JPH06275670A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH06275670A JPH06275670A JP5063674A JP6367493A JPH06275670A JP H06275670 A JPH06275670 A JP H06275670A JP 5063674 A JP5063674 A JP 5063674A JP 6367493 A JP6367493 A JP 6367493A JP H06275670 A JPH06275670 A JP H06275670A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の回路パターンを損傷することなく、カ
ルを基板から容易に分離できるモールドプレス装置を提
供すること。 【構成】 チップ２３が搭載された基板２２をモールド
プレス装置の上型３１と下型３２の間にセットし、ゲー
ト溝３５，３６からキャビティ３３の内部に溶融樹脂４
４を圧入してこのチップ２３を保護するモールド体２４
を形成した後、上型３１と下型３２を分離して基板２２
を上型３１と下型３２の間から取り出し、次にゲート溝
３５，３６の内部で硬化したリブ２５〜２８と基板２２
を切断装置５０により一緒に打抜くことにより、電子部
品２１を得る。 【効果】 リブ２５〜２８を基板２２と一緒に打抜くこ
とにより、基板２２の回路パターンを損傷することな
く、カル４４ａ，４４ｂを基板２２から容易に分離でき
る。
ルを基板から容易に分離できるモールドプレス装置を提
供すること。 【構成】 チップ２３が搭載された基板２２をモールド
プレス装置の上型３１と下型３２の間にセットし、ゲー
ト溝３５，３６からキャビティ３３の内部に溶融樹脂４
４を圧入してこのチップ２３を保護するモールド体２４
を形成した後、上型３１と下型３２を分離して基板２２
を上型３１と下型３２の間から取り出し、次にゲート溝
３５，３６の内部で硬化したリブ２５〜２８と基板２２
を切断装置５０により一緒に打抜くことにより、電子部
品２１を得る。 【効果】 リブ２５〜２８を基板２２と一緒に打抜くこ
とにより、基板２２の回路パターンを損傷することな
く、カル４４ａ，４４ｂを基板２２から容易に分離でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板に搭載されたチッ
プを樹脂封止して得られる電子部品の製造方法に関する
ものである。
プを樹脂封止して得られる電子部品の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】基板にチップを搭載した後、モールドプ
レス装置により、このチップを保護するモールド体を形
成して電子部品を得ることが行われる。次に図７を参照
しながら、モールド体の成形方法を説明する。チップ１
が搭載された基板２を上型３と下型４の間に密閉したう
えで、ヒータにより加熱されて樹脂収納孔５内で溶融し
た溶融樹脂６をプランジャ７により押し上げながら、ゲ
ート溝８を通して基板２側へ圧送し、チップ１を包囲す
るキャビティ９に圧入して充填する。次いでこの溶融樹
脂を固化させた後、上型３と下型４を開いて、キャビテ
ィ９内で固化した樹脂（すなわちモールド体）をエジェ
クタピン１０により下方から突き上げ、基板２を取り出
す。１１はキャビティ９の内圧を測定する感圧素子、１
２は突き上げ板、１３は突き上げロッドである。
レス装置により、このチップを保護するモールド体を形
成して電子部品を得ることが行われる。次に図７を参照
しながら、モールド体の成形方法を説明する。チップ１
が搭載された基板２を上型３と下型４の間に密閉したう
えで、ヒータにより加熱されて樹脂収納孔５内で溶融し
た溶融樹脂６をプランジャ７により押し上げながら、ゲ
ート溝８を通して基板２側へ圧送し、チップ１を包囲す
るキャビティ９に圧入して充填する。次いでこの溶融樹
脂を固化させた後、上型３と下型４を開いて、キャビテ
ィ９内で固化した樹脂（すなわちモールド体）をエジェ
クタピン１０により下方から突き上げ、基板２を取り出
す。１１はキャビティ９の内圧を測定する感圧素子、１
２は突き上げ板、１３は突き上げロッドである。
【０００３】図８は、上型３と下型４の間から取り出さ
れた基板２に付着する樹脂の残滓（ゲート溝８内で固化
した樹脂で、カル、コールドスラグ等と呼ばれている）
６ａを基板２から剥離して分離する様子を示している。
図示するように基板２の中央には、チップ１が搭載され
ている。このチップ１の周囲には、回路パターン１４が
形成されており、更にこの回路パターン１４を被うレジ
