係るリードフレームにお
いては、欠落部は樹脂封止時に樹脂成形用金型の樹脂注
入路内に位置する部位のうちの殆どすべてが欠落して形
成されているものとしたが、欠落部の大きさがより大き
くてもよいことは言うまでもなく、欠落部の大きさがよ
り小さくても樹脂成形用金型の樹脂注入路内におけるリ
ードフレームと樹脂との接着面積を従来のリードフレー
ムと比較して小さくすることができるため同様の効果を
得ることができる。
いては、欠落部は樹脂封止時に樹脂成形用金型の樹脂注
入路内に位置する部位のうちの殆どすべてが欠落して形
成されているものとしたが、欠落部の大きさがより大き
くてもよいことは言うまでもなく、欠落部の大きさがよ
り小さくても樹脂成形用金型の樹脂注入路内におけるリ
ードフレームと樹脂との接着面積を従来のリードフレー
ムと比較して小さくすることができるため同様の効果を
得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るリー
ドフレームによると、樹脂封止型半導体パッケージの組
立工程における樹脂封止時において、リードフレームと
樹脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接着面積を小
さくすることができるため、ゲート残り及びランナー残
りの発生を防止することができる。
ドフレームによると、樹脂封止型半導体パッケージの組
立工程における樹脂封止時において、リードフレームと
樹脂成形用金型の樹脂注入路内の樹脂との接着面積を小
さくすることができるため、ゲート残り及びランナー残
りの発生を防止することができる。
【００３１】従って、アウタリードをフォーミング加工
するときに用いるリード加工用金型の損傷を防ぎ、リー
ドフレームの変形の発生を防ぐことができる。
するときに用いるリード加工用金型の損傷を防ぎ、リー
ドフレームの変形の発生を防ぐことができる。
【００３２】さらに、本発明に係るリードフレームによ
ると、樹脂封止時に樹脂成形用金型の樹脂注入路内に位
置する部位だけではなく該部位に隣接し樹脂成形用金型
と接する部位までも切除することにより、該切除部が樹
脂成形用金型のベントと同一の役割を果たし、樹脂封止
型半導体パッケージ内における気泡の発生の防止対策と
しての効果がある。
ると、樹脂封止時に樹脂成形用金型の樹脂注入路内に位
置する部位だけではなく該部位に隣接し樹脂成形用金型
と接する部位までも切除することにより、該切除部が樹
脂成形用金型のベントと同一の役割を果たし、樹脂封止
型半導体パッケージ内における気泡の発生の防止対策と
しての効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るリードフレームを示す
平面図である。
平面図である。
【図２】上記リードフレームを使用して組み立てられた
樹脂封止型半導体パッケージを示す断面図である。
樹脂封止型半導体パッケージを示す断面図である。
【図３】上記樹脂封止型半導体パッケージの組立工程に
おける樹脂封止後のリードフレームを示す平面図であ
る。
おける樹脂封止後のリードフレームを示す平面図であ
る。
１０ リードフレーム １１ フレーム部 １２ 欠落部 １３ 棧 １４ ダイパッド １５ インナーリード １６ アウターリード ２０ 樹脂封止型半導体パッケージ ２１ 半導体チップ
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ａ 8617−4Ｍ 23/50 Ｊ 9272−4Ｍ Ｋ 9272−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体パッケージを成形する
ために樹脂成形用金型に装着され該樹脂成形用金型に形
成された樹脂注入路を通じて該樹脂成形用金型内に注入
される樹脂により封止されるリードフレームであって、 樹脂封止時に上記樹脂成形用金型の樹脂注入路内に位置
する部位に欠落部が形成されていることを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276958A JPH06132329A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4276958A JPH06132329A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132329A true JPH06132329A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17576782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4276958A Withdrawn JPH06132329A (ja) | 1992-10-15 | 1992-10-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000028589A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Festec Co., Ltd. | A plastic package having an air cavity and manufacturing method thereof |
-
1992
- 1992-10-15 JP JP4276958A patent/JPH06132329A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000028589A1 (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-18 | Festec Co., Ltd. | A plastic package having an air cavity and manufacturing method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |