JPH043106B2 - - Google Patents
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- JPH043106B2 JPH043106B2 JP58229701A JP22970183A JPH043106B2 JP H043106 B2 JPH043106 B2 JP H043106B2 JP 58229701 A JP58229701 A JP 58229701A JP 22970183 A JP22970183 A JP 22970183A JP H043106 B2 JPH043106 B2 JP H043106B2
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- JP
- Japan
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- resin
- mold
- cavity
- sealing
- center block
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 35
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000011027 product recovery Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0061—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the material feeding channel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の樹脂封止を行なうために
用いられる金型の改良に関する。
用いられる金型の改良に関する。
樹脂封止型半導体装置の製造には、リードフレ
ーム上で半導体チツプのダイボンデイング及びワ
イヤボンデイングを行なつた後、半導体チツプ及
びワイヤボンデイング部分を樹脂モールド層で封
止する工程が含まれる。この樹脂封止工程ではエ
ポキシ樹脂等のトランスフアーモールドにより行
なわれる。
ーム上で半導体チツプのダイボンデイング及びワ
イヤボンデイングを行なつた後、半導体チツプ及
びワイヤボンデイング部分を樹脂モールド層で封
止する工程が含まれる。この樹脂封止工程ではエ
ポキシ樹脂等のトランスフアーモールドにより行
なわれる。
第１図は、上記樹脂封止工程で用いられている
従来の金型の下型を示す斜視図である。同図にお
いて、１０はセンターブロツクであり、２０，２
０′はキヤビテイーブロツクである。センターブ
ロツク１０には樹脂溜り１１が形成され、またキ
ヤビテイーブロツク２０，２０′には夫々多数の
キヤビテイー２１…，２１′…が形成されている。
更に、センターブロツク１０及びキヤビテイーブ
ロツク２０，２０′には、前記樹脂溜り１１から
ランナー２２，２２′が延設され、該ランナーか
らは両側のキヤビテイー２１，２１′に通じるゲ
ート２３，２３′が設けられている。
従来の金型の下型を示す斜視図である。同図にお
いて、１０はセンターブロツクであり、２０，２
０′はキヤビテイーブロツクである。センターブ
ロツク１０には樹脂溜り１１が形成され、またキ
ヤビテイーブロツク２０，２０′には夫々多数の
キヤビテイー２１…，２１′…が形成されている。
更に、センターブロツク１０及びキヤビテイーブ
ロツク２０，２０′には、前記樹脂溜り１１から
ランナー２２，２２′が延設され、該ランナーか
らは両側のキヤビテイー２１，２１′に通じるゲ
ート２３，２３′が設けられている。
上記第１図の金型を用いて樹脂封止を行なうに
際しては、ダイボンデイング及びワイヤボンデイ
ングを終了したリードフレームをその樹脂封止部
分をキヤビテイー２１，２１′内に配置してキヤ
ビテイーブロツク２０，２０′上に載置する。更
に、上型を積重ねて閉型した後、上型に設けられ
ているポツト内に封止樹脂のタブレツトを充填し
て溶融し、これを第２図に示すようにプランジヤ
ー３１で押出す。図中３０は上型、３２はエポキ
シ樹脂等の封止樹脂である。こうしてプランジヤ
ー３１により押出された封止樹脂は、ランナー２
３，２３′及びゲート２３，２３′を通つてキヤビ
テイー２１，２１′内に充填され、リードフレー
ムの所定領域を封止する樹脂モールド層が形成さ
れる。
際しては、ダイボンデイング及びワイヤボンデイ
ングを終了したリードフレームをその樹脂封止部
分をキヤビテイー２１，２１′内に配置してキヤ
ビテイーブロツク２０，２０′上に載置する。更
に、上型を積重ねて閉型した後、上型に設けられ
ているポツト内に封止樹脂のタブレツトを充填し
て溶融し、これを第２図に示すようにプランジヤ
ー３１で押出す。図中３０は上型、３２はエポキ
シ樹脂等の封止樹脂である。こうしてプランジヤ
ー３１により押出された封止樹脂は、ランナー２
３，２３′及びゲート２３，２３′を通つてキヤビ
テイー２１，２１′内に充填され、リードフレー
ムの所定領域を封止する樹脂モールド層が形成さ
れる。
なお、センターブロツクの樹脂溜り１１には封
止樹脂が残留して硬化するが、この硬化した樹脂
残りはカルと称されている。同様に、ランナー２
２，２２′及びゲート２３，２３′にも硬化した樹
脂残りが形成されるから、キヤビテイー２１…，
２１′…で形成された製品部分はこれらの硬化樹
脂残りによつて一体に連結されることになる。こ
れは、モールド後の脱型に際して全部の製品を一
挙に取出すことを可能とするものである。
止樹脂が残留して硬化するが、この硬化した樹脂
残りはカルと称されている。同様に、ランナー２
２，２２′及びゲート２３，２３′にも硬化した樹
脂残りが形成されるから、キヤビテイー２１…，