スト膜１５が塗布されている。１６はチップ１と回路パ
ターン１４を接続するワイヤである。なおチップがフリ
ップチップやタブ（ＴＡＢ）法により造られたチップの
場合は、ワイヤ１６は不要である。６ｂはキャビティ９
内で樹脂が固化して出来たモールド体であり、チップ１
やワイヤ１６を被覆して保護する。
れた基板２に付着する樹脂の残滓（ゲート溝８内で固化
した樹脂で、カル、コールドスラグ等と呼ばれている）
６ａを基板２から剥離して分離する様子を示している。
図示するように基板２の中央には、チップ１が搭載され
ている。このチップ１の周囲には、回路パターン１４が
形成されており、更にこの回路パターン１４を被うレジ
スト膜１５が塗布されている。１６はチップ１と回路パ
ターン１４を接続するワイヤである。なおチップがフリ
ップチップやタブ（ＴＡＢ）法により造られたチップの
場合は、ワイヤ１６は不要である。６ｂはキャビティ９
内で樹脂が固化して出来たモールド体であり、チップ１
やワイヤ１６を被覆して保護する。
【０００４】図示するように、カル６ａを時計方向に回
転させることにより、基板２から剥離して分離する。と
ころがカル６ａはレジスト膜１５にしっかり密着して固
化しているため、レジスト膜１５や回路パターン１４が
カル６ａと一体となって剥離されやすい問題点があっ
た。
転させることにより、基板２から剥離して分離する。と
ころがカル６ａはレジスト膜１５にしっかり密着して固
化しているため、レジスト膜１５や回路パターン１４が
カル６ａと一体となって剥離されやすい問題点があっ
た。
【０００５】このような問題点を解決する方法として、
特開平４−１８４９４４号公報に開示された手段が提案
されている。このものは、特にその第１図（ａ）（ｂ）
に記載されているように、溶融樹脂の通路であるゲート
に封鎖片を設けている。そしてこの封鎖片の上面を迂回
させて溶融樹脂をキャビティに圧入して、溶融樹脂を硬
化させた後、封鎖片を上昇させることにより、封鎖片の
上面に残存する樹脂を樹脂基板から分離するようにして
いる。
特開平４−１８４９４４号公報に開示された手段が提案
されている。このものは、特にその第１図（ａ）（ｂ）
に記載されているように、溶融樹脂の通路であるゲート
に封鎖片を設けている。そしてこの封鎖片の上面を迂回
させて溶融樹脂をキャビティに圧入して、溶融樹脂を硬
化させた後、封鎖片を上昇させることにより、封鎖片の
上面に残存する樹脂を樹脂基板から分離するようにして
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、封鎖片や、この封鎖片を上下動させるた
めの駆動機構を設けねばならず、更には封鎖片の上面に
残存する樹脂の回収手段を別途設けねばならないため、
構造や装置の運転が複雑となり、また封鎖片を上下動さ
せるための時間を要するため生産能率が低下するという
問題点があった。
うな構成では、封鎖片や、この封鎖片を上下動させるた
めの駆動機構を設けねばならず、更には封鎖片の上面に
残存する樹脂の回収手段を別途設けねばならないため、
構造や装置の運転が複雑となり、また封鎖片を上下動さ
せるための時間を要するため生産能率が低下するという
問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、基板の回路パターンを傷
めることなく、簡単にカルを基板から分離することがで
きる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
めることなく、簡単にカルを基板から分離することがで
きる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップが搭載された基板をモールドプレス装置の上型と下
型の間にセットし、ゲート溝からキャビティの内部に溶
融樹脂を圧入してこのチップを保護するモールド体を形
成した後、上型と下型を分離して前記基板を上型と下型
の間から取り出し、次にゲート溝の内部で硬化したリブ
と前記基板を切断装置により一緒に打抜くことにより、
電子部品を得るようにしている。
ップが搭載された基板をモールドプレス装置の上型と下
型の間にセットし、ゲート溝からキャビティの内部に溶
融樹脂を圧入してこのチップを保護するモールド体を形
成した後、上型と下型を分離して前記基板を上型と下型
の間から取り出し、次にゲート溝の内部で硬化したリブ
と前記基板を切断装置により一緒に打抜くことにより、
電子部品を得るようにしている。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、チップを保護するモールド
体を形成した後、リブと基板を一緒に切断することによ
