JPH067251U - 半導体装置の樹脂パッケージ - Google Patents

半導体装置の樹脂パッケージ

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JPH067251U
JPH067251U JP5083492U JP5083492U JPH067251U JP H067251 U JPH067251 U JP H067251U JP 5083492 U JP5083492 U JP 5083492U JP 5083492 U JP5083492 U JP 5083492U JP H067251 U JPH067251 U JP H067251U
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JP
Japan
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resin
resin package
mold
package
semiconductor device
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Application number
JP5083492U
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裕明 末吉
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New Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
New Japan Radio Co Ltd
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂の金型からの離型性をよくすることを目
的とする。 【構成】 樹脂と金型の密着性が特に強くなるコーナー
部をなくするために樹脂パッケージの上下両面を楕円形
あるいは半球状とした。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体装置の樹脂パッケージの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の半導体装置の樹脂パッケージの一例の形状を示す。半導体装置の 樹脂パッケージは、図５に示すように、半導体素子の組み立ての終了したリード フレーム７を金型６で挟み、樹脂注入口３から樹脂を注入し、硬化させる方法に より成形される。そして、リードフレーム７から樹脂パッケージを切り離す際は 、図６に示すように、台部４に樹脂パッケージをセットし、パンチ５で切り離す 方法が採られる。近年、半導体装置の樹脂パッケージは、実装密度を上げるため 、形状の薄型化、縮小化の方向に向かっており、プラスチック材料は金属（リー ドフレーム）との密着性の良いものを使いつつある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来の上記のような樹脂パッケージでは、上下の面のそれぞれのコーナー部に おいて樹脂と金属である金型の密着性が特に強くなるため、樹脂の硬化の際、樹 脂と金型間に離型効果が殆ど生じなくなる。したがって、樹脂パッケージを金型 から取り出す際、金属との密着性の良いプラスチック材料の場合、金型から離型 しにくく、肉厚の薄い樹脂パッケージでは、離型時に樹脂パッケージが反り、樹 脂パッケージにクラックが生じ易いという問題があった。 また、リードフレームから樹脂パッケージを切り離す際にも、樹脂パッケージ に切断力によるストレスが集中し、クラックが生じ易いという問題があった。本 考案は上記の問題を解決することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、樹脂と金属である金型の密着性が特に強くなるコーナー部をなくす ために、樹脂パッケージの上下両面を楕円形或いは半球状とした。
【０００５】
【作用】
上記のような形状にすると、樹脂と金型の密着性が特に強くなる部分がなくな り、樹脂硬化の際、樹脂の収縮により樹脂パッケージと金型間に剥離力が生じ、 離型性がよくなる。また、リードフレームから樹脂パッケージを切り離す際、樹 脂パッケージをセットする台部に樹脂パッケージの下部をずれない状態に納まる 溝を設けたものを使用することで、切断時に樹脂パッケージ間に加わるストレス を低減することができる。
【０００６】
【実施例】
図１は本考案の一実施例を示す。この樹脂パッケージ１は、図２に示すように 、樹脂注入口３から樹脂を注入し、硬化させて成形するのが、この場合、樹脂と 金型の密着性が特に強くなる部分がないため、樹脂に硬化収縮が生じ、上下両面 の楕円形状部分或いは半球状部分では、樹脂と金型間に剥離力が図の矢印の方向 に働き、離型効果がよくなる。また、リードフレームから樹脂パッケージを切り 離す際に樹脂パッケージをセットする台部を図３に示すような溝８を設けること により、この溝に樹脂パッケージの下部が納まるので、切断時の樹脂パッケージ の保護が充分となり、切断時に樹脂パッケージの下部に加わるストレスが低減さ れ、かつ、樹脂パッケージのセット位置のずれ防止にもなる。
【０００７】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、樹脂の硬化収縮により、樹脂と金型間に 剥離力が生じ、離型性がよくなり、離型時に樹脂パッケージにクラックが生ずる ことがなくなり、また、リードフレームから樹脂パッケージを切り離す際、樹脂 パッケージ下部に加わるストレスが低減され、クラックが生ずることがなくなり 、信頼性の高いものが得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例を示す図である。
【図２】図１の実施例の成形方法を示す図である。
【図３】図１の実施例をリードフレームから切り離す方
法を示す図である。
【図４】従来の樹脂パッケージの成形方法を示す図であ
る。
【図５】従来の半導体装置の樹脂パッケージの成形方法
を示す図である。
【図６】図４の樹脂パッケージをリードフレームから切
り離す方法を示す図である。
【符号の説明】
１ 樹脂パッケージ ２ リード ３ 樹脂注入口 ４ 台部 ５ パンチ ６ 金型 ７ リードフレーム

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂パッケージの対向する両側面にそれ
    ぞれリードが一列に取り出された半導体装置の樹脂パッ
    ケージにおいて、 上下両面を楕円形状、或いは半球状としたことを特徴と
    する半導体装置の樹脂パッケージ。
JP5083492U 1992-06-29 1992-06-29 半導体装置の樹脂パッケージ Pending JPH067251U (ja)

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0424949A (ja) * 1990-05-15 1992-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路素子

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0424949A (ja) * 1990-05-15 1992-01-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路素子

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