２１′…で形成された製品部分はこれらの硬化樹
脂残りによつて一体に連結されることになる。こ
れは、モールド後の脱型に際して全部の製品を一
挙に取出すことを可能とするものである。
上記従来の樹脂封止金型には次のような問題が
あつた。
あつた。
即ち、センターブロツクの樹脂溜り１１に残留
したカルとプランジヤー３１との接触面積が大き
いため、両者間にはかなり大きな密着力が作用す
る。このため、プランジヤー３１を引上げると、
カル３２にも一緒に引上げられる力が働く。この
結果、ランナー２２，２２′、ゲート２３，２
３′に形成されていた硬化樹脂残りが折れてしま
い、製品部がバラバラに分割されてしまう。こう
なると、多数の製品を一挙に脱型することは出来
なくなつてしまい、製品の回収に多くの時間がか
かるという問題があつた。
したカルとプランジヤー３１との接触面積が大き
いため、両者間にはかなり大きな密着力が作用す
る。このため、プランジヤー３１を引上げると、
カル３２にも一緒に引上げられる力が働く。この
結果、ランナー２２，２２′、ゲート２３，２
３′に形成されていた硬化樹脂残りが折れてしま
い、製品部がバラバラに分割されてしまう。こう
なると、多数の製品を一挙に脱型することは出来
なくなつてしまい、製品の回収に多くの時間がか
かるという問題があつた。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、プ
ランジヤーの引上げに際してカルが一緒に引上げ
られるのを防止し、以て事後の脱型作業および製
品回収作業を容易ならしめることができる半導体
装置用樹脂封止金型を提供するものである。
ランジヤーの引上げに際してカルが一緒に引上げ
られるのを防止し、以て事後の脱型作業および製
品回収作業を容易ならしめることができる半導体
装置用樹脂封止金型を提供するものである。
本発明による半導体装置用樹脂封止金型は、樹
脂溜りを有するセンターブロツクと、モールド成
型用のキヤビテイーを有するキヤビテイーブロツ
クと、前記センターブロツクの樹脂溜りから前記
キヤビテイーブロツクに亙つて延設されたランナ
ーと、該ランナーから分岐されて前記キヤビテイ
ーに通じるゲートと、前記樹脂溜りの底面に設け
られ、該底面から上方に向けてテーパ拡開した側
面を有する凸部とを具備したことを特徴とするも
のである。
脂溜りを有するセンターブロツクと、モールド成
型用のキヤビテイーを有するキヤビテイーブロツ
クと、前記センターブロツクの樹脂溜りから前記
キヤビテイーブロツクに亙つて延設されたランナ
ーと、該ランナーから分岐されて前記キヤビテイ
ーに通じるゲートと、前記樹脂溜りの底面に設け
られ、該底面から上方に向けてテーパ拡開した側
面を有する凸部とを具備したことを特徴とするも
のである。
上記の樹脂封止金型では、センターブロツクの
樹脂溜りに形成されたカルが前記凸部のテーパし
た側面に押えられて上方への引上げが抑制され、
従つて従来の金型に生じていた問題を防止するこ
とができる。
樹脂溜りに形成されたカルが前記凸部のテーパし
た側面に押えられて上方への引上げが抑制され、
従つて従来の金型に生じていた問題を防止するこ
とができる。
以下、第３図Ａ，Ｂ〜第５図を参照して本発明
の実施例を説明する。
の実施例を説明する。
第３図Ａは本発明の一実施例になる半導体装置
用樹脂封止金型を示す斜視図であり、第３図Ｂは
同図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これらの
図において、第１図の従来の樹脂封止金型と同じ
部分には同一の参照番号を付してある。即ち、１
０はセンターブロツク、１１は樹脂溜り、２０，
２０′はキヤビテイーブロツク、２１，２１′はキ
ヤビテイー、２２，２２′はランナー、２３，２
３′はゲートである。他方、この実施例ではセン
ターブロツクにおける樹脂溜り１１の底面に凸部
１２が設けられている点で従来の樹脂封止金型と
相違している。しかも、第３図Ｂに明瞭に示され
るように、凸部１２の側面は樹脂溜り１１の底面
から上方に向けて拡開、テーパされている。
用樹脂封止金型を示す斜視図であり、第３図Ｂは
同図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これらの
図において、第１図の従来の樹脂封止金型と同じ
部分には同一の参照番号を付してある。即ち、１
０はセンターブロツク、１１は樹脂溜り、２０，
２０′はキヤビテイーブロツク、２１，２１′はキ
ヤビテイー、２２，２２′はランナー、２３，２
３′はゲートである。他方、この実施例ではセン
ターブロツクにおける樹脂溜り１１の底面に凸部
１２が設けられている点で従来の樹脂封止金型と
相違している。しかも、第３図Ｂに明瞭に示され
るように、凸部１２の側面は樹脂溜り１１の底面
から上方に向けて拡開、テーパされている。
上記実施例の金型を用いて半導体装置の樹脂封
止を行なつた場合、センターブロツクの樹脂溜り
１１に形成されるカルの状態を示せば第４図のよ
うになる。同図に示すように、カル３２は凸部１
２のテーパした側面下に侵入して形成される。こ
の状態で形成されたカル３２は上方に引上げられ
ても凸部１２の側面に係止されるから、プランジ
ヤーと一緒に持ち上げることはない。従つて、従
来の樹脂封止金型の場合のようにプランジヤーの
引上げ時に多数の製品部分がばらばらに分離され
てしまう事態を防止でき、事後の脱型に際しては
総ての製品を一挙に取出すことができ、製品回収
のための時間を短縮することが可能となる。
止を行なつた場合、センターブロツクの樹脂溜り
１１に形成されるカルの状態を示せば第４図のよ
うになる。同図に示すように、カル３２は凸部１
２のテーパした側面下に侵入して形成される。こ
の状態で形成されたカル３２は上方に引上げられ
ても凸部１２の側面に係止されるから、プランジ