り電子部品が得られるが、この場合、リブを基板と一緒
に切断することによりカルは基板から分離されるので、
基板の回路パターンを損傷することはない。
体を形成した後、リブと基板を一緒に切断することによ
り電子部品が得られるが、この場合、リブを基板と一緒
に切断することによりカルは基板から分離されるので、
基板の回路パターンを損傷することはない。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は本発明に係る電子部品の製造方法で
製造された電子部品の斜視図である。この電子部品２１
は、基板２２の上面に搭載されたチップ２３をモールド
体２４により樹脂封止して形成されている。モールド体
２４は、その四隅にテーパ状のリブ２５，２６，２７，
２８を一体的に有している。２９はチップ２３の電極と
基板２２の電極を接続するワイヤである。次に、この電
子部品２１を製造するためのモールドプレス装置の説明
を行う。
製造された電子部品の斜視図である。この電子部品２１
は、基板２２の上面に搭載されたチップ２３をモールド
体２４により樹脂封止して形成されている。モールド体
２４は、その四隅にテーパ状のリブ２５，２６，２７，
２８を一体的に有している。２９はチップ２３の電極と
基板２２の電極を接続するワイヤである。次に、この電
子部品２１を製造するためのモールドプレス装置の説明
を行う。
【００１２】図２はモールドプレス装置の上型３１と下
型３２の斜視図である。上型３１の下面には、４角形の
キャビティ３３と、円孔３４と、キャビティ３３と円孔
３４を連通させるゲート溝３５が形成されている。また
キャビティ３３の四隅には小溝３６，３７，３８，３９
が外方へ延出するように形成されており、そのうちの一
つの小溝３６はゲート溝３５に接続するサブゲート溝と
なっている。このキャビティ３３内で硬化した樹脂が上
記モールド体２４となり、また小溝３６〜３９内で硬化
した樹脂が上記リブ２５〜２８となる。
型３２の斜視図である。上型３１の下面には、４角形の
キャビティ３３と、円孔３４と、キャビティ３３と円孔
３４を連通させるゲート溝３５が形成されている。また
キャビティ３３の四隅には小溝３６，３７，３８，３９
が外方へ延出するように形成されており、そのうちの一
つの小溝３６はゲート溝３５に接続するサブゲート溝と
なっている。このキャビティ３３内で硬化した樹脂が上
記モールド体２４となり、また小溝３６〜３９内で硬化
した樹脂が上記リブ２５〜２８となる。
【００１３】下型３２の上面の上記キャビティ３３に対
応する位置には４角形の孔部４１が形成されており、ま
た上記円孔３４に対応する箇所には樹脂を収納するため
の樹脂収納孔４２が円孔状に形成されている。モールド
プレスを行う際には、チップ２３が搭載された基板２２
を上型３１と下型３２の間にセットする。
応する位置には４角形の孔部４１が形成されており、ま
た上記円孔３４に対応する箇所には樹脂を収納するため
の樹脂収納孔４２が円孔状に形成されている。モールド
プレスを行う際には、チップ２３が搭載された基板２２
を上型３１と下型３２の間にセットする。
【００１４】図３はモールドプレス中の上型３１と下型
３２の断面図である。下型３２の孔部４１の下方にはエ
ジェクタピン４３が配設されており、このエジェクタピ
ン４３は図示しない上下動手段に駆動されて上下動作を
する。また樹脂収納部４２には樹脂４４が収納されてい
る。この樹脂４４はヒータ（図外）に加熱されて溶融す
る。樹脂収納部４２の内部にはプランジャ４５が収納さ
れている。４６はプランジャ４５の支持ピンである。本
実施例の基板２２はプリント基板であって、その下面に
はバンプ３０が突設されており、このバンプ３０と上記
ワイヤ２９は電気的に接続されている。図示するよう
に、上記ゲート溝３５と上記サブゲート溝３６の接続部
はテーパ状の首細部４０になっている。
３２の断面図である。下型３２の孔部４１の下方にはエ
ジェクタピン４３が配設されており、このエジェクタピ
ン４３は図示しない上下動手段に駆動されて上下動作を
する。また樹脂収納部４２には樹脂４４が収納されてい
る。この樹脂４４はヒータ（図外）に加熱されて溶融す
る。樹脂収納部４２の内部にはプランジャ４５が収納さ
れている。４６はプランジャ４５の支持ピンである。本
実施例の基板２２はプリント基板であって、その下面に
はバンプ３０が突設されており、このバンプ３０と上記
ワイヤ２９は電気的に接続されている。図示するよう
に、上記ゲート溝３５と上記サブゲート溝３６の接続部
はテーパ状の首細部４０になっている。
【００１５】次にモールドプレス装置の動作を説明す
る。図３に示すように、基板２２を下型３２の上面に載
置し、上型３１を下降させて下型３２の上面に接地させ
る。この状態でチップ２３はキャビティ３３内に位置
し、またバンプ３０は孔部４１内に位置する。
る。図３に示すように、基板２２を下型３２の上面に載
置し、上型３１を下降させて下型３２の上面に接地させ
る。この状態でチップ２３はキャビティ３３内に位置
し、またバンプ３０は孔部４１内に位置する。
【００１６】次にヒータにより樹脂４４を加熱して溶融
させ、プランジャ４５を上昇させる。すると溶融した樹
脂４４はゲート溝３５およびサブゲート溝３６を通過し
てキャビティ３３内に圧入される。
させ、プランジャ４５を上昇させる。すると溶融した樹
脂４４はゲート溝３５およびサブゲート溝３６を通過し
てキャビティ３３内に圧入される。
【００１７】次に溶融した樹脂４４を硬化させた後、上
型３１を上昇させて下型３２から分離し、エジェクタピ
ン４３により基板２２の下面を突き上げて、下型３２か
ら取り出す。
型３１を上昇させて下型３２から分離し、エジェクタピ
ン４３により基板２２の下面を突き上げて、下型３２か
ら取り出す。
【００１８】図４はこのようにしてモールドプレス装置
から取り出された電子部品の中途品４７を示している。
図中、４４ａは樹脂収納部４２内で硬化した樹脂、４４
ｂはゲート溝３５で硬化した帯状の樹脂、４４ｃは首細
部４０で硬化したくびれ部である。上述したように、樹
脂収納部４２やゲート溝３５内で硬化した樹脂４４の残
滓であるこれらの樹脂４４ａ，４４ｂは、カルやコール
ドスラグ等と呼ばれている。なお本実施例では、一枚の
基板２２に１個のチップ２３を搭載しているが、大形若
しくは長形の基板に複数個のチップ２３を搭載し、同時
に複数個のチップ２３をモールドプレスする多面取りで
もよいものである。
から取り出された電子部品の中途品４７を示している。
図中、４４ａは樹脂収納部４２内で硬化した樹脂、４４
ｂはゲート溝３５で硬化した帯状の樹脂、４４ｃは首細
部４０で硬化したくびれ部である。上述したように、樹
脂収納部４２やゲート溝３５内で硬化した樹脂４４の残
滓であるこれらの樹脂４４ａ，４４ｂは、カルやコール
ドスラグ等と呼ばれている。なお本実施例では、一枚の
基板２２に１個のチップ２３を搭載しているが、大形若
しくは長形の基板に複数個のチップ２３を搭載し、同時
に複数個のチップ２３をモールドプレスする多面取りで
もよいものである。
【００１９】図５は、上記中途品４７の切断装置５０を
示している。図中、５１は昇降ブロックであり、その下
面にパンチ５２が設けられている。５３はダイである。
図４に示す中途品４７をダイ５３上に載置し、昇降ブロ
ック５１を下降させることにより、リブ２５〜２８の先
端部を基板２２と一緒に打抜く。２２ａは打抜かれて分
離した基板２２の破片である。図４において破線ａはこ
の切断装置による切断線を示しており、また図１は切断
して得られた電子部品２１を示している。この場合、首
細部４４ｃから切断することにより、容易に切断を行え
る。このような方法によれば、基板２２の打抜きとカル
（樹脂４４ａ，４４ｂ）の分離を同一切断工程で同時に
行える利点がある。
示している。図中、５１は昇降ブロックであり、その下
面にパンチ５２が設けられている。５３はダイである。
図４に示す中途品４７をダイ５３上に載置し、昇降ブロ
ック５１を下降させることにより、リブ２５〜２８の先
端部を基板２２と一緒に打抜く。２２ａは打抜かれて分
離した基板２２の破片である。図４において破線ａはこ
の切断装置による切断線を示しており、また図１は切断
して得られた電子部品２１を示している。この場合、首
細部４４ｃから切断することにより、容易に切断を行え
る。このような方法によれば、基板２２の打抜きとカル
（樹脂４４ａ，４４ｂ）の分離を同一切断工程で同時に
行える利点がある。
【００２０】図１および図４において、リブ２６，２
７，２８は外観上のバランスを確保するために形成され
たものであり、したがって小孔３７〜３９を無くしてこ
れらのリブ２６，２７，２８を形成しないようにしても
よい。また上記実施例では、モールド体２４の角部にリ
ブ２５〜２８を形成しているが、図６に示すようにモー
ルド体２４の辺に形成してもよいものであり（勿論この
場合、上型３１の小溝３６〜３９の形成位置も変わ
る）、リブ２５〜２８の形成位置は任意に設定できる。
７，２８は外観上のバランスを確保するために形成され
たものであり、したがって小孔３７〜３９を無くしてこ
れらのリブ２６，２７，２８を形成しないようにしても
よい。また上記実施例では、モールド体２４の角部にリ
ブ２５〜２８を形成しているが、図６に示すようにモー
ルド体２４の辺に形成してもよいものであり（勿論この