ヤーと一緒に持ち上げることはない。従つて、従
来の樹脂封止金型の場合のようにプランジヤーの
引上げ時に多数の製品部分がばらばらに分離され
てしまう事態を防止でき、事後の脱型に際しては
総ての製品を一挙に取出すことができ、製品回収
のための時間を短縮することが可能となる。
なお、図示のように、上記実施例の樹脂封止金
型では凸部１２を断面台形の形状としたが、上記
の説明から明かなように凸部１２の形状はその側
面が上方に向つて拡開したテーパ面を一部に有し
ておれば良い。従つて、必ずしも断面が台形状で
ある必要はなく、例えば第５図に示す断面形状を
もつた凸部１２′としても良い。
型では凸部１２を断面台形の形状としたが、上記
の説明から明かなように凸部１２の形状はその側
面が上方に向つて拡開したテーパ面を一部に有し
ておれば良い。従つて、必ずしも断面が台形状で
ある必要はなく、例えば第５図に示す断面形状を
もつた凸部１２′としても良い。
以上詳述したように、本発明の半導体装置用樹
脂封止金型によれば、プランジヤーの引上げに際
してカルが一緒に引上げられるのを防止し、以て
事後の脱型作業および製品回収作業を容易ならし
めることができる等、顕著な効果が得られるもの
である。
脂封止金型によれば、プランジヤーの引上げに際
してカルが一緒に引上げられるのを防止し、以て
事後の脱型作業および製品回収作業を容易ならし
めることができる等、顕著な効果が得られるもの
である。
第１図は従来の半導体装置用樹脂封止金型を示
す斜視図であり、第２図はその問題点を説明する
ための断面図、第３図Ａは本発明の一実施例にな
る半導体装置用樹脂封止金型を示す斜視図であ
り、第３図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図、
第４図は第３図Ａ，Ｂの実施例の作用を説明する
ための断面図、第５図は第３図Ａ，Ｂの実施例に
おける凸部の変形例を示す断面図である。 １０……センターブロツク、１１……樹脂溜
り、１２……凸部、２０，２０′……キヤビテイ
ーブロツク、２１，２１′……キヤビテイー、２
２，２２′……ランナー、２３，２３′……ゲー
ト、３０……上型、３１……プランジヤー、封止
樹脂（カル）。
す斜視図であり、第２図はその問題点を説明する
ための断面図、第３図Ａは本発明の一実施例にな
る半導体装置用樹脂封止金型を示す斜視図であ
り、第３図Ｂは同図ＡのＢ−Ｂ線に沿う断面図、
第４図は第３図Ａ，Ｂの実施例の作用を説明する
ための断面図、第５図は第３図Ａ，Ｂの実施例に
おける凸部の変形例を示す断面図である。 １０……センターブロツク、１１……樹脂溜
り、１２……凸部、２０，２０′……キヤビテイ
ーブロツク、２１，２１′……キヤビテイー、２
２，２２′……ランナー、２３，２３′……ゲー
ト、３０……上型、３１……プランジヤー、封止
樹脂（カル）。
Claims (1)
- １ 樹脂溜りを有するセンターブロツクと、モー
ルド成型用のキヤビテイーを有するキヤビテイー
ブロツクと、前記センターブロツクの樹脂溜りか
ら前記キヤビテイーブロツクに亙つて延設された
ランナーと、該ランナーから分岐されて前記キヤ
ビテイーに通じるゲートと、前記樹脂溜りの底面
に設けられ、該底面から上方に向けてテーパ拡開
した側面を有する凸部とを具備したことを特徴と
する半導体装置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22970183A JPS60121728A (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22970183A JPS60121728A (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121728A JPS60121728A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH043106B2 true JPH043106B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=16896341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22970183A Granted JPS60121728A (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121728A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2591474B2 (ja) * | 1994-04-27 | 1997-03-19 | 日本電気株式会社 | モールド金型 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839889U (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-16 | 株式会社パイロット | 万年筆 |
-
1983
- 1983-12-05 JP JP22970183A patent/JPS60121728A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839889U (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-16 | 株式会社パイロット | 万年筆 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121728A (ja) | 1985-06-29 |
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