場合、上型３１の小溝３６〜３９の形成位置も変わ
る）、リブ２５〜２８の形成位置は任意に設定できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電子部品の
製造方法によれば、基板に形成された回路パターンを損
傷することなくカルを基板から分離でき、しかも基板の
打抜きと同時にカルの切断分離を行えるので生産能率上
もきわめて有利である。
製造方法によれば、基板に形成された回路パターンを損
傷することなくカルを基板から分離でき、しかも基板の
打抜きと同時にカルの切断分離を行えるので生産能率上
もきわめて有利である。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の斜視図
【図２】本発明の一実施例のモールドプレス装置の上型
と下型の斜視図
と下型の斜視図
【図３】本発明の一実施例のモールドプレス装置の断面
図
図
【図４】本発明の一実施例の中途品の斜視図
【図５】本発明の一実施例の切断装置の側面図
【図６】本発明の他の実施例の電子部品の斜視図
【図７】従来のモールドプレス装置の断面図
【図８】従来のカルを分離中の電子部品と基板の側面図
２１ 電子部品 ２２ 基板 ２３ チップ ２４ モールド体 ２５ リブ ２６ リブ ２７ リブ ２８ リブ ３１ 上型 ３２ 下型 ３３ キャビティ ３５ ゲート溝 ３６ サブゲート溝 ５０ 切断装置
Claims (1)
- 【請求項１】チップが搭載された基板をモールドプレス
装置の上型と下型の間にセットし、ゲート溝からキャビ
ティの内部に溶融樹脂を圧入してこのチップを保護する
モールド体を形成した後、上型と下型を分離して前記基
板を上型と下型の間から取り出し、次にゲート溝の内部
で硬化したリブと前記基板を切断装置により一緒に打抜
くことにより、電子部品を得ることを特徴とする電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063674A JP3039188B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5063674A JP3039188B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275670A true JPH06275670A (ja) | 1994-09-30 |
| JP3039188B2 JP3039188B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=13236147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5063674A Expired - Fee Related JP3039188B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3039188B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047699A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-02-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| EP3563409B1 (en) | 2017-01-02 | 2021-02-17 | Amx - Automatrix S.r.l. | Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5063674A patent/JP3039188B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047699A (ja) * | 2006-08-16 | 2008-02-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| EP3563409B1 (en) | 2017-01-02 | 2021-02-17 | Amx - Automatrix S.r.l. | Sintering press and method for sintering electronic components on a substrate |
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| JP3039188B2 (ja) | 2000-05-08 |